JP2000091776A - 電子機器用放熱フィン - Google Patents
電子機器用放熱フィンInfo
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- JP2000091776A JP2000091776A JP10254860A JP25486098A JP2000091776A JP 2000091776 A JP2000091776 A JP 2000091776A JP 10254860 A JP10254860 A JP 10254860A JP 25486098 A JP25486098 A JP 25486098A JP 2000091776 A JP2000091776 A JP 2000091776A
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- cooling
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- fin
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】下流側の発熱素子に上流側で温度上昇した冷却
風が供給されたり、発熱素子の実装位置を変え、その構
造を複雑にしなければならなければならず、シリーズ実
装した発熱素子群に搭載する放熱フィンの冷却性能の向
上に関しては何ら考慮されていない。 【解決手段】冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱
素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ
行くほど広げたり、冷却風の流れ方向に対し、上流側に
位置する放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放
熱フィンを設けなくしたものである。
風が供給されたり、発熱素子の実装位置を変え、その構
造を複雑にしなければならなければならず、シリーズ実
装した発熱素子群に搭載する放熱フィンの冷却性能の向
上に関しては何ら考慮されていない。 【解決手段】冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱
素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ
行くほど広げたり、冷却風の流れ方向に対し、上流側に
位置する放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放
熱フィンを設けなくしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータなど
の電子機器における放熱フィンに関するが、一般の冷却
装置にも適用できる。
の電子機器における放熱フィンに関するが、一般の冷却
装置にも適用できる。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器装置では、複
数の半導体素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装さ
れる場合がある。このシリーズに実装された複数の半導
体素子の中の冷却風上流側のものは、風温上昇を伴わな
い、新鮮な冷却風で冷却される。一方、冷却風の下流側
に位置する半導体素子は、上流側の半導体素子の放熱に
より、温度上昇した冷却風で冷却される。従って、上流
側と下流側の半導体素子には温度分布を生じる。
数の半導体素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装さ
れる場合がある。このシリーズに実装された複数の半導
体素子の中の冷却風上流側のものは、風温上昇を伴わな
い、新鮮な冷却風で冷却される。一方、冷却風の下流側
に位置する半導体素子は、上流側の半導体素子の放熱に
より、温度上昇した冷却風で冷却される。従って、上流
側と下流側の半導体素子には温度分布を生じる。
【０００３】この温度分布を少なくするために多くの事
例がある。例えば、実開昭61−156241号公報に記載のよ
うに、温度上昇した冷却風が案内板により外れるように
した。また、特開平6−315265 号公報に記載のように、
放熱フィン周りの通風面積が入口から出口に向かって小
さくなるように放熱フィンを傾斜している。
例がある。例えば、実開昭61−156241号公報に記載のよ
うに、温度上昇した冷却風が案内板により外れるように
した。また、特開平6−315265 号公報に記載のように、
放熱フィン周りの通風面積が入口から出口に向かって小
さくなるように放熱フィンを傾斜している。
【０００４】また、特開昭64−25225 号公報に記載のよ
うに、複数の発熱素子の実装位置にある角度を持たせ、
それに合わせて冷却フィンも角度を持たせた。また、実
開昭57−159256号公報に記載のように、冷却風の流入側
から流出側に向かってフィン厚さを薄く形成している。
さらに、特開平4−12559号公報に記載のように、放熱フ
ィンの形状を冷却風の流れ方向に対し、変化させ、放熱
フィン後方の冷却風が冷却に有効に流れるようにした。
うに、複数の発熱素子の実装位置にある角度を持たせ、
それに合わせて冷却フィンも角度を持たせた。また、実
開昭57−159256号公報に記載のように、冷却風の流入側
から流出側に向かってフィン厚さを薄く形成している。
さらに、特開平4−12559号公報に記載のように、放熱フ
ィンの形状を冷却風の流れ方向に対し、変化させ、放熱
フィン後方の冷却風が冷却に有効に流れるようにした。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、発熱
素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装された場合、
下流側の発熱素子に温度上昇した冷却風が供給された
り、発熱素子の実装を複雑にしなければならなければな
らず、その点に関しては何ら考慮されていない。
素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装された場合、
下流側の発熱素子に温度上昇した冷却風が供給された
り、発熱素子の実装を複雑にしなければならなければな
らず、その点に関しては何ら考慮されていない。
【０００６】本発明の目的は、冷却風の流れ方向にシリ
ーズ実装した発熱素子群の冷却性能を向上させる電子機
器用放熱フィンを提供することにある。
ーズ実装した発熱素子群の冷却性能を向上させる電子機
器用放熱フィンを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱素子群に
搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ行くほど
広げたり、冷却風の流れ方向に対し、上流側に位置する
放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放熱フィン
を設けなくしたものである。
に、冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱素子群に
搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ行くほど
広げたり、冷却風の流れ方向に対し、上流側に位置する
放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放熱フィン
を設けなくしたものである。
【０００８】即ち、冷却風の流れ方向にシリーズ実装し
た発熱素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下
流側へ行くほど広げることにより、上流側の放熱フィン
間に流入しなかった新鮮な冷却風が下流側の放熱フィン
に入りこむことができ、熱交換を有効に行うことができ
る。また、冷却風の流れ方向に対し、上流側に位置する
放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放熱フィン
を設けなくすることにより、上流側の放熱フィンに対
し、下流側の放熱フィンが抵抗とならず、上流側の放熱
フィン間の風速の低下を防止でき、熱交換を有効に行う
ことができる。
た発熱素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下
流側へ行くほど広げることにより、上流側の放熱フィン
間に流入しなかった新鮮な冷却風が下流側の放熱フィン
に入りこむことができ、熱交換を有効に行うことができ
る。また、冷却風の流れ方向に対し、上流側に位置する
放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放熱フィン
を設けなくすることにより、上流側の放熱フィンに対
し、下流側の放熱フィンが抵抗とならず、上流側の放熱
フィン間の風速の低下を防止でき、熱交換を有効に行う
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例の構成およ
びその作用効果を説明する。まず、図１(ａ)と（ｂ）は
本発明の一実施例の２個の発熱素子が冷却風の流れ方向
にシリーズに実装された場合の側面図と上側平面図を示
したものである。電子基板１には発熱素子であるＬＳＩ
２ａ，ＬＳＩ２ｂが２個、冷却風３の流れ方向にシリー
ズに直列実装される。
びその作用効果を説明する。まず、図１(ａ)と（ｂ）は
本発明の一実施例の２個の発熱素子が冷却風の流れ方向
にシリーズに実装された場合の側面図と上側平面図を示
したものである。電子基板１には発熱素子であるＬＳＩ
２ａ，ＬＳＩ２ｂが２個、冷却風３の流れ方向にシリー
ズに直列実装される。
【００１０】ＬＳＩ２ａ，ＬＳＩ２ｂにはそれぞれ、放
熱フィン４ａ，４ｂが搭載される。上流側のＬＳＩ２ａ
に搭載する放熱フィン４ａは、ＬＳＩ２ａの外形寸法と
ほぼ同じ形状である。すなわち、上流側のＬＳＩ２ａで
はその上部の領域で熱交換を行う。
熱フィン４ａ，４ｂが搭載される。上流側のＬＳＩ２ａ
に搭載する放熱フィン４ａは、ＬＳＩ２ａの外形寸法と
ほぼ同じ形状である。すなわち、上流側のＬＳＩ２ａで
はその上部の領域で熱交換を行う。
【００１１】一方、下流側のＬＳＩ２ｂに搭載する放熱
フィン４ｂは、上流側の放熱フィン４ａよりも、冷却風
３の流れ方向に直交する方向（幅方向）の形状が大きく
なっている。また、下流側の放熱フィン４ｂは、上流側
の放熱フィン４ａの幅で、冷却風３方向への投影方向に
対して、同じ位置には平板上の放熱フィンを設けていな
い。
フィン４ｂは、上流側の放熱フィン４ａよりも、冷却風
３の流れ方向に直交する方向（幅方向）の形状が大きく
なっている。また、下流側の放熱フィン４ｂは、上流側
の放熱フィン４ａの幅で、冷却風３方向への投影方向に
対して、同じ位置には平板上の放熱フィンを設けていな
い。
【００１２】上流側の放熱フィン４ａの幅よりも下流側
の放熱フィン４ｂの幅が大きいことにより、上流側の放
熱フィン４ａ間に流入せず、上流側の放熱フィン４ａの
外側をバイパスして流れる新鮮な冷却風３を下流側の放
熱フィン４ｂ間に流すことができる。
の放熱フィン４ｂの幅が大きいことにより、上流側の放
熱フィン４ａ間に流入せず、上流側の放熱フィン４ａの
外側をバイパスして流れる新鮮な冷却風３を下流側の放
熱フィン４ｂ間に流すことができる。
【００１３】さらに、下流側の放熱フィン４ｂでは、上
流側の放熱フィン４ａの幅と同じ位置に放熱フィンを設
けないことにより、上流側の放熱フィン４ａから流出し
た冷却風３が下流側の放熱フィン４ｂに影響を受けな
い。
流側の放熱フィン４ａの幅と同じ位置に放熱フィンを設
けないことにより、上流側の放熱フィン４ａから流出し
た冷却風３が下流側の放熱フィン４ｂに影響を受けな
い。
【００１４】従って、上流側の放熱フィン４ａ間を通過
する冷却風３の風速は、上流側の放熱フィン４ａを１
個、電子基板１に実装した場合と同じ風速となり、効率
的に上流側のＬＳＩ２ａを冷却できる。また、下流側の
放熱フィン４ｂには、上流側のＬＳＩ２ａに寄与しない
新鮮な冷却風３を供給できるため、下流側のＬＳＩ４ｂ
を効率よく冷却できる。
する冷却風３の風速は、上流側の放熱フィン４ａを１
個、電子基板１に実装した場合と同じ風速となり、効率
的に上流側のＬＳＩ２ａを冷却できる。また、下流側の
放熱フィン４ｂには、上流側のＬＳＩ２ａに寄与しない
新鮮な冷却風３を供給できるため、下流側のＬＳＩ４ｂ
を効率よく冷却できる。
【００１５】図２に図１のＡ−Ａの位置から見た図、図
３に図１のＢ−Ｂから見た図を示す。図２より、冷却風
の最上流側から見た場合、上流側の放熱フィン４ａ，下
流側の放熱フィン４ｂで重複するフィンがないことがわ
かる。従って、冷却風を有効に活用できる。さらに、図
３より、放熱フィン４ｂは上流側の放熱フィンに重なら
ず、下流側のＬＳＩ２ｂの幅よりも大きい形状となって
いる。すなわち、上流側の放熱フィン４ａの流体対抗に
ならず、また、上流側のＬＳＩ２ａの冷却に寄与しない
冷却風を活用できる。
３に図１のＢ−Ｂから見た図を示す。図２より、冷却風
の最上流側から見た場合、上流側の放熱フィン４ａ，下
流側の放熱フィン４ｂで重複するフィンがないことがわ
かる。従って、冷却風を有効に活用できる。さらに、図
３より、放熱フィン４ｂは上流側の放熱フィンに重なら
ず、下流側のＬＳＩ２ｂの幅よりも大きい形状となって
いる。すなわち、上流側の放熱フィン４ａの流体対抗に
ならず、また、上流側のＬＳＩ２ａの冷却に寄与しない
冷却風を活用できる。
【００１６】次に、図４（ａ）および（ｂ）は図１の下
流側に、１個の発熱素子が追加された場合で、３個の発
熱素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装された場合
の側面図と上面図を示したものである。上流側の２個の
ＬＳＩは図１の場合と同様の効果が得られるため、最下
流側のＬＳＩ２ｃについてのみ説明する。最下流側のＬ
ＳＩ２ｃは他のＬＳＩの場合と同様、電子基板１に実装
されている。最下流側のＬＳＩ２ｃには放熱フィン４ｃ
が搭載されている。
流側に、１個の発熱素子が追加された場合で、３個の発
熱素子が冷却風の流れ方向にシリーズに実装された場合
の側面図と上面図を示したものである。上流側の２個の
ＬＳＩは図１の場合と同様の効果が得られるため、最下
流側のＬＳＩ２ｃについてのみ説明する。最下流側のＬ
ＳＩ２ｃは他のＬＳＩの場合と同様、電子基板１に実装
されている。最下流側のＬＳＩ２ｃには放熱フィン４ｃ
が搭載されている。
【００１７】この放熱フィン４ｃの冷却風３に直交する
方向（幅方向）の寸法は、上流側の他の２個の放熱フィ
ン４ａ，４ｂのそれよりも大きくなっている。さらに、
放熱フィン４ｃの羽根のある位置は、他の上流側の放熱
フィン４ａ，４ｂの幅よりも大きな領域である。
方向（幅方向）の寸法は、上流側の他の２個の放熱フィ
ン４ａ，４ｂのそれよりも大きくなっている。さらに、
放熱フィン４ｃの羽根のある位置は、他の上流側の放熱
フィン４ａ，４ｂの幅よりも大きな領域である。
【００１８】図１の場合と同様、上流側の放熱フィン４
ａ，４ｂの幅よりも最下流側の放熱フィン４ｃの幅が大
きいことにより、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂ間に流
入せず、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの外側をバイパ
スして流れる新鮮な冷却風３を最下流側の放熱フィン４
ｃ間に流すことができる。
ａ，４ｂの幅よりも最下流側の放熱フィン４ｃの幅が大
きいことにより、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂ間に流
入せず、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの外側をバイパ
スして流れる新鮮な冷却風３を最下流側の放熱フィン４
ｃ間に流すことができる。
【００１９】さらに、最下流側の放熱フィン４ｃでは、
上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの幅と同じ位置に放熱フ
ィンを設けないことにより、上流側の放熱フィン４ａ，
４ｂから流出した冷却風３が最下流側の放熱フィン４ｃ
に影響を受けない。従って、上流側の放熱フィン４ａ，
４ｂ間を通過する冷却風３の風速は、上流側の放熱フィ
ン４ａ，４ｂをそれぞれ１個、電子基板１に実装した場
合と同じ風速となり、効率的に上流側のＬＳＩ２ａ，Ｌ
ＳＩ２ｂを冷却できる。
上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの幅と同じ位置に放熱フ
ィンを設けないことにより、上流側の放熱フィン４ａ，
４ｂから流出した冷却風３が最下流側の放熱フィン４ｃ
に影響を受けない。従って、上流側の放熱フィン４ａ，
４ｂ間を通過する冷却風３の風速は、上流側の放熱フィ
ン４ａ，４ｂをそれぞれ１個、電子基板１に実装した場
合と同じ風速となり、効率的に上流側のＬＳＩ２ａ，Ｌ
ＳＩ２ｂを冷却できる。
【００２０】また、最下流側の放熱フィン４ｃには、上
流側のＬＳＩ２ａ，ＬＳＩ２ｂに寄与しない新鮮な冷却
風３を供給できるため、最下流側のＬＳＩ４ｃを効率よ
く冷却できる。
流側のＬＳＩ２ａ，ＬＳＩ２ｂに寄与しない新鮮な冷却
風３を供給できるため、最下流側のＬＳＩ４ｃを効率よ
く冷却できる。
【００２１】図５に図３のＡ−Ａの位置から見た図、図
６に図３のＣ−Ｃから見た図を示す。図５より、冷却風
の最上流側から見た場合、それぞれの放熱フィン４ａ，
４ｂ，４ｃで重複するフィンがないことがわかる。従っ
て、冷却風を有効に活用できる。さらに、図６より、最
下流の放熱フィン４ｃは上流側の放熱フィンに重なら
ず、最下流側のＬＳＩ２ｃの幅よりも大きい形状となっ
ている。すなわち、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの流
体対抗にならず、また、上流側のＬＳＩ２ａ，ＬＳＩ２
ｂの冷却に寄与しない冷却風を活用できる。
６に図３のＣ−Ｃから見た図を示す。図５より、冷却風
の最上流側から見た場合、それぞれの放熱フィン４ａ，
４ｂ，４ｃで重複するフィンがないことがわかる。従っ
て、冷却風を有効に活用できる。さらに、図６より、最
下流の放熱フィン４ｃは上流側の放熱フィンに重なら
ず、最下流側のＬＳＩ２ｃの幅よりも大きい形状となっ
ている。すなわち、上流側の放熱フィン４ａ，４ｂの流
体対抗にならず、また、上流側のＬＳＩ２ａ，ＬＳＩ２
ｂの冷却に寄与しない冷却風を活用できる。
【００２２】なお、今回の場合、平板状の放熱フィンを
示したが、他のピン状のフィン，コルゲート状のフィン
等を用いても良い。
示したが、他のピン状のフィン，コルゲート状のフィン
等を用いても良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので以下に記載されるような効果を奏する。
るので以下に記載されるような効果を奏する。
【００２４】冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱
素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ
行くほど広げることにより、上流側の放熱フィン間に流
入しなかった新鮮な冷却風が下流側の放熱フィンに流入
でき、熱交換を有効に行うことができた。また、冷却風
の流れ方向に対し、上流側に位置する放熱フィンの下流
側には、下流側に位置する放熱フィンを設けなくするこ
とにより、上流側の放熱フィンに対し、下流側の放熱フ
ィンが抵抗とならず、上流側の放熱フィン間の風速の低
下を防止でき、熱交換を有効に行うことができた。
素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ
行くほど広げることにより、上流側の放熱フィン間に流
入しなかった新鮮な冷却風が下流側の放熱フィンに流入
でき、熱交換を有効に行うことができた。また、冷却風
の流れ方向に対し、上流側に位置する放熱フィンの下流
側には、下流側に位置する放熱フィンを設けなくするこ
とにより、上流側の放熱フィンに対し、下流側の放熱フ
ィンが抵抗とならず、上流側の放熱フィン間の風速の低
下を防止でき、熱交換を有効に行うことができた。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例である２
個の発熱素子がシリーズに電子基板に実装された側断面
図及び同図（ａ）の上面側平面図である。
個の発熱素子がシリーズに電子基板に実装された側断面
図及び同図（ａ）の上面側平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ面から見た断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ面から見た断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す、
３個の発熱素子がシリーズに電子基板に実装された側面
図及び上面側平面図である。
３個の発熱素子がシリーズに電子基板に実装された側面
図及び上面側平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ面から見た断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ面から見た断面図である。
１…電子基板、２ａ…上流側ＬＳＩ、２ｂ…下流側ＬＳ
Ｉ、２ｃ…最下流側ＬＳＩ、３…冷却風、４ａ…上流側
放熱フィン、４ｂ…下流側放熱フィン、４ｃ…最下流側
放熱フィン。
Ｉ、２ｃ…最下流側ＬＳＩ、３…冷却風、４ａ…上流側
放熱フィン、４ｂ…下流側放熱フィン、４ｃ…最下流側
放熱フィン。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも２個以上の半導体素子が電子基
板にシリーズに実装され、該半導体素子には冷却用の放
熱フィンを搭載した電子機器装置において、該半導体素
子に搭載された該放熱フィンの幅が、冷却風の流れ下流
側に向けて、大きくなり、かつ、上流側の放熱フィンの
冷却風流れ方向に投影する領域には、下流側に搭載する
放熱フィンを設けないことを特徴とする電子機器用放熱
フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254860A JP2000091776A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子機器用放熱フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254860A JP2000091776A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子機器用放熱フィン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091776A true JP2000091776A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17270856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10254860A Pending JP2000091776A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子機器用放熱フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091776A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049106A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
| JP2006151577A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Toshiba Elevator Co Ltd | エレベータ制御装置 |
| JP2007102803A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器ユニット |
| JP2008187136A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Densei Lambda Kk | 放熱構造 |
| JP2010152886A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-07-08 | Sinitec Vertriebs Gmbh | 熱を発生するコンピュータ構成要素を冷却するための装置および方法 |
| JP2012243806A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Nec Computertechno Ltd | ヒートシンク及びこれを用いた電子機器 |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP10254860A patent/JP2000091776A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049106A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
| US6888725B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | Electronics device unit |
| JP2006151577A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Toshiba Elevator Co Ltd | エレベータ制御装置 |
| JP4597648B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-12-15 | 東芝エレベータ株式会社 | エレベータ制御装置 |
| JP2007102803A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器ユニット |
| JP4612609B2 (ja) * | 2006-11-08 | 2011-01-12 | 富士通株式会社 | 電子機器ユニット |
| JP2008187136A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Densei Lambda Kk | 放熱構造 |
| JP2010152886A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-07-08 | Sinitec Vertriebs Gmbh | 熱を発生するコンピュータ構成要素を冷却するための装置および方法 |
| US8154869B2 (en) | 2008-12-05 | 2012-04-10 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Method and device for cooling heat-generating computer components |
| JP2012243806A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Nec Computertechno Ltd | ヒートシンク及びこれを用いた電子機器 |
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