CN202025274U - 数据处理中心 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种数据处理中心,包括外壳、设于所述外壳内部且顺序排列的若干机柜,所述机柜具有进风口和与所述进风口位置相对的出风口,任意相邻两所述机柜的进风口相邻,或者出风口相邻。本实用新型所提供数据处理中心的进风通道和出风通道间隔设置,进入各机柜的冷风不会与流出其他机柜的热风混合,可以确保冷却风进入机柜时的温度较低,从而提高机柜的散热效果,进而提高机柜的制冷效率。同时,在提高数据处理中心制冷效率的基础上,可以增大数据处理中心内设置机柜的密度,满足更多的数据处理需求。而且该数据处理中心布局简单,易于实现,不需要增加额外的冷却系统,成本低,也有利于简化数据处理中心的结构。

Description

数据处理中心
技术领域
本实用新型涉及数据处理中心散热领域,特别是涉及一种数据处理中心。
背景技术
随着我国经济建设的快速发展,控制业的发展越来越迅速,数据处理中心在各行各业中得到广泛应用。
现在数据处理中心(也可以理解为机房或集装箱)内服务器等设备很多,服务器在工作过程中会产生大量的热量,使数据处理中心的温度不断提高,对服务器的工作产生不利影响。为了使服务器有良好的工作环境,需要对数据处理中心及机柜进行降温。
在现有技术中的降温方案中,一般将数据处理中心的机柜一个接一个地按顺序排列起来,使冷风从机柜的进风口进入,对机柜进行降温后从机柜的出风口排出,使机柜内的设备在冷风的作用下降温,以提高设备的散热效率。但是,由于数据处理中心的空间有限,进风口与出风口的距离一般较近,容易造成进风与出风混淆,使进入机柜的气流是出风口的气流与原始冷风混合后的气流,温度较高,导致机柜的散热效果较差,数据处理中心内的电子设备工作环境恶劣。但是,如果将进风口与出风口距离设计得较远,则会受场地制约,造成数据处理中心内放置的机柜太少,难以满足数据处理需求。
在上述方案的基础上,现有技术中有一种数据处理中心降温方案是在机柜的出风口加入冷却系统,用散热片散热,再用水冷,该方案在一定程度上降低了机柜的进风温度,提高了数据处理中心的降温效率。但是,水冷的成本非常高,提高了数据处理中心的成本,而且维护难度大,维护成本高,使该技术很难在大范围内推广。
鉴于此,如何提高数据处理中心设备的散热效果,降低数据处理中心的制冷成本,改善数据处理中心内电子设备的工作环境,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种数据处理中心,该数据处理中心的制冷成本低,散热效果好,使电子设备的工作环境得到明显改善。
为实现上述目的,本实用新型提供一种数据处理中心,包括外壳、设于所述外壳内部且顺序排列的若干机柜,所述机柜具有进风口和与所述进风口位置相对的出风口,任意相邻两所述机柜的进风口相邻,或者出风口相邻。
优选地,各所述机柜内设有电子设备,所述机柜的进风口与所述电子设备的进风口相邻且相通,所述机柜的出风口与所述电子设备的出风口相邻且相通。
优选地,各所述机柜的出风口的前侧设有引风装置。
优选地,所述引风装置的进风方向与所述引风装置的出风方向相互垂直。
优选地,该数据处理中心具有一个总进风口和一个总出风口,所述总进风口设于所述数据处理中心的底部,所述总出风口设于所述数据处理中心的顶部。
优选地,相邻两所述机柜的出风口底部设有进风挡板。
优选地,相邻两所述机柜的进风口顶部设有出风挡板。
优选地,还包括设于所述总进风口前侧的冷却塔。
优选地,所述总出风口的后侧设有排风装置。
本实用新型所提供的数据处理中心,包括外壳和设于所述外壳内的若干机柜,机柜具有进风口和出风口,且进风口与出风口的位置相对。任意相邻两所述机柜的进风口相邻,或者出风口相邻。即数据处理中心中至少包括顺序排列的第一机柜、第二机柜和第三机柜,其中,第一机柜的进风口与所述第二机柜的进风口相邻,第二机柜的出风口与第三机柜的出风口相邻。冷却风从各进风口进入机柜,对机柜内的设备进行冷却,温度不断升高,最后从出风口离开机柜。相邻两机柜的进风口相邻,形成数据处理中心的进风通道;相邻两机柜的出风口相邻,形成数据处理中心的出风通道。这样,数据处理中心的进风通道和出风通道间隔设置,使冷风和热风不易混合,能保证进入各机柜的风均为温度较低的冷风,有利于降低进入各机柜的冷却风温度,提高机柜的散热效果,提高机柜的制冷效率。
机柜的散热效率提高后,可以增大数据处理中心内设置机柜的密度,满足更多的数据处理需求。同时,该数据处理中心布局简单,易于实现,不需要增加额外的冷却系统,成本低,也有利于简化数据处理中心的结构。
在一种优选的实施方式中,各所述机柜内设有电子设备,所述机柜的进风口与所述电子设备的进风口相邻且相通,所述机柜的出风口与所述电子设备的出风口相邻且相通。即电子设备的散热通道延伸方向与机柜的散热通道方向保持一致,这样不仅可以提高电子设备和机柜的散热效率,而且对现有的电子设备的结构几乎没有影响,可以进一步降低数据处理中心的成本。
在另一种优选的实施方式中,相邻两所述机柜的出风口底部设有进风挡板。使冷却风不能从出风通道向上流动,只能从进风通道两侧的进风口进入各机柜,从而确保冷却风均用于对机柜冷却,减小冷却风的流失,提高数据处理中心的制冷效率。
附图说明
图1为本实用新型所提供数据处理中心一种具体实施方式的结构示意图;
图2为本实用新型所提供机柜一种具体实施方式的结构示意图;
图3为本实用新型所提供数据处理中心中的电子设备一种具体实施例的气流流动方向示意图;
图4为气流经过引风装置前后的流动方向示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种数据处理中心,该数据处理中心的制冷成本低,散热效果好,使设备的工作环境得到显著提高。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
本文所涉及的上、下等方位词,是以机柜常规放置时的方位为基准来定义的;本文所涉及的前、后等方位词,是以冷却风的正常工作时的流动方向为基准来定义的,气流先经过的方位为前,后经过的方位为后。应当理解,本文中所采用的方位词不应当限制本专利的保护范围。
为了便于描述和理解,定义本文中两个相邻机柜的进风口之间为进风通道,两个相邻机柜的出风口之间为出风通道。另外,称未进入机柜前的风为冷风,在机柜中的风为温风,对机柜进行冷却后离开机柜的风为热风。应当理解,上述定义仅对本申请进行说明,不应该限制本申请的保护范围。
同时,各附图中用各种箭头标识了在各机柜、电子设备、及引风装置中气流的流动方向和气流温度;数据处理中心在正常工作时,气流沿箭头所示方向流动;在同一电子设备中,箭头越小,表明气流温度越低;箭头越大,表明气流温度越高。
请参考图1,图1为本实用新型所提供数据处理中心一种具体实施方式的结构示意图。
本实用新型所提供的数据处理中心包括外壳和设于外壳内的若干机柜,机柜具有进风口和出风口,且进风口与出风口的位置相对。任意相邻两所述机柜的进风口相邻,或者出风口相邻。即数据处理中心中至少包括按预定顺序排列的第一机柜1、第二机柜2和第三机柜3,其中,第一机柜1的进风口与第二机柜2的进风口相邻,第二机柜2的出风口与第三机柜3的出风口相邻。冷风从各进风口进入各机柜,对机柜内的设备进行冷却,温度不断升高,最后从出风口离开各机柜。相邻两机柜的进风口相邻,形成数据处理中心的进风通道;相邻两机柜的出风口相邻,形成数据处理中心的出风通道。这样,数据处理中心的进风通道和出风通道间隔设置,使进入各机柜的冷风不会与流出机柜的热风混合,确保进入各机柜的冷风温度较低,以提高机柜的冷却效果,提高机柜的散热效率。
同时,机柜的散热效率提高后可以适当地增大数据处理中心内设置机柜的密度,满足更多的数据处理需求。而且该数据处理中心布局简单,易于实现,不需要增加额外的冷却系统,成本低,也有利于简化数据处理中心的结构。
显然,本实用新型所提供的数据处理中心内还可以包括第四机柜4、第五机柜等,只要相邻的两机柜之间满足进风口与进风口相邻,出风口与出风口相邻,就能满足本实用新型的要求,都应该在本实用新型的保护范围之内。
本文所提的数据处理中心,可以是机房,也可以是集装箱式的数据处理中心;如果为机房,本文所述的外壳为机房的外墙;如果是集装箱式的数据处理中心,外壳可以为集装箱的侧壁。
请参考图2和图3,图2为本实用新型所提供机柜一种具体实施方式的结构示意图;图3为本实用新型所提供数据处理中心中的电子设备一种具体实施例的气流流动方向示意图。
在一种具体的实施方式中,各机柜内设有电子设备,机柜的进风口与电子设备的进风口相邻且相通,机柜的出风口与电子设备的出风口相邻且相通,即电子设备的散热通道延伸方向与机柜的散热通道方向保持一致。以服务器5为例,现有技术中的服务器5中,其进风口位于服务器5的前面板51,出风口位于服务器5的后面板52,当冷风从服务器5的前面板51到后面板52时,其冷却效果最好,因此,按现有服务器5的结构安装在机柜中,使前面板51与机柜的进风口相邻,后面板52与机柜的出风口相邻,冷风经机柜的进风口进入服务器5,然后依次经过前面板51和后面板52,再经过机柜的出风口离开机柜,实现对机柜的有效冷却。这样不仅可以提高电子设备和机柜的散热效率,而且对现有的电子设备的结构几乎没有影响,可以进一步降低数据处理中心的成本。
具体地,可以在各机柜的出风口的前侧设置引风装置6,利用引风装置6将机柜内的温风抽出机柜,从而增加风流在机柜中的流速,提高机柜的冷却速度,进一步增强机柜的散热效果。
请参考图4,图4为气流经过引风装置前后的流动方向示意图。
在一种具体的实施方式中,其引风装置6的进风方向与出风方向相互垂直,使进入机柜中的风能水平地进入引风装置6,再垂直向上吹出引风装置6。以风扇为例,冷风从机柜的进风口进入机柜后,受风扇对风流方向的引导,水平地流经电子设备,然后从机柜的出风口流出机柜,垂直向上地流向机柜的上方。此结构符合气体流动的自然规律,同时符合电子设备的结构特点,易于实现。
上述的引风装置6可以是市场中存在的涡轮风扇,也可以在普通风扇的出风处设置导流罩,使普通风扇吹出的风经导流罩引导后,其内部气流的方向由水平转向竖直。
具体地,本实用新型所提供的数据处理中心可以具有一个总进风口A和一个总出风口B,且将总进风口A设置在数据处理中心的底部,在各机柜的下方形成数据处理中心的总进风风道(如图1底部的大箭头所示);总出风口B设置在数据处理中心的顶部,在各机柜的上方形成数据处理中心的总出风风道(如图1中顶部的大箭头所示)。根据自然规律,气流的温度升高后,会向上流动。冷却风对机柜冷却后,其自身温度会升高,因此会有向上流动的趋势,将总进风口A设在数据处理中心的底部、总出风口B设于数据处理中心的顶部符合自然规律,有利于进一步降低数据处理中心的散热成本。
在另一种具体的实施方式中,可以在相邻两所述机柜的出风口底部设置进风挡板7(示于图1),如在第二机柜2的底部和第三机柜3的底部之间设置进风挡板7;进一步地,可以在相邻两所述机柜的进风口顶部设置出风挡板8(示于图1),如在第一机柜1的顶部和第二机柜2的顶部之间设置出风挡板8。出风挡板8使冷风不能从第一机柜1和第二机柜2之间的进风通道向上流动,只能从进风通道进入机柜;同时,进风挡板7可以阻止冷风从第二机柜2和第三机柜3之间的出风通道直接流出数据处理中心,确保冷风均进入机柜,对机柜进行冷却。从而有效减少冷却风的流失,进一步提高数据处理中心的制冷效率。
需要说明的是,图1所示的数据处理中心中,出风挡板8连接第一机柜1的最左端和第二机柜2最右端,旨在确保各机柜中的热风不会从第一机柜1和第二机柜2的顶部流出;同样,进风挡板7连接第二机柜2的最左端和第三机柜3的最右端,旨在确保冷风不会从第二机柜2和第三机柜3的底部进入机柜。这均是进风挡板7和出风挡板8的较优选的实施例,如果机柜具有不透风的顶板和底板,则出风挡板8可以连接第一机柜1的最右端和第二机柜2的最左端;进风挡板7可以连接第二机柜2的最右端和第三机柜3的最左端。只要能引导冷风从进风通道进入各机柜,热风从各机柜流向出风通道,就能满足本实用新型的目的。
同时,进风挡板7和出风挡板8应该间隔地设在相邻的两机柜之间,在此不再一一穷举,以保证冷风均进入机柜、热风均排出机柜而不与冷风混合为基本目的。
为了进一步提高数据处理中心的散热效率,可以在总进风口A的前侧设置冷却塔,使冷却气流依次经过冷却塔后,再进入总进风口A,进一步降低冷风进入数据处理中心时的温度,提高数据处理中心的散热效果。
同时,可以在总出风口B的后侧设置排风装置,例如抽风机等,以加快热风的排出速度,提高数据处理中心的制冷效果。由于冷却塔和排风装置在现有技术中有很多实施例,本领域的技术人员可以直接引用,在此不再一一赘述。
以上对本实用新型所提供的数据处理中心进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种数据处理中心,其特征在于,包括外壳、设于所述外壳内部且顺序排列的若干机柜,所述机柜具有进风口和与所述进风口位置相对的出风口,任意相邻两所述机柜的进风口相邻,或者出风口相邻。
2.根据权利要求1所述的数据处理中心,其特征在于,各所述机柜内设有电子设备(5),所述机柜的进风口与所述电子设备(5)的进风口相邻且相通,所述机柜的出风口与所述电子设备(5)的出风口相邻且相通。
3.根据权利要求2所述的数据处理中心,其特征在于,各所述机柜的出风口的前侧设有引风装置(6)。
4.根据权利要求3所述的数据处理中心,其特征在于,所述引风装置(6)的进风方向与所述引风装置(6)的出风方向相互垂直。
5.根据权利要求1至4任一项所述的数据处理中心,其特征在于,该数据处理中心具有一个总进风口和一个总出风口,所述总进风口设于所述数据处理中心的底部,所述总出风口设于所述数据处理中心的顶部。
6.根据权利要求5所述的数据处理中心,其特征在于,相邻两所述机柜的出风口底部设有进风挡板(7)。
7.根据权利要求6所述的数据处理中心,其特征在于,相邻两所述机柜的进风口顶部设有出风挡板(8)。
8.根据权利要求5所述的数据处理中心,其特征在于,还包括设于所述总进风口前侧的冷却塔。
9.根据权利要求8所述的数据处理中心,其特征在于,所述总出风口的后侧设有排风装置。
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CN102662434A (zh) * 2012-03-23 2012-09-12 华为技术有限公司 一种模块化数据中心
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