CN204256659U - 一种计算机处理器的散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种计算机处理器的散热装置，包括机箱以及处理器，所述机箱的侧壁设有若干散热孔，所述处理器上设有导热硅脂层，所述导热硅质层连接超导管以及冷凝管，所述超导管以及冷凝管穿过多个并列排放的制冷块，所述超导管以及冷凝管的上端设有若干散热片，所述散热片的两侧分别安装有风扇；所述处理器上设有温度传感器以及控制单元，所述风扇上设有转速单元，所述控制单元控制风扇的开关以及转速。本实用新型在温度传感器的监测下，及时的启动或关闭散热装置，并合理的调控风扇的转速单元，节约能耗，同时可在短时间内避免处理器对机箱内部系统环境温度的影响。

Description

一种计算机处理器的散热装置
技术领域
本实用新型涉及计算机设备领域，具体地讲，本实用新型涉及一种计算机处理器的散热装置。
背景技术
随着社会的发展和进步，计算机已经成为生活中的必须品。无论工作和生活，随处都可以看到计算机的影子。计算机中的核心零部件通常包括CPU、电源及硬盘等多个发热部件。当人们使用计算机操作一些大型程序或者玩一些大型游戏时，计算机就会因为运算量的加大而导致发热量大，这时候就需要计算机的散热系统将热量排出，如散热不及时会导致计算机运算缓慢、死机、甚至重要的元件烧毁。
处理器是计算机中的核心部件，其散热的好坏，直接影响它的工作状态及其多项性能指标。目前使用的CPU散热器，其外表面的散热片都是经冲压后的铝片依次压结在一起的结构，其散热效果差且风扇一开机就立即运转，不但耗能大而且噪音也大。针对上述问题，本领域技术人员亟需提供一种可降低能耗、同时散热效果优良的计算机处理器的散热装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可降低能耗、同时散热效果优良的计算机处理器的散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种计算机处理器的散热装置，包括机箱以及处理器，所述机箱的侧壁设有若干散热孔，所述处理器上设有导热硅脂层，所述导热硅质层连接超导管以及冷凝管，所述超导管以及冷凝管穿过多个并列排放的制冷块，所述超导管以及冷凝管的上端设有若干散热片，所述散热片的两侧分别安装有风扇；所述处理器上设有温度传感器以及控制单元，所述温度传感器用于检测所述处理器的温度值，并将检测的温度值传送至所述控制单元，所述风扇上设有转速单元，所述控制单元控制风扇的开关以及转速。
优选的，所述超导管为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液。
优选的，所述冷凝管为中空的圆柱状结构，其内腔内装有冷凝液。
优选的，所述温度传感器连接有显示器。
优选的，所述散热片上设有吸热底板。
优选的，所述吸热底板上设有数个均匀分布的吸热孔。
优选的，所述散热片的厚度为0.2mm～1.5mm。
本实用新型提供了一种计算机处理器的散热装置，通过导热硅脂层将处理器的热量吸收，并将热量传递至超导管以及冷凝管，经过制冷块降温冷却传递至散热片，利用风扇将处理器剩余的热量带出机箱，本实用新型在温度传感器的监测下，及时的启动或关闭散热装置，并合理的调控风扇的转速单元，节约能耗，同时可在短时间内避免处理器对机箱内部系统环境温度的影响；本实用新型的散热效率高、能耗少、结构合理，具有很广泛的市场推广价值。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的计算机处理器的散热装置优选实施例的结构示意图。
[图中附图标记]：
10. 机箱，20. 处理器，30. 散热孔，40. 导热硅脂层, 50. 超导管，60. 冷凝管，70. 制冷块，80. 散热片, 90. 风扇，100. 温度传感器，110. 控制单元, 120. 转速单元，130. 吸热底板。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的计算机处理器的散热装置进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的计算机处理器的散热装置优选实施例的结构示意图。
如图1所示，本实用新型提供一种计算机处理器的散热装置，包括机箱10以及处理器20，机箱10的侧壁设有若干散热孔30，所述处理器20上设有导热硅脂层40，导热硅质层40连接超导管50以及冷凝管60，超导管50以及冷凝管60穿过多个并列排放的制冷块70，超导管50以及冷凝管60的上端设有若干散热片80，所述散热片80的两侧分别安装有风扇90；处理器20上设有温度传感器100以及控制单元110，温度传感器100用于检测处理器20的温度值，并将检测的温度值传送至所述控制单元110，风扇90上设有转速单元120，控制单元110控制风扇90的开关以及转速。
具体的，本实施例中，超导管50为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液，同时冷凝管60为中空的圆柱状结构，其内腔内装有冷凝液。其中，超导液50以及冷凝液60的容量可根据实际情况的需要设定。
此外，为显示温度传感器100检测的温度值，温度传感器100可连接有显示器,以便于工作人员检查维修。
优选方案中，为了进一步的吸收处理器20的热量，散热片80上可设有吸热底板130，吸热底板130上设有数个均匀分布的吸热孔。热量由吸热底板130吸收至散热片80，再由风扇90排出至机箱10外，散热片80的厚度优选为0.2mm～1.5mm。
综上所述，本实用新型提供了一种计算机处理器的散热装置，通过导热硅脂层40将处理器20的热量吸收，并将热量传递至超导管50以及冷凝管60，经过制冷块70降温冷却传递至散热片30，利用风扇90将处理器20剩余的热量带出机箱10，本实用新型在温度传感器100的监测下，及时的启动或关闭散热装置，并合理的调控风扇90的转速单元，节约能耗，同时可在短时间内避免处理器20对机箱10内部系统环境温度的影响；本实用新型的散热效率高、能耗少、结构合理，具有很广泛的市场推广价值。
虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。

Claims (7)

1.一种计算机处理器的散热装置，包括机箱以及处理器，所述机箱的侧壁设有若干散热孔，其特征在于, 所述处理器上设有导热硅脂层，所述导热硅质层连接超导管以及冷凝管，所述超导管以及冷凝管穿过多个并列排放的制冷块，所述超导管以及冷凝管的上端设有若干散热片，所述散热片的两侧分别安装有风扇；
所述处理器上设有温度传感器以及控制单元，所述温度传感器用于检测所述处理器的温度值，并将检测的温度值传送至所述控制单元，所述风扇上设有转速单元，所述控制单元控制风扇的开关以及转速。
2.如权利要求1所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于，所述超导管为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液。
3.如权利要求1所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于，所述冷凝管为中空的圆柱状结构，其内腔内装有冷凝液。
4.如权利要求1所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于，所述温度传感器连接有显示器。
5.如权利要求1所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于,所述散热片上设有吸热底板。
6.如权利要求5所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于,所述吸热底板上设有数个均匀分布的吸热孔。
7.如权利要求1所述的计算机处理器的散热装置，其特征在于,所述散热片的厚度为0.2mm～1.5mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105183616A (zh) * 2015-08-17 2015-12-23 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种处理器温度监控装置及方法
CN106808308A (zh) * 2017-02-13 2017-06-09 禹伟 一种散热效果好的数控设备
CN108089680A (zh) * 2018-01-03 2018-05-29 联想(北京)有限公司 一种散热方法及装置
CN108124405A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 法乐第(北京)网络科技有限公司 车载设备中功能单元整合散热系统及方法
US11222830B2 (en) 2018-01-03 2022-01-11 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Heat dissipation structure and electronic device

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