JPH11177265A - 筺体冷却方式 - Google Patents
筺体冷却方式Info
- Publication number
- JPH11177265A JPH11177265A JP35210997A JP35210997A JPH11177265A JP H11177265 A JPH11177265 A JP H11177265A JP 35210997 A JP35210997 A JP 35210997A JP 35210997 A JP35210997 A JP 35210997A JP H11177265 A JPH11177265 A JP H11177265A
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- Japan
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- louver
- cooling
- housing
- airflow
- cooling fan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】デバイスの実装状況に応じてエアーフローの向
きを可変として最も効果的な送風を可能とするととも
に、必要な部品の冷却効果を高める筺体冷却方式の提
供。 【解決手段】筐体に設置される冷却ファンにルーバーを
取り付け、該ルーバーの取り付け角度を調整することで
最も冷却効果を高める方向にエアフローを向けるように
する。
きを可変として最も効果的な送風を可能とするととも
に、必要な部品の冷却効果を高める筺体冷却方式の提
供。 【解決手段】筐体に設置される冷却ファンにルーバーを
取り付け、該ルーバーの取り付け角度を調整することで
最も冷却効果を高める方向にエアフローを向けるように
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は筐体冷却方式に関
し、特にコンピュータ装置等電子デバイスを収容する筐
体を冷却ファンにより冷却する冷却方式に関する。
し、特にコンピュータ装置等電子デバイスを収容する筐
体を冷却ファンにより冷却する冷却方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータ装置において、ＣＰ
Ｕ（中央処理装置）やＨＤＤ（ハードディスク装置）の
ような冷却が必要な部品の冷却は、冷却ファンによりエ
アフローを起こすことにより行う。冷却ファンは、主
に、必要な部品よりも低い筺体外部の空気を当てるか、
もしくは冷却が必要な部品周囲に存在する高温の空気を
筺体外に排出することで冷却を行っている。
Ｕ（中央処理装置）やＨＤＤ（ハードディスク装置）の
ような冷却が必要な部品の冷却は、冷却ファンによりエ
アフローを起こすことにより行う。冷却ファンは、主
に、必要な部品よりも低い筺体外部の空気を当てるか、
もしくは冷却が必要な部品周囲に存在する高温の空気を
筺体外に排出することで冷却を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の冷
却方式には、次のような問題点が有った。
却方式には、次のような問題点が有った。
【０００４】第一の問題点は、コンピュータの構成によ
ってはエアフローが最適にならない場合が有る、という
ことである。
ってはエアフローが最適にならない場合が有る、という
ことである。
【０００５】その理由は、ＣＰＵやＨＤＤのような冷却
が必要な部品の配置は、筺体により一元的に決まるので
はなく、そのコンピュータが使われる目的や使用者によ
り異なってくる。このため、ある構成では最適なエアフ
ローであっても、別の部品構成では必ずしも最適なエア
フローとなるとは限らない場合が生じるためである。
が必要な部品の配置は、筺体により一元的に決まるので
はなく、そのコンピュータが使われる目的や使用者によ
り異なってくる。このため、ある構成では最適なエアフ
ローであっても、別の部品構成では必ずしも最適なエア
フローとなるとは限らない場合が生じるためである。
【０００６】第二の問題点は、従来の冷却方式では、必
ずしも却する必要のない部品の冷却も行うため、必要な
強さのエアフローを得るためには冷却ファンの風量を多
くする必要がある、ということである。
ずしも却する必要のない部品の冷却も行うため、必要な
強さのエアフローを得るためには冷却ファンの風量を多
くする必要がある、ということである。
【０００７】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、デバイスの実装状
況に応じてエアーフローの向きを可変として最も効果的
な送風を可能とするとともに、必要な部品の冷却効果を
高める筺体冷却方式を提供することにある。
なされたものであって、その目的は、デバイスの実装状
況に応じてエアーフローの向きを可変として最も効果的
な送風を可能とするとともに、必要な部品の冷却効果を
高める筺体冷却方式を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の筐体冷却方式は、電子機器を収容する筐体
に設置される冷却ファンの吹出風吐出側にルーバーを取
り付け、該ルーバーの取り付け角度を調整することで最
も冷却効果を高める方向にエアフローを向けるようにし
たことを特徴とする。
め、本発明の筐体冷却方式は、電子機器を収容する筐体
に設置される冷却ファンの吹出風吐出側にルーバーを取
り付け、該ルーバーの取り付け角度を調整することで最
も冷却効果を高める方向にエアフローを向けるようにし
たことを特徴とする。
【０００９】本発明は、電子機器を収容する筐体に設置
される冷却ファンの吹出吐出側に一又は複数のルーバー
を備え、最適な冷却効果となるような向きに吹出風のエ
アフローが向くように前記ルーバーの取り付け角度が調
整自在とされている。
される冷却ファンの吹出吐出側に一又は複数のルーバー
を備え、最適な冷却効果となるような向きに吹出風のエ
アフローが向くように前記ルーバーの取り付け角度が調
整自在とされている。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明の筺体冷却方式は、その好ましい実施の形
態において冷却ファンにルーバーを追加することによ
り、エアフローの向きを可変とし、そのシステムの冷却
に対して最も効果的な送風を行うことを可能としたもの
である。
する。本発明の筺体冷却方式は、その好ましい実施の形
態において冷却ファンにルーバーを追加することによ
り、エアフローの向きを可変とし、そのシステムの冷却
に対して最も効果的な送風を行うことを可能としたもの
である。
【００１１】より詳細には、本発明の筐体冷却方式は、
その好ましい実施の形態において、図１を参照すると、
冷却ファン５により生じたエアフロー７１は、冷却ファ
ン５の吹出風吐出側に取り付けられたルーバー６により
ファイルベイＡ２に実装されているデバイスＡ５に集中
して送られる。このため、デバイスＡ５に対する冷却効
果を高めることが出来る。
その好ましい実施の形態において、図１を参照すると、
冷却ファン５により生じたエアフロー７１は、冷却ファ
ン５の吹出風吐出側に取り付けられたルーバー６により
ファイルベイＡ２に実装されているデバイスＡ５に集中
して送られる。このため、デバイスＡ５に対する冷却効
果を高めることが出来る。
【００１２】また、本発明の実施の形態においては、冷
却ファンの吹出風吐出側に、エアフローの方向を変更す
るための、取付け角度が可変されるルーバーを複数備
え、筐体内に収容されるデバイスの表面温度を検出する
センサを備えるとともに、センサの検出温度に基づき、
デバイスの温度が予め定めた規定値以上となった場合
に、規定値以上となったデバイスに対して冷却ファンか
らの吹出風のエアーフローが集中するようにルーバーの
取付け角度を自動で可変させる手段を備えた構成として
もよい。
却ファンの吹出風吐出側に、エアフローの方向を変更す
るための、取付け角度が可変されるルーバーを複数備
え、筐体内に収容されるデバイスの表面温度を検出する
センサを備えるとともに、センサの検出温度に基づき、
デバイスの温度が予め定めた規定値以上となった場合
に、規定値以上となったデバイスに対して冷却ファンか
らの吹出風のエアーフローが集中するようにルーバーの
取付け角度を自動で可変させる手段を備えた構成として
もよい。
【００１３】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例の構成を示す図
である。図１を参照すると、コンピュータ筺体１は、フ
ァイルベイＡ２、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４
を有する。ファイルベイＡ１にのみデバイスＡ８が実装
されている。このコンピュータ筺体１の冷却は、筐体１
側壁に設けられた冷却ファン５により行われているが、
冷却ファン５の吹出風吐出側には、ルーバー６が設置さ
れ、冷却ファン５からの吹出風はルーバー６に案内され
てデバイスＡ８にエアフロー７１が送られる。
である。図１を参照すると、コンピュータ筺体１は、フ
ァイルベイＡ２、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４
を有する。ファイルベイＡ１にのみデバイスＡ８が実装
されている。このコンピュータ筺体１の冷却は、筐体１
側壁に設けられた冷却ファン５により行われているが、
冷却ファン５の吹出風吐出側には、ルーバー６が設置さ
れ、冷却ファン５からの吹出風はルーバー６に案内され
てデバイスＡ８にエアフロー７１が送られる。
【００１５】また、図２は、図１に示したファイルベイ
Ａ１に加え、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４にも
それぞれデバイスＢ９、デバイスＣ１０が実装されてい
る場合におけるルーバー６及びエアフロー７２の動きを
示す図である。
Ａ１に加え、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４にも
それぞれデバイスＢ９、デバイスＣ１０が実装されてい
る場合におけるルーバー６及びエアフロー７２の動きを
示す図である。
【００１６】図３は、比較例として、ファイルベイＡ１
に加え、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４にもそれ
ぞれデバイスＢ９、デバイスＣ１０が実装されている場
合において、ルーバー６が実装されていない場合のエア
フロー７３の動きを示す。
に加え、ファイルベイＢ３、ファイルベイＣ４にもそれ
ぞれデバイスＢ９、デバイスＣ１０が実装されている場
合において、ルーバー６が実装されていない場合のエア
フロー７３の動きを示す。
【００１７】本発明の冷却方式を用いてデバイスの実装
状況に合わせて冷却する方法を具体的に説明する。
状況に合わせて冷却する方法を具体的に説明する。
【００１８】最初に一台のみデバイスが搭載されている
場合を示す。図１に示すように、ファイルベイＡ２にの
みデバイスＡ８が搭載されている場合、エアフロー７１
はファイルベイＡ２に集中させた場合に最も冷却の効率
が高くなる。このためルーバー６をエアフロー７１がフ
ァイルベイＡ２に集中するように、図１に示す位置に設
置することにより、デバイスの実装されていないファイ
ルベイＢ３やファイルベイＣ４に無駄なエアフローを送
ることはなく、このため、冷却効率を減少させることな
くデバイスＡ８の冷却を行うことが出来る。
場合を示す。図１に示すように、ファイルベイＡ２にの
みデバイスＡ８が搭載されている場合、エアフロー７１
はファイルベイＡ２に集中させた場合に最も冷却の効率
が高くなる。このためルーバー６をエアフロー７１がフ
ァイルベイＡ２に集中するように、図１に示す位置に設
置することにより、デバイスの実装されていないファイ
ルベイＢ３やファイルベイＣ４に無駄なエアフローを送
ることはなく、このため、冷却効率を減少させることな
くデバイスＡ８の冷却を行うことが出来る。
【００１９】次に複数のデバイスを搭載した場合の冷却
方法について図２を参照して説明する。図２に示すよう
に、ファイルベイＡ２、Ｂ３、Ｃ４にそれぞれデバイス
Ａ８、Ｂ９、Ｃ１０を搭載している。
方法について図２を参照して説明する。図２に示すよう
に、ファイルベイＡ２、Ｂ３、Ｃ４にそれぞれデバイス
Ａ８、Ｂ９、Ｃ１０を搭載している。
【００２０】この場合、エアーフロー７２は全てのファ
イルベイに行き渡るようその流れを分散させる必要があ
る。このため、ルーバー６を、図２に示す位置に設置す
ることにより、全体的に冷却を行うことを可能とする。
イルベイに行き渡るようその流れを分散させる必要があ
る。このため、ルーバー６を、図２に示す位置に設置す
ることにより、全体的に冷却を行うことを可能とする。
【００２１】一方、ルーバー６が無い場合のエアフロー
７３を示す図３を参照すると、この場合、冷却ファン５
からの送風は特定方向へ向けることはできず、漠然とし
たエアフローとなってしまい、冷却が必要な各ファイル
ベイ以外の所にもエアフローが行ってしまい、最も効率
が悪くなる。
７３を示す図３を参照すると、この場合、冷却ファン５
からの送風は特定方向へ向けることはできず、漠然とし
たエアフローとなってしまい、冷却が必要な各ファイル
ベイ以外の所にもエアフローが行ってしまい、最も効率
が悪くなる。
【００２２】次に、本発明の他の実施例について図面を
参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施例を説
明するための図である。
参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施例を説
明するための図である。
【００２３】図４を参照すると、ファイルベイＡ２、Ｂ
３、Ｃ４にそれぞれデバイスＡ８、Ｂ９、Ｃ１０が搭載
されており、このうちファイルベイＢ３に搭載されてい
るデバイスＢ９が最も冷却が必要なデバイスであるもの
とする。この場合、ルーバー６を、エアフロー７がファ
イルベイＢ３に集中するように、図４に示す位置に設置
することにより、冷却が必要なデバイスＢ９への冷却効
率を最も高めることが出来る。
３、Ｃ４にそれぞれデバイスＡ８、Ｂ９、Ｃ１０が搭載
されており、このうちファイルベイＢ３に搭載されてい
るデバイスＢ９が最も冷却が必要なデバイスであるもの
とする。この場合、ルーバー６を、エアフロー７がファ
イルベイＢ３に集中するように、図４に示す位置に設置
することにより、冷却が必要なデバイスＢ９への冷却効
率を最も高めることが出来る。
【００２４】本実施例は、冷却が必要なデバイスへのエ
アフローを強化することを可能とすることで、コンピュ
ータ装置全体の冷却の効率化という新たな効果を有す
る。
アフローを強化することを可能とすることで、コンピュ
ータ装置全体の冷却の効率化という新たな効果を有す
る。
【００２５】また、上記した各実施例では、内部構成に
伴い、設置時にルーバーの角度を決めている。
伴い、設置時にルーバーの角度を決めている。
【００２６】次に、動作中の各デバイスの温度に従い、
ルーバーの角度を調整するようにした本発明のさらに別
の実施例について説明する。
ルーバーの角度を調整するようにした本発明のさらに別
の実施例について説明する。
【００２７】図５は、本発明の第３の実施例を説明する
ための図である。図５において、センサＡ１１はデバイ
スＡ８の、センサＢ１２はデバイスＢ９の、センサＣ１
３はデバイスＣ１０の、それぞれの表面温度を監視して
いる。
ための図である。図５において、センサＡ１１はデバイ
スＡ８の、センサＢ１２はデバイスＢ９の、センサＣ１
３はデバイスＣ１０の、それぞれの表面温度を監視して
いる。
【００２８】各デバイスの表面温度は予め上限値を設定
しておき、センサＡ１１、センサＢ１２、及び、センサ
Ｃ１３のいずれかが、デバイスＡ９、Ｂ９、及び、Ｃ１
０の表面温度が、予め設定された上限値を越えた場合
に、ルーバー６の角度を可変させて当該デバイスの表面
温度を下げるようにする。
しておき、センサＡ１１、センサＢ１２、及び、センサ
Ｃ１３のいずれかが、デバイスＡ９、Ｂ９、及び、Ｃ１
０の表面温度が、予め設定された上限値を越えた場合
に、ルーバー６の角度を可変させて当該デバイスの表面
温度を下げるようにする。
【００２９】ここでは、センサＢ１２がデバイスＢ９の
表面温度が上限値を越えた場合を想定する。センサＢが
デバイスＢ９の上限値を検出した場合、モータ１４駆動
によりルーバーロッド１５を図の縦方向に動かし、ルー
バー６の角度を変えることにより、エアフロー７５をデ
バイスＢに向ける。なお、ルーバー６の角度の変更は、
電動機駆動等によりルーバーの角度か可変制御できるの
であれば、ルーバーロッド１５による移動以外の方法で
あってもよいことはもちろんである。
表面温度が上限値を越えた場合を想定する。センサＢが
デバイスＢ９の上限値を検出した場合、モータ１４駆動
によりルーバーロッド１５を図の縦方向に動かし、ルー
バー６の角度を変えることにより、エアフロー７５をデ
バイスＢに向ける。なお、ルーバー６の角度の変更は、
電動機駆動等によりルーバーの角度か可変制御できるの
であれば、ルーバーロッド１５による移動以外の方法で
あってもよいことはもちろんである。
【００３０】このエアフローの変更により、デバイスＢ
の表面温度を上限値以下に自動的に下げることが可能と
なる。
の表面温度を上限値以下に自動的に下げることが可能と
なる。
【００３１】なお、上記各実施例では、ルーバーの枚数
を３としたが、本発明はこの構成に限定されるものでな
いことは勿論である。
を３としたが、本発明はこの構成に限定されるものでな
いことは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
記載の効果を奏する。
記載の効果を奏する。
【００３３】本発明の第一の効果は、デバイスの実装状
況により最適なエアフローを実現することができる、と
いうことである。
況により最適なエアフローを実現することができる、と
いうことである。
【００３４】その理由は、本発明においては、冷却ファ
ンに取り付けられたルーバーの角度を調整することによ
り、デバイスを実装していないファイルベイへのエアフ
ローを減らし、実際にデバイスを実装しているファイル
ベイへのエアフローを強くすることが可能であるためで
ある。
ンに取り付けられたルーバーの角度を調整することによ
り、デバイスを実装していないファイルベイへのエアフ
ローを減らし、実際にデバイスを実装しているファイル
ベイへのエアフローを強くすることが可能であるためで
ある。
【００３５】本発明の第二の効果は、ルーバーを用いて
冷却が必要な装置へエアフローを集中することにより、
必要な部分の冷却効果を高めることが可能であるという
ことである。
冷却が必要な装置へエアフローを集中することにより、
必要な部分の冷却効果を高めることが可能であるという
ことである。
【００３６】本発明の第三の効果は、動作中の各デバイ
スの温度に従い、ルーバーの角度を適宜調整することが
できる、ということである。その理由は、ファイルベイ
に搭載された各デバイスの表面温度に予め上限値を設定
しておき、デバイスの表面温度があらかじめ設定された
上限値を越えたことをセンサが検出した場合に、ルーバ
ーの角度を可変させて当該デバイスの表面温度を下げる
ように構成したためである。
スの温度に従い、ルーバーの角度を適宜調整することが
できる、ということである。その理由は、ファイルベイ
に搭載された各デバイスの表面温度に予め上限値を設定
しておき、デバイスの表面温度があらかじめ設定された
上限値を越えたことをセンサが検出した場合に、ルーバ
ーの角度を可変させて当該デバイスの表面温度を下げる
ように構成したためである。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図３】比較例としてルーバーを備えない冷却ファンの
エアーフローを説明するための図である。
エアーフローを説明するための図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
る。
１ コンピュータ筐体 ２〜４ ファイルベイ ５ 冷却ファン ６ ルーバー ８〜１０ デバイス １１〜１３ センサ １４ モーター １５ ルーバーロッド ７２、７３、７４、７５ エアーフロー
Claims (4)
- 【請求項１】電子機器を収容する筐体に設置される冷却
ファンの吹出風吐出側にルーバーを取り付け、該ルーバ
ーの取り付け角度を調整することで最も冷却効果を高め
る方向にエアフローを向けるようにしたことを特徴とす
る筐体冷却方式。 - 【請求項２】電子機器を収容する筐体に設置される冷却
ファンの吹出風吐出側に、該吹出風の向きを案内する一
又は複数のルーバーを備え、最適な冷却効果となるよう
な向きに前記吹出風のエアフローが向くように、前記各
ルーバーの取り付け角度が調整自在とされたことを特徴
とする筐体冷却方式。 - 【請求項３】電子機器を収容する筐体に設けられる冷却
ファンの吹出風吐出側に、該吹出風のエアフローの方向
を変更するための、取付け角度が可変されるルーバーを
備え、 筐体内に収容されるデバイスの表面温度を検出するセン
サと、 前記センサの検出温度に基づき、前記デバイスの温度が
予め定めた規定値以上となった場合に、前記規定値以上
となった前記デバイスに前記冷却ファンからの吹出風の
エアーフローが集中するように、前記ルーバーの取付角
度を可変させる手段と、 を備えたことを特徴とする筐体冷却方式。 - 【請求項４】前記ルーバーがその一側端で前記冷却ファ
ンの吹出風吐出部側にて軸支され、前記デバイスの温度
が予め定めた規定値以上となった場合に、前記ルーバー
の角度を電動機駆動で可変させる手段を備え、前記温度
が予め定めた規定値以上となったデバイスの冷却を強め
るように前記ルーバーの取り付け角度を自動で可変制御
することを特徴とする請求項３記載の筐体冷却方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35210997A JPH11177265A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 筺体冷却方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35210997A JPH11177265A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 筺体冷却方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177265A true JPH11177265A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18421847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35210997A Pending JPH11177265A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 筺体冷却方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177265A (ja) |
Cited By (15)
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-
1997
- 1997-12-05 JP JP35210997A patent/JPH11177265A/ja active Pending
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