JP2017005010A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱部品に対する冷却効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】第一実施形態に係る電子機器１０は、複数の基板ユニット１６と、放熱構造体５４とを備える。複数の基板ユニット１６は、基板２８と、基板２８に実装された発熱部品３４とをそれぞれ有する。この複数の基板ユニット１６は、基板２８に対して垂直な方向に配列されている。複数の基板ユニット１６には、ダクト形成部４４がそれぞれ設けられており、放熱構造体５４は、複数のダクト形成部４４が基板２８に対して垂直な方向に並ぶことで形成されたエアダクト５２を有する。この放熱構造体５４は、発熱部品３４と熱的に接続されている。【選択図】図２

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。

従来、基板と、基板に実装された発熱部品とをそれぞれ有する複数の基板ユニットを備えた電子機器がある。この電子機器において、複数の基板ユニットは、基板に対して垂直な方向に配列される。また、この種の電子機器のなかには、複数の基板ユニットの間に各基板ユニットと平行に冷却風が供給されるものがある。

特開２００１−１５６４８３号公報 特開２００７−２２７５７６号公報 特開２０１４−５３５０４号公報

複数の基板ユニットの間に各基板ユニットと平行に冷却風が供給される場合には、発熱部品とは別に基板ユニットに実装された部品（例えば機構部品や光モジュール等）が通風抵抗になることがある。このように発熱部品とは別の部品が通風抵抗になると、冷却風の圧力損失が大きくなり、発熱部品に対する冷却効率が低下する虞がある。

また、複数の基板ユニットの間に各基板ユニットと平行に冷却風が供給される場合に、発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクを用いて発熱部品の冷却性を高めることが考えられる。しかしながら、この場合には、ヒートシンクが配置された領域以外の領域に冷却風が流れ、発熱部品に対する冷却効率が低下する虞がある。

本願の開示する技術は、一つの側面として、発熱部品に対する冷却効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。

本願の開示する技術に係る電子機器は、複数の基板ユニットと、放熱構造体とを備える。複数の基板ユニットは、基板と、基板に実装された発熱部品とをそれぞれ有する。この複数の基板ユニットは、基板に対して垂直な方向に配列されている。複数の基板ユニットには、ダクト形成部がそれぞれ設けられており、放熱構造体は、複数のダクト形成部が基板に対して垂直な方向に並ぶことで形成されたエアダクトを有する。この放熱構造体は、発熱部品と熱的に接続されている。

本願の開示する技術によれば、発熱部品に対する冷却効率を向上させることができる。

第一実施形態に係る電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 図１の電子機器の要部の側面断面図である。 図１の基板ユニットの斜視図である。 図１の基板の斜視図である。 図１の電子機器に適用されるフィラーパネルユニットの斜視図である。 図１の基板ユニットの変形例を示す図である。 第二実施形態に係る電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 図７の電子機器の要部を図７と異なる方向から見た斜視図である。 図７の基板ユニットの斜視図である。 図７の電子機器の変形例を示す図である。 第三実施形態に係る電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 図１１の基板ユニットの分解斜視図である。 第四実施形態に係る基板ユニットの斜視図である。 図１３の基板ユニットを図１３と異なる方向から見た斜視図である。 図１３の冷却部材を除く基板ユニットの斜視図である。 図１３の冷却部材の斜視図である。 図１３の基板ユニットの変形例を示す図である。 第五実施形態に係る基板ユニットの側面断面図である。 第六実施形態に係る電子機器の要部の構成を示す斜視図である。

［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。

図１，図２に示されるように、第一実施形態に係る電子機器１０は、筐体１２と、ファン１４と、複数の基板ユニット１６と、バックワイヤリングボード１８とを備える。なお、各図に示される矢印ＦＲ、矢印ＲＨ、矢印ＵＰは、電子機器１０の前後方向の前側、横幅方向の右側、高さ方向の上側をそれぞれ示している。

筐体１２は、箱型に形成されている。筐体１２の上部には、排気ダクト２０が設けられており、筐体１２の下部には、吸気ダクト２２が設けられている。排気ダクト２０には、排気口２４が形成されており、吸気ダクト２２には、吸気口２６が形成されている。ファン１４は、吸気ダクト２２の上側に接続されている。

複数の基板ユニット１６は、プリント基板である基板２８を有する。複数の基板ユニット１６は、基板２８に対して垂直な方向に配列されている。つまり、第一実施形態において、基板２８は、筐体１２の高さ方向を板厚方向として配置されている。また、複数の基板ユニット１６は、横置きに実装されており、基板２８に対して垂直な方向である筐体１２の高さ方向に配列されている。

この電子機器１０は、ブック型シェルフ構造となっており、筐体１２には、この筐体１２の高さ方向に並ぶ複数のスロットが形成されている。ＰＩＵ（Plug IN Unit）である複数の基板ユニット１６は、筐体１２の各スロットに前側からスライドされて収容される。そして、この電子機器１０では、さまざまな機能を複数の基板ユニット１６の差し替えにより実現可能となっている。

図３に示されるように、複数の基板ユニット１６は、上述の基板２８の他に、前面部材３０と、コネクタ３２と、複数の発熱部品３４と、冷却部材３６とを有する。

基板２８は、平面視にて概略四角形状に形成されている。前面部材３０は、基板２８の前縁部に沿って設けられており、コネクタ３２は、基板２８の後縁部に沿って設けられている。コネクタ３２は、複数の基板ユニット１６の後側に設けられたバックワイヤリングボード１８（図１，図２参照）のコネクタと接続される。

発熱部品３４は、基板２８に実装されている。この発熱部品３４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱する電子部品である。

冷却部材３６は、複数の受熱プレート３８と、複数のヒートパイプ４０と、放熱器４２とを有する。この複数の受熱プレート３８、複数のヒートパイプ４０、及び、放熱器４２は、例えば銅などの伝熱性の高い金属で形成され、溶接等により接合されることで一体化されている。受熱プレート３８は、平面視にて発熱部品３４と略同じ形状及び大きさで形成されており、発熱部品３４の上に重ね合わされている。

ヒートパイプ４０は、受熱プレート３８と放熱器４２とを接続している。受熱プレート３８とヒートパイプ４０との接続部、及び、ヒートパイプ４０と放熱器４２との接続部には、高さ吸収機能が付与されていると好適である。受熱プレート３８及びヒートパイプ４０は、「伝熱部材」の一例である。

ヒートパイプ４０の内側には、冷媒が封入されている。この冷媒は、受熱プレート３８の熱で蒸発し、蒸発した冷媒は、放熱器４２側に移動する。また、放熱器４２側にて冷却された冷媒は、液化され、この液化された冷媒は、ヒートパイプ４０の内壁に設けられたウィックによる毛細管力によって受熱プレート３８側に移動される。そして、ヒートパイプ４０では、冷媒の移動により、受熱プレート３８側から放熱器４２側に熱が輸送される。

放熱器４２は、四角枠状のダクト形成部４４と、このダクト形成部４４の内側に設けられた放熱部４６とを有する。基板２８の後縁部側には、平面視にて四角形状の切欠きである開口部４８（図４も参照）が形成されており、ダクト形成部４４は、平面視にて開口部４８と略同じ形状及び大きさで形成されている。このダクト形成部４４は、基板２８の板厚方向に沿って貫通されており、開口部４８に収容された状態で開口部４８に設けられている。このダクト形成部４４は、基板２８に対し基板２８の板厚方向の両側に突出する。

放熱部４６は、複数の放熱フィン５０を有する。この複数の放熱フィン５０は、ダクト形成部４４の貫通方向に沿って形成されている。この複数の放熱フィン５０を有する放熱部４６は、ダクト形成部４４に一体に形成されている。

複数の発熱部品３４は、複数の基板ユニット１６の仕様毎に異なる位置に配置される場合があるが、放熱器４２は、複数の基板ユニット１６における同一の位置に配置される。複数の基板ユニット１６の仕様毎に複数の発熱部品３４が異なる位置に配置される場合には、複数の発熱部品３４の位置に対応してヒートパイプ４０の形状が変更される。

図１，図２に示されるように、複数の基板ユニット１６が筐体１２に形成されたスロットに収容された状態では、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数のダクト形成部４４が基板２８に対して垂直な方向に並ぶことによりエアダクト５２が形成される。このエアダクト５２は、各基板２８と垂直な方向に延び、排気ダクト２０とファン１４との間に配置される。また、このエアダクト５２を形成する複数の放熱器４２の集合体は、放熱構造体５４を形成する。

そして、この電子機器１０では、以下のようにして、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数の発熱部品３４が冷却される。

すなわち、ファン１４が作動すると、吸気ダクト２２から空気が吸い込まれる。また、吸気ダクト２２に吸い込まれた冷却風としての空気は、エアダクト５２を通じて排気ダクト２０に流れ、排気ダクト２０から排出される。

また、このようにしてエアダクト５２の内側に冷却風が流れると、エアダクト５２（複数のダクト形成部４４）の内側にそれぞれ設けられた複数の放熱部４６が冷却風に晒されて冷却される。各基板２８に実装された複数の発熱部品３４は、受熱プレート３８、ヒートパイプ４０、及び、ダクト形成部４４を介して複数の放熱部４６の各々と熱的に接続されている。このため、複数の放熱部４６が冷却されると、各基板２８の複数の発熱部品３４が冷却される。

次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、第一実施形態によれば、複数の基板ユニット１６の各々には、ダクト形成部４４が設けられており、複数のダクト形成部４４が基板２８に対して垂直な方向に並ぶことによりエアダクト５２が形成される。したがって、ファン１４からの冷却風をエアダクト５２に集約することができるので、冷却風の圧力損失を低く抑えることができる。

また、このエアダクト５２は、複数の放熱器４２の集合体である放熱構造体５４によって形成されており、この放熱構造体５４は、発熱部材３４と熱的に接続されている。したがって、エアダクト５２に集約された冷却風によって発熱部品３４を冷却することができる。これにより、発熱部品３４に対する冷却効率を向上させることができる。

また、エアダクト５２の内側には、発熱部品３４と熱的に接続された放熱部４６が設けられている。したがって、放熱部４６が設けられた分、放熱面積を拡大できるので、この放熱部４６と熱的に接続された発熱部品３４に対する冷却効率をより向上させることができる。

また、エアダクト５２が基板２８に対して垂直な方向に延びることで、筐体１２の上部及び下部には、排気ダクト２０及び吸気ダクト２２がそれぞれ設置されている。したがって、例えば、筐体１２の正面部及び背面部に吸気口及び排気口が設けられる場合に比して、筐体１２の正面部及び背面部の構造を簡素化することができるので、電子機器１０を前後方向に小型化することができる。

また、放熱部４６は、複数のダクト形成部４４の各々の内側に設けられている。そして、複数の基板ユニット１６の各々において、放熱部４６は、発熱部品３４と熱的に接続されている。したがって、複数の基板ユニット１６毎に、発熱部品３４の熱を放熱部４６で放熱することができるので、発熱部品３４に対する冷却効率をより向上させることができる。

また、筐体１２に挿抜される複数の基板ユニット１６の各々に放熱部４６が設けられているので、発熱部品３４と放熱部４６との熱的な接続構造を簡素化することができる。

また、基板２８には、切欠きである開口部４８が形成されており、エアダクト５２を形成するダクト形成部４４は、開口部４８に設けられている。したがって、エアダクト５２が複数の基板ユニット１６の内部に組み込まれているので、複数の基板ユニット１６の外部にエアダクト５２が設置される場合に比して、電子機器１０を小型化することができる。

また、各基板ユニット１６において、ダクト形成部４４と放熱部４６とは、一体に形成されている。したがって、部品点数及び組立工数の増加を抑えることができるので、コストダウンすることができる。

また、放熱部４６に設けられた複数の放熱フィン５０は、ダクト形成部４４の貫通方向に沿って形成されている。したがって、エアダクト５２における通風抵抗を抑えつつ、放熱部４６における放熱性を向上させることができる。

また、発熱部品３４と放熱部４６との接続に、ヒートパイプ４０が用いられているので、発熱部品３４から放熱部４６への伝熱効率を向上させることができる。

次に、第一実施形態の変形例について説明する。

上述の第一実施形態において、複数の基板ユニット１６は、横置きに実装されているが、複数の基板ユニット１６は、縦置きに実装されても良い。すなわち、基板２８は、筐体１２の横幅方向を板厚方向として配置され、複数の基板ユニット１６は、基板２８に対して垂直な方向である筐体１２の横幅方向に配列されても良い。

また、複数の基板ユニット１６は、筐体１２に形成されたスロットに挿抜されるプラグインユニットとされているが、筐体１２の内側に固定して設けられても良い。

また、放熱部４６は、複数の基板ユニット１６の各々に設けられている。しかしながら、複数の基板ユニット１６に共通の放熱部が設けられ、この共通の放熱部が各基板ユニット１６の発熱部品３４と熱的に接続されても良い。

また、開口部４８は、切欠きにより形成されているが、穴により形成されていても良い。

また、ダクト形成部４４と放熱部４６とは、好ましくは、一体に形成されるが、別体でも良い。

また、放熱部４６は、複数の放熱フィン５０を有するが、複数の放熱フィン以外の放熱構造を有していても良い。

また、放熱器４２は、ヒートパイプ４０との間で冷媒が循環されるラジエータによって形成されても良い。

また、発熱部品３４と放熱部４６とは、好ましくは、ヒートパイプ４０を介して接続されるが、ヒートパイプ以外の伝熱部材を介して接続されても良い。

また、ファン１４は、プッシュ型とされ、筐体１２の下部に設けられているが、ファン１４は、プル型とされ、筐体１２の上部に設けられていても良い。

また、ダクト形成部４４は、四角枠状に形成されているが、エアダクト５２を形成できる形状であれば、四角枠状以外の形状でも良い。

また、上述の第一実施形態において、エアダクト５２は、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数のダクト形成部４４によって形成されている。しかしながら、エアダクト５２は、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数のダクト形成部４４と、その他の部材とを含んで形成されても良い。

また、上述の第一実施形態においては、複数の基板ユニット１６のいずれかの代わりに、図５に示されるフィラーパネルユニット５６が用いられても良い。このフィラーパネルユニット５６は、上述の基板ユニット１６における基板２８及び放熱器４２と同様の基板５８（フィラーパネル）及び放熱器６２を有している。

この図５に示されるフィラーパネルユニット５６が上述の電子機器１０に搭載される場合、基板ユニット１６のダクト形成部４４は、「第一ダクト形成部」の一例であり、フィラーパネルユニット５６のダクト形成部４４は、「第二ダクト形成部」の一例である。基板ユニット１６のダクト形成部４４と、フィラーパネルユニット５６のダクト形成部４４は、上述のエアダクト５２（図２参照）を形成することが可能である。

この図５に示される変形例によれば、複数の基板ユニット１６のうちいずれかの基板ユニット１６を使用せずに取り外した場合に、この基板ユニット１６の代わりにフィラーパネルユニット５６を用いることで、エアダクト５２の途切れを抑制することができる。これにより、発熱部品３４に対する冷却効率の低下を抑制することができる。

なお、この図５に示される変形例において、フィラーパネルユニット５６からは、放熱部４６が省かれても良い。すなわち、フィラーパネルユニット５６は、放熱部４６を備えずにダクト形成部４４によって形成されたダクト形成部材を有していても良い。このように構成されていると、フィラーパネルユニット５６の構造を簡素化することができるので、コストダウンすることができる。

また、上述の第一実施形態において、複数の基板ユニット１６の挿抜を円滑に行えるようにするために、エアダクト５２を形成する複数のダクト形成部４４は、好ましくは、互いに隙間を有して配置される。しかしながら、複数のダクト形成部４４は、互いに接していても良い。

また、複数のダクト形成部４４が互いに隙間を有して配置される場合には、例えば、図６に示されるように、ダクト形成部４４の上面にガスケット６４が設けられても良い。そして、複数のダクト形成部４４の間に形成された隙間がガスケット６４によって埋められても良い。

このように構成されていると、複数のダクト形成部４４の間に形成された隙間をガスケット６４により埋めることができるので、エアダクト５２からの冷却風の漏れを抑制することができる。これにより、エアダクト５２の内側を流れる冷却風の圧力損失をより低く抑えることができる。

［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。

図７，図８に示される第二実施形態に係る電子機器７０は、上述の第一実施形態に係る電子機器１０に対し、次のように構造が変更されている。

すなわち、第二実施形態に係る電子機器７０において、各基板ユニット１６に設けられた放熱器４２の放熱部４６は、ダクト形成部４４よりも横幅が狭く形成されている（図９も参照）。そして、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数の放熱部４６は、基板２８の横幅方向の一方側から他方側に順にずれることにより、階段状に配置されている。

この電子機器７０では、複数の基板ユニット１６が電子機器７０に搭載された状態において、複数の放熱部４６が階段状を成すように、各基板ユニット１６での放熱部４６の配置位置が予め設定されている。この各基板ユニット１６での放熱部４６の配置位置は、各基板ユニット１６が搭載されるスロットの位置に対応して設定される。

また、この第二実施形態では、複数の放熱部４６が階段状に配置されることにより、エアダクト５２の軸方向に隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士は、基板２８の横幅方向にずれて配置される。この隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士は、好ましくは、基板２８の横幅方向に隙間が生じないように近接して配置される。基板２８の横幅方向は、「エアダクトの軸方向と直交する方向」の一例である。

この第二実施形態によれば、隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士は、基板２８の横幅方向にずれて配置されている。したがって、下側（上流側）の放熱部４６の熱が冷却風の流れに乗って上側（下流側）の放熱部４６に伝わることを抑制することができる。これにより、上側に配置された基板ユニット１６の発熱部品３４に対する冷却性を確保することができる。

また、複数の放熱部４６は、階段状に配置されている。したがって、上側の放熱部４６に下に下側の放熱部４６が配置されないので、上側に配置された基板ユニット１６の発熱部品３４に対する冷却性をより効果的に確保することができる。これにより、上側に配置された基板ユニット１６の発熱部品３４と、下側に配置された基板ユニット１６の発熱部品３４とを均等に冷却することができる。

この第二実施形態において、上記以外の構成は、上述の第一実施形態と同様である。この第二実施形態において、上述の第一実施形態と同様の構成については、上述の第一実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

なお、上述の第二実施形態において、隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士が、エアダクト５２の軸方向と直交する方向にずれて配置されていれば、例えば、図１０に示されるように、複数の放熱部４６は、互い違いに配置されても良い。

このように構成されていても、下側の放熱部４６の熱が冷却風の流れに乗って上側の放熱部４６に伝わることを抑制することができる。これにより、上側に配置された基板ユニット１６の発熱部品３４に対する冷却性を確保することができる。

また、上述の第二実施形態において、エアダクト５２の軸方向に隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士は、基板２８の横幅方向にずれて配置されている。しかしながら、エアダクト５２の軸方向に隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士は、基板２８の前後方向にずれて配置されても良い。この場合の基板２８の前後方向は、「エアダクトの軸方向と直交する方向」の一例である。

また、この第二実施形態において、上述の第一実施形態と同様の構成については、上述の第一実施形態と同様の変形例を採用することが可能である。

［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。

図１１に示される第三実施形態に係る電子機器８０は、上述の第二実施形態に係る電子機器７０に対し、次のように構造が変更されている。

すなわち、第三実施形態に係る電子機器８０において、ダクト形成部４４は、固定部８２と、組付部８４とを有する。この固定部８２及び組付部８４は、ダクト形成部４４の軸方向（高さ方向）に分割されている。固定部８２は、基板２８に固定されており、組付部８４は、固定部８２に組み付けられている。組付部８４は、固定部８２に例えばネジ止めされることで密着される。

固定部８２及び組付部８４によって形成されたダクト形成部４４は、平面視にてバックワイヤリングボード１８側に開口するコ字状（Ｃ字状）に形成されている。この複数のダクト形成部４４によって形成されたエアダクト５２におけるバックワイヤリングボード１８側の開口は、バックワイヤリングボード１８によって覆われる。

図１２に示されるように、放熱部４６は、組付部８４に一体に形成されており、組付部８４及び放熱部４６は、冷却部材８６を形成している。この冷却部材８６は、例えばアルミニウムなどの放熱性の高い金属で形成される。

また、この第三実施形態に係る電子機器８０では、複数の基板ユニット１６の搭載位置に対応して複数種類の冷却部材８６が用いられる。この複数種類の冷却部材８６では、組付部８４に対する基板２８の横幅方向への放熱部４６の形成位置が異なる。

そして、このように複数種類の冷却部材８６が用いられることにより、複数の基板ユニット１６にそれぞれ設けられた複数の放熱部４６は、基板２８の横幅方向の一方側から他方側に順にずれて階段状に配置されている。この電子機器１０では、複数の放熱部４６が階段状を成すように、各基板ユニット１６の搭載位置に対応して各基板ユニット１６に用いられる冷却部材８６の種類が決定される。

また、各基板ユニット１６は、「第一伝熱部材」の一例である第一ヒートパイプ９０と、「第二伝熱部材」の一例である第二ヒートパイプ９２とを有する。発熱部品３４と固定部８２とは、受熱プレート３８及び第一ヒートパイプ９０を介して接続されており、組付部８４と放熱部４６とは、第二ヒートパイプ９２を介して接続されている。第一ヒートパイプ９０及び第二ヒートパイプ９２は、固定部８２及び組付部８４を介して熱的に接続されている。また、第二ヒートパイプ９２は、ダクト形成部４４の内側に設けられている。

この第三実施形態によれば、組付部８４に対する放熱部４６の形成位置が異なる複数種類の冷却部材８６が用いられている。したがって、エアダクト５２の軸方向に隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士をずれて配置させるためには、複数種類の冷却部材８６を用意すれば良く、固定部８２については、複数の基板ユニット１６で同一の形状のものを使用することができる。これにより、例えば、放熱器４２の全体の形状を変更して複数種類の放熱器４２を用意する場合に比して、形状を変更する部材が小さくて済むので、コストダウンすることができる。

また、発熱部品３４と固定部８２とは、受熱プレート３８及び第一ヒートパイプ９０を介して接続されており、組付部８４と放熱部４６とは、第二ヒートパイプ９２を介して接続されている。また、この第一ヒートパイプ９０及び第二ヒートパイプ９２は、固定部８２及び組付部８４を介して熱的に接続されている。したがって、ダクト形成部４４が固定部８２及び組付部８４に分割されていても、発熱部品３４と放熱部４６とを第一ヒートパイプ９０及び第二ヒートパイプ９２を介して熱的に接続することができる。これにより、発熱部品３４の冷却性を確保することができる。

しかも、第二ヒートパイプ９２は、ダクト形成部４４の内側に設けられている。したがって、冷却風によって第二ヒートパイプ９２を冷却することができるので、発熱部品３４の冷却性を向上させることができる。

この第三実施形態において、上記以外の構成は、上述の第一及び第二実施形態と同様である。この第三実施形態において、上述の第一及び第二実施形態と同様の構成については、上述の第一及び第二実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

なお、上述の第三実施形態において、発熱部品３４と固定部８２とは、受熱プレート３８及び第一ヒートパイプ９０を介して接続され、組付部８４と放熱部４６とは、第二ヒートパイプ９２を介して接続されている。しかしながら、発熱部品３４と固定部８２との接続に、ヒートパイプ以外の第一伝熱部材が用いられ、同様に、組付部８４と放熱部４６との接続に、ヒートパイプ以外の第二伝熱部材が用いられても良い。

このように構成されていても、発熱部品３４と放熱部４６とを熱的に接続することができるので、発熱部品３４の冷却性を確保することができる。

また、上述の第三実施形態において、複数種類の冷却部材８６では、組付部８４に対する基板２８の横幅方向への放熱部４６の形成位置が異なるが、組付部８４に対する基板２８の前後方向への放熱部４６の形成位置が異なっても良い。この場合の基板２８の前後方向は、「エアダクトの軸方向と直交する方向」の一例である。

また、この第三実施形態において、上述の第一及び第二実施形態と同様の構成については、上述の第一及び第二実施形態と同様の変形例を採用することが可能である。

［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。

図１３〜図１６に示される第四実施形態では、上述の第二実施形態に対し、基板ユニット１６の構造が次のように変更されている。

すなわち、第四実施形態に係る基板ユニット１６において、ダクト形成部４４と放熱部４６とは、別体に形成されている（図１５，図１６参照）。ダクト形成部４４は、第一ダクト形成部材１１０及び第二ダクト形成部材１１２を有している。この第一ダクト形成部材１１０及び第二ダクト形成部材１１２は、基板２８の板厚方向の両側から基板２８に固定されている。

図１６に示されるように、放熱部４６と受熱プレート３８とは、ヒートパイプ４０を介して接続されている。受熱プレート３８、ヒートパイプ４０、及び、放熱部４６は、一体に形成されており、冷却部材１０６を形成している。

第一ダクト形成部材１１０には、ヒートパイプ４０と対応する位置に凹部１０８が形成されており、この凹部１０８には、各ヒートパイプ４０の長さ方向の中央部が挿入される。放熱部４６は、ダクト形成部４４の内側に組み付けられて、このダクト形成部４４と共に放熱器４２を形成する。

また、この第四実施形態に係る電子機器では、複数の基板ユニット１６の搭載位置に対応して複数種類の冷却部材１０６が用いられる。この複数種類の冷却部材１０６では、ダクト形成部４４に対する基板２８の横幅方向への放熱部４６の配置位置が異なる。ダクト形成部４４に対する基板２８の横幅方向への放熱部４６の配置位置が異なる例は、例えば、第三実施形態の図１１に記載されている。

この第四実施形態によれば、ダクト形成部４４に対する放熱部４６の配置位置が異なる複数種類の冷却部材１０６が用いられる。したがって、エアダクト５２の軸方向に隣り合う放熱器４２の放熱部４６同士をずれて配置させるためには、複数種類の冷却部材１０６を用意すれば良く、ダクト形成部４４については、複数の基板ユニット１６で同一の形状のものを使用することができる。これにより、例えば、放熱器４２の全体の形状を変更して複数種類の放熱器４２を用意する場合に比して、形状を変更する部材が小さくて済むので、コストダウンすることができる。

この第四実施形態において、上記以外の構成は、上述の第一及び第二実施形態と同様である。この第四実施形態において、上述の第一及び第二実施形態と同様の構成については、上述の第一及び第二実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

なお、図１７に示されるように、この第四実施形態において、ダクト形成部４４の上面には、平面視にてダクト形成部４４と同様のコ字状（Ｃ字状）に形成されたガスケット１１４が設けられても良い。

このように構成されていると、隣り合うダクト形成部４４の間の隙間をガスケット１１４により埋めることができるので、エアダクト５２からの冷却風の漏れを抑制することができる。これにより、エアダクト５２の内側を流れる冷却風の圧力損失をより低く抑えることができる。

また、上述の第四実施形態において、この複数種類の冷却部材１０６では、ダクト形成部４４に対する基板２８の横幅方向への放熱部４６の配置位置が異なるが、ダクト形成部４４に対する基板２８の前後方向への放熱部４６の配置位置が異なっても良い。この場合の基板２８の前後方向は、「エアダクトの軸方向と直交する方向」の一例である。

また、この第四実施形態において、上述の第一及び第二実施形態と同様の構成については、上述の第一及び第二実施形態と同様の変形例を採用することが可能である。

［第五実施形態］
次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。

図１８に示される第五実施形態では、上述の第一実施形態に対し、基板ユニット１６の構造が次のように変更されている。

すなわち、第五実施形態において、基板２８の内部には、伝熱層１２０が設けられている。この伝熱層１２０には、例えば、基板２８に形成された導電パターンよりも厚い厚銅層が用いられる。

この伝熱層１２０の一端は、基板２８に実装された発熱デバイス１２２にサーマルビア１２４を介して接続されている。また、伝熱層１２０の他端は、サーマルビア１２６、伝熱ブロック１２８、及び、ヒートパイプ１３０を介して放熱器４２と熱的に接続されている。ヒートパイプ１３０は、伝熱ブロック１２８及び放熱器４２と一体に形成されている。伝熱ブロック１２８は、例えば熱伝導性接着剤等により基板２８に固定される。

この第五実施形態によれば、発熱デバイス１２２の熱は、サーマルビア１２４を介して伝熱層１２０に伝達される。また、伝熱層１２０に伝達された熱は、サーマルビア１２６、伝熱ブロック１２８、及び、ヒートパイプ１３０を介して放熱器４２に伝達される。したがって、放熱器４２から離れた位置に設けられた発熱デバイス１２２を有効に冷却することができる。これにより、発熱デバイス１２２の冷却性を高めることができる。

なお、この第五実施形態における伝熱層１２０を有する伝熱構造は、第一実施形態の他に、上述の第二乃至第四実施形態に適用されても良い。

［第六実施形態］
次に、本願の開示する技術の第六実施形態を説明する。

図１９に示される第六実施形態に係る電子機器１４０は、上述の第一実施形態に係る電子機器１０に対し、次のように構造が変更されている。

すなわち、第六実施形態に係る電子機器１４０は、ミッドプレーン構造となっており、バックワイヤリングボード１８の後側には、複数の基板ユニット１４６が設けられている。

バックワイヤリングボード１８の前側に配置された複数の基板ユニット１６は、「複数の第一基板ユニット」の一例であり、バックワイヤリングボード１８の後側に配置された複数の基板ユニット１４６は、「複数の第二基板ユニット」の一例である。前側の複数の基板ユニット１６と、後側の複数の基板ユニット１４６とは、バックワイヤリングボード１８を介して電気的に接続されている。

また、後側の複数の基板ユニット１４６は、基板１４８と、この基板１４８に実装された複数の発熱部品１５４とをそれぞれ有する。発熱部品１５４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱する電子部品である。

前側の複数の基板ユニット１６は、横置きに実装されているが、後側の複数の基板ユニット１４６は、縦置きに実装されている。すなわち、後側の複数の基板ユニット１４６に設けられた基板１４８は、電子機器１４０の横幅方向を板厚方向として配置されている。また、後側の複数の基板ユニット１４６は、前側の複数の基板ユニット１６の配列方向と直交する方向である電子機器１４０の横幅方向に配列されている。

ファン１４は、前側の複数の基板ユニット１６及び後側の複数の基板ユニット１４６の下方に配置されている。このファン１４から送出された冷却風は、エアダクト５２の内側、及び、複数の第二基板ユニット１４６の間にそれぞれ供給される。

この第六実施形態によれば、エアダクト５２の内側、及び、複数の第二基板ユニット１４６の間に共通のファン１４で冷却風を供給することができる。これにより、別々のファンを用いる場合に比して、ファンの数を減らすことができるので、コストダウンすることができる。

なお、この第六実施形態における後側の複数の基板ユニット１４６を有する構造は、第一実施形態の他に、上述の第二乃至第五実施形態に適用されても良い。

以上、本願の開示する技術の第一乃至第六実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
基板と、前記基板に実装された発熱部品とをそれぞれ有すると共に、前記基板に対して垂直な方向に配列された複数の基板ユニットと、
前記複数の基板ユニットにそれぞれ設けられた複数のダクト形成部が前記基板に対して垂直な方向に並ぶことで形成されたエアダクトを有すると共に、前記発熱部品と熱的に接続された放熱構造体と、
を備える電子機器。
（付記２）
前記放熱構造体は、前記エアダクトの内側に設けられて前記発熱部品と熱的に接続された放熱部を有する、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記放熱部は、前記複数のダクト形成部の各々に設けられ、
前記複数の基板ユニットの各々において、前記放熱部は、前記発熱部品と熱的に接続されている、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記ダクト形成部は、前記基板の板厚方向に沿って貫通し、
前記放熱部は、前記ダクト形成部の貫通方向に沿って形成された複数の放熱フィンを有する、
付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記発熱部品と前記放熱部とは、伝熱部材を介して接続されている、
付記２〜付記４のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記６）
前記伝熱部材は、ヒートパイプを有する、
付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記複数の基板ユニットには、前記ダクト形成部及び前記放熱部を有する放熱器がそれぞれ設けられ、
複数の前記放熱器のうち前記エアダクトの軸方向に隣り合う放熱器の前記放熱部同士は、前記エアダクトの軸方向と直交する方向にずれて配置されている、
付記２〜付記６のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記８）
前記複数の放熱部は、階段状に配置されている、
付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記ダクト形成部と前記放熱部とは、一体に形成されている、
付記２〜付記８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１０）
前記ダクト形成部は、
前記基板に固定された固定部と、
前記固定部に組み付けられると共に、前記放熱部と一体に形成された組付部と、
を有する、
付記７又は付記８に記載の電子機器。
（付記１１）
前記組付部及び前記放熱部は、冷却部材を形成し、
前記電子機器は、前記複数の基板ユニットの搭載位置に対応して前記組付部に対する前記直交する方向への前記放熱部の形成位置が異なる複数種類の前記冷却部材を備える、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記基板ユニットは、
前記発熱部品と前記固定部とを接続する第一伝熱部材と、
前記組付部と前記放熱部とを接続する第二伝熱部材と、
を有し、
前記第一伝熱部材及び前記第二伝熱部材は、前記固定部及び前記組付部を介して熱的に接続されている、
付記９又は付記１０に記載の電子機器。
（付記１３）
前記第二伝熱部材は、前記ダクト形成部の内側に設けられている、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記放熱部は、前記ダクト形成部と別体に形成されている、
付記７又は付記８に記載の電子機器。
（付記１５）
前記放熱部は、前記発熱部品と伝熱部材を介して接続され、
前記放熱部及び前記伝熱部材は、冷却部材を形成し、
前記電子機器は、前記複数の基板ユニットの搭載位置に対応して前記ダクト形成部に対する前記直交する方向への前記放熱部の配置位置が異なる複数種類の前記冷却部材を備える、
付記１４に記載の電子機器。
（付記１６）
前記複数の基板ユニットには、前記ダクト形成部及び前記放熱部を有する放熱器がそれぞれ設けられ、
前記基板の内部には、前記基板に実装された発熱デバイスにサーマルビアを介して接続されると共に、前記放熱器と熱的に接続された伝熱層が設けられている、
付記２〜付記１５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１７）
前記基板は、切欠き又は穴である開口部を有し、
前記ダクト形成部は、前記開口部に設けられている、
付記１〜付記１６のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１８）
前記電子機器は、前記複数の基板ユニットと共に前記基板に対して垂直な方向に配列されるフィラーパネルユニットを備え、
前記複数の基板ユニットには、前記複数のダクト形成部としての複数の第一ダクト形成部が設けられ、
前記フィラーパネルユニットには、第二ダクト形成部が設けられ、
前記複数の第一ダクト形成部及び前記第二ダクト形成部は、前記基板に対して垂直な方向に並んで前記エアダクトを形成する、
付記１〜付記１７のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１９）
筐体と、
前記エアダクトに接続されたファンと、
をさらに備え、
前記複数の基板ユニットは、前記筐体に収容されると共に、前記筐体の上下方向に配列され、
前記筐体の上部には、前記エアダクトの上部と連通する排気ダクトが設けられ、
前記筐体の下部には、前記エアダクトの下部と連通する吸気ダクトが設けられている、
付記１〜付記１８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記２０）
前記複数の基板ユニットとしての複数の第一基板ユニットと、
前記複数の第一基板ユニットの配列方向と直交する方向に配列された複数の第二基板ユニットと、
前記エアダクトの内側、及び、前記複数の第二基板ユニットの間にそれぞれ冷却風を供給するファンと、
を備える、
付記１〜付記１９のいずれか一項に記載の電子機器。

１０，７０，８０，１４０ 電子機器
１２ 筐体
１４ ファン
１６ 基板ユニット（「基板ユニット」及び「第一基板ユニット」の一例）
２８ 基板
３４ 発熱部品
３８ 受熱プレート（「伝熱部材」の一例）
４０ ヒートパイプ（「伝熱部材」の一例）
４２ 放熱器
４４ ダクト形成部
４６ 放熱部
４８ 開口部
５０ 放熱フィン
５２ エアダクト
５４ 放熱構造体
５６ フィラーパネルユニット
８２ 固定部
８４ 組付部
８６ 冷却部材
９０ 第一ヒートパイプ（「第一伝熱部材」の一例）
９２ 第二ヒートパイプ（「第二伝熱部材」の一例）
１０６ 冷却部材
１０８ 凹部
１２０ 伝熱層
１２２ 発熱デバイス
１２４，１２６ サーマルビア
１２８ 伝熱ブロック
１３０ ヒートパイプ
１４６ 基板ユニット（「第二基板ユニット」の一例）

Claims (8)

1. 基板と、前記基板に実装された発熱部品とをそれぞれ有すると共に、前記基板に対して垂直な方向に配列された複数の基板ユニットと、
   前記複数の基板ユニットにそれぞれ設けられた複数のダクト形成部が前記基板に対して垂直な方向に並ぶことで形成されたエアダクトを有すると共に、前記発熱部品と熱的に接続された放熱構造体と、
   を備える電子機器。
2. 前記放熱構造体は、前記エアダクトの内側に設けられて前記発熱部品と熱的に接続された放熱部を有する、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記放熱部は、前記複数のダクト形成部の各々に設けられ、
   前記複数の基板ユニットの各々において、前記放熱部は、前記発熱部品と熱的に接続されている、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記複数の基板ユニットには、前記ダクト形成部及び前記放熱部を有する放熱器がそれぞれ設けられ、
   複数の前記放熱器のうち前記エアダクトの軸方向に隣り合う放熱器の前記放熱部同士は、前記エアダクトの軸方向と直交する方向にずれて配置されている、
   請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
5. 前記複数の放熱部は、階段状に配置されている、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記ダクト形成部は、前記基板に固定された固定部と、前記固定部に組み付けられると共に、前記放熱部と一体に形成された組付部とを有し、
   前記組付部及び前記放熱部は、冷却部材を形成し、
   前記電子機器は、前記複数の基板ユニットの搭載位置に対応して前記組付部に対する前記直交する方向への前記放熱部の形成位置が異なる複数種類の前記冷却部材を備える、
   請求項４又は請求項５に記載の電子機器。
7. 前記放熱部は、前記ダクト形成部と別体に形成されると共に、前記発熱部品と伝熱部材を介して接続され、
   前記放熱部及び前記伝熱部材は、冷却部材を形成し、
   前記電子機器は、前記複数の基板ユニットの搭載位置に対応して前記ダクト形成部に対する前記直交する方向への前記放熱部の配置位置が異なる複数種類の前記冷却部材を備える、
   請求項４又は請求項５に記載の電子機器。
8. 前記複数の基板ユニットとしての複数の第一基板ユニットと、
   前記複数の第一基板ユニットの配列方向と直交する方向に配列された複数の第二基板ユニットと、
   前記エアダクトの内側、及び、前記複数の第二基板ユニットの間にそれぞれ冷却風を供給するファンと、
   を備える、
   請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。

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