JP2009060105A - 放熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱効果が優れて、簡便に組み立てることができる放熱装置を提供する。
【解決手段】電子部品の上に設けられる放熱器と、前記放熱器の底部を囲み、回路基板の上に固定される固定モジュールと、前記放熱器を固定モジュールの内側に固定する固定部材とを含む放熱装置において、前記固定部材は、前記放熱器の頂部の両側に別々に設けられる二つの固定部と、前記固定部に回動可能に別々に連接される二つの係合部と、前記二つの固定部に回動可能に連接される操作部とを含み、前記操作部を作動すると、前記固定部材は前記固定モジュールに係合する。
【選択図】図6

Description

本発明は放熱装置に係り、特に発熱素子を冷却するための放熱装置に関するものである。
周知のように、CPU(中央処理装置)などの電子部品が作動する過程においては多大な熱が生じる。このような発熱電子部品の熱量によって、電子部品の作動が不安定になることを防ぐために、前記電子部品の上に放熱の行う放熱装置が常に装着される。
従来の技術として、特許文献1で開示されている放熱装置は、金属製のヒートシンクと、このヒートシンクを集積回路に取付けるための固定装置と、を含む。前記ヒートシンクは、ベース及びこのベースの表面に設けられる複数の放熱フィンを備える。前記ベースの表面に前記放熱フィンを設ける時、前記ベースの表面の相対する両側部に空間が形成され、この空間には前記固定装置が配置されることが必要であって、放熱フィンが配置され得ないので、対応する表面が利用されず、放熱の面積に影響する。前記固定装置は、固定モジュールと、クリップとを含む。前記固定モジュールは略矩形トレイ状に形成されたものであり、回路基板上に設けられ、前記ヒートシンクを収容させることができる。前記固定モジュールの相対する周側には、前記クリップと係合するための複数の凸体が形成されている。前記クリップは、片状の主体と、この主体の両端を下へ曲げて形成される係合部とを含み、前記係合部の端部には係合孔が設けられ、この係合孔の上方に作動用孔が設けられている。前記ヒートシンクを前記集積電路に取付ける時に、作動具によって前記作動用孔に挿入し、且つこの作動具を回動するのにより、前記係合部が下方に押圧され前記固定モジユールの凸体と係合させるため、操作が複雑となる。
中華人民共和国特許第00239560.6号明細書
以上の問題点に鑑み、本発明は、放熱効果が優れ、組み立てるのが簡便な放熱装置を提供することを目的とする。
電子部品の上に設けられる放熱器と、前記放熱器の底部を囲み、回路基板の上に固定される固定モジュールと、前記放熱器を固定モジュールの内側に固定する固定部材とを含む放熱装置において、前記固定部材は、前記放熱器の頂部の両側に別々に設けられる二つの固定部と、別々に前記固定部に回動可能に連接される二つの係合部と、前記二つの固定部に回動可能に連接される操作部とを含み、前記操作部を操作すると、前記固定部材が前記固定モジュールに係合させる。
従来の技術と比べて、本発明の放熱装置の固定部は放熱器の頂部に設置されるので、前記放熱器の空間を占用されず、前記放熱器の放熱効果が向上される。前記放熱装置を組み立てる時、操作部を手で回動させると、前記係合部が固定モジュールに固定されるので、工具を使う必要がなく、操作が簡単になる。
以下、図面を参照して、本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
図1に示したように、本発明の放熱装置は、CPU(中央処理装置)などの電子部品(図示せず)の上に配置され、電子部品から生じる熱を放出する。
図2を参照すると、前記放熱装置は、電子部品の上に設けられる放熱モジュール10及び当該放熱モジュール10を回路基板30の上に固定する固定部材20を備える。前記放熱モジュール10は、放熱器12と、前記放熱器12の底部を囲む固定モジュール14と、前記放熱器12の頂部に設けられる固定片16と、前記固定片16の上に固定されるファン18とを備える。
前記放熱器12は、前記電子部品に接触する長方形のベース(図示せず)と、前記ベースから上に向かって延在し且つ前記ベースに直交する複数の放熱フィン(図示せず)とを備える。前記固定モジュール14は、四つの側壁140、142を備え、その中の対向に配置される二つの側壁140は、互いに平行するとともに他の二つの側壁142に直交する。前記放熱器12のベースは、前記四つの側壁140、142が囲んで形成した空間内に収納される。前記二つの各側壁142には、外に向かって突出する三つの突出部144及び下に向かって延在する一つの係合脚146が形成され、前記突出部144は、前記固定部材20と係合されることに用いられ、前記係合脚146は、前記回路基板30を貫いて前記固定モジュール14を前記回路基板30に固定することに用いられる。前記固定片16は、ネジによって前記放熱フィンの頂部に固定され、前記固定片16の中央に気流を通過させる入風口を開設し、前記固定片16の前後両側に前記固定部材20の対応する部位を貫かせる二つの穿孔(図示せず)を開設する。前記ファン18は、前記固定片16の上に固定されており、前記ファン18の出風口は、前記放熱器12に向かって電子部品から生じる熱気を前記放熱フィンに吹くことにより、前記放熱器12に対して放熱される。
前記固定部材20は、別々に前記固定片16の前後両側に係合する二つの固定部24と、別々に前記固定部24と回動可能に連接し、且つ前記放熱器12の前後両側に設置される二つの係合部26と、前記固定部24と回動可能に連接される操作部22とを備える。
図3及び図4を参照すると、前記固定部24は、長方形の底板240と、前記底板240の前後両側から上に向かって延在し、且つ前記底板240に直交する二つの側板241、242と、前記側板241から後に向かって延在し且つ前記側板241と直交する第一支持片244と、前記側板242から後に向かって延在し且つ前記側板241を超える第二支持片246とを備える。前記底板240の中央部に前記操作部22の対応する部位を貫かせる開口部(図示せず)を開設し、前記底板240の左右両側に前記底板240から下に向かって延在し、且つ前記底板240と直交する二つの係合脚2402を設ける。
前記係合脚2402は、前記底板240に連接する連接部(図示せず)と、前記連接部の下端に連接する頭部と、前記頭部及び前記連接部の下端を貫く凹槽(図示せず)とを含む。前記凹槽は、前記頭部に横方向の弾力を提供するため、前記係合脚2402が前記頭部の外径より小さい口径を有する孔を貫く時、前記頭部を挟むことができ、従って前記係合脚2402が前記固定片16の孔を支障なく貫くことができる。前記側板241、242の中央部に、前記操作部22の対応する部位を別々に収容することに用いられる二つの円孔2420を形成する。前記側板241、242の内壁上部に別々に楔形の切欠部2422が開設されており、前記切欠部2422は、前記円孔2420の近傍に位置するため、前記操作部22の対応する部位が前記切欠部2422に沿って前記円孔2420に挿入される。前記第一支持片244は、前記切欠部2422の近傍に位置し、且つ前記第一支持片244の上部は、前記側板241を超える。前記第二支持片246は、前記側板241、242の右端に接続し、且つ前記第二支持片246の端末の構造は前記第一支持片244の構造と同じであって、前記第一支持片244の端末と前記第二支持片246の端末とに、それぞれ二つの円孔2440、2460を形成し、且つ二つの円孔2440、2460の中心は同直線上に位置する。前記第一支持片244及び前記第二支持片246の前記円孔2440、2460の上方に、二つの楔形の切欠部2442、2462を形成し、前記切欠部2442、2462の深さは、上から下まで徐々に小さくなるので、前記操作部22の対応する部位を誘導して前記切欠部2442、2462に沿って前記円孔2440、2460に挿入される。前記側板241の前記第一支持片244と前記第二支持片246との間の位置に、スプリング2424(図6に示す)を固定することにより、前記係合部26に外側への弾性力が提供される。
図2〜図4を参照すると、前記操作部22は、取手220と、前記取手220の両端にそれぞれ形成される二つの第一カム224と、前記二つの第一カム224の外側にそれぞれ形成される第二カム226とを含む。各々の第一カム224は大体楕円形であって、且つ前記取手220の端末に傾斜するように設けられる。前記第二カム226は、圧接部2260を含み、前記圧接部2260が前記第一カム224の外縁の外側に位置し、その他の部分が前記第一カム224の外縁の内側に位置する。前記第二カム226の圧接部2260と前記第一カム224の端末2240との方向は、大体相反する方向であり、且つ両者の間の夾角が180度より小さい。
二つのピボット228は、各々の第一カム224及び第二カム226の内外両側から相反する方向にそれぞれ延在する。前記1つのピボット228が第一カム224の円心に位置するため、前記ピボット228から前記第一カム224の端末2240までの距離は、前記ピボット228から前記第一カム224のその他の部分までの距離より長い。前記他の1つのピボット228が前記第二カム226の円心に位置するため、前記ピボット228から前記第二カム226の圧接部2260までの距離は、前記ピボット228から前記第二カム226のその他の部分までの距離より長い。前記4つのピボット228は同じ直線上に位置し、前記固定部24の切欠部2422に沿って前記円孔2420に挿入され、従って前記操作部22が前記固定部24に回動可能に固定される。
図2、図5及び図6に示したように、前記係合部26は、係合板260と、前記係合板260の頂部に形成される回転軸262と、前記回転軸262から水平に前に向かって延在する圧接板264とを含む。前記係合板260の端部に前記固定モジュール14の突出部144を係合するための3つの方形の孔2600が設けられる。前記係合板260の中央部に通口2602が設けられる。前記係合板260が前記固定モジュール14と係合される時、前記通口2602を介して、前記放熱器12からの気流は前記係合板260を通過することができる。
各々の係合板260の内側に前記固定部24のスプリング2424を収容するための凹槽2604を形成するため、前記凹槽2604と対応する前記係合板260外側に凸部2606が形成される。前記凹槽2604は、前記通口2602の上方に設けられ、且つ前記通口2602と連通される。前記回転軸262の両端は、前記係合板260の外縁の外側まで延在することにより、前記固定部24の円孔2440、2460に収容される。前記圧接板264は、大体L字状であって、前記操作部22の第二カム226の圧接部2260と接する。前記操作部22が作動されると、前記圧接部2260は、前記圧接板264を駆動し、前記係合板260を回動する。
図2ないし図9を同時に参照すると、前記放熱装置を組み立てる時、まず、前記係合脚146が前記回路基板30を貫くことにより、前記固定モジュール14が前記回路基板30の上に装着される。次に、前記固定片16及び前記ファン18が装着された放熱器12を前記電子部品の上に装着し、前記放熱器12のベースを前記固定モジュール14の内側に収容させる。続いて、前記固定部24の二つの係合脚2402を別々に前記固定片16の両側の穿孔に挿入することにより、前記固定部24が前記固定片16に固定され、且つ前記ファン18が前記二つの固定部24の間に挟持される。
続いて、前記操作部22のピボット228を前記固定部24の切欠部2422に沿って下へ滑らせ、前記ピボット228を前記固定部24の円孔2420に収容させる。このように、前記操作部22の第一カム224及び第二カム226が前記固定部24の二つの側板241、242の間に挟持される。次に、前記操作部22の取手220を垂直方向に配置させ、この時、前記第一カム224が前記固定部24の開口部の上方に配置され、前記第一カム224の端末2240と前記第二カム226の圧接部2260とが水平方向に配置される。
続いて、前記係合部26の回転軸262を前記固定部24の第一支持片244及び第二支持片246の切欠部2442、2462に沿って下へ滑らせ、前記円孔2440、2460に収容させると、前記圧接板264が前記第二カム226の上方に配置される。この時、前記固定部24のスプリング2424が前記係合部26の凹槽2604の内壁に圧接され、前記係合板260を押し返し、前記係合板260の下部と前記固定モジュール14との間に一定の距離を保持する。即ち、図7に示したような二つの係合板260が前記放熱器12の両側に傾斜に配置される。
最後、図8に示すように、前記操作部22の取手220が前記ピボット228を中心に下へ回動される時、前記圧接部2260は、前記第二カム226の偏心機構によって水平方向から徐々に上へ回動して前記係合部26の圧接板264に圧接してから、前記圧接板264を駆動して回転軸262を中心に上方へ回動される。従って前記係合部26の係合板260は、前記圧接板264の伝動によって前記回転軸262を中心に下方向へ回動して前記固定部24のスプリング2424を圧縮し、前記固定モジュール14の突出部144が前記係合板260の方形の孔2600に挿入される。同時に、前記第一カム224の端末2240は、偏心機構によって下方向へ回動して前記固定部24の底板240の開口部を貫いてから前記固定片16に圧接され、更に前記固定部24及び係合部26を上昇させるが、前記固定部24の係合脚2402の制動作用力(即ち係合脚2402の頭部が前記固定片16に突っかいをして前記固定部24の移動を制限する)によって、前記固定部24は、ただ小さい距離ほど上げられるだけで、前記固定モジュール14の突出部144を前記係合板260の方形の孔2600に係合される。
図9に示すように、前記取手が元の第一カム224が向かう水平位置まで回動した時、前記第二カム226の圧接部2260が上に向かって、前記固定モジュール14の突出部144を前記係合板260の方形の孔2600に完全に係合され、前記スプリング2424の弾性変形が最も大きくなる。前記固定片16は前記第一カム224の端末2240に圧接され、前記放熱器12が前記電子部品と緊密に接触することとなる。従って前記放熱モジュール10が前記固定部材20によって前記電子部品に確実に固定される。
前記放熱装置を取り外す時、前記取手220を水平状態から垂直状態まで回動させることで、前記放熱装置は開放状態になる。
上述したように、本発明の放熱装置の固定部24が前記放熱器12に固定された固定片16に装着されるので、前記放熱器12の空間を占用しなく、前記放熱器12のベースにもっと多い放熱フィンを形成することができ、前記放熱器12の放熱効果が向上する。前記放熱装置を組み立てる時、前記固定部24を回転軸として前記操作部22を回動させると、前記係合部26が前記固定モジュール14に固定されることから、他の工具を使う必要がなく、操作が簡単になる。
本発明に係る放熱装置を組み立てた時の立体図である。 図1に示す放熱モジュールの部分の分解図である。 図1に示す固定部材の拡大図である。 図3に示す左側の固定部の拡大図である。 図3に示す左側の係合部の拡大図である。 図3の部分分解図である。 図1に示す放熱装置の固定部材が係合されていない状態の側面図である。 図1に示す放熱装置を他の方向から見た、固定部材が半係合状態の図である 図1に示す放熱装置を他の方向から見た、固定部材が係合状態の図である。
符号の説明
10 放熱モジュール
12 放熱器
14 固定モジュール
16 固定片
18 ファン
20 固定部材
22 操作部
24 固定部
26 係合部
120 放熱フィン
140 側壁
142 側壁
144 突出部
146 係合脚
220 取手
224 第一カム
226 第二カム
228 ピボット
240 底板
241 側板
242 側板
244 第一支持片
246 第二支持片
260 係合板
262 回転軸
264 圧接板
2402 係合脚
2424 スプリング
2240 端末
2260 圧接部
2420 円孔
2422 切欠部
2440 円孔
2442 切欠部
2460 円孔
2462 切欠部
2600 方形の孔
2602 通口
2604 凹槽
2606 凸部

Claims (11)

  1. 電子部品の上に設けられる放熱器と、
    前記放熱器の底部を囲み、回路基板の上に固定される固定モジュールと、
    前記放熱器を固定モジュールの内側に固定する固定部材とを含む放熱装置において、
    前記固定部材は、別々に前記放熱器の頂部の両側に設けられる二つの固定部と、別々に前記固定部に回動可能に連接される二つの係合部と、前記二つの固定部に回動可能に連接される操作部とを含み、前記操作部を操作すると、前記固定部材を前記固定モジュールに係合させることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記固定部は、前記放熱器の頂部に装着される底板と、前記底板の左右両側に前記底板から下に向かって延在し形成される二つの係合脚と、前記底板の前後両側から上に向かって延在し形成される二つの側板とを含むことを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記固定部は、前記1つの側板から後に向かって延在し形成される第一支持片と、前記他の1つの側板から後に向かって延在し且つ前記第一支持片の側板を超える第二支持片とをさらに含み、前記第二支持片は前記二つの側板の端末に接続されることを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 前記底板の中央部には開口部が開設され、前記側板の前記第一支持片と前記第二支持片との間の位置にスプリングが設けられることを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  5. 前記操作部は、取手と、前記取手の両端にそれぞれ形成される二つの第一カムと、前記第一カムの外側にそれぞれ形成される二つの第二カムとを含み、前記操作部の一端の第一カム及び第二カムは前記二つの固定部の側板の間にそれぞれ収容されることを特徴とする請求項4に記載の放熱装置。
  6. 前記操作部の一端の前記第一カムと前記第二カムとから相反する方向に延在し二つのピボットがそれぞれ形成され、前記ピボットは前記固定部の対応する二つの側板にそれぞれ貫かれることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
  7. 前記第一カムの端末から対応するピボットまでの距離は、前記第一カムのその他の部分から対応するピボットまでの距離より長く、前記第一カムの端末は前記固定部の底板の開口部を貫いてから、前記放熱器の頂部に圧接し、更に前記固定部を上昇させることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置。
  8. 前記第二カムは、圧接部を含み、前記圧接部が対応する前記第一カムの外縁の外側に位置し、その他の部分が前記対応する第一カムの外縁の内側に位置し、前記第二カムの圧接部と前記第一カムの端末との方向は相反する方向であって、前記第二カムの圧接部から対応するピボットまでの距離は、前記第二カムのその他の部分から対応するピボットまでの距離より長いことを特徴とする請求項6に記載の放熱装置。
  9. 前記係合部は、回転軸と、前記回転軸から下に向かって延在し形成される係合板と、前記回転軸から水平に延在し形成される圧接板とを含み、前記回転軸は前記固定部の第一支持片と第二支持片に貫かれることを特徴とする請求項8に記載の放熱装置。
  10. 前記第二カムの圧接部は前記係合部の圧接板に圧接してから、前記圧接板を駆動して回転軸を中心に上方へ回動させることを特徴とする請求項9に記載の放熱装置。
  11. 前記係合部の係合板は前記固定モジュールのスプリングに圧接してから、前記圧接板に駆動され下方へ回動し前記固定モジュールと係合させることを特徴とする請求項10に記載の放熱装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854818B1 (en) * 2012-06-15 2014-10-07 Lockheed Martin Corporation Retaining and cooling system for line replaceable units
CN103104894A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 喻新立 一种led压力安装结构
CN104731279A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 电源模组
US10672683B2 (en) * 2016-01-28 2020-06-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat transfer adapter plate
US11300363B2 (en) * 2020-07-07 2022-04-12 Cisco Technology, Inc. Heat sink assembly for electronic equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3084753U (ja) * 2001-09-18 2002-03-29 洋▲金▼科技股▲分▼有限公司 Cpuヒートシンク
US6450248B1 (en) * 2001-10-29 2002-09-17 Hoya Tech Co., Ltd. Heat sink retainer

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2377588Y (zh) * 1998-12-23 2000-05-10 沈参荣 用于处理器散热装置的固定元件
CN1141010C (zh) * 2000-04-06 2004-03-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
TW531147U (en) * 2000-09-14 2003-05-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink device assembly
US6542367B2 (en) * 2001-05-31 2003-04-01 Intel Corporation Securing heat sinks
TW534377U (en) * 2002-01-31 2003-05-21 Delta Electronics Inc Heat-dissipating assembly and its used securing device
US6978827B2 (en) * 2003-05-23 2005-12-27 Tyco Electronics Canada Ltd. Active heat sink
TWM246991U (en) * 2003-11-21 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting assembly for heat sink
CN2672866Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN2694358Y (zh) * 2004-03-30 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3084753U (ja) * 2001-09-18 2002-03-29 洋▲金▼科技股▲分▼有限公司 Cpuヒートシンク
US6450248B1 (en) * 2001-10-29 2002-09-17 Hoya Tech Co., Ltd. Heat sink retainer

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