JP2003050645A - ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。 - Google Patents
ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。Info
- Publication number
- JP2003050645A JP2003050645A JP2001272732A JP2001272732A JP2003050645A JP 2003050645 A JP2003050645 A JP 2003050645A JP 2001272732 A JP2001272732 A JP 2001272732A JP 2001272732 A JP2001272732 A JP 2001272732A JP 2003050645 A JP2003050645 A JP 2003050645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling medium
- heat sink
- cpu
- cooling
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、放熱用フィンを備えた、継ぎ手部を
コンピュータの箱体外部に設けた冷却媒体通路をベース
部に設けここに冷却された空気又は、水等の冷却媒体を
供給させることによりＣＰＵを冷却するので、従来の強
制空冷において問題であった外気温度の上昇時における
ＣＰＵの温度上昇に左右されることなく、また従来の液
冷ヒートシンクにあった冷却媒体通路接続時における水
漏れによる電気的短絡事故や水冷媒体供給切断時におけ
る異常温度上昇を防ぎ、常に安定した冷却力をＣＰＵに
提供することにより静かで安定した性能のコンピュータ
を提供し、小さくてかつ性能の高いノート型コンピュー
タを提供することである 【構成】本発明は、コンピュータに取付けられる中央処
理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベースと
ベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構成さ
れるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却媒体
を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却媒体
を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰＵ）を
冷却することを特徴とするヒートシンクである。
コンピュータの箱体外部に設けた冷却媒体通路をベース
部に設けここに冷却された空気又は、水等の冷却媒体を
供給させることによりＣＰＵを冷却するので、従来の強
制空冷において問題であった外気温度の上昇時における
ＣＰＵの温度上昇に左右されることなく、また従来の液
冷ヒートシンクにあった冷却媒体通路接続時における水
漏れによる電気的短絡事故や水冷媒体供給切断時におけ
る異常温度上昇を防ぎ、常に安定した冷却力をＣＰＵに
提供することにより静かで安定した性能のコンピュータ
を提供し、小さくてかつ性能の高いノート型コンピュー
タを提供することである 【構成】本発明は、コンピュータに取付けられる中央処
理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベースと
ベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構成さ
れるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却媒体
を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却媒体
を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰＵ）を
冷却することを特徴とするヒートシンクである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ等の演算処理装置である中央処理装置（マイクロプロ
セッサーと呼ばれることもある、以下これをＣＰＵと呼
ぶ）、を冷却するためのヒートシンクであり、高速で動
く高周波数（数ギガヘルツ）のＣＰＵが発する熱を冷却
し、高性能でかつ小型のパーソナルコンピュータ等の製
作を可能にするためのものである。
タ等の演算処理装置である中央処理装置（マイクロプロ
セッサーと呼ばれることもある、以下これをＣＰＵと呼
ぶ）、を冷却するためのヒートシンクであり、高速で動
く高周波数（数ギガヘルツ）のＣＰＵが発する熱を冷却
し、高性能でかつ小型のパーソナルコンピュータ等の製
作を可能にするためのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、ＣＰＵの冷却は、熱を貯蓄する
ベース面とベースからの熱を外気の放熱させるためのフ
ィンを備えた、アルミニューム又は銅製のヒートシンク
を直接又は放熱シートを介してＣＰＵに密着させ、この
ヒートシンクにファンを取付け、このファンからの風を
前記フィン及びベースにあてることによりにＣＰＵから
の熱を外気に熱伝達させていた、しかしながら、ＣＰＵ
の性能が向上し発熱量が増加し、かつ空冷による冷却に
おいては、ＣＰＵの温度は外気温度上昇ととも上昇する
ので、とくに気温が高くなる夏場において問題が生じて
いた。そのため、コンピュータ内部の温度を下げるため
数多くのファンをＣＰＵばかりでなく、発熱するハード
デスクなどに取付けなければならず、これらのファンが
共鳴して大きな雑音を発生した。ＣＰＵ用液冷ヒートシ
ンクとして、フィンの無い、平らな金属板内部に冷却媒
体通路を設け水等を循環させた水冷式ヒートシンクもあ
るが水冷ヒートシンクと冷却媒体を供給させる管の継ぎ
手部がコンピュータ内部にあることにより、冷却媒体漏
れ時に冷却媒体による電気的短絡の問題と空冷用のフィ
ンがないため、冷却媒体の供給が絶たれると、たちまち
異常な温度上昇を起こす危険性があった。また、従来の
ノート型パーソナルコンピュータは、デスクトップ型と
違い軽くて薄いものが好まれるため、ＣＰＵ冷却用の大
きなファン等が取り付けられないので周波数の高いＣＰ
Ｕを取り付けるのは困難であった。
ベース面とベースからの熱を外気の放熱させるためのフ
ィンを備えた、アルミニューム又は銅製のヒートシンク
を直接又は放熱シートを介してＣＰＵに密着させ、この
ヒートシンクにファンを取付け、このファンからの風を
前記フィン及びベースにあてることによりにＣＰＵから
の熱を外気に熱伝達させていた、しかしながら、ＣＰＵ
の性能が向上し発熱量が増加し、かつ空冷による冷却に
おいては、ＣＰＵの温度は外気温度上昇ととも上昇する
ので、とくに気温が高くなる夏場において問題が生じて
いた。そのため、コンピュータ内部の温度を下げるため
数多くのファンをＣＰＵばかりでなく、発熱するハード
デスクなどに取付けなければならず、これらのファンが
共鳴して大きな雑音を発生した。ＣＰＵ用液冷ヒートシ
ンクとして、フィンの無い、平らな金属板内部に冷却媒
体通路を設け水等を循環させた水冷式ヒートシンクもあ
るが水冷ヒートシンクと冷却媒体を供給させる管の継ぎ
手部がコンピュータ内部にあることにより、冷却媒体漏
れ時に冷却媒体による電気的短絡の問題と空冷用のフィ
ンがないため、冷却媒体の供給が絶たれると、たちまち
異常な温度上昇を起こす危険性があった。また、従来の
ノート型パーソナルコンピュータは、デスクトップ型と
違い軽くて薄いものが好まれるため、ＣＰＵ冷却用の大
きなファン等が取り付けられないので周波数の高いＣＰ
Ｕを取り付けるのは困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、放熱用フィ
ンを備えた、継ぎ手部をコンピュータの箱体外部に設け
た冷却媒体通路をベース部に設けここに冷却された空気
又は、水等の冷却媒体を供給させることによりＣＰＵを
冷却するので、従来の強制空冷において問題であった外
気温度の上昇時におけるＣＰＵの温度上昇に左右される
ことなく、また従来の液冷ヒートシンクにあった冷却媒
体通路接続時における水漏れによる電気的短絡事故や水
冷媒体供給切断時における異常温度上昇を防ぎ、常に安
定した冷却力をＣＰＵに提供することにより静かで安定
した性能のコンピュータを提供し、小さくてかつ性能の
高いノート型コンピュータを提供することにある。
ンを備えた、継ぎ手部をコンピュータの箱体外部に設け
た冷却媒体通路をベース部に設けここに冷却された空気
又は、水等の冷却媒体を供給させることによりＣＰＵを
冷却するので、従来の強制空冷において問題であった外
気温度の上昇時におけるＣＰＵの温度上昇に左右される
ことなく、また従来の液冷ヒートシンクにあった冷却媒
体通路接続時における水漏れによる電気的短絡事故や水
冷媒体供給切断時における異常温度上昇を防ぎ、常に安
定した冷却力をＣＰＵに提供することにより静かで安定
した性能のコンピュータを提供し、小さくてかつ性能の
高いノート型コンピュータを提供することにある。
【０００４】本発明は、コンピュータに取付けられる中
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成されるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却
媒体を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクである。
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成されるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却
媒体を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクである。
【０００５】本発明は、コンピュータに取付けられる中
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成される空冷ヒートシンクにおいて、前記ベース内部に
中空管からなる冷却媒体通路を構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクである。
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成される空冷ヒートシンクにおいて、前記ベース内部に
中空管からなる冷却媒体通路を構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクである。
【０００６】本発明は、コンピュータに取付けられる中
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成されるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却
媒体を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクにおい
て、ヒートシンクに構成された冷却媒体通路と接続され
る他の冷却媒体通路との接続位置が取付けられるコンピ
ュータ箱体外部にあることを特徴とするヒートシンクで
ある。
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベー
スとベースからの熱を外気に熱伝達させるフィンから構
成されるヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却
媒体を供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクにおい
て、ヒートシンクに構成された冷却媒体通路と接続され
る他の冷却媒体通路との接続位置が取付けられるコンピ
ュータ箱体外部にあることを特徴とするヒートシンクで
ある。
【０００７】本発明は、コンピュータに取付けられる中
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱を伝導するヒートシンク
内部に冷却媒体を供給させるための通路が構成し、前記
通路に冷却媒体を供給させることにより前記中央処理装
置（ＣＰＵ）を冷却することを特徴とする液冷ヒートシ
ンクの冷却媒体通路に前記コンピュータ箱体外部で他方
の供給用冷却媒体通路と接続されることを特徴とする、
ノート型パーソナルコンピュータである。
央処理装置（ＣＰＵ）からの熱を伝導するヒートシンク
内部に冷却媒体を供給させるための通路が構成し、前記
通路に冷却媒体を供給させることにより前記中央処理装
置（ＣＰＵ）を冷却することを特徴とする液冷ヒートシ
ンクの冷却媒体通路に前記コンピュータ箱体外部で他方
の供給用冷却媒体通路と接続されることを特徴とする、
ノート型パーソナルコンピュータである。
【作用】本発明により、高速で動く高周波数のＣＰＵが
発する熱を冷却し、高性能でかつ静かで小型のパーソナ
ルコンピュータ等の製作を可能にできる。
発する熱を冷却し、高性能でかつ静かで小型のパーソナ
ルコンピュータ等の製作を可能にできる。
【０００８】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１の図ａ、ｂ、ｃは従来のＣＰＵ用液冷ヒートシンクの
平面図、右側面図と液冷ヒートシンク内部図であるこの
液冷ヒートシンクはアルミダイカスト又は内部を切削で
刳り抜いて製作した冷却媒体通路を備えた、アルミ板な
どから製造されており、パッキンを介してこの通路に蓋
をすることにより、その内部に冷却媒体通路を形成しこ
こに冷却媒体を供給することによりこのヒートシンクに
取付けられたＣＰＵを冷却するものである。通常管継ぎ
手は、ヒートシンク面に形成されており、水等の冷却媒
体を供給する際のパイプと管継ぎ手がコンピュータ内部
にあるので、継ぎ手部分において水漏れなどが生じた場
合電気的短絡の危険性があった。
１の図ａ、ｂ、ｃは従来のＣＰＵ用液冷ヒートシンクの
平面図、右側面図と液冷ヒートシンク内部図であるこの
液冷ヒートシンクはアルミダイカスト又は内部を切削で
刳り抜いて製作した冷却媒体通路を備えた、アルミ板な
どから製造されており、パッキンを介してこの通路に蓋
をすることにより、その内部に冷却媒体通路を形成しこ
こに冷却媒体を供給することによりこのヒートシンクに
取付けられたＣＰＵを冷却するものである。通常管継ぎ
手は、ヒートシンク面に形成されており、水等の冷却媒
体を供給する際のパイプと管継ぎ手がコンピュータ内部
にあるので、継ぎ手部分において水漏れなどが生じた場
合電気的短絡の危険性があった。
【０００９】図２は、本発明による水冷ヒートシンク図
を示している、図ｄは右側面図であり図ｅは正面図、図
ｆは背面図である、本ヒートシンクは、従来のくし型ヒ
ートシンクと同じように発熱体に接触させるベース
（２）とベース（２）からの熱を外気中に放熱するフィ
ン（１）から構成されている、ベース（２）内部には冷
却媒体通路（３）が設けられていて、ここに他の水用水
管などの液冷媒体通路と接続し冷却媒体を供給すること
によりベース（２）を冷却しＣＰＵを冷却する、通常の
温度では、図３の図ｈ及び図ｊで示されているようにフ
ィンの上の設けたファンにより冷却するが温度上昇に伴
い冷却媒体通路に水等の冷却媒体が供給され、ＣＰＵを
冷却する。この動作は、ＣＰＵに設けたセンサーからの
指令により駆動させることも可能である。本発明では、
ベース部（２）はフィンを備えた上ベースとフィンの無
い、下ベースの２つから構成され各ベースには、冷却媒
体通路を挟み込む半円状の溝がありこれに冷却媒体通路
になる銅パイプ管を挟み込み締結する。図３における図
ｇ及びｉ図は、ファンをヒートシンク装着する前の図で
ある。
を示している、図ｄは右側面図であり図ｅは正面図、図
ｆは背面図である、本ヒートシンクは、従来のくし型ヒ
ートシンクと同じように発熱体に接触させるベース
（２）とベース（２）からの熱を外気中に放熱するフィ
ン（１）から構成されている、ベース（２）内部には冷
却媒体通路（３）が設けられていて、ここに他の水用水
管などの液冷媒体通路と接続し冷却媒体を供給すること
によりベース（２）を冷却しＣＰＵを冷却する、通常の
温度では、図３の図ｈ及び図ｊで示されているようにフ
ィンの上の設けたファンにより冷却するが温度上昇に伴
い冷却媒体通路に水等の冷却媒体が供給され、ＣＰＵを
冷却する。この動作は、ＣＰＵに設けたセンサーからの
指令により駆動させることも可能である。本発明では、
ベース部（２）はフィンを備えた上ベースとフィンの無
い、下ベースの２つから構成され各ベースには、冷却媒
体通路を挟み込む半円状の溝がありこれに冷却媒体通路
になる銅パイプ管を挟み込み締結する。図３における図
ｇ及びｉ図は、ファンをヒートシンク装着する前の図で
ある。
【００１０】図４は、本ヒートシンクに用いられる銅パ
イプ管とその先端をロー付け等により水管継ぎ手を溶接
した冷却媒体通路である、一体ものの中空の銅管ででき
ておりヒートシンクの２つのベースに設けた半円状溝の
間に締結されヒートシンクに締結されているこのため従
来のように２枚の板をあわせて冷却媒体通路としていな
いので冷却媒体漏れの危険性がない。他の冷却媒体通路
接続時におけるこの銅管の先端部の冷却媒体漏れの危険
性の多い管継ぎ手部は、図５の図ｏで示されているよう
にパソコンの箱体の外側へでるので管継ぎ手部水からの
冷却媒体漏れにおいても安全性が高い。
イプ管とその先端をロー付け等により水管継ぎ手を溶接
した冷却媒体通路である、一体ものの中空の銅管ででき
ておりヒートシンクの２つのベースに設けた半円状溝の
間に締結されヒートシンクに締結されているこのため従
来のように２枚の板をあわせて冷却媒体通路としていな
いので冷却媒体漏れの危険性がない。他の冷却媒体通路
接続時におけるこの銅管の先端部の冷却媒体漏れの危険
性の多い管継ぎ手部は、図５の図ｏで示されているよう
にパソコンの箱体の外側へでるので管継ぎ手部水からの
冷却媒体漏れにおいても安全性が高い。
【００１１】図６は、本発明によるヒートシンクを備え
付けた、ノートパソコンである、冷却媒体供給用の管継
ぎ手と冷却媒体供給装置の管継ぎ手と接続できるように
してあるので、液冷媒体供給装置等と接続すれば冷却力
が増すのでさらに高速でＣＰＵを駆動させることが可能
となる、なおこの駆動はパソコンに設けたソフトからの
指令でも良い。なお、この液冷ヒートシンクは、ＣＰＵ
ばかりでなく、ハードデスク等の他の発熱部分も同様に
冷却できる。また、冷却媒体通路には水等の液体ばかり
でなく、冷却空気なども供給できる。
付けた、ノートパソコンである、冷却媒体供給用の管継
ぎ手と冷却媒体供給装置の管継ぎ手と接続できるように
してあるので、液冷媒体供給装置等と接続すれば冷却力
が増すのでさらに高速でＣＰＵを駆動させることが可能
となる、なおこの駆動はパソコンに設けたソフトからの
指令でも良い。なお、この液冷ヒートシンクは、ＣＰＵ
ばかりでなく、ハードデスク等の他の発熱部分も同様に
冷却できる。また、冷却媒体通路には水等の液体ばかり
でなく、冷却空気なども供給できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明により、、高速で動く高周波数の
ＣＰＵが発する熱を冷却し、高性能でかつ静かで小型の
パーソナルコンピュータ等の製作を可能にできる。
ＣＰＵが発する熱を冷却し、高性能でかつ静かで小型の
パーソナルコンピュータ等の製作を可能にできる。
【図１】 従来の水冷ヒートシンク
図ａ左側面図 図ｂ 正面図 図ｃ 内部図
【図２】 本発明による水冷ヒートシンク
図ｄ左側面図 図ｅ 正面図 図ｆ背面図
【図３】 本発明による水冷ヒートシンクのファン取
付け前後図 図ｇ 本発明によるヒートシンクのファン取付前背面図 図ｉ 本発明によるヒートシンクのファン取付前正面図 図ｈ 本発明によるヒートシンクのファン取付後背面図 図ｊ 本発明によるヒートシンクのファン取付後正面
図、
付け前後図 図ｇ 本発明によるヒートシンクのファン取付前背面図 図ｉ 本発明によるヒートシンクのファン取付前正面図 図ｈ 本発明によるヒートシンクのファン取付後背面図 図ｊ 本発明によるヒートシンクのファン取付後正面
図、
【図４】 本発明による、液冷ヒートシンクに構成さ
れる冷却媒体通路用中空銅管パイプ 図ｌ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ左側面図 図ｋ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ背面図 図ｍ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ正面図
れる冷却媒体通路用中空銅管パイプ 図ｌ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ左側面図 図ｋ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ背面図 図ｍ 本発明による、液冷ヒートシンクに構成される冷
却媒体通路用中空銅管パイプ正面図
【図５】 本液冷ヒートシンクのパソコン取付図
図ｎ 本液冷ヒートシンクパソコン内部取付図
図ｏ 本液冷ヒートシンクパソコン取付図
【図６】 本液冷ヒートシンクを備えたノート型パソ
コンと冷却媒体供給装置取付図
コンと冷却媒体供給装置取付図
図２ １．フィン
２．ベース
３．冷却媒体通路（銅パイプ）
図３ １．フィン
２．ベース
３．冷却媒体通路（銅パイプ）
図４ ３．冷却媒体通路（銅パイプ）
図５ １．フィン
４．ベース
５．冷却媒体通路（銅パイプ）
Claims (4)
- 【請求項１】コンピュータに取付けられる中央処理装置
（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベースとベース
からの熱を外気に熱伝達させるフィンから構成される空
冷ヒートシンクにおいて、前記ベース内部に冷却媒体を
供給させるための通路が構成し、前記通路に冷却媒体を
供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰＵ）を冷
却することを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】コンピュータに取付けられる中央処理装置
（ＣＰＵ）からの熱をフィンに伝導するベースとベース
からの熱を外気に熱伝達させるフィンから構成される空
冷ヒートシンクにおいて、前記ベース内部に中空管から
なる冷却媒体通路を構成し、前記通路に冷却媒体を供給
させることにより前記中央処理装置（ＣＰＵ）を冷却す
ることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項３】前記請求項１におけるヒートシンクにおい
て、ヒートシンクに構成された冷却媒体通路と接続され
る他の冷却媒体通路との接続位置が取付けられるコンピ
ュータ箱体外部にあることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項４】コンピュータに取付けられる中央処理装置
（ＣＰＵ）からの熱を伝導するヒートシンク内部に冷却
媒体を供給させるための通路を構成し、前記通路に冷却
媒体を供給させることにより前記中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を冷却することを特徴とするヒートシンクの冷却媒
体通路に前記コンピュータ箱体外部で他方の供給用冷却
媒体通路と接続されることを特徴とする、ノート型パー
ソナルコンピュータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272732A JP2003050645A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272732A JP2003050645A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003050645A true JP2003050645A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19098053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001272732A Pending JP2003050645A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003050645A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108601A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Forward Electronics Co Ltd | 集熱器 |
| JP2007533028A (ja) * | 2004-04-12 | 2007-11-15 | エヌヴィディア コーポレイション | 拡張・縮小可能なモジュール式サーマルソリューション |
| US7934539B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-05-03 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling module |
| WO2013061409A1 (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-02 | 富士通株式会社 | 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001272732A patent/JP2003050645A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533028A (ja) * | 2004-04-12 | 2007-11-15 | エヌヴィディア コーポレイション | 拡張・縮小可能なモジュール式サーマルソリューション |
| JP2006108601A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Forward Electronics Co Ltd | 集熱器 |
| US7934539B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-05-03 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling module |
| WO2013061409A1 (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-02 | 富士通株式会社 | 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法 |
| JPWO2013061409A1 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-04-02 | 富士通株式会社 | 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法 |
| US9420720B2 (en) | 2011-10-25 | 2016-08-16 | Fujitsu Limited | Liquid cooling apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6351382B1 (en) | Cooling method and device for notebook personal computer | |
| US6373700B1 (en) | Heat sink modular structure inside an electronic product | |
| JP3786446B2 (ja) | 送風装置 | |
| JP3979143B2 (ja) | 情報処理装置の冷却装置 | |
| US6560104B2 (en) | Portable computer and docking station cooling | |
| WO2003043397A1 (en) | Electronic apparatus | |
| KR20050081815A (ko) | 액냉 시스템을 구비한 전자 기기와 그 라디에이터 및 그제조 방법 | |
| TW201213760A (en) | Heat dissipation device with multiple heat pipes | |
| TWM508705U (zh) | 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構 | |
| KR20040044705A (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
| CN108235660B (zh) | 可弹出式散热装置及电子计算设备 | |
| JP2005136211A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2003050645A (ja) | ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。 | |
| CN210630111U (zh) | 驱动一体机 | |
| TWI558971B (zh) | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 | |
| CN217283820U (zh) | 具有风冷和液冷装置的电源 | |
| JPH09293985A (ja) | 電子機器 | |
| CN110955314A (zh) | 一种计算机gpu一体式水冷散热器 | |
| TWM607598U (zh) | 散熱裝置 | |
| TWM503599U (zh) | 液體冷卻式散熱結構 | |
| JPH1092990A (ja) | 冷却構造 | |
| CN220274107U (zh) | 一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器 | |
| JP2004022786A (ja) | ファンユニット | |
| JP3057021U (ja) | 放熱装置 | |
| CN219718967U (zh) | 一种散热装置及超声设备 |