CN203645739U - 高清半球式网络摄像机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及摄像机技术领域，高清半球式网络摄像机，包括：壳体；内置在壳体中的电路板；固定在壳体端前的SENSOR板固定在铝合金前壳上；设置在主板电路板CPU芯片上加一个散热片支架；在主板电路板主芯片上和散热片支架之间设置用于可导热的导热硅胶片。摄像机散热架构简单，可靠性高，导热性优良。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像机技术领域。
背景技术
随着保安意识的加强，网络监控摄像机越来越多的应用于生活的各个方面，随之而来的是对嵌入式网络监控摄像机的工作稳定性能、使用寿命等提出了更高的要求。
比如，嵌入式网络监控摄像机在露天高温环境下使用时，如散热效果不良，将直接导致其使用寿命缩短或工作稳定性能差。
实用新型内容
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供高清半球式网络摄像机，出的散热性能更优良的嵌入式网络监控摄像机散热架构简单，可靠性高，导热性优良。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
高清半球式网络摄像机，包括：壳体；内置在壳体中的电路板；固定在壳体前端的SENSOR板固定在铝合金前壳上；设置在主板电路板主芯片上安装有一个散热片支架；在主板电路板主芯片上和散热片支架之间设置用于可导热的导热硅胶片。
所述的高清半球式网络摄像机，其在CPU芯片的表面上加一个足够大的铝合金散热支架。
所述的高清半球式网络摄像机，其电路板包括电源板及主板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过导热硅胶片将电路板主芯片发出的热量通过散热片支架导到固定铝合金支架上，使CPU芯片散热达到最佳效果.有助于机器长时间稳定工作.有利于嵌入式网络监控摄像机在高温条件下不受温度的影响还能稳定工作，也为了实现网络监控摄像机长时间稳定工作提供了条件。由于嵌入式网络监控摄像机使用的导热材料是寻热性能优良的铝合金材质。将可使主电路板主芯片在运行时产生的热量快速的导到外壳。从而达到散热的目地。保证了网络监控摄像机内部的工作环璄。为嵌入式网络监控摄像机稳定工作创造了一个稳定的工作环 璄。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1
如图1所示高清半球式网络摄像机，包括：壳体1；内置在壳体中的电路板3；固定在壳体端前的SENSOR板2固定在铝合金前壳7上；设置在主板电路板CPU芯片4上加一个散热片6支架；在主板电路板主芯片4上和散热片6支架之间设置用于可导热的导热硅胶片5。由于嵌入式网络监控摄像机使用的导热材料是寻热性能优良的铝合金材质。将可使主电路板主芯片在运行时产生的热量快速的导到外壳。从而达到散热的目地。保证了网络监控摄像机内部的工作环璄。为嵌入式网络监控摄像机稳定工作创造了一个稳定的工作环璄。其在CPU芯片的表面上加一个足够大的铝合金散热支架。通过寻热硅胶片将电路板主芯片发出的热量通过散热片传到固定铝合金支架上，再通过铝合金支架传到外壳体。其电路板包括电源板及主板。
高清半球式网络摄像机，包括：壳体1；内置在壳体中的电路板3；固定在壳体端前的SENSOR板2固定在铝合金前壳7上；设置在主板电路板CPU芯片4上加一个散热片6支架；在主板电路板主芯片4上和散热片6支架之间设置用于可导热的导热硅胶片5。散热性能更优良的嵌入式网络监控摄像机散热架构简 单，可靠性高，导热性优良。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (1)
1.高清半球式网络摄像机，包括：壳体；内置在壳体中的电路板；固定在壳体前端的SENSOR板固定在铝合金前壳上；其特征在于，设置在主板电路板主芯片上安装有一个散热片支架；在主板电路板主芯片上和散热片支架之间设置用于可导热的导热硅胶片。
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CP03 | Change of name, title or address |
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