KR20030005972A - 컴퓨터용 방열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 중앙처리장치로부터 발생하는 열을 방열시키는 컴퓨터용 방열장치에 관한 것으로서, 방열케이싱과; 상기 방열케이싱에 착탈 가능하게 결합되어 상기 중앙처리장치에 접촉하는 방열부재와; 상기 방열케이싱내에 수용되어 상기 방열부재를 냉각하는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 제조비 절감은 물론 컴퓨터의 성능 향상을 도모하는 컴퓨터용 방열장치가 제공된다.

Description

컴퓨터용 방열장치 { Heat sink for a Computer }
본 발명은 컴퓨터용 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 중앙처리장치로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열장치에 관한 것이다.
데스크탑 컴퓨터와 대별되는 휴대용 컴퓨터에서 강조되는 것은 이동성과 단순성, 그리고 탁상용 컴퓨터를 대신할 수 있는 기능을 갖는다. 상술한 휴대용 컴퓨터는 랩탑 컴퓨터(laptop computer)와 노트북 컴퓨터(notebook computer), 그리고 팜탑 컴퓨터(palmtop computer)등 휴대할 수 있는 컴퓨터를 모두 포함하여 일컫는 것이다.
이러한 휴대용 컴퓨터가 최적의 성능을 발휘하기 위해서는 중앙처리장치로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열 시킬 수 있어야 한다.
일반적인 종래 휴대용 컴퓨터에 사용되는 방열장치는 도1에 도시된 바와 같이, 휴대용 컴퓨터의 중앙처리장치(111)와 접촉하는 방열부(140)를 갖는 방열케이싱(121)과, 방열케이싱(121)내에 수용되어 방열부(140)를 냉각하는 냉각팬(130)으로 구성된다.
방열부(140)는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 방열케이싱(121)과 일체로 마련되며 중앙처리장치(111)와 직접 접촉하는 전열부(141)와, 전열부(141) 상부에마련되는 복수의 방열핀(143)을 포함한다.
또한, 방열케이싱(121) 일측에는 도시하지 않은 전원공급부에 의해 구동하여 과열된 방열핀(143)을 냉각시키는 냉각팬(130)이 마련된다.
이러한 구성에 따라 중앙처리장치(111)로부터 발생된 열은 방열부(140)의 전열부(141)를 거쳐 방열핀(143)으로 전달되며, 방열핀(143)은 냉각팬(130)에 의해서 냉각된다.
일반적인 휴대용 컴퓨터의 방열케이싱(121)은 크게 알루미늄과 구리 재질로 마련된다.
알루미늄 재질의 방열케이싱은 가격이 저렴하고 가벼운 장점을 가지고 있으나, 구리에 비해 열전도율이 떨어지는 단점이 있다.
따라서, 일반적으로 종래의 휴대용 컴퓨터에서는 방열 효율을 우선적으로 고려해야 하는 경우에는 구리 재질로 마련되는 방열케이싱(121)을 사용하고 있으며, 휴대용 컴퓨터의 무게 및 제조비 등이 우선적으로 고려되어야 하는 경우에는 알루미늄 재질로 마련되는 방열케이싱을 사용하고 있다.
그러나, 실제 중앙처리장치(111)와 접촉하여 중앙처리장치(111)로부터 발생되는 열을 방열 시키는 구성요소는 방열케이싱(121)의 방열부(140)이다.
따라서, 방열케이싱으로부터 방열부를 착탈 가능하게 마련할 수 있다면, 장소 및 요구되는 컴퓨터의 성능에 따라 다양한 재질의 방열부(예를 들면, 구리 또는 알루미늄 등등)로 교체함으로써, 효과적으로 중앙처리장치의 열을 방열시켜 제조비의 절감은 물론 컴퓨터의 성능 향상을 도모할 수 있는 방열장치를 제공할 수 있을것이다.
따라서, 본 발명의 목적은, 제조비 절감은 물론 컴퓨터의 성능 향상을 도모할 수 있는 컴퓨터용 방열장치를 제공하는 것이다.
도1은 종래 방열장치가 장착된 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도,
도2는 종래 방열장치의 배면 사시도,
도3은 본 발명에 따른 방열장치가 장착된 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도,
도4는 도3의 부분 확대도,
도5는 본 발명에 따른 방열장치의 배면 사시도,
도6은 본 발명에 따른 방열장치의 분해 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 컴퓨터 본체 2 : LCD
3 : 하우징 10 : 메인보드
11 : 중앙처리장치 13 : 케이싱 체결돌기
20 : 방열장치 21 : 방열케이싱
22 : 케이싱 커버 23 : 케이싱 관통공
24 : 케이싱 고정스크루 25 : 케이싱 체결공
26 : 방열부재 삽입구 27 : 공기 유입구
28 : 냉각공기 안내 가이드 30 : 냉각팬
40 : 방열부재 41 : 전열부
43 : 방열핀 45 : 방열부재 관통공
47 : 방열부재 고정스크루
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 중앙처리장치로부터 발생하는 열을 방열 시키는 컴퓨터용 방열장치에 있어서, 방열케이싱과; 상기 방열케이싱에 착탈 가능하게 결합되어 상기 중앙처리장치에 접촉하는 방열부재와; 상기 방열케이싱내에 수용되어 상기 방열부재를 냉각하는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 방열케이싱은 알루미늄으로 마련되며, 상기 방열부재는 구리로 마련되는 것이, 열전도율이 좋은 구리를 사용함으로써 중앙처리장치의 열을 효과적으로 방열 시킬 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 방열케이싱은 일측에 공기 유입구 및 공기 유출구를 가지며, 상기 방열부재는 상기 중앙처리장치와 접촉하는 전열부와, 상기 전열부 상부에 마련되는 방열핀으로 이루어지며, 상기 방열케이싱 상부에는 방열케이싱의 상부를 차단하는 케이싱커버를 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 한편, 본 발명에 따른 컴퓨터용 방열장치는, 전술한 바와 같이, 도시한 휴대용 컴퓨터의 케이싱에 설치되어 있으므로, 이하에서는 휴대용 컴퓨터의 자세한 설명을 통해 본 발명의컴퓨터용 방열장치에 대한 구성 및 작용, 효과를 대체한다.
도3은 본 발명에 따른 방열장치가 장착되는 휴대용 컴퓨터의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터는, 메인보드(10)를 비롯한 다수의 하드웨어가 내장되는 컴퓨터 본체(1)와, 컴퓨터 본체(1)에 대하여 접혀지거나 펼쳐지게 설치되며 컴퓨터 본체로(1)부터의 화상신호를 수령하여 출력하는 LCD(2)를 포함한다.
컴퓨터본체(1)는 도3에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 본체(1)의 외관을 형성하는 하우징(3)과, 하우징(3)내에 마련되며 중앙처리장치(11) 및 램(미도시) 등이 장착되는 메인보드(10)와, 하드디스크드라이브(미도시)를 포함한 다수의 하드웨어를 포함한다.
한편, 중앙처리장치(11)의 상부에는 중앙처리장치(11)로부터 발생되는 열을 방열 시키는 방열장치(20)가 마련된다.
방열장치(20)는 도4 내지 도6에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(11)와 인접한 위치에 배치되는 방열케이싱(21)과, 방열케이싱(21)에 착탈 가능하게 결합되어 중앙처리장치(11)에 접촉하는 방열부재(40)와, 방열케이싱(40)내에 수용되어 방열부재(40)를 냉각하는 냉각팬(30)을 포함한다.
방열케이싱(21)은 도4에 도시된 바와 같이, 방열케이싱(21)의 상부를 차단하는 케이싱커버(22)와, 복수개의 케이싱 관통공(23) 및 케이싱 고정스크루(24)와 후술할 방열부재(40)를 방열케이싱(21)에 착탈 가능하도록 마련되는 케이싱 체결공(25) 및 방열부재(40)가 삽입되는 방열부재 삽입구(26)를 포함한다.
케이싱 관통공(23)은 메인보드(10)의 중앙처리장치(11)가 장착된 둘레영역에 마련되는 케이싱 체결돌기(13)와 대응하도록 방열케이싱(21)의 판면을 관통하여 형성된다. 이에, 케이싱 고정스크루(24)가 케이싱 관통공(23)에 삽입되어 케이싱 체결돌기(13)와 볼트 체결됨으로써 방열케이싱(21)을 메인보드(10)에 착탈 가능하도록 고정 결합된다.
케이싱 체결공(25)은 도5에 도시된 바와 같이, 방열케이싱(21) 저부면에 판면으로부터 소정 깊이 함몰 형성되는 나사공으로, 후술할 방열부재 고정스크루(47)와 볼트 결합됨으로써, 후술할 방열부재(40)를 방열케이싱(21)에 착탈 가능하도록 배치시킨다.
방열부재 삽입구(26)는 방열케이싱(21)의 저부면에 후술할 방열부재(40)가 삽입 가능하도록 판면을 관통하여 형성된다.
또한, 방열케이싱(21) 일측에는 후술할 냉각팬(30)에 필요한 공기가 유입되도록 방열케이싱(21) 일측에 판면을 관통하여 형성되는 공기 유입구(27)와, 냉각팬(30)에서 생성한 냉각공기를 안내하는 공기 유출구인 냉각공기 안내 가이드(28)가 마련된다.
냉각팬(30)은 도시하지 않은 전원공급부에 의해 구동하여 방열케이싱(21)의 공기 유입구(27)로부터 공기를 유입하여 냉각공기를 생성한다. 냉각팬(30)에서 생성된 냉각공기는 방열케이싱(21)의 냉각공기 안내 가이드(28)를 통해 후술할 방열부재(40)의 방열핀(43)으로 전달되어 방열핀(43)을 냉각시킨다.
한편, 방열부재(40)는 중앙처리장치(11)와 접촉하는 전열부(41)와,전열부(41) 상부에 마련되는 방열핀(43)과, 방열부재(40)와 방열케이싱(21)을 착탈 가능하도록 결합시키는 결합수단을 포함한다.
전열부(41)는 도5에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(11)와 직접 접촉하여 중앙처리장치(11)로부터 발생되는 열을 열전도 받는다. 이렇게 전달된 열은 전열부(41) 상부에 마련되는 복수의 방열핀(43)으로 전도되며, 방열핀(43)은 전술한 바와 같이, 냉각팬(30)의 구동에 의해 냉각된다.
방열부재(40)와 방열케이싱(21)을 착탈 가능하도록 결합시키는 결합수단은 방열케이싱(21)의 케이싱 체결공(25)과 대응하도록 전열부(41)의 테두리 영역에 마련되는 방열부재 관통공(45)과, 케이싱 체결공(25) 및 방열부재 관통공(45)에 삽입되어 방열부재(40)를 방열케이싱(21)에 착탈 가능하도록 결합시키는 방열부재 고정스크루(47)로 마련된다.
여기서, 방열부재(40)의 재질은 열전도율 및 무게 등을 고려하여 열전도율이 뛰어나 구리 재질 또는 가벼우며 제조비가 저렴한 알루미늄 등의 재질로 마련될 수 있으며, 방열케이싱(21)의 재질 역시 열전도율 및 무게 등에 따라 구리, 알루미늄 또는 합금 재질 등 다양한 재질로 마련될 수 있다.
이와 같은 구성에 따라, 휴대용 컴퓨터의 이동성을 우선적으로 고려해야 하는 경우에는 알루미늄의 재질의 방열부재(40)를 방열케이싱(21)에 결합수단을 이용하여 장착함으로써, 휴대용 컴퓨터의 이동성을 높일 수 있다.
또한, 휴대용 컴퓨터의 이동성보다는 중앙처리장치(11)의 속도를 최우선적으로 고려해야하는 경우라면, 방열케이싱(21)에 열전도율이 뛰어난 구리 재질의 방열부재(40)를 장착함으로써, 중앙처리장치(11)의 열을 효과적으로 방열시켜 시스템의 성능을 향상시킬 수 있다. 이와 같이, 방열케이싱(21)에 다양한 재질(알루미늄, 구리 등등)의 착탈 가능한 방열부재(40)를 마련함으로써, 제조비의 절감은 물론 휴대용 컴퓨터의 성능 향상까지도 도모할 수 있는 방열장치(20)가 마련된다.
전술한 실시예에서는 방열부재(40)를 방열케이싱(21)에 결합시키는 결합수단으로 방열케이싱(21) 및 방열부재(40)에 형성되는 관통공(25, 45)과. 상기 관통공(25, 45)에 일체로 볼트 결합되는 고정스크루(47)로 상술하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 방열부재(40) 또는 방열케이싱(21) 중 어느 일측에 마련되는 걸림후크(미도시)와 상기 걸림후크에 맞물리도록 타측에 형성되는 후크부(미도시) 등을 마련하여서도 본 발명이 이루고자 하는 목적을 달성할 수 있음은 물론이다.
전술한 실시예에서는 방열장치(20)중 방열부재(40)만이 교체 가능한 것으로 상술하였으나, 방열케이싱(21) 역시 열전도율 및 무게 등을 고려하여 구리 또는 알루미늄 등의 다양한 재질로 교체 마련될 수 있음은 물론이다.
전술한 실시예에서는 본 발명에 따른 방열장치(40)가 휴대용 컴퓨터에 장착되는 것으로 상술하였으나, 이는 일실시예에 불과 할 뿐 데스크탑 컴퓨터 등에도 적용할 수 있음은 물론이다.
이상 전술한 바와 같이, 방열케이싱에 다양한 재질(알루미늄, 구리 등등)의 착탈 가능한 방열부재를 마련함으로써, 제조비의 절감은 물론 휴대용 컴퓨터의 성능 향상까지도 도모할 수 있는 방열장치가 제공된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조비의 절감은 물론 컴퓨터의 성능 향상까지 도모할 수 있는 방열장치가 제공된다.

Claims (4)

  1. 중앙처리장치로부터 발생하는 열을 방열시키는 컴퓨터용 방열장치에 있어서,
    방열케이싱과,
    상기 방열케이싱에 착탈 가능하게 결합되어 상기 중앙처리장치에 접촉하는 방열부재와;
    상기 방열케이싱내에 수용되어 상기 방열부재를 냉각하는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열케이싱은 알루미늄으로 마련되며,
    상기 방열부재는 구리로 마련되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열케이싱은 일측에 공기 유입구 및 공기 유출구를 가지며,
    상기 방열부재는 상기 중앙처리장치와 접촉하는 전열부와, 상기 전열부 상부에 마련되는 방열핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열케이싱의 상부를 차단하는 케이싱커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
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WO2008127511A1 (en) * 2007-04-11 2008-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device filter system
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