CN113163646B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；第一送风件，设置于所述容纳腔内，具有出风口；导风件，可转动地设置于所述容纳腔，位于所述出风口的一侧，能够维持于第一位置；在第一使用模式下，所述导风件处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件的第一侧流出；在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件；所述第一功能组件设置于所述容纳腔内，所述第一功能组件与所述导风件抵接而使所述导风件处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件的第二侧流出；其中，所述导风件的第二侧和所述导风件的第一侧相对设置。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备。然而，目前电子设备使用模式单一，影响电子设备的适应能力。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

第一送风件，设置于所述容纳腔内，具有出风口；

导风件，可转动地设置于所述容纳腔，位于所述出风口的一侧，能够维持于第一位置；

在第一使用模式下，所述导风件处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件的第一侧流出；

在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件；所述第一功能组件设置于所述容纳腔内，所述第一功能组件与所述导风件抵接而使所述导风件处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件的第二侧流出；其中，所述导风件的第二侧和所述导风件的第一侧相对设置。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

导风壳，设置于所述容纳腔内，具有安装豁口；

所述导风件的第一端与所述导风壳可转动地连接，所述导风件位于所述安装豁口内；其中，所述导风件的第一端为所述导风件远离所述出风口的一端；

所述导风件的第一侧与所述导风壳形成第一流道，所述第一流道的第一端与所述出风口的位置对应；

在第二使用模式下，所述导风件的第二侧形成第二流道，所述第一流道的体积减小。

在一些可选的实现方式中，在所述第一使用模式下，所述导风件与所述导风壳的第一区域满足共面条件；其中，第一区域为所述安装豁口所在区域。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

第二功能件，设置于所述第一流道内；所述第一送风件用于为所述第二功能件散热。

在一些可选的实现方式中，所述导风壳包括：

第一凹陷部，具有所述安装豁口，位于靠近所述出风口侧；

凸起部，与所述第一凹陷部连接，位于远离所述出风口侧；

第二凹陷部，分别与所述第一凹陷部和所述凸起部连接；

第三凹陷部，分别与所述第一凹陷部和所述凸起部连接，与所述第二凹陷部对称位于所述凸起部的两侧；

在所述第二使用模式下，所述第一凹陷部、所述第二凹陷部、所述第三凹陷部和所述第一功能组件形成所述第二流道。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

转轴，所述导风件通过所述转轴与所述导风壳可转动地连接；

第一弹性件，能够使所述导风件维持于所述第一位置。

在一些可选的实现方式中，所述第一功能组件包括：

支撑板，具有凸起结构；所述支撑板的第一端与所述本体能够可转动地连接；

第一功能件，设置于所述支撑板，靠近所述凸起结构，与所述凸起结构位于所述支撑板的同侧，至少部分凸出于所述支撑板的第一表面；

在所述第二使用模式下，所述支撑板罩设于所述导风壳的一侧，所述凸起结构与所述导风件抵接。

在一些可选的实现方式中，所述本体具有第一安装槽、第一卡柱和卡槽；所述第一功能组件还包括：

第二卡柱，设置于所述支撑板的第一端，能够插设于所述第二安装槽内；

第二安装槽，设置于所述支撑板的第一端，和所述第二卡柱位于所述支撑板的第一端的背对侧；所述第一卡柱能够插设于所述第二安装槽内；

第一卡钩，设置于所述支撑板的第二端，能够卡设于所述卡槽内；

所述支撑板通过所述第二卡柱插设于所述第二安装槽内、以及所述第一卡柱插设于所述第二安装槽内能够相对于所述本体转动至所述第一卡钩卡设于所述卡槽内。

在一些可选的实现方式中，所述支撑板具有通槽；所述第一卡钩与所述支撑板可转动地连接，所述第一卡钩相对于所述支撑板能够转动至所述第一卡钩的端部能够伸出所述通槽而卡设于卡槽内，所述第一卡钩相对于所述支撑板能够转动至所述第一卡钩的部分退回所述通槽内；

所述本体具有与所述第一卡钩的位置对应的凸钩，所述凸钩形成所述卡槽的侧壁；

所述第一功能组件还包括：

第二弹性件，分别与所述支撑板和所述第一卡钩连接，用于拉动所述第一卡钩相对于所述支撑板转动至锁定位置；

所述支撑板能够相对于所述本体转动至所述第一卡钩与所述凸钩抵接，在所述第一卡钩的端部与所述凸钩的位置错开的情况下，所述第二弹性件能够拉动所述第一卡钩相对于所述支撑板转动至所述锁定位置，所述第一卡钩的端部插设于所述卡槽内，所述凸钩的端部插设于所述第一卡钩的端部的沉槽内。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

罩体，罩设于所述本体的第一开口之外，与所述第一开口的形状匹配，具有至少两个出风孔，与所述本体之间形成有第一间隙；

第三功能件，设置于所述容纳腔内，与所述第一开口的第一部分对应；流经所述第三功能件的气体能够从所述第一开口的第一部分流出；

所述本体具有至少两组连接槽，所述罩体具有第二卡钩，所述第二卡钩卡设于所述至少两组连接槽中的一组连接槽内，所述罩体覆盖所述第一开口的第一部分。

本申请实施例中的所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；第一送风件，设置于所述容纳腔内，具有出风口；导风件，可转动地设置于所述容纳腔，位于所述出风口的一侧，能够维持于第一位置；在第一使用模式下，所述导风件处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件的第一侧流出；在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件；所述第一功能组件设置于所述容纳腔内，所述第一功能组件与所述导风件抵接而使所述导风件处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件的第二侧流出；其中，所述导风件的第二侧和所述导风件的第一侧相对设置，电子设备具有两种使用模式，增加了电子设备的使用模式，提高了电子设备的适应能力。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图6为本申请实施例中电子设备的导风壳的一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的导风壳的一个可选的结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的第一功能组件的一个可选的示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的第一功能组件的一个可选的结构示意图；

图10为本申请实施例中电子设备的第一功能组件的一个可选的局部结构示意图；

图11为本申请实施例中电子设备的第一功能组件的一个可选的局部结构示意图；

图12为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图13为本申请实施例中电子设备的第一功能组件的一个可选的局部结构示意图；

图14为本申请实施例中电子设备的本体的一个可选的局部结构示意图；

图15为本申请实施例中电子设备的本体的一个可选的局部结构示意图；

图16为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图17为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图18为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图19为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图20为本申请实施例中电子设备的罩体的一个可选的结构示意图；

图21为本申请实施例中电子设备的罩体的一个可选的结构示意图。

附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、卡槽；113、凸钩；114、第一开口；115、连接槽；120、第一送风件；130、导风件；140、第一功能组件；141、支撑板；1411、通槽；142、第一功能件；143、凸起结构；144、第二卡柱；145、第二安装槽；146、第一卡钩；1461、端部；1462、沉槽；1463、凸柱部；147、第二弹性件；150、导风壳；151、安装豁口；152、第一区域；153、第一凹陷部；154、凸起部；155、第二凹陷部；156、第三凹陷部；160、罩体；161、出风孔；162、第二卡钩。

具体实施方式

在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图21对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：本体110、第一送风件120和导风件130。本体110具有容纳腔111；第一送风件120设置于所述容纳腔111内，第一送风件120具有出风口；导风件130可转动地设置于所述容纳腔111，导风件130位于所述出风口的一侧，导风件130能够维持于第一位置；在第一使用模式下，所述导风件130处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件130的第一侧流出；在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件140；所述第一功能组件140设置于所述容纳腔111内，所述第一功能组件140与所述导风件130抵接而使所述导风件130处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件130的第二侧流出；其中，所述导风件130的第二侧和所述导风件130的第一侧相对设置；电子设备具有两种使用模式，增加了电子设备的使用模式，提高了电子设备的适应能力。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为笔记本电脑，也可以为平板电脑，还可以为台式电脑的主机箱。

在本申请实施例中，本体110的结构不作限定。例如，本体110可以长方体状结构，也可以为正方体状结构。

这里，容纳腔111的形状不作限定，只要能够容纳第一送风件120和导风件130即可。例如，容纳腔111可以为长方体状，也可以为正方体状。

在本申请实施例中，第一送风件120的结构不作限定，只要第一送风件120能够驱动气体流动即可。例如，第一送风件120可以为风扇。

这里，第一送风件120设置于所述容纳腔111内的方式不作限定。例如，第一送风件120可以通过螺钉固定于所述容纳腔111内。又例如，第一送风件120可以通过卡扣结构固定于所述容纳腔111内。

在本申请实施例中，导风件130位于所述出风口的一侧，导风件130用于为出风口流出的气体提供导向作用。

这里，导风件130的结构不作限定，只要能够为气体提供导向作用即可。例如，导风件130可以为板状结构。又例如，导风件130可以为壳状结构。

这里，导风件130可转动地设置于所述容纳腔111的实现方式不作限定。例如，导风件130可以通过轴结构可转动地设置于所述容纳腔111。

这里，导风件130可以可转地设置于本体110，也可以可转地设置于容纳腔111内的其他结构件。

这里，导风件130能够维持于第一位置的实现方式不作限定。

例如，所述电子设备还可以包括：转轴和第一弹性件。所述导风件130通过所述转轴与所述导风壳150可转动地连接；第一弹性件能够使所述导风件130维持于所述第一位置。

这里，第一弹性件的结构不作限定。例如，第一弹性件套设于所述转轴上，第一弹性件分别与所述导风件130和所述导风壳150抵接。作为一示例，第一弹性件可以为扭簧；通过扭簧的扭力使导风件130维持于所述第一位置；

这里，本体110还可以设置有定位台，定位台位于导风件130转动的路径上，导风件130在第一弹性件的变形力作用下与定位台抵接而能够维持于所述第一位置。

当然，第一弹性件也可以不套设于转轴，第一弹性件可以分别与导风件130和本体110连接，第一弹性件通过变形力能够使导风件130转动至第一位置；这里，第一弹性件可以为弹簧。变形力可以为拉力，也可以为压力。

在本申请实施例中，如图1所示，在第一使用模式下，所述导风件130处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件130的第一侧流出；以便气体能够冷却导风件130的第一侧的结构件。

在本申请实施例中，如图2和图4所示，在第二使用模式下，所述电子设备还可以包括：第一功能组件140；所述第一功能组件140设置于所述容纳腔111内，所述第一功能组件140与所述导风件130抵接而使所述导风件130处于第二位置，如图3和图5所示，所述出风口的至少部分气体从所述导风件130的第二侧流出；以便气体能够冷却导风件130的第二侧的结构件。

这里，第一功能组件140可以位于所述导风件130的第二侧，导风件130用于为第一功能组件140散热，导风件130能够冷却第一功能组件140。

需要注意的是，为了便于显示所述导风件130处于第二位置，图3和图5未显示第一功能组件140。

这里，所述导风件130的第二侧和所述导风件130的第一侧不作限定，只要所述导风件130的第二侧和所述导风件130的第一侧相对设置即可；以便导风件130在不同的使用模式下能够冷却相对侧的结构件。

作为一示例，导风件130的第一侧可以为导风件130的底侧，导风件130的第二侧可以为导风件130的顶侧。

这里，第一功能组件140的结构不作限定。例如，第一功能组件140可以包括第一功能件142，第一功能件142可以为存储器。作为一示例，第一功能件142可以为硬盘。

这里，第一功能件142组设置于容纳腔111内的方式不作限定。例如，第一功能件142组可以通过螺钉固定于容纳腔111内。又例如，第一功能件142组可以通过卡扣结构固定于容纳腔111内。

所述第一功能组件140与所述导风件130抵接而使所述导风件130处于第二位置的方式不作限定。

例如，导风件130通过第一弹性件和转轴维持于第一位置，所述第一功能组件140与所述导风件130抵接而迫使导风件130克服第一弹性件的变形力而运动至第二位置，由于第一功能组件140与所述导风件130抵接，导风件130基于第一功能组件140的抵接力和第一弹性件的变形力能够稳定地处于第二位置。

这里，所述第一功能组件140与所述导风件130抵接的位置不作限定，只要所述第一功能组件140与所述导风件130抵接能够使导风件130转动即可。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图5和图7所示，所述电子设备还可以包括：导风壳150。导风壳150设置于所述容纳腔111内，导风壳150具有安装豁口151；所述导风件130的第一端与所述导风壳150可转动地连接，所述导风件130位于所述安装豁口151内；其中，所述导风件130的第一端为所述导风件130远离所述出风口的一端；以便导风件130和导风壳150共同为气体提供导向作用。

在本实现方式中，所述导风件130的第一侧与所述导风壳150形成第一流道，所述第一流道的第一端与所述出风口的位置对应；以便出风口气体能够经第一流道流出，导风件130能够冷却设置于第一流道内的发热件。

在本实现方式中，在第二使用模式下，所述导风件130的第二侧形成第二流道，以便出风口的气体经第二流道流出，导风件130能够冷却设置于第二流道内的发热件。

需要注意的是，在第二使用模式下，第一流道可以被封闭，也即，出风口的气体不经第一流道流出。当然，第一流道的体积也可以减小，这里，出风口的气体经第一流道流出的量减小。

在本实现方式中，导风壳150的结构不作限定。例如，导风壳150可以为C型结构。又例如，导风壳150可以为U型结构。

作为一示例，如图6和图7所示，所述导风壳150可以包括：第一凹陷部153、凸起部154、第二凹陷部155和第三凹陷部156。第一凹陷部153具有所述安装豁口151，第一凹陷部153位于靠近所述出风口侧；凸起部154与所述第一凹陷部153连接，凸起部154位于远离所述出风口侧；第二凹陷部155分别与所述第一凹陷部153和所述凸起部154连接；第三凹陷部156分别与所述第一凹陷部153和所述凸起部154连接，第三凹陷部156与所述第二凹陷部155对称位于所述凸起部154的两侧；在所述第二使用模式下，所述第一凹陷部153、所述第二凹陷部155、所述第三凹陷部156和所述第一功能组件140形成所述第二流道；以便出风口的气体能够从所述第一凹陷部153、所述第二凹陷部155、所述第三凹陷部156和所述第一功能组件140形成的所述第二流道内流出；这里，出风口的气体可以流经第一功能组件140的表面，导风件130能够冷却第一功能组件140。

在本实现方式中，导风件130和导风壳150的相对位置关系不作限定。

例如，如图6所示，在所述第一使用模式下，所述导风件130与所述导风壳150的第一区域152满足共面条件；其中，第一区域152为所述安装豁口151所在区域；以便导风件130作为导风壳150的一部分，减小导风件130的设置空间。

这里，共面条件是指共面或大体共面。

当然，在所述第一使用模式下，所述导风件130与所述导风壳150也可以不满足共面条件，所述导风件130与所述导风壳150形成有角度。

在本实现方式中，电子设备还可以包括：第二功能件，第二功能件设置于所述第一流道内；所述第一送风件120用于为所述第二功能件散热；以便电子设备在第一使用模式下，导风件130能够通过导风件130和导风壳150为第二功能件散热。

这里，第二功能件的结构不作限定。例如，第二功能件可以包括处理器。又例如，第二功能件可以包括显卡。

在本实现方式中，所述电子设备还可以包括：转轴和第一弹性件。所述导风件130通过所述转轴与所述导风壳150可转动地连接；第一弹性件能够使所述导风件130维持于所述第一位置。

上述已经对转轴和第一弹性件进行了描述，在此不再赘述。

在本申请实施例的一些可选的实现方式，如图8和图9所示，所述第一功能组件140可以包括：支撑板141和第一功能件142。支撑板141具有凸起结构143；所述支撑板141的第一端与所述本体110能够可转动地连接；第一功能件142设置于所述支撑板141，第一功能件142与所述凸起结构143位于所述支撑板141的同侧；在所述第二使用模式下，所述支撑板141罩设于所述导风壳150的一侧，所述凸起结构143与所述导风件130抵接，这里，凸起结构143和第一功能件142位于导风件130的第二侧，出风口的气体能够从所述导风件130的第二侧流出而流经第一功能件142，从而使得导风件130能够冷却第一功能件142。

在本实现方式中，支撑板141的结构不作限定。例如，如图8和图9所示，支撑板141可以为长方体状结构。

这里，支撑板141的第一端与所述本体110可转动地连接的实现方式不作限定。

例如，支撑板141的第一端可以通过轴结构与所述本体110可转动地连接。

又例如，所述本体110具有第一安装槽、第一卡柱和卡槽112。如图9和图10所示，所述第一功能组件140还可以包括：第二卡柱144、第二安装槽145和第第一卡钩146。第二卡柱144设置于所述支撑板141的第一端，第二卡柱144能够插设于所述第二安装槽145内；第二安装槽145设置于所述支撑板141的第一端，第二安装槽145和所述第二卡柱144位于所述支撑板141的第一端的背对侧；所述第一卡柱能够插设于所述第二安装槽145内；第第一卡钩146设置于所述支撑板141的第二端，第第一卡钩146能够卡设于所述卡槽112内；所述支撑板141通过所述第二卡柱144插设于所述第二安装槽145内、以及所述第一卡柱插设于所述第二安装槽145内能够相对于所述本体110转动至所述第第一卡钩146卡设于所述卡槽112内；拆装方便，不需要专用工具。

在本示例中，支撑板141的第二端和支撑板141的第一端相对设置。

在本示例中，基于在支撑板141的第一端背对侧设置第二卡柱144和第二安装槽145，可以将第二卡柱144插设于第一安装槽，第一卡柱插设于第二安装槽145，此时，支撑板141与本体110可转动地连接，转动支撑板141，凸起结构143与导风件130接触；继续转动支撑板141至第第一卡钩146卡设于所述卡槽112内，导风件130转动至第二位置；当需要拆卸支撑板141时，使第第一卡钩146从卡槽112内退出；再反向转动支撑板141，凸起结构143与导风件130分开，将第二卡柱144从第一安装槽中退出，第一卡柱从第二安装槽145中退出，导风件130转动至第一位置。

在本示例中，第一安装槽的形状不作限定。例如，第一安装槽可以为柱状。

在本示例中，第一卡柱的结构不作限定。例如，第一卡柱可以为柱状结构。

在本示例中，卡槽112的形状不作限定。例如，卡槽112可以为长方体状，也可以为正方体状。

在本示例中，第二卡柱144的结构不作限定。例如，第二卡柱144可以为柱状结构。

在本示例中，第二安装槽145的形状不作限定。例如，第二安装槽145可以为柱状。

在本示例中，第第一卡钩146的结构不作限定。例如，第第一卡钩146可以为板状结构。

这里，第第一卡钩146可以通过变形卡设于所述卡槽112内，也可以通过变形从所述卡槽112内退出。

当然，第第一卡钩146也可以通过运动卡设于所述卡槽112内，也可以通过运动从所述卡槽112内退出。

作为一示例，如图10和图11所示，所述支撑板141具有通槽1411；所述第第一卡钩146与所述支撑板141可转动地连接，所述第第一卡钩146相对于所述支撑板141能够转动至所述第第一卡钩146的端部1461能够伸出所述通槽1411而卡设于卡槽112内，所述第第一卡钩146相对于所述支撑板141能够转动至所述第第一卡钩146的部分退回所述通槽1411内。

这里，所述第第一卡钩146与所述支撑板141可转动地连接的实现方式不作限定，例如，如图12和图13所示，所述第第一卡钩146具有凸柱部1463，所述第第一卡钩146通过凸柱部1463插设于支撑板141的卡孔内与所述支撑板141可转动地连接。

需要注意的是，为了便于看清第第一卡钩146的结构，支撑板141作了透明处理，并不代表支撑板141为透明结构。

这里，如图12和图13所示，所述第一功能组件140还可以包括：第二弹性件147。第二弹性件147分别与所述支撑板141和所述第第一卡钩146连接，第二弹性件147用于拉动所述第第一卡钩146相对于所述支撑板141转动至锁定位置而所述第第一卡钩146的端部1461卡设于所述卡槽112内；第二弹性件147能够保证第第一卡钩146的端部1461稳定地卡设于所述卡槽112内；这里，外力能够推动第第一卡钩146克服第二弹性件147的弹性从所述卡槽112内退出。第二弹性件147的结构不作限定。例如，第二弹性件147可以为弹簧。

这里，卡槽112的结构不作限定。例如，如图14和图15所示，所述本体110具有与所述第第一卡钩146的位置对应的凸钩113，所述凸钩113形成所述卡槽112的侧壁；所述支撑板141能够相对于所述本体110转动至所述第第一卡钩146与所述凸钩113抵接，在所述第第一卡钩146的端部1461与所述凸钩113的位置错开的情况下，所述第二弹性件147能够拉动所述第第一卡钩146相对于所述支撑板141转动至所述锁定位置，所述第第一卡钩146的端部1461插设于所述卡槽112内，所述凸钩113的端部1461插设于所述第第一卡钩146的端部1461的沉槽1462内，以便使第第一卡钩146和稳定地卡设于卡槽112内。

在本实现方式中，上述已经对第一功能件142进行了描述，在此不再赘述。

这里，第一功能件142的位置不作限定。例如，第一功能件142可以靠近所述凸起结构143，由于凸起结构143与导风件130抵接，更利于出风口的气体流经第一功能件142的表面而冷却第一功能件142。

这里，第一功能件142的至少部分凸出于所述支撑板141的第一表面，以便增大出风口的气体与第一功能件142的接触面积，提高导风件130为第一功能件142散热的能力。

在本实现方式中，凸起结构143的形状不作限定。例如，凸起结构143可以为柱状结构，也可以为块状结构。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：罩体160和第三功能件，罩体160罩设于所述本体110的第一开口114之外，罩体160与所述本体110的第一开口114的形状匹配，罩体160具有至少两个出风孔161，罩体160与所述本体110之间形成有第一间隙；第三功能件设置于所述容纳腔111内，第三功能件与所述第一开口114的第一部分对应；流经第三功能件的气体能够从第一开口114的第一部分流出；由于流经第三功能件的气体能够从第一开口114流出，第一开口114处的温度较高，通过设置罩体160，流经第三功能件的气体从第一开口114的第一部分经至少两个出风孔161流出，罩体160与所述本体110之间形成有第一间隙，罩体160的温度低于第一开口114处的温度，通过罩体160能够防止较高温度的第一开口114烧伤外物；同时，罩体160的表面形成电子设备的外表面，降低了电子设备的外表面温度。

在本实现方式中，罩体160的结构不作限定。例如，如图20和图21所示，罩体160可以长方体状结构。

这里，罩体160罩设于所述本体110的第一开口114之外的实现方式不作限定。

例如，罩体160可以通过螺钉固定于本体110的第一开口114之外。

又例如，本体110具有连接槽115，所述罩体160具有第二卡钩162，所述第二卡钩162卡设于所述连接槽115内。

这里，连接槽115的截面形状不作限定。例如，如图17和图18所示，连接槽115的截面形状可以为圆形，也可以为矩形。

这里，连接槽115的数量不作限定。例如，如图17和图18所示，连接槽115的数量为三个。三个连接槽115的截面形状可以相同，也可以不同。作为一示例，如图17和图18所示，三个连接槽115包括两个截面形状为矩形的连接槽115和一个截面形状为圆形的连接槽115。

这里，为了使罩体160罩设于本体110的位置能够调整。本体110可以具有至少两组连接槽115，所述第二卡钩162卡设于所述至少两组连接槽115中的一组连接槽115内，以便可以根据实际需要调整罩体160罩设于本体110的位置。作为一示例，如图17所示，本体110具有两组连接槽115，第二卡钩162卡设于一组连接槽115，如图18和图19所示。

在本实现方式中，第二卡钩162的形状不作限定，只要能够卡设于连接槽115内即可。

这里，第二卡钩162的数量与连接槽115的数量匹配。作为一示例，如图21所示，第二卡钩162的数量为三个。

在本实现方式中，第一开口114的形状不作限定。例如，如图16所示，第一开口114可以为矩形。

这里，所述罩体160可以覆盖所述第一开口114的第一部分，如图18和图19所示。当然，所述罩体160也可以覆盖所述第一开口114的全部。

在本实现方式中，第三功能件的结构不作限定。例如，第三功能件可以为显卡。

本申请实施例中的所述电子设备包括：本体110，具有容纳腔111；第一送风件120，设置于所述容纳腔111内，具有出风口；导风件130，可转动地设置于所述容纳腔111，位于所述出风口的一侧，能够维持于第一位置；在第一使用模式下，所述导风件130处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件130的第一侧流出；在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件140；所述第一功能组件140设置于所述容纳腔111内，所述第一功能组件140与所述导风件130抵接而使所述导风件130处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件130的第二侧流出；其中，所述导风件130的第二侧和所述导风件130的第一侧相对设置，电子设备具有两种使用模式，增加了电子设备的使用模式，提高了电子设备的适应能力。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

第一送风件，设置于所述容纳腔内，具有出风口；

导风件，可转动地设置于所述容纳腔，位于所述出风口的一侧，能够维持于第一位置；

在第一使用模式下，所述导风件处于所述第一位置，所述出风口的气体从所述导风件的第一侧流出；

在第二使用模式下，所述电子设备还包括：第一功能组件；所述第一功能组件设置于所述容纳腔内的情况下，所述第一功能组件与所述导风件抵接而使所述导风件转动至处于第二位置，所述出风口的至少部分气体从所述导风件的第二侧流出；其中，所述导风件的第二侧和所述导风件的第一侧相对设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

导风壳，设置于所述容纳腔内，具有安装豁口；

所述导风件的第一端与所述导风壳可转动地连接，所述导风件位于所述安装豁口内；其中，所述导风件的第一端为所述导风件远离所述出风口的一端；

所述导风件的第一侧与所述导风壳形成第一流道，所述第一流道的第一端与所述出风口的位置对应；

在第二使用模式下，所述导风件的第二侧形成第二流道，所述第一流道的体积减小。

3.根据权利要求2所述的电子设备，在所述第一使用模式下，所述导风件与所述导风壳的第一区域满足共面条件；其中，第一区域为所述安装豁口所在区域。

4.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括：

第二功能件，设置于所述第一流道内；所述第一送风件用于为所述第二功能件散热。

5.根据权利要求2所述的电子设备，所述导风壳包括：

第一凹陷部，具有所述安装豁口，位于靠近所述出风口侧；

凸起部，与所述第一凹陷部连接，位于远离所述出风口侧；

第二凹陷部，分别与所述第一凹陷部和所述凸起部连接；

第三凹陷部，分别与所述第一凹陷部和所述凸起部连接，与所述第二凹陷部对称位于所述凸起部的两侧；

在所述第二使用模式下，所述第一凹陷部、所述第二凹陷部、所述第三凹陷部和所述第一功能组件形成所述第二流道。

6.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括：

转轴，所述导风件通过所述转轴与所述导风壳可转动地连接；

第一弹性件，能够使所述导风件维持于所述第一位置。

7.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一功能组件包括：

支撑板，具有凸起结构；所述支撑板的第一端与所述本体能够可转动地连接；

第一功能件，设置于所述支撑板，靠近所述凸起结构，与所述凸起结构位于所述支撑板的同侧，至少部分凸出于所述支撑板的第一表面；

在所述第二使用模式下，所述支撑板罩设于所述导风壳的一侧，所述凸起结构与所述导风件抵接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，所述本体具有第一安装槽、第一卡柱和卡槽；所述第一功能组件还包括：

第二卡柱，设置于所述支撑板的第一端，能够插设于所述第二安装槽内；

第二安装槽，设置于所述支撑板的第一端，和所述第二卡柱位于所述支撑板的第一端的背对侧；所述第一卡柱能够插设于所述第二安装槽内；

第一卡钩，设置于所述支撑板的第二端，能够卡设于所述卡槽内；

所述支撑板通过所述第二卡柱插设于所述第二安装槽内、以及所述第一卡柱插设于所述第二安装槽内能够相对于所述本体转动至所述第一卡钩卡设于所述卡槽内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述支撑板具有通槽；所述第一卡钩与所述支撑板可转动地连接，所述第一卡钩相对于所述支撑板能够转动至所述第一卡钩的端部能够伸出所述通槽而卡设于卡槽内，所述第一卡钩相对于所述支撑板能够转动至所述第一卡钩的部分退回所述通槽内；

所述本体具有与所述第一卡钩的位置对应的凸钩，所述凸钩形成所述卡槽的侧壁；

所述第一功能组件还包括：

第二弹性件，分别与所述支撑板和所述第一卡钩连接，用于拉动所述第一卡钩相对于所述支撑板转动至锁定位置；

所述支撑板能够相对于所述本体转动至所述第一卡钩与所述凸钩抵接，在所述第一卡钩的端部与所述凸钩的位置错开的情况下，所述第二弹性件能够拉动所述第一卡钩相对于所述支撑板转动至所述锁定位置，所述第一卡钩的端部插设于所述卡槽内，所述凸钩的端部插设于所述第一卡钩的端部的沉槽内。

10.根据权利要求1至9任一所述的电子设备，所述电子设备还包括：

罩体，罩设于所述本体的第一开口之外，与所述第一开口的形状匹配，具有至少两个出风孔，与所述本体之间形成有第一间隙；

第三功能件，设置于所述容纳腔内，与所述第一开口的第一部分对应；流经所述第三功能件的气体能够从所述第一开口的第一部分流出；

所述本体具有至少两组连接槽，所述罩体具有第二卡钩，所述第二卡钩卡设于所述至少两组连接槽中的一组连接槽内，所述罩体覆盖所述第一开口的第一部分。

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