JP2020107817A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を冷却するための部分の一部に不具合が生じた場合でも電子部品の高温化を抑制することができる電子機器を得る。【解決手段】電子機器１は、複数の基板モジュール２１，２２と、複数の基板モジュール２１，２２と結合された第２基板２３と、複数の基板モジュール２１，２２を熱的に接続した熱伝導部２４と、を備えている。複数の基板モジュール２１，２２は、それぞれが、第１基板２５，４５と、第１基板２５，４５に実装された電子部品２６，４６と、第１基板２５，４５と結合され電子部品２６，４６を冷却するファン２８，４８と、を有している。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、それぞれが基板と当該基板に実装された電子部品とを有した複数の基板モジュールと、ファンを含み電子部品を冷却するための部分と、を備えた、電子機器が知られている。

特開平６−１２０３８６号公報

この種の電子機器では、例えば、電子部品を冷却するための部分の一部に不具合が生じた場合でも、各電子部品の高温化を抑制することができれば有意義である。

そこで、本発明の課題の一つは、電子部品を冷却するための部分の一部に不具合が生じた場合でも電子部品の高温化を抑制することができる電子機器を得ることである。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、それぞれが、第１基板と、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と結合され前記電子部品を冷却するファンと、を有した、複数の基板モジュールと、前記複数の基板モジュールと結合された第２基板と、前記複数の基板モジュールを熱的に接続した熱伝導部と、を備えている。

前記電子機器では、例えば、前記熱伝導部は、前記複数の基板モジュールのそれぞれに設けられた複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材を熱的に接続した第２熱伝導部材と、を有している。

前記電子機器では、例えば、前記第１熱伝導部材は、第１面を有し、前記第２熱伝導部材は、前記第１面と重ねられた第２面を有している。

前記電子機器は、例えば、前記基板モジュールに設けられ、第３面を有し、前記電子部品と熱的に接続されたヒートシンクを備え、前記第１熱伝導部材は、前記第３面と重ねられた第４面を有している。

前記電子機器では、例えば、前記第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とが、互いに固定されている。

本発明の上記態様によれば、電子部品を冷却するための部分の一部に不具合が生じた場合でも電子部品の高温化を抑制することができる電子機器を得ることができる。

図１は、実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図である。 図２は、実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図であって、アッパーカバーが取り外された状態の図である。 図３は、実施形態の電子機器における電子モジュールの正面側からの例示的な斜視図である。 図４は、実施形態の電子機器における電子モジュールの例示的な平面図である。 図５は、図４のV-V線に沿った電子モジュールの例示的な断面図である。 図６は、実施形態の電子モジュールにおける基板モジュールの正面側からの例示的な斜視図である。 図７は、実施形態の電子モジュールにおける基板モジュールの例示的な側面図である。 図８は、図７のVIII-VIII線に沿った基板モジュールの例示的な断面図である。 図９は、図８の基板モジュールの一部の例示的な拡大図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

図１は、実施形態の電子機器１の正面側からの例示的な斜視図である。電子機器１は、例えば、デスクトップ型のコンピュータとして構成されている。

本実施形態では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の前後方向（奥行き）の前方を示し、Ｙ方向は、電子機器１の幅方向（左右方向）の右方を示し、Ｚ方向は、電子機器１の上下方向（高さ方向）の上方を示している。電子機器１の前後方向、幅方向、上下方向は、互いに交差（直交）している。なお、以下では、電子機器１の前後方向は単に前後方向と称し、前後方向における前方は単に前方と称し、前後方向における後方は単に後方と称する。また、電子機器１の幅方向は単に幅方向と称し、幅方向における右方は単に右方と称し、幅方向における左方は単に左方と称する。また、電子機器１の上下方向は単に上下方向と称し、上下方向における上方は単に上方と称し、上下方向における下方は単に下方と称する。また、以下では、左右は、電子機器１の前方から電子機器１の後方を見た場合における左右である。

図２は、実施形態の電子機器１の正面側からの例示的な斜視図であって、アッパーカバー１９が取り外された状態の図である。

図１および図２に示されるように、電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容された電子モジュール３（図２）と、を備えている。

筐体２は、略直方体の箱形に形成されている。筐体２は、前壁１１と、後壁１２と、天壁１３と、底壁１４と、一対の側壁１５，１６と、を備えている。

前壁１１は、筐体２に対する正面視で矩形状に形成され、幅方向および上下方向に沿って延びている。前壁１１には、複数の通気孔１１ａが設けられている。複数の通気孔１１ａは、フィルタ（不図示）によって覆われている。また、前壁１１には、電源ランプ１７が設けられている。電源ランプ１７は、電子機器１の電源がＯＮの場合に点灯し、電子機器１の電源がＯＦＦの場合に消灯する。

後壁１２は、前壁１１の後方に前壁１１と間隔を空けて設けられている。後壁１２は、筐体２に対する正面視で矩形状に形成され、幅方向および上下方向に沿って延びている。後壁１２には、複数の通気孔（不図示）が設けられている。

天壁１３は、筐体２に対する平面視で矩形状に形成され、幅方向および前後方句に沿って延びている。天壁１３は、前壁１１の上端部と後壁１２の上端部とに亘って設けられている。

底壁１４は、天壁１３の下方に天壁１３と間隔を空けて設けられている。底壁１４は、筐体２に対する平面視で矩形状に形成され、幅方向および前後方向に沿って延びている。底壁１４は、前壁１１の下端部と後壁１２の下端部とに亘って設けられている。

一対の側壁１５，１６は、それぞれ、筐体２に対する側面視で矩形状に形成され、前後方向および上下方句に沿って延びている。一対の側壁１５，１６は、幅方向に互いに間隔を空けて設けられている。側壁１６は、側壁１５の右方に配置されている。側壁１５は、前壁１１、後壁１２、天壁１３、および底壁１４のそれぞれの左側の端部に亘って設けられている。側壁１６は、前壁１１、後壁１２、天壁１３、および底壁１４のそれぞれの右側の端部に亘って設けられている。

また、筐体２は、ベース１８（図１および図２）とアッパーカバー１９（図１）とを含む複数の部材の組み合わせによって構成されている。ベース１８は、前壁１１と、後壁１２の一部と、天壁１３の一部と、底壁１４と、側壁１５，１６と、を含む。アッパーカバー１９は、後壁１２の一部と天壁１３の一部とを含む。アッパーカバー１９は、ベース１８の上端部に着脱可能に支持されている。具体的には、アッパーカバー１９は、前後方向にスライド可動にベース１８に支持されている。ベース１８に対してアッパーカバー１９を後方にスライドさせることにより、ベース１８からアッパーカバー１９が取り外され、筐体２の内部が開放される（図２）。

図３は、実施形態の電子機器１における電子モジュール３の正面側からの例示的な斜視図である。図４は、実施形態の電子機器１における電子モジュール３の例示的な平面図である。図５は、図４のV-V線に沿った電子モジュール３の例示的な断面図である。

図３〜図５に示されるように、電子モジュール３は、複数の基板モジュール２１，２２と、第２基板２３と、熱伝導部２４と、を有している。

複数の基板モジュール２１，２２は、互いに間隔を空けて幅方向に一例に並べられている。本実施形態では、複数の基板モジュール２１による列の外側に一つの基板モジュール２２が配置されている。複数の基板モジュール２１，２２は、それぞれ、第２基板２３と結合されている。

図６は、実施形態の電子モジュール３における基板モジュール２１の正面側からの例示的な斜視図である。図７は、実施形態の電子モジュール３における基板モジュール２１の例示的な側面図である。図８は、図７のVIII-VIII線に沿った基板モジュール２１の例示的な断面図である。図９は、図８の基板モジュール２１の一部の例示的な拡大図である。

図６〜図８に示されるように、複数の基板モジュール２１は、それぞれ、第１基板２５と、第１基板２５に実装された電子部品２６と、ヒートシンク２７と、第１基板２５と結合され電子部品２６を冷却するファン２８と、固定部材２９と、を有している。基板モジュール２１は、拡張ボードとも称される。

図８に示されるように、第１基板２５は、前後方向および上下方向に延びている。第１基板２５は、左方を向いた一面２５ａと、一面２５ａの反対側の他面２５ｂと、を有している。一面２５ａは、電子部品２６が実装された実装面である。一面２５ａには、コネクタ３０と、コネクタ３０と電気的に接続された配線（不図示）が設けられている。第１基板２５は、ネジ等の結合具によって固定部材２９に固定されている。

電子部品２６は、例えば、演算回路部品であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）（不図示）と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）（不図示）と、を有している。電子部品２６は、通電されることにより発熱する。電子部品２６は、発熱部品とも称される。なお、電子部品２６は、上記に限られない。例えば、電子部品２６は、メモリ等であってもよい。

電子部品２６は、第１基板２５の左方に配置され、第１基板２５の一面２５ａに実装されている。具体的には、電子部品２６は、コネクタ２６ａを有しており、当該コネクタ２６ａが、第１基板２５のコネクタ３０と結合されている。コネクタ２６ａとコネクタ３０との結合によって、電子部品２６と第１基板２５の配線とが電気的に接続される。電子部品２６と第１基板２５の配線とは、電気回路を構成している。また、電子部品２６は、左方を向いた面２６ｂを有している。

ヒートシンク２７は、第１基板２５の左方に配置され、ネジ等の結合具によって固定部材２９に固定されている。ヒートシンク２７は、ベース２７ａと、複数のフィン２７ｂと、を有している。ヒートシンク２７は、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料によって構成されている。ヒートシンク２７は、放熱器とも称される。

ベース２７ａは、段差を有した板状に形成されて、前後方向および上下方向に延びている。また、ベース２７ａは、それぞれが右方を向いた面２７ａａ，２７ａｂを有している。面２７ａａと面２７ａｂとは、幅方向の位置が異なる。面２７ａｂは、面２７ａａよりも左方に位置している。面２７ａａは、電子部品２６の面２６ｂと幅方向に重ねられて、電子部品２６の面２６ｂと熱的に接続されている。具体的には、図９に示されるように、面２７ａａは、シート３２を介して電子部品２６の面２６ｂと幅方向に重ねられて、シート３２を介して電子部品２６の面２６ｂと熱的に接続されている。シート３２は、例えばエラストマ等の熱伝導性が高く且つ弾性を有した材料によって構成されている。シート３２は、面２７ａａと面２６ｂとに接着されていてもよいし、面２７ａａと面２６ｂとに接着されずに挟まれているだけでもよい。なお、シート３２に替えてグリスが設けられていてもよい。シート３２およびグリスは、介在部とも称される。また、面２７ａａは、電子部品２６の面２６ｂと直接重ねられていてもよい。面２７ａｂは、第３面の一例である。

図８に示されるように、複数のフィン２７ｂは、ベース２７ａから左方に突出している。複数のフィン２７ｂは、上下方向に互いに間隔を空けて並べられ、前後方向および幅方向に延びている。隣り合う二つのフィン２７ｂの間には、空気が流れる通路が形成されている。また、図５に示されるように、複数のフィン２７ｂの先端部には、カバー３１が設けられており、当該カバー３１によって、隣り合う二つのフィン２７ｂの間の通路における左側の開口が閉じられている。

図６および図７に示されるように、ファン２８は、第１基板２５の左方かつヒートシンク２７のフィン２７ｂの前方に配置され、第１基板２５の一面２５ａに固定されている。ファン２８と第１基板２５との固定は、爪やネジ（結合具）等によってなされている。

ファン２８は、ケーシング２８ａと、ケーシング２８ａに収容された羽根車（不図示）と、ケーシング２８ａに収容されたモータ（不図示）と、を有している。ケーシング２８ａには、吸気口２８ｂと吹出口（不図示）とが設けられている。吸気口２８ｂは、ケーシング２８ａの左右の壁に設けられ、吹出口は、ケーシング２８ａの後壁に設けられている。羽根車は、回転過可能にケーシング２８ａに支持されている。ファン２８は、モータによって羽根車を回転させることにより、吸気口２８ｂから吸い込んだ空気を吹出口から吹き出す。ファン２８から吹き出された空気は、ヒートシンク２７の複数のフィン２７ｂの間の通路を流れる。

図３に示されるように、固定部材２９は、ネジ等の結合具５３（図３）によって、第２基板２３に固定されている。また、図８に示されるように、固定部材２９は、ヒートシンク２７の右方に配置されている。固定部材２９は、例えば、折り曲げ加工がされた一つの板金によって構成されている。固定部材２９の材料は、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料である。固定部材２９は、第１熱伝導部材の一例である。

図８に示されるように、固定部材２９は、第１縦壁２９ａと、第１横壁２９ｂと、第２縦壁２９ｃと、第２横壁２９ｄと、を有している。第１縦壁２９ａ、第１横壁２９ｂ、第２縦壁２９ｃ、および第２横壁２９ｄは、それぞれ、板部や部分とも称される。

第１縦壁２９ａは、ヒートシンク２７、電子部品２６、および第１基板２５の右方に配置されている。第１縦壁２９ａは、第１基板２５の他面２５ｂと間隔を空けて設けられ、他面２５ｂに面している。第１縦壁２９ａは、前後方向および上下方向に延びており、第１基板２５と略平行に配置されている。

第１横壁２９ｂは、第１縦壁２９ａの上端部から、第１基板２５の上方を通って、ヒートシンク２７におけるベース２７ａの面２７ａｂに向かって延びている。第１横壁２９ｂは、第１基板２５の上端部と間隔を空けて設けられ、第１基板２５の上端部と面している。第１横壁２９ｂは、前後方向および幅方向に延びている。

第２縦壁２９ｃは、第１横壁２９ｂの左端部から上方に延びている。第２縦壁２９ｃは、前後方向および上下方向に延びている。第２縦壁２９ｃは、左方を向いた面２９ｃａを有している。面２９ｃａは、ヒートシンク２７におけるベース２７ａの面２７ａｂと幅方向に重ねられて、ヒートシンク２７の面２７ａｂと熱的に接続されている。具体的には、図９に示されるように、面２９ｃａは、シート３３を介してヒートシンク２７の面２７ａｂと幅方向に重ねられて、シート３３を介してヒートシンク２７の面２７ａｂと熱的に接続されている。シート３３は、例えばエラストマ等の熱伝導性が高く且つ弾性を有した材料によって構成されている。シート３３は、面２７ａｂと面２９ｃａとに接着されていてもよいし、面２７ａａと面２９ｃａとに接着されずに挟まれているだけでもよい。なお、シート３３に替えてグリスが設けられていてもよい。シート３３およびグリスは、介在部とも称される。また、面２９ｃａは、ヒートシンク２７の面２７ａｂと直接重ねられていてもよい。面２９ｃａは、第４面の一例である。

図８に示されるように、第２横壁２９ｄは、第２縦壁２９ｃの上端部から、右方に延びている。第２横壁２９ｄは、第１横壁２９ｂと間隔を空けて設けられ、第１横壁２９ｂに面している。第２横壁２９ｄは、前後方向および幅方向に延びている。第２横壁２９ｄは、上方を向いた面２９ｄａを有している。面２９ｄａは、第１面の一例である。

図５に示されるように、基板モジュール２２は、第１基板４５と、第１基板４５に実装された電子部品４６と、ヒートシンク４７と、第１基板４５と結合され電子部品４６を冷却するファン４８と、固定部材４９と、を有している。第１基板４５は、第１基板４５の一例である。

第１基板４５は、前後方向および上下方向に延びている。第１基板４５は、左方を向いた一面４５ａと、一面４５ａの反対側の他面４５ｂと、を有している。一面４５ａは、電子部品４６が実装された実装面である。一面４５ａには、配線（不図示）が設けられている。第１基板４５は、ネジ等の結合具によって固定部材４９に固定されている。

電子部品４６は、例えば、演算回路部品であり、ＣＰＵを有している。電子部品４６は、通電されることにより発熱する。電子部品４６の発熱量は、電子部品２６の発熱量よりも小さい。なお、電子部品４６の発熱量は、電子部品２６の発熱量と同じであってもよい。電子部品４６は、発熱部品とも称される。なお、電子部品４６は、上記に限られない。例えば、電子部品４６は、メモリ等であってもよい。

電子部品４６は、第１基板４５の左方に配置され、第１基板４５の一面４５ａに実装されている。電子部品４６と第１基板４５の配線とは、電気回路を構成している。

ヒートシンク４７は、第１基板４５の左方に配置され、ネジ等の結合具によって固定部材４９に固定されている。ヒートシンク４７は、ベース４７ａと、複数のフィン４７ｂと、を有している。ヒートシンク４７は、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料によって構成されている。

ベース４７ａは、平坦な板状に形成されて、前後方向および上下方向に延びている。ベース４７ａは、電子部品４６の左方に配置され、電子部品４６と熱的に接続されている。

複数のフィン４７ｂは、ベース４７ａから左方に突出している。複数のフィン４７ｂは、上下方向に互いに間隔を空けて並べられ設けられ、前後方向および幅方向に延びている。隣り合う二つのフィン４７ｂの間には、空気が流れる通路が形成されている。また、複数のフィン４７ｂの先端部には、カバー５５が設けられており、当該カバー５５によって、隣り合う二つのフィン４７ｂの間の通路における左側の開口が閉じられている。

図３に示されるように、ファン４８は、第１基板４５の一面４５ａに固定されている。ファン４８と第１基板４５との固定は、爪やネジ（結合具）等によってなされている。ファン４８は、第１基板４５の左方かつヒートシンク４７のフィン４７ｂの前方に配置されている。ファン４８の構成は、ファン２８と同様であるので、ファン４８の構成の詳細な説明は省略する。ファン４８は、ファン２８と同様に、吸い込んだ空気を吹き出す。ファン４８から吹き出された空気は、ヒートシンク４７のフィン４７ｂの間を通る。

図５に示されるように、固定部材４９は、ヒートシンク４７の右方に配置され、ネジ等の結合具５４（図３）によって、第２基板２３に固定されている。固定部材４９は、例えば、折り曲げ加工がされた一つの板金によって構成されている。固定部材４９の材料は、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料である。

固定部材４９は、第１縦壁４９ａと、第１傾斜壁４９ｂと、第２縦壁４９ｃと、第２傾斜壁４９ｄと、第３縦壁４９ｅと、第１横壁４９ｆと、を有している。第１縦壁４９ａ、第１傾斜壁４９ｂ、第２縦壁４９ｃ、第２傾斜壁４９ｄ、第３縦壁４９ｅ、および第１横壁４９ｆは、それぞれ、板部や部分とも称される。

第１縦壁４９ａは、ヒートシンク４７および第１基板４５の右方に配置されている。第１縦壁４９ａは、第１基板４５の他面４５ｂと間隔を空けて設けられ、他面４５ｂに面している。第１縦壁４９ａは、前後方向および上下方向に延びており、第１基板４５と略平行に配置されている。

第１傾斜壁４９ｂは、第１縦壁４９ａの上端部から、左斜め上方に延びている。第１傾斜壁４９ｂは、前後方向に延びている。

第２縦壁４９ｃは、第１傾斜壁４９ｂの左端部から上方に延びている。第２縦壁４９ｃは、前後方向および上下方向に延びている。第２縦壁４９ｃは、第１基板４５の他面４５ｂと幅方向に重ねられて、第１基板４５の他面４５ｂと熱的に接続されている。また、第２縦壁４９ｃは、第１基板４５の他面４５ｂを介して電子部品４６と幅方向に重ねられ、他面４５ｂを介して電子部品４６と熱的に接続されている。

第２傾斜壁４９ｄは、第２縦壁４９ｃの上端部から、右斜め上方に延びている。第２傾斜壁４９ｄは、前後方向に延びている。

第３縦壁４９ｅは、第２傾斜壁４９ｄの上端部から上方に延びている。第３縦壁４９ｅは、第１基板４５の他面４５ｂと間隔を空けて設けられ、他面４５ｂに面している。第３縦壁４９ｅは、前後方向および上下方向に延びており、第１基板４５と略平行に配置されている。

第１横壁４９ｆは、第３縦壁４９ｅの上端部から、左方に延びている。第１横壁４９ｆは、第１基板４５およびヒートシンク４７の上方に配置されている。第１横壁４９ｆは、上方を向いた面４９ｆａを有している。面４９ｆａは、第１面の一例である。

図５に示されるように、熱伝導部２４は、複数の基板モジュール２１，２２のそれぞれに設けられた複数の固定部材２９，４９と、複数の固定部材２９，４９を熱的に接続した熱伝導部材５１と、を有し、複数の基板モジュール２１，２２を熱的に接続している。熱伝導部２４は、複数のファン２８，４８とともに、冷却機構（冷却部、放熱部）を構成している固定部材２９，４９は、第１熱伝導部材の一例であり、熱伝導部材５１は、第２熱伝導部材の一例である。冷却機構は、冷却部や、放熱機構、放熱部とも称される。

図３および図５に示されるように、熱伝導部材５１は、複数の基板モジュール２１，２２に対して第２基板２３とは反対側、すなわち複数の基板モジュール２１，２２の上方に配置され、ネジ等の結合具５２によって複数の基板モジュール２１，２２に固定されている。熱伝導部材５１は、例えば、折り曲げ加工がされた一つの板金によって構成されている。熱伝導部材５１の材料は、例えば、銅やアルミニウム等の金属材料である。熱伝導部材５１の材料をアルミニウムにすることにより、熱伝導部材５１の低コスト化および軽量化がしやすい。

熱伝導部材５１は、ベース壁５１ａと、ガイド壁５１ｂと、一対の縦壁５１ｃ，５１ｄと、を有している。ベース壁５１ａ、ガイド壁５１ｂ、および一対の縦壁５１ｃ，５１ｄは、それぞれ、板部や部分とも称される。

ベース壁５１ａは、前後方向および幅方向に延びている。図８に示されるように、ベース壁５１ａは、下方を向いた面５１ａａを有している。ベース壁５１ａの面５１ａａは、各基板モジュール２１，２２における固定部材２９，４９の面２９ｄａ，４９ｆａと重ねられて、面２９ｄａ，４９ｆａと熱的に接続されている。面５１ａａは、各基板モジュール２１，２２における固定部材２９，４９の面２９ｄａ，４９ｆａと直接重ねられて、当該面２９ｄａ，４９ｆａと接触している。なお、ベース壁５１ａの面５１ａａは、介在部を介して、各基板モジュール２１，２２における固定部材２９，４９の面２９ｄａ，４９ｆａと重ねられていてもよい。介在部は、例えば、シートやグリス等であってよい。ベース壁５１ａは、結合具５２（図３）によって、各基板モジュール２１，２２における固定部材２９，４９に固定されている。面５１ａａは、第２面の一例である。

ガイド壁５１ｂは、ベース壁５１ａの前端部から前方斜め下方に延びている。具体的には、ガイド壁５１ｂは、ベース壁５１ａの前端部から、複数の基板モジュール２１におけるファン２８の上端部に向かって延びている。ガイド壁５１ｂは、幅方向に延びている。ガイド壁５１ｂは、ファン２８から吐き出された空気をヒートシンク２７にガイドする。

一対の縦壁５１ｃ，５１ｄは、ベース壁５１ａの左右の両端部から下方に延びている。一対の縦壁５１ｃ，５１ｄは、前後方向および上下方向に延びている。

上記構成の電子機器１では、ファン２８，４８が動作することにより、筐体２の前壁１１の通気孔１１ａから筐体２内に空気が入るとともに筐体２内の空気が筐体２の後壁１２の通気孔から排出される。このとき、ファン２８，４８から吐き出された空気は、各基板モジュール２１，２２のヒートシンク２７，４７を通過する。これにより、各基板モジュール２１，２２において電子部品２６，４６で発生しヒートシンク２７，４７に伝わった熱は、ファン２８，４８から吐き出された空気に伝わり、当該空気とともに筐体２の外部に放出される。このようにして電子部品２６，４６の冷却が行なわれる。すなわち、ファン２８，４８は、ヒートシンク２７，４７を介して電子部品２６，４６の冷却を行なう。なお、ファン２８，４８は、空気を直接電子部品２６，４６に当てることにより、電子部品２６，４６を冷却してもよい。

また、電子機器１では、各基板モジュール２１において電子部品２６で発生しヒートシンク２７に伝わった熱は、固定部材２９を介して、熱伝導部材５１に伝わりうる。また、基板モジュール２２において電子部品４６で発生し第１基板４５に伝わった熱は、固定部材４９を介して、熱伝導部材５１に伝わりうる。

次に、何らかの原因によって基板モジュール２１，２２のファン２８，４８の一部に回転数の低下や動作停止等の不具合が生じた場合について説明する。

まずは、図３，５に示される複数の基板モジュール２１，２２のうち基板モジュール２１Ａのファン２８Ａに不具合が生じた場合について説明する。基板モジュール２１Ａにおいて、電子部品２６で発生した熱の少なくとも一部は、ヒートシンク２７および固定部材２９を介して熱伝導部材５１に伝わる。このようにして熱伝導部材５１に伝わった熱は、熱伝導部材５１から少なくとも他の基板モジュール２１に伝わる。他の基板モジュール２１に伝わった熱は、当該基板モジュール２１において、固定部材２９を介してヒートシンク２７に伝わり、当該他の基板モジュール２１のファン２８によって吐き出された空気に伝わる。

次に、基板モジュール２２のファン４８に不具合が生じた場合について説明する。基板モジュール２２において、電子部品４６で発生した熱の少なくとも一部は、第１基板４５および固定部材４９を介して熱伝導部材５１に伝わる。このようにして熱伝導部材５１に伝わった熱は、熱伝導部材５１から少なくとも基板モジュール２１に伝わる。基板モジュール２１に伝わった熱は、当該基板モジュール２１において、固定部材２９を介してヒートシンク２７に伝わり、当該基板モジュール２１のファン２８によって吐き出された空気に伝わる。

このように、本実施形態では、何らかの原因によって基板モジュール２１，２２のファン２８，４８の一部に不具合が生じた場合でも、当該不具合が生じたファン２８または４８が設けられ基板モジュール２１または２２の電子部品２６または４６を冷却することができる。

以上のように、本実施形態では、複数の基板モジュール２１，２２と、複数の基板モジュール２１，２２と結合された第２基板２３と、複数の基板モジュール２１，２２を熱的に接続した熱伝導部２４と、を備えている。複数の基板モジュール２１，２２は、それぞれが、第１基板２５，４５と、第１基板２５，４５に実装された電子部品２６，４６と、第１基板２５，４５と結合され電子部品２６，４６を冷却するファン２８，４８と、を有している。よって、本実施形態によれば、何らかの原因によって基板モジュール２１，２２のファン２８，４８の一部に不具合が生じた場合でも、当該不具合が生じたファン２８または４８が設けられ基板モジュール２１または２２の電子部品２６または４６を冷却することができる。すなわち、電子部品２６，４６を冷却するための複数のファン２８，４８の一部に不具合が生じた場合でも電子部品２６，４６の高温化を抑制することができる。

また、本実施形態では、例えば、熱伝導部２４は、複数の基板モジュール２１，２２のそれぞれに設けられた複数の固定部材２９，４９（第１熱伝導部材）と、複数の固定部材２９，４９を熱的に接続した熱伝導部材５１（第２熱伝導部材）と、を有している。よって、例えば、複数の基板モジュール２１，２２のうち一部が取り外された状態であっても、残りの基板モジュール２１，２２の固定部材２９，４９同士を熱的に接続することができる。なお、複数の基板モジュール２１，２２の固定部材２９，４９同士を直接結合させて、熱伝導部材５１を省略してもよい。

また、本実施形態では、例えば、固定部材２９，４９は、面２９ｄａ，４９ｆａ（第１面）を有し、熱伝導部材５１は、面２９ｄａ，４９ｆａと重ねられた面５１ａａ（第２面）を有している。よって、固定部材２９，４９と熱伝導部材５１との間の熱伝達が、面２９ｄａ，４９ｆａおよび面２９ｄａ，４９ｆａとによって行なわれるので、固定部材２９，４９と熱伝導部材５１との間で伝達される熱の量を大きくしやすい。

また、本実施形態では、例えば、ヒートシンク２７は、基板モジュール２１に設けられ、面２７ａｂ（第３面）を有し、電子部品２６と熱的に接続されている。固定部材２９は、面２７ａｂと重ねられた面２９ｃａ（第４面）を有している。よって、ヒートシンク２７と固定部材２９との間の熱伝達が、面２７ａｂおよび面２９ｃａによって行なわれるので、ヒートシンク２７と固定部材２９との間で伝達される熱の量を大きくしやすい。

また、本実施形態では、例えば、固定部材２９，４９と熱伝導部材５１とが、互いに固定されている。よって、複数の基板モジュール２１，２２の全体の剛性が向上する。したがって、基板モジュール２１，２２がコネクタ３４を支点として傾斜することを抑制することができる。これにより、基板モジュール２１，２２とコネクタ３４との電気的な接続の信頼性が向上する。

次に、本発明者が本実施形態の電子機器１および比較例の電子機器について行なったシミュレーションについて説明する。比較例の電子機器は、本実施形態の電子機器１に対して熱伝導部材５１が設けられていない点が異なる。

電子機器１および比較例のそれぞれにおいて、ファン２８Ａ以外のファン２８，４８を動作させて、ファン２８Ａを動作させない状態で、基板モジュール２１Ａの電子部品２６の温度を計測した。なお、電子部品２６の規定の上限温度は、例えば９５．５である。上記シミュレーションの結果、すなわち、基板モジュール２１Ａの電子部品２６の温度は、本実施形態の電子機器１では９１．７℃であり、比較例の電子機器では、９５．５以上となった。このように、熱伝導部材５１を設けることにより、基板モジュール２１Ａの電子部品２６の温度の高温化が抑制されるという結果が得られた。なお、電子機器１において、全てのファン２８，４８を動作させた場合の基板モジュール２１Ａの電子部品２６の温度は、６９．９℃であった。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、２１，２２…基板モジュール、２３…第２基板、２４…熱伝導部、２５，４５…第１基板、２６，４６…電子部品、２７…ヒートシンク、２７ａｂ…面（第３面）、２８，４８…ファン、２９，４９…固定部材、２９ｃａ…面（第４面）、２９ｄａ，４９ｆａ…面（第１面）、５１…熱伝導部材（第２熱伝導部材）、５１ａａ…面（第２面）。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、それぞれが、第１基板と、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と結合され前記電子部品を冷却するファンと、を有した、複数の基板モジュールと、前記複数の基板モジュールと結合された第２基板と、前記複数の基板モジュールを熱的に接続した熱伝導部と、前記複数の基板モジュール、前記第２基板、および前記熱伝導部を収容した筐体と、を備え、前記熱伝導部は、前記複数の基板モジュールのそれぞれに設けられた複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材を熱的に接続した第２熱伝導部材と、を有し、前記複数の第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とは、前記筐体とは別部材であり、前記筐体に収容されている。

前記電子機器では、例えば、前記第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とが、互いに固定されている。
前記電子機器では、例えば、前記第２熱伝導部材は、前記第１熱伝導部材に固定されたベース壁と、前記ベース壁から延びて、前記ファンから吐き出された空気を前記ヒートシンクにガイドするガイド壁と、を有している。
前記電子機器では、例えば、前記第２熱伝導部材は、前記複数の第１熱伝導部材に対して前記第２基板とは反対側に配置されている。

１…電子機器、２１，２２…基板モジュール、２３…第２基板、２４…熱伝導部、２５，４５…第１基板、２６，４６…電子部品、２７…ヒートシンク、２７ａｂ…面（第３面）、２８，４８…ファン、２９，４９…固定部材、２９ｃａ…面（第４面）、２９ｄａ，４９ｆａ…面（第１面）、５１…熱伝導部材（第２熱伝導部材）、５１ａ…ベース壁、５１ｂ…ガイド壁、５１ａａ…面（第２面）。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、それぞれが、第１基板と、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と結合され前記電子部品を冷却するファンと、を有した、複数の基板モジュールと、前記複数の基板モジュールと結合された第２基板と、前記複数の基板モジュールを熱的に接続した熱伝導部と、前記複数の基板モジュール、前記第２基板、および前記熱伝導部を収容した筐体と、を備え、前記熱伝導部は、前記複数の基板モジュールのそれぞれに設けられた複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材を熱的に接続した第２熱伝導部材と、を有し、前記複数の第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とは、前記筐体とは別部材であり、前記筐体に収容されている。前記第２熱伝導部材は、前記複数の第１熱伝導部材に対して前記第２基板とは反対側に配置されている。

前記電子機器では、例えば、前記第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とが、互いに固定されている。
前記電子機器では、例えば、前記第２熱伝導部材は、前記第１熱伝導部材に固定されたベース壁と、前記ベース壁から延びて、前記ファンから吐き出された空気を前記ヒートシンクにガイドするガイド壁と、を有している。
本発明の第２態様にかかる電子機器は、それぞれが、第１基板と、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と結合され前記電子部品を冷却するファンと、を有した、複数の基板モジュールと、前記複数の基板モジュールと結合された第２基板と、前記複数の基板モジュールを熱的に接続した熱伝導部と、前記複数の基板モジュール、前記第２基板、および前記熱伝導部を収容した筐体と、前記基板モジュールに設けられ、第３面を有し、前記電子部品と熱的に接続されたヒートシンクと、を備え、前記熱伝導部は、前記複数の基板モジュールのそれぞれに設けられた複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材を熱的に接続した第２熱伝導部材と、を有し、前記複数の第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とは、前記筐体とは別部材であり、前記筐体に収容され、前記第１熱伝導部材は、第１面と、前記第３面と重ねられた第４面と、を有し、前記第２熱伝導部材は、前記第１面と重ねられた第２面を有し、前記第２熱伝導部材は、前記第１熱伝導部材に固定されたベース壁と、前記ベース壁から延びて、前記ファンから吐き出された空気を前記ヒートシンクにガイドするガイド壁と、を有している。

Claims (5)

1. それぞれが、第１基板と、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と結合され前記電子部品を冷却するファンと、を有した、複数の基板モジュールと、
   前記複数の基板モジュールと結合された第２基板と、
   前記複数の基板モジュールを熱的に接続した熱伝導部と、
   を備えた電子機器。
2. 前記熱伝導部は、前記複数の基板モジュールのそれぞれに設けられた複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材を熱的に接続した第２熱伝導部材と、を有した、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１熱伝導部材は、第１面を有し、
   前記第２熱伝導部材は、前記第１面と重ねられた第２面を有した、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記基板モジュールに設けられ、第３面を有し、前記電子部品と熱的に接続されたヒートシンクを備え、
   前記第１熱伝導部材は、前記第３面と重ねられた第４面を有した、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材とが、互いに固定された、請求項２に記載の電子機器。
   
   

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