CN115811858A - 散热架构和通讯设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种散热架构和通讯设备，包括壳体、第一前插模块、后插模块和第一排风装置，壳体设置有带镂空孔的镂空挡板，第一前插模块设置有第一通孔，并安装于镂空挡板的一侧且与镂空孔连通；后插模块与镂空孔连通并且和壳体之间设置有第一通道，第一通道设有第一出风口；第一排风装置用于使空气流经第一通孔、第一前插模块、镂空孔、后插模块、第一通道和第一出风口。本发明在第一前插模块设置了第一通孔，还将挡板设计为带有镂空孔的镂空挡板，使得空气可以经过第一前插模块后再进入后插模块，即第一前插模块除了自身模块功能，还可作为后插模块的入风通道，因此本发明实施例无需单独设置入风通道，能够提高通讯设备的内部空间利用率。

Description

散热架构和通讯设备

技术领域

本发明实施例涉及但不限于散热技术领域，尤其涉及一种散热架构和通讯设备。

背景技术

目前，对于通讯设备常用的散热架构，主要包括“I”型、“L”型、“Z”型和“Π”型风道结构，其中，“I”型、“L”型和“Z”型风道结构简单，常用于结构简单并且只有一侧拔插模块的通讯设备；而“Π”型风道结构较为复杂，可以适用于具有前插模块和后插模块的通讯设备。但是，对于目前的“Π”型风道结构，往往需要单独设置入风通道，从而会降低通讯设备的内部空间利用率。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热架构和通讯设备，无需单独设置入风通道，从而能够提高通讯设备的内部空间利用率。

第一方面，本发明实施例提供了一种散热架构，设置有第一安装状态，当所述散热架构处于所述第一安装状态，所述散热架构包括：

壳体，设置有镂空挡板，所述镂空挡板设置有镂空孔；

第一前插模块，一侧设置有第一通孔，另一侧安装于所述镂空挡板的一侧，所述第一前插模块与所述镂空孔连通；

后插模块，位于所述镂空挡板的另一侧，所述后插模块与所述镂空孔连通，所述后插模块和所述壳体之间设置有第一通道，所述第一通道和所述后插模块连通，所述第一通道设置有第一出风口；

第一排风装置，安装于所述壳体，用于使空气依次流经所述第一通孔、所述第一前插模块、所述镂空孔、所述后插模块、所述第一通道和所述第一出风口。

第二方面，本发明实施例还提供了一种通讯设备，包括如上述第一方面所述的散热架构。

本发明实施例包括：本发明实施例的散热架构包括壳体、第一前插模块、后插模块和第一排风装置，其中，壳体设置有镂空挡板，镂空挡板设置有镂空孔；第一前插模块的一侧设置有第一通孔，另一侧安装于镂空挡板的一侧，第一前插模块与镂空孔连通；后插模块位于镂空挡板的另一侧，后插模块与镂空孔连通，后插模块和壳体之间设置有第一通道，第一通道和后插模块连通，第一通道设置有第一出风口；第一排风装置安装于壳体，用于使空气依次流经第一通孔、第一前插模块、镂空孔、后插模块、第一通道和第一出风口。根据本发明实施例的技术方案，本发明实施例在第一前插模块的一侧设置了用于进气的第一通孔，同时，还将第一前插模块和后插模块之间的挡板设计为带有镂空孔的镂空挡板，从而使得空气能够依次经过第一通孔、第一前插模块和镂空孔后再进入至后插模块，即第一前插模块所在的空间位置可以正常安装第一前插模块，还可以作为后插模块的入风通道，因此，入风通道和第一前插模块处于同一空间位置，无需单独设置入风通道，从而能够提高通讯设备的内部空间利用率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1是本发明一个实施例提供的“I”型风道的结构示意图；

图2是本发明一个实施例提供的“L”型风道的结构示意图；

图3是本发明一个实施例提供的“Z”型风道的结构示意图；

图4是本发明一个实施例提供的“Π”型风道的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的散热架构的前端结构图；

图6是本发明一个实施例提供的散热架构的后端结构图；

图7是本发明一个实施例提供的散热架构处于第二安装状态时的风道结构侧视图；

图8是本发明一个实施例提供的散热架构处于第二安装状态时的风道结构俯视图；

图9是本发明一个实施例提供的散热架构处于第一安装状态时的风道结构侧视图；

图10是本发明一个实施例提供的散热架构处于第一安装状态时的风道结构俯视图；

图11是本发明一个实施例提供的第一前插模块和第二前插模块的结构示意图；

图12是本发明一个实施例提供的后插模块的结构示意图；

图13是本发明一个实施例提供的密闭挡板的结构示意图；

图14是本发明一个实施例提供的镂空挡板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在相关技术中，构建散热架构是为了带走设备在运行过程中产生的热量，如今通讯技术得到了长期的发展，通讯设备的容量越来越大，功能越来越全面，结构越来越复杂，所面临的场景多种多样。随之带来的是通讯设备的功耗急剧增大，对设备的散热要求越来越高，设备的尺寸会被行业标准所限制。构建不同的散热架构进行设备的散热广泛应用于通讯领域或I T设备领域通讯设备的散热架构包括壳体、插拔模块和排风装置，通过设计不同的结构，形成不同的散热架构，用于对不同类型的设备进行散热。

根据不同散热架构的结构形式，可以分为“I”型、“L”型、“Z”型和“Π”型等，不同的散热架构其特点不同，使用场景也相应不同，但是其结构确定后散热架构是不变的。其中，如图1至图4所示，图1是本发明一个实施例提供的“I”型风道的结构示意图；图2是本发明一个实施例提供的“L”型风道的结构示意图；图3是本发明一个实施例提供的“Z”型风道的结构示意图；图4是本发明一个实施例提供的“Π”型风道的结构示意图。设备的插拔模块种类多，不同的模块所需要的设备散热构架可能不同，从而会导致通讯设备不能兼容不同的插拔模块，只能应用于单一的场景。

目前，对于通讯设备常用的散热架构，“I”型、“L”型和“Z”型风道结构简单，常用于结构简单并且只有一侧拔插模块的通讯设备；而“Π”型风道结构较为复杂，可以适用于具有前插模块和后插模块的通讯设备。但是，对于目前的“Π”型风道结构，往往需要单独设置入风通道，从而会降低通讯设备的内部空间利用率。

基于上述情况，本发明实施例提供了一种散热架构和通讯设备，其中，处于第一安装状态的散热架构包括壳体、第一前插模块、后插模块和第一排风装置，其中，壳体设置有镂空挡板，镂空挡板设置有镂空孔；第一前插模块的一侧设置有第一通孔，另一侧安装于镂空挡板的一侧，第一前插模块与镂空孔连通；后插模块位于镂空挡板的另一侧，后插模块与镂空孔连通，后插模块和壳体之间设置有第一通道，第一通道和后插模块连通，第一通道设置有第一出风口；第一排风装置安装于壳体，用于使空气依次流经第一通孔、第一前插模块、镂空孔、后插模块、第一通道和第一出风口。根据本发明实施例的技术方案，本发明实施例在第一前插模块的一侧设置了用于进气的第一通孔，同时，还将第一前插模块和后插模块之间的挡板设计为带有镂空孔的镂空挡板，从而使得空气能够依次经过第一通孔、第一前插模块和镂空孔后再进入至后插模块，即第一前插模块所在的空间位置可以正常安装第一前插模块，还可以作为后插模块的入风通道，因此，入风通道和第一前插模块处于同一空间位置，无需单独设置入风通道，从而能够提高通讯设备的内部空间利用率。

另外，除了上述的第一安装状态，散热架构还可以切换至第二安装状态，当散热架构处于第二安装状态，散热架构包括壳体、第一前插模块、后插模块、第二排风装置和第三排风装置，其中，壳体设置有第一密闭挡板；第一前插模块的一侧设置有第一通孔，另一侧安装于第一密闭挡板的一侧；后插模块位于第一密闭挡板的另一侧，后插模块的上下两侧和壳体之间设置有第一通道，两个第一通道均与后插模块连通，一个第一通道设置有第一入风口，另一个第一通道设置有第一出风口；后插模块的左右两侧和壳体之间设置有第二通道，第二通道和第一前插模块连通，第二通道设置有第二出风口；第二排风装置安装于壳体，用于使空气依次流经第一入风口、一个第一通道、后插模块、另一个第一通道和第一出风口；第三排风装置安装于壳体，用于使空气依次流经第一通孔、第一前插模块、第二通道和第二出风口。根据本发明实施例的技术方案，本发明实施例的散热架构可以通过对挡板结构和排风装置的改变，从而切换至不同的安装状态，进而使得通讯设备的散热架构可以在不同架构之间变化，以应对不同散热需求和大容量的通讯场景。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

如图5至图6所示，图5是本发明一个实施例提供的散热架构的前端结构图；图6是本发明一个实施例提供的散热架构的后端结构图。

具体地，图5和图6中的本发明实施例的散热架构包括壳体100，壳体100的内部设置有挡板200，挡板200的前端设置有两块第一密闭隔板310，两块第一密闭隔板310将挡板200的前端空间划分为上前插框410、中前插框420和下前插框430，中前插框420用于放置第一前插模块，上前插框410和下前插框430均用于放置第二前插模块，对应地，壳体100内部的挡板200也按照区域划分为上挡板210、中挡板220和下挡板230，另外，下前插框430的下方开设有第一通道510，下前插框430和第一通道510之间不连通，第一通道510设置有第一入风口；下前插框430的左右两侧和上前插框410的左右两侧均开设有第三通道530，下前插框430和上前插框410的第二前插模块分别与各自位置对应的第三通道530连通；中前插框420的左右两侧开设有第二通道520，中前插框420的第一前插模块与第二通道520连通。

另外，挡板200的后端设置有后插框600，该后插框600用于放置后插模块，后插模块的下方和壳体100之间设置有上述的第一通道510，同时，后插模块的上方和壳体100之间还设置有另一个第一通道510，后插框600中的后插模块均连通下方的第一通道510和上方的第一通道510；另外，后插框600中部位置的左右两侧和壳体100之间设置有上述的第二通道520，后插框600中部位置的左右两侧和第二通道520之间设置有第二密闭隔板320；另外，后插框600上部位置的左右两侧和后插框600下部位置的左右两侧分别和壳体100之间设置有上述的第三通道530，即第二通道520设置于上下方的两个第三通道530之间，第二通道520和第三通道530之间设置有第三密闭隔板330。

另外，为了达到散热效果，可以将散热装置安装在后插框600周围的第一通道510、第二通道520和第三通道530的位置处。

基于上述图5和图6中的散热架构，下面分别介绍散热架构在不同安装状态下的风道结构。

如图7至图8所示，图7是本发明一个实施例提供的散热架构处于第二安装状态时的风道结构侧视图；图8是本发明一个实施例提供的散热架构处于第二安装状态时的风道结构俯视图。

散热架构设置有第二安装状态，当散热架构处于第二安装状态，散热架构包括但不限于有壳体100、第一密闭挡板、第二密闭挡板、第一前插模块、第二前插模块、后插模块、第二排风装置、第三排风装置和第四排风装置。

其中，第一密闭挡板即为上述的中挡板220，第二密闭挡板即为上述的上挡板210和下挡板230，第一密闭挡板和第二密闭挡板均设置于壳体100；第一前插模块的一侧设置有第一通孔，另一侧安装于第一密闭挡板的一侧；第二前插模块的一侧设置有第二通孔，另一侧安装于第二密闭挡板的一侧；后插模块位于第一密闭挡板和第二密闭挡板的另一侧，后插模块的上下两侧和壳体100之间设置有第一通道510，两个第一通道510均与后插模块连通，一个第一通道510设置有第一入风口，另一个第一通道510设置有第一出风口；后插模块的左右两侧和壳体100之间设置有第二通道520，第二通道520和第一前插模块连通，第二通道520设置有第二出风口；后插模块的左右两侧和壳体100之间设置有第三通道530，第三通道530和第二前插模块连通，第三通道530设置有第三出风口；第二排风装置安装于壳体100，用于使空气依次流经第一入风口、一个第一通道510、后插模块、另一个第一通道510和第一出风口；第三排风装置安装于壳体100，用于使空气依次流经第一通孔、第一前插模块、第二通道520和第二出风口；第四排风装置安装于壳体100，用于使空气依次流经第二通孔、第二前插模块、第三通道530和第三出风口。

具体地，当后插模块为“Z”字型风道，并且第一前插模块和第二前插模块均为“Π”字型风道的散热架构时，上挡板210、中挡板220和下挡板230均使用密闭挡板，同时，需要在后插框600下方的第一通道510的后端安装上密闭挡板，并且需要在后插框600上方的第一通道510的后端、后插框600左右两侧的第二通道520和第三通道530的后端安装上散热装置。在第二安装状态下，第一前插模块和第二前插模块的风道为如图8所示的前进后出，进风口为第一前插模块和第二前插模块的面板处，即上述的第一通孔和第二通孔；出风口位于后插框600左右两侧的第二通道520和第三通道530的后端，即上述的第二出风口和第三出风口。另外，后插模块的风道为如图7所示的“Z”字型风道，进风口位于下前插框430下侧的第一通道510，即上述的第一入风口；出风口位于后插框600上侧的第一通道510，即上述的第一出风口。

对于上述处于第二安装状态的散热架构，后插模块为“Z”字型风道，第一前插模块和第二前插模块均为“Π”字型风道，两个风道互不干扰。处于第二安装状态的散热构架会使得第一前插模块和第二前插模块的风道距离短，适合应用于第一前插模块和第二前插模块功耗大的情况；但是，由于后插模块的风道长，热级联严重，“Z”字型风道散热装置冗余备份出现单点失效时会使后插模块的散热能力急剧恶化，导致设备超温。

如图9至图10所示，图9是本发明一个实施例提供的散热架构处于第一安装状态时的风道结构侧视图；图10是本发明一个实施例提供的散热架构处于第一安装状态时的风道结构俯视图。

散热架构还可以设置有第一安装状态，当散热架构处于第一安装状态，散热架构包括但不限于有壳体100、镂空挡板、第二密闭挡板、第一前插模块、第二前插模块、后插模块、第一排风装置和第四排风装置。

其中，镂空挡板即为上述的中挡板220，第二密闭挡板即为上述的上挡板210和下挡板230，镂空挡板和第二密闭挡板均设置于壳体100，镂空挡板设置有镂空孔；第一前插模块的一侧设置有第一通孔，另一侧安装于镂空挡板的一侧，第一前插模块与镂空孔连通；第二前插模块的一侧设置有第二通孔，另一侧安装于第二密闭挡板的一侧；后插模块位于镂空挡板的另一侧，后插模块与镂空孔连通，后插模块和壳体100之间设置有第一通道510，第一通道510和后插模块连通，第一通道510设置有第一出风口；后插模块的左右两侧和壳体100之间设置有第三通道530，第三通道530和第二前插模块连通，第三通道530设置有第三出风口；第一排风装置安装于壳体100，用于使空气依次流经第一通孔、第一前插模块、镂空孔、后插模块、第一通道510和第一出风口；第四排风装置安装于壳体100，用于使空气依次流经第二通孔、第二前插模块、第三通道530和第三出风口。

具体地，当中部的第一前插模块与后插模块形成“Π”型风道，并且上下部的第二前插模块为“Π”字型风道的散热架构时，上挡板210和下挡板230均使用密闭挡板，中挡板220采用镂空挡板，同时，需要在后插框600下方的第一通道510的前端安装上密闭挡板，并且需要在后插框600上方和下方的两个第一通道510的后端、后插框600左右两侧的第三通道530的后端安装上散热装置，并且在第二通道520的后端安装上密闭挡板。在第一安装状态下，如图9所示，对于第一前插模块和后插模块，冷风从中部的第一前插模块进入，进风口为第一前插模块的面板处，即上述的第一通孔；然后流经第一前插模块和镂空挡板的镂空孔之后进入后插模块，分两路流经后插模块的上下部分，最后热风分别从后插模块上下侧的第一通道510流出，出风口位于后插框600上下两侧的第一通道510的后端，即上述的上下位置的两个第一出风口。另外，对于第二前插模块的风道结构如图10所示，和第二安装状态下的风道结构一致。

对于上述处于第一安装状态的散热架构，中部的第一前插模块与后插模块形成“Π”型风道，并且上下部的第二前插模块为“Π”字型风道，两风道之间互不干扰。中部的第一前插模块与后插模块之间有热级联，导致中部的第一前插模块的散热能力下降，因此第一安装状态下的散热架构适用于中部的第一前插模块功耗较小的情况。由于“Π”型风道共用同一入风口，出风口分为两处，这就使得风道长度变短，在散热装置冗余备份出现单点失效时，后插模块散热可以满足基本的要求，设备可以长期正常工作。

需要说明的是，第一通道510的数量为两个，两个第一通道510分别位于后插模块的上下两侧和壳体100之间。

另外，需要说明的是，第二密闭挡板的数量为多块，多块第二密闭挡板分别位于镂空挡板的上下方位置，镂空挡板的镂空孔连通后插模块的中部位置。

另外，需要说明的是，第一前插模块和第二前插模块之间设置有第一密闭隔板310，后插模块和第二通道520之间设置有第二密闭隔板320，第二通道520和第三通道530之间设置有第三密闭隔板330。

另外，可以理解的是，关于上述的第一排风装置、第二排风装置、第三排风装置和第四排风装置，均可以为风扇。

基于上述图7至图8的散热架构处于第二安装状态时的风道结构以及图9至图10的散热架构处于第一安装状态时的风道结构，当需要由第二安装状态切换至第一安装状态时，需要把中部的第一前插模块对应的第一密闭挡板替换为镂空挡板，去掉对应的风扇，同时需要安装后插模块下部的风扇，把下侧风扇对应的挡板200安装上。

其中，第一前插模块和第二前插模块的结构可以参照图11所示，后插模块的结构可以参照图12所示，密闭挡板的结构可以参照图13所示，镂空挡板的结构可以参照图14所示。

需要说明的是，以上两种安装状态下的散热架构可以在设备整体架构不变的情况下，通过替换挡板200类型，改变风扇的安装位置进行相互转换，弥补了现存设备散热架构一旦确定就不能改变的缺点；并且使用带第一通孔的前插模块，使得进风道与前插模块合一，提高了通讯设备的空间利用率，弥补了目前通讯设备散热架构风道与模块分离，导致空间浪费的缺点。

另外，需要说明的是，关于上述带有第一通孔的镂空挡板，可以是纱网、均流网等带密孔的结构；关于上述的散热装置，可以是风扇，其中，风扇可以是风机、轴流式风机、离心式风机等排风装置；散热装置可以设置在设备的不同位置，如前插框、后插框600、设备四周和中部等。

另外，需要说明的是，通过对前插模块、后插模块中间的挡板200替换，风扇等散热装置的位置安装变化，而设计的不同散热架构之间转换的形式，其中包括但不限于：“Z”型与“Π”型风道相互转换、“Z”型与“L”型风道相互转换、“Z”型与“I”型风道相互转换、“L”型与“I”型风道相互转换、“L”型与“Π”型风道相互转换。

基于上述实施例，本发明实施例具有如下技术效果：1、空间利用率高：通过使用带密孔的前插模块，使得风道与模块合一，充分利用设备空间；2、设备通用率提升：不同的散热架构都有其优缺点，前插模块、后插模块的功耗变化时，可以使用不同的散热架构进行匹配，因此对于多变的插拔模块具有较好的兼容性，提高设备的通用；3、可扩展性强：可以通过设计不同的结构，来实现多种散热架构之间的转换；4、散热架构转换简单：通过替换挡板200等可替换结构，变化风扇等散热装置的位置，在设备整体架构不变的情况下转变设备的散热架构。

另外，基于上述图5至图14所示的散热架构，本发明实施例还提供了一种通讯设备，具体地，本发明实施例的通讯设备包括但不限于上述任一实施例中的散热架构。

需要说明的是，由于本发明实施例的通讯设备包括有上述任一实施例中的散热架构，因此，本发明实施例的通讯设备的具体实施方式和技术效果，可参照上述任一实施例中的散热架构的具体实施方式和技术效果。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种散热架构，设置有第一安装状态，当所述散热架构处于所述第一安装状态，所述散热架构包括：

壳体，设置有镂空挡板，所述镂空挡板设置有镂空孔；

第一前插模块，一侧设置有第一通孔，另一侧安装于所述镂空挡板的一侧，所述第一前插模块与所述镂空孔连通；

后插模块，位于所述镂空挡板的另一侧，所述后插模块与所述镂空孔连通，所述后插模块和所述壳体之间设置有第一通道，所述第一通道和所述后插模块连通，所述第一通道设置有第一出风口；

第一排风装置，安装于所述壳体，用于使空气依次流经所述第一通孔、所述第一前插模块、所述镂空孔、所述后插模块、所述第一通道和所述第一出风口。

2.根据权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述第一通道的数量为两个，两个所述第一通道分别位于所述后插模块的上下两侧和所述壳体之间。

3.根据权利要求2所述的散热架构，其特征在于，所述散热架构设置有第二安装状态，当所述散热架构处于所述第二安装状态，所述散热架构包括：

所述壳体，设置有第一密闭挡板；

所述第一前插模块，一侧设置有所述第一通孔，另一侧安装于所述第一密闭挡板的一侧；

所述后插模块，位于所述第一密闭挡板的另一侧，所述后插模块的上下两侧和所述壳体之间设置有所述第一通道，两个所述第一通道均与所述后插模块连通，一个所述第一通道设置有第一入风口，另一个所述第一通道设置有所述第一出风口；所述后插模块的左右两侧和所述壳体之间设置有第二通道，所述第二通道和所述第一前插模块连通，所述第二通道设置有第二出风口；

第二排风装置，安装于所述壳体，用于使空气依次流经所述第一入风口、一个所述第一通道、所述后插模块、另一个所述第一通道和所述第一出风口；

第三排风装置，安装于所述壳体，用于使空气依次流经所述第一通孔、所述第一前插模块、所述第二通道和所述第二出风口。

4.根据权利要求3所述的散热架构，其特征在于，还包括：

第二密闭挡板，设置于所述壳体；

第二前插模块，一侧设置有第二通孔，另一侧安装于所述第二密闭挡板的一侧；

第三通道，设置于所述后插模块的左右两侧和所述壳体之间，所述第三通道和所述第二前插模块连通，所述第三通道设置有第三出风口；

第四排风装置，安装于所述壳体，用于使空气依次流经所述第二通孔、所述第二前插模块、所述第三通道和所述第三出风口。

5.根据权利要求4所述的散热架构，其特征在于，所述第二密闭挡板的数量为多块，多块所述第二密闭挡板分别位于所述镂空挡板的上下方位置，所述镂空挡板的所述镂空孔连通所述后插模块的中部位置。

6.根据权利要求4所述的散热架构，其特征在于：所述第一前插模块和所述第二前插模块之间设置有第一密闭隔板。

7.根据权利要求3所述的散热架构，其特征在于：所述后插模块和所述第二通道之间设置有第二密闭隔板。

8.根据权利要求4所述的散热架构，其特征在于：所述第二通道和所述第三通道之间设置有第三密闭隔板。

9.根据权利要求4所述的散热架构，其特征在于，所述第一排风装置、所述第二排风装置、所述第三排风装置和所述第四排风装置均为风扇。

10.一种通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的散热架构。

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