JP3150119B2 - 電子機器におけるチップセット冷却構造 - Google Patents
電子機器におけるチップセット冷却構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
チップセット冷却構造に係わり、特に、高発熱型のチッ
プセットを備えた電子機器に好適に用いられる電子機器
におけるチップセット冷却構造に関するものである。
チップセット冷却構造に係わり、特に、高発熱型のチッ
プセットを備えた電子機器に好適に用いられる電子機器
におけるチップセット冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、たとえば、デスクトッ
プ型パーソナルコンピュータに使用されるＣＰＵはＰｅ
ｎｔｉｕｍIIが主流になりつつある。このＣＰＵには高
発熱のチップセットが組み合わされて、基板としてのマ
ザーボード上に実装され、そのチップセットの実装位置
は、パターンの関係上、ＣＰＵのコネクタ（スロット
１）とメモリソケットの間に実装されるケースが殆どで
ある。
プ型パーソナルコンピュータに使用されるＣＰＵはＰｅ
ｎｔｉｕｍIIが主流になりつつある。このＣＰＵには高
発熱のチップセットが組み合わされて、基板としてのマ
ザーボード上に実装され、そのチップセットの実装位置
は、パターンの関係上、ＣＰＵのコネクタ（スロット
１）とメモリソケットの間に実装されるケースが殆どで
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、マザーボー
ドに対し垂直にＰｅｎｔｉｕｍIIを実装する場合は、チ
ップセットの周囲に十分な空間があり、冷却条件の悪い
装置でもヒートシンクや放熱板をチップセットに取り付
けて冷却することも可能である。しかしながら、マザー
ボードに対し水平にＰｅｎｔｉｕｍIIを実装する場合、
チップセットがＰｅｎｔｉｕIIとマザーボードの間に挟
まれ冷却条件が非常に悪くなる上にチップセットとＰｅ
ｎｔｉｕｍIIのクリアランスが小さいため、ヒートシン
クや放熱板での冷却は困難となるといった不具合が残さ
れている。
ドに対し垂直にＰｅｎｔｉｕｍIIを実装する場合は、チ
ップセットの周囲に十分な空間があり、冷却条件の悪い
装置でもヒートシンクや放熱板をチップセットに取り付
けて冷却することも可能である。しかしながら、マザー
ボードに対し水平にＰｅｎｔｉｕｍIIを実装する場合、
チップセットがＰｅｎｔｉｕIIとマザーボードの間に挟
まれ冷却条件が非常に悪くなる上にチップセットとＰｅ
ｎｔｉｕｍIIのクリアランスが小さいため、ヒートシン
クや放熱板での冷却は困難となるといった不具合が残さ
れている。
【０００４】本発明は、このような従来の技術において
残されている問題点に鑑みてなされたもので、高発熱型
のチップセットが組み合わされるＣＰＵを、基板に対し
てその面方向に沿って実装した場合にあっても、チップ
セットを効率よく冷却することのできる電子機器におけ
るチップセット冷却構造を提供することを目的とする。
残されている問題点に鑑みてなされたもので、高発熱型
のチップセットが組み合わされるＣＰＵを、基板に対し
てその面方向に沿って実装した場合にあっても、チップ
セットを効率よく冷却することのできる電子機器におけ
るチップセット冷却構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の電子機器におけるチップセット冷却構造は、前述した
目的を達成するために、基板と、この基板に実装される
ＣＰＵが基板の面方向から挿入接続されるコネクタと、
前記基板の、前記コネクタの近傍に実装されるととも
に、前記ＣＰＵが対向配置されるチップセットとを備え
た電子機器において、前記チップセットの表面に第１の
放熱板を装着し、前記ＣＰＵの上部にヒートシンクを装
着するとともに、このＣＰＵの下部に、前記ヒートシン
クに接続された第２の放熱板を装着し、前記ＣＰＵをコ
ネクタに接続した際に、前記第１の放熱板と第２の放熱
板とを接触させるようになされていることを特徴とす
る。本発明の請求項２に記載の電子機器におけるチップ
セット冷却構造は、請求項１記載の前記第２の放熱板を
弾性材料によって形成するとともに、前記ＣＰＵの底部
から若干離間して装着することにより、この第２の放熱
板を前記ＣＰＵに対して弾性的に揺動可能としたことを
特徴とする。本発明の請求項３に記載の電子機器におけ
るチップセット冷却構造は、請求項１または請求項２に
記載の前記第２の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入方向前方
の端部を、挿入方向前方にいくにしたがい、漸次ＣＰＵ
に接近するように屈曲させたことを特徴とする。本発明
の請求項４に記載の電子機器におけるチップセット冷却
構造は、請求項１記載ないし請求項３の何れかに記載の
前記第１の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入方向後方の端部
を、挿入方向後方にいくにしたがい前記基板に接近する
ように屈曲させたことを特徴とする。本発明の請求項５
に記載の電子機器におけるチップセット冷却構造は、請
求項１ないし請求項４の何れかに記載の前記第１の放熱
板の、前記ＣＰＵの挿入方向後方の端部に、前記ＣＰＵ
をコネクタに挿入する際に、前記第２の放熱板に接触し
てこの第２の放熱板をＣＰＵの底部へ向けて弾性的に揺
動させる突出部を形成するとともに、前記第２の放熱板
に、前記ＣＰＵをコネクタの所定位置に挿入した時点で
前記突出部が収納される凹部を形成したことを特徴とす
る。本発明の請求項６に記載の電子機器におけるチップ
セット冷却構造は、請求項１ないし請求項５の何れかに
記載の前記第１の放熱板あるいは第２の放熱板の何れか
一方に、熱伝導性に優れた導熱シートを貼着してなるこ
とを特徴とする。
の電子機器におけるチップセット冷却構造は、前述した
目的を達成するために、基板と、この基板に実装される
ＣＰＵが基板の面方向から挿入接続されるコネクタと、
前記基板の、前記コネクタの近傍に実装されるととも
に、前記ＣＰＵが対向配置されるチップセットとを備え
た電子機器において、前記チップセットの表面に第１の
放熱板を装着し、前記ＣＰＵの上部にヒートシンクを装
着するとともに、このＣＰＵの下部に、前記ヒートシン
クに接続された第２の放熱板を装着し、前記ＣＰＵをコ
ネクタに接続した際に、前記第１の放熱板と第２の放熱
板とを接触させるようになされていることを特徴とす
る。本発明の請求項２に記載の電子機器におけるチップ
セット冷却構造は、請求項１記載の前記第２の放熱板を
弾性材料によって形成するとともに、前記ＣＰＵの底部
から若干離間して装着することにより、この第２の放熱
板を前記ＣＰＵに対して弾性的に揺動可能としたことを
特徴とする。本発明の請求項３に記載の電子機器におけ
るチップセット冷却構造は、請求項１または請求項２に
記載の前記第２の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入方向前方
の端部を、挿入方向前方にいくにしたがい、漸次ＣＰＵ
に接近するように屈曲させたことを特徴とする。本発明
の請求項４に記載の電子機器におけるチップセット冷却
構造は、請求項１記載ないし請求項３の何れかに記載の
前記第１の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入方向後方の端部
を、挿入方向後方にいくにしたがい前記基板に接近する
ように屈曲させたことを特徴とする。本発明の請求項５
に記載の電子機器におけるチップセット冷却構造は、請
求項１ないし請求項４の何れかに記載の前記第１の放熱
板の、前記ＣＰＵの挿入方向後方の端部に、前記ＣＰＵ
をコネクタに挿入する際に、前記第２の放熱板に接触し
てこの第２の放熱板をＣＰＵの底部へ向けて弾性的に揺
動させる突出部を形成するとともに、前記第２の放熱板
に、前記ＣＰＵをコネクタの所定位置に挿入した時点で
前記突出部が収納される凹部を形成したことを特徴とす
る。本発明の請求項６に記載の電子機器におけるチップ
セット冷却構造は、請求項１ないし請求項５の何れかに
記載の前記第１の放熱板あるいは第２の放熱板の何れか
一方に、熱伝導性に優れた導熱シートを貼着してなるこ
とを特徴とする。
【０００６】請求項１ないし請求項６の何れかに記載の
電子機器におけるチップセット冷却構造によれば、ＣＰ
Ｕを基板に対してその面方向から実装した状態におい
て、その下方に位置するチップセットとＣＰＵの上部に
装着されたヒートシンクとを、相互に接触させられた第
１の放熱板と第２の放熱板とを介して接続し、これによ
って、前記チップセットの熱を効率よくヒートシンクへ
伝達することができる。この結果、高発熱型のチップセ
ットの冷却を高効率に行うことができる。
電子機器におけるチップセット冷却構造によれば、ＣＰ
Ｕを基板に対してその面方向から実装した状態におい
て、その下方に位置するチップセットとＣＰＵの上部に
装着されたヒートシンクとを、相互に接触させられた第
１の放熱板と第２の放熱板とを介して接続し、これによ
って、前記チップセットの熱を効率よくヒートシンクへ
伝達することができる。この結果、高発熱型のチップセ
ットの冷却を高効率に行うことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１および図２を参照して説明する。本実施形態にお
けるチップセット冷却構造は、基板としてのマザーボー
ド１と、このマザーボード１に実装されるＣＰＵ５がマ
ザーボード１の面方向から挿入接続されるコネクタ９
と、前記マザーボード１の、前記コネクタ９の近傍に実
装されるとともに、前記ＣＰＵ５が対向配置されるチッ
プセット２とを備えた電子機器において、前記チップセ
ット２の表面に第１の放熱板３を装着し、前記ＣＰＵ５
の上部にヒートシンク６を装着するとともに、このＣＰ
Ｕ５の下部に、前記ヒートシンク６に接続された第２の
放熱板７を装着し、前記ＣＰＵ５をコネクタ９に接続し
た際に、前記第１の放熱板３と第２の放熱板７とを接触
させるようになされた基本構成となっている。
て図１および図２を参照して説明する。本実施形態にお
けるチップセット冷却構造は、基板としてのマザーボー
ド１と、このマザーボード１に実装されるＣＰＵ５がマ
ザーボード１の面方向から挿入接続されるコネクタ９
と、前記マザーボード１の、前記コネクタ９の近傍に実
装されるとともに、前記ＣＰＵ５が対向配置されるチッ
プセット２とを備えた電子機器において、前記チップセ
ット２の表面に第１の放熱板３を装着し、前記ＣＰＵ５
の上部にヒートシンク６を装着するとともに、このＣＰ
Ｕ５の下部に、前記ヒートシンク６に接続された第２の
放熱板７を装着し、前記ＣＰＵ５をコネクタ９に接続し
た際に、前記第１の放熱板３と第２の放熱板７とを接触
させるようになされた基本構成となっている。
【０００８】ついで、これらの詳細について説明すれ
ば、前記第２の放熱板７は、弾性材料によって略Ｌ字状
に形成されているとともに、その一方の辺がＣＰＵ５の
側部に沿って位置させられて、その端部においてねじ等
によって前記ヒートシンク６へ接続され、他方の辺が、
図２に示すように、ＣＰＵ５の底部に沿って位置させら
れるとともに、このＣＰＵ５の底部から若干離間して装
着されており、これによって、この第２の放熱板７が、
前記ＣＰＵ５に対して弾性的に揺動可能となされ、ま
た、第２の放熱板７の、ＣＰＵ５の挿入方向前方の端部
に、挿入方向前方にいくにしたがい漸次ＣＰＵ５に接近
するように屈曲させることにより、ガイド部８が形成さ
れている。
ば、前記第２の放熱板７は、弾性材料によって略Ｌ字状
に形成されているとともに、その一方の辺がＣＰＵ５の
側部に沿って位置させられて、その端部においてねじ等
によって前記ヒートシンク６へ接続され、他方の辺が、
図２に示すように、ＣＰＵ５の底部に沿って位置させら
れるとともに、このＣＰＵ５の底部から若干離間して装
着されており、これによって、この第２の放熱板７が、
前記ＣＰＵ５に対して弾性的に揺動可能となされ、ま
た、第２の放熱板７の、ＣＰＵ５の挿入方向前方の端部
に、挿入方向前方にいくにしたがい漸次ＣＰＵ５に接近
するように屈曲させることにより、ガイド部８が形成さ
れている。
【０００９】前記第１の放熱板３の、前記ＣＰＵ５の挿
入方向後方の端部に、挿入方向後方にいくにしたがい前
記マザーボード１に接近するように屈曲させることによ
り、ガイド部４が形成されている。
入方向後方の端部に、挿入方向後方にいくにしたがい前
記マザーボード１に接近するように屈曲させることによ
り、ガイド部４が形成されている。
【００１０】このように構成された本実施形態のチップ
セット冷却構造は、ＣＰＵ５をマザーボード１上に実装
されたコネクタ９に挿入する際、図２（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク６に取り付けられた第２の放熱板７
が、チップセット２に取り付けられた第１の放熱板３の
上をスライドする。そして、第１の放熱板３と第２の放
熱板７のそれぞれに設けられているガイド部４とガイド
部８とによって、前述したスライドがスムーズに行われ
る。このようにして、ＣＰＵ５がコネクタ９に実装され
た時、第１の放熱板３と第２の放熱板７は接触し、チッ
プセット２の熱は第１の放熱板３により放熱されるとと
もに、第２の放熱板７を経てヒートシンク６に伝達され
て、このヒートシンク６から外気へ放熱される。したが
って、チップセット２からの熱放出が円滑に行われて、
このチップセット２の冷却が効率よく行われる。
セット冷却構造は、ＣＰＵ５をマザーボード１上に実装
されたコネクタ９に挿入する際、図２（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク６に取り付けられた第２の放熱板７
が、チップセット２に取り付けられた第１の放熱板３の
上をスライドする。そして、第１の放熱板３と第２の放
熱板７のそれぞれに設けられているガイド部４とガイド
部８とによって、前述したスライドがスムーズに行われ
る。このようにして、ＣＰＵ５がコネクタ９に実装され
た時、第１の放熱板３と第２の放熱板７は接触し、チッ
プセット２の熱は第１の放熱板３により放熱されるとと
もに、第２の放熱板７を経てヒートシンク６に伝達され
て、このヒートシンク６から外気へ放熱される。したが
って、チップセット２からの熱放出が円滑に行われて、
このチップセット２の冷却が効率よく行われる。
【００１１】前述した実施形態では、マザーボード１上
のチップセット２の実装位置について、冷却条件の悪く
なるＣＰＵ５の真下の場合を説明したが、本発明は放熱
板の形状を変更することにより、チップセットの実装位
置に関係なく適用可能である。
のチップセット２の実装位置について、冷却条件の悪く
なるＣＰＵ５の真下の場合を説明したが、本発明は放熱
板の形状を変更することにより、チップセットの実装位
置に関係なく適用可能である。
【００１２】その一例を図３を用いて説明する。チップ
セット２の実装位置がコネクタ９から離れている場合、
チップセット２に取り付ける第１の放熱板１０を左右両
方向に伸ばすことにより、第２の放熱板７との接触面積
を増やすとともに、第１の放熱板１０の放熱効果を上げ
ることが可能である。この時も、第１の放熱板１０の両
端部ににガイド部１１とガイド部１２とを設けることに
より、スライドを円滑に行うことができる。
セット２の実装位置がコネクタ９から離れている場合、
チップセット２に取り付ける第１の放熱板１０を左右両
方向に伸ばすことにより、第２の放熱板７との接触面積
を増やすとともに、第１の放熱板１０の放熱効果を上げ
ることが可能である。この時も、第１の放熱板１０の両
端部ににガイド部１１とガイド部１２とを設けることに
より、スライドを円滑に行うことができる。
【００１３】また、放熱板の接触圧を増やし、かつ、Ｃ
ＰＵ５をスライドして取り付ける際の放熱板同士の摩擦
抵抗を減らす方法として、熱伝導性に優れた導熱シート
とバネ性を持たせた放熱板を使用する構成とすることも
可能である。この構成について、図４を用いて説明す
る。マザーボード１上に実装されたチップセット２の表
面に、第１の放熱板１３を熱伝導接着剤で取付け、その
上に導熱シート１４を取り付ける。第１の放熱板１３
は、上方に湾曲された突出部を有するガイド部１５を有
する。一方、ＣＰＵ５のヒートシンク６には、バネ性を
持たせた第２の放熱板１６をネジ等で取り付ける。この
第２の放熱板１６は、第１の放熱板１３のガイド部１５
を逃げる為の穴またはシボリ形状の凹部１７を有する。
ＰＵ５をスライドして取り付ける際の放熱板同士の摩擦
抵抗を減らす方法として、熱伝導性に優れた導熱シート
とバネ性を持たせた放熱板を使用する構成とすることも
可能である。この構成について、図４を用いて説明す
る。マザーボード１上に実装されたチップセット２の表
面に、第１の放熱板１３を熱伝導接着剤で取付け、その
上に導熱シート１４を取り付ける。第１の放熱板１３
は、上方に湾曲された突出部を有するガイド部１５を有
する。一方、ＣＰＵ５のヒートシンク６には、バネ性を
持たせた第２の放熱板１６をネジ等で取り付ける。この
第２の放熱板１６は、第１の放熱板１３のガイド部１５
を逃げる為の穴またはシボリ形状の凹部１７を有する。
【００１４】図５を用いて、導熱シート１４とバネ性を
持たせた第２の放熱板１６を使用した場合の動作を説明
する。ＣＰＵ５をマザーボード１上に実装されたコネク
タ９に挿入する際、ヒートシンク６に固定された第２の
放熱板１６は、図５（ａ）に示すように、チップセット
２に取り付けられた第１の放熱板１３のガイド部１５に
押し上げられ、導熱シート１４に接することなくスライ
ドする。そして、ＣＰＵ５がコネクタ９に実装されたと
き、図５（ｂ）に示すように第２の放熱板１６の凹部１
７に第１の放熱板１３のガイド部１５が嵌合し、導熱シ
ート１４と第２の放熱板１６が接触する。
持たせた第２の放熱板１６を使用した場合の動作を説明
する。ＣＰＵ５をマザーボード１上に実装されたコネク
タ９に挿入する際、ヒートシンク６に固定された第２の
放熱板１６は、図５（ａ）に示すように、チップセット
２に取り付けられた第１の放熱板１３のガイド部１５に
押し上げられ、導熱シート１４に接することなくスライ
ドする。そして、ＣＰＵ５がコネクタ９に実装されたと
き、図５（ｂ）に示すように第２の放熱板１６の凹部１
７に第１の放熱板１３のガイド部１５が嵌合し、導熱シ
ート１４と第２の放熱板１６が接触する。
【００１５】したがって、チップセット２の熱は第１の
放熱板１３により放熱するとともに、導熱シート１４を
介して第２の放熱板１６からヒートシンク６へ放熱され
る。
放熱板１３により放熱するとともに、導熱シート１４を
介して第２の放熱板１６からヒートシンク６へ放熱され
る。
【００１６】ここで、導熱シート１４をチップセット２
側に取り付けているが、逆の構成とすることもできる。
その構成について、図６を用いて説明する。マザーボー
ド１上に実装されたチップセット２の表面に第１の放熱
板１８を熱伝導接着剤で取付ける。一方、ＣＰＵ５のヒ
ートシンク６にはバネ性を持たせた第２の放熱板１９を
ネジ等で取り付け、この第２の放熱板１９に導熱シート
１４を取り付ける。第２の放熱板１９は、下方へ向けて
湾曲させられたガイド部２０を有する。第１の放熱板１
８は、第２の放熱板１９のガイド部２０を逃げる為の穴
またはシボリ形状の凹部２１を有し、ＣＰＵ５がコネク
タ９に実装されたとき、第１の放熱板１８の凹部２１
に、第２の放熱板１９のガイド部２０が嵌合し、導熱シ
ート１４と第２の放熱板１８が接触し、放熱効果が得ら
れる。
側に取り付けているが、逆の構成とすることもできる。
その構成について、図６を用いて説明する。マザーボー
ド１上に実装されたチップセット２の表面に第１の放熱
板１８を熱伝導接着剤で取付ける。一方、ＣＰＵ５のヒ
ートシンク６にはバネ性を持たせた第２の放熱板１９を
ネジ等で取り付け、この第２の放熱板１９に導熱シート
１４を取り付ける。第２の放熱板１９は、下方へ向けて
湾曲させられたガイド部２０を有する。第１の放熱板１
８は、第２の放熱板１９のガイド部２０を逃げる為の穴
またはシボリ形状の凹部２１を有し、ＣＰＵ５がコネク
タ９に実装されたとき、第１の放熱板１８の凹部２１
に、第２の放熱板１９のガイド部２０が嵌合し、導熱シ
ート１４と第２の放熱板１８が接触し、放熱効果が得ら
れる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
ないし請求項６の何れかに記載の電子機器におけるチッ
プセット冷却構造によれば、ＣＰＵを基板に対してその
面方向から実装した状態において、その下方に位置する
チップセットとＣＰＵの上部に装着されたヒートシンク
とを、相互に接触させられた第１の放熱板と第２の放熱
板とを介して接続し、これによって、前記チップセット
の熱を効率よくヒートシンクへ伝達することができる。
この結果、高発熱型のチップセットの冷却を高効率に行
うことができる。
ないし請求項６の何れかに記載の電子機器におけるチッ
プセット冷却構造によれば、ＣＰＵを基板に対してその
面方向から実装した状態において、その下方に位置する
チップセットとＣＰＵの上部に装着されたヒートシンク
とを、相互に接触させられた第１の放熱板と第２の放熱
板とを介して接続し、これによって、前記チップセット
の熱を効率よくヒートシンクへ伝達することができる。
この結果、高発熱型のチップセットの冷却を高効率に行
うことができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す縦断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す縦断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施形態を示す縦断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態を示す縦断面図で
ある。
ある。
１ マザーボード ２ チップセット ３ 第１の放熱板 ４ ガイド部 ５ ＣＰＵ ６ ヒートシンク ７ 第２の放熱板 ８ ガイド部 ９ コネクタ １０ 第１の放熱板 １１ ガイド部 １２ ガイド部 １３ 第１の放熱板 １４ 導熱シート １５ ガイド部 １６ 第２の放熱板 １７ 凹部 １８ 第１の放熱板 １９ 第２の放熱板 ２０ ガイド部 ２１ 凹部
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と、この基板に実装されるＣＰＵが
基板の面方向から挿入接続されるコネクタと、前記基板
の、前記コネクタの近傍に実装されるとともに、前記Ｃ
ＰＵが対向配置されるチップセットとを備えた電子機器
において、前記チップセットの表面に第１の放熱板を装
着し、前記ＣＰＵの上部にヒートシンクを装着するとと
もに、このＣＰＵの下部に、前記ヒートシンクに接続さ
れた第２の放熱板を装着し、前記ＣＰＵをコネクタに接
続した際に、前記第１の放熱板と第２の放熱板とを接触
させるようになされていることを特徴とする電子機器に
おけるチップセット冷却構造。 - 【請求項２】 前記第２の放熱板を弾性材料によって形
成するとともに、前記ＣＰＵの底部から若干離間して装
着することにより、この第２の放熱板を前記ＣＰＵに対
して弾性的に揺動可能としたことを特徴とする請求項１
記載の電子機器におけるチップセット冷却構造。 - 【請求項３】 前記第２の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入
方向前方の端部を、挿入方向前方にいくにしたがい、漸
次ＣＰＵに接近するように屈曲させたことを特徴とする
請求項１または請求項２に記載の電子機器におけるチッ
プセット冷却構造。 - 【請求項４】 前記第１の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入
方向後方の端部を、挿入方向後方にいくにしたがい前記
基板に接近するように屈曲させたことを特徴とする請求
項１記載ないし請求項３の何れかに記載の電子機器にお
けるチップセット冷却構造。 - 【請求項５】 前記第１の放熱板の、前記ＣＰＵの挿入
方向後方の端部に、前記ＣＰＵをコネクタに挿入する際
に、前記第２の放熱板に接触してこの第２の放熱板をＣ
ＰＵの底部へ向けて弾性的に揺動させる突出部を形成す
るとともに、前記第２の放熱板に、前記ＣＰＵをコネク
タの所定位置に挿入した時点で前記突出部が収納される
凹部を形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項
４の何れかに記載の電子機器におけるチップセット冷却
構造。 - 【請求項６】 前記第１の放熱板あるいは第２の放熱板
の何れか一方に、熱伝導性に優れた導熱シートを貼着し
てなることを特徴とする請求項１ないし請求項５の何れ
かに記載の電子機器におけるチップセット冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35171198A JP3150119B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 電子機器におけるチップセット冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35171198A JP3150119B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 電子機器におけるチップセット冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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