CN103687429A - 一种底座装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种底座装置和电子设备，其中，该底座装置包括底座本体；支撑部件，连接在所述底座本体上；散热部件，设置在所述支撑部件上。该电子设备包括第一本体；支撑部件，连接所述第一本体；散热部件，设置在所述支撑部件上；第二本体，通过所述支撑部件与所述第一本体连接；所述第二本体的第一表面具有第二凹槽，所述第一本体通过所述支撑部件能够相对所述第二本体运动，当所述第一本体和所述第二本体间的相对位置状态由打开状态转为闭合状态时，所述支撑部件容纳在所述第二凹槽中，使得所述支撑部件与所述第二本体的第一表面处于同一水平面。通过本发明实施例方案，可以有效解决电子设备的散热问题，保证电子设备的性能。

Description

一种底座装置和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体的说是涉及一种电子设备底座和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，大功率、高功率密度等器件被大量研制和应用，电子设备在功率增加的同时，功耗也在增加，大量热耗如果不能及时散发将极大的影响电子设备的性能，因此如何解决散热问题成为电子设备必须要解决的关键技术。

现有的电子设备，特别是便携式的电子设备，通常采用热辐射和自然对流的方式进行散热，但是这种散热方式受电子设备表面积大小的限制，导致电子设备的总功耗受限，只能采用较小功率的芯片组，限制了产品的性能。

因此，如何有效的解决电子设备的散热问题，成为目前本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种底座装置和电子设备，用以解决现有的电子设备不能实现有效实现散热的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种底座装置，应用于第一电子设备中，所述装置能够与所述第一电子设备可拆卸连接，所述装置包括：

底座本体；

支撑部件，连接在所述底座本体上；

散热部件，设置在所述支撑部件上。

优选地，所述底座本体内设置有功耗器件，则所述装置还包括：

第一热管或第一导热硅胶，设置在底座本体内，分别与所述功耗器件，以及所述支撑部件和所述底座本体的连接位置处相接触。

优选地，所述底座本体外壳为金属外壳，

第一热管或第一导热硅胶具体与所述金属外壳相接触。

优选地，所述散热部件为风扇或者第二热管。

优选地，所述散热部件为风扇时，所述装置还包括设置在所述底座本体内的第一传感器、第二传感器，以及分别与所述第一传感器、所述第二传感器和所述风扇连接的第一控制器；

所述第一传感器用于检测所述支撑部件与所述底座本体的相对位置状态；

所述第二传感器用于检测所述底座本体的温度大小；

所述第一控制器用于根据所述第一传感器检测的相对位置状态，控制所述风扇的启动；根据所述第二传感器的检测的温度信号，调整所述风扇的转速。

优选地，所述支撑部件通过第二导热硅胶与所述底座本体连接。

优选地，所述底座本体的第一表面具有第一凹槽，所述支撑架受力时沿所述底座本体转动，能够容纳在所述第一凹槽中，当所述支撑架容纳在所述第一凹槽中时，所述支撑架与所述底座本体第一表面处于同一水平面。

优选地，所述支撑架不与底座本体连接的一端，用于与所述电子设备连接，所述散热部件用于散发所述电子设备产生的热量。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

第一本体；

支撑部件，连接所述第一本体；

散热部件，设置在所述支撑部件上；

第二本体，通过所述支撑部件与所述第一本体连接；所述第二本体的第一表面具有第二凹槽，所述第一本体通过所述支撑部件能够相对所述第二本体运动，当所述第一本体和所述第二本体间的相对位置状态由打开状态转为闭合状态时，所述支撑部件容纳在所述第二凹槽中，使得所述支撑部件与所述第二本体的第一表面处于同一水平面。

优选地，当所述第一本体与第二本体相对位置状态为打开状态时，所述散热部件用于将第一本体和第二本体传导的热量散出；

当所述第一本体和第二本体相对位置状态为闭合状态时，所述散热部件用于将第二本体传导的热量传递至第一本体，其中，所述第二本体的热量高于所述第一本体。

优选地，所述散热部件具体为风扇，所述支撑部件具有通孔，所述风扇具体设置在所述通孔中。

优选地，所述设备还包括设置在第一本体或第二本体内的第三传感器、第四传感器以及分别与所述第三传感器和第四传感器连接的第二控制器；

所述第三传感器用于检测所述第一本体和第二本体的相对位置状态；

所述第四传感器用于检测所述电子设备的温度大小；

所述第二控制器用于分别根据所述第三传感器和第四传感器的检测的相对位置状态和温度大小，控制所述风扇的启动、转向和转速。

优选地，所述第二本体内设置有功耗器件，所述设备还包括：

第三热管或第三导热硅胶，设置在所述第二本体内，分别与所述耗器件，以及所述支撑部件和所述第二本体的连接位置处相接触。

优选地，所述第二本体的外壳具体为金属外壳，则所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳相接触。

优选地，当所述第一本体与第二本体相对位置状态为闭合状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳连接支撑部件的第一面相接触；

当所述第一本体与所述第二本体的相对位置状态为打开状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳的第二面相接触的。

优选地，所述散热部件具体为第四热管，内嵌在所述支撑部件内。

优选地，所述电子设备还包括：

第五热管，内嵌在所述支撑部件内。

优选地，所述支撑部件分别通过第四导热硅胶与所述第一本体和第二本体连接。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种底座装置和电子设备，该底座装置包括底座本体，与底座本体连接的支撑部件以及设置在支撑部件上的散热部件，该底座装置可以与电子设备可拆卸连接，因此所述散热部件可用于散发电子设备的热量，因此在支撑或者扩展所述电子设备的同时，有效实现了电子设备的散热。本发明所述的电子设备包括第一本体和第二本体，以及连接第一本体和第二本体的支撑部件，支撑部件上设置有散热部件，散热部件可以用于将第一本体和第二本体的热量有效的散出，从而降低电子设备的温度，保证了电子设备的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明一种底座装置一个实施例的一种结构示意图；

图2为本发明实施例的底座装置与第一电子设备的连接示意图；

图3为本发明实施例的底座装置的另一种结构示意图；

图4为本发明实施例的底座装置的剖视图；

图5为本发明实施例的底座装置的内部结构示意图；

图6为本发明一种电子设备一个实施例的结构示意图；

图7为本发明一种电子设备另一实施例的剖视图；

图8为本发明一种电子设备又一实施例的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种底座装置和电子设备，该底座装置包括底座本体，与底座本体连接的支撑部件以及设置在支撑部件上的散热部件，该底座装置可以与电子设备可拆卸连接，因此所述散热部件可用于散发电子设备的热量，因此在支撑或者扩展所述电子设备的同时，有效实现了电子设备的散热。本发明所述的电子设备包括第一本体和第二本体，以及连接第一本体和第二本体的支撑部件，支撑部件上设置有散热部件，散热部件可以用于将第一本体和第二本体的热量有效的散出，从而可以有效降低电子设备的温度，保证了电子设备的性能。

下面结合附图，对本发明方案进行详细描述。

图1为本发明一种底座装置实施例1的结构示意图，所述装置可以包括：

底座本体101。

支撑部件102，所述支撑部件102与所述底座本体101相连，设置在所述底座本体101上。所述支撑部件不与底座本体连接的一端可以与所述第一电子设备连接，使得该第一电子设备可以固定在该底座装置上。

散热部件103，设置在所述支撑部件102上。

本发明实施例所述的底座装置可以具体应用于第一电子设备中，能够与所述第一电子设备可拆卸连接。

所述第一电子设备例如可以是平板电脑、手机等设备，所述底座装置可以是用于放置所述第一电子设备的支撑装置，或者是同时能够与第一电子设备建立数据连接的扩展装置等。如图2示出了所述第一电子设备和底座装置的一种连接示意图。

在本实施例中，所述第一电子设备固定放置在所述底座装置上时，该底座装置支撑部件处的散热部件可以用于散发所述第一电子设备的热量，从而可以使得第一电子设备不至于温度过高而影响元器件的寿命和性能。

其中，为了更好的传导第一电子设备产生的热量，所述支撑部件用于与第一电子设备连接的一端可以设置有导热硅胶，通过导热硅胶可以将第一电子设备的热量传递至支撑部件处，由散热部件散出。

其中，所述底座本体的第一表面可以具有第一凹槽100，所述支撑部件102受力时可以沿底座本体转动，能够容纳在所述第一凹槽100中，如图3所示，为所述底座装置的另一种结构示意图。

当支撑部件容纳在该第一凹槽中时，与底座本体的第一表面处于同一水平面上。支撑架与底座本体可折叠，使得底座装置方便携带。

其中，所述支撑部件可以不止包括一个，当底座装置包括多个支撑部件，所述多个支撑部件并列设置，分别底座本体相连，每一支撑部件上都设置有散热部件。且所述底座本体上设置有多个对应不同支撑部件的第一凹槽，从而，支撑部件沿底座本体运动时，所述多个支撑部件可以容纳在各自对应的第一凹槽中，使得支撑部件与底座本体设置第一凹槽一面处于同一水平面。

设置多个包括散热部件的支撑部件，更有利于散热。

作为另一实施例，所述底座装置的底座本体内可以设置有功耗器件，也即所述底座装置同时可以作为第一电子设备的扩展设备，例如底座本体内设置有投影处理器件、实现对第一电子设备输出内容的投影等。则所述底座装置本身也会产生热量，因此所述散热部件还用于底座装置本身的散热。

为了方便将底座本体中功耗器件的热量传导出，以加快底座本体的散热，图4，为了本发明底座装置另一实施例的剖视图，所述底座装置的底座本体101内设置有功耗器件104，所述底座装置还可以包括：

第一热管105，设置在底座本体101内，并与所述功耗器件104，以及所述支撑部件102和所述底座本体101的连接位置处相接触。

热管是指在封闭的管壳中充以工作介质并利用介质的相变吸热和放热进行热交换的高效换热元件，因此所述第一热管可以将功耗器件产生的热量直接传递至支撑部件和底座本体的连接位置处，也即将热量传导给了支撑部件，从而可以通过散热部件将热量散出。

当然，作为其他的实现方式，所述第一热管也可以替换为第一导热硅胶。由于硅胶是一种高吸附性的材料，热稳定性好，导热性能好，因此采用导热硅胶也可以将功耗器件的热量传导至支撑部件。

其中，为了方便热量的传导，所述支撑部件和底座本体连接位置处可以设置第二导热硅胶，从而第一热管或者第一导热硅胶一端与功耗器件连接，另一端直接与第二导热硅胶接触，即可将功耗器件的热量传导至支撑部件，从而实现散热。

当所述底座本体的外壳为金属外壳时，所述第一热管或第一导热硅胶可以与该金属外壳相接触，从而功耗器件产生的热量可以一部分传递至金属外壳，由金属外壳将热量散出。作为一种可能实现的情况，所述第一热管或第一导热硅胶具体与底座本体的下表面的金属外壳接触，也即与未连接支撑部件的一面连接。从而使得热量从底座本体的下表面传导至支撑部件，当底座本体的上表面为用户进行操作的一面，可以避免上表面热量过高，造成的热量过高。

作为又一实施例，所述散热部件103可以具体为风扇，在第一电子设备放置在底座装置上后，可以启动风扇，风扇即可转动产生风力，在底座本体和第一电子设备之间产生强对流风力，可以将底座本体和第一电子设备产生的热量带走。

所述支撑部件上具体可以设置一通孔，所述风扇设置在该通孔内。所述风扇可以与支撑部件可拆卸连接。所述风扇可以通过螺栓、磁铁、卡扣、易拔插螺钉等方式固定在所述支撑部件上，从而使得风扇易拆卸，方便清洗。

同时所述风扇还可以设置有安全网和/防尘网。

风扇设置在支撑部件的通孔中，无需占用额外的空间，不影响底座装置的整体设计。

为了使得风扇能够有效实现散热，避免不必要能量浪费，作为又一实施例，参见图5，示出了本发明实施例所述底座装置的内部结构示意图，所述底座装置还可以包括：设置在底座本体101内的第一传感器106、第二传感器107以及分别于第一传感器106、第二传感器107以及所述风扇103连接的第一控制器108。

该第一传感器106，用于检测所述支撑部件和所述底座本体的相对位置状态。

在该实施例中，支撑部件和底座本体可以转动连接，底座本体上设置有第一凹槽，支撑部件可以容纳在该第一凹槽中，因此所述支撑部件和底座本体的相对位置状态包括：闭合状态，即支撑部件容纳在第一凹槽中；打开状态：支撑部件从所述第一凹槽中转动出。第一传感器可以检测该相对位置状态，其具体可以是运动传感器。

第二传感器107，用于检测所述底座本体的温度大小。

该第二传感器可以具体为温度传感器，其所检测的温度包括主要底座本体的温度。当底座本体温度很低，而外界温度很高，如底座装置中放置第一电子设备后，第一电子设备所散发的热量，则温度传感器所感应温度，也可能是底座本体外界环境的温度。

第一控制器108，用于根据所述第一传感器106所检测的相对位置状态，控制所述风扇的启动；根据所述第二传感器107检测的温度信号，调整所述风扇的转速。

具体，第一控制器可以在检测到底座本体和支撑部件为打开状态，则控制所述风扇启动，当底座本体和支撑部件为闭合状态时，则控制所述风扇关闭。在所述底座本体和支撑部件为打开状态时，根据检测的温度信号，当所检测的温度到达不同的设定温度，则控制风扇达到不同设定温度所对应的设定转速，从而使得在温度较高了，风扇可以转速加快，有效进行散热，在温度较低时，风扇可以减慢转速减速，从而还可以减少风扇的工作频率，可以进一步节能。

作为又一实施例，所述散热部件还可以是第二热管，内嵌在支撑部件内，由于热管的传导和散热性能较好，透过热管将发热物体的热量可以迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热量可以从热管一端快速传递至另一端，当支撑部件与底座本体为打开状态时，支撑部件与空气大面积接触，第二热管可以使得热量分布均匀，并迅速传递至空气中。

且当底座装置为第一电子设备的支撑部件，或者第一电子设备产生的热量高于底座装置热量，其主要用于对第一电子设备进行散热时，由于第一电子设备为主要耗能设备，其热量远高于底座装置，因此该第二热管还可以将第一电子设备的热量快速传递至底座装置，在由底座装置进行热量的扩散，从而可以避免第一电子设备温度太高，而造成对元器件的不利影响。

第二热管内嵌在支撑部件内，也不会占用底座装置的空间，可以节省空间。

作为又一实施例，所述散热部件为风扇时，所述支撑部件内还可以设置有另一热管，从而支撑部件通过该热管可以实现热量的传递，通过风扇可以将热量散发出去，进一步提高了散热效率。

在本发明实施例所提供的底座装置中，包括底座本体、支撑部件、支撑部件处设置有散热部件，支撑部件与底座本体为打开状态时，支撑部件与空气直接接触，使得散热部件可以与空气形成对流，从而可以有效进行热量的扩散。当底座本体内设有功耗器件，所述散热部件可以用于散发底座本体的热量。当底座装置上放置第一电子设备后，散热部件还用于散发第一电子设备的热量，由于散热部件与空气的接触面积大，能够快速有效的实现第一电子设备的散热，且散热部件设置在底座装置中，避免了采用额外的散热设备造成的使用不便。

本发明还提供了一种电子设备，参见图6，为本发明一种电子设备一个实施例的结构示意图，所述电子设备可以包括：

第一本体201；

支撑部件202，连接所述第一本体201；

散热部件203，设置在所述支撑部件202上；

第二本体204，通过所述支撑部件202与所述第一本体201连接.

所述第二本体204的第一表面具有第二凹槽200，所述第一本体201通过所述支撑部件202能够相对所述第二本体204运动，当所述第一本体201和所述第二本体204间的相对位置状态由打开状态转为闭合状态时，所述支撑部件202容纳在所述第二凹槽200中，使得所述支撑部件202与所述第二本体204的第一表面处于同一水平面。

所述第一本体和第二本体的相对位置状态包括打开状态和闭合状态，闭合状态是指第一本体容纳在第二本体的第二凹槽中，反之则为打开状态。

所述电子设备在实际应用中具体可以为具有计算机处理功能的设备，比如电脑，因此所述电子设备在打开状态时为笔记本模式，第二本体可以设置有键盘等输入装置，第一本体设置有显示屏等输出装置。所述电子设备在闭合状态，即可以为平板电脑模式，第一本体的显示屏可以被隐藏，也可以裸露在外界。因此在显示屏为触摸屏，用户可以在电子设备闭合状态下，直接操作显示屏实现对电子设备的操作。

电子设备的第一本体和第二本体均可能产生热量，在第二本体内通常设置有功耗器件，例如CPU以及其他的如集成电路器件等。第一本体通常做出输出装置，如显示装置，其也会产生热量。且在具有双系统的电子设备中，第一本体也可能设置有CPU以及其他的功耗器件，第一本体和第二本体均易产生热量。

所述支撑部件中设置的散热部件即用于对第一本体和第二本体进行散热，具体的，所述第一本体与第二本体相对位置状态为打开状态时，所述散热部件用于将第一本体和第二本体传导的热量散出。在打开状态下时，第一本体和第二本体处于工作状态时，产生热量，散热部件工作，开始散热。当然所述散热部件也可以是在第一本体和第二本体工作预定时间后在开始启动散热，从而可节约能源，在该情况下，散热部件可以由电子设备的处理器或者单独设置的控制器进行控制。

当所述电子设备的第二本体为主要功耗器件时，第二本体的热量高于第一本体，则在第一本体和和第二本体的相对位置状态为闭合状态时，所述散热部件可用于将第二本体传导的热量传递至第一本体，以实现热量均衡，避免了第二本体的温度过高，影响主要功耗器件的寿命和性能。当然，作为其他的实现方式，在第一本体和第二本体的相对位置状态为闭合状态时，电子设备处于关机或待机状态，则散热部件也可以停止散热。

其中，本发明实施例中，电子设备的支撑部件可以不止包括一个，当电子设备包括多个支撑部件，所述多个支撑部件并列设置，分别于第一本体和第二本体相连，每一支撑部件上都设置有散热部件。且所述第二本体上设置有多个对应不同支撑部件的第二凹槽，从而，第一本体相对第二本体运动时，所述多个支撑部件可以容纳在各自对应的第二凹槽中，使得支撑部件与第二本体设置第二凹槽一面处于同一水平面。

设置多个包括散热部件的支撑部件，更有利于第一本体和第二本体的散热。

在本实施例中的电子设备，连接第一本体和第二本体的支撑部件处设置有散热部件，从而可以有效散发第一本体和第二本体产生的热量，保证了电子设备的寿命和性能。散热部件设置在支撑部件处，无需占用第一本体和第二本体的空间。且无需额外的散热装置即可解决散热问题，节省了设备资源。

当第二本体内设置有功耗器件时，作为本发明的另一实施例，参见图7，示出了本发明所述电子设备另一实施例的剖视图，所述电子设备还可以包括：

第三热管205，设置在所述第二本体204内，分别与功耗器件300，以及所述支撑部件202和所述第二本体204的连接位置处相接触。

热管是指在封闭的管壳中充以工作介质并利用介质的相变吸热和放热进行热交换的高效换热元件，因此所述第三热管可以将功耗器件产生的热量直接传递至支撑部件和底座本体的连接位置处，也即将功耗器件产生的热量传导给了支撑部件，从而可以通过支撑部件处的散热部件将热量散出。

作为其他的可能实现方式，所述第一热管也可以替换为第三导热硅胶。由于硅胶是一种高吸附性的材料，热稳定性好，导热性能好，因此采用导热硅胶也可以将功耗器件的热量传导至支撑部件。

当然，当第一本体内也设置有功耗器件时，同理，在所述第一本体内也可以设置有另一热管或另一导热硅胶与其设置的功耗器件相连，则第一本体功耗器件产生的热量可以通过该热管或者导热硅胶传导至支撑部件处。

通过设置与功耗器件直接接触的热管或导热硅胶，可以有效集中的将第二本体或第一本体的热量直接传递至支撑部件，从而通过散热部件可以将热量快速散发。

其中，为了方便热量的传导，如图7所示，所述支撑部件202分别与第一本体201和第二本体204的连接位置处可以设置有第四导热硅胶400。

从而第三热管或者第三导热硅胶一端与功耗器件连接，另一端直接与第二导热硅胶接触，即可将功耗器件的热量传导至支撑部件，从而由散热部件实现散热。且第一本体的热量也可以通过第四导热硅胶快速传导至支撑部件处。

另外，当第二本体的外壳作为主要功耗器件，其外壳为金属外壳时，所述第三热管或所述第三导热硅胶可以与所述金属外壳直接相接触。从而功耗器件的产生的热量可以一部分传递至金属外壳，由金属外壳自然将热量散出，另一部分传递至支撑部件的散热部件处，由散热部件将热量散出。

所述第三热管或所述第三导热硅胶与金属外壳相接触，一种可能的方式为：

所述第三热管或所述第三导热硅胶可以直接与所述金属外壳连接支撑部件的第一面相接触，从而在第一本体和第二本体闭合状态时，可以将第二本体的一部分热量传递至金属外壳，从而经由金属外壳传递至第一本体，也可以均衡第二本体的热量，使之不至于温度过高。

另一种可能的方式为：

所述第三热管或所述第三导热硅胶可以直接与所述金属外壳的第二面相接触，也即第一面的对立面，第二本体的底面。由于第二本体的上表面通常为用户的操作面，从而在第一本体和第二本体为打开状态时，使得第二本体的第一面，也即上表面的温度不至于过高。

当然，根据第一本体和第二本体的相对位置状态不同，第三热管或第三导热硅胶的接触方式也可以不同，当所述第一本体与第二本体相对位置状态为闭合状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶可以与所述金属外壳连接支撑部件的第一面相接触；当所述第一本体与所述第二本体的相对位置状态为打开状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶可以与所述金属外壳的第二面相接触的。从而可以实现有效的热量传递，且提高了用户的体验。

其中，所述第三热管或第三导热硅胶与金属外壳的接触方式的改变，可以是利用机械结构形式，例如第一本体和第二本体由关闭状态切换为打开状态时，切换过程中可以触发机械结构带动第三热管或第三导热硅胶移动，使之与第二本体的第一面接触。在由打开状态切换回关闭状态时，触发机械结构带动第三热管或第三导热硅胶移动，使之与第二本体的第二面接触。

当然，所述第三热管或第三导热硅胶与金属外壳的接触方式的改变，还可以通过相应的切换控制器实现，切换控制器获取到第一本体和第二本体为打开状态时，则触发第三热管或第三导热硅胶与第二本体的第二面接触；在获取到第一本体和第二本体为闭合状态时，则触发第三热管或第三导热硅胶与第二本体的第一面接触。

在本实施例中，通过在电子设备中设置有功耗器件的本体内设置第三热管或第三导热硅胶，可以有效的将功耗器件产生的热量传递至支撑部件处，由支撑部件处的散热部件的热量散发出去。在电子设备本体为金属外壳时，第三热管或第三导热硅胶可以与金属外壳相接触，使得一部分热量可以通过金属外壳散出，另一部分热量通过散热部件散出，进一步实现了有效散热。

作为另一实施例，基于上述实施例所述的电子设备中，所述散热部件203可以具体为风扇，从而在第一电子设备放置在底座装置上后，可以启动风扇，风扇即可转动产生风力，在第一本体和第二本体之间产生强对流风力，可以将第一本体和第二本体产生的热量带走。

所述支撑部件上具体可以设置一通孔，所述风扇设置在该通孔内。所述风扇可以与支撑部件可拆卸连接。所述风扇可以通过螺栓、磁铁、卡扣、易拔插螺钉等方式固定在所述支撑部件上，从而使得风扇易拆卸，方便清洗。

同时所述风扇还可以设置有安全网和/防尘网。

在所述散热部件203为风扇的情况下，为了使得风扇能够有效散热，避免不必要的能量浪费，作为又一实施例，参见图8，本发明所述电子设备的内部结构示意图，所述电子设备还可以包括：

设置在第一本体201或第二本体204内的第三传感器206、第四传感器207以及分别与所述第三传感器206、第四传感器207以及风扇203连接的第二控制器208。

传感器以及控制器可以设置在第一本体中，也可以设置在第二本体中。

所述第三传感器206用于检测所述第一本体201和第二本体204的相对位置状态。

第一本体和第二本体的相对位置状态包括闭合状态和打开状态，当第一本体容纳在第二本体的第二凹槽中时，为闭合状态，反之则为打开状态。该第三传感器可以具体为运动传感器，通过检测第一本体的和第二本体的之间的角度来确定第一本体和第二本体的相对位置状态。

所述第四传感器207用于检测所述电子设备的温度大小。

所述第四传感器所检测的温度大小可以具体为第一本体的温度或者第二本体的温度，或者第一本体和第二本体的预定范围内的环境温度。

所述第二控制器208用于分别根据所述第三传感器205和第四传感器206检测的相对位置状态和温度大小，控制所述风扇203的启动、转向和转速。

具体的，第二控制器可以在检测到第一本体和第二本体的相对位置状态为打开状态时，则启动风扇，还可以在在检测第一本体和第二本体的相对位置状态为打开状态时，在预定时间后再启动风扇；或者第二控制器在检测到第一本体和第二本的相对位置状态为闭合状态，且所述电子设备启动运行时，则立即启动或预定时间后启动风扇。

当第二控制器检测到电子设备停止运行时，则可以关闭该风扇。

在第一本体和第二本体的相对位置状态为打开状态，且风扇启动时，该第二控制器控制风扇的转向，使得风扇由里往外吹风，从而使得第一本体和第二本体之间形成空气对流，可以将第一本体和第二本体产生的热量带走。同时根据第四传感器检测的温度，还可以控制风扇的转速。当所检测的温度到达不同的设定温度，则控制风扇达到不同设定温度所对应的设定转速，从而使得在温度较高了，风扇可以转速加快，有效进行散热，在温度较低时，风扇可以减慢转速减速，从而还可以减少风扇的工作频率，可以进一步节能。

在第一本体和第二本体的相对位置状态为闭合状态，且风扇启动时，该第二控制器控制风扇的转向，使得风扇的风向由温度高的一方向温度低的一方吹。例如第二本体的温度高于第一本体的温度时，第二控制器控制风扇的风向由第二本体吹向第一本体，从而可以适当将第二本体的热量传递至第一本体，均衡第一本体和第二本体的热量，使得第二本体的温度不至于过高而影响器件性能。其中，判断所述第二本体的温度是否高于第一本体的温度，可以具体是根据第二本体为主要功耗器件时，可以直接控制风扇的转向。也可以是通过分别检测第二本体和第一本体的温度来进行判断，再控制风扇的转向。同时根据第四传感器检测的温度，还可以控制风扇的转速。当所检测的温度到达不同的设定温度，则控制风扇达到不同设定温度所对应的设定转速，从而使得在温度较高了，风扇可以转速加快，有效进行散热，在温度较低时，风扇可以减慢转速减速，从而还可以减少风扇的工作频率，可以进一步节能。

当然第二控制器和风扇之间必然具有相应的连接电路以及控制电路，本发明并不对具体的电路结构做出限定。

作为又一实施例，所述散热部件还可以是第四热管，内嵌在支撑部件内，由于热管的传导和散热性能较好，透过热管将发热物体的热量可以迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热量可以从热管一端快速传递至另一端，当支撑部件与底座本体为打开状态时，支撑部件与空气大面积接触，第二热管的热量即可迅速传递至空气中。

作为又一实施例，所述散热部件为风扇时，所述支撑部件内还可以设置有第五热管，内嵌在支撑部件内，从而支撑部件通过该第五热管可以实现热量的传递，然后通过第五热管和风扇可以将热量散发出去，进一步提高了散热效率。

本发明实施例所提供的电子设备，在第一本体和第二本体的连接部件，即支撑部件中设置有散热部件，第一本体和第二本体在打开状态时，支撑部件与空气直接接触，使得散热部件可以与空气形成对流，且与空气接触面积大，从而可以有效进行热量的散出。在第一本体和第二本体为闭合状态时，散热部件可以实现第一本体和第二本体直接的热量均衡，使得第一本体或第二本体的温度不至于过高，能够有效实现散热，以保护电子设备的元器件不至于温度过高，不影响其寿命和性能。本发明的电子设备无需额外的散热设备，方便携带，使用便利。

在实际应用中，所述电子设备具体可以是便携式电脑设备，，第一本体为电子设备的显示输出装置，第二本体为电子设备的输入处理装置。在第一本体和第二本体为闭合状态时，第一本体的显示界面可以隐藏在第一本体和第二本体之间，此时，可以认为电子设备为关机状态，则散热部件可以停止运行，同时第二本体的第三热管或第三导热硅胶可以直接与下表面接触。当然所述第一本体也可以显露在外，此时电子设备即作为平板电脑还可以由用户进行进一步的操作，散热部件仍在运行，可以将热量由温度高的一个本体传递至温度低的另一本体，进行热量均衡，使得一方不至于温度太高。

通过本发明实施例，可以有效实现电子设备的散热。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (18)

1.一种底座装置，其特征在于，应用于第一电子设备中，所述装置能够与所述第一电子设备可拆卸连接，所述装置包括：

底座本体；

支撑部件，连接在所述底座本体上；

散热部件，设置在所述支撑部件上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底座本体内设置有功耗器件，则所述装置还包括：

第一热管或第一导热硅胶，设置在底座本体内，分别与所述功耗器件，以及所述支撑部件和所述底座本体的连接位置处相接触。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述底座本体外壳为金属外壳，

第一热管或第一导热硅胶具体与所述金属外壳相接触。

4.根据权利要求1~3任一项所述的装置，其特征在于，所述散热部件为风扇或者第二热管。

5.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述散热部件为风扇时，所述装置还包括设置在所述底座本体内的第一传感器、第二传感器，以及分别与所述第一传感器、所述第二传感器和所述风扇连接的第一控制器；

所述第一传感器用于检测所述支撑部件与所述底座本体的相对位置状态；

所述第二传感器用于检测所述底座本体的温度大小；

所述第一控制器用于根据所述第一传感器检测的相对位置状态，控制所述风扇的启动；根据所述第二传感器的检测的温度信号，调整所述风扇的转速。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑部件通过第二导热硅胶与所述底座本体连接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底座本体的第一表面具有第一凹槽，所述支撑架受力时沿所述底座本体转动，能够容纳在所述第一凹槽中，当所述支撑架容纳在所述第一凹槽中时，所述支撑架与所述底座本体第一表面处于同一水平面。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑架不与底座本体连接的一端，用于与所述电子设备连接，所述散热部件用于散发所述电子设备产生的热量。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一本体；

支撑部件，连接所述第一本体；

散热部件，设置在所述支撑部件上；

第二本体，通过所述支撑部件与所述第一本体连接；所述第二本体的第一表面具有第二凹槽，所述第一本体通过所述支撑部件能够相对所述第二本体运动，当所述第一本体和所述第二本体间的相对位置状态由打开状态转为闭合状态时，所述支撑部件容纳在所述第二凹槽中，使得所述支撑部件与所述第二本体的第一表面处于同一水平面。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，当所述第一本体与第二本体相对位置状态为打开状态时，所述散热部件用于将第一本体和第二本体传导的热量散出；

当所述第一本体和第二本体相对位置状态为闭合状态时，所述散热部件用于将第二本体传导的热量传递至第一本体，其中，所述第二本体的热量高于所述第一本体。

11.根据权利要求9或10所述的设备，其特征在于，所述散热部件具体为风扇，所述支撑部件具有通孔，所述风扇具体设置在所述通孔中。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述设备还包括设置在第一本体或第二本体内的第三传感器、第四传感器以及分别与所述第三传感器和第四传感器连接的第二控制器；

所述第三传感器用于检测所述第一本体和第二本体的相对位置状态；

所述第四传感器用于检测所述电子设备的温度大小；

所述第二控制器用于分别根据所述第三传感器和第四传感器的检测的相对位置状态和温度大小，控制所述风扇的启动、转向和转速。

13.根据权利要求9或10所述的设备，其特征在于，所述第二本体内设置有功耗器件，所述设备还包括：

第三热管或第三导热硅胶，设置在所述第二本体内，分别与所述耗器件，以及所述支撑部件和所述第二本体的连接位置处相接触。

14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述第二本体的外壳具体为金属外壳，则所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳相接触。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于，当所述第一本体与第二本体相对位置状态为闭合状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳连接支撑部件的第一面相接触；

当所述第一本体与所述第二本体的相对位置状态为打开状态时，所述第三热管或所述第三导热硅胶具体与所述金属外壳的第二面相接触的。

16.根据权利要求9或10所述的设备，其特征在于，所述散热部件具体为第四热管，内嵌在所述支撑部件内。

17.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，还包括：

第五热管，内嵌在所述支撑部件内。

18.根据权利要求9或10所述的设备，其特征在于，所述支撑部件分别通过第四导热硅胶与所述第一本体和第二本体连接。

Images