JPH06163771A - マルチチップモジュールの冷却構造 - Google Patents
マルチチップモジュールの冷却構造Info
- Publication number
- JPH06163771A JPH06163771A JP31836692A JP31836692A JPH06163771A JP H06163771 A JPH06163771 A JP H06163771A JP 31836692 A JP31836692 A JP 31836692A JP 31836692 A JP31836692 A JP 31836692A JP H06163771 A JPH06163771 A JP H06163771A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- air
- multichip module
- current
- current control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、冷却気流が冷却フィンに集中
的に流れるようにして、効率的なマルチチップモジュー
ルの冷却構造を提供することにある。 【構成】本発明では、冷却気流の流れ方向と同一となる
状態で、気流制御板をマルチチップモジュールの側面に
配置し、さらにマルチチップモジュールの上流側で気流
制御板がマルチチップモジュールの幅より広くなる角度
で屈曲していることを主な特徴としている。
的に流れるようにして、効率的なマルチチップモジュー
ルの冷却構造を提供することにある。 【構成】本発明では、冷却気流の流れ方向と同一となる
状態で、気流制御板をマルチチップモジュールの側面に
配置し、さらにマルチチップモジュールの上流側で気流
制御板がマルチチップモジュールの幅より広くなる角度
で屈曲していることを主な特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチチップモジュール
を搭載した印刷配線板の冷却構造に関するものである。
を搭載した印刷配線板の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，装置の小型化，高密度化，および
信号伝搬遅延時間短縮の観点から，多数のチップをセラ
ミック等の配線板上に搭載するマルチチップモジュール
が用いられるようになってきた。このマルチチップモジ
ュールは単独であるいは他のマルチチップモジュールと
一緒に印刷配線板に搭載される。マルチチップモジュー
ルには多数のチップが搭載され，必然的に発熱量も多く
なることからマルチチップモジュールに冷却フィンをつ
け，この冷却フィンに冷却気流を当ててチップを冷却す
る方法が広く用いられている。
信号伝搬遅延時間短縮の観点から，多数のチップをセラ
ミック等の配線板上に搭載するマルチチップモジュール
が用いられるようになってきた。このマルチチップモジ
ュールは単独であるいは他のマルチチップモジュールと
一緒に印刷配線板に搭載される。マルチチップモジュー
ルには多数のチップが搭載され，必然的に発熱量も多く
なることからマルチチップモジュールに冷却フィンをつ
け，この冷却フィンに冷却気流を当ててチップを冷却す
る方法が広く用いられている。
【０００３】図５は従来の冷却方法を説明する図であ
る。１は冷却気流，４は冷却フィン，５は印刷配線板，
６はコネクタである。マルチチップモジュール（図示し
ない）は、冷却フィン４と印刷配線板５の間に設けられ
ている。冷却気流１は図面下方から上方に向かって冷却
フィン４の長手方向と平行になるように流れ，冷却フィ
ン４を通過し、マルチチップモジュールで発生した熱を
奪った後外部へ排気される。
る。１は冷却気流，４は冷却フィン，５は印刷配線板，
６はコネクタである。マルチチップモジュール（図示し
ない）は、冷却フィン４と印刷配線板５の間に設けられ
ている。冷却気流１は図面下方から上方に向かって冷却
フィン４の長手方向と平行になるように流れ，冷却フィ
ン４を通過し、マルチチップモジュールで発生した熱を
奪った後外部へ排気される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の構造では冷却フ
ィン４での通風抵抗が大きいため，冷却気流１は冷却フ
ィン４の搭載されていない領域に流れてしまいマルチチ
ップモジュールの冷却が不十分となる欠点があった。本
発明の目的は，マルチチップモジュールに集中的に冷却
気流を流すことができ、従来技術で生じた冷却不良によ
るマルチチップモジュールの温度上昇を解消できる効率
的な冷却構造を提供することにある。
ィン４での通風抵抗が大きいため，冷却気流１は冷却フ
ィン４の搭載されていない領域に流れてしまいマルチチ
ップモジュールの冷却が不十分となる欠点があった。本
発明の目的は，マルチチップモジュールに集中的に冷却
気流を流すことができ、従来技術で生じた冷却不良によ
るマルチチップモジュールの温度上昇を解消できる効率
的な冷却構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では気流制御板２をその長手方向がマルチチ
ップモジュール３の冷却気流の流れ方向と同一となる状
態でマルチチップモジュール３の側面に配置し，更にマ
ルチチップモジュール３の上流側で気流制御板２がマル
チチップモジュール３の幅より広くなる角度で屈曲して
いることを最も主要な特徴とする。
に、本発明では気流制御板２をその長手方向がマルチチ
ップモジュール３の冷却気流の流れ方向と同一となる状
態でマルチチップモジュール３の側面に配置し，更にマ
ルチチップモジュール３の上流側で気流制御板２がマル
チチップモジュール３の幅より広くなる角度で屈曲して
いることを最も主要な特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明においては、気流制御板２によりあらか
じめマルチチップモジュール３の上流側で冷却気流１を
集め冷却フィン４に集中的に冷却気流１が流れるように
することができるとともに，冷却フィン４を通過する冷
却気流１がマルチチップモジュール３の側面に逃げるこ
とを防ぐことにより，効率的なマルチチップモジュール
の冷却を行うことができる。
じめマルチチップモジュール３の上流側で冷却気流１を
集め冷却フィン４に集中的に冷却気流１が流れるように
することができるとともに，冷却フィン４を通過する冷
却気流１がマルチチップモジュール３の側面に逃げるこ
とを防ぐことにより，効率的なマルチチップモジュール
の冷却を行うことができる。
【０００７】
（実施例１）図１は本発明の第１の実施例を説明する斜
視図であって，１は冷却気流，２は気流制御板，３はマ
ルチチップモジュール，４は冷却フィン，５は印刷配線
板，６はコネクタである。 マルチチップモジュール３
には多数のチップ（図示せず）が搭載されている。本図
はマルチチップモジュール３の両側に気流制御板２を配
置した構造で，気流制御板２は冷却気流１の流れ方向と
平行な位置でマルチチップモジュール３の側面に配置さ
れており，気流制御板２の上流側で気流制御板２はマル
チチップモジュール３の幅より広くなる角度で屈曲して
いるので、図に示すように冷却フィン４に集中的に冷却
気流１が流れる。このような構造になっているので，冷
却気流１は気流制御板２によってマルチチップモジュー
ル３の搭載されている方向にスムーズに向けられ，更
に，マルチチップモジュール３の側面にも気流制御板２
があるので冷却フィン４の側面にそれることなくすべて
冷却フィン４を通るのでマルチチップモジュール３を効
率よく冷却できる。
視図であって，１は冷却気流，２は気流制御板，３はマ
ルチチップモジュール，４は冷却フィン，５は印刷配線
板，６はコネクタである。 マルチチップモジュール３
には多数のチップ（図示せず）が搭載されている。本図
はマルチチップモジュール３の両側に気流制御板２を配
置した構造で，気流制御板２は冷却気流１の流れ方向と
平行な位置でマルチチップモジュール３の側面に配置さ
れており，気流制御板２の上流側で気流制御板２はマル
チチップモジュール３の幅より広くなる角度で屈曲して
いるので、図に示すように冷却フィン４に集中的に冷却
気流１が流れる。このような構造になっているので，冷
却気流１は気流制御板２によってマルチチップモジュー
ル３の搭載されている方向にスムーズに向けられ，更
に，マルチチップモジュール３の側面にも気流制御板２
があるので冷却フィン４の側面にそれることなくすべて
冷却フィン４を通るのでマルチチップモジュール３を効
率よく冷却できる。
【０００８】なお、気流制御板２の屈曲部分は、直線状
に広がった構造に限定されることはなく、凸型や凹型に
湾曲した構造や階段状に広がった構造でも同様の効果が
得られる。図２は冷却フィン４後方における冷却気流１
の風速分布を示した図であって，印刷配線板５のコネク
タ６側からの距離をＸ軸に，冷却気流１の速度ＶをＹ軸
にとっている。図から明らかなように，気流制御板２に
より，冷却フィン４に集中的に冷却気流１が流れてお
り，マルチチップモジュール３の冷却に大幅な改善を果
たしているのがわかる。
に広がった構造に限定されることはなく、凸型や凹型に
湾曲した構造や階段状に広がった構造でも同様の効果が
得られる。図２は冷却フィン４後方における冷却気流１
の風速分布を示した図であって，印刷配線板５のコネク
タ６側からの距離をＸ軸に，冷却気流１の速度ＶをＹ軸
にとっている。図から明らかなように，気流制御板２に
より，冷却フィン４に集中的に冷却気流１が流れてお
り，マルチチップモジュール３の冷却に大幅な改善を果
たしているのがわかる。
【０００９】（実施例２）図３は第２の実施例であっ
て，マルチチップモジュール３が印刷配線板５の片側，
この場合コネクタ６側に搭載され，気流制御板２はマル
チチップモジュール３のコネクタ６と反対側のみに搭載
されている。この実施例においても、片側に配置した気
流制御板２の働きにより、冷却フィン４に冷却気流１を
集中的に流すことができる。なお、本実施例では、コネ
クタ６に気流制御板としての機能を持たせることができ
る。
て，マルチチップモジュール３が印刷配線板５の片側，
この場合コネクタ６側に搭載され，気流制御板２はマル
チチップモジュール３のコネクタ６と反対側のみに搭載
されている。この実施例においても、片側に配置した気
流制御板２の働きにより、冷却フィン４に冷却気流１を
集中的に流すことができる。なお、本実施例では、コネ
クタ６に気流制御板としての機能を持たせることができ
る。
【００１０】（実施例３）図４は第３の実施例であっ
て，マルチチップモジュール３と平行な気流制御板２の
部分を電源バスとしたものである。電源バス７は印刷配
線板の層数削減およびチップ間電圧差の小さい安定な電
源供給を可能とするもので，一般に電源を供給する電子
部品の近傍に配置される。図４では気流制御板のマルチ
チップモジュール３と平行な箇所を電源バス７で兼用し
ているが，もちろん平行な箇所の一部分を電源バス７で
兼用してもよい。
て，マルチチップモジュール３と平行な気流制御板２の
部分を電源バスとしたものである。電源バス７は印刷配
線板の層数削減およびチップ間電圧差の小さい安定な電
源供給を可能とするもので，一般に電源を供給する電子
部品の近傍に配置される。図４では気流制御板のマルチ
チップモジュール３と平行な箇所を電源バス７で兼用し
ているが，もちろん平行な箇所の一部分を電源バス７で
兼用してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明は冷却気流
の流れ方向と平行なマルチチップモジュールの側面の両
側または片側に冷却気流の流れ方向と同一方向に伸長す
る長方形状の気流制御板を設け，この気流制御板は冷却
気流の上流側でマルチチップモジュールの幅より広くな
る角度で屈曲させているのでマルチチップモジュールに
充分な冷却気流を流すことができ，マルチチップモジュ
ールが高温になることなく安定な装置の動作が可能とな
る。
の流れ方向と平行なマルチチップモジュールの側面の両
側または片側に冷却気流の流れ方向と同一方向に伸長す
る長方形状の気流制御板を設け，この気流制御板は冷却
気流の上流側でマルチチップモジュールの幅より広くな
る角度で屈曲させているのでマルチチップモジュールに
充分な冷却気流を流すことができ，マルチチップモジュ
ールが高温になることなく安定な装置の動作が可能とな
る。
【００１２】また電源バスを使用する場合には気流制御
板の一部を電源バスで兼用することにより電源バスのた
めのスペースは不要であり高密度実装も実現できる。
板の一部を電源バスで兼用することにより電源バスのた
めのスペースは不要であり高密度実装も実現できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の冷却構造における冷却気流の風速分布
を示した図である。
を示した図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す上面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す上面図である。
【図５】従来の冷却方法を説明する図である。
１・・・冷却気流 ２・・・気流制御板 ３・・・マルチチップモジュール ４・・・冷却フ
ィン ５・・・印刷配線板 ６・・・コネクタ ７・・・電源バス
ィン ５・・・印刷配線板 ６・・・コネクタ ７・・・電源バス
Claims (2)
- 【請求項１】 マルチチップモジュールを搭載した印刷
配線板において，冷却気流の流れ方向と平行となるよう
に前記マルチチップモジュールの側面に気流制御板を設
け，該気流制御板は前記冷却気流の上流側で前記マルチ
チップモジュールの幅より広くなる角度で屈曲している
ことを特徴とするマルチチップモジュールの冷却構造。 - 【請求項２】 前記気流制御板の一部を電源バスとした
ことを特徴とする請求項１記載のマルチチップモジュー
ルの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836692A JPH06163771A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836692A JPH06163771A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163771A true JPH06163771A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18098350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31836692A Pending JPH06163771A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163771A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19506373A1 (de) * | 1994-02-24 | 1995-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | Kühleinrichtung für elektronische Teile |
| EP4017231A4 (en) * | 2019-09-04 | 2022-10-19 | ZTE Corporation | LINKED ROTARY RADIATOR AND COMMUNICATION BASE STATION |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP31836692A patent/JPH06163771A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19506373A1 (de) * | 1994-02-24 | 1995-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | Kühleinrichtung für elektronische Teile |
| EP4017231A4 (en) * | 2019-09-04 | 2022-10-19 | ZTE Corporation | LINKED ROTARY RADIATOR AND COMMUNICATION BASE STATION |
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