CN203691803U - 一种插箱及终端 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种插箱及终端，其中一种插箱，包括机壳，以及设置在机壳前部的第一主板区和设置在机壳后部的第二主板区，还包括：第一风道，设置于所述机壳内，所述第一风道的第一进风口设置于所述机壳的前壁上，且所述第一进风口与所述第一主板区相对设置，所述第一风道的第一出风口设置于所述机壳的后壁；第二风道，设置于所述机壳内，所述第二风道与所述第一风道相隔离设置，所述第二风道的第二进风口设置于所述机壳的前壁，且所述第二进风口位于所述第一主板区的下方，所述第二风道的第二出风口设置于所述机壳的后壁。本实用新型的有益效果是：实现第一主板区和第二主板区的独立散热，避免热量相互干扰和累积。

Description

一种插箱及终端
技术领域
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种插箱及终端。
背景技术
现有的插箱一般包括机壳，设置在机壳前部的多个第一主板和设置在机壳后部的多个第二主板，为了便于插箱散热通常会在后部安装风扇，并在插箱前面开设进风口。然而，这种排风方式将位于插箱前部的第一主板的热量带到后部的第二主板上，从而使得后部的第二主板长期处于高温环境中，造成位于插箱后部的第二主板过快老化，并且会降低设备可靠性。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种插箱及终端，避免插箱后部的第二主板被前部的第一主板的热量所加热的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种插箱，包括机壳，以及设置在机壳前部的第一主板区和设置在机壳后部的第二主板区，还包括：
第一风道，设置于所述机壳内，所述第一风道的第一进风口设置于所述机壳的前壁上，且所述第一进风口与所述第一主板区相对设置，所述第一风道的第一出风口设置于所述机壳的后壁；
第二风道，设置于所述机壳内，所述第二风道与所述第一风道相隔离设置，所述第二风道的第二进风口设置于所述机壳的前壁，且所述第二进风口位于所述第一主板区的下方，所述第二风道的第二出风口设置于所述机壳的后壁。
进一步的，所述第一主板区和第二进风口之间设置有第一隔板，用于隔离所述第一进风口和所述第二进风口。
进一步的，所述第一主板区包括水平排列设置的多个第一子主板，每一个所述第一子主板包括PCB板、面板和托盘，所述面板位于所述PCB板上侧的部分设有第一通风孔，所述PCB板和所述托盘之间设有第二通风孔，所述第一通风孔和所述第二通风孔均与所述第一进风口相连通，且所述第二通风孔通过所述托盘上的开孔与相邻的所述第一子主板相连通。
进一步的，所述第一主板区和所述第二主板区之间设有背板，所述背板上设有与所述第一风道相通的开口，且所述第二风道设置于所述背板的下方。
进一步的，所述第二主板区包括纵向排列的多个第二子主板，所述第二主板区与所述机壳的下壁之间具有倾斜设置的导流板，所述导流板与所述多个第二子主板相连通以将所述第二风道内的空气导入所述多个第二子主板内。
进一步的，所述插箱还包括：
用于驱动从所述第一进风口进入所述第一风道的空气、流经所述第一主板区后从所述机壳的后壁排出的第一排风装置，所述第一排风装置设置于所述机壳的后壁；
用于驱动从所述第二进风口进入所述第二风道的空气、流经所述第二主板区从所述机壳的后壁排出的第二排风装置，所述第二排风装置设置于所述机壳的后壁，且所述第二排风装置与所述第一排风装置相隔离设置。
进一步的，所述第一排风装置包括围设在所述第二主板区周围的第一子排风装置、第二子排风装置和第三子排风装置，所述第一子排风装置和所述第三子排风装置分别设置在所述第二主板区的上方和下方，所述第一子排风装置、第二子排风装置和所述第三子排风装置连通为一体呈C型结构。
进一步的，所述第二排风装置设置在所述第二主板区与所述第一子排风装置之间，且所述第一子排风装置与所述第二排风装置之间设有第二隔板。
本实用新型还提供一种终端，包括上述的插箱。
本实用新型的有益效果是：实现第一主板区和第二主板区的独立散热，避免热量相互干扰和累积。
附图说明
图1表示本实用新型插箱结构示意图；
图2表示本实用新型插箱前视图；
图3表示本实用新型插箱后视图；
图4表示本实用新型插箱第一风道和第二风道的空气流向示意图；
图5表示本实用新型第一子主板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限定本实用新型的保护范围。
如图1-图5所示，本实施例提供一种插箱，包括机壳10，以及设置在机壳10前部的第一主板区20和设置在机壳10后部的第二主板区30，还包括：
第一风道，设置于所述机壳10内，所述第一风道的第一进风口20b设置于所述机壳10的前壁11上，且所述第一进风口20b与所述第一主板区20相对设置，所述第一风道的第一出风口设置于所述机壳10的后壁12；
第二风道，设置于所述机壳10内，所述第二风道与所述第一风道相隔离设置，所述第二风道的第二进风口30b设置于所述机壳10的前壁11，且所述第二进风口30b位于所述第一主板区20的下方，所述第二风道的第二出风口设置于所述机壳10的后壁12。
用于冷却第一主板区的第一风道和用于冷却第二主板区的第二风道相互隔离设置，实现第一主板区和第二主板区的独立散热，避免热量相互干扰和累积；第一风道和第二风道都采用前入后出的形式，能避免热空气回流。
需要说明的是，本实施例中涉及的“上”、“下”“左”、“右”“前”、“后”等位置关系的词的描述均参照图中所示。
本实施例中，所述第一主板区20和第二进风口之间设置有第一隔板（图中未示），用于隔离所述第一进风口和所述第二进风口。
如图1和图2所示，本实施例中，所述第一主板区20包括水平排列设置的多个第一子主板，位于所述第一主板区20的靠近所述机壳10下壁的第一子主板本身可以起到隔离所述第一进风口和所述第二进风口的作用，但是为了防止第一子主板上通风孔或安装缝隙等影响所述第一进风口和所述第二进风口隔离密封性，本实施例中，采用所述第一隔板隔离所述第一进风口和所述第二进风口以避免第一主板区20和第二主板区30热量的累积。
本实施例中，每一个所述第一子主板包括PCB板、面板和托盘，所述面板位于所述PCB板上侧的部分设有第一通风孔31，所述PCB板和所述托盘之间设有第二通风孔32，所述第一通风孔31和所述第二通风孔32均与所述第一进风口20b相连通，且所述第二通风孔32通过所述托盘上的开孔与相邻的所述第一子主板相连通。
从第一通风孔31进入的空气用于冷却相应的第一子主板，从第二通风孔32进入的空气，通过托盘上的开孔冷却下方的、相邻的第一子主板。所述托盘上设有开孔和挡风条，使得从通风孔32进入的空气能进入下方的、相邻的第一子主板。
第一子主板的附加通风孔（第二通风孔32）能有效增加进风面积，提高了系统散热能力。
本实施例中，所述第一主板区20和所述第二主板区30之间设有背板80，所述背板80上设有与所述第一风道相通的开口，且所述第二风道设置于所述背板80的下方。
本实施例中，所述第二主板区30包括纵向排列的多个第二子主板，所述第二主板区30与所述机壳10的下壁之间具有倾斜设置的导流板17，所述导流板17与所述多个第二子主板相连通以将所述第二风道内的空气导入所述多个第二子主板内。
所述多个第一子主板20之间具有间隙，该间隙形成第一风道的一部分，所述第一隔板与所述机壳10下壁及导流板17形成第二风道的一部分。所述第一风道和第二风道相互隔离，互不干涉，避免第一主板区20和第二主板区30热量的累积。
本实施例中，所述插箱还包括：
用于驱动从所述第一进风口20b进入所述第一风道的空气、流经所述第一主板区20后从所述机壳10的后壁12排出的第一排风装置，所述第一排风装置设置于所述机壳10的后壁12；
用于驱动从所述第二进风口30b进入所述第二风道的空气、流经所述第二主板区30从所述机壳10的后壁12排出的第二排风装置70，所述第二排风装置70设置于所述机壳10的后壁12，且所述第二排风装置70与所述第一排风装置相隔离设置。
所述第一排风装置包括围设在所述第二主板区30周围的第一子排风装置40、第二子排风装置50和第三子排风装置60，所述第一子排风装置40和所述第三子排风装置60分别设置在所述第二主板区30的上方和下方，所述第一子排风装置40、第二子排风装置50和所述第三子排风装置60连通为一体呈C型结构，如图3所示。
集中呈C型排列的所述第一子排风装置40、第二子排风装置50和所述第三子排风装置60，散热能力更强，结构上更易实现。
所述第一排风装置和所述第二排风装置分别设置在所述第一风道的第一出风口和第二风道的第二出风口。
所述第二排风装置70设置在所述第二主板区30与所述第一子排风装置40之间，且所述第一子排风装置40与所述第二排风装置70之间设有第二隔板18。
所述第一进风口20b正对多个第一主板区20，冷空气从第一进风口20b进入，经过多个第一子主板上的第一通风孔31和第二通风孔32，冷却第一主板区20内的第一子主板，流经所述第一主板区20后的冷空气通过背板80上的开口后由第一子排风装置40、第二子排风装置50和第三子排风装置60将热空气排出。
所述第二进风口30b设置于第一主板区20下方，冷空气从第二进风口30b进入，通过导流板17导流，冷却多个第二子主板后，由第二排风装置70将热空气排出，第一风道和第二风道内的空气流向由图4所示，黑色箭头表示第一风道内空气流向，白色箭头表示第二风道内空气流向。
本实用新型提供的插箱通过特有的第一排风装置和第二排风装置、以及第一风道和第二风道结构形式，缩短通风路径提高散热效率，实现第一主板区和第二主板区独立散热，避免热量相互干扰和累积。
本实用新型还提供一种终端，包括上述的插箱。
以上所述为本实用新型较佳实施例，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。

Claims (9)

1.一种插箱，包括机壳，以及设置在机壳前部的第一主板区和设置在机壳后部的第二主板区，其特征在于，还包括： 
第一风道，设置于所述机壳内，所述第一风道的第一进风口设置于所述机壳的前壁上，且所述第一进风口与所述第一主板区相对设置，所述第一风道的第一出风口设置于所述机壳的后壁； 
第二风道，设置于所述机壳内，所述第二风道与所述第一风道相隔离设置，所述第二风道的第二进风口设置于所述机壳的前壁，且所述第二进风口位于所述第一主板区的下方，所述第二风道的第二出风口设置于所述机壳的后壁。 
2.根据权利要求1所述的插箱，其特征在于，所述第一主板区和第二进风口之间设置有第一隔板，用于隔离所述第一进风口和所述第二进风口。 
3.根据权利要求2所述的插箱，其特征在于，所述第一主板区包括水平排列设置的多个第一子主板，每一个所述第一子主板包括PCB板、面板和托盘，所述面板位于所述PCB板上侧的部分设有第一通风孔，所述PCB板和所述托盘之间设有第二通风孔，所述第一通风孔和所述第二通风孔均与所述第一进风口相连通，且所述第二通风孔通过所述托盘上的开孔与相邻的所述第一子主板相连通。 
4.根据权利要求2所述的插箱，其特征在于，所述第一主板区和所述第二主板区之间设有背板，所述背板上设有与所述第一风道相通的开口，且所述第二风道设置于所述背板的下方。 
5.根据权利要求4所述的插箱，其特征在于，所述第二主板区包括纵向排列的多个第二子主板，所述第二主板区与所述机壳的下壁之间具有倾斜设置的导流板，所述导流板与所述多个第二子主板相连通以将所述第二风道内的空气导入所述多个第二子主板内。 
6.根据权利要求5所述的插箱，其特征在于，所述插箱还包括： 
用于驱动从所述第一进风口进入所述第一风道的空气、流经所述第一主板区后从所述机壳的后壁排出的第一排风装置，所述第一排风装置设置于所述机壳的后壁； 
用于驱动从所述第二进风口进入所述第二风道的空气、流经所述第二主板区从所述机壳的后壁排出的第二排风装置，所述第二排风装置设置于所述机壳的后壁，且所述第二排风装置与所述第一排风装置相隔离设置。 
7.根据权利要求6所述的插箱，其特征在于，所述第一排风装置包括围设在所述第二主板区周围的第一子排风装置、第二子排风装置和第三子排风装置，所述第一子排风装置和所述第三子排风装置分别设置在所述第二主板区的上方和下方，所述第一子排风装置、第二子排风装置和所述第三子排风装置连通为一体呈C型结构。 
8.根据权利要求7所述的插箱，其特征在于，所述第二排风装置设置在所述第二主板区与所述第一子排风装置之间，且所述第一子排风装置与所述第二排风装置之间设有第二隔板。 
9.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的插箱。 
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