CN105183616A - 一种处理器温度监控装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种处理器温度监控装置及方法,运行于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该装置包括:温度检测单元、温度控制单元和温度显示单元,通过温度检测单元中的多个温度传感器实时检测与处理器相接触的散热器的散热片的温度,并由温度控制单元根据多个温度检测值进行计算得到接近所述处理器真实的工作温度,使得温度检测单元可以实时显示当前所述处理器的温度,从而实现了无需登录远程服务器管理系统就可以在现场实时获取到处理器的温度值,便于用户和维修人员知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及温度监控技术,尤指一种处理器温度监控装置及方法。
背景技术
随着信息技术的发展,服务器应用的场景越来越多,日益增加的业务量对服务器的处理能力、稳定性、可靠性、安全性等方面的要求越来越高,尤其对于如金融、电信等关键行业和应用对服务器可靠性要求有时甚至会超过对其他性能指标的要求,而服务器内的温度状况是关系服务器可靠性要求的至关重要因素。
现有技术中,服务器主要是由处理器、硬盘、内存、系统总线、散热器和风扇等构成,其中,服务器的处理器是服务器产品中发热量最大的部分,通常是通过远程登录服务器管理系统读取处理器的内部温度,根据处理器的内部温度变化调节风扇的转速的散热策略来保证服务器的正常运转。
但是,采用现有技术,如果服务器的管理系统出现故障,用户和维修人员就无法获取处理器的温度,从而无法知悉服务器内的温度状况,一旦由于无法获取处理器的温度而致使服务器的散热策略失效,则容易导致服务器的运行不可靠。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种处理器温度监控装置及方法,能够实时显示处理器的温度,便于用户和维修人员知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
第一方面,本发明提供一种处理器温度监控装置,运行于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该装置包括:温度检测单元、温度控制单元和温度显示单元;
所述温度检测单元包括多个温度传感器,多个所述温度传感器与均匀布设在所述散热器的散热片上,用于检测所述散热器的散热片的温度;
所述温度控制单元与所述温度检测单元相连接,用于根据所述散热器的散热片的温度检测值,计算所述处理器的温度值;
所述温度显示单元与所述所述温度控制单元相连接,用于显示计算出的所述处理器的温度值。
第二方面,本发明提供一种处理器温度监控方法,应用于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该方法包括:通过多个均匀布设在散热器的散热片上的温度传感器检测所述散热器的散热片的温度;
根据所述散热器的散热片的温度检测值,计算所述处理器的温度值;
显示计算出的所述处理器的温度值。
相比现有技术,本发明提供的处理器温度监控装置及方法,应用于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该装置包括:温度检测单元、温度控制单元和温度显示单元,通过温度检测单元中的多个温度传感器实时检测与处理器相接触的散热器的散热片的温度,并由温度控制单元根据多个温度检测值进行计算得到接近所述处理器真实的工作温度,使得温度检测单元可以实时显示当前所述处理器的温度,从而实现了无需登录远程服务器管理系统就可以在现场实时获取到处理器的温度值,便于用户和维修人员知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本发明实施例提供的处理器温度监控装置实施例一的功能模块图;
图2为本发明实施例提供的处理器温度监控装置实施例二的功能模块图;
图3为本发明提供的处理器温度监控方法实施例一的流程图;
图4为本发明提供的处理器温度监控方法实施例二的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
本发明实施例涉及的处理器温度监控装置的运行环境可以是服务器、云数据处理平台等对处理器频繁使用的智能电子设备及集群,但并不以此为限。
本发明实施例涉及的装置,旨在解决现有技术中当服务器管理系统出现故障时,用户和维修人员无法获取处理器的运行状态,从而无法知悉服务器内的温度状况,一旦由于无法获取处理器的温度而致使服务器的散热策略失效,则容易导致服务器的运行不可靠的技术问题。
图1为本发明实施例提供的处理器温度监控装置实施例一的功能模块图。如图1所示,该处理器温度监控装置运行于服务器(图中未示出)中,该服务器还包括处理器120和散热器130,该散热器130是通过扣具(图中未示出)扣罩在处理器120的周围,所述处理器120与所述散热器130相接触,可以通过散热器130的散热片131相接触,从而将处理器120的热量通过散热片131导入散热器130中,以实现对处理器120的散热。该处理器温度监控装置包括:温度检测单元10、温度控制单元20和温度显示单元30;
其中,所述温度检测单元10包括多个温度传感器11,所述温度传感器11均匀布设在所述散热器130上,用于检测所述散热器130的散热片131的温度;
具体的,散热器130的散热片131应选取吸热性好的材料,通过散热器130的散热片131吸入处理器120的热量,可以将多个温度传感器11均匀布设在散热器130的散热片131上,其中,多个温度传感器11到处理器120的距离相等,可以根据实际情况的需要,具体可以是靠近处理器120附近的区域,也可以是在散热器130的四边区域,以便后续可以更好的计算处理器120的工作温度,但并不以此为限。
如图1所示,本实施例中,温度检测单元10中的多个温度传感器11与散热器130的散热片131一一对应连接,每个温度传感器11可以按照指定频率(例如每10秒一次)检测散热器130的散热片131的温度值,这样可以使得获取处理器120的温度值更加接近真实值。
所述温度控制单元20与所述温度检测单元10相连接,用于根据所述散热器130的散热片131的温度检测值,计算所述处理器120的温度值。
具体的,所述温度控制单元20可以按照温度传感器11的采样频率(例如每10秒一次)读取温度检测单元10的实时检测数据,根据所述散热器130的散热片131的温度检测值,通过设置运算公式计算所述处理器120的温度值。
所述温度显示单元20与所述所述温度控制单元10相连接,用于显示计算出的所述处理器120的温度值。
具体的,所述温度显示单元20可以为液晶显示屏或者数字显示屏等,用于显示计算出的所述处理器120的温度值,以便用户和维护人员在现场就可以获取到处理器120的温度值,从而可以知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
本发明实施例提供的处理器温度监控装置,运行于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该装置包括:温度检测单元、温度控制单元和温度显示单元,通过温度检测单元中的多个温度传感器实时检测与处理器相接触的散热器的散热片的温度,并由温度控制单元根据多个温度检测值进行计算得到接近所述处理器真实的工作温度,使得温度检测单元可以实时显示当前所述处理器的温度,从而实现了无需登录远程服务器管理系统就可以在现场实时获取到处理器的温度值,以便用户和维修人员知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
进一步地,处理器温度监控装置还包括:温度读取接口单元40;
所述温度读取接口单元40与所述温度控制单元20连接,用于将获取的所述处理器120的温度值发送到能够远程读取的监控管理系统。
具体的,所述温度读取接口单元40可以采用通用串行总线(UniversalSerialBus,简称:USB)或者无线接口模块,通过无线局域网或者蜂窝网与所述监控管理系统(图中未示出)相连接,发送所述处理器120的温度值给所述监控管理系统,以便维修人员可以远程实时监控所述处理器120的温度,但并不以此为限。
图2为本发明实施例提供的处理器温度监控装置实施例二的功能模块图。如图2所示,该温度控制单元20包括:数据读取模块210、数据处理模块220和数据存储模块230;
所述数据读取模块210与所述温度检测单元10相连接,用于读取所述散热器130各散热片131的温度检测值;
具体的,数据读取模块210可以根据所述温度检测单元10的检测的采样频率(例如每10秒一次)来设定读取频率,周期性地获取所述散热器130各散热片131的温度值。
所述数据处理模块220与所述数据读取模块210相连接,计算所读取的所述散热器130各散热片131的温度检测值的平均值,将计算出的平均值作为所述处理器120的温度值;
具体的,数据处理模块220通过预设求平均值的计算公式,计算所读取的所述散热器130的散热片131的温度检测值的平均值,将计算出的平均值作为所述处理器120的温度值,优选的,进行计算的温度检测值越多,计算出来的平均值就更接近所述处理器120真实的温度值。
所述数据存储模块230与所述数据处理模块220相连接,用于存储计算得到的所述处理器120的温度值。
具体的,数据处理模块220可以在周期性获取到所述处理器120当前的温度值时,同时还可以记录所述散热器130的散热片131的温度的测试时刻和测试时间等形成资料记录表,并发送给数据存储模块230进行存储起来,其中,该资料记录表可以采用一种固定表格格式,该固定表格格式可以采用结构化查询语言格式(StructureQueryLanguage,简称:SQL)、Excel表格格式等,但并不以此为限。
进一步地,处理器温度监控装置还包括:蜂鸣报警装置50;
如图1所示,所述蜂鸣报警装置50与所述温度控制单元20相连接,用于当接收到报警指示时进行报警;
所述温度控制单元20还用于判断获取的所述处理器120的温度值是否大于或等于预设的门限值,如果是,则发送报警指示进行报警,如果不是,则不发送报警指示。
具体的,所述温度控制单元20获取到所述处理器120的温度值,可以判断所述处理器120的温度值是否大于或等于预设的门限值,一般处理器120的工作温度在40℃到70℃,具体可以根据实际情况而设定,假设该门限值设置为70℃,当大于或等于70℃时,表示处理器120的工作温度过高,则会发送报警信息,报告用户和维护人员注意检查并采取相应的措施,以防止服务器因为温度过高而导致停止工作,该蜂鸣报警装置50可以包括蜂鸣器(图中未示出)和LED(图中未示出)灯等,具体的报警方式可以为输出远程警告信息给服务器管理平台,也可以是LED灯闪亮报警,还可以是蜂鸣报警,但并不以此为限。当小于70℃时,则不发送报警信息,表示处理器的工作状态正常。
图3为本发明提供的处理器温度监控方法实施例一的流程图,如图3所示,该方法应用于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,本实施例的方法包括:
S101、通过多个均匀布设在散热器的散热片上的温度传感器检测所述散热器的散热片的温度。
具体的,处理器温度监控装置可以通过多个温度传感器检测所述散热器的散热片的温度,其中,多个所述温度传感器到处理器的距离相等,均匀布设在散热器的散热片上,以便可以更好的计算所述处理器的工作温度。
在本实施例中,处理器温度监控装置可以以指定频率(例如每10秒一次)检测散热器的散热片的温度值,这样可以使得实时监控到的散热器的散热片的温度更加真实地反映处理器的工作状态。
S102、根据所述散热器的散热片温度检测值,计算所述处理器的温度值。
具体的,处理器温度监控装置可以按照检测所述散热器的散热片的采样频率(例如每10秒一次)周期性读取所述散热器的散热片的温度检测值,并通过设置运算公式计算所述处理器的温度值。
S103、显示计算出的所述处理器的温度值。
具体的,处理器温度监控装置可以通过液晶显示屏或者数字显示屏等显示装置将计算出的所述处理器的温度值显示出来,以便用户和维护人员在现场就可以获取到处理器的温度值,从而可以知悉服务期内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
本发明实施例提供的处理器温度监控方法通过处理器温度监控装置的多个均匀布设在散热器的散热片上的温度传感器实时检测与处理器相接触的散热器的散热片的温度,并根据多个温度检测值计算得到接近所述处理器真实的工作温度,使得可以实时显示当前所述处理器的温度。本发明实施例的方法,无需登录远程服务器管理系统就可以在现场实时获取到处理器的温度值,便于用户和维修人员知悉服务器内的温度状况,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器运行的可靠性。
进一步地,处理器温度监控装置根据所述散热器的散热片温度值,计算所述处理器的温度值之后,还可以将获取的所述处理器的温度值发送到可以远程读取监控管理系统,以便后续可以进行统计和分析。
具体的,处理器温度监控装置可以采用无线局域网或者蜂窝网与上述监控管理系统连接,通过无线协议进行数据传输,使得既可以在现场获知处理器的工作温度,也可以实时远程监控处理器的工作温度,可以作为服务器管理系统的一种冗余设计,当服务器管理系统出现故障时,仍然可以不间断地获知处理器的工作温度,从而便于用户和维修人员知悉所述服务器内的温度,进而可以确保服务器的散热策略来保证服务器的运行的可靠性。
图4为本发明提供的处理器温度监控方法实施例二的流程图。本实施例涉及的是获取所述处理器的温度值的具体过程。在上述实施例的基础上,如图4所示,上述步骤102具体包括:
S201、读取所述散热器各散热片的温度检测值。
具体的,处理器温度监控装置可以根据检测的采样频率(例如每10秒一次)来设定读取频率,按照顺序依次读取所述散热器各散热片的温度检测值。
S202、计算所读取的所述散热器各散热片温度检测值的平均值,将计算出的平均值作为所述处理器的温度值。
具体的,处理器温度监控装置将所读取的所述散热器各散热片的温度检测值,通过预设求平均值的计算公式,获取所述处理器的温度值,优选的,进行计算的温度检测值越多,计算出来的平均值就更接近处理器的真实温度值。
S203、存储计算得到的所述处理器的温度值。
具体的,处理器温度监控装置可以在周期性获取到当前处理器的温度值时,同时还可以记录所述散热器的散热片的温度的测试时刻及测试时间等形成资料记录表并存储起来,该资料记录表可以采用一种固定表格格式,该固定表格格式可以采用结构化查询语言格式(StructureQueryLanguage,SQL)、Excel表格格式等,但并不以此为限。
进一步地,处理器温度监控装置可以判断所述处理器的温度值是否大于或等于预设的门限值,如果是,则发送报警指示进行报警,如果不是,则不发送报警指示。
具体的,处理器温度监控装置获取到所述处理器的温度值,可以判断所述处理器的温度值是否大于或等于预设的门限值,在本实施例中,一般处理器正常的工作温度在40℃到70℃,假设该门限值为70℃,当大于或等于70℃时,表示处理器的工作温度过高,则会发送报警信息进行报警,报告用户和维护人员注意检查并采取相应的措施,以防止服务器因为温度过高而导致停止工作,该报警方式可以为输出远程警告信息给服务器管理平台、可以是LED灯闪亮,还可以蜂鸣,但并不以此为限。当小于70℃时,则不发送报警信息,表示处理器的工作状态正常。
本发明实施例提供的处理器温度监控方法,可以执行上述方法实施例,其实现原理和技术效果类似,在此不再赘述。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种处理器温度监控装置,其特征在于,运行于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,该装置包括:温度检测单元、温度控制单元和温度显示单元;
所述温度检测单元包括多个温度传感器,多个所述温度传感器均匀布设在所述散热器的散热片上,用于检测所述散热器的散热片的温度;
所述温度控制单元与所述温度检测单元相连接,用于根据散热器的散热片的温度检测值,计算所述处理器的温度值;
所述温度显示单元与所述所述温度控制单元相连接,用于显示计算出的所述处理器的温度值。
2.根据权利要求1所述的处理器温度监控装置,其特征在于,还包括:温度读取接口单元;
所述温度读取接口单元与所述温度控制单元连接,用于将获取所述处理器的温度值发送到能够远程读取的监控管理系统。
3.根据权利要求2所述的处理器温度监控装置,其特征在于,所述温度控制单元包括:数据读取模块、数据处理模块和数据存储模块;
所述数据读取模块与所述温度检测单元相连接,用于读取所述散热器的各散热片的温度检测值;
所述数据处理模块与所述数据读取模块相连接,用于计算所读取的所述散热器的各散热片的温度检测值的平均值,将计算出的平均值作为所述处理器的温度值;
所述数据存储模块与所述数据处理模块相连接,用于存储计算得到的所述处理器的温度值。
4.根据权利要求3所述的处理器温度监控装置,其特征在于,还包括:蜂鸣报警装置;
所述蜂鸣报警装置与所述温度控制单元相连接,用于当接收到报警指示时进行报警;
所述温度控制单元还用于判断获取的所述处理器的温度值是否大于或等于预设的门限值,如果是,则发送报警指示,如果不是,则不发送报警指示。
5.一种处理器温度监控方法,应用于服务器中,所述服务器包括处理器和散热器,所述处理器与所述散热器相接触,其特征在于,该方法包括:
通过多个均匀布设在散热器的散热片上的温度传感器检测所述散热器的散热片的温度;
根据所述散热器的散热片的温度检测值,计算所述处理器的温度值;
显示计算出的所述处理器的温度值。
6.根据权利要求5所述的处理器温度监控方法,其特征在于,所述根据所述散热器的散热片温度检测值,计算所述处理器的温度值之后,还包括:
将获取的所述处理器的温度值发送到能够远程读取的监控管理系统。
7.根据权利要求6所述的处理器温度监控方法,其特征在于,所述根据所述散热器的散热片温度检测值,计算所述处理器的温度值的过程,具体为:
读取所述散热器各散热片的温度检测值;
计算所读取的所述散热器各散热片的温度检测值的平均值,将计算出的平均值作为所述处理器的温度值;
存储计算得到的所述处理器的温度值。
8.根据权利要求6所述的处理器温度监控方法,其特征在于,还包括:
判断所述处理器的温度值是否大于或等于预设的门限值,如果是,则发送报警指示进行报警;如果不是,则不发送报警指示。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151223 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |