JP2006108601A - 集熱器 - Google Patents

集熱器 Download PDF

Info

Publication number
JP2006108601A
JP2006108601A JP2004346908A JP2004346908A JP2006108601A JP 2006108601 A JP2006108601 A JP 2006108601A JP 2004346908 A JP2004346908 A JP 2004346908A JP 2004346908 A JP2004346908 A JP 2004346908A JP 2006108601 A JP2006108601 A JP 2006108601A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
cooling
heat collector
heat
cooling plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004346908A
Other languages
English (en)
Inventor
Jung-Fong Huang
榮峰 黄
Chi-Kin Wong
志堅 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Forward Electronics Co Ltd
Original Assignee
Forward Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Forward Electronics Co Ltd filed Critical Forward Electronics Co Ltd
Publication of JP2006108601A publication Critical patent/JP2006108601A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】液冷式コンピュータ冷却システムに適用される集熱器の提供。
【解決手段】ケース51,52と冷却板53を具え、該ケースが入水口512、出水口513、上表面及び集熱面を具え、冷却板53は溶接方式でケース51,52の上表面に密接に接合され、且つこの冷却板53が外向きに凸設された複数の冷却フィン531を具え、冷却機能を具えた集熱器5が形成され、集熱器5の上方の冷却フィン53と空気の対流により、集熱器5が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
【選択図】図5

Description

本発明は一種の集熱器に係り、特に液冷式コンピュータ冷却システムに適用される集熱器の構造に関する。
図1、2、3は周知の液冷式コンピュータ冷却システムのシステム構造図、周知の液冷式コンピュータ集熱器の上下カバー分離図、及び周知の液冷式コンピュータ集熱器の正面図である。
周知の液冷式コンピュータ集熱器2は、コンピュータのCPU1に接合され、並びに冷却器3と直列に接続されて液冷循環システムを形成し、集熱器2がコンピュータのCPU1の熱エネルギーを吸収した後、熱エネルギーを付帯した液体が冷却器3に送られて冷却が行われ、冷却後の液体が更に集熱器2に戻され、循環を形成する。簡単に述べると、周知の液冷式コンピュータ集熱器2の構造は、上カバー21、冷却板23及び下カバー22で組成され、その作用原理は、下カバー22内の複数のフィン231を具えた冷却板23を利用し、フィン231でコンピュータのCPU1が動作時に発生する熱エネルギーを収集して、流動液体に付帯させて液冷循環システムの冷却器3或いはその他の部分に送り、冷却作業を行う、というものである。
しかし、現在、コンピュータのCPUの速度はますます高くなり、このためコンピュータのCPUが作業時に発生する熱エネルギーも多くなっており、更にスピーディーで更に効率的なコンピュータ液冷循環システムが必要とされている。
本発明は一種の集熱器の構造を提供することを目的とし、それは、ケース、及び冷却板を具え、そのうち、ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、この下表面は集熱面とされて直接発熱装置に接合され、冷却板は密接にケースの上表面に当接し、外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えているものとする。
集熱器の上方の冷却フィンと空気の自然対流作用により、集熱器が集熱機能を具備するほか、部分冷却機能を具備し、全体の液冷システムの冷却効果を増し、コンピュータ内の発熱する電子装置の発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
本発明のケース及び冷却板の材質は金属材質とされ、冷却板は溶接方式でケースの上表面に密着するよう接合されるか、半田付け、ネジ止め或いはその他の等しい効果を達成しうる方式により接合される。
請求項1の発明は、ケースと冷却板を具え、
該ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、該下表面が集熱面とされ、
該冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの上表面に開孔が開設され、冷却板が密接に該開孔に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが下ケースと、該下ケースの上に閉じ合わされる上ケースとを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項4の発明は、請求項3記載の集熱器において、ケース内部に密閉収容室が設けられ、該密閉収容室に、下ケースに凸設された複数の区画片が設けられたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項5の発明は、請求項3記載の集熱器において、入水口と出水口が上ケースに開設されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項6の発明は、請求項1記載の集熱器において、冷却板が溶接方式でケースの上表面に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項7の発明は、請求項3記載の集熱器において、上ケースと下ケースが溶接方式で密封接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項8の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが金属材料で形成されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項9の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの下表面の集熱面が発熱する電子装置に隣接することを特徴とする、集熱器としている。
本発明の集熱器は少なくとも以下のような長所を具備している。
1.CPU或いはその他の電子発熱装置の冷却速度を増すことができる。
2.直接且つ事前に発熱電子装置に対して部分冷却を行うことができる。
3.本発明の集熱器の冷却フィン531は先に一部の熱量を発散させ、残りの熱量は流動液体により次の冷却器により冷却されるため、液冷システムの冷却効果を増すことができる。
本発明の集熱器は、ケースと冷却板を具え、該ケースが入水口、出水口、上表面及び集熱面を具え、冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具え、冷却機能を具えた集熱器が形成され、集熱器の上方の冷却フィンと空気の対流により、集熱器が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
図4は本発明の好ましい実施例の集熱器の正面図であり、図示されるように、本実施例の集熱器5は、ケース50と冷却板53を具え、該ケース50は、入水口512、出水口513、上表面510、及び下表面520を具えている。そのうち、この下表面520は集熱面521とされ、該集熱面521は発熱する電子装置6、例えばCPUに隣接している。該冷却板53はケース50の上表面510に密接に接合され、且つ冷却板53は外向きに突出する複数の冷却フィン531を具えている。
図5は本発明の好ましい実施例の集熱器の立体分解図であり、図示されるように、ケース50の上表面510に更に開孔511が開設され、且つ冷却板53は溶接方式でこの開孔511に密接に接合されるか、或いは半田付け、ネジ止め、或いはその他の同じ効果を有する方法により密接に接合される。そのうち、ケース50は更に下ケース52、及び該下ケース52の上に閉じ合わされる上ケース51を具えている。入水口512と出水口513は全て上ケース51に開設されるか、或いは全て下ケース52に開設されるか、或いは上ケース51或いは下ケース52にそれぞれ開設される。このほか、ケース50の内部に更に密閉収容室501が設けられ、且つ密閉収容室501は複数の区画片541を具え、該区画片541は下ケース52に凸設されている。
図6は本発明の集熱器の立体組合せ図であり、そのうち、ケース50の材質は金属材質とされ、本実施例では銅で形成されている。
上述の実施例は説明のために提示されたものであって、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
周知の液冷式コンピュータ冷却システムのシステム構造図である。 周知の液冷式コンピュータ集熱器の上下カバー分離図である。 周知の液冷式コンピュータ集熱器の正面図である。 本発明の実施例の集熱器の正面図である。 本発明の実施例の集熱器の立体分解図である。 本発明の実施例の集熱器の立体組合せ図である。
符号の説明
1 CPU 2 液冷式コンピュータ集熱器 21 上カバー
22 下カバー 23 冷却板 231 フィン
3 液冷式コンピュータ冷却器 5 集熱器 50 ケース
51 上ケース 510 上表面 511 開孔
512 入水口 513 出水口 52 下ケース
520 下表面 521 集熱面 53 冷却板
531 冷却フィン 54 冷却板 541 フィン
6 電子装置

Claims (9)

  1. ケースと冷却板を具え、
    該ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、該下表面が集熱面とされ、
    該冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えたことを特徴とする、集熱器。
  2. 請求項1記載の集熱器において、ケースの上表面に開孔が開設され、冷却板が密接に該開孔に接合されたことを特徴とする、集熱器。
  3. 請求項1記載の集熱器において、ケースが下ケースと、該下ケースの上に閉じ合わされる上ケースとを具えたことを特徴とする、集熱器。
  4. 請求項3記載の集熱器において、ケース内部に密閉収容室が設けられ、該密閉収容室に、下ケースに凸設された複数の区画片が設けられたことを特徴とする、集熱器。
  5. 請求項3記載の集熱器において、入水口と出水口が上ケースに開設されたことを特徴とする、集熱器。
  6. 請求項1記載の集熱器において、冷却板が溶接方式でケースの上表面に接合されたことを特徴とする、集熱器。
  7. 請求項3記載の集熱器において、上ケースと下ケースが溶接方式で密封接合されたことを特徴とする、集熱器。
  8. 請求項1記載の集熱器において、ケースが金属材料で形成されたことを特徴とする、集熱器。
  9. 請求項1記載の集熱器において、ケースの下表面の集熱面が発熱する電子装置に隣接することを特徴とする、集熱器。
JP2004346908A 2004-10-08 2004-11-30 集熱器 Pending JP2006108601A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW093216043U TWM265683U (en) 2004-10-08 2004-10-08 Improved structure of heat collector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006108601A true JP2006108601A (ja) 2006-04-20

Family

ID=36144108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004346908A Pending JP2006108601A (ja) 2004-10-08 2004-11-30 集熱器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7147042B2 (ja)
JP (1) JP2006108601A (ja)
TW (1) TWM265683U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100101512A1 (en) * 2007-03-20 2010-04-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control Appliance For Using In The Engine Compartment Or In The Transmission Of A Motor Vehicle And Cooling System For Such A Control Appliance
US8817470B2 (en) 2009-10-16 2014-08-26 Fujitsu Limited Electronic device and complex electronic device
US9743563B2 (en) 2007-03-20 2017-08-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance
CN107509362A (zh) * 2017-08-11 2017-12-22 江苏南通申通机械有限公司 一种相变冷却型电子机箱

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US9297571B1 (en) 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US20100296249A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator
US20110073292A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Madhav Datta Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems
JP5953206B2 (ja) * 2011-11-11 2016-07-20 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置およびその製造方法
CN102790023B (zh) * 2012-08-27 2016-03-30 无锡市福曼科技有限公司 电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置
CN107567269B (zh) * 2017-08-16 2023-04-28 扬州市美华电气有限公司 一种底屏蔽罩装配总成
CN109032292A (zh) * 2018-06-19 2018-12-18 中国计量大学 临时搭建式冷却水袋内置椭圆支架型仰视平板水冷装置
CN109062363A (zh) * 2018-06-19 2018-12-21 中国计量大学 临时搭建式冷却水袋内置椭圆支架型仰视水冷冷却装置
CN109000395A (zh) * 2018-06-19 2018-12-14 中国计量大学 冷却水袋内置椭圆形支架型的仰视静态水冷装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111259A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子機器の放熱器
JP2003050645A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Tousui Ltd ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。
JP2003101277A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Toyota Motor Corp 発熱素子冷却用構造体及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7111667B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-26 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Heat dissipating device
US20050167083A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 Belady Christian L. Heat sink including redundant fan sinks
US20060032616A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111259A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子機器の放熱器
JP2003050645A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Tousui Ltd ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。
JP2003101277A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Toyota Motor Corp 発熱素子冷却用構造体及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100101512A1 (en) * 2007-03-20 2010-04-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control Appliance For Using In The Engine Compartment Or In The Transmission Of A Motor Vehicle And Cooling System For Such A Control Appliance
US9743563B2 (en) 2007-03-20 2017-08-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance
US8817470B2 (en) 2009-10-16 2014-08-26 Fujitsu Limited Electronic device and complex electronic device
CN107509362A (zh) * 2017-08-11 2017-12-22 江苏南通申通机械有限公司 一种相变冷却型电子机箱

Also Published As

Publication number Publication date
US20060076122A1 (en) 2006-04-13
TWM265683U (en) 2005-05-21
US7147042B2 (en) 2006-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006108601A (ja) 集熱器
JP5952346B2 (ja) 静的冷却式の電気チェーンソーと、この冷却を得るために利用される方法
US7143816B1 (en) Heat sink for an electronic device
JP2006210863A (ja) ウエハ式放熱モジュール及びその放熱方法
US20060291168A1 (en) Heat dissipating module and heat sink assembly using the same
JP2010123881A (ja) コールドプレート
JP2006319103A (ja) 発光ダイオードの冷却装置
JP4558627B2 (ja) 電子機器の筐体および電子機器
WO2016143444A1 (ja) 放送用ポータブルカメラ
JP2007005283A5 (ja)
JP2008060515A (ja) 電子制御装置の冷却装置
TWM512123U (zh) 液冷裝置及系統
JP2007123641A5 (ja)
JP3566935B2 (ja) 電子機器の冷却装置
TWM511069U (zh) 液冷式散熱頭及其散熱系統
JP2010144989A (ja) 空気調和機の室外機
JP2006319334A (ja) ファン及びヒートシンクの組み合わせ
US10856447B2 (en) High performance outdoor edge server
KR102001029B1 (ko) 펠티에 소자를 이용한 태양광 발전 접속반 다이오드 모듈 방열 모듈
JP7001089B2 (ja) 蓄電装置
JP6674867B2 (ja) 電力変換装置
JP2004022786A (ja) ファンユニット
JP2008091592A (ja) 半導体電力変換装置
JP2001144232A (ja) 電子機器用放熱筐体
CN216542250U (zh) 一种机床用操作台

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071009

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080401