CN114786419A - 导风罩及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种导风罩及电子设备，导风罩包括：罩体，用于对流经电子设备的散热气体进行导向，用于与所述电子设备形成有导风通道；板体，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体的第二端与所述罩体具有第一距离；在所述第二位置，所述板体的第二端与所述罩体形成第二距离，所述板体能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离。

Description

导风罩及电子设备

技术领域

本申请涉及一种导风罩及电子设备。

背景技术

导风罩是电子设备经常使用的结构；然而，目前导风罩的形式单一，适应性差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种导风罩及电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种导风罩，所述导风罩包括：

罩体，用于对流经电子设备的散热气体进行导向，用于与所述电子设备形成有导风通道；

板体，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体的第二端与所述罩体具有第一距离；在所述第二位置，所述板体的第二端与所述罩体形成第二距离，所述板体能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离。

在一些可选的实现方式中，在所述第二位置，所述板体的第二端能够与电子设备抵接，用于封挡与所述板体对应位置的导风通道。

在一些可选的实现方式中，所述罩体包括：

第一导风部，用于与所述电子设备形成导风通道；

第二导风部，与所述第一导风部连接，与所述第一导风部形成有容纳空间；所述容纳空间用于容纳电子设备的功能件；

所述板体，第一端与所述第一导风部连接，能够在所述容纳空间内转动；

所述功能件的至少部分位于所述容纳空间内的情况下，所述功能件与所述板体抵接而使所述板体处于所述第一位置。

在一些可选的实现方式中，所述第二导风部的第一端与所述第一导风部连接，所述第二导风部的第二端用于与所述电子设备连接或抵接而支撑所述第一导风部。

在一些可选的实现方式中，所述板体包括：

遮挡部，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；

限位部，与所述遮挡部连接，与所述遮挡部形成有第一夹角，能够与所述罩体抵接；

所述遮挡部相对于所述罩体能够以第一方向从第二位置转动至第一位置；所述遮挡部相对于所述罩体能够以第二方向从第一位置转动至所述限位部与所述罩体抵接的情况下，所述板体处于所述第二位置；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。

在一些可选的实现方式中，所述导风罩包括：

至少两个板体，并列设置于所述罩体的端部，能够遮挡所述导风通道的不同区域。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述导风罩。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：

本体，具有安装槽；所述安装槽用于连接功能件；

所述罩体，罩设于所述安装槽之外，与所述本体形成有导风通道；

所述板体，位于所述导风通道内，与所述安装槽的位置对应；在所述第二位置，所述板体能够遮挡所述安装槽处的导风通道。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：

第一端部，设置于所述本体，用于与所述功能件的第一端连接；

第二端部，设置于所述本体，用于与所述功能件的第二端连接；

连接部，分别与所述第一端部和所述第二端部连接而形成所述安装槽，用于与所述功能件的中部连接；

其中，所述第一端部和所述第二端部在第三方向的高度大于所述连接部在第三方向的高度，所述第三方向与所述散热气体的流动方向满足垂直条件；

在所述第二位置，所述板体的第二端与所述连接部抵接，用于遮挡所述安装槽处的导风通道。

在一些可选的实现方式中，所述本体具有至少两个安装槽；

所述电子设备包括：

至少两个功能件，与所述至少两个安装槽中的至少两个第一安装槽对应连接；其中，所述功能件的数量小于等于所述安装槽的数量，相邻两个功能件之间形成有导风间隙；

所述导风罩包括：

至少两个板体，与所述至少两个安装槽的位置分别对应；其中，位于所述第一安装槽处的板体与所述功能件抵接而处于第一位置。

本申请实施例中的所述导风罩包括：罩体，用于对流经电子设备的散热气体进行导向，用于与所述电子设备形成有导风通道；板体，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体的第二端与所述罩体具有第一距离；在所述第二位置，所述板体的第二端与所述罩体形成第二距离，所述板体能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离。

附图说明

图1为本申请实施例中导风罩的一个可选的结构示意图；

图2为本申请实施例中导风罩的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中导风罩的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中导风罩的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中导风罩的板体的一个可选的结构示意图；

图6为本申请实施例中导风罩的板体的一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中导风罩的板体的一个可选的结构示意图；

图8为本申请实施例中导风罩的一个可选的结构示意图；

图9为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图10为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图11为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图12为本申请实施例电子设备的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：110、罩体；111、第一导风部；112、第二导风部；113、容纳空间；120、板体；121、遮挡部；122、限位部；140、功能件；150、本体；160、安装槽；161、第一端部；162、第二端部；163、连接部。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图12对本申请实施例记载的导风罩进行详细说明。

所述导风罩包括：罩体110和板体120。罩体110用于对流经电子设备的散热气体进行导向，罩体110用于与所述电子设备形成有导风通道；板体120的第一端与所述罩体110可转动地连接，板体120能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体120的第二端与所述罩体110具有第一距离；在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述罩体110形成第二距离，所述板体120能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离；由于板体120能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置，从而能够增大导风罩的结构形态，大大地提高导风罩的适应能力；同时，在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述罩体110形成第二距离，所述板体120能够遮挡所述导风通道的至少部分，以便在不需要散热气体通过导风通道的至少部分的情况下，通过板体120阻挡散热气体从板体120遮挡的导风通道的至少部分通过，改变了散热气体流经导风通道的空间，从而能够大大地提高导风罩的适应能力。

在本申请实施例中，罩体110的结构不作限定，只要罩体110能够对流经电子设备的散热气体进行导向即可。例如，罩体110可以为板状结构。又例如，如图1所示，罩体110可以为壳状结构。

这里，罩体110能够与所述电子设备形成有导风通道，以便散热气体流经导风通道而为电子散热。

这里，罩体110与所述电子设备形成有导风通道的方式不作限定。例如，罩体110为壳状结构，罩体110的两端与电子设备的部分结构抵接，罩体110的中部与电子设备的部分之间形成有导风通道。当然，罩体110的两端与电子设备的部分结构也可以形成有间隙。

这里，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以电脑，也可以为主机箱，还可以为服务器。电子设备的部分结构可以为电子设备的本体150，本体150可以为板状结构。作为一示例，本体150可以为主板。

在本申请实施例中，板体120的结构不作限定。例如，板体120可以为直板状结构，也可以为弯板状结构。

这里，板体120的第一端与罩体110可转动连接的实现方式不作限定。例如，板体120的第一端与罩体110可以通过转轴实现可转动连接。又例如，罩体110具有两个连接孔，板体120具有两个连接凸柱，两个连接凸柱分别对应插设于两个连接孔内；两个连接凸柱相对两个连接孔能够转动。

这里，板体120能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体120的第二端与所述罩体110具有第一距离，此时，板体120的第二端与罩体110的距离较小，板体120与罩体110之间的夹角较小，如图2所示，板体120遮挡所述导风通道的部分较小，当然，板体120也可以不遮挡所述导风通道，如图8所示；在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述罩体110罩体110形成第二距离，此时，板体120的第二端与罩体110的距离较大，板体120与罩体110之间的夹角较大，板体120位于导风通道内，如图3所示，所述板体120能够遮挡所述导风通道的至少部分，以便使散热气体不流经板体120遮挡的导风通道。

这里，图2、图3和图8中箭头A为示意性地示出散热气体在导风通道内的流动方向，这里，散热气体在导风通道内的流动方向可以与转动轴线满足垂直条件，转动轴线是指板体120相对于罩体110转动的轴线，垂直条件是指垂直或大体垂直。

这里，所述板体120的第二端与所述罩体110之间的距离是指所述板体120的第二端与罩体110的第一导风部111之间的距离，第一导风部111是指与所述电子设备的本体150形成导风通道的部分。

这里，第一位置不作限定。例如，如图2所示，在所述第一位置，板体120与罩体110形成的夹角较小，板体120遮挡所述导风通道的部分较小。又例如，如图8和图9所示，在所述第一位置，板体120与罩体110形成的夹角为零，板体120不遮挡所述导风通道。

这里，第二位置不作限定。例如，如图3所示，在所述第二位置，板体120与罩体110形成的夹角较大，板体120遮挡所述导风通道的部分较大。又例如，如图10所示，在所述第二位置，B区域处的所述板体120的第二端能够与电子设备抵接，所述板体120能够封挡与所述板体120对应位置的导风通道，此时，由于所述板体120的第二端能够与电子设备抵接，散热气体无法从板体120处通过。

在本申请实施例中，板体120的数量不作限定。例如，如图1和图4所示，所述导风罩可以包括：至少两个板体120，至少两个板体120并列设置于所述罩体110的端部，至少两个板体120能够遮挡所述导风通道的不同区域；以便通过至少两个板体120能够遮挡导风通道的不同区域，阻挡流经导风通道的不同区域的散热气体。

这里，至少两个板体120中的第一部分板体120可以处于第一位置，至少两个板体120中的第二部分板体120可以处于第二位置。例如，如图10和图12中，B区域处的板体120处于第二位置，C和D区域处的板体120处于第一位置。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2和图3所示，所述罩体110可以包括：第一导风部111和第二导风部112。第一导风部111用于与所述电子设备形成导风通道；第二导风部112与所述第一导风部111连接，第二导风部112与所述第一导风部111形成有容纳空间113；所述容纳空间113用于容纳电子设备的功能件140；所述板体120的第一端与所述第一导风部111连接，所述板体120能够在所述容纳空间113内转动；所述功能件140的至少部分位于所述容纳空间113内的情况下，所述功能件140与所述板体120抵接而使所述板体120处于所述第一位置，如图9所示；这里，容纳空间113为导风通道的至少部分，由于所述功能件140的至少部分位于所述容纳空间113内，散热气体需要流经容纳空间113，此时，通过功能件140使板体120处于第一位置，能够防止板体120遮挡容纳空间113的散热气体流动；容纳空间113内未设置功能件140的情况下，所述板体120处于第二位置，如图10所示，B区域处的板体120处于第二位置，此时，板体120遮挡容纳空间113的散热气体流动。

在本申请实施例的其他实现方式中，所述功能件140的至少部分位于所述容纳空间113内的情况下，所述功能件140与所述板体120也可以不抵接，此时，功能件140与所述板体120也可以形成有间隙，板体120也可以通过卡扣结构稳定地处于所述第一位置。

在本实现方式中，第一导风部111的结构不作限定。例如，第一导风部111可以为板状结构。又例如，第一导风部111可以为壳状结构。

这里，第一导风部111与电子设备的本体150形成导风通道的方式不作限定。例如，第一导风部111可以与本体150的第一表面平行或大体平行；此时，在第一导风部111和本体150的第一表面之间可以形成导风通道。

在本实现方式中，第二导风部112的结构不作限定。例如，第二导风部112可以为板状结构。又例如，第二导风部112可以为壳状结构。

这里，第二导风部112与所述第一导风部111可以为一个结构件的不同部分，也可以为不同结构件。

这里，所述第二导风部112的第一端与所述第一导风部111连接，所述第二导风部112的第二端可以用于与所述电子设备的本体150连接而支撑所述第一导风部111，使第一导风部111与所述电子设备的本体150之间形成导风通道。当然，所述第二导风部112的第二端也可以用于与所述电子设备的本体150抵接而支撑所述第一导风部111，使第一导风部111与所述电子设备的本体150之间形成导风通道。

在本实现方式中，容纳空间113的至少部分形成导风通道的至少部分，由于板体120能够在容纳空间113内转动，容纳空间113内未设置功能件140的情况下，通过板体120能够遮挡容纳空间113的至少部分使散热气体不流经容纳空间113；所述功能件140的至少部分位于所述容纳空间113内的情况下，所述功能件140与所述板体120抵接而使所述板体120处于所述第一位置，板体120不遮挡容纳空间113的至少部分使散热气体流经容纳空间113而为功能件140散热。

这里，功能件140的结构不作限定。例如，功能件140可以为存储模块。作为一示例，功能件140可以为双列直插式存储模块(Dual Inline Memory Module，DIMM)。

示例一，电子设备的本体150具有安装槽160；所述安装槽160用于连接功能件140；所述罩体110罩设于所述安装槽160之外，所述罩体110与所述本体150形成有导风通道；所述板体120位于所述导风通道内，板体120与所述安装槽160的位置对应；在所述第二位置，所述板体120能够遮挡所述安装槽160处的导风通道，以便在安装槽160未安装功能件140的情况下，由于此时不需要为功能件140散热，通过板体120遮挡所述安装槽160处的导风通道，能够阻止散热气体流经导风通道，从而使散热气体流经其他位置，变向地提高电子设备的散热能力，避免不必要的散热损耗。

在示例一中，目前为了使气体不经过未安装功能件140的安装槽160处，需要通过较大的封板填设于安装槽160处，此时，由于封板的体积较大，变向的提高了电子设备的成本；同时，安装和拆卸封板比较费时和费力；而本申请的板体120与罩体110连接，不需要安装和拆卸，省时省力。

在示例一中，如图10和图11所示，所述本体150可以具有至少两个安装槽160；此时，每个安装槽160的位置都可以对应设置有板体120，在安装槽160未安装有功能件140的情况下，板体120处于第二位置，如图10和图12所示，B区域处板体120；在安装槽160安装有功能件140的情况下，板体120处于第一位置，如图10和图12所示，C区域和D区域处的板体120。

在本实现方式中，所述板体120的第一端与所述第一导风部111连接的方式与上述所述板体120的第一端与罩体110的连接方式类似，在此不再赘述。

需要注意的是，板体120处于第一位置的情况，板体120可以与第一导风部111满足平行条件，如图8所示；板体120处于第二位置的情况，板体120可以与第一导风部111可以形成第二夹角，如图3所示；这里，平行条件可以为平行或大体平行。板体120从第一位置向第二位置转动的过程中，板体120的第二端与第一导风部111的距离逐渐增大，板体120从第二位置向第一位置转动的过程中，板体120的第二端与第一导风部111的距离逐渐减小。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图5、图6和图7所示，所述板体120可以包括：遮挡部121和限位部122。遮挡部121的第一端与所述罩体110可转动地连接，遮挡部121能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置；限位部122与所述遮挡部121连接，限位部122与所述遮挡部121形成有第一夹角，限位部122能够与所述罩体110抵接；所述遮挡部121相对于所述罩体110能够以第一方向从第二位置转动至第一位置；所述遮挡部121相对于所述罩体110能够以第二方向从第一位置转动至所述限位部122与所述罩体110抵接的情况下，所述板体120处于所述第二位置，如图3所示；其中，所述第一方向和所述第二方向相反；以便通过限位部122限制遮挡部121以第二方向转动的最大角度，防止遮挡部121以第二方向转动的角度太大的情况下，遮挡部121无法直接与功能件140抵接而处于第一位置。

在本实现方式中，第一方向和第二方向不作限定。例如，第一方向为顺时针方向，第二方向为逆时针方向。

在本实现方式中，遮挡部121的结构不作限定。例如，遮挡部121可以为板状结构。

这里，遮挡部121的第一端与所述罩体110连接的方式与上述板体120的第一端与所述罩体110连接的方式类似，在此不再赘述。

在本实现方式中，限位部122的结构不作限定。例如，限位部122可以为板状结构。

这里，限位部122和遮挡部121可以为同一结构件的不同部分。

这里，第一夹角的值不作限定。例如，第一夹角可以为大于90度的角。

在本实现方式中，如图3所示，所述板体120处于所述第二位置的情况下，遮挡部121与第一导风部111形成第二夹角，第二夹角可以小于90度；此时，板体120位于容纳空间113内，以便通过位于容纳空间113内的功能件140直接与限位部122抵接而使板体120位于第一位置；这里，板体120位于第一位置的情况下，板体120可以位于容纳空间113内。

这里，第二夹角也可以大于90度，此时，板体120的部分位于容纳空间113外，当需要在容纳空间113内设置功能件140的情况下，需要手动将板体120转动一定角度使板体120位于容纳空间113内而与功能件140抵接，通过功能件140使板体120位于第一位置。

当然，第二夹角也可以等于90度。

本申请实施例的导风罩包括：罩体110，用于对流经电子设备的散热气体进行导向，用于与所述电子设备形成有导风通道；板体120，第一端与所述罩体110可转动地连接，能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体120的第二端与罩体110具有第一距离；在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述罩体110形成第二距离，所述板体120能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离；由于板体120能够相对于所述罩体110转动至第一位置和第二位置，从而能够增大导风罩的结构形态，大大地提高导风罩的适应能力；同时，在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述罩体110形成第二距离，所述板体120能够遮挡所述导风通道的至少部分，以便在不需要散热气体通过导风通道的至少部分的情况下，通过板体120阻挡散热气体从板体120遮挡的导风通道的至少部分通过，改变了散热气体流经导风通道的空间，从而能够大大地提高导风罩的适应能力。

本申请实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述导风罩。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：本体150。本体150具有安装槽160；所述安装槽160用于连接功能件140；所述罩体110罩设于所述安装槽160之外，所述罩体110与所述本体150形成有导风通道；所述板体120位于所述导风通道内，所述板体120与所述安装槽160的位置对应；在所述第二位置，所述板体120能够遮挡所述安装槽160处的导风通道，以便在安装槽160未安装功能件140的情况下，通过板体120封挡安装槽160处的导风通道。

在本实现方式中，本体150的结构不作限定。例如，本体150可以为板状结构。作为一示例，本体150可以为主板。

在本实现方式中，安装槽160的结构不作限定，只要能够安装功能件140即可。

例如，如图10所示，所述电子设备包括：第一端部161、第二端部162和连接部163。第一端部161设置于所述本体150，第一端部161用于与所述功能件140的第一端连接；第二端部162设置于所述本体150，第二端部162用于与所述功能件140的第二端连接；连接部163分别与所述第一端部161和所述第二端部162连接而形成所述安装槽160，连接部163用于与所述功能件140的中部连接；其中，所述第一端部161和所述第二端部162在第三方向的高度大于所述连接部163在第三方向的高度，所述第三方向与所述散热气体的流动方向满足垂直条件；在所述第二位置，所述板体120的第二端与所述连接部163抵接，用于遮挡所述安装槽160处的导风通道；此时，所述板体120的第二端与所述连接部163抵接能够遮挡所述安装槽160处的导风通道，同时，由于所述第一端部161和所述第二端部162在第三方向的高度大于所述连接部163在第三方向的高度，通过所述第一端部161和所述第二端部162还能够遮挡安装槽160靠近本体150处的导风通道，也即，安装槽160靠近本体150处的导风通道通过板体120、所述第一端部161和所述第二端部162共同遮挡，大大地提高了安装槽160处导风通道的封挡能力。

这里，垂直条件是指垂直或大体垂直。

这里，第一端部161和第二端部162的结构不作限定。例如，第一端部161和第二端部162可以为块状结构。

这里，连接部163的结构不作限定。例如，连接部163可以为条状结构。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述本体150可以具有至少两个安装槽160；所述电子设备可以包括：至少两个功能件140，至少两个功能件140与所述至少两个安装槽160中的至少两个第一安装槽160对应连接；其中，所述功能件140的数量小于等于所述安装槽160的数量，相邻两个功能件140之间形成有导风间隙；所述导风罩可以包括：至少两个板体120，至少两个板体120与所述至少两个安装槽160的位置分别对应；其中，位于所述第一安装槽160处的板体120与所述功能件140抵接而处于第一位置；从而使得第一安装槽160处的板体120不影响功能件140散热；没有安装有功能件140的安装槽160处的板体120处于第二位置。

在本申请实施例的其他实现方式，相邻两个功能件140之间形成有导风间隙，以便散热气体流经导风间隙而为功能件140散热；这里，导风间隙形成部分导风通部。

在本申请实施例的其他实现方式，所述电子设备可以包括：一个功能件140。

在本实现方式中，每个安装槽160中都可以连接有功能件140。当然，电子设备还可以仅在部分安装槽160中连接有功能件140，如图10、图11和图12所示，B区域的安装槽160中未连接功能件140，C区域和D区域的安装槽160中连接有功能件140。

在本实现方式中，为了便于区别，连接有功能件140的安装槽160称为第一安装槽160。

在本实现方式中，板体120的数量可以与安装槽160的数量相同，以便板体120能够遮挡每一个安装槽160处的导风通道。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种导风罩，所述导风罩包括：

罩体，用于对流经电子设备的散热气体进行导向，用于与所述电子设备形成有导风通道；

板体，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；在所述第一位置，所述板体的第二端与所述罩体具有第一距离；在所述第二位置，所述板体的第二端与所述罩体形成第二距离，所述板体能够遮挡所述导风通道的至少部分，所述第二距离大于所述第一距离。

2.根据权利要求1所述的导风罩，在所述第二位置，所述板体的第二端能够与电子设备抵接，用于封挡与所述板体对应位置的导风通道。

3.根据权利要求1所述的导风罩，所述罩体包括：

第一导风部，用于与所述电子设备形成导风通道；

第二导风部，与所述第一导风部连接，与所述第一导风部形成有容纳空间；所述容纳空间用于容纳电子设备的功能件；

所述板体，第一端与所述第一导风部连接，能够在所述容纳空间内转动；

所述功能件的至少部分位于所述容纳空间内的情况下，所述功能件与所述板体抵接而使所述板体处于所述第一位置。

4.根据权利要求3所述的导风罩，所述第二导风部的第一端与所述第一导风部连接，所述第二导风部的第二端用于与所述电子设备连接或抵接而支撑所述第一导风部。

5.根据权利要求1所述的导风罩，所述板体包括：

遮挡部，第一端与所述罩体可转动地连接，能够相对于所述罩体转动至第一位置和第二位置；

限位部，与所述遮挡部连接，与所述遮挡部形成有第一夹角，能够与所述罩体抵接；

所述遮挡部相对于所述罩体能够以第一方向从第二位置转动至第一位置；所述遮挡部相对于所述罩体能够以第二方向从第一位置转动至所述限位部与所述罩体抵接的情况下，所述板体处于所述第二位置；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。

6.根据权利要求1至5任一所述的导风罩，所述导风罩包括：

至少两个板体，并列设置于所述罩体的端部，能够遮挡所述导风通道的不同区域。

7.一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1至6任一所述导风罩。

8.根据权利要求7所述的电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有安装槽；所述安装槽用于连接功能件；

所述罩体，罩设于所述安装槽之外，与所述本体形成有导风通道；

所述板体，位于所述导风通道内，与所述安装槽的位置对应；在所述第二位置，所述板体能够遮挡所述安装槽处的导风通道。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述电子设备包括：

第一端部，设置于所述本体，用于与所述功能件的第一端连接；

第二端部，设置于所述本体，用于与所述功能件的第二端连接；

连接部，分别与所述第一端部和所述第二端部连接而形成所述安装槽，用于与所述功能件的中部连接；

其中，所述第一端部和所述第二端部在第三方向的高度大于所述连接部在第三方向的高度，所述第三方向与所述散热气体的流动方向满足垂直条件；

在所述第二位置，所述板体的第二端与所述连接部抵接，用于遮挡所述安装槽处的导风通道。

10.根据权利要求7至9任一所述的电子设备，所述本体具有至少两个安装槽；

所述电子设备包括：

至少两个功能件，与所述至少两个安装槽中的至少两个第一安装槽对应连接；其中，所述功能件的数量小于等于所述安装槽的数量，相邻两个功能件之间形成有导风间隙；

所述导风罩包括：

至少两个板体，与所述至少两个安装槽的位置分别对应；其中，位于所述第一安装槽处的板体与所述功能件抵接而处于第一位置。

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