CN101193544A - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101193544A
CN101193544A CNA2007101682351A CN200710168235A CN101193544A CN 101193544 A CN101193544 A CN 101193544A CN A2007101682351 A CNA2007101682351 A CN A2007101682351A CN 200710168235 A CN200710168235 A CN 200710168235A CN 101193544 A CN101193544 A CN 101193544A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
fin
cooling fan
heat
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101682351A
Other languages
English (en)
Inventor
饭洼孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN101193544A publication Critical patent/CN101193544A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明其中一个实施例的电子设备包括:壳体(4)中配置的冷却风扇(22);存在于散热片(21)和冷却风扇(22)两者间的空间(S);以及壳体(4)中容纳的壳体容纳构件(23)。壳体(4)包括以可脱卸方式与第一构件(5,6)连接并面向空间(S)的第二构件(5,6,31)。壳体容纳构件(23)面向与第二构件(5,6,31)相对一侧的空间(S)。当第二构件(5,6,31)与第一构件(5,6)连接时,第二构件(5,6,31)和壳体容纳构件(23)共同形成将冷却风扇(22)所排出的空气导向散热片(21)的管道(33)。

Description

电子设备
技术领域
本发明的一个实施例涉及配备有散热片和风扇的电子设备。
背景技术
诸如便携式计算机这类电子设备往往具备包括散热片和风扇的散热结构。当具有此类散热结构的电子设备使用了较长时间时,散热片上便会有灰尘沉积。散热片上沉积的灰尘使得冷却风扇的冷却效率降低。
日本特开平2-301192号公报披露了一种能够清洁散热片上沉积的灰尘的电梯用控制板。在该控制板中,散热片位于冷却空气通道中,而且在壳体面向该散热片的部位形成有检查窗。该检查窗覆盖有可以开闭的盖构件。
散热片上往往有灰尘沉积的部位是面向冷却风扇的散热片的侧面。控制板的壳体中散热片和冷却风扇配置为彼此非常靠近。因此不可能清洁散热片其面向冷却风扇的侧面。散热片周围设有清洁用途的窗口和空间的话,自冷却风扇流向散热片的空气便会漏至不需要的方向。这造成冷却风扇对散热片的冷却效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够清除散热片上沉积的灰尘的电子设备。
为了达成上述目的,本发明其中一个方面的电子设备包括:壳体;壳体中容纳的散热片;将空气排向散热片的冷却风扇,该冷却风扇配置于壳体中并面向散热片,在该冷却风扇和散热片两者间存在有空间;以及壳体中容纳的壳体容纳构件。该壳体包括第一构件和以可脱卸方式与第一构件连接并且面向空间的第二构件。壳体容纳构件面向与第二构件相对一侧的空间。当壳体的第二构件与第一构件连接时,第二构件和壳体容纳构件共同形成将冷却风扇所排出的空气导向散热片的管道。
通过这种构成,可清除散热片上沉积的灰尘。
本发明另外的目的和优点将在下面的说明中给出,其中部分会由文字说明变得显而易见,或者通过对本发明的实践来了解。本发明的目的和优点可以利用下面具体给出的各手段和组合来实现和获得。
附图说明
结合在说明书中并构成本说明书一部分的附图图示本发明各实施例,并与上面给出的总体说明和下面给出的对各实施例的具体说明一起用于说明本发明原理。
图1是示出本发明第一实施例的便携式计算机的示例性立体图;
图2是示出第一实施例便携式计算机从下方侧观察的示例性立体图;
图3是示出第一实施例便携式计算机其内部的示例性立体图;
图4是示出第一实施例便携式计算机其盖构件去除状态的示例性剖视图;
图5是沿图3中F5-F5线得到的示例性剖视图,该剖视图示出图3所示的便携式计算机其盖构件与计算机附接的另一状态;
图6是示出便携式计算机沿图5中F6-F6线得到的示例性剖视图;
图7是示出本发明第二实施例的便携式计算机的示例性立体图;
图8是示出本发明第三实施例的便携式计算机的示例性剖视图;
图9是示出本发明第四实施例的便携式计算机的示例性分解立体图;
图10是示出第四实施例便携式计算机的示例性剖视图;
图11是示出本发明第五实施例的便携式计算机的示例性分解立体图;
图12是示出本发明第六实施例的便携式计算机的示例性立体图;
图13是示出第六实施例的散热单元的示例性立体图;
图14是示出第六实施例的管道构件的示例性立体图;
图15是示出第六实施例的散热单元的示例性分解立体图;
图16是沿图12中F6-F6线得到的示例性剖视图,其中示出管道构件从便携式计算机当中移除时便携式计算机的状态;
图17是示出图16所示的便携式计算机其管道构件与计算机附接的另一状态的示例性剖视图;
图18是示出本发明第七实施例的管道构件的示例性立体图;以及
图19是示出第七实施例便携式计算机的示例性剖视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明各实施例。在上述实施例中,本发明应用于便携式计算机。
图1至图6示出作为本发明第一实施例的电子设备的便携式计算机1。如图1所示,便携式计算机1具有主体2和显示单元3。
主体2具有呈盒子形状的壳体4。壳体4有顶壁4a、底壁4b、以及周边壁4c。壳体4具有包括顶壁4a在内的壳盖5和包括底壁4b在内的壳底6。壳盖5以可脱卸方式与壳底6连接并由该壳底6支持。顶壁4a支持键盘7。各排气孔4d形成于周边壁4c中。
显示单元3包括显示器壳体8和容纳在该显示器壳体8中的液晶显示器(LCD)模块9。液晶显示器模块9包括显示屏幕9a。显示屏幕9a通过显示器壳体8正面的开口8a从显示器壳体8中露出。
显示单元3通过一对铰链部10a、10b支持在壳体4的后端。因而,显示单元3可在其放下从而从上面覆盖顶壁4a这种闭合位置和其立起从而使顶壁4a敞开这种打开位置两者间转动。
如图1所示,在壳体4中容纳有电路板12。如图4所示,发热部件13安装于电路板12上。发热部件13是运行时产生热量的电路部件。电路部件13的实例为中央处理单元(CPU)、北桥(商标)、存储器、图形芯片、图形控制器、或者电源电路。这里所用的发热部件包含其自身需要散热的各种电子部件。
壳体4容纳用于促进发热部件13散热的散热单元14。散热单元14包括散热片21、冷却风扇22、吸热构件23、以及传热构件24。散热片21配置为靠近具有排气孔4d的壳体4的内周边缘,并面向排气孔4d。冷却风扇22配置为面向散热片21。冷却风扇22具有在壳体4中开口的进气口22a和面向散热片21的排气口22b。冷却风扇22通过进气口22a吸取空气,并将所吸取的空气通过排气口22b排向散热片21。
如图4所示,冷却风扇22配置为在该冷却风扇和散热片21两者间形成有空间S。灰尘往往沉积于散热片21其中与冷却风扇22相对的表面21a上。冷却风扇22与散热片21分开预定的距离,从而在冷却风扇22和散热片21两者间形成空间S。该空间S可用于清洁散热片21的表面21a。
吸热构件23面向发热部件13。吸热构件23可为例如吸热块或吸热金属片。吸热构件23由例如金属片制成,因而具有较高的导热率。吸热构件23吸收发热部件13所产生的热量并将热量传导至传热构件24。导热构件25介于吸热构件23和发热部件13两者间。该导热构件25可为导热片或导热脂,从而增强发热部件13和吸热构件23两者间的热传导。
传热构件24的一个实例可以为导热管。如图3和图4所示,传热构件24包括与吸热构件23热连接的吸热端24a以及与散热片21热连接的散热端24b。传热构件24可以按浮动方式保持于壳体4中。具体来说,各支柱26安装于电路板12上,而按压构件27与各支柱26固定,同时覆盖传热构件24的吸热端24a。该按压构件27具有弹性,并在各支柱26的辅助下与电路板12固定,从而将传热构件24向发热部件13按压。当传热构件24由按压构件27按压时,吸热构件23也由按压构件27向发热部件13按压。
传热构件24的散热端24b在横跨冷却风扇22排气方向的方向上通过散热片21。传热构件24在吸热端24a吸收吸热构件23的热量,并将所吸收到的热量传送至散热端24b,从而传送至散热片21。
吸热构件23是本发明的壳体容纳构件的一个实例。如图3所示,吸热构件23其中包括第一区域23a和第二区域23b。第一区域23a处于发热部件13下方并面向该发热部件13。第二区域23b从第一区域23a延伸至散热片21和冷却风扇22之上,并从上面面向散热片21和冷却风扇22两者间存在的空间S。具体来说,第二区域23b其范围涉及冷却风扇22之上至散热片21之上,同时覆盖空间S。如图5所示,第二区域23b在冷却风扇22排气方向的正交方向(即图5中的水平方向)上延伸并涉及冷却风扇22以外区域。
如图2和图3所示,开口29形成于壳体4的底壁4b中。如图4所示,开口29从散热片21之下延伸至冷却风扇22之下,并面向空间S。如图5所示,开口29在冷却风扇22排气方向的正交方向上延伸,并分别涉及开口29两端处冷却风扇22以外的周边部。
如图2所示,盖构件31以可脱卸方式与壳体4的开口29附接。该盖构件31通过螺合或接合方式与底壁4b固定。盖构件31是本发明的壳体的第二构件的实例。壳盖5和壳底6共同形成本发明的壳体的第一构件的实例。除了盖构件31以外的壳体4形成本发明的壳主体的一种形式。
如图3所示,盖构件31包括盖部31a和从盖部31a立起的一对加强肋31b和31c。盖部31a形成为具有与开口29基本上相同的配置,并以可脱卸方式相对于开口29装配来关闭开口29。如图6所示,与开口29附接的盖部31a面向冷却风扇22的一部分和散热片21的一部分,并且面向空间S。盖部31a在与吸热构件23相对的一侧面向空间S,并与吸热构件23共同限定空间S两侧。
如图3和图5所示,盖部31a在冷却风扇22排气方向的正交方向上延伸。一对加强肋31b和31c处于盖部31a的两端。加强肋31b和31c彼此分开以便比冷却风扇22的横向宽度(图5中按横向方向观察的宽度)宽。加强肋31b和31c从盖部31a延伸至吸热构件23。当盖构件31与开口29附接时,加强肋31b和31c直立于空间S的两侧,从而将空间S置于加强肋31b和31c两者间。如图6所示,加强肋31b和31c与冷却风扇22的一部分相对,并与散热片21的一部分相对。
当盖构件31与开口29附接时,盖构件31和吸热构件23共同在竖直和水平方向上环绕空间S。换言之,盖构件31和吸热构件23共同形成冷却风扇22和散热片21两者间的管道33。该管道33将冷却风扇22所排出的空气导向散热片21。具体来说,吸热构件23形成管道33的一部分,而盖构件31则形成管道33的另一部分,从而各构件共同形成管道结构。如图6所示,冷却风扇22和散热片21部分插入管道33内。
如图3所示,分别有第一海绵构件36设置于各加强肋31b和31c的末端。第一海绵构件36为挠性构件的一个实例。本发明中可使用的挠性构件并不限于海绵构件,也可为例如橡胶构件。如图5所示,当盖构件31与开口29附接时,第一海绵构件36介于并压紧保持于加强肋31b和31c的各末端和吸热构件23之间。因而,基本上防止空气通过加强肋31b和31c的各末端和吸热构件23两者的间隙漏过。
如图3所示,第二海绵构件37设置于盖部31a其中加强肋31b和31c之外位置的顶面上,例如其整个顶面上。第二海绵构件37为挠性构件的一个实例。本发明中可使用的挠性构件并不限于海绵构件,也可为例如橡胶构件。如图6所示,当盖构件31与开口29附接时,第二海绵构件37介于并压紧保持于盖部31a和冷却风扇22两者间以及盖部31a和散热片21两者间。因而,基本上防止空气通过盖部31a和冷却风扇22两者的间隙以及盖部31a和散热片21两者的间隙漏过。
下面说明便携式计算机1的工作原理。
当便携式计算机1使用了较长时间时,灰尘会沉积于散热片21其中面向冷却风扇22的表面21a上。当将盖构件31从底面4b上移去时,散热片21其中面向冷却风扇22的表面21a通过开口29暴露于壳体4的外部。因而,用户能够在不分解便携式计算机1的情况下通过开口29接触并清除冷却风扇22上沉积的灰尘。
当盖构件31与开口29附接时,管道33形成于冷却风扇22和散热片21两者间,因而冷却风扇22所排出的空气无泄漏地导向散热片21。
在这样构成的便携式计算机1中,可清除散热片21上沉积的灰尘,冷却风扇22的冷却效率保持在令人满意的水平。具体来说,空间S设置于冷却风扇22和散热片21两者间,而且所设置的开口29面向空间S。因而,散热片21的表面21a能够通过开口29得以清洁。
当盖构件31与开口29附接时,盖构件31和吸热构件23共同形成用于将来自冷却风扇22的空气导送至散热片21的管道33。因此,即便冷却风扇22和散热片21两者间存在有空间S,冷却风扇22所排出的空气几乎无空气泄漏地有效用于散热片21。由此,实际产生的冷却效率可与冷却风扇22处于散热片21邻近位置这种情形相当。
当管道33的一部分由吸热构件23形成时,无需安装专门用于形成管道结构的部件。根据本实施例,当管道结构由原本用作其他用途的盖构件31和吸热构件23构成时,便携式计算机1的部件数目减少,便携式计算机1变薄,从而壳体结构简化。换言之,不使用专门用于形成管道结构的各部件的话,可在不使整体设备变厚的情况下实现该管道结构。
盖构件31至少包括盖部31a也是可以的。当盖构件31包括盖部31a时,盖部31a和吸热构件23竖直环绕空间S。因此,冷却风扇22的冷却效率保持于令人满意的水平。该构件31包括加强肋31b和31c时,空间S得到竖直和水平的环绕,从而冷却风扇22的冷却效率保持于更加令人满意的水平。需要的话,也可以将各加强肋31b和31c设置于吸热构件23上。
诸如第一海绵构件36这类柔韧材料介于各加强肋31b、31c与吸热构件23之间的情况下,各加强肋31b、31c与吸热构件23的各间隙受到封闭从而减少空气泄漏。冷却风扇22的冷却效率保持良好。
传热构件24浮动保持时,即吸热构件23由按压构件27按压保持时,举例来说,通过用另一发热部件13替换发热部件13来改变发热部件13的安装高度的话,吸热构件23的高度位置也有所改变。将柔韧的第一海绵构件36与加强肋31b和31c附接的情况下,随着吸热构件23高度的变化,第一海绵构件36变形以封闭各加强肋31b和31c同吸热构件23的间隙。换言之,与加强肋31b和31c附接的第一海绵构件36具有高度调节功能,从而传热构件24可具有浮动结构。
当开口29由以可脱卸方式与壳体4的开口29附接的盖构件31以开闭方式封闭时,散热片21能够在不分解壳体4的情况下得以清洁。该技术特征使得清洁工作简化和方便。
下面参照图7说明作为本发明第二实施例的电子设备的便携式计算机41。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
将键盘7安装其上的键盘放置部42设置于便携式计算机41的顶壁4a上。键盘放置部42中形成有开口29。开口29从上面面向散热片21和冷却风扇22两者间的空间S。散热片21其中面向冷却风扇22的表面21a通过开口29暴露于壳体4的外部。吸热构件23从下方一侧面向空间S。盖构件31具有盖部31a和各加强肋31b和31c,与开口29附接。盖构件31与吸热构件23共同形成管道33。
在具有这种构成的便携式计算机41中,由于与第一实施例的便携式计算机1情形同样的原因可清除散热片21上沉积的灰尘。此外,冷却风扇22的冷却效率可保持良好。
下面参照图8说明作为本发明第三实施例的电子设备的便携式计算机51。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1和第二实施例的便携式计算机41同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
便携式计算机51的壳盖5具有向壳体4内部弯曲并且其范围涉及散热片21上侧至冷却风扇22上侧的凹部52。凹部52从上面面向散热片21和冷却风扇22两者间的空间S。举例来说,凹部52在冷却风扇22排气方向的正交方向上覆盖整个空间S的上侧。本实施例中,壳盖5和壳底6共同形成本发明壳体的第一构件的一个实例。
盖构件31作为本发明壳体的第二构件的一个实例。盖构件31与开口29附接,并面对与壳盖5相对一侧的空间S。盖构件31包括盖部31a和各加强肋31b和31c。盖构件31以可脱卸方式与壳盖5的凹部52连接。盖构件31和凹部52彼此组合时,盖构件31和凹部52共同形成管道33。
在包括这种构成的便携式计算机51中,可以清除散热片21上沉积的灰尘,并且冷却风扇22的冷却效率可保持良好。这样,由于空间S设置于散热片21和冷却风扇22两者间,因而用户可通过开口29清洁散热片21。当盖构件31与开口29附接时,管道33形成于冷却风扇22和散热片21两者间。因而,冷却风扇22的冷却效率得以保持良好。
当管道33由壳体4形成时,无需安装专门用于形成管道结构的部件。按照本实施例,管道结构由原本用作其他用途的盖构件31和壳盖5构成时,便携式计算机51的部件数目减少,便携式计算机51变薄,从而壳体结构简化。如果需要,允许与盖构件31附接的开口29设置于键盘放置部42上,而凹部52形成于壳底6中。
下面参照图9和图10说明作为本发明第四实施例的电子设备的便携式计算机61。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
便携式计算机61的底壁4b包括区域be从下方一侧面向存在于散热片21和冷却风扇22两者间的空间S。本实施例中,壳盖5为本实施例的第一构件的一个实例。壳底6为本发明以可脱卸方式与第一构件连接的第二构件的一个实例。
一对加强肋31b和31c与底壁4b一体设置于底壁4b的区域be内。当便携式计算机61经过组装时,空间S由吸热构件23和壳体4的底壁4b竖直环绕,并由各加强肋31b和31c水平环绕。当壳底6和壳盖5结合时,壳底6和吸热构件23共同形成位于散热片21和冷却风扇22两者间的管道33。第一海绵构件36分别设置在各加强肋31b和31c的末端。第二海绵构件37形成于底壁4b的区域be中。
在包括这种构成的便携式计算机61中,可清除散热片21上沉积的灰尘,并且冷却风扇22的冷却效率可保持良好。由于散热片21和冷却风扇22两者间具有空间S,可以将壳底6从壳盖5上取下后清洁散热片21。当壳底6和壳盖5结合时,管道33形成于散热片21和冷却风扇22两者间。因此,冷却风扇22的冷却效率可保持良好。
下面参照图11说明作为本发明第五实施例的电子设备的便携式计算机71。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1和第二实施例的便携式计算机41同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
便携式计算机71的顶壁4a具有区域Aar从上面面向位于散热片21和冷却风扇22两者间的空间S。在本实施例中,壳底6为本发明壳体的第一构件的一个实例,而壳盖5则作为本发明以可脱卸方式与第一构件连接的第二构件的一个实例。
一对加强肋31b和31c与顶壁4a一体设置于顶壁4a的区域Aar内。当便携式计算机71经过组装时,空间S由吸热构件23和壳体4的顶壁4a竖直环绕,并由各加强肋31b和31c水平环绕。当壳盖5和壳底6结合时,壳盖5和吸热构件23共同形成位于散热片21和冷却风扇22两者间的管道33。在各加强肋31b和31c的末端分别设置有第一海绵构件36。第二海绵构件37则设置于顶壁4a的区域Aar上。
在包括这种构成的便携式计算机71中,可清除散热片21上沉积的灰尘来进行清洁,并且冷却风扇22的冷却效率可保持良好。
下面参照图12至图17说明作为本发明第六实施例的电子设备的便携式计算机81。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
如图12所示,壳体4容纳散热单元82。散热单元82包括散热片21、冷却风扇22、吸热构件23、以及传热构件24。如图15和图16所示,散热片21和冷却风扇22两者均与金属片构件83固定。该金属片构件83包括用于支持散热片21的第一区域83a以及用于支持冷却风扇22的第二区域83b。该金属片构件83中,第三区域83c设置在第一区域83a和第二区域83b两者间。因而,与第二区域83b附接的冷却风扇22同与第一区域83a附接的散热片21共同形成其两者间的空间S。
如图13所示,管道构件84以可脱卸方式与金属片构件83的第三区域83c附接。具体来说,管道构件84配置于散热片21和冷却风扇22两者间。管道构件84具有与散热片21其中面向冷却风扇22的表面21a基本上相同的配置。如图14所示,管道构件84呈在其中心部具有较大开口84a的框状形状。
如图17所示,管道构件84处于散热片21和冷却风扇22两者间时,管道构件84的开口84a面向冷却风扇22的排气口22b以及散热片21的表面21a。管道构件84其本身起到用于将冷却风扇22所排出的空气导送至散热片21的管道作用。
如图12所示,键盘放置部42中形成有开放进入到壳体4中的开口85。该开口85面向散热片21和冷却风扇22两者间配置的管道构件84。该管道构件84可通过开口85取出至壳体4的外部。
现说明便携式计算机81的工作原理。
当将管道构件84移出时,散热片21其中面向冷却风扇22的表面21a通过开口85暴露于壳体4的外部。因而,散热片21上的灰尘可通过开口85而无需分解便携式计算机81得到清除。
当管道构件84附接于散热片21和冷却风扇22两者间时,通风道形成于冷却风扇22和散热片21两者间,而冷却风扇22所排出的空气实际上毫无漏气地导送至散热片21。
在包括这种构成的便携式计算机81中,可清除散热片21上沉积的灰尘来进行清洁,并且冷却风扇22的冷却效率可保持良好。由于空间S设置于散热片21和冷却风扇22两者间,散热片21可通过开口85得以清洁。当管道构件84附接于散热片21和冷却风扇22两者间时,管道形成于散热片21和冷却风扇22两者间,从而冷却风扇22的冷却效率保持良好。
当管道构件84可通过开口84a取出至壳体4的外部时,散热片21可在不分解壳体4的情况下得以清洁。该技术特征使得清洁工作简化、方便。
下面参照图18和图19说明作为本发明第七实施例的电子设备的便携式计算机91。为了便于说明,与第一实施例的便携式计算机1和第六实施例的便携式计算机81同样或等同的部分将由同样的参照标号标注。便携式计算机的基本配置与第一实施例相同。
管道构件92以可脱卸方式与金属片构件83的第三区域83c附接。管道构件92具有水平框架构件92a和从水平框架构件92a的两端延伸至金属片构件83的一对竖直框架构件92b和92c。当管道构件92配置于散热片21和冷却风扇22两者间时,存在于散热片21和冷却风扇22两者间的空间S由管道构件92的水平框架构件92a和金属片构件83竖直环绕,并由管道构件92的竖直框架构件92b和92c水平环绕。因而,管道构件92与金属片构件83共同形成用于将冷却风扇22所排出的空气导送至散热片21的管道33。
在包括这种构成的便携式计算机91中,可清除散热片21上沉积的灰尘来进行清洁,并且冷却风扇22的冷却效率可保持良好。由于空间S设置于散热片21和冷却风扇22两者间,因而散热片21可通过开口85得以清洁。当管道构件92配置于散热片21和冷却风扇22两者间时,管道构件92与金属片构件83共同形成位于散热片21和冷却风扇22两者间的管道33,从而冷却风扇22的冷却效率保持良好。
尽管用第一至第七实施例的便携式计算机1、41、51、61、71、81、以及91说明了本发明,但应理解本发明并不限于这些便携式计算机。可以适当组合第一至第七实施例的各部件。
就第四和第五实施例的各便携式计算机61和71的管道33其中一部分来说,吸热构件23可由设置于壳体4的顶壁4a或底壁4b中的凹部52来替代。第一至第五实施例的第一和第二海绵构件36和37并非本发明所必需,可根据需要省略。各加强肋31b和31c并非一定要延伸至吸热构件23。各加强肋31b和31c的末端与吸热构件23之间可以存在一间隙。
另外的优点和修改方案对本领域技术人员来说是很容易想到的。因此,本发明在其较宽方面并不局限于本文给出和说明的具体细节和代表性实施例。因而,可在不背离所附权利要求及其等效范围所限定的总体发明构思的实质或范围的情况下进行种种修改。

Claims (7)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体(4);
壳体(4)中容纳的散热片(21);
将空气排向散热片(21)的冷却风扇(22),该冷却风扇(22)配置于壳体(4)中并面向散热片(21),在该冷却风扇(22)和散热片(21)两者间存在有空间(S);以及
壳体(4)中容纳的壳体容纳构件(23),
其中壳体(4)包括第一构件(5,6)和以可脱卸方式与第一构件(5,6)连接并且面向空间(S)的第二构件(5,6,31),
壳体容纳构件(23)面向与第二构件(5,6,31)相对一侧的空间(S),
当壳体(4)的第二构件(5,6,31)与第一构件(5,6)连接时,第二构件(5,6,31)和壳体容纳构件(23)共同形成将冷却风扇(22)所排出的空气导向散热片(21)的管道(33)。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,壳体(4)的第二构件(5,6,31)具有延伸至壳体容纳构件(23)并分别配置于空间(S)两侧的一对加强肋(31b,31c)。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,进一步包括介于加强肋(31b,31c)和壳体容纳构件(23)之间的挠性构件(36)。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
安装于壳体(4)中的发热部件(13);以及
将发热部件(13)所产生的热量传送至散热片(21)的传热构件(24),
其中,形成管道(33)其中一部分的壳体容纳构件(23)是介于发热部件(13)和传热构件(24)两者间并吸收发热部件(13)所产生的热量的吸热构件。
5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,进一步包括:
容纳在壳体(4)中、其上安装有发热部件(13)的电路板(12);以及
与该电路板(12)固定并将壳体容纳构件(23)向发热部件(13)按压的按压构件(27)。
6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,壳体(4)的第一构件(5,6)是包括面向空间(S)的开口(29)的壳主体,第二构件(3 1)是以可脱卸方式与开口(29)附接以关闭该开口(29)的盖构件。
7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,壳体(4)包括顶壁(4a)和底壁(4b),并且壳体(4)由包括顶壁(4a)的壳盖(5)和包括底壁(4b)的壳底(6)所组成,而且壳体(4)的第一构件(5,6)是壳盖(5)和壳底(6)中的一个,而第二构件(5,6)则是壳盖(5)和壳底(6)中的另一个。
CNA2007101682351A 2006-11-30 2007-10-29 电子设备 Pending CN101193544A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006324800A JP4745206B2 (ja) 2006-11-30 2006-11-30 電子機器
JP2006324800 2006-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101193544A true CN101193544A (zh) 2008-06-04

Family

ID=39488193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101682351A Pending CN101193544A (zh) 2006-11-30 2007-10-29 电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7660119B2 (zh)
JP (1) JP4745206B2 (zh)
CN (1) CN101193544A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103376864A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 纬创资通股份有限公司 散热结构及其具有散热结构的电子装置
TWI651039B (zh) * 2017-08-17 2019-02-11 仁寶電腦工業股份有限公司 散熱模組及電子裝置

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4607170B2 (ja) * 2007-12-17 2011-01-05 富士通株式会社 電子機器
BRPI0909533A8 (pt) 2008-05-28 2018-12-18 Unicharm Corp artigo absorvente e absorvente higiênico
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010086053A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
CN101765352B (zh) * 2008-12-23 2013-04-24 富瑞精密组件(昆山)有限公司 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组
JP2010224587A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Toshiba Corp 電子機器
TW201112934A (en) * 2009-09-28 2011-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device
JP2011081437A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Toshiba Corp 電子機器
JP4799660B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
JP4892078B2 (ja) 2010-05-11 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
JP5091984B2 (ja) * 2010-06-18 2012-12-05 株式会社東芝 電子機器
JP2012013277A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Toshiba Home Technology Corp ヒートシンク
WO2012020504A1 (ja) * 2010-08-13 2012-02-16 富士通株式会社 電子機器
TW201212800A (en) * 2010-09-03 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device and electronic device having the same
WO2012090314A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 富士通株式会社 冷却ユニット,電子機器及び案内部材
JP2012190060A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Toshiba Corp 電子機器
JP5950228B2 (ja) * 2011-07-19 2016-07-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
US9268377B2 (en) 2011-12-28 2016-02-23 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
US9134757B2 (en) * 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US8982555B2 (en) * 2012-09-28 2015-03-17 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
TW201909722A (zh) * 2017-07-11 2019-03-01 華碩電腦股份有限公司 一種電子裝置與用於電子裝置之遮蓋
US10539983B2 (en) 2017-07-11 2020-01-21 Asustek Computer Inc. Electronic device
US11839050B2 (en) * 2017-08-17 2023-12-05 Compal Electronics, Inc. Heat dissipation module and electronic device
JP6400815B1 (ja) * 2017-09-29 2018-10-03 株式会社東芝 電子機器
CN111474998B (zh) * 2020-04-16 2022-08-05 杭州聪曦科技有限公司 一种基于棘齿定位原理的内存条卡固装置
US11503740B2 (en) * 2021-02-10 2022-11-15 Dell Products L.P. Cooling system for an information handling system
CN113628554B (zh) * 2021-07-05 2023-05-30 深圳市宏利超显光电科技有限公司 一种高透光率的混合液晶显示屏

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0285621A (ja) 1988-09-20 1990-03-27 Mitsubishi Electric Corp 空気調和機用除塵装置
JPH02301192A (ja) * 1989-05-16 1990-12-13 Mitsubishi Electric Corp エレベータの制御盤
JPH06332575A (ja) * 1993-05-19 1994-12-02 Hitachi Ltd スリット目詰まり防止機構
JPH0936577A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Fujitsu Ltd 電子装置空冷用の防塵フイルタ
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
KR100345875B1 (ko) * 1998-09-14 2002-10-25 삼성전자 주식회사 휴대용컴퓨터
US6442024B1 (en) * 2000-12-11 2002-08-27 Shoei-Yuan Shih Fan flow guide
GB2370410A (en) * 2000-12-22 2002-06-26 Seiko Epson Corp Thin film transistor sensor
JP3513116B2 (ja) * 2001-03-22 2004-03-31 株式会社東芝 情報処理装置
JP3690658B2 (ja) * 2001-07-13 2005-08-31 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
TWM244718U (en) * 2003-08-22 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device employing air duct
JP2005321287A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
JP4551729B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
CN2755779Y (zh) 2004-12-14 2006-02-01 英业达股份有限公司 具导气通道的散热器结构
US20060181851A1 (en) * 2005-02-15 2006-08-17 Wang Frank Heatsink structure with an air duct
US7342786B2 (en) * 2005-10-25 2008-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air duct with airtight seal
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
JP2007172328A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Toshiba Corp 電子機器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103376864A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 纬创资通股份有限公司 散热结构及其具有散热结构的电子装置
CN103376864B (zh) * 2012-04-27 2016-11-23 纬创资通股份有限公司 散热结构及其具有散热结构的电子装置
TWI651039B (zh) * 2017-08-17 2019-02-11 仁寶電腦工業股份有限公司 散熱模組及電子裝置
CN109413934A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模块及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080266796A1 (en) 2008-10-30
US7660119B2 (en) 2010-02-09
US20100097764A1 (en) 2010-04-22
JP2008140055A (ja) 2008-06-19
US7830663B2 (en) 2010-11-09
JP4745206B2 (ja) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101193544A (zh) 电子设备
US7167366B2 (en) Soft cooling jacket for electronic device
JP4928749B2 (ja) 冷却装置
JP4746361B2 (ja) 電子機器
US7872864B2 (en) Dual chamber sealed portable computer
US7990693B2 (en) Electronic apparatus
JP5151854B2 (ja) 冷却ユニットおよび電子機器
JP2007011786A (ja) 冷却装置、電子機器
CN101174172A (zh) 电子设备的机箱温度抑制构造及便携式计算机
CN101373393A (zh) 电子设备
JP2011199259A (ja) 送風装置及びそれを備えた電気装置
JP4829192B2 (ja) 電子機器
US20100053868A1 (en) Heat dissipation device
JPWO2006092954A1 (ja) フラットパネル表示装置
JP2010074104A (ja) 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010033103A (ja) 電子機器およびプリント回路基板
US7803206B2 (en) Electronic device filter assembly
KR100708850B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
US8379386B2 (en) Electronic apparatus
CN108845635A (zh) 全幅风冷温控防水电脑机箱
US20040100766A1 (en) Computer
CN211650495U (zh) 窗式空调器
JPH11220280A (ja) 屋外設置型筐体
JP2011053257A (ja) プラズマディスプレイ装置
JP2009086704A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080604