JP4068996B2 - ヒートシンク - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、ベース部に立設した伝熱部材に放熱フィンを取り付けた構造のヒートシンクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、ヒートシンクは発熱体もしくは高温部に接触されて、これら発熱体や高温部の実質的な放熱面積を拡大する機能を備えたものである。したがって、この種のヒートシンクにおいては、放熱面を形成するフィンが可及的に多数設けられていればよい。そのため、発熱体もしくは高温部に直接フィンが設けられることが最も望ましい。しかしながら、前記発熱体もしくは高温部には、フィンが取り付けられないことが多いので、冷却対象物に対する汎用性を持たせるためにベース部に平板状のフィンを装着した構造のヒートシンクが一般に使用されている。
【0003】
この種のヒートシンクは、ベース部と平板状フィンとの組み合わせによって構成されている。そのため、平板状フィンのピッチ、枚数、高さの制約が低減されている。例えば、平板状フィンの高さを高くすることにより、枚数を少なくして放熱面積を拡大することができる。
【0004】
平板状フィンにおける熱拡散は、平板状フィン自体の熱伝導によって行われるから、平板状フィンを高くすると、上端部側への熱伝導が不十分となり、上端部での温度が低くなる。すなわち、上端部側での平板状フィンと外気との温度差が小さくなって、放熱効率がその部分で低下し、フィンを高くしたことの効果が低下する。換言すれば、平板状フィンを高くしても、実質的な放熱面積の増大割合が小さくなる。
【0005】
そこで、ベース部に、屈曲したヒートパイプの一方の端部が配置されるとともに、他方の端部が前記平板状フィンの上端部側に配置された構造のヒートシンクがある。このような構造のヒートシンクであれば、発熱体から直接、平板状フィンの上端部側に熱輸送することができるので、放熱効率を向上することができる。また、ベース部の表面に沿って前記他方の端部が屈曲している場合、省スペース化される。このようなヒートシンクの一例として特開平9−331177号公報(特許文献1)がある。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−331177号公報(図1)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような構造のヒートシンクでは、ベース部とベース部に立設された平板状フィンとが、ヒートパイプの両方の端部によって連結された構成とされている。したがって、このようなヒートシンクを製造するためには、ベース部および平板状フィンおよびヒートパイプの各要素が互いに固定される必要がある。しかしながら、二つの要素を固定した後に他の要素を取り付ける場合、多数の薄板状フィンを一定間隔に配列して保持するための治具や狭い箇所での細かい接合作業を余儀なくされるなど、製造作業性が悪く、その結果、製品コストの低廉化を図ることが困難であった。特に、上記のヒートシンクにおけるヒートパイプは、湾曲されているので、ヒートパイプに対するフィンの固定の位置が定まり難く、その結果、ヒートシンクの製造作業性を大きく損なわせる要因になっている。
【0008】
この発明は、上記の技術的課題に着目してなされたものであって、製造作業性がよく、その結果、生産性の良好なヒートシンクを提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段およびその作用】
上記の目的を達成するために、請求項1の発明は、管状のヒートパイプが、ベース部に沿わせた入熱部と、その入熱部に対して湾曲させられ、かつ、前記ベース部の表面に対して平行に配置されている放熱部とを備え、その放熱部に装着されたフィンが、前記ベース部の表面に立設されているヒートシンクにおいて、前記ヒートパイプの入熱部を前記ベース部に対して挟持し、前記ベース部に取り付けられるカバー部材を更に備え、前記ヒートパイプにおける前記ベース部に対して平行な前記放熱部に装着されたフィンには、前記ベース部と連結されている部分から前記ヒートパイプの放熱部と連結されている部分に至る途中に、前記フィンを分割するスリット部が形成されるとともに、前記放熱部と連結されている部分に前記ヒートパイプを貫通させて保持するための保持部が形成されていることを特徴とするヒートシンクである。
【0010】
したがって、請求項1の発明では、ヒートシンクにおけるベース部に取り付けられているフィンが、前記ベース部と連結されている部分からヒートパイプの放熱部と連結されている部分に至るまでの間に設けられた、スリット部によって分割されている。そのため、ヒートパイプおよびベース部およびフィンの各要素が別々に固定される。また、前記フィンに前記ヒートパイプを貫通させて保持する保持部が形成されていることにより、接続された要素同士の位置決め精度が維持される。そのため、フィンとヒートパイプとの固定が容易になる。
【0013】
【発明の実施の形態】
つぎにこの発明を図に示す具体例を参照して説明する。図1に示すヒートシンク1は、電子部品2を冷却するように構成した例であり、図1はその全体的な構成を示す側面図である。図1では、発熱部材に相当する電子部品2を熱授受可能に接触させるベース部3が、銅もしくはその合金などの熱伝導性の良好な金属によって平板状に形成されている。
【0014】
ベース部3の下面には、複数本のU字状に屈曲されたヒートパイプ4の基端部5が配置されている。このヒートパイプ4の基端部5の突出している部分を下部カバー6が覆っており、ベース部3の下面に密着固定されている。したがって、基端部5は、ベース部3および下部カバー6によって狭持されている。その下部カバー6の下面が電子部品2を接触もしくは接合させる面とされている。
【0015】
また、ベース部3の表面には、放熱のための複数のフィン7がハンダ付けなどの適宜の手段で固定されている。このフィン7は、アルミニウム合金、銅などの熱伝導率の高い金属によって構成されている薄板状の部材である。このフィン7には、ヒートパイプ4の先端部8に嵌合させるための三つの取付孔9が形成されている。各フィン7は、ヒートパイプ4に嵌合された状態で、ヒートパイプ4の先端部8に、平行に所定の間隔で配置され、ハンダ付けあるいはカシメなどの適宜の手段でヒートパイプ4に固定されている。また、ヒートパイプ4の先端部8から直線状に延びた部分に取り付けられたフィン7には、フィン7を高さ方向で上下二分割する間隙が形成されており、スリット部10とされている。
【0016】
また、スリット部10が設けられている各フィン7の取付孔9には、バーリング加工が施されており、フィン7の上部を先端部8に保持するための保持部11が形成されている。また、フィン7の上部から突出しているヒートパイプ4の最先端には、ストッパー12が取り付けられている。
【0017】
また、ヒートパイプ4の屈曲部13には、スリット部10が形成されていないフィン14が取り付けられている。このフィン14には、フィン14の端部から延びている長穴状の切り欠き部15が形成されている。図4に示すように、この切り欠き部15に、複数本のヒートパイプ4の屈曲部13が挿通されている。
【0018】
ここで、ヒートシンク1が使用された場合を説明する。まず、ヒートシンク1を電子部品2に取り付ける。このとき、電子部品2と下部カバー6とが接触する。この電子部品2が動作を行うことにより熱が生じる。電子部品2に生じた熱は、下部カバー6に伝達される。この下部カバー6の内部には、管状の複数本のヒートパイプ4の基端部5が固着されている。そのため、下部カバー6の一部の熱が効率良くヒートパイプ4に伝達され、フィン7の上部まで熱輸送される。一方、下部カバー6の残りの熱がベース部3に伝達され、フィン7の下部まで熱輸送される。したがって、フィン7の上下二つの方向から熱伝導が行われる。しかしながら、フィン7にスリット部10が設けられているので、フィン7における基端部5から先端部8までの熱伝達の経路が遮断される。そのため、基端部5と先端部8との温度差が顕著となり、ヒートパイプ4の熱輸送効率が向上する。
【0019】
また、ヒートパイプ4の基端部5が、ベース部3および下部カバ−6によって狭持されているので、基端部5の外面全体がベース部3との間の熱伝達面となり、熱抵抗が小さくなる。その結果、電子部品2に生じた熱が、効率よくフィン7まで熱輸送される。
【0020】
上述のヒートシンク1の作用を説明する。ヒートシンク1では、ベース部3に取り付けられているフィン7が、ベース部3と連結されている部分からヒートパイプ4の放熱部と連結されている部分に至るまでの間に設けられた、スリット部10によって分割されている。したがって、ヒートシンク1を製造する一連の工程において、ベース部3およびヒートパイプ4に別々にフィン7が取り付けられる。また、フィン7にヒートパイプ4を貫通させて保持する保持部11が形成されていることにより、接続された要素同士の位置決め精度が維持される。そのため、フィン7とヒートパイプ4との固定が容易になる。
【0021】
ここで、ヒートシンク1が製造される過程を簡単に説明すると、まず、軸状のヒートパイプ4の一方の端部にフィン7が取り付けられる。つぎに、ヒートパイプ4の両端部を同一方向に屈曲してU字状に形成される。一方、ベース部3の表面にフィン7が立設される。つぎに、フィン7が立設されたベース部3と下部カバ−6とによって、U字状に形成されたヒートパイプ4の基端部5が挟持される。最後に、フィン14がベース部3の上方から取り付けられて固定され、ヒートシンク1が完成する。
【0022】
また、ヒートパイプ4の入熱部である基端部5が、ベース部3と下部カバー6とによって挟持される。そのため、ヒートパイプ4とベース部3とが、さらに容易に固定される。
【0023】
上述の具体例によると、ヒートシンク1のフィン7が、前記ベース部3と連結されている部分からヒートパイプ4の放熱部と連結されている部分に至るまでの間に設けられたスリット部10によって、分割されている。したがって、ヒートシンク1を製造時に、ベース部3およびヒートパイプ4およびフィン7の各要素を別々に固定することができる。その結果、各要素同士の加工誤差や組み立て誤差が、他の要素同士を固定する際に影響することを防止できる。そのため、ヒートシンク1を容易に製造することができる。また、フィン7にヒートパイプ4を貫通させて保持する保持部11が形成されていることにより、接続された要素同士の位置決め精度が維持される。そのため、フィン7とヒートパイプ4との固定が容易になる。その結果、さらに、ヒートシンク1の製造作業性を向上することができる。
【0024】
また、ヒートパイプ4の入熱部である基端部5を、下部カバ−6によってベース部3に挟持して固定することができる。そのため、ヒートパイプ4とベース部3とを容易に固定することができる。その結果、さらに、ヒートシンク1の製造作業性を向上することができる。
【0025】
また、ヒートシンク1のフィン7にスリット部10が設けられているので、ヒートパイプ4の入熱部である基端部5と、放熱部である先端部8との熱伝達の経路を遮断することができる。そのため、基端部5と先端部8との温度差が顕著となり、ヒートパイプ4の熱輸送効率を向上することができる。その結果、ヒートシンク1の熱的特性を向上することができる。
【0026】
また、ベース部3の表面に密着固定された下部カバー6によって、前記ヒートパイプ4の基端部5の外面全体がベース部4との間の熱伝達面となり、熱抵抗が小さくなる。その結果、ヒートシンク1の熱的特性を向上することができる。また、下部カバー6とベース部3とによってヒートパイプ4の固定の際に仮止めできる。その結果、ヒートシンク1の製造時に、フィン7の取り付け等の微調整を行うことができる。そのため、ヒートシンク1の生産性を向上することができる。
【0027】
また、放熱部に薄板状のフィン7が多数設けられているので、放熱面積を増加することができる。その結果、ヒートシンク1の放熱性を向上することができる。
【0028】
また、スリット部10がフィン7に形成された間隙とされているので、ヒートパイプ4の基端部5から先端部8までの熱伝導が遮断されると同時に、前記間隙部分からも放熱を行うことができる。その結果、さらにヒートシンクの熱的特性を向上することができる。また、ファン等による強制冷却の際に、エジェクター効果が生じて新たな外気をヒートシンク1内部に吸引することができる。その結果、さらにヒートシンクの冷却性能を向上することができる。
【0029】
また、ヒートパイプ4が伝熱管とされていることにより、熱の移動がヒートパイプ4の内部の作動流体の潜熱としておこなわれるので、フィン7に対する熱の移動が促進され、その結果、放熱効率を向上させることができる。
【0030】
また、フィン7に保持部11が形成されているので、ヒートパイプ4の先端部8とフィン7とを一体に固定することができる。その結果、ヒートシンク1の強度を向上することができる。また、ストッパー12で先端部8が固定されているので、ヒートシンク1の強度をさらに向上することができる。
【0031】
また、フィン14に切り欠き部15が設けられているので、屈曲部13にも簡単にフィン14を取り付けることができる。その結果、ヒートシンク1の生産性をさらに向上することができる。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明によれば、ヒートシンクのフィンが、前記ベース部と連結されている部分からヒートパイプの放熱部と連結されている部分に至るまでの間に設けられたスリット部によって、分割されている。したがって、ヒートシンクを製造時にヒートパイプおよびベース部およびフィンの各要素が別々に固定される。その結果、各要素同士の加工誤差や組み立て誤差が、他の要素同士を固定する際に影響することを防止できる。その結果、ヒートシンクを容易に製造することができる。また、フィンにヒートパイプを貫通させて保持する保持部が形成されていることにより、接続された要素同士の位置決め精度が維持される。その結果、フィンとヒートパイプとの固定が容易になる。その結果、さらに、ヒートシンクの製造作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明のヒートシンクの一例を示す図である。
【図2】 図1における発明の要部の拡大図である。
【図3】 図1のベース部を示す図である。
【図4】 図1のヒートシンクのフィンを示す図である。
【符号の説明】
1…ヒートシンク、 3…ベース部、 4…ヒートパイプ、 5…基端部、 6…下部カバー、 7,14…フィン、 8…先端部、 10…スリット部。
Claims (1)
- 管状のヒートパイプが、ベース部に沿わせた入熱部と、その入熱部に対して湾曲させられ、かつ、前記ベース部の表面に対して平行に配置されている放熱部とを備え、その放熱部に装着されたフィンが、前記ベース部の表面に立設されているヒートシンクにおいて、
前記ヒートパイプの入熱部を前記ベース部に対して挟持し、前記ベース部に取り付けられるカバー部材を更に備え、前記ヒートパイプにおける前記ベース部に対して平行な前記放熱部に装着されたフィンには、前記ベース部と連結されている部分から前記ヒートパイプの放熱部と連結されている部分に至る途中に、前記フィンを分割するスリット部が形成されるとともに、前記放熱部と連結されている部分に前記ヒートパイプを貫通させて保持するための保持部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003060234A JP4068996B2 (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003060234A JP4068996B2 (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004273632A JP2004273632A (ja) | 2004-09-30 |
JP4068996B2 true JP4068996B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=33122840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003060234A Expired - Fee Related JP4068996B2 (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4068996B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100389493C (zh) * | 2005-05-29 | 2008-05-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
WO2007142023A1 (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | モータ制御装置 |
JP2011094888A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置、放熱装置の製造方法 |
JP2011138974A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク |
CN102473696A (zh) * | 2010-01-18 | 2012-05-23 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
JP5881548B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-03-09 | 三菱電機株式会社 | フィンアンドチューブ型熱交換器、これを備えた空気調和機、及びフィンアンドチューブ型熱交換器の製造方法 |
KR102710795B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2024-09-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 전력 변환 장치 |
-
2003
- 2003-03-06 JP JP2003060234A patent/JP4068996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004273632A (ja) | 2004-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071130 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4068996 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 4 |
|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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