JPH06177565A - プリント配線基板の部品冷却装置 - Google Patents
プリント配線基板の部品冷却装置Info
- Publication number
- JPH06177565A JPH06177565A JP32505392A JP32505392A JPH06177565A JP H06177565 A JPH06177565 A JP H06177565A JP 32505392 A JP32505392 A JP 32505392A JP 32505392 A JP32505392 A JP 32505392A JP H06177565 A JPH06177565 A JP H06177565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat
- fan
- micro
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に搭載した発熱部品を集中
的に冷却することを目的とする。 【構成】 プリント配線基板１に開孔し、同開孔部分を
塞ぐようにマイクロファン２を同プリント配線基板に埋
め込む。マイクロファンの側部に設けた端子３とプリン
ト配線基板の銅箔を半田付け４することでマイクロファ
ンとプリント配線基板を電気的、構造的に接続する。同
ファンの上方吹き出し方向に対向する位置に発熱部品５
を配置し、発熱部品をプリント配線基板上面に支持部材
６で固着する。
的に冷却することを目的とする。 【構成】 プリント配線基板１に開孔し、同開孔部分を
塞ぐようにマイクロファン２を同プリント配線基板に埋
め込む。マイクロファンの側部に設けた端子３とプリン
ト配線基板の銅箔を半田付け４することでマイクロファ
ンとプリント配線基板を電気的、構造的に接続する。同
ファンの上方吹き出し方向に対向する位置に発熱部品５
を配置し、発熱部品をプリント配線基板上面に支持部材
６で固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に実
装した発熱性部品の冷却装置に関する。
装した発熱性部品の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板の少なくとも一
面には、コンデンサ等の非発熱性部品と、例えば抵抗
器、トランジスタ、ＩＣ等の発熱性部品とを混在して実
装しており、電子回路の小型化のために熱部品を接近し
て実装せざるを得なかった、そこで機器にファンを取付
け冷却するため、放熱された熱風を機器外部に放出する
ものもあったが、充分とはいえなくなりつつある。また
近来の電子製品は小型になるにしたがいますます発熱部
品が他の部品に接近、過密配置することとなって、発熱
部品自体の放熱が充分になされず、また熱により他の部
品へ経時的に熱劣化の影響を与える可能性が増大してい
る等の問題があった。
面には、コンデンサ等の非発熱性部品と、例えば抵抗
器、トランジスタ、ＩＣ等の発熱性部品とを混在して実
装しており、電子回路の小型化のために熱部品を接近し
て実装せざるを得なかった、そこで機器にファンを取付
け冷却するため、放熱された熱風を機器外部に放出する
ものもあったが、充分とはいえなくなりつつある。また
近来の電子製品は小型になるにしたがいますます発熱部
品が他の部品に接近、過密配置することとなって、発熱
部品自体の放熱が充分になされず、また熱により他の部
品へ経時的に熱劣化の影響を与える可能性が増大してい
る等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板に搭載
した発熱部品を集中的に冷却することを目的とする。
問題点に鑑みなされたもので、プリント配線基板に搭載
した発熱部品を集中的に冷却することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、電子機器の筐体内にプリント配線基板を
配置し、多数の電子部品を実装せしめる同プリント配線
基板に開孔し、同開孔部分を塞ぐように同配線基板に埋
め込んだマイクロファンは、前記電子機器装置の作動開
始と同時に作動せしめると共に、同ファンの上方吹き出
し方向に対向する位置に発熱性部品を配置した。
に本発明では、電子機器の筐体内にプリント配線基板を
配置し、多数の電子部品を実装せしめる同プリント配線
基板に開孔し、同開孔部分を塞ぐように同配線基板に埋
め込んだマイクロファンは、前記電子機器装置の作動開
始と同時に作動せしめると共に、同ファンの上方吹き出
し方向に対向する位置に発熱性部品を配置した。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、プリント配線基板に開孔
し、同開孔部分を塞ぐようにマイクロファンを同プリン
ト配線基板に埋め込むように固着すると共に、同ファン
の上方吹き出し方向に対向する位置に発熱性部品を配置
する。装置の作動開始と同時にマイクロファンを作動さ
せ発熱部品を集中的に冷却する。
し、同開孔部分を塞ぐようにマイクロファンを同プリン
ト配線基板に埋め込むように固着すると共に、同ファン
の上方吹き出し方向に対向する位置に発熱性部品を配置
する。装置の作動開始と同時にマイクロファンを作動さ
せ発熱部品を集中的に冷却する。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。部品冷却装置の構造は、図１に示すように、
１はプリント配線基板で、中央部に孔が設けられ、孔に
マイクロファン２が埋設されている。２はマイクロファ
ンで、側部に端子３が載置され、プリント配線基板１の
銅箔に半田付け４されることでマイクロファン２をプリ
ント配線基板１に保持する。５は発熱部品で、同発熱部
品５の側部とプリント配線基板１の上面を支持部材６で
保持している。上記構成において、マイクロファン２は
装置が作動すると回転し、冷気７をマイクロファン２の
下部から吸引し、吸引した冷気７を発熱部品５の下部に
吹き付けることで発熱部品５を集中的に冷却する。他の
実施例では、図２に示すように、発熱部品５にはリード
線８が側部に設けられ、同リード線８はプリント配線基
板１の裏面に半田付け９されている。そして発熱部品５
を保持すると共に、発熱部品５とプリント配線基板１の
銅箔を電気的に接続している。上記構成において、マイ
クロファン２は装置が作動すると回転し、冷気７をマイ
クロファン２の下部から吸引し、吸引した冷気７を発熱
部品５の下部に吹き付けることで発熱部品５を集中的に
冷却する。
説明する。部品冷却装置の構造は、図１に示すように、
１はプリント配線基板で、中央部に孔が設けられ、孔に
マイクロファン２が埋設されている。２はマイクロファ
ンで、側部に端子３が載置され、プリント配線基板１の
銅箔に半田付け４されることでマイクロファン２をプリ
ント配線基板１に保持する。５は発熱部品で、同発熱部
品５の側部とプリント配線基板１の上面を支持部材６で
保持している。上記構成において、マイクロファン２は
装置が作動すると回転し、冷気７をマイクロファン２の
下部から吸引し、吸引した冷気７を発熱部品５の下部に
吹き付けることで発熱部品５を集中的に冷却する。他の
実施例では、図２に示すように、発熱部品５にはリード
線８が側部に設けられ、同リード線８はプリント配線基
板１の裏面に半田付け９されている。そして発熱部品５
を保持すると共に、発熱部品５とプリント配線基板１の
銅箔を電気的に接続している。上記構成において、マイ
クロファン２は装置が作動すると回転し、冷気７をマイ
クロファン２の下部から吸引し、吸引した冷気７を発熱
部品５の下部に吹き付けることで発熱部品５を集中的に
冷却する。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明においては、発熱部
品はマイクロファンで集中的に冷却されるので、各発熱
部品は均一に冷却され冷却効率が向上する。また従来の
ように高発熱部品に隣接する部品が熱影響による性能低
下を招くことが無くなる等の効果は大きい。
品はマイクロファンで集中的に冷却されるので、各発熱
部品は均一に冷却され冷却効率が向上する。また従来の
ように高発熱部品に隣接する部品が熱影響による性能低
下を招くことが無くなる等の効果は大きい。
【図１】本発明のプリント配線基板の部品冷却装置の一
実施例を示す要部断面図である。
実施例を示す要部断面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の部品冷却装置の他
の実施例を示す要部断面図である。
の実施例を示す要部断面図である。
１ プリント配線基板 ２ マイクロファン ３ 端子 ４ 半田付け ５ 発熱部品 ６ 支持部材 ７ 冷気 ８ リード線 ９ 半田付け
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器の筐体内にプリント配線基板を
配置し、多数の電子部品を実装せしめる同プリント配線
基板に開孔し、同開孔部分を塞ぐように同配線基板に埋
め込んだマイクロファンは、前記電子機器装置の作動開
始と同時に作動せしめると共に、同ファンの上方吹き出
し方向に対向する位置に発熱性部品を配置したことを特
徴とするプリント配線基板の部品冷却装置。 - 【請求項２】 前記発熱性部品の端子を前記マイクロフ
ァンを跨ぐように配置し、同端子を前記プリント配線基
板の銅箔回路に半田付により固定した請求項１記載のプ
リント配線基板の部品冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32505392A JPH06177565A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32505392A JPH06177565A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177565A true JPH06177565A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18172627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32505392A Pending JPH06177565A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | プリント配線基板の部品冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768102A (en) * | 1996-08-12 | 1998-06-16 | Ma; Hsi-Kuang | CPU heat dissipating device |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32505392A patent/JPH06177565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768102A (en) * | 1996-08-12 | 1998-06-16 | Ma; Hsi-Kuang | CPU heat dissipating device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7031164B2 (en) | Electronic circuit device including heat-generating element mounted on circuit board | |
| JPH09223820A (ja) | 表示装置 | |
| JP2003303932A (ja) | 冷却装置および冷却装置を有する電気装置 | |
| JP2013247168A (ja) | 電源装置 | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH10229288A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH06177565A (ja) | プリント配線基板の部品冷却装置 | |
| JP3303934B2 (ja) | プリント配線基板の部品冷却装置 | |
| JPH02290098A (ja) | インバータ装置 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH05160527A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06177564A (ja) | プリント配線基板の部品冷却装置 | |
| JPH03150892A (ja) | 電子パワーコンポーネント回路 | |
| KR200292323Y1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널용 냉각 플레이트 장치 | |
| JP2006514429A (ja) | 電子器具用の放熱装置 | |
| JP2947598B2 (ja) | プリント配線板およびその冷却方法 | |
| KR910004738Y1 (ko) | 방열판을 구비한 인쇄회로기판 | |
| JPH11186479A (ja) | 放熱板付き表面実装部品 | |
| JPS6012320Y2 (ja) | 冷却用ファン | |
| JPH0573978U (ja) | 放熱装置 | |
| JP2633504B2 (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JPH03187296A (ja) | 電子機器 | |
| JPH056947A (ja) | 半導体素子を搭載する基板装置 | |
| JPH0727645Y2 (ja) | 印刷配線板 |