JP2658120B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

電子装置の冷却構造

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JP2658120B2 JP63023178A JP2317888A JP2658120B2 JP 2658120 B2 JP2658120 B2 JP 2658120B2 JP 63023178 A JP63023178 A JP 63023178A JP 2317888 A JP2317888 A JP 2317888A JP 2658120 B2 JP2658120 B2 JP 2658120B2
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康夫 西
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置の冷却構造に関する。
〔従来の技術〕
電子装置、たとえばコンピュータにおいては装置の高
性能，高信頼性を実現するためLSI,ICからの発熱を効果
的に外部へ放出する冷却方法が重要になってきている。
この種の電子装置ではLSI,ICの内部温度を低く保つため
に一般にはファンによる強制空冷が用いられるが、装置
に実装される電子回路パッケージは定まった機能単位で
形成されるので、各電子回路パッケージの消費電力はそ
れぞれ異なる。特に高消費電力の電子回路パッケージが
実装される場合、LSI,ICの内部温度を低く保つためにこ
の電子回路パッケージに対しては通常電力の電子回路パ
ッケージのみの場合と異なり、装置としての冷却能力を
高めておく必要がある。
第２図は上記のような場合の冷却構造を示す説明図で
ある。同図において装置筺体51内に架枠３が設けられ、
この架枠３に通常の電子回路パッケージ群２および高消
費電力の電子回路パッケージ群１が実装される。装置筺
体51の下部にはファン組立体52が配置され、冷却空気は
矢印の如く装置下部から吸入され電子回路パッケージ群
を通って装置上部へ排出される。この場合、ファン組立
体52は高消費電力の電子回路パッケージ１を冷却可能と
する冷却能力の高い大形ファン53で構成しなければなら
ない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の冷却構造は局部的に実装される高消費
電力の電子回路パッケージを冷却するために装置全体を
大形ファンにより冷却するので、消費電力の差により架
内の温度分布が不均一になり、また装置から発生する騒
音が大きくなるという欠点がある。
本発明の目的は排気温度に応じて冷却ファンの送風量
を変更できるようにして上記の欠点を改善した電子装置
の冷却構造を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による電子装置の冷却構造は、高消費電力電子
回路パッケージ群および通常電力電子回路パッケージ群
を実装した架枠と、前記電子回路パッケージ群を冷却す
る複数個の可変風速ファンを組み込んだファン組立体
と、前記可変風速ファンの各々が冷却する領域の上部に
設けた複数個の温度センサと、前記温度センサが送出す
る信号に従って前記可変風速ファンの回転数を個別に制
御する可変風速制御ユニットとを有して構成される。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図である。同図にお
いて電子装置の冷却構造は高消費電力電子回路パッケー
ジ群１と通常電力電子回路パッケージ群２を実装する架
枠３と、多数個の可変風速ファンを組み込んだファン組
立体５と、各々の可変風速ファンが冷却する領域の上部
に設けた温度センサ６と、温度センサ６の出力によって
各々の可変風速ファン４の回転数を制御する可変風速制
御ユニット７とを含む装置筺体８を有している。
本冷却構造における可変風速ファン４は可変風速制御
ユニット７と接続することにより回転数を広範囲に設定
できる。また可変風速制御ユニット７は温度センサ６の
出力により各可変風速ファン４毎の回転数を制御する機
能を有し、温度センサ６の温度があらかじめ設定された
温度より高い場合には可変風速ファン４の回転数を高く
するように、そして設定温度より低い場合には可変風速
ファン４の回転数を低くするように制御する。
本冷却構造において高消費電力電子回路パッケージ群
１を冷却する領域においては上部に設けた温度センサ６
は高温を指示するので、設定温度に安定するように可変
風速ファン４の回転数は高速状態で運転される。一方、
通常電力の電子回路パッケージ群２を冷却する領域にお
いては上部に設けた温度センサは上記よりも低い温度を
指示するので、設定温度に安定するように可変風速ファ
ン４の回転数は低速状態で運転される。
このようにして架内の温度分布は均一に保つことが可
能となる。また高消費電力電子回路パッケージ部以外の
部分は低速回転のファンにより冷却するので、装置から
発生する騒音を低くすることが可能となる。
設定温度が一定の場合、装置の設置環境温度が低けれ
ば可変風速ファン４の回転数が平均的に低くなるので、
更に低騒音化を計ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は電子回路パッケージを冷
却する冷却ファンの回転数をそのファンが冷却する領域
の上部の温度によって個別に制御することにより、架内
の温度分布を均一化でき、さらに低騒音化が実現できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は従来
の冷却構造を示す正面図である。 １……高消費電力電子回路パッケージ群、２……通常電
力電子回路パッケージ群、３……架枠、４……可変風速
ファン、５……ファン組立体、６……温度センサ、７…
…可変風速制御ユニット。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】高消費電力電子回路パッケージ群および通
    常電力電子回路パッケージ群を実装した架枠と、前記電
    子回路パッケージ群を冷却する複数個の可変風速ファン
    を組み込んだファン組立体と、前記可変風速ファンの各
    々が冷却する領域の上部に設けた複数個の温度センサ
    と、前記温度センサが送出する信号に従って前記可変風
    速ファンの回転数を個別に制御する可変風速制御ユニッ
    トとを有することを特徴とする電子装置の冷却構造。
JP63023178A 1988-02-02 1988-02-02 電子装置の冷却構造 Expired - Lifetime JP2658120B2 (ja)

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