JPS6012320Y2 - 冷却用ファン - Google Patents
冷却用ファンInfo
- Publication number
- JPS6012320Y2 JPS6012320Y2 JP9739680U JP9739680U JPS6012320Y2 JP S6012320 Y2 JPS6012320 Y2 JP S6012320Y2 JP 9739680 U JP9739680 U JP 9739680U JP 9739680 U JP9739680 U JP 9739680U JP S6012320 Y2 JPS6012320 Y2 JP S6012320Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- cooling
- electronic circuit
- cooling fan
- lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電子回路パッケージに搭載される発熱部品を
冷却するためのファンに関し、特に直接電子回路パッケ
ージに実装できる小形冷却用ファンに関する。
冷却するためのファンに関し、特に直接電子回路パッケ
ージに実装できる小形冷却用ファンに関する。
電子回路のパッケージは近年とみにその集積度を増して
来ている。
来ている。
しかしその集積度は装置内で平均化されておらず、集積
度のあがる個所は加速的に向上してゆく傾向にある。
度のあがる個所は加速的に向上してゆく傾向にある。
一方、装置の冷却方式は自然空冷が最も望ましいが、こ
の方式では集積度の高い部分に対し十分な冷却ができな
いため必然的に強制空冷が要求される。
の方式では集積度の高い部分に対し十分な冷却ができな
いため必然的に強制空冷が要求される。
しかしながら従来の強制空冷方式は、装置内の温度を均
一化するこ′とを目酌にしたものであるため、装置内の
不必要な所まで冷却する過剰設備となる欠点があった。
一化するこ′とを目酌にしたものであるため、装置内の
不必要な所まで冷却する過剰設備となる欠点があった。
本考案の、目的は、この様な過剰な冷却をさけ、必要と
する所のみ冷却を行い、かつその冷却ファンを最小のコ
ストで実装可能ならしめる小形冷却用ファンを提供する
ことにある。
する所のみ冷却を行い、かつその冷却ファンを最小のコ
ストで実装可能ならしめる小形冷却用ファンを提供する
ことにある。
本発明によれば、電子回路パッケージにＬＳＩ。
ＩＣ等の混在実装可能な冷却用小形ファンであって、ベ
ース上に支持されたファンと、該ベースを電子回路パッ
ケージに保持し、かつファンに対し給電を行なうための
端子を有し、かつ端子は電子回路パッケージのスルーホ
ールの基本格子に直接音挿入ハンダ付は可能であること
を特徴とする冷却ファンが得られる。
ース上に支持されたファンと、該ベースを電子回路パッ
ケージに保持し、かつファンに対し給電を行なうための
端子を有し、かつ端子は電子回路パッケージのスルーホ
ールの基本格子に直接音挿入ハンダ付は可能であること
を特徴とする冷却ファンが得られる。
次に図面を参照して詳細に説明する。
まず、第１図および第２図により従来の冷却方式を説明
する。
する。
第１図はシェルフ構造体４に電子回路パッケージ２１．
２２等が実装されているもので、シェルフ全体を冷却す
るためにファン３１が上段に設置されている。
２２等が実装されているもので、シェルフ全体を冷却す
るためにファン３１が上段に設置されている。
また、電子回路パッケージ２１．２２等には集積回路（
ＩＣ） １３の他に大規模集積回路（ＬＳＩ） ｌ
２、超ＬＳＩ （ＶＩ、５Ｉ）１１等が実装されてい
る。
ＩＣ） １３の他に大規模集積回路（ＬＳＩ） ｌ
２、超ＬＳＩ （ＶＩ、５Ｉ）１１等が実装されてい
る。
従ってその近傍の温度が他の個所より上昇することから
、ファン３１の風量を増加させねばならない。
、ファン３１の風量を増加させねばならない。
従来の方法で風量を増加させるにはファンの数を増加す
るか、回転数を上げるか、あるいはパッケージ間隔を広
げるかの方法をとらなければならない。
るか、回転数を上げるか、あるいはパッケージ間隔を広
げるかの方法をとらなければならない。
しかしながらこれらのいずれの方法も実装のコストを大
幅に引きあげるのみでなく、実装密度の低下を招く。
幅に引きあげるのみでなく、実装密度の低下を招く。
第２図も従来の冷却方法で、ＬＳＩ、 ＶＬＳＩ １１
が大形パッケージ２の一部を占めている時にファン３２
で均一に風を送る場合も、ＬＳＩ１ｉと他のＩＣ１３ａ
９ １３ｂｔ １３ｃ等との間で温度差が生じ６■１
１を中心に風量等を決定するとＩＣ類に対して過剰な冷
却システムとなる。
が大形パッケージ２の一部を占めている時にファン３２
で均一に風を送る場合も、ＬＳＩ１ｉと他のＩＣ１３ａ
９ １３ｂｔ １３ｃ等との間で温度差が生じ６■１
１を中心に風量等を決定するとＩＣ類に対して過剰な冷
却システムとなる。
この様なムダを排除するためにＬＳＩの近傍に、しかも
より簡単な実装方法で実現可能な小形ファンの一実施例
を第３図に示す。
より簡単な実装方法で実現可能な小形ファンの一実施例
を第３図に示す。
本実施例基本的な構成ハフアン２１と、これを支持する
ベース６２、電気的接続とファンを配線板２へ固定する
ふたつの機能を有する端子６１から威り、風に方向性を
もたせるためにカバー７１がとりつけられている。
ベース６２、電気的接続とファンを配線板２へ固定する
ふたつの機能を有する端子６１から威り、風に方向性を
もたせるためにカバー７１がとりつけられている。
本考案の特徴である端子６１は、パッケージの実装に際
して他のＩＣ１抵抗類と同じ取扱いが可能な様に、２列
の配列でかつ端子ピッチがパッケージのスルーホールの
基本格子に合致する様に同一ピッチ上に配列されている
。
して他のＩＣ１抵抗類と同じ取扱いが可能な様に、２列
の配列でかつ端子ピッチがパッケージのスルーホールの
基本格子に合致する様に同一ピッチ上に配列されている
。
第４図は実際に電子回路パッケージに実装された時の状
態を示す図である。
態を示す図である。
配線板２の上に通常のＩＣｌ３．ＬＳＩまたはＶＬＳＩ
ｌｌと混在して本考案の小形ファンが搭載されている。
ｌｌと混在して本考案の小形ファンが搭載されている。
ファン５１は吸入ロア３より吸気し、反対側より方向Ｂ
へ吹き出し、ＬＳＩ、 ＶＬＳＩ １１の放熱ファンへ
風を送り冷却する。
へ吹き出し、ＬＳＩ、 ＶＬＳＩ １１の放熱ファンへ
風を送り冷却する。
本考案による小形ファン５はデュアルインライン端子６
１によって回路板２上の配線パターン２１ａ、２１ｂに
より直接給電され、かつスルーホール２２ｃによりはん
だ付は接続、あるいは圧入接続により固定される。
１によって回路板２上の配線パターン２１ａ、２１ｂに
より直接給電され、かつスルーホール２２ｃによりはん
だ付は接続、あるいは圧入接続により固定される。
従って他のＩＣｌ３と同様に配線板２へ実装可能で、ネ
ジ止めもファンへの給電のための布線工事も必要としな
い。
ジ止めもファンへの給電のための布線工事も必要としな
い。
第５図は本考案の冷却ファンを第２図に示した従来の方
式に適用した場合を示す。
式に適用した場合を示す。
大形のファンを取り去り、電子回路パッケージ上に小形
ファン５ａ、５ｂをＩ、ＳＩＩ １ ａｔ １ ｌｂ
の近傍に設置したものである。
ファン５ａ、５ｂをＩ、ＳＩＩ １ ａｔ １ ｌｂ
の近傍に設置したものである。
従って、必要な個所に必要なだけの空冷が可能で、第２
図に示すごとく大形のファンを必要とせず、少ないスペ
ースで効率的な冷却方法が可能となる。
図に示すごとく大形のファンを必要とせず、少ないスペ
ースで効率的な冷却方法が可能となる。
第１図は従来の空冷方法によるシェルフの構造の一例を
示す図、第２図は従来の方法による大形プリント板の空
冷方法を説明するための図、第３図は本考案の一実施例
を示す斜視図、第４図は第３図に示した本考案によるフ
ァンを配線板に実装すた場合の実施例を示す斜視図、第
５図は第３図に示した本考案によるファンを大形パッケ
ージに実装した場合の実施例を示す正面図である。 １１・・・・・・ＶＬＳＩ、 ｌ ２・・・・・・Ｖ
ＬＳＩ、１３，１３ａｔ １３ ｂｙ １３ Ｃ”
””ＩＣ％ ２ Ｌ ２２”””電子回路パッケージ、
３１，３２．５１・・・・・・ファン、４・・・・・・
シェルフ構造体、６１・・・・・・端子、６２・・・・
・・ベース、７１・・・・・・カバー。
示す図、第２図は従来の方法による大形プリント板の空
冷方法を説明するための図、第３図は本考案の一実施例
を示す斜視図、第４図は第３図に示した本考案によるフ
ァンを配線板に実装すた場合の実施例を示す斜視図、第
５図は第３図に示した本考案によるファンを大形パッケ
ージに実装した場合の実施例を示す正面図である。 １１・・・・・・ＶＬＳＩ、 ｌ ２・・・・・・Ｖ
ＬＳＩ、１３，１３ａｔ １３ ｂｙ １３ Ｃ”
””ＩＣ％ ２ Ｌ ２２”””電子回路パッケージ、
３１，３２．５１・・・・・・ファン、４・・・・・・
シェルフ構造体、６１・・・・・・端子、６２・・・・
・・ベース、７１・・・・・・カバー。
Claims (1)
- ベース上に支持されたファンと、該ベースを配線板に保
持し、かつファンに対し給電を行なう端子を有し、該端
子はパッケージのスルーホールに実装されることを特徴
とする冷却用ファン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739680U JPS6012320Y2 (ja) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 冷却用ファン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739680U JPS6012320Y2 (ja) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 冷却用ファン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5720594U JPS5720594U (ja) | 1982-02-02 |
| JPS6012320Y2 true JPS6012320Y2 (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=29459179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9739680U Expired JPS6012320Y2 (ja) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | 冷却用ファン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012320Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-07-10 JP JP9739680U patent/JPS6012320Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5720594U (ja) | 1982-02-02 |
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