JPH0766577A - シェルフの冷却構造 - Google Patents

シェルフの冷却構造

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JPH0766577A
JPH0766577A JP21120693A JP21120693A JPH0766577A JP H0766577 A JPH0766577 A JP H0766577A JP 21120693 A JP21120693 A JP 21120693A JP 21120693 A JP21120693 A JP 21120693A JP H0766577 A JPH0766577 A JP H0766577A
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JP
Japan
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shelf
printed board
cooling
dummy
board
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21120693A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kakegawa
浩 掛川
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0766577A publication Critical patent/JPH0766577A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はシェルフの冷却構造に関し、ダミープ
リント板の使用による冷却効率の低下を防止し、さら
に、騒音の発生を低くすることを目的とする。 【構成】シェルフ1内に冷却風を強制導入し、該シェル
フ1内に実装されたプリント基板2を冷却するシェルフ
の冷却構造であって、前記シェルフ1内のプリント基板
2の未装着領域には、シェルフ1の開口部を閉塞する閉
塞板3aを前面に備えるとともに、主体部3bの適宜位
置に冷却風の流れに対して抵抗成分となる突部4を突設
したダミープリント板3を装着し、ダミープリント板3
の装着部位を流れる冷却風の流量を規制するように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シェルフの冷却構造に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シェルフ構造の中に複数枚のプリ
ント基板を収納して構成される電算機等の電子機器にお
いて、シェルフ内のプリント基板の冷却は、図3に示す
ように、シェルフ1の上下に配置された適数個の冷却フ
ァン5、5・・によりシェルフ1内に冷却風を強制導入
して行われる。
【0003】各プリント基板2、2・・は、前端部に前
面板を備えており、前面板同士を当接させた状態で実装
されることにより、シェルフ1の開口が閉塞される。一
方、電子機器が機能上、最大構成でない場合には、当該
機能に該当するプリント基板2はシェルフ1内に実装さ
れないために、当該部位には、プリント基板2に代え
て、閉塞板3aを前端に備えたダミープリント板3を装
着することにより、シェルフ1の開口部を閉塞して冷却
風のシェルフ1外への流出が防止される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、ダミープリント板3は、電子部品を実装し
たプリント基板2よりも主体部3bが平坦で冷却風の流
れに対して圧損が少ないために、プリント基板2、2間
よりもより冷却風が流れやすく、冷却対象であるプリン
ト基板2間に十分な量の冷却風が供給されない上に、ダ
ミープリント板3の表面を流れる冷却風の風速が大きな
ために、騒音が高くなるという欠点を有するものであっ
た。
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、ダミープリント板の使用による冷却効
率の低下を防止することができる上に、騒音の発生を低
くすることのできるシェルフの冷却構造を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図1に示すように、シェルフ1内
に冷却風を強制導入し、該シェルフ1内に実装されたプ
リント基板2を冷却するシェルフの冷却構造であって、
前記シェルフ1内のプリント基板2の未装着領域には、
シェルフ1の開口部を閉塞する閉塞板3aを前面に備え
るとともに、主体部3bの適宜位置に冷却風の流れに対
して抵抗成分となる突部4を突設したダミープリント板
3を装着し、ダミープリント板3の装着部位を流れる冷
却風の流量を規制するシェルフの冷却構造を提供するこ
とにより達成される。
【0007】
【作用】上記構成の下ダミープリント板3は、シェルフ
1内のプリント基板2の未実装領域に装着され、隣接す
る他のプリント基板2と協働して該シェルフ1の開口部
を閉塞し、シェルフ1内が有効な冷却風の風洞として機
能させる。
【0008】また、ダミープリント板3の主体部3bに
設けられた突部4は、ダミープリント板3の装着部位を
吹き抜ける冷却風に対して抵抗成分として機能し、該部
位での冷却風の風量を規制する。
【0009】この結果、ダミープリント板3の装着部位
への冷却風の過度な回り込みが防止されてプリント基板
2装着部位への十分な冷却風量が確保され、同時に、過
度な冷却風量の供給によるダミープリント板3装着部位
における騒音発生が防止される。
【0010】さらに、突部4を吸音性の良好な材料にて
形成する場合には、より騒音発生防止効果が高められ
る。
【0011】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図1に本発明の実施例を示
す。この実施例において、筺体6内には複数のプリント
基板2、2・・が実装されたシェルフ1が配置される。
【0012】各プリント基板2は、前面部に金属製の前
面板を備えており、各プリント基板2の前面板同士を当
接させた状態でシェルフ1内に実装されて該シェルフ1
の開口を閉塞する。
【0013】以上のようにして正面開口が閉塞されたシ
ェルフ1の上下面には、冷却ファン5が配置され、下端
に配置された冷却ファン5により強制導入された冷却風
は、エアダクト7を経由してシェルフ1内に吹き込んだ
後、エアダクト7を経由して上端の冷却ファン5により
強制排出される。
【0014】ここで、上記シェルフ1内に収納されるプ
リント基板2の数がシステムの最大構成に達しない場合
には、プリント基板2が実装されない領域にダミープリ
ント板3が装着される。
【0015】このダミープリント板3は合成樹脂材等に
より形成され、前端縁には、隣接するプリント基板2の
前面板と協働してシェルフ1の開口を完全に閉塞するた
めの閉塞板3aが設けられる。
【0016】なお、この閉塞板3aを金属板材等の導電
性の良好な材料で形成したり、あるいは、閉塞板3aに
隣接するプリント基板2の前面板に接触する導電バネ等
を装着すると、電磁シールド性能も向上させることがで
きる。
【0017】また、このダミープリント板3の主体部3
bには、突部4が突設される。突部4は、ダミープリン
ト板3とプリント基板2、あるいはダミープリント板3
間を流れる冷却風に対して抵抗成分となって、該部位を
流れる冷却風の流量を規制するために形成されるもの
で、容積等は、実験的に、あるいは該ダミープリント板
3の装着部位を流れる風量の計算により適宜決定され
る。
【0018】また、突部4の形状も、上述した実施例に
おいては平板状に形成されているが、この他に、図2
(a)に示すように、短冊形状のものを複数横方向に並
べたり、あるいは、図2(b)に示すように、プリント
基板2上に実際に実装される素子等の電子部品をそのま
ま模したものであってもよい。
【0019】したがってこの実施例において、ダミープ
リント板3が装着された領域を吹き抜ける冷却風の風量
が規制される結果、プリント基板2間に供給される冷却
風量が確保されることから、プリント基板2の冷却が確
実に行われ、さらに、ダミープリント板3装着部位での
騒音の発生が防止される。
【0020】なお、この場合、突部4を吸音材で形成す
ると、ダミープリント板3の装着部位における風切り音
等が吸収されるので、より装置の静粛性を向上させるこ
とができる。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ダミープリント板の装着に伴う冷却効率の低
下を防止することができ、さらに、ダミープリント板の
装着に伴う騒音の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す全体図である。
【図2】ダミープリント板の変形例を示す図である。
【図3】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 シェルフ 2 プリント基板 3 ダミープリント板 3a 閉塞板 3b 主体部 4 突部 5 ファン 6 筺体 7 エアーダクト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シェルフ(1)内に冷却風を強制導入し、
    該シェルフ(1)内に実装されたプリント基板(2)を
    冷却するシェルフの冷却構造であって、 前記シェルフ(1)内のプリント基板(2)の未装着領
    域には、シェルフ(1)の開口部を閉塞する閉塞板(3
    a)を前面に備えるとともに、主体部(3b)の適宜位
    置に冷却風の流れに対して抵抗成分となる突部(4)を
    突設したダミープリント板(3)を装着し、 ダミープリント板(3)の装着部位を流れる冷却風の流
    量を規制するシェルフの冷却構造。
  2. 【請求項2】前記突部(4)は、プリント基板2上に実
    装される電子部品と略同一形状に形成され、かつ、該プ
    リント基板(2)上での実装位置と略同一に配置される
    請求項1記載のシェルフの冷却構造。
  3. 【請求項3】前記突部(4)は、吸音性の良好な材料に
    より形成される請求項1または2記載のシェルフの冷却
    構造。
JP21120693A 1993-08-26 1993-08-26 シェルフの冷却構造 Withdrawn JPH0766577A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000052695A1 (en) * 1999-03-01 2000-09-08 Sun Microsystems, Inc. Computer system with dummy drive for optimal cooling efficiency
JP2002374082A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子機器の冷却構造
KR100424927B1 (ko) * 1995-06-26 2004-07-23 아에게 쉬나이더 오토메이션 전자모듈용서브랙
GB2407709A (en) * 2003-10-31 2005-05-04 Hewlett Packard Development Co Cooling a plurality of computers
GB2410134A (en) * 2004-01-15 2005-07-20 Hewlett Packard Development Co Slot filler for electronic racks
JP2008091939A (ja) * 1999-02-12 2008-04-17 Lucent Technol Inc 回路パック用ブランク
US8218312B2 (en) 2010-04-09 2012-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2020053445A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 株式会社明電舎 電子機器筐体
EP4258831A1 (en) * 2022-04-04 2023-10-11 Delta Electronics (Thailand) Public Co., Ltd. Slotfiller, computer-rack insertable component, and computer rack

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100424927B1 (ko) * 1995-06-26 2004-07-23 아에게 쉬나이더 오토메이션 전자모듈용서브랙
JP2008091939A (ja) * 1999-02-12 2008-04-17 Lucent Technol Inc 回路パック用ブランク
JP4603032B2 (ja) * 1999-02-12 2010-12-22 アルカテル−ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド 回路パック用ブランク
WO2000052695A1 (en) * 1999-03-01 2000-09-08 Sun Microsystems, Inc. Computer system with dummy drive for optimal cooling efficiency
JP2002374082A (ja) * 2001-06-13 2002-12-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子機器の冷却構造
JP4562317B2 (ja) * 2001-06-13 2010-10-13 株式会社日立国際電気 電子機器の冷却構造
GB2407709A (en) * 2003-10-31 2005-05-04 Hewlett Packard Development Co Cooling a plurality of computers
GB2410134B (en) * 2004-01-15 2007-05-30 Hewlett Packard Development Co Slot filler with capability to control electronic cooling air recirculation
GB2410134A (en) * 2004-01-15 2005-07-20 Hewlett Packard Development Co Slot filler for electronic racks
US8218312B2 (en) 2010-04-09 2012-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US8982557B2 (en) 2010-04-09 2015-03-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2020053445A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 株式会社明電舎 電子機器筐体
EP4258831A1 (en) * 2022-04-04 2023-10-11 Delta Electronics (Thailand) Public Co., Ltd. Slotfiller, computer-rack insertable component, and computer rack

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