TWI693749B

TWI693749B - 風扇擴充卡及主機板模組

Info

Publication number: TWI693749B
Application number: TW107127965A
Authority: TW
Inventors: 諶宏政; 廖哲賢; 李俊謙; 柯智化
Original assignee: 技嘉科技股份有限公司
Priority date: 2018-08-10
Filing date: 2018-08-10
Publication date: 2020-05-11
Also published as: KR20200018342A; JP2020027940A; KR102263912B1; EP3608752A1; US20200053910A1; US10827645B2; EP3608752B1; TW202010189A

Abstract

一種風扇擴充卡，包括第一電路板以及至少一第一風扇。第一電路板具有至少一穿孔，且包括第一連接埠，其中第一連接埠具有PCI-E介面。第一風扇配置於第一電路板上對應於至少一穿孔的位置，且電性連接於第一電路板，其中當各第一風扇運作時，各第一風扇所產生的氣流通過對應的穿孔。本發明更提供一種具有上述風扇擴充卡的主機板模組。

Description

風扇擴充卡及主機板模組

本發明是有關於一種擴充卡及主機板模組，且特別是有關於一種風扇擴充卡及主機板模組。

近年來，隨著科技產業日益發達，對電子裝置的功能與操作速度之需求日益提升，相對的所需要的電子元件數量也會隨之增加，電子元件數量的增加與元件的運作速度提升均會使得電子裝置之內部產生高熱，而影響電子裝置的運作效能。

電子裝置(例如電腦等)中常產生高熱的電子元件，例如中央處理器、擴充卡(例如顯示卡等)或電晶體(例如功率金氧半電晶體(Power MOSFET)等，隨著運作速度不斷地提高，所產生的熱能相較以往亦明顯提高許多。習知之中央處理器及顯示卡大多會加裝散熱元件(例如散熱風扇等)來降低溫度，一般而言，設置於主機板上的風扇的電力來源是主機板上3 pin或4 pin的風扇供電插槽，然而，此類風扇供電插槽的數量有限，且風扇也會受限於風扇供電插槽的位置，而無法兼顧到功率金氧半電晶體(Power MOSFET)及其他會發熱的電子元件(例如是記憶體晶片等)，相對地所發出的熱也更容易積聚在電子裝置內部。也因此，在電子裝置運行的過程中，如何將其內部的熱快速排至外界，已成為相關廠商積極投入研究的一環。

本發明提供一種風扇擴充卡，其不佔用主機板上3 pin或4 pin的風扇供電插槽，且具有良好的散熱效果。

本發明提供一種主機板模組，其具有上述的風扇擴充卡。

本發明的一種風扇擴充卡包括第一電路板以及至少一第一風扇。第一電路板具有至少一穿孔，且包括第一連接埠，其中第一連接埠具有PCI-E介面。第一風扇配置於第一電路板上對應於至少一穿孔的位置，且電性連接於第一電路板，其中當各第一風扇運作時，各第一風扇所產生的氣流通過對應的穿孔。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一連接埠為PCI-E x 1、PCI-E x2、PCI-E x4或PCI-E x8的連接埠。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中各穿孔面積介於對應的第一風扇的尺寸的50%至100%之間。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一電路板的至少一穿孔包括多個穿孔，至少一第一風扇包括多個第一風扇，第一風扇分別配置於對應穿孔的位置。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中穿孔排成一列、交錯排列或是陣列配置。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中穿孔的大小相同或不同，且第一風扇的大小分別對應於所配置的穿孔的大小而相同或不同。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一電路板的至少一穿孔包括一穿孔，至少一第一風扇包括多個第一風扇，穿孔的面積介於第一風扇的總尺寸的50%至200%之間，第一風扇配置在對應於穿孔的位置。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一電路板更包括控制晶片，電性連接於第一連接埠及第一風扇，控制晶片適於控制第一風扇的轉速。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一電路板更包括外接電源插槽，電性連接於控制晶片。

在本發明的一實施例中，上述的風扇擴充卡，其中第一電路板更包括光源控制線路，電性連接於第一連接埠。

本發明的一種主機板模組，包括主機板本體、中央處理器以及至少任一如上所述的風扇擴充卡。主機板本體包括中央處理器插槽、位於中央處理器插槽一側的多個PCI-E插槽及配置於中央處理器插槽旁的多個電晶體。中央處理器設置於中央處理器插槽。至少任一如上所述的風扇擴充卡其中當各第一風扇運作時，各第一風扇所產生的氣流通過對應的穿孔，且適於朝向中央處理器及電晶體的方向吹。

在本發明的一實施例中，上述的主機板模組，其中至少一風扇擴充卡包括一風扇擴充卡，風扇擴充卡插設於最靠近中央處理器插槽的PCI-E插槽上，風扇擴充卡的至少一第一風扇所產生的氣流朝向中央處理器及電晶體的方向吹。

在本發明的一實施例中，上述的主機板模組更包括功能擴充卡。功能擴充卡包括第二電路板，第二電路板包括第二連接埠，其中第二連接埠具有PCI-E介面，功能擴充卡設置於其中一個PCI-E插槽上，且功能擴充卡所插設的PCI-E插槽不為最靠近中央處理器插槽的PCI-E插槽。

在本發明的一實施例中，至少一風扇擴充卡包括兩風扇擴充卡，功能擴充卡位於兩風扇擴充卡之間，其中一個風扇擴充卡插設於最靠近中央處理器插槽的PCI-E插槽上，風扇擴充卡的至少一第一風扇所產生的氣流朝向中央處理器及電晶體的方向吹，另一個風扇擴充卡插設於最遠離中央處理器插槽的PCI-E插槽上，且風扇擴充卡的至少一第一風扇所產生的氣流朝向功能擴充卡的方向吹。

在本發明的一實施例中，功能擴充卡包括配置於第二電路板上的第二風扇，第二風扇朝向第二電路板的方向吹，第二風扇所產生的氣流沿著第二電路板的表面流動。

在本發明的一實施例中，功能擴充卡的第二電路板包括相對的一正面與一背面，第二風扇配置於正面，背面朝向風扇擴充卡，風扇擴充卡的第一風扇所帶動的氣流流過功能擴充卡的第二電路板的背面。

基於上述，本發明的風扇擴充卡的第一連接埠為PCI-E介面連接埠，其可以插設於主機板的PCI-E插槽上來接收電力。也就是說，主機板可透過PCI-E插槽來供電至風扇擴充卡的第一風扇。如此，風扇擴充卡可不佔用主機板上3 pin或4 pin的風扇供電插槽，而讓主機板模組具有更多的散熱選擇。此外，本發明的風扇擴充卡的第一電路板具有穿孔，第一風扇配置於第一電路板上對應於穿孔的位置，而使得第一風扇所產生的氣流能夠通過對應的穿孔。換句話說，風扇擴充卡所吹出的風可以是沿著第一電路板的法線方向行進，當將本發明的風扇擴充卡應用於主機板上時，若是風扇擴充卡所插設的PCI-E插槽位在中央處理器插槽與電晶體旁，此風扇擴充卡所吹出的風適於朝向中央處理器及電晶體的方向吹，而對中央處理器及電晶體降溫。此外，在本發明的主機板模組中，風扇擴充卡不僅可對中央處理器這類主熱源來散熱，還可以對電晶體等副熱源來散熱，而達到良好的散熱效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的一種風扇擴充卡的示意圖。圖2是圖1的風扇擴充卡的第一電路板的示意圖。要說明的是，圖2為圖1將第一風扇120移出第一電路板110的示意圖，圖中省略控制晶片113、外接電源插槽114以及光源控制線路115等，以更清楚地示意第一電路板110上的穿孔111。

請參閱圖1至圖2，本實施例的風扇擴充卡100包括第一電路板110以及至少一第一風扇120。在本實施例中，第一電路板110包括第一連接埠112。第一連接埠112為PCI-E介面。在本實施例中，第一連接埠112為PCI-E x 1的連接埠，但在其他實施例中，第一連接埠112也可以是PCI-E x2、PCI-E x4或PCI-E x8的連接埠。

請參閱圖2，第一電路板110具有至少一穿孔111。在本實施例中，穿孔111的數量例如是兩個。當然，在其他實施例中，穿孔111的數量也可以是單一個或是多於兩個，不以此為限制。

在本實施例中，至少一第一風扇120配置於第一電路板110上對應於至少一穿孔111的位置。在本實施例中，第一風扇120的數量對應於穿孔111的數量，例如是兩個。兩個第一風扇120分別配置在兩穿孔111旁。當然，在其他實施例中，第一風扇120的數量不以此為限制，第一風扇120的數量也可以不對應於穿孔111的數量。

在本實施例中，第一風扇120電性連接於第一電路板110的第一連接埠112。風扇擴充卡100的第一連接埠112為PCI-E介面連接埠，其可以插設於主機板本體210(圖10)的PCI-E插槽214(圖10)上來接收電力。也就是說，當將風扇擴充卡100組裝於主機板本體210上時，主機板本體210可透過PCI-E插槽214來供電至風扇擴充卡100的第一風扇120。如此，風扇擴充卡可不佔用主機板本體210上3 pin或4 pin的風扇供電插槽(未繪示)。

此外，在本實施例中，第一風扇120藉由鎖固的方式固定於第一電路板110上。更明確地說，在本實施例中，第一電路板110包括螺孔117。第一風扇120藉由螺絲116被固定於第一電路板110的螺孔117上。當然，第一風扇120固定於第一電路板110的方式不以此為限制，在其他實施例中，第一風扇120也可以透過卡合或是黏合等其他方式固定於第一電路板110上。

在本實施例中，穿孔111的面積介於對應的第一風扇120的尺寸的50%至100%之間，而使得第一風扇120所產生的大部分氣流能夠通過穿孔111。當第一風扇120運作時，第一風扇120所產生的氣流會從第一電路板110的一側通過穿孔111而流過第一電路板110的另一側。在本實施例中，風扇擴充卡100的氣流方向例如是平行於第一電路板110的法線方向，而可以朝向第一電路板110的前側或後側吹。當然，第一電路板110的穿孔111的位置、數量及穿孔111的面積與第一風扇120的尺寸關係不以此為限制。下面將介紹其他形式的第一電路板。

圖3到圖6是依照本發明的多個實施例的風扇擴充卡的第一電路板的示意圖。圖7是應用圖6的第一電路板的一種風扇擴充卡的示意圖。請先參閱圖3，圖3的第一電路板110A與圖2的第一電路板110的主要差異在於，圖2中的各穿孔111的尺寸面積大小相同，圖3中的穿孔111a、111b的尺寸面積大小並不相同。更明確地說，穿孔111a的尺寸面積比穿孔111b的尺寸面積來得小。值得一提的是，配置於穿孔111a的風扇的尺寸也可以比配置於穿孔111b的風扇的尺寸來得小。換句話說，設計者可先視熱源的位置與所需散熱的強度，來決定風扇擴充卡上的風扇的數量與尺寸，再決定第一電路板上的穿孔位置與尺寸，而得到不同形式的第一電路板110、110A。

請參閱圖4，圖4的第一電路板110B與圖2的第一電路板110的主要差異在於，圖4中的穿孔111的數量為三個，且這些穿孔111的位置排列為交錯排列。也就是說第一電路板上的穿孔數量以及配置的形式並不被限制。

請參閱圖5，在本實施例中，第一電路板110C的這些穿孔111c的位置排列為陣列配置。在本實施例中，第一電路板110C上的穿孔111的數量為八個。當然，在其他實施例中，第一電路板110C上的穿孔111的數量不以此為限制。此外，在其他實施例中，第一電路板110C上的穿孔111的排列形式也可以是不規則的排列，不僅以直線、交錯或陣列排列為限制。

在上述的實施態樣中，第一電路板的穿孔的尺寸約為風扇的尺寸的50%至100%之間，也就是說，第一電路板的穿孔的尺寸小於等於風扇的尺寸，但第一電路板的穿孔的尺寸與風扇的尺寸關係並不以此為限制。

請參閱圖6與圖7，在本實施例中，第一電路板110D的穿孔111d的尺寸可以大於第一風扇120的尺寸，例如第一電路板的穿孔的尺寸約為單一個風扇的尺寸的100%至300%之間。又或者，穿孔的面積介於這些第一風扇的總尺寸的50%至200%之間。在本實施例中，第一風扇120的數量與穿孔111d的數量並不相等。更明確地說，兩個第一風扇120配置於單一個穿孔111d旁。這兩個第一風扇120所產生的風會通過同一個穿孔111d。當然，在其他實施例中，穿孔111d的尺寸與第一風扇120的尺寸的比例關係不以此為限制，且各穿孔111d與所配置的第一風扇120的數量關係不以此為限制。此外，在本實施例中，穿孔111d的形狀為矩形。當然，在其他實施例中，穿孔111d的形狀也可以為橢圓形、多邊形或其他任意形狀。

圖8是圖1的風扇擴充卡的上視圖。請參考圖1、圖2、圖8，在本實施例中，由於第一電路板110的穿孔111的尺寸略小於第一風扇120的尺寸，第一風扇120配置於第一電路板110的其中一個表面上對應於穿孔111的位置，第一風扇120產生的氣流(如粗體箭頭所繪示)會穿過穿孔111。

圖9是依照本發明的另一實施例的風扇擴充卡的上視圖。請參考圖9，圖8的風扇擴充卡與圖9的風扇擴充卡略有不同，差異在於，在本實施例中，第一電路板110的穿孔111的尺寸略大於第一風扇120a的尺寸。因此，第一風扇120a可以配置於第一電路板110的穿孔111的內部。也就是說，至少一部分的第一風扇120a會伸入穿孔111內。如此，風扇擴充卡可具有較小的厚度。

請回到圖1，在本實施例中，風扇擴充卡100的第一電路板110更包括控制晶片113，電性連接於第一連接埠112及第一風扇120。具體來說，當風扇擴充卡100的第一連接埠112插置在主機板本體210(圖10)的PCI-E插槽214(圖10)時，風扇擴充卡100的第一連接埠112可接收到來自於主機板本體210的訊號，並傳遞至控制晶片113，以使控制晶片113能夠對應地控制第一風扇120的轉速。舉例而言，控制晶片113可依據主機板模組200(圖11)的中央處理器220(圖11)的效能來調整第一風扇120的轉速。當然，控制晶片113調整第一風扇120的轉速的依據不以此為限制。

另外，由圖1可見，在本實施例中，第一電路板110更包括外接電源插槽114，電性連接於控制晶片113。在本實施例中，第一風扇120的電力主要是透過第一連接埠112插置在主機板本體210(圖10)的PCI-E插槽214(圖10)取得。當第一風扇120風扇數量較多或是轉速較大時，為避免PCI-E插槽214所供應的電力不足，風扇擴充卡100還可以藉由將傳輸線插到外接電源插槽114且連接到主機板本體210上的風扇供電插槽(未繪示)，以獲取額外的電力。

此外，在本實施例中，第一電路板110更包括電性連接於第一連接埠112的光源控制線路115。光源控制線路115例如包括控制器與電性連接於控制器的光源。光源例如是發光二極體，但光源的種類不限。在本實施例中，光源控制線路115的控制器可依據從第一連接埠112所接收到的訊號來控制光源的輸出效果。例如，光源控制線路115的控制器可依據主機板模組200(圖11)的中央處理器220(圖11)的效能來調整光源的顏色或亮度，當中央處理器220處於高效能運作時，光源控制線路115的光源可發出紅光。當中央處理器220處於低效能運作時，光源控制線路115的光源可發出藍光。或者，在其他實施例中，光源控制線路115也可電性連接至控制晶片113，而隨著第一風扇120的轉速改變光源的顏色或亮度。例如，當第一風扇120以高轉速運作時，光源控制線路115的光源可發出紅光，當第一風扇120以低轉速運作時，光源控制線路115的光源可發出藍光。

下面將說明風扇擴充卡100應用於主機板本體210時的態樣。圖10是依照本發明的一實施例的一種主機板模組的主機板本體的俯視圖。圖11是圖10的主機板模組的俯視圖。請先參考圖10，在本實施例中，主機板本體210包括中央處理器插槽212、位於中央處理器插槽212一側的多個PCI-E插槽214及配置於中央處理器插槽212旁的多個電晶體216及多個記憶體插槽218。

在本實施例中，中央處理器插槽212與記憶體插槽218分別可以供中央處理器220及記憶體模組(未繪示)插設。因此，中央處理器插槽212與記憶體插槽218所在的位置即是熱源的位置。此外，電晶體216在運作的時候也會產熱，因此，當主機板模組200(圖11)在運作時，主機板本體210在PCI-E插槽214一側(例如是圖10上側的區域)會需要被大量地散熱。在本實施例中，電晶體216例如是功率金氧半電晶體(Power MOSFET)，但電晶體216的種類不以此為限制。

此外，如圖11所示，主機板模組200包括功能擴充卡230，功能擴充卡230例如是顯示卡，但不以此為限制。功能擴充卡230由於運作時為高負載，也會產生大量的熱。在本實施例中，功能擴充卡230還包括配置於第二電路板232上的第二風扇236，由圖11可見，第二風扇236所吹出的風會沿著第二電路板232的表面流動，而對功能擴充卡230的第二電路板232散熱，並往圖11中的左側離開。另外，在本實施例中，功能擴充卡230包括第二電路板232。第二電路板232包括例如是PCI-E x8或PCI-E x16的連接埠。由圖11可見，功能擴充卡230設置於離中央處理器插槽212第二靠近的PCI-E插槽214上。

一般來說，PCI-E插槽的種類包括PCI-E x 1、PCI-E x2、PCI-E x4、PCI-E x8或PCI-E x16的插槽，主機板本體上的PCI-E插槽的種類會視需求而異。但在大部分的主機板本體上，最靠近或最遠離中央處理器插槽的PCI-E插槽會是PCI-E x 1、PCI-E x2或是PCI-E x4的插槽。另外，普遍來說，消費者主要會是將例如是顯示卡等功能擴充卡安裝在PCI-E插槽上，顯示卡等功能擴充卡由於運作負載大，通常會是插設在PCI-E x8或PCI-E x16的插槽上，而PCI-E x8或PCI-E x16的插槽通常是距離中央處理器插槽212為第二個或第三個的PCI-E插槽。也就是說，PCI-E x8或PCI-E x16的插槽不會設置於最靠近或最遠離中央處理器插槽212的PCI-E插槽。因此，主機板本體上最靠近或最遠離中央處理器插槽的PCI-E插槽通常為閒置。

請搭配圖10與圖11，本實施例的風扇擴充卡100利用主機板本體210上最靠近中央處理器插槽212的PCI-E插槽214通常為閒置的特性，在不影響一般顯示卡等功能擴充卡安裝的前提下，將風扇擴充卡100插設在例如是最靠近中央處理器插槽212的PCI-E插槽214，來對位在中央處理器插槽212的中央處理器220及電晶體216散熱。

請參考圖11，在本實施例中，主機板模組200的中央處理器220配置在主機板本體210的中央處理器插槽212上，風扇擴充卡100配置在其中一個PCI-E插槽214上，例如是最靠近中央處理器插槽212的PCI-E插槽214上。在本實施例中，風扇擴充卡100的第一風扇120例如是直吹式風扇。當風扇擴充卡100的第一風扇120運作時，第一風扇120所產生的氣流通過對應的穿孔111，且適於朝向中央處理器220與電晶體216的方向吹，甚至也能夠朝向記憶體插槽218上的記憶體模組的方向吹，而能夠對主機板模組200的主熱源(中央處理器220)與副熱源(電晶體216、記憶體模組)散熱。

此外，在本實施例中，功能擴充卡230的第二電路板232包括相對的一正面233與一背面234，第二風扇236配置於正面233，背面234朝向風扇擴充卡100，風扇擴充卡100的第一風扇120所帶動的氣流流過功能擴充卡230的第二電路板232的背面，而對功能擴充卡230散熱。換句話說，風扇擴充卡100的第一風扇120在運作時，第一風扇120所帶動的氣流可以從後方流向前方，不僅可以對前方的中央處理器220與電晶體216散熱，後方的氣流亦可以沿著功能擴充卡230的第二電路板232的背面234流動，而同時對功能擴充卡230散熱，使散熱效果更加快速。

當然，風扇擴充卡100的配置位置不以上述為限制。圖12是依照本發明的另一實施例的一種主機板模組的俯視圖。請參考圖12，在本實施例中主機板模組200A與主機板模組200略有不同，差異在於：主機板模組200A包括兩風扇擴充卡100。其中一個風扇擴充卡100插設於最靠近中央處理器插槽212的PCI-E插槽214上，此風扇擴充卡100的第一風扇120所產生的氣流可以通過對應的穿孔111朝向中央處理器220、電晶體216及記憶體插槽218上的記憶體模組的方向吹，而對中央處理器220、電晶體216及記憶體插槽218上的記憶體模組散熱。

在本實施例中，另一個風扇擴充卡100插設於最遠離中央處理器插槽212的PCI-E插槽214上，且此風扇擴充卡100的第一風扇120所產生的氣流通過對應的穿孔111朝向功能擴充卡230的方向吹。也就是說，插設於最遠離中央處理器插槽212的PCI-E插槽214上的風扇擴充卡100所產生的風，可以集中地朝向功能擴充卡230的方向吹，而進一步地提升功能擴充卡230的散熱性。

值得一提的是，雖然在上述實施例中，風扇擴充卡100是以配置在最靠近或/且最遠離中央處理器插槽212的PCI-E插槽214上，但在其他實施例中，風扇擴充卡100也可以配置在其他的PCI-E插槽214上，同樣可以為主機板模組內的熱源散熱。

綜上所述，本發明的風扇擴充卡的第一連接埠為PCI-E介面連接埠，其可以插設於主機板的PCI-E插槽上來接收電力。也就是說，主機板可透過PCI-E插槽來供電至風扇擴充卡的第一風扇。如此，風扇擴充卡可不佔用主機板上3 pin或4 pin的風扇供電插槽，而讓主機板模組具有更多的散熱選擇。此外，本發明的風扇擴充卡的第一電路板具有穿孔，第一風扇配置於第一電路板上對應於穿孔的位置，而使得第一風扇所產生的氣流能夠通過對應的穿孔。換句話說，風扇擴充卡所吹出的風可以是沿著第一電路板的法線方向行進，當將本發明的風扇擴充卡應用於主機板上時，若是風扇擴充卡所插設的PCI-E插槽位在中央處理器插槽與電晶體旁，此風扇擴充卡所吹出的風適於朝向中央處理器及電晶體的方向吹，而對中央處理器及電晶體降溫。此外，在本發明的主機板模組中，風扇擴充卡不僅可對中央處理器這類主熱源來散熱，還可以對電晶體等副熱源來散熱，而達到良好的散熱效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧風扇擴充卡110、110A~110D‧‧‧第一電路板111、111a~111d‧‧‧穿孔112‧‧‧第一連接埠113‧‧‧控制晶片114‧‧‧外接電源插槽115‧‧‧光源控制線路116‧‧‧螺絲117‧‧‧螺孔120、120a‧‧‧第一風扇200、200A‧‧‧主機板模組210‧‧‧主機板本體212‧‧‧中央處理器插槽214‧‧‧PCI-E插槽216‧‧‧電晶體218‧‧‧記憶體插槽220‧‧‧中央處理器230‧‧‧功能擴充卡232‧‧‧第二電路板233‧‧‧正面234‧‧‧背面236‧‧‧第二風扇

圖1是依照本發明的一實施例的一種風扇擴充卡的示意圖。圖2是圖1的風扇擴充卡的第一電路板的示意圖。圖3到圖6是依照本發明的多個實施例的風扇擴充卡的第一電路板的示意圖。圖7是應用圖6的第一電路板的一種風扇擴充卡的示意圖。圖8是圖1的風扇擴充卡的上視圖。圖9是依照本發明的另一實施例的風扇擴充卡的上視圖。圖10是依照本發明的一實施例的一種主機板模組的主機板本體的俯視圖。圖11是圖10的主機板模組的俯視圖。圖12是依照本發明的另一實施例的一種主機板模組的俯視圖。

100‧‧‧風扇擴充卡

111‧‧‧穿孔

120‧‧‧第一風扇

200‧‧‧主機板模組

210‧‧‧主機板本體

212‧‧‧中央處理器插槽

214‧‧‧PCI-E插槽

216‧‧‧電晶體

218‧‧‧記憶體插槽

220‧‧‧中央處理器

230‧‧‧功能擴充卡

232‧‧‧第二電路板

233‧‧‧正面

234‧‧‧背面

236‧‧‧第二風扇

Claims

一種風扇擴充卡，包括：一第一電路板，包括一控制晶片，該第一電路板具有至少一穿孔，且包括一第一連接埠，其中該第一連接埠具有一PCI-E介面；以及至少一第一風扇，配置於該第一電路板上對應於該至少一穿孔的位置，且電性連接於該第一電路板，其中該控制晶片電性連接於該第一連接埠及該第一風扇，該控制晶片適於控制該第一風扇的轉速，當各該第一風扇運作時，各該第一風扇所產生的氣流通過對應的該穿孔。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中該第一連接埠為PCI-E x 1、PCI-E x2、PCI-E x4或PCI-E x8的連接埠。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中各該穿孔面積介於對應的該第一風扇的尺寸的50%至100%之間。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中該第一電路板的該至少一穿孔包括多個穿孔，該至少一第一風扇包括多個第一風扇，該些第一風扇分別配置於對應該些穿孔的位置。
如申請專利範圍第4項所述的風扇擴充卡，其中該些穿孔排成一列、交錯排列或是陣列配置。
如申請專利範圍第4項所述的風扇擴充卡，其中該些穿孔的大小相同或不同，且該些第一風扇的大小分別對應於所配置的該些穿孔的大小而相同或不同。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中該第一電路板的該至少一穿孔包括一穿孔，該至少一第一風扇包括多個第一風扇，該穿孔的面積介於該些第一風扇的總尺寸的50%至200%之間，該些第一風扇配置在對應於該穿孔的位置。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中該第一電路板更包括一外接電源插槽，電性連接於該控制晶片。
如申請專利範圍第1項所述的風扇擴充卡，其中該第一電路板更包括一光源控制線路，電性連接於該第一連接埠。
一種主機板模組，包括：一主機板本體，包括一中央處理器插槽、位於該中央處理器插槽一側的多個PCI-E插槽及配置於中央處理器插槽旁的多個電晶體；一中央處理器，設置於該中央處理器插槽；以及至少一如申請專利範圍第1項至第9項任一項所述的風扇擴充卡，可拆卸地設置於該些PCI-E插槽的至少一者，其中當各該第一風扇運作時，各該第一風扇所產生的氣流通過對應的該穿孔，且適於朝向該中央處理器及該些電晶體的方向吹。
如申請專利範圍第10項所述的主機板模組，其中該至少一風扇擴充卡包括一風扇擴充卡，該風扇擴充卡插設於最靠近該中央處理器插槽的該PCI-E插槽上，該風扇擴充卡的該至少一第一風扇所產生的氣流朝向該中央處理器及該些電晶體的方向吹。
如申請專利範圍第10項所述的主機板模組，更包括：一功能擴充卡，包括一第二電路板，該第二電路板包括一第二連接埠，其中該第二連接埠具有一PCI-E介面，該功能擴充卡設置於其中一個該PCI-E插槽上，且該功能擴充卡所插設的該PCI-E插槽不為最靠近該中央處理器插槽的該PCI-E插槽。
如申請專利範圍第12項所述的主機板模組，其中該至少一風扇擴充卡包括兩風扇擴充卡，該功能擴充卡位於該兩風扇擴充卡之間，其中一個該風扇擴充卡插設於最靠近該中央處理器插槽的該PCI-E插槽上，該風扇擴充卡的該至少一第一風扇所產生的氣流朝向該中央處理器及該些電晶體的方向吹，另一個該風扇擴充卡插設於最遠離該中央處理器插槽的該PCI-E插槽上，且該風扇擴充卡的該至少一第一風扇所產生的氣流朝向該功能擴充卡的方向吹。
如申請專利範圍第12項所述的主機板模組，其中該功能擴充卡包括配置於該第二電路板上的一第二風扇，該第二風扇朝向該第二電路板的方向吹，該第二風扇所產生的氣流沿著該第二電路板的表面流動。
如申請專利範圍第14項所述的主機板模組，其中該功能擴充卡的該第二電路板包括相對的一正面與一背面，該第二風扇配置於該正面，該背面朝向該風扇擴充卡，該風扇擴充卡的該至少一第一風扇所帶動的氣流流過該功能擴充卡的該第二電路板的該背面。