KR102168824B1

KR102168824B1 - 전자 기기

Info

Publication number: KR102168824B1
Application number: KR1020187031162A
Authority: KR
Inventors: 다케시 오타; 유지 나카지마
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바; 도시바 인프라 시스템즈 가부시키가이샤
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-04-03
Publication date: 2020-10-22
Also published as: SG11201907198XA; CN109845425A; JP6400815B1; WO2019064655A1; JP2019067888A; TW201921224A; TWI673603B; KR20190041964A; CN109845425B

Abstract

실시 형태의 전자 기기에서는, 가이드 부재는, 히트 싱크에 있어서의 중앙 연산 처리 장치의 제1 면과는 반대측을 덮는 제1 저벽과, 제1 저벽으로부터 제1 면측으로 돌출되어 히트 싱크의 제2 방향의 양측을 덮어 팬과 면한 위치로부터 히트 싱크의 팬과는 반대측에 이르는 공기의 제1 통로를 구성한 두개의 제1 측벽을 가진 제1 가이드와, 제1 저벽의 제1 측벽과는 반대측에서 서로 간격을 두고 면해 제1 저벽과 교차한 방향으로 연장된 두개의 제2 측벽이며 팬과 면한 위치로부터 보조 기억 장치와 면한 위치까지 굴곡되면서 연장되는 공기의 제2 통로를 구성한 두개의제2 측벽을 가진 제2 가이드를 갖는다.

Description

전자 기기

본 발명의 실시 형태는, 전자 기기에 관한 것이다.

종래, 중앙 연산 처리 장치나 보조 기억 장치 등의 발열 부품이 수용된 하우징과, 하우징에 설치된 팬과, 하우징에 수용되어 발열 부품을 향하여 팬의 냉각풍을 안내하는 루버(가이드 부재)를 구비한 전자 기기가 알려져 있다.

일본 특허 공개 평11-177265호 공보

복수의 발열 부품을 포함하는 전자 기기에 있어서, 보다 문제가 적어지도록 개선된 신규의 구성을 얻는 데 있다.

실시 형태의 전자 기기는, 하우징과, 팬과, 중앙 연산 처리 장치와, 히트 싱크와, 보조 기억 장치와, 가이드 부재를 구비한다. 하우징은, 흡기구가 마련된 제1 외벽을 갖는다. 팬은, 제1 외벽에 설치되고, 흡기구로부터 하우징 내로 공기를 보낸다. 중앙 연산 처리 장치는, 하우징에 수용되어, 제1 외벽과 교차한 제1 방향으로 팬과 배열된다. 히트 싱크는, 중앙 연산 처리 장치의 제1 면에 설치된다. 보조 기억 장치는, 하우징에 수용되어, 제1 방향과 교차한 제2 방향으로 중앙 연산 처리 장치와 배열된다. 가이드 부재는, 하우징에 수용되어, 제1 방향으로 팬과 배열되고, 히트 싱크의 제1 면과는 반대측을 덮는 제1 저벽과, 제1 저벽으로부터 제1 면측으로 돌출되어 히트 싱크의 제2 방향의 양측을 덮어 팬과 면한 위치로부터 히트 싱크의 팬과는 반대측에 이르는 공기의 제1 통로를 구성한 두개의 제1 측벽을 가진 제1 가이드와, 제1 저벽의 제1 측벽과는 반대측에서 서로 간격을 두고 면해 제1 저벽과 교차한 방향으로 연장된 두개의 제2 측벽이며 팬과 면한 위치로부터 보조 기억 장치와 면한 위치까지 굴곡하면서 연장되는 공기의 제2 통로를 구성한 두개의 제2 측벽을 가진 제2 가이드를 갖는다.

도 1은, 일 실시 형태의 전자 기기의 예시적이고 모식적인 평면도이다.
도 2는, 일 실시 형태의 전자 기기의 가이드 부재의 예시적이고 모식적인 분해 사시도이다.
도 3은, 일 실시 형태의 전자 기기의 가이드 부재의 YZ 단면도이다.
도 4는, 일 실시 형태의 전자 기기의 가이드 부재의 XZ 단면도이다.

이하, 본 발명의 예시적인 실시 형태가 개시된다. 이하에 나타나는 실시 형태의 구성, 및 당해 구성에 의해 초래되는 작용 및 효과는, 일례이다. 또한, 본 명세서에서는, 서수는, 부품이나 부재를 구별하기 위해서만 사용되고 있으며, 순서나 우선도를 나타내는 것은 아니다.

도 1은, 전자 기기(1)의 예시적이고 모식적인 평면도이다. 또한, 이하의 각 도면에서는, 편의상, 서로 직교하는 세방향이 정의되어 있다. X 방향은, 하우징(3) 및 가이드 부재(2)의 깊이 방향(길이 방향)을 따르고, Y 방향은, 하우징(3) 및 가이드 부재(2)의 폭 방향(짧은 방향)을 따르고, Z 방향은, 하우징(3) 및 가이드 부재(2)의 높이 방향(두께 방향)을 따른다. X 방향은, 제1 방향의 일례이며, Y 방향은, 제2 방향의 일례이다. 또한, 이하의 설명에서는, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각의 플러스측(화살표의 선단측)을 한쪽이라고 칭하고, 마이너스측을 다른 쪽이라고 칭한다.

도 1에 도시되는 바와 같이, 전자 기기(1)는 하우징(3)이나, 가이드 부재(2), 팬 유닛(4), 기판(5), 보조 기억 장치(6), 전원 장치(7), RAID(redundant arrays of inexpensive disks) 모듈(11), 확장 모듈(15), 외부 기억 장치(16) 등을 구비하고 있다. 전자 기기(1)는 랙 마운트형의 산업용 컴퓨터이다. 또한, 전자 기기(1)는 이 예에는 한정되지 않고, 데스크톱형 퍼스널 컴퓨터나, 영상 표시 장치, 텔레비전 수상기, 게임기, 영상 표시 제어 장치, 정보 기억 장치 등, 다양한 전자 기기(1)로서 구성될 수 있다.

하우징(3)은 Z 방향으로 편평한 직육면체형의 상자형으로 구성되어 있다. 하우징(3)은 저벽(3a)이나, 천장벽(3b)(도 3 참조), 전방벽(3c), 좌벽(3d), 후방벽(3e), 우벽(3f) 등의 복수의 벽부를 갖고 있다.

저벽(3a) 및 천장벽(3b)은 모두, Z 방향과 직교하는 방향(XY 평면)을 따라 연장되어 있어, Z 방향으로 간격을 두고 서로 평행하게 마련되어 있다. 저벽(3a)에는, 하우징(3)을 도시하지 않은 선반이나, 책상, 대 등의 적재부로부터 이격된 상태로 지지하는 지지부가 마련되어 있다. 천장벽(3b)은 저벽(3a), 전방벽(3c), 좌벽(3d), 후방벽(3e) 및 우벽(3f)에 의해 둘러싸인 하우징(3)의 수용부를 덮고 있다.

전방벽(3c) 및 후방벽(3e)은 모두, X 방향과 직교하는 방향(YZ 평면)을 따라 연장되어 있어, X 방향으로 간격을 두고 서로 평행하게 마련되어 있다. 전방벽(3c)은 저벽(3a)의 X 방향의 다른 쪽 단부와 천장벽(3b)의 X 방향의 다른 쪽 단부 사이에 걸쳐 있고, 후방벽(3e)은 저벽(3a)의 X 방향의 한쪽 단부와 천장벽(3b)의 X 방향의 한쪽 단부 사이에 걸쳐 있다. 전방벽(3c)에는, 흡기구(3r)가 마련되어 있다. 흡기구(3r)는 전방벽(3c) 중 Y 방향의 다른 쪽, 즉 좌벽(3d)의 근처에 위치되어, 전방벽(3c)를 X 방향으로 관통하고 있다. 전방벽(3c)은 제1 외벽의 일례이다.

또한, 전방벽(3c) 중 Y 방향의 한쪽, 즉 흡기구(3r)와는 반대측에는, 보조 기억 장치(6)와 외부 기억 장치(16)의 X 방향의 다른 쪽 단부가 노출되는 복수의 개구부가 마련되어 있다. 복수의 개구부는, 서로 간격을 두고 Z 방향으로 배열되어 있다. 보조 기억 장치(6)와 외부 기억 장치(16)는 각각의 개구부에 삽입된 상태에서, 전방벽(3c)에 고정되어 있다.

또한, 후방벽(3e)에는, 복수의 배기구(3k)가 마련되어 있다. 배기구(3k)는 RAID 모듈(11)이나, 기판(5)에 마련된 히트 싱크(9, 14) 및 전원 회로 부품(10), 확장 모듈(15), 전원 장치(7) 등의 발열 부품과 X 방향의 한쪽에 배열되어 있다. 배기구(3k)는 후술하는 팬 유닛(4)에 의해 이들 발열 부품과 열교환을 행한 공기류를 배출 가능하다.

좌벽(3d) 및 우벽(3f)은 모두, Y 방향과 직교하는 방향(XZ 평면)을 따라 연장되어 있고, Y 방향으로 간격을 두고 서로 평행하게 마련되어 있다. 좌벽(3d)은 저벽(3a)의 Y 방향의 다른 쪽 단부와 천장벽(3b)의 Y 방향의 다른 쪽 단부 사이에 걸쳐 있고, 우벽(3f)은 저벽(3a)의 Y 방향의 한쪽 단부와 천장벽(3b)의 Y 방향의 한쪽 단부 사이에 걸쳐 있다. 또한, 좌벽(3d)은 전방벽(3c)의 Y 방향의 다른 쪽 단부와 후방벽(3e)의 Y 방향의 다른 쪽 단부 사이에 걸쳐 있고, 우벽(3f)은 전방벽(3c)의 Y 방향의 한쪽 단부와 후방벽(3e)의 Y 방향의 한쪽 단부 사이에 걸쳐 있다. 좌벽(3d)은 제2 외벽의 일례이다.

팬 유닛(4)은 전방벽(3c)의 내측에 설치되어 있다. 팬 유닛(4)은 흡기구(3r) 내에 삽입된 상태에서, 전방벽(3c)에 고정되어 있다. 팬 유닛(4)은 X 방향으로 연장되는 회전축 주위에 회전 가능한 팬(41)을 갖는다. 팬(41)은 하우징(3)의 외측 공기(외기)를 하우징(3) 내로 흡입하는 흡기 팬이다. 또한, 팬 유닛(4)은 이 예에는 한정되지 않고, 전방벽(3c)의 외측에 설치되어도 된다.

기판(5)은 하우징(3) 내에 있어서, Y 방향의 다른 쪽에 위치되어 있다. 또한, 기판(5)은 흡기구(3r) 및 팬(41)과 X 방향의 한쪽에 배열되어 있다. 기판(5)은 저벽(3a)과 평행하게 연장됨과 함께, X 방향으로 긴 직사각형의 판상으로 구성되어 있다. 기판(5)은 저벽(3a)과는 반대측에, 당해 저벽(3a)과 평행한 상면(5a)을 갖고 있다. 기판(5)은 메인 기판이나, 제1 기판, 회로 기판, 제어 기판 등이라고도 칭해질 수 있다.

기판(5)의 상면(5a)에는, 중앙 연산 처리 장치(8)나, 전원 회로 부품(10), PCH(13)(platform controller hub) 등의 복수의 전자 부품이 실장되어 있다. 기판(5) 내의 배선과 이들 복수의 전자 부품에 의해, 전자 기기(1)의 제어 회로가 구성되어 있다.

중앙 연산 처리 장치(8)는 기판(5)과는 반대측에, 기판(5)의 상면(5a)과 평행한 상면(8a)을 갖고 있다. 중앙 연산 처리 장치(8)의 상면(8a)에는, 히트 싱크(9)가 설치되어 있다. 중앙 연산 처리 장치(8) 및 히트 싱크(9)는 팬(41)과 X 방향으로 배열되어 있다. 또한, 중앙 연산 처리 장치(8) 및 히트 싱크(9)는 팬(41)으로부터 X 방향의 한쪽으로 이격되어 있다. 히트 싱크(9)는 서로 간극을 두어서 X 방향 및 Y 방향으로 배열된 복수의 핀을 갖고 있다. 상면(8a)은 제1 면의 일례이다.

또한, PCH(13)도, 팬(41)과 X 방향으로 배열되어 있다. PCH(13)는, 중앙 연산 처리 장치(8) 및 히트 싱크(9)보다도 팬(41)으로부터 X 방향의 한쪽으로 이격되어 있다. 또한, 전원 회로 부품(10)은 중앙 연산 처리 장치(8) 및 히트 싱크(9)의 Y 방향의 한쪽에 근접하여 마련되어 있다.

가이드 부재(2)는 히트 싱크(9)를 중앙 연산 처리 장치(8)의 상면(8a)과는 반대측, 즉 Z 방향의 한쪽으로부터 덮도록, 기판(5) 혹은 하우징(3)에 고정된다. 가이드 부재(2)는 보조 기억 장치(6)와 Y 방향의 다른 쪽에 배열되어 있다. 가이드 부재(2)는 팬(41)으로부터의 냉각풍을, 적어도, 히트 싱크(9)용 제1 공기류(W1)와, 보조 기억 장치(6)용 제2 공기류(W2)와, 전원 회로 부품(10)용 제3 공기류(W3)(도 3 참조)로 분류할 수 있도록 구성되어 있다.

보조 기억 장치(6)는 하우징(3) 내에 있어서, Y 방향의 한쪽 그리고 X 방향의 다른 쪽에 위치되어 있다. 또한, 보조 기억 장치(6)는 중앙 연산 처리 장치(8) 및 히트 싱크(9)과 Y 방향의 한쪽에 배열되어 있다. 보조 기억 장치(6)는 HDD(hard disk drive)나 SSD(solid state drive) 등이다. 본 실시 형태에서는, 두개의 보조 기억 장치(6)가 서로 간격을 두고 Z 방향으로 적층되어 있다. 제2 공기류(W2)의 적어도 일부는, 두개의 보조 기억 장치(6) 사이의 간극을 통하여, 전방벽(3c)으로 노출되는 보조 기억 장치(6)의 플랜지 상의 노출면에 마련된 배기구 등으로부터 하우징(3)의 외측으로 배출된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 보조 기억 장치(6)는 기판(5)의 전방벽(3c)측의 Y 방향의 한쪽에 위치되어 있지만, 기판(5)의 전방벽(3c) 측의 Y 방향의 다른 쪽에 위치되어도 되고, 기판(5)의 후방벽(3e)측의 Y 방향의 한쪽이나, 기판(5)의 후방벽(3e) 측의 Y 방향의 다른 쪽에 위치되어도 된다.

외부 기억 장치(16)는 보조 기억 장치(6)의 Z 방향의 한쪽에 간격을 두고 적층되어 있다. 외부 기억 장치(16)는 ODD(optical disk drive) 등이다. 제2 공기류(W2)의 적어도 일부는, 이 외부 기억 장치(16)와 보조 기억 장치(6) 사이의 간극 등도 지나, 전방벽(3c)측으로부터 배출된다.

RAID 모듈(11)은 하우징(3) 내에 있어서, Y 방향의 다른 쪽 그리고 X 방향의 한쪽에 위치되어 있다. 또한, RAID 모듈(11)은 팬(41)의 적어도 일부(Y 방향의 다른 쪽 단부)와 X 방향의 한쪽에 배열되어 있다. RAID 모듈(11)은 좌벽(3d)과 간극을 두어서 평행하게 배치된 기판(11a)을 갖고 있다. 도 1로부터도 명확한 바와 같이, 기판(11a)은 저벽(3a)과 천장벽(3b) 사이의 하우징(3) 내의 공간을, Y 방향으로 구획하고 있다.

또한, 기판(11a)의 좌벽(3d)과 면한 면(11a1)에는, RAID 모듈(11)의 컨트롤러(11b)가 마련되어 있다. 또한, 컨트롤러(11b)의 기판(11a)과는 반대측에는, 히트 싱크(11c)가 마련되어 있다. 기판(11a)은 서브 기판이나, 제2 기판 등이라고도 칭해질 수 있다.

전원 장치(7)는 하우징(3) 내에 있어서, Y 방향의 한쪽 그리고 X 방향의 한쪽에 위치되어 있다. 또한, 전원 장치(7)는 보조 기억 장치(6)와 X 방향의 한쪽에 배열됨과 함께, 기판(5)과 Y 방향의 한쪽에 배열되어 있다. 또한, 전원 장치(7)는 팬 유닛(71)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 팬 유닛(71)의 팬(72)에 의해, 제2 공기류(W2)의 적어도 일부를 전원 장치(7) 내로 흡입하여 전원 장치(7)의 X 방향의 한쪽으로부터 배출되는 공기류가 생성되고 있다.

도 2는, 가이드 부재(2)의 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(2)는 하측 가이드(21)와, 상측 가이드(22)를 갖고 있다. 상측 가이드(22)는 하측 가이드(21)의 Z 방향의 한쪽에 위치되어 있다. 하측 가이드(21)에는, Z 방향의 한쪽으로 돌출된 훅부(21f)가 마련되고, 상측 가이드(22)에는, 훅부(21f)가 관통하는 개구부(22r)가 마련되어 있다. 하측 가이드(21)와 상측 가이드(22)는, 이들 훅부(21f)의 훅(21f2)과 개구부(22r)의 모서리부(22r1)의 걸림에 의한 소위 스냅 피트에 의해 서로 착탈 가능하게 결합된다. 하측 가이드(21)는 제1 가이드의 일례이며, 상측 가이드(22)는 제2 가이드의 일례이다.

하측 가이드(21)는 저벽(21a)과, 측벽(21b, 21c)과, 배선 보유 지지부(21d)와, 훅부(21f)와, 설치편(21g)을 갖고 있다. 저벽(21a)은 히트 싱크(9)(도 3 참조)의 Z 방향의 한쪽, 즉 중앙 연산 처리 장치(8)의 상면(8a)과는 반대측을 덮는다. 저벽(21a)은 히트 싱크(9)의 Z 방향의 한쪽 단부면(XY 평면)과 대략 평행하다. 저벽(21a)은 제1 저벽의 일례이며, 상벽이나, 제1 덮개부 등이라고도 칭해진다.

측벽(21b, 21c)은, 저벽(21a)으로부터 Z 방향의 다른 쪽, 즉 중앙 연산 처리 장치(8)의 상면(8a) 측으로 돌출되고, 히트 싱크(9)(도 3 참조)의 Y 방향의 양측을 덮고 있다. 측벽(21b, 21c)은, Y 방향으로 서로 간격을 두고 대략 평행하게 마련되어 있다. 또한, 측벽(21b, 21c)은, 히트 싱크(9)의 Y 방향의 양측 단부면(XZ 평면)과 대략 평행하다. 측벽(21b, 21c) 및 저벽(21a)은 가이드 부재(2)의 제1 통로(P1)를 구성하고 있다. 측벽(21b, 21c)은, 제1 측벽의 일례이며, 제2 덮개부 등이라고도 칭해진다. 또한, 제1 통로(P1)는, 하측 통로 등이라고도 칭해진다. 또한, 측벽(21b, 21c)은, Z 방향의 다른 쪽으로 갈수록 점점 Y 방향의 양측으로 넓어지도록 경사져 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성(형상)에 의해, 히트 싱크(9)의 제1 통로(P1) 내로의 삽입성이 높아져 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 저벽(21a)에는, 복수의 오목부(21r, 21s)가 마련되어 있다. 오목부(21r, 21s)는, 각각, Z 방향의 한쪽을 향하여 개방되고, Z 방향의 다른 쪽으로 오목하게 되어 있다. 오목부(21r)는 저벽(21a)의 Y 방향의 중앙 위치에 마련되어 있다. 오목부(21r)는 저벽(21a)의 X 방향의 다른 쪽 단부로부터 X 방향의 한쪽을 향하여 연장되어 있다. 또한, 오목부(21s)는 오목부(21r)의 X 방향의 한쪽으로 위치되어, 측벽(21b)과 오목부(21r)의 X 방향의 한쪽 단부에 걸쳐서 마련되어 있다. 오목부(21s)의 깊이는, 오목부(21r)의 깊이 보다도 깊다.

배선 보유 지지부(21d)는 저벽(21a) 중 X 방향의 다른 쪽 두군데의 코너부에 마련되어 있다. 배선 보유 지지부(21d)는 각각, 저벽(21a)으로부터 Z 방향의 한쪽으로 연장하는 회전축(21e)을 통하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 즉, 배선 보유 지지부(21d)는 회전축(21e) 주위에 설치 각도를 조정가능하다. 배선 보유 지지부(21d)는 보조 기억 장치(6)와 RAID 모듈(11)을 전기적으로 접속하는 배선 등을, 회전축(21e)과 교차한 자세로 보유 지지할 수 있다.

훅부(21f)는 저벽(21a)의 오목부(21r)를 사이에 두고 Y 방향의 양측에 설치되어 있다. 훅부(21f)는 각각, 돌출부(21f1)와, 훅(21f2)을 갖고 있다. 돌출부(21f1)는, 저벽(21a)으로부터 Z 방향의 한쪽으로 돌출되어 있다. 훅(21f2)은, 각각, 돌출부(21f1)의 저벽(21a)과는 반대측의 단부, 즉 저벽(21a)과는 이격된 위치로부터, 서로 가까워지는 방향으로 돌출되어 있다. 훅부(21f)는 제1 훅부 등이라고도 칭해지고, 훅(21f2)은, 갈고리 등이라고도 칭해진다.

설치편(21g)은 하측 가이드(21)의 측벽(21b, 21c)의 네 코너 중, Y 방향의 한쪽 그리고 X 방향의 다른 쪽을 제외한 세군데에 마련되어 있다. 설치편(21g)은 측벽(21b, 21c)으로부터 돌출되어 있다. 또한, 설치편(21g)에는, 각각, 나사 등의 결합 도구가 삽입되는 보스부(21h)가 마련되어 있다. 하측 가이드(21)는 3군데의 보스부(21h)를 관통한 결합 도구가 기판(5)에 결합됨으로써, 하우징(3)에 설치된다. 또한, 설치편(21g)은, 이 예에는 한정되지 않고, 하측 가이드(21)의 네 코너에 마련되어도 되고, 하측 가이드(21)의 네 코너 중 대각선 상에 위치하는 두군데에 마련되어도 된다.

상측 가이드(22)는 저벽(22a)와, 측벽(22b, 22c)과, 편향부(22g)와, 돌출 벽(22h)을 갖고 있다. 저벽(22a)은 하측 가이드(21)의 저벽(21a)의 Z 방향의 한쪽, 즉 측벽(21b, 21c)과는 반대측에 겹쳐진다. 저벽(22a)은 저벽(21a)(XY 평면)과 대략 평행하게 연장되어 있다. 또한, 저벽(22a)은 X 방향의 다른 쪽 단부로부터 X 방향의 한쪽으로 갈수록 보조 기억 장치(6)에 근접하도록 Y 방향의 한쪽으로 굴곡되어 있다. 저벽(22a)은 제2 저벽의 일례이며, 하벽 등이라고도 칭해진다. 또한, 상측 가이드(22)는, 이 예에는 한정되지 않고, 저벽(22a)이 측벽(22b, 22c)의 저벽(21a)과는 반대측, 즉 Z 방향의 한쪽에 마련되어도 되고, Z 방향의 양측에 마련되어도 된다.

또한, 저벽(22a)은 접촉 영역(22a1)과, 이격 영역(22a2)을 갖고 있다. 접촉 영역(22a1)은, 저벽(22a) 중 저벽(21a)과 접촉하는 영역(부분)이며, 이격 영역(22a2)은, 저벽(22a) 중 오목부(21r, 21s)에 의해 저벽(21a)과의 사이에 간극(30)이 마련되는 영역(부분)이다. 간극(30)은 가이드 부재(2)의 제3 통로(P3)의 일부인 제1 구간(P31)을 구성하고 있다. 제1 구간(P31)은, 저벽(21a) 및 저벽(22a)에 의해 둘러싸이고, 팬(41)과 면하는 입구 단부(30a)와 돌출벽(22h)과 면하는 출구 단부(30b) 사이에 걸쳐서 대략 L자형으로 연장되어 있다. 제3 통로(P3)는, 중앙 통로 등이라고도 칭해진다.

또한, 저벽(22a)의 접촉 영역(22a1)에는, 훅부(21f)의 돌출부(21f1)가 관통하는 두개의 개구부(22r)가 마련되어 있다. 또한, 개구부(22r)의 모서리부(22r1)에는, 저벽(22a)보다도 Z 방향의 한쪽으로 약간 돌출된 단차가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이 단차가 탄성 변형된 상태로 훅(21f2)과 걸림으로써, 진동 등에 의한 상측 가이드(22)의 하측 가이드(21)에 대한 상대 이동(덜걱거림 등)이 억제되어 있다.

측벽(22b, 22c)은, 저벽(22a)의 단부(변부)로부터 Z 방향의 한쪽으로 돌출되어, 서로 간격을 두고 면하고 있다. 또한, 측벽(22b, 22c)은, 저벽(22a)을 따라 팬(41)과 면하는 입구 단부(22x)로부터 보조 기억 장치(6)와 면하는 출구 단부(22y)까지 굴곡되면서 Y 방향의 한쪽으로 연장되어 있다. 측벽(22b, 22c) 및 저벽(22a)은 가이드 부재(2)의 제2 통로(P2)를 구성하고 있다. 측벽(22b, 22c)은, 제2 측벽의 일례이다. 또한, 제2 통로(P2)는, 상측 통로 등이라고도 칭해진다.

편향부(22g)는 제2 통로(P2)에 있어서의 출구 단부(22y)의 근처에 마련되어 있다. 편향부(22g)는 저벽(22a)으로부터 Z 방향의 한쪽으로 돌출되고, 서로 간극을 두어서 X 방향으로 배열된 복수의 핀을 갖고 있다. 또한, 편향부(22g)의 핀은, 제2 통로(P2)의 출구 단부(22y)와는 반대측으로부터 출구 단부(22y)로 갈수록 X 방향의 다른 쪽에 가까워지도록 경사져 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성에 의해, 출구 단부(22y)로부터 토출되는 제2 공기류(W2)가, 보조 기억 장치(6)의 발열 부분을 향하도록 구성되어 있다.

돌출벽(22h)은 저벽(22a)으로부터 Z 방향의 다른 쪽, 즉 전원 회로 부품(10)(도 3 참조)을 향하여 돌출되어 있다. 돌출벽(22h)은 저벽(22a)의 편향부(22g)와는 반대측에 마련되어 있다. 돌출벽(22h)은 Z 방향과 직교한 XY 단면이, 측벽(21b)측을 향하여 개방된 대략 U자형으로 구성되어 있다.

도 3은, 가이드 부재(2)의 YZ 단면도이다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 측벽(21b)이 돌출벽(22h)에 의해 덮임으로써, 측벽(21b)과 돌출벽(22h) 사이에 간극(31)이 마련되어 있다. 간극(31)은 제1 구간(P31)의 출구 단부(30b)에 면하고 있다. 간극(31)은 제3 통로(P3)의 제2 구간(P32)을 구성하고 있다. 제2 구간(P32)은, 제1 구간(P31)과 연통하고, 출구 단부(30b)와 면한 입구 단부와 전원 회로 부품(10)과 면한 출구 단부(22z) 사이에 걸쳐서 연장되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 제3 통로(P3)에 의해, 팬(41)로부터의 냉각풍(제3 공기류(W3))을 제1 구간(P31) 및 제2 구간(P32)을 경유하여 전원 회로 부품(10)에 공급할 수 있다.

또한, 가이드 부재(2)는 측벽(21b, 21c, 22b, 22c) 중 보조 기억 장치(6)와는 반대측, 즉 좌벽(3d)의 근처의 측벽(21c, 22c)이 좌벽(3d)으로부터 이격된 상태로 배치되고 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성에 의해, 좌벽(3d)과 측벽(21c, 22c) 사이에 제4 통로(P4)가 마련되어 있다. 제4 통로(P4)는, X 방향으로 연장되어 있다.

또한, 제4 통로(P4)(측벽(21c, 22c)의 입구 단부는, 팬(41)의 Y 방향의 다른 쪽과 면하고 있다. 환언하면, 가이드 부재(2)는 팬(41)의 축심에 대하여 Y 방향의 한쪽으로 어긋나서 위치되어 있다. 따라서, 제4 통로(P4)에는 팬(41)으로부터의 냉각풍(제4 공기류)이 유입되고, 나아가서는 제4 통로(P4)에 배치되는 발열 부품으로서의 RAID 모듈(11)의 히트 싱크(11c)나 컨트롤러(11b) 등이 냉각된다.

도 4는, 가이드 부재(2)의 XZ 단면도이다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 제1 통로(P1)에는, 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8)가 수용되어 있다. 제1 통로(P1)는, 팬(41)의 Z 방향의 다른 쪽과 면하는 입구 단부(21x)와 히트 싱크(9)의 팬(41)과는 반대측의 출구 단부(21y) 사이에 걸쳐서 X 방향으로 연장되어 있다. 따라서, 입구 단부(21x)로부터 제1 통로(P1) 내에 유입된 제1 공기류(W1)는, 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8)를 경유하여 출구 단부(21y)로부터 배출되어, 이에 의해 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8)가 냉각된다.

또한, 제1 통로(P1)는, 가이드 부재(2)가 하우징(3)에 수용된 상태에서는, Z 방향의 다른 쪽이 기판(5)이나 저벽(3a) 등에 의해 덮여 있다. 구체적으로는, 제1 통로(P1)는, 하측 가이드(21)의 저벽(21a) 및 측벽(21b, 21c)과, 기판(5)에 의해 둘러싸여 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성에 의해, 제1 통로(P1)를 흐르는 제1 공기류(W1)의 누설이 억제되어, 제1 통로(P1)에 수용되는 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8)의 냉각성이 높아져 있다.

또한, 제1 통로(P1)에는, 경사면(21k)이 마련되어 있다. 경사면(21k)은 저벽(21a)의 오목부(21s)와는 반대측에 마련되어 있다. 또한, 경사면(21k)은 히트 싱크(9)의 X 방향에 있어서의 중앙 위치(C)보다도 팬(41)의 근처에 위치되어 있다. 경사면(21k)은 팬(41)로부터 X 방향의 한쪽으로 이격됨에 따라서 히트 싱크(9)에 근접하도록 경사져 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성에 의해, 히트 싱크(9)의 중앙 위치(C) 부근에 있어서의 제1 공기류(W1)의 유속이 높아져 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8) 중 가장 온도가 높아지기 쉬운 중앙 위치(C) 부근에 있어서, 제1 공기류(W1)에 의한 냉각 효과를 높일 수 있다.

또한, 제2 통로(P2)는, 팬(41)의 Z 방향의 한쪽과 면하는 입구 단부(22x)로부터 보조 기억 장치(6)를 향하여 굴곡되면서 연장되어 있다. 제2 통로(P2)는, 가이드 부재(2)가 하우징(3)에 수용된 상태에서는, Z 방향의 한쪽이 천장벽(3b)에 의해 폐쇄되어 있다. 즉, 제2 통로(P2)는, 상측 가이드(22)의 저벽(22a) 및 측벽(22b, 22c)과, 천장벽(3b)에 의해 둘러싸여 있다. 본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성에 의해, 제2 통로(P2)를 흐르는 제2 공기류(W2)의 누설이 억제되어, 팬(41)으로부터 제2 통로(P2)를 경유하여 냉각되는 보조 기억 장치(6)의 냉각성이 높아져 있다. 또한, 천장벽(3b)은 이 예에는 한정되지 않고, 측벽(22b, 22c)과의 사이에 간극을 둔 상태에서 제2 통로(P2)를 덮어도 된다.

이상과 같이, 본 실시예에서는, 가이드 부재(2)는, 히트 싱크(9)의 중앙 연산 처리 장치(8)의 상면(8a)(제1 면)과는 반대측을 덮는 저벽(21a)(제1 저벽)과 저벽(21a)으로부터 상면(8a)측으로 돌출되어 히트 싱크(9)의 Y 방향의 양측을 덮는 팬(41)과 면한 위치로부터 히트 싱크(9)의 팬(41)과는 반대측에 이르는 공기의 제1 통로(P1)를 구성한 두개의 저벽(21b, 21c)(제1 측벽)을 갖는 하측 가이드(21)(제1 가이드)와, 저벽(21a)의 측벽(21b, 21c)과는 반대측에서 서로 간격을 두고 면하는 저벽(21a)과 교차한 방향으로 연장된 2개의 측벽(22b, 22c)(제2 측벽)에 있어서 팬(41)과 면한 위치로부터 보조 기억 장치(6)와 면한 위치까지 굴곡되면서 연장되는 공기의 제2 통로(P2)를 구성한 두개의 측벽(22b, 22c)을 갖는 상측 가이드(22)(제2 가이드)를 갖는다. 이와 같은 구성에 의하면, 하우징(3) 내에서 Y 방향으로 배열되어 배치된 히트 싱크(9) 및 보조 기억 장치(6)의 각각의 냉각성을 높일 수 있는 가이드 부재(2)를 얻을 수 있다. 또한, 각 부품의 레이아웃 등의 사양이 상이한 복수의 전자 기기(1)에서, 가이드 부재(2)의 하측 가이드(21) 또는 상측 가이드(22)를 공용함으로써, 전자 기기(1)의 제조에 요하는 수고나 비용이 저감되는 경우도 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 하측 가이드(21)와 상측 가이드(22)가 저벽(21a)과 이격 영역(22a2) 사이의 간극(30)에 의해 구성된 제1 구간(P31)과, 제1 구간(P31)과 연통해 돌출벽(22h)과 측벽(21b) 사이의 간극(31)에 의해 구성된 제2 구간(P32)을 포함하고, 팬(41)과 면한 위치로부터 전원 회로 부품(10)과 면한 위치까지 연장되는 공기의 제3 통로(P3)를 구성하고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제3 통로(P3)가 마련되지 않는 구성과 비교하여, 전원 회로 부품(10)의 온도 상승을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, 발열체 각각에 대응지어서 통로를 구성하는 부재를 마련한 구성과 비교하여, 부품 개수를 저감시킬 수 있는 만큼, 제조의 수고나 비용을 보다 낮게 할 수 있거나, 보다 콤팩트하게 구성할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 상측 가이드(22)에는, 저벽(22a)을 관통한 개구부(22r)가 마련되고, 하측 가이드(21)는 저벽(21a)으로부터 돌출되어서 개구부(22r)를 관통하는 돌출부(21f1)와, 돌출부(21f1)의 저벽(21a)과는 이격된 위치에 마련되어 개구부(22r)의 모서리부(22r1)에 착탈 가능하게 걸리는 훅(21f2)을 갖는다. 이와 같은 구성에 의하면, 상측 가이드(22)를 하측 가이드(21)로부터 분리하여 제거할 수 있기 때문에, 하우징(3)의 각 부품의 메인터넌스 등을, 보다 용이하게 혹은 보다 원활하게 행할 수 있다. 구체적으로는, 하측 가이드(21)의 제1 통로(P1) 내의 히트 싱크(9)를 팬(41)의 냉각풍에 의해 냉각한 채의 상태에서, 기타의 각 부품의 메인터넌스 등을 행할 수 있다는 이점이 있다. 또한, 작업자가 하측 가이드(21)와는 반대측으로부터 스냅 피트를 조작할 수 있으므로, 작업자는, 상측 가이드(22)를 하측 가이드(21)로부터 보다 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 저벽(21a)은 히트 싱크(9)의 X 방향에 있어서의 중앙 위치(C)보다도 팬(41)의 근처에 위치되어 팬(41)으로부터 이격됨에 따라서 히트 싱크(9)에 접근하는 경사면(21k)을 갖는다. 이와 같은 구성에 의하면, 히트 싱크(9)의 중앙 위치(C) 부근에 있어서 제1 통로(P1)를 흐르는 제1 공기류(W1)의 유속을 높일 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8) 중 가장 온도가 높아지기 쉬운 중앙 위치(C) 부근에 있어서, 제1 공기류(W1)에 의한 냉각 효과를 높일 수 있다. 또한, 제1 통로(P1)의 저벽(21a)을 따라 흐르는 냉각풍을 히트 싱크(9)을 향하여 가이드할 수 있기 때문에, 냉각풍이 히트 싱크(9)와 열교환을 행하지 않고 제1 통로(P1)를 통과하는 것이 억제되고, 나아가서는 히트 싱크(9) 및 중앙 연산 처리 장치(8)가 보다 효과적으로 냉각될 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 가이드 부재(2)는 2개의 측벽(21b, 21c) 중 좌벽(3d)(제2 외벽)의 근처의 측벽(21c)이 좌벽(3d)로부터 이격된 상태로 배치되어, 좌벽(3d)과 측벽(21c) 사이에는, 팬(41)과 면한 위치로부터 X 방향으로 연장되는 공기의 제4 통로(P4)가 마련되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제4 통로(P4)가 마련되지 않는 구성과 비교하여, 제4 통로(P4)에 배치되는 발열 부품으로서의 RAID 모듈(11)의 온도 상승을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, 발열체 각각에 대응지어서 통로를 구성하는 부재를 마련한 구성과 비교하여, 부품 개수를 저감시킬 수 있는 만큼, 제조의 수고나 비용을 보다 낮출 수 있거나, 보다 콤팩트하게 구성할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 제4 통로(P4)에 의한 냉각 대상이 RAID 모듈(11)인 경우가 예시되었지만, 이 예에는 한정되지는 않고, 확장 모듈(15) 등이어도 된다. 또한, 제2 통로(P2)에 의한 냉각 대상이 확장 모듈(15) 등이어도 된다. 이와 같이, 가이드 부재(2)의 제1 통로(P1), 제2 통로(P2), 제3 통로(P3) 및 제4 통로(P4)의 냉각 대상은, 각 부품의 레이아웃에 따라서 다양하게 변경 가능하다.

이상, 본 발명의 실시 형태를 예시했지만, 상기 실시 형태는 어디까지나 일례이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 상기 실시 형태는, 기타의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 조합, 변경을 행할 수 있다. 상기 실시 형태는, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다. 본 발명은 상기 실시 형태에 개시되는 구성 이외에 의해도 실현가능함과 함께, 기본적인 구성(기술적 특징)에 의해 얻어지는 다양한 효과(파생적인 효과도 포함함)를 얻는 것이 가능하다. 또한, 각 구성 요소의 스펙(구조나, 종류, 방향, 형상, 크기, 길이, 폭, 두께, 높이, 수, 배치, 위치, 재질 등)은 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims

흡기구가 마련된 제1 외벽을 가진 하우징과,
상기 제1 외벽에 설치되어, 상기 흡기구로부터 상기 하우징 내로 공기를 보내는 팬과,
상기 하우징에 수용되어, 상기 제1 외벽과 교차한 제1 방향으로 상기 팬과 배열된 중앙 연산 처리 장치와,
상기 중앙 연산 처리 장치의 제1면에 설치된 히트 싱크와,
상기 하우징에 수용되어, 상기 제1 방향과 교차한 제2 방향으로 상기 중앙 연산 처리 장치와 배열된 보조 기억 장치와,
상기 하우징에 수용되어, 상기 제1 방향으로 상기 팬과 배열된 가이드 부재
를 구비하고,
상기 가이드 부재는,
상기 히트 싱크의 상기 제1 면과는 반대측을 덮는 제1 저벽과, 상기 제1 저벽으로부터 상기 제1 면측으로 돌출되어 상기 히트 싱크의 상기 제2 방향의 양측을 덮어 상기 팬과 면한 위치로부터 상기 히트 싱크의 상기 팬과는 반대측에 이르는 공기의 제1 통로를 구성한 두개의 제1 측벽
을 가진 제1 가이드와,
상기 제1 저벽의 상기 제1 측벽과는 반대측에서 서로 간격을 두고 면해 상기 제1 저벽과 교차한 방향으로 연장된 두개의 제2 측벽이며 상기 팬과 면한 위치로부터 상기 보조 기억 장치와 면한 위치까지 굴곡되면서 연장되는 공기의 제2 통로를 구성한 두개의 제2 측벽을 가진 제2 가이드
를 가진 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 하우징에 수용되어, 상기 제2 방향으로 상기 중앙 연산 처리 장치와 배열된 전원 회로 부품을 구비하고,
상기 제2 가이드는, 상기 제1 저벽과 상기 제1 측벽은 반대측에 겹쳐 상기 제1 저벽과 접한 접촉 영역과 상기 제1 저벽 사이에 간극이 마련된 이격 영역을 가진 제2 저벽과, 상기 제2 저벽으로부터 상기 전원 회로 부품을 향하여 돌출된 돌출 벽을 갖고,
상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드가, 상기 제1 저벽과 상기 이격 영역 사이의 간극에 의해 구성된 제1 구간과, 상기 제1 구간과 연통해 상기 돌출벽과 상기 제1 측벽 사이의 간극에 의해 구성된 제2 구간을 포함하고, 상기 팬과 면한 위치로부터 상기 전원 회로 부품과 면한 위치까지 연장되는 공기의 제3 통로를 구성한 전자 기기.
제2항에 있어서,
상기 제2 가이드에는, 상기 제2 저벽을 관통한 개구부가 마련되고,
상기 제1 가이드는, 상기 제1 저벽으로부터 돌출되어서 상기 개구부를 관통하는 돌출부와, 상기 돌출부의 상기 제1 저벽과는 이격된 위치에 마련되어 상기 개구부의 모서리부에 착탈 가능하게 걸리는 훅을 가진 전자 기기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 저벽은, 상기 히트 싱크의 상기 제1 방향에 있어서의 중앙 위치보다도 상기 팬의 근처에 위치되어 상기 팬으로부터 이격됨에 따라서 상기 히트 싱크에 접근하는 경사면을 가진 전자 기기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 가이드 부재의 상기 보조 기억 장치와는 반대측에 위치된 제2 외벽을 갖고,
상기 가이드 부재는, 상기 두개의 제1 측벽 중 상기 제2 외벽의 근처의 한쪽이 상기 제2 외벽으로부터 이격된 상태로 배치되어,
상기 제2 외벽과 상기 제1 측벽의 한쪽 사이에는, 상기 팬과 면한 위치로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 공기의 제4 통로가 마련된 전자 기기.