KR100788425B1 - 방열장치 및 이를 갖는 컴퓨터 - Google Patents

방열장치 및 이를 갖는 컴퓨터 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 방열장치에 관한 것으로서, 임의의 발열체에 대해 접촉가능하게 마련된 전열블록과; 상기 전열블록에 인접하게 마련되며 다수의 냉각핀이 마련된 핀조립체와; 상기 전열블록 및 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록 및 상기 핀조립체를 상호 지지하는 지지브래킷과; 일측이 상기 전열블록에 결합되고 타측이 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록의 열을 상기 핀조립체로 전달하는 적어도 하나의 전열부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 발열체의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.

Description

방열장치 및 이를 갖는 컴퓨터{COOLING APPARATUS AND COMPUTER WITH THE SAME}
도 1은 종래 컴퓨터에 장착된 방열장치의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 컴퓨터에 방열장치가 장착된 사시도,
도 3은 도 2의 컴퓨터의 부분 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 방열장치의 분해 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 컴퓨터 3 : 본체케이싱
10 : 메인보드 11 : 중앙처리장치
15 : 지지부재 20 : 결합부재
30 : 방열장치 31 : 전열블록
35 : 핀조립체 36 : 냉각핀
41 : 지지브래킷 43 : 본체지지부
45 : 제1결합부 47 : 제2결합부
51 : 히트파이프 55 : 송풍팬
본 발명은, 방열장치 및 이를 갖는 컴퓨터에 관한 것으로서, 냉각효율을 개선한 방열장치 및 이러한 방열장치를 갖는 컴퓨터에 관한 것이다.
일반적으로 방열장치는 발열체에 인접하게 마련되어 발열체에서 발생되는 열을 냉각시키는 역할을 한다. 특히, 이러한 방열장치는 컴퓨터와 같은 전기전자장치들의 경우에 더욱 중요한 역할을 한다. 즉, 컴퓨터와 같은 전기전자장치들의 경우에는 자체에서 발생되는 열에 의해 전기전자장치의 작동이 정지되거나 부품이 손상되는 등의 문제가 발생될 수 있기 때문이다.
이하에서는 컴퓨터에 장착된 방열장치를 예를 들어 설명하도록 한다.
일반적으로 컴퓨터는 외부 또는 내부전원의 공급에 의해 작동되며, 이때 공급되는 전원에 의해 메인보드에 장착된 중앙처리장치 및 각종 부품들을 구동하게 된다. 그리고, 이러한 중앙처리장치와 같은 부품들은 작동시 작동열을 발생하게 되며, 이렇게 컴퓨터 본체 내부에서 발생되는 작동열은 컴퓨터 시스템의 오동작을 발생시킬 수 있을 뿐만 아니라 컴퓨터의 각종 부품들의 수명을 단축시킬 수 있다. 이에, 컴퓨터가 최적의 성능을 발휘하기 위해서는 이러한 작동열을 효율적으로 방열시킬 수 있어야 한다. 특히, 컴퓨터의 메인보드에 장착된 중앙처리장치는 고온의 작동열을 발생시키므로, 이러한 중앙처리장치의 작동열을 방열하기 위한 많은 연구가 진행중이다.
도 1은 종래의 컴퓨터의 부분 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 컴퓨터(101)는 각종 부품이 장착되는 본체케이싱(103)과, 본체케이싱(103)의 개구부 를 개폐하는 케이싱커버(105)와, 본체케이싱(103) 내부에 수용된 메인보드(110)와, 메인보드(110)에 장착된 중앙처리장치(111)와, 중앙처리장치(111)로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열장치(130)를 포함한다.
방열장치(130)는 중앙처리장치(111)의 상측에 마련되며 다수의 냉각핀이 형성된 방열부재(136)와, 방열부재(136)의 상측에 배치되어 방열부재(136)를 냉각시키는 송풍팬(155)을 포함한다.
방열부재(136)는 하측이 판형상으로 마련되어 중앙처리장치(11)의 상부면에 밀착되며, 그 상측으로 일정한 간격을 두고 상향 기립된 다수개의 냉각핀을 갖는다. 이에, 방열부재(136)는 다수의 냉각핀에 의해 표면적을 증가시켜 주위 공기와 열전달을 촉진시킴으로써 열을 신속하게 방출할 수 있다.
송풍팬(155)은 방열부재(136) 방향으로 송풍하도록 방열부재(136)에 스크루 등에 의해 결합된다. 이에, 방열부재(136)의 냉각핀은 송풍팬(155)에 의해 열 방출을 촉진시킬 수 있다.
그리고, 최근에는 중앙처리장치의 성능이 향상되면서 중앙처리장치에서 발생되는 작동열 또한 급격하게 증가하고 있다.
그러나, 종래의 컴퓨터에 마련된 방열장치로는 성능이 향상된 중앙처리장치의 작동열을 충분히 방열하지 못하여 컴퓨터 시스템의 오동작을 발생시킬 수 있을 뿐만 아니라 컴퓨터의 각종 부품들의 수명을 단축시킬 수 있는 문제점이 있다.
그리고, 종래의 컴퓨터에 마련된 방열장치의 방열부재는 메인보드 및 중앙처리장치에 대응하여 크기가 정해지며 그 방열부재에 대응하여 송풍팬의 크기가 정해 지므로, 종래의 방열장치로는 방열부재 및 송풍팬의 크기를 키워 냉각효율을 증가시키는 것이 용이하지 않은 문제점이 있다.
따라서, 컴퓨터와 같은 전기전자장치의 성능과 함께 증가되는 작동열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열장치가 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 냉각효율을 향상시킬 수 있는 방열장치 및 이러한 방열장치를 갖는 컴퓨터를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 방열장치에 있어서, 임의의 발열체에 대해 접촉가능하게 마련된 전열블록과; 상기 전열블록에 인접하게 마련되며 다수의 냉각핀이 마련된 핀조립체와; 상기 전열블록 및 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록 및 상기 핀조립체를 상호 지지하는 지지브래킷과; 일측이 상기 전열블록에 결합되고 타측이 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록의 열을 상기 핀조립체로 전달하는 적어도 하나의 전열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 핀조립체 및 상기 지지브래킷 중 적어도 하나에 대해 결합되어 상기 핀조립체 및 상기 전열블록 방향으로 송풍하는 송풍팬을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 지지브래킷은 상기 핀조립체가 상기 전열블록의 판면에 대해 소정거리 이격되도록 상기 핀조립체 및 상기 전열블록의 양측에 한 쌍으로 마련된 것이 바람 직하다.
상기 지지브래킷은, 상기 핀조립체 및 상기 전열블록이 소정의 이격거리를 유지하도록 상기 핀조립체 및 상기 전열블록의 측면에 마련된 본체지지부과; 상기 본체지지부의 일측에 상기 전열블록의 측면과 걸림유지되도록 절곡된 제1결합부와; 상기 본체지지부의 타측에 상기 핀조립체 및 상기 송풍팬 사이에 삽입되도록 절곡되어 상기 핀조립체 및 상기 송풍팬과 결합된 제2결합부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 핀조립체는 상기 전열블록보다 더 큰 평면적을 갖는 것이 바람직하며, 상기 전열부재는 히트파이프를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 컴퓨터에 있어서, 메인보드에 장착된 중앙처리장치와; 상기 중앙처리장치에 접촉가능하게 마련된 상기 방열장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터에 의해서도 달성될 수 있다.
여기서, 상기 메인보드의 판면에 대해 기립 설치된 지지부재와; 상기 방열장치의 전열블록을 상기 중앙처리장치에 밀착시키도록 상기 지지부재 및 상기 방열장치에 결합된 결합부재를 포함하는 것이 바람직하다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 컴퓨터(1)는 각종 부품이 장착되는 본체케이싱(3)과, 본체케이싱(3)의 개구부를 개폐하는 케이싱커버(5)와, 본체케이싱(3) 내부에 수용된 메인보드(10)와, 메인보드(10)에 장착된 중앙처리장치(11)와, 중앙처리장치(11)로부터 발생되는 열을 방출시키는 방열장치(30)를 포함한다. 그리고, 본 발명에 따른 컴퓨터(1)는 메인보드(10)의 판면에 대해 기립 설치된 지지부재(15)와, 후술할 방열장치(30)의 전열블록(31)을 중앙처리장치(11)에 밀착시키도록 지지부재(15) 및 방열장치(30)에 결합된 결합부재(20)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본체케이싱(3)은 메인보드(10) 및 하드디스크드라이브(미도시)와 같은 각종 하드웨어를 장착하도록 수용공간이 형성되며, 일측으로는 각종 부품을 착탈할 수 있도록 개구 형성된다. 메인보드(10)에는 고온의 작동열을 발생시키는 전술한 중앙처리장치(11)가 장착된다.
케이싱커버(5)는 본체케이싱(3)에 대해 회동가능하게 힌지부(7)에 의해 결합된다. 이에, 사용자는 케이싱커버(5)는 힌지부(7)에 대해 회동하여 본체케이싱(3)을 개방한 다음, 본체케이싱(3)의 수용공간에 각종 하드웨어를 착탈할 수 있게 된다.
지지부재(15)는 메인보드(10)의 판면에 설치되는 베이스(16)와, 베이스(16)에서부터 기립되게 연장된 복수의 지지대(17)를 포함하는 것이 바람직하다.
베이스(16)는 그 중앙에 중앙처리장치(11)가 위치하도록 사각 링형상으로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 베이스(16)는 메인보드(10)에 스크루 등으로 결합되는 것이 바람직하다.
지지대(17)는 베이스(16)의 각 코너에서 메인보드(10)의 판면에 수직되게 연장 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 지지대(17)는 베이스(16)의 코너에 4개로 연장 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 지지대(17)의 단부에는 후술할 결합부재(20) 와 체결되도록 체결공(18)이 마련되는 것이 바람직하다.
결합부재(20)는 후술할 방열장치(30)의 전열블록(31)을 가압하도록 길게 형성된 본체부(21)와, 본체부(21)의 일단에 마련되며 지지대(17)의 체결공(18) 중 어느 하나에 삽입되어 걸림유지되는 걸림부(23)와, 본체부(21)의 타단에 마련되어 지지대(17)의 체결공(18) 중 대각방향에 위치하지 않은 다른 하나에 결합 및 결합해제가능한 체결부(25)를 갖는다. 그리고, 결합부재(20)는 4개의 체결공(18)에 대응하여 한 쌍으로 마련되는 것이 바람직하다.
본체부(21)는 걸림부(23) 및 체결부(25)가 지지대(17)의 체결공(18)에 대해 소정의 탄성력을 가지며 결합될 수 있도록 절곡 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 본체부(21)의 중앙영역에는 전열블록(31)의 가장자리와 탄성력을 가지며 접촉하도록 메인보드(10)의 판면방향으로 하향 절곡된 접촉부(22)가 마련되는 것이 바람직하다.
걸림부(23)는 지지대(17)의 체결공(18)에 삽입되어 걸림유지되도록 본체부(21)의 일단에서 절곡 형성되는 것이 바람직하다.
체결부(25)는 본체부(21)의 타단에서 회동가능하게 결합되며, 지지대(17)의 체결공(18)에 삽입 및 이탈가능하게 마련된 후크(27)와, 사용자가 손으로 용이하게 가압하여 후크(27)를 지지대(17)의 체결공(18)에 삽입 및 이탈할 수 있도록 손잡이부(28)를 포함하는 것이 바람직하다. 이에, 사용자는 결합부재(20)를 이용하여 용이하게 방열장치(30)를 지지부재(15)에 결합 및 결합해제할 수 있다.
방열장치(30)는 발열체인 중앙처리장치(11)에 대해 접촉가능하게 마련된 전 열블록(31)과, 전열블록(31)에 인접하게 마련되며 다수의 냉각핀(36)이 마련된 핀조립체(35)와, 전열블록(31) 및 핀조립체(35)에 결합되어 전열블록(31) 및 핀조립체(35)를 상호 지지하는 지지브래킷(41)과, 일측이 전열블록(31)에 결합되고 타측이 핀조립체(35)에 결합되어 전열블록(31)의 열을 핀조립체(35)로 전달하는 적어도 하나의 전열부재를 포함한다. 그리고, 방열장치(30)는 핀조립체(35) 및 지지브래킷(41) 중 적어도 하나에 대해 결합되어 핀조립체(35) 및 전열블록(31) 방향으로 송풍하는 송풍팬(55)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
전열블록(31)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 사각의 판 형상으로 마련되어 중앙처리장치(11)의 상부면에 접촉된다. 그리고, 전열블록(31)에는 후술할 전열부재인 히트파이프(51)를 수용하도록 파이프수용부(32)가 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 전열블록(31)은 열전도율이 높은 재질로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 전열블록(31)은 본 발명의 일예로 알루미늄 재질로 마련된다. 그리고, 전열블록(31)의 양측에는 후술할 지지브래킷(41)의 제1결합부(45)를 수용하여 결합하는 절취부(33)가 마련된다.
파이프수용부(32)는 히트파이프(51)에 대응하여 복수개 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 히트파이프(51)가 3개로 마련되며, 파이프수용부(32)도 3개로 마련된다. 그리고, 파이프수용부(32)는 히트파이프(51)가 전열블록(31)을 관통하여 결합되도록 전열블록(31)에 관통 형성되는 것이 바라직하다.
핀조립체(35)는 전열블록(31)의 판면에 대해 소정거리 이격되게 전열블록(31)의 상측에 마련된다. 그리고, 핀조립체(35)는 전술한 냉각핀(36)과, 냉각핀(36)의 외측에 마련되어 냉각핀(36)을 지지하는 핀지지대(37)를 갖는다. 그리고, 핀조립체(35)는 전열블록(31)보다 더 큰 평면적을 갖는 것이 바람직하다. 이에, 핀조립체(35)가 전열블록(31)보다 더 크게 마련됨으로 전열블록(31)에서 발생되는 열을 더욱 효율적으로 방출시킬 수 있다. 그리고, 핀조립체(35)는 양측의 하부면이 경사지게 형성되어 후술할 지지브래킷(41)의 본체지지부(43)에 지지되는 것이 바람직하다.
냉각핀(36)은 다수개로 마련되어 히트파이프(51)의 길이방향에 가로방향으로 다수개 배열된다. 그리고, 냉각핀(36)에는 히트파이프(51)가 삽입되어 결합되도록 파이프체결부(25)가 형성된다.
파이프체결부(25)는 히트파이프(51)가 삽입시 압착되어 결합되도록 관통 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 파이프체결부(25)는 히트파이프(51)에 대응하여 복수개 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 히트파이프(51)가 3개로 마련되며, 각 냉각핀(36)에 관통된 파이프체결부(25)도 3개로 마련된다. 그리고, 파이프체결부(25)는 히트파이프(51)가 핀조립체(35)를 관통하여 결합되도록 핀지지대(37)에도 관통되어 형성되는 것이 바람직하다.
전열부재는 일측이 전열블록(31)에 결합되고, 타측이 핀조립체(35)에 결합된 히트파이프(51)인 것이 바람직하다. 그러나, 전열부재는 전열블록(31)에서 발생된 열을 핀조립체(35)로 용이하게 전달할 수 있도록 열전도성이 좋은 구리나 알루미늄 같은 재질로 마련될 수도 있음은 물론이다. 그리고, 전열부재는 복수개 마련되는 것이 바람직하나 하나로 마련될 수도 있음은 물론이다.
히트파이프(51)는 일측이 전열블록(31)의 파이프수용부(32)에 삽입되어 결합되고, 타측이 핀조립체(35)의 파이프체결부(25)에 삽입되어 결합된다. 이에, 히프파이프(51)는 중간영역이 "U"자 형상으로 절곡되게 된다. 그리고, 히트파이프(51)는 감압한 파이프내에 물 또는 알코올과 같은 액체를 넣고 양 끝을 밀봉하여 만든다. 그리고, 히트파이프(51)에 사용되는 파이프의 재질은 열전도성이 좋은 구리인 것이 바람직하다. 그리고, 히트파이프(51)는 본 발명의 실시예에서 3개로 마련되나, 2개 이하나 4개 이상으로 마련될 수도 있음은 물론이다.
송풍팬(55)은 핀조립체(35) 및 전열블록(31) 방향으로 주위 공기를 송풍하도록 핀조립체(35)의 상측에 마련된다. 그리고, 송풍팬(55)은 핀조립체(35)의 크기에 대응하여 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 핀조립체(35)가 전열블록(31)으로부터 이격된 상측에 전열블록(31)보다 더 큰 평면적을 갖도록 마련되므로 송풍팬(55)역시 전열블록(31)에 비해 훨씬 큰 직경을 갖도록 마련될 수 있다. 그리고, 송풍팬(55)은 대략 90~92mm정도의 팬 직경을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이에, 전열블록(31)에 비해 큰 직경을 갖도록 송풍팬(55)을 사용함으로서 핀조립체(35) 및 전열블록(31)을 더 효율적으로 냉각시킬 수 있다. 그리고, 전열블록(31) 및 핀조립체(35)가 소정거리 이격되어 송풍팬(55)에 의한 송풍이 핀조립체(35)를 통과해 핀조립체(35)와 전열블록(31) 사이의 이격공간으로 빠져나가게 됨으로 송풍의 유동이 원활해져 송풍팬(55)에 의한 핀조립체(35)와 전열블록(31)의 대류열전달이 잘 이루어 질 수 있다.
지지브래킷(41)은 핀조립체(35)가 전열블록(31)의 판면에 대해 소정거리 이 격되도록 핀조립체(35) 및 전열블록(31)의 양측에 한 쌍으로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 지지브래킷(41)은 핀조립체(35) 및 전열블록(31)이 소정의 이격거리를 유지하도록 핀조립체(35) 및 전열블록(31)의 측면에 마련된 본체지지부(43)과, 본체지지부(43)의 일측에 전열블록(31)의 측면과 걸림유지되도록 절곡된 제1결합부(45)와, 본체지지부(43)의 타측에 핀조립체(35) 및 송풍팬(55) 사이에 삽입되도록 절곡되어 핀조립체(35) 및 송풍팬(55)과 결합된 제2결합부(47)를 포함하는 것이 바람직하다.
본체지지부(43)는 판 형상으로 마련되어 핀조립체(35) 및 전열블록(31)의 양측에 마련된다. 그리고, 본체지지부(43)에는 송풍팬(55)에 의해 발생된 유동이 잘 흐르도록 복수의 관통공(44)이 마련된다. 본체지지부(43)는 핀조립체(35)의 양측 하부영역에 접촉하여 지지하도록 절곡되는 것이 바람직하다. 이에, 본체지지부(43) 및 제2결합부(47)사이에 핀조립체(35)의 양측을 삽입함으로써 핀조립체(35)를 지지브래킷(41)에 결합시킬 수 있다.
제1결합부(45)는 본체지지부(43)의 일측에 절곡 형성되어 전열블록(31)의 절취부(33)에 수용되어 결합된다. 그리고, 제1결합부(45)에는 전열블록(31)의 절취부(33)에 삽입후 절취부(33)로부터 용이하게 이탈되는 것을 억제하도록 판스프링(46)과 같은 탄성부재가 마련되는 것이 바람직하다.
제2결합부(47)는 본체지지부(43)의 타측에 절곡되어 형성되며, 그 판면에는 핀조립체(35)의 핀지지대(37)와 송풍팬(55)의 결합공(56)과 체결핀(49)으로 결합가능하게 결합공(48)이 마련된다. 그리고, 체결핀(49)은 제2결합부(47)와 송풍팬(55)을 일체로 결합하도록 제2결합부(47)의 결합공(48)과 송풍팬(55)의 결합공(56)에 압착되는 것이 바람직하다. 그러나, 제2결합부(47)와 핀조립체(35)의 핀지지대(37) 및 송풍팬(55)은 스크루와 같은 다른 결합수단에 의해 결합될 수도 있음은 물론이다. 그리고, 체결핀(49)은 제2결합부(47)와 송풍팬(55) 및 핀조립체(35)의 핀지지대(37)와 일체로 결합할 수도 있음은 물론이다.
이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 컴퓨터에 마련된 방열장치(30)의 작동과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 컴퓨터(1)에 전원을 인가하면, 메인보드(10) 및 중앙처리장치(11) 등이 작동하게 된다. 그리고, 방열장치(30)에 마련된 송풍팬(55)도 역시 작동하게 된다. 그리고, 중앙처리장치(11)는 작동에 의한 작동열을 발생시키게 되며, 이러한 작동열은 중앙처리장치(11)와 접촉한 전열블록(31)으로 전달된다. 그리고, 전열블록(31)으로 전해진 열은 히트파이프(51)에 의해 핀조립체(35)로 전달되어 방열될 수 있다. 그리고, 전열블록(31)으로 전해진 열은 송풍팬(55)에 의해서도 방열될 수 있다.
이에, 본 발명에 따른 컴퓨터는 중앙처리장치와 접촉하는 전열블록과, 전열블록에 인접하게 마련된 핀조립체와, 핀조립체와 전열블록을 지지하는 지지브래킷과, 일측이 전열블록에 결합되고 타측이 핀조립체에 결합된 전열부재를 포함하여, 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 송풍팬을 더 마련하여 중앙처리장치와 같은 발열체의 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 그리고, 전열블록과 핀조립체를 소정거리 이격되게 유지하 는 지지브래킷을 마련함으로써, 송풍팬의 송풍유동이 잘 이루어지도록 하여 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
전술한 실시예에서는 본 발명에 따른 방열장치가 컴퓨터의 중앙처리장치를 방열하는 경우를 설명하고 있지만, 이러한 방열장치는 다양한 전지전자장치의 발열체에 장착되어 발열체의 열을 방출시킬 수 있음은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 발열체의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 송풍팬을 마련하여 발열체의 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 그리고, 전열블록과 핀조립체를 소정거리 이격되게 유지하는 지지브래킷을 마련하여 송풍팬의 송풍유동이 잘 이루어지도록 하여 발열체의 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

  1. 방열장치에 있어서,
    임의의 발열체에 대해 접촉가능하게 마련된 전열블록과;
    상기 전열블록에 인접하게 마련되며 다수의 냉각핀이 마련된 핀조립체와;
    상기 전열블록 및 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록 및 상기 핀조립체를 상호 지지하는 지지브래킷과;
    일측이 상기 전열블록에 결합되고 타측이 상기 핀조립체에 결합되어 상기 전열블록의 열을 상기 핀조립체로 전달하는 적어도 하나의 전열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핀조립체 및 상기 지지브래킷 중 적어도 하나에 대해 결합되어 상기 핀조립체 및 상기 전열블록 방향으로 송풍하는 송풍팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지브래킷은 상기 핀조립체가 상기 전열블록의 판면에 대해 소정거리 이격되도록 상기 핀조립체 및 상기 전열블록의 양측에 한 쌍으로 마련된 것을 특징으로 하는 방열장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지브래킷은,
    상기 핀조립체 및 상기 전열블록이 소정의 이격거리를 유지하도록 상기 핀조립체 및 상기 전열블록의 측면에 마련된 본체지지부과;
    상기 본체지지부의 일측에 상기 전열블록의 측면과 걸림유지되도록 절곡된 제1결합부와;
    상기 본체지지부의 타측에 상기 핀조립체 및 상기 송풍팬 사이에 삽입되도록 절곡되어 상기 핀조립체 및 상기 송풍팬과 결합된 제2결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 핀조립체는 상기 전열블록보다 더 큰 평면적을 갖는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전열부재는 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  7. 컴퓨터에 있어서,
    메인보드에 장착된 중앙처리장치와;
    상기 중앙처리장치에 접촉가능하게 마련된 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 방열장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 메인보드의 판면에 대해 기립 설치된 지지부재와;
    상기 방열장치의 전열블록을 상기 중앙처리장치에 밀착시키도록 상기 지지부재 및 상기 방열장치에 결합된 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020021845A (ko) * 2000-09-18 2002-03-23 송규섭 냉각용 히트 싱크
KR20030096790A (ko) * 2002-06-17 2003-12-31 박종철 컴퓨터 ｃｐｕ의 방열장치 및 방열방법

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