JP2006108601A - 集熱器 - Google Patents
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Abstract
【課題】液冷式コンピュータ冷却システムに適用される集熱器の提供。
【解決手段】ケース51,52と冷却板53を具え、該ケースが入水口512、出水口513、上表面及び集熱面を具え、冷却板53は溶接方式でケース51,52の上表面に密接に接合され、且つこの冷却板53が外向きに凸設された複数の冷却フィン531を具え、冷却機能を具えた集熱器5が形成され、集熱器5の上方の冷却フィン53と空気の対流により、集熱器5が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
【選択図】図5
【解決手段】ケース51,52と冷却板53を具え、該ケースが入水口512、出水口513、上表面及び集熱面を具え、冷却板53は溶接方式でケース51,52の上表面に密接に接合され、且つこの冷却板53が外向きに凸設された複数の冷却フィン531を具え、冷却機能を具えた集熱器5が形成され、集熱器5の上方の冷却フィン53と空気の対流により、集熱器5が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
【選択図】図5
Description
本発明は一種の集熱器に係り、特に液冷式コンピュータ冷却システムに適用される集熱器の構造に関する。
図1、2、3は周知の液冷式コンピュータ冷却システムのシステム構造図、周知の液冷式コンピュータ集熱器の上下カバー分離図、及び周知の液冷式コンピュータ集熱器の正面図である。
周知の液冷式コンピュータ集熱器2は、コンピュータのCPU1に接合され、並びに冷却器3と直列に接続されて液冷循環システムを形成し、集熱器2がコンピュータのCPU1の熱エネルギーを吸収した後、熱エネルギーを付帯した液体が冷却器3に送られて冷却が行われ、冷却後の液体が更に集熱器2に戻され、循環を形成する。簡単に述べると、周知の液冷式コンピュータ集熱器2の構造は、上カバー21、冷却板23及び下カバー22で組成され、その作用原理は、下カバー22内の複数のフィン231を具えた冷却板23を利用し、フィン231でコンピュータのCPU1が動作時に発生する熱エネルギーを収集して、流動液体に付帯させて液冷循環システムの冷却器3或いはその他の部分に送り、冷却作業を行う、というものである。
しかし、現在、コンピュータのCPUの速度はますます高くなり、このためコンピュータのCPUが作業時に発生する熱エネルギーも多くなっており、更にスピーディーで更に効率的なコンピュータ液冷循環システムが必要とされている。
本発明は一種の集熱器の構造を提供することを目的とし、それは、ケース、及び冷却板を具え、そのうち、ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、この下表面は集熱面とされて直接発熱装置に接合され、冷却板は密接にケースの上表面に当接し、外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えているものとする。
集熱器の上方の冷却フィンと空気の自然対流作用により、集熱器が集熱機能を具備するほか、部分冷却機能を具備し、全体の液冷システムの冷却効果を増し、コンピュータ内の発熱する電子装置の発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
本発明のケース及び冷却板の材質は金属材質とされ、冷却板は溶接方式でケースの上表面に密着するよう接合されるか、半田付け、ネジ止め或いはその他の等しい効果を達成しうる方式により接合される。
請求項1の発明は、ケースと冷却板を具え、
該ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、該下表面が集熱面とされ、
該冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの上表面に開孔が開設され、冷却板が密接に該開孔に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが下ケースと、該下ケースの上に閉じ合わされる上ケースとを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項4の発明は、請求項3記載の集熱器において、ケース内部に密閉収容室が設けられ、該密閉収容室に、下ケースに凸設された複数の区画片が設けられたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項5の発明は、請求項3記載の集熱器において、入水口と出水口が上ケースに開設されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項6の発明は、請求項1記載の集熱器において、冷却板が溶接方式でケースの上表面に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項7の発明は、請求項3記載の集熱器において、上ケースと下ケースが溶接方式で密封接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項8の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが金属材料で形成されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項9の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの下表面の集熱面が発熱する電子装置に隣接することを特徴とする、集熱器としている。
該ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、該下表面が集熱面とされ、
該冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの上表面に開孔が開設され、冷却板が密接に該開孔に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが下ケースと、該下ケースの上に閉じ合わされる上ケースとを具えたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項4の発明は、請求項3記載の集熱器において、ケース内部に密閉収容室が設けられ、該密閉収容室に、下ケースに凸設された複数の区画片が設けられたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項5の発明は、請求項3記載の集熱器において、入水口と出水口が上ケースに開設されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項6の発明は、請求項1記載の集熱器において、冷却板が溶接方式でケースの上表面に接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項7の発明は、請求項3記載の集熱器において、上ケースと下ケースが溶接方式で密封接合されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項8の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースが金属材料で形成されたことを特徴とする、集熱器としている。
請求項9の発明は、請求項1記載の集熱器において、ケースの下表面の集熱面が発熱する電子装置に隣接することを特徴とする、集熱器としている。
本発明の集熱器は少なくとも以下のような長所を具備している。
1.CPU或いはその他の電子発熱装置の冷却速度を増すことができる。
2.直接且つ事前に発熱電子装置に対して部分冷却を行うことができる。
3.本発明の集熱器の冷却フィン531は先に一部の熱量を発散させ、残りの熱量は流動液体により次の冷却器により冷却されるため、液冷システムの冷却効果を増すことができる。
1.CPU或いはその他の電子発熱装置の冷却速度を増すことができる。
2.直接且つ事前に発熱電子装置に対して部分冷却を行うことができる。
3.本発明の集熱器の冷却フィン531は先に一部の熱量を発散させ、残りの熱量は流動液体により次の冷却器により冷却されるため、液冷システムの冷却効果を増すことができる。
本発明の集熱器は、ケースと冷却板を具え、該ケースが入水口、出水口、上表面及び集熱面を具え、冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具え、冷却機能を具えた集熱器が形成され、集熱器の上方の冷却フィンと空気の対流により、集熱器が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。
図4は本発明の好ましい実施例の集熱器の正面図であり、図示されるように、本実施例の集熱器5は、ケース50と冷却板53を具え、該ケース50は、入水口512、出水口513、上表面510、及び下表面520を具えている。そのうち、この下表面520は集熱面521とされ、該集熱面521は発熱する電子装置6、例えばCPUに隣接している。該冷却板53はケース50の上表面510に密接に接合され、且つ冷却板53は外向きに突出する複数の冷却フィン531を具えている。
図5は本発明の好ましい実施例の集熱器の立体分解図であり、図示されるように、ケース50の上表面510に更に開孔511が開設され、且つ冷却板53は溶接方式でこの開孔511に密接に接合されるか、或いは半田付け、ネジ止め、或いはその他の同じ効果を有する方法により密接に接合される。そのうち、ケース50は更に下ケース52、及び該下ケース52の上に閉じ合わされる上ケース51を具えている。入水口512と出水口513は全て上ケース51に開設されるか、或いは全て下ケース52に開設されるか、或いは上ケース51或いは下ケース52にそれぞれ開設される。このほか、ケース50の内部に更に密閉収容室501が設けられ、且つ密閉収容室501は複数の区画片541を具え、該区画片541は下ケース52に凸設されている。
図6は本発明の集熱器の立体組合せ図であり、そのうち、ケース50の材質は金属材質とされ、本実施例では銅で形成されている。
上述の実施例は説明のために提示されたものであって、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
1 CPU 2 液冷式コンピュータ集熱器 21 上カバー
22 下カバー 23 冷却板 231 フィン
3 液冷式コンピュータ冷却器 5 集熱器 50 ケース
51 上ケース 510 上表面 511 開孔
512 入水口 513 出水口 52 下ケース
520 下表面 521 集熱面 53 冷却板
531 冷却フィン 54 冷却板 541 フィン
6 電子装置
22 下カバー 23 冷却板 231 フィン
3 液冷式コンピュータ冷却器 5 集熱器 50 ケース
51 上ケース 510 上表面 511 開孔
512 入水口 513 出水口 52 下ケース
520 下表面 521 集熱面 53 冷却板
531 冷却フィン 54 冷却板 541 フィン
6 電子装置
Claims (9)
- ケースと冷却板を具え、
該ケースは入水口、出水口、上表面及び下表面を具え、該下表面が集熱面とされ、
該冷却板は溶接方式でケースの上表面に密接に接合され、且つこの冷却板が外向きに凸設された複数の冷却フィンを具えたことを特徴とする、集熱器。 - 請求項1記載の集熱器において、ケースの上表面に開孔が開設され、冷却板が密接に該開孔に接合されたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項1記載の集熱器において、ケースが下ケースと、該下ケースの上に閉じ合わされる上ケースとを具えたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項3記載の集熱器において、ケース内部に密閉収容室が設けられ、該密閉収容室に、下ケースに凸設された複数の区画片が設けられたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項3記載の集熱器において、入水口と出水口が上ケースに開設されたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項1記載の集熱器において、冷却板が溶接方式でケースの上表面に接合されたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項3記載の集熱器において、上ケースと下ケースが溶接方式で密封接合されたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項1記載の集熱器において、ケースが金属材料で形成されたことを特徴とする、集熱器。
- 請求項1記載の集熱器において、ケースの下表面の集熱面が発熱する電子装置に隣接することを特徴とする、集熱器。
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