JPH10173375A - 電子回路モジュール - Google Patents

電子回路モジュール

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JPH10173375A
JPH10173375A JP33102596A JP33102596A JPH10173375A JP H10173375 A JPH10173375 A JP H10173375A JP 33102596 A JP33102596 A JP 33102596A JP 33102596 A JP33102596 A JP 33102596A JP H10173375 A JPH10173375 A JP H10173375A
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electronic circuit
cooling fins
circuit component
heat exchanger
cooling
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JP33102596A
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Yoshiaki Takahashi
由明 高橋
Kaoru Yamamoto
馨 山本
Toshiya Murakami
俊也 村上
Joji Ishiguro
丈嗣 石黒
Naotoshi Tezuka
直利 手塚
Nobuhito Yamaguchi
信人 山口
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱ス
トレスを均一化するとともに、熱交換器内部における冷
却空気の流れを拡散することにより、電子回路モジュー
ルの部品実装領域拡大と設計時間の短縮及び軽量、小型
でかつ高性能な、信頼性および放熱効果に優れた電子回
路モジュールを得る。 【解決手段】 電子回路モジュールの熱交換器を形成す
るダクト内部に、印刷配線板上に実装される電子回路部
品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率
がそれぞれ異なる材料で、かつ波形断面を有し波形断面
と直角をなす方向に波形が千鳥配列となるように成形し
た冷却フィンを配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、印刷配線板に実
装された電子回路部品を間接的に冷却するように構成し
た電子回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品の冷却方法として、従来よ
り最も一般的な方法は冷却空気を直接電子回路部品に吹
き付ける直接冷却方式である。しかしながら近年、電子
回路部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密
度が大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくな
ってきている。また一方では、電子機器における機能の
分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まってき
ている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、湿
度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直接冷却
空気を吹き付ける直接冷却方式は、電子機器の信頼性上
好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に浮遊し
ているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着し、そ
の付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがある
からである。
【０００３】このように、電子機器に要求される信頼性
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のようなほこり、塵、水分等による信頼性の低下を防
ぎ、発熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷
却空気を直接電子回路部品に吹き付けず、直接冷却方式
より放熱効果に優れた、間接冷却方式の電子回路モジュ
ールが多く採用されている。
【０００４】まず従来のこの種の電子回路モジュールに
ついて説明する。図６１はその代表的な例であり、一般
的にはヒートデシペータモジュールと称されている間接
冷却方式で、しかも直接冷却方式より放熱効果に優れた
電子回路モジュールを示す外観図である。また、図６２
は図６１における断面ＡＡを示す図、図６３は図６１に
おける断面ＢＢを示す図である。図において、１は熱交
換器であり、矩形金属薄板にて形成された２枚のスキン
２の間に、上記スキン２の両端面を閉塞するように、ロ
ウ付け又は接着等により設けたスペーサ３によって、冷
却空気６が流れるダクト５を形成しており、上記冷却空
気６の入口部７と出口部８を有している。また、上記ダ
クト５の内部には、金属薄板を上記冷却空気６の流れに
対し、垂直面が一直線状でかつ連続した面となるように
波状に成形した冷却フィン４を、上記スキン２にロウ付
けまたは接着等により接合し、上記冷却空気６が流れる
複数の流路１２を形成している。９は印刷配線板であ
り、片面は上記熱交換器１の上記スキン２と重着されて
おり、もう一方の面にはＩＣまたはＬＳＩ等の電子回路
部品１０およびコネクタ１１が実装されている。
【０００５】ここで、熱交換器１のダクト５の入口部７
から流入した冷却空気６は、冷却フィン４により形成さ
れた複数の流路１２内部を流れ、上記ダクト５の出口部
８から流出する。この時、電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４へと熱伝導によって導かれ、上記流路１２内部を流
れる上記冷却空気６に放熱される。すなわち上記電子回
路部品１０には直接冷却空気６を吹き付けることなく上
記電子回路部品１０の冷却が可能であり、さらに上記ダ
クト５内には上記冷却フィン４により形成された複数の
上記流路１２が設けられていることから、上記冷却空気
６に対する放熱面積が増加し、直接冷却方式の電子回路
モジュールと比較して放熱効果が向上している間接冷却
方式の電子回路モジュールであり、前にも述べたよう
に、高信頼性が要求され、高発熱密度および厳しい環境
条件下における電子機器では広く利用されているもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子回路モジュールにおいては次のような問題があった。
熱交換器１の流路１２内を流れる冷却空気６は、電子回
路部品１０から発生する熱により温度上昇を受ける。し
たがって、上記熱交換器１の入口部７から流入した上記
冷却空気６は、上記熱交換器１の出口部８へ向かうほ
ど、つまり上記冷却空気６の流れの下流にいくほど、そ
の温度が上昇することになる。その結果として上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスが一様でなく、図６１
における領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口部７付近）
に実装されたものは熱ストレスが少ない反面、図６１に
おける領域Ｓ３部（上記熱交換器１の出口部８付近）に
実装されたものは大きな熱ストレスを受けることにな
る。したがって、領域Ｓ３部に実装された上記電子回路
部品１０は、領域Ｓ１部に実装された上記電子回路部品
１０よりも高温状態で使用することになり、領域Ｓ３部
に実装された上記電子回路部品１０が使用最高温度が低
いものであった場合、上記電子回路部品１０の寿命低下
をもたらし、ひいては電子回路モジュールの信頼性低下
を発生させる。
【０００７】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスが、その実装領域（図６１におけるＳ１，Ｓ２，
Ｓ３）において異なることは、印刷配線板９上に実装す
る上記電子回路部品１０に実装上の制約条件を与える必
要が発生する。つまり、実装される上記電子回路部品１
０の中で熱的諸元の厳しいもの、つまり高発熱部品、高
熱抵抗部品及び使用最高温度が低い部品等は、必然的に
図６１における領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口部７
付近）に実装しなければならない。したがって、実装す
る個々の上記電子回路部品１０によりその実装可能な領
域が限定されることになる。一方、電気的特性上からも
回路上、ある上記電気回路部品１０同士は隣接して配置
する必要がある等のことは一般的であり、電気的特性上
からも個々の上記電気回路部品１０によりその実装に対
して制約が課せられる。このように熱的及び電気的に上
記電子回路部品１０に実装上の制約条件が与えられるこ
とは、上記電子回路部品１０の上記印刷配線板９上での
配置決定に多大の時間を費やし、電子回路モジュールの
設計時間を増加させている。
【０００８】さらに、近年の上記電子回路部品１０の集
積度の向上と実装密度の向上による発熱密度の大幅な増
加と、電子機器の機能の分散化による厳しい環境条件下
への設置に対応するために、上記電子回路部品１０に対
する実装上の制約条件も多項目に渡って課せられるた
め、上記電子回路部品１０に対する実装上の制約条件を
すべての電子回路モジュールにおいて満足させることが
困難を極めており、熱的あるいは電気的どちらか一方の
制約条件を満足し得ない上記電子回路部品１０も少なく
ない。このことは、例えば電気的制約条件を満足し得な
い場合、電子回路モジュールの機能、性能低下を発生さ
せ、熱的制約条件を満足し得ない場合、上記電子回路部
品１０を高温状態で使用することになり、上記電子回路
部品１０の寿命低下をもたらし、電子回路モジュールの
信頼性低下を発生させ、最悪の場合には、電子回路モジ
ュールの故障、破損等を引き起こすことになる。
【０００９】さらにまた、上記電子回路部品１０の集積
度の向上と実装密度の向上による発熱密度の大幅な増加
は、上記電子回路部品１０の局所発熱とゆう問題を引き
起こしており、この上記電子回路部品１０の局所発熱に
対応するために局所発熱している上記電子回路部品１０
を、図６１における領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口
部７付近）に実装した場合、局所発熱している上記電子
回路部品１０により上記冷却空気６の温度が大幅に上昇
し、その下流領域つまり図６１における領域Ｓ２，Ｓ３
部には、ほとんど上記電子回路部品１０が実装できない
状態となることも少なくない。
【００１０】そしてさらに、本来この種の間接冷却方式
の電子回路モジュールは、前述したように上記熱交換器
１の上記ダクト５内部に設けられた上記冷却フィン４に
より形成される複数の上記流路１２内を上記冷却空気６
が流れることにより、上記冷却空気６に対する放熱面積
を増加させ放熱効果を直接冷却方式に比べて向上させて
いるのものであり、上記熱交換器１の上記流路１２内を
流れる上記冷却空気６が上記印刷配線板９上に実装され
た上記電子回路部品１０から発生する熱を奪い電子回路
モジュールから流出していくものである。ところが、近
年の電子回路モジュールを実装する電子機器の小型軽量
化にともない、図６４及び図６５に示すように電子回路
モジュールの上記熱交換器１の上記冷却空気６の上記入
口部７及び上記出口部８の開口寸法（図６４及び図６５
に示すＷ１及びＨ１）に対し、電子回路モジュールを実
装する電子機器側の上記冷却空気６の電子回路モジュー
ルへの供給口１４及び排気口１５の開口寸法（図６４及
び図６５に示すＷ２及びＨ２）が小さくならざるを得な
い状況等、つまり上記熱交換器１に対する上記冷却空気
６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン４の配置領
域より小さくなるような場合が多々発生している。
【００１１】例えば、電子機器側の上記冷却空気６の上
記供給口１４の開口寸法Ｗ２が、電子回路モジュールの
上記熱交換器１の上記入口部７の開口寸法Ｗ１より小さ
い場合、上記熱交換器１の上記ダクト５内部に設けられ
た上記冷却フィン４が、上記冷却空気６の流れに対し、
その垂直面が一直線状で連続した面であるため、上記冷
却フィン４により上記ダクト５内に形成された複数の上
記流路１２も必然的に上記冷却空気６の流れに対し一直
線状で連続したものとなる。つまり、上記冷却空気６が
供給された上記流路１２と排出される上記流路１２が同
一であり、個々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６
の流れが上記熱交換器１内部において交わることがない
状態となっている。したがって、従来の電子回路モジュ
ールにおいては、電子機器側の上記供給口１４により塞
がれた上記熱交換器１の上記入口部７に相対する上記流
路１２（図６５に示すＵ部）内には上記冷却空気６が上
記入口部７より供給されないことはもちろんのこと、個
々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記
熱交換器１内部にいおて交わることがないことから、上
記流路１２（図６５に示すＵ部）内には上記冷却空気６
が全く流れないことになる。よって、上記流路１２（図
６５に示すＵ部）内における放熱効果は著しく減少し、
放熱効果が無いに等しい状態となる。また反対に、電子
機器側の上記排気口１５の開口寸法Ｗ２が、電子回路モ
ジュールの上記熱交換器１の上記出口部８の開口寸法Ｗ
１より小さい場合には、電子機器側の上記排出口１５に
より塞がれた上記熱交換器１の上記出口部８に相対する
上記流路１２（図６５に示すＵ部）内に供給された上記
冷却空気６は、上記熱交換器１の上記出口部８から電子
機器側の上記排出口１５に流出することができず、上記
流路１２（図６５に示すＵ部）内で封止状態となり、上
記冷却空気６の流出が行われないことになり、この場合
にも上記流路１２（図６５に示すＵ部）内における放熱
効果が著しく減少し、放熱効果が無いに等しい状態とな
る。
【００１２】このように、電子回路モジュールの上記熱
交換器１の上記冷却空気６の上記入口部７及び上記出口
部８の開口寸法（図６４及び図６５に示すＷ１及びＨ
１）に対し、電子回路モジュールを実装する電子機器側
の上記冷却空気６の電子回路モジュールへの供給口１４
及び上記排気口１５の開口寸法（図６４及び図６５に示
すＷ２及びＨ２）が小さくなる等、上記熱交換器１に対
する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却
フィン４の配置領域より小さくなるような場合には、電
子機器側の上記供給口１４及び上記排出口１５により塞
がれた上記熱交換器１の上記入口部７及び上記出口部８
に相対する上記流路１２（図６５に示すＵ部）内におけ
る放熱効果が無いに等しい状態となってしまうことか
ら、図６５に示すＵ部に相当する領域の上記印刷配線板
９上に実装できる上記電子回路部品１０は熱的諸元に極
めて優れたもの、つまり極低発熱部品、極低熱抵抗部品
及び使用最高温度が極めて高い部品に限定されてしまう
ばかりでなく、場合によっては、図６５に示すＵ部に相
当する領域の上記印刷配線板９上には上記電子回路部品
１０の実装不可となることすら発生する。このことは上
記印刷配線板９上における上記電子回路部品１０の実装
上の制約条件をより厳しいものとし、上記電子回路部品
１０の上記印刷配線板９上での配置決定により多大の時
間を費やし、電子回路モジュールの設計時間の増加を加
速させるばかりでなく、場合によっては上記印刷配線板
９上における上記電子回路部品１０の実装領域を減少さ
せ、電子機器における電子回路モジュールの大型化ある
いは実装枚数の増加を余儀なくされることになり、その
結果、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型
化、および質量増加を招き、近年の技術動向である小型
軽量化に結果的に反することになる等の問題点があっ
た。
【００１３】一方、従来この種の電子回路モジュールの
問題点を解決するための一例として、図６６に示すよう
に冷却フィン４のフィンピッチ（図６２および図６６に
おけるＰ）を細かくし、放熱面積を増加させることによ
り、上記冷却フィン４から上記冷却空気６への熱伝達特
性を向上させ、上記熱交換器１の上記流路１２内を流れ
る上記冷却空気６の温度上昇を抑え、上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを減少させる方法がある。つま
り、放熱効果の優れた上記熱交換器１を用いることによ
り、上記電子回路部品１０に対する実装上の制約条件の
うち、熱的制約条件の緩和を実施したものである。しか
し、上記のように構成された電子回路モジュールにおい
ては、上記熱交換器１の放熱効果が全体として向上する
ものであり、依然として図６１における領域Ｓ１部（上
記熱交換器１の入口部７付近）に実装された上記電子回
路部品１０と、図６１における領域Ｓ３部（上記熱交換
器１の出口部８付近）に実装された上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスを均一化することはできない。さ
らに、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あ
るいは排出領域が上記冷却フィン４の配置領域より小さ
くなるような場合における、上記電子回路部品１０の実
装領域の減少と実装上の熱的制約条件も依然として問題
となっている。
【００１４】また、図６７に示すように上記電子回路部
品１０に放熱用のヒートシンク１３を設けた場合には、
上記ヒートシンク１３の放熱効果により図６１に示す領
域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３における上記電子回路部品１０の受
ける熱ストレスを均一化することが可能である。また、
上記電子回路部品１０の局所発熱及び上記熱交換器１に
対する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷
却フィン４の配置領域より小さくなるような場合におけ
る、上記電子回路部品１０の実装領域の減少と実装上の
熱的制約条件についても、上記ヒートシンク１３の放熱
面積を増加させ、放熱効果を向上させることにより対応
できる。しかし、上記電子回路部品１０に放熱用の上記
ヒートシンク１３を設けた場合、上記電子回路部品１０
の部品高さが増し、電子回路モジュールの厚みが増加す
ることになる。したがって、電子回路モジュールを実装
する電子機器の大型化および質量増加を余儀なくされる
ことになり、小型軽量化が進む近年の技術動向に逆行す
ることになる。
【００１５】この発明は係る課題を解決するためになさ
れたもので、印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱
ストレスを均一化するとともに、熱交換器内部における
冷却空気の流れを拡散することにより、電子回路モジュ
ールの部品実装領域拡大と設計時間の短縮及び軽量、小
型でかつ高性能な、信頼性および放熱効果に優れた電子
回路モジュールを得ることを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】第１の発明による電子回
路モジュールは、電子回路モジュールの熱交換器を形成
するダクト内部に、印刷配線板上に実装される電子回路
部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導
率がそれぞれ異なる材料で、かつ波形断面を有し波形断
面と直角をなす方向に波形断面が千鳥配列となるように
成形した冷却フィンを配置したものである。
【００１７】また、第２の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、矩形金属板からなるセパレータを介して波形断
面を有し波形断面と直角をなす方向に波形断面が千鳥配
列となるように成形した冷却フィンを複数段に積層し、
上記ダクト内部における上記冷却フィンの積層段数が印
刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱量や熱抵抗
値等の熱的諸元に応じてそれぞれ異なるようなるように
成形したものである。
【００１８】また、第３の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、印刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱
量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞ
れ異なる材料で、かつ波形断面を有し波形断面と直角を
なす方向にも波形断面の垂直面が波形となるように成形
した冷却フィンを配置したものである。
【００１９】また、第４の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、矩形金属板からなるセパレータを介して波形断
面を有し波形断面と直角をなす方向にも波形断面の垂直
面が波形となるように成形した冷却フィンを複数段に積
層し、上記ダクト内部における上記冷却フィンの積層段
数が印刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱量や
熱抵抗値等の熱的諸元に応じてそれぞれ異なるようなる
ように成形したものである。
【００２０】また、第５の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、印刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱
量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞ
れ異なる材料で、かつ小口径の孔を複数設けた冷却フィ
ンを配置したものである。
【００２１】また、第６の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、矩形金属板からなるセパレータを介して、小口
径の孔を複数有した冷却フィンを複数段に積層し、上記
ダクト内部における上記冷却フィンの積層段数が印刷配
線板上に実装される電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等
の熱的諸元に応じてそれぞれ異なるように成形したもの
である。
【００２２】また、第７の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、印刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱
量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞ
れ異なる材料で、かつ波形の垂直面に鎧戸状のルーバー
を有する複数の開口部を設けた冷却フィンを配置したも
のである。
【００２３】また、第８の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、矩形金属板からなるセパレータを介して、波形
の垂直面に鎧戸状のルーバーを有する複数の開口部を設
けた冷却フィンを複数段に積層し、上記ダクト内部にお
ける上記冷却フィンの積層段数が印刷配線板上に実装さ
れる電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応
じてそれぞれ異なるように成形したものである。
【００２４】また、第９の発明による電子回路モジュー
ルは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト
内部に、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方向
に波形断面の垂直面が一直線上でかつ連続した面となる
ように成形された第１の冷却フィンと、波形断面を有し
波形断面と直角をなす方向に波形断面が千鳥配列となる
ように成形された第２の冷却フィンと、波形断面を有し
波形断面と直角をなす方向にも波形断面の垂直面が波形
となるように成形された第３の冷却フィンと、波形に成
形してなり、さらに小口径の孔を複数設けた第４の冷却
フィンと、波形に成形してなり、さらに波形の垂直面に
鎧戸状のルーバーを有する複数の開口部が設けられた第
５の冷却フィンのいずれかを少なくとも２種類以上備
え、かつ上記ダクト内における上記第１の冷却フィン〜
上記第５の冷却フィンを、印刷配線板上に実装される電
子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて配
置したものである。
【００２５】また、第１０の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第９の発明における手段を施した電子回路
モジュールの上記第１の冷却フィン〜上記第５の冷却フ
ィンを、上記印刷配線板上に実装される上記電子回路部
品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率
がそれぞれ異なる材料にて成形したものである。
【００２６】また、第１１の発明による電子回路モジュ
ールは、電子回路モジュールの熱交換器を形成するダク
ト内部に、矩形金属薄板からなるセパレータを介して複
数段に積層された上記第１の冷却フィン〜上記第５の冷
却フィンのいずれかを少なくとも２種類以上有し、かつ
上記ダクト内における上記第１の冷却フィン〜上記第５
の冷却フィンの配置位置及び積層段数が、印刷配線板上
に実装される電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的
諸元に応じて、それぞれ異なるように形成したものであ
る。
【００２７】また、第１２の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第４の発明及び上記第９
の発明〜上記第１１の発明のいずれかにおける手段を施
した電子回路モジュールの、上記冷却フィンに小口径の
孔を複数設けたものである。
【００２８】また、第１３の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第４の発明及び上記第９
の発明〜上記第１１の発明のいずれかにおける手段を施
した電子回路モジュールの、上記冷却フィンの垂直面に
鎧戸状のルーバーを有する複数の開口部を設けたもので
ある。
【００２９】また、第１４の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明、上記第２の発明及び上記第９
の発明〜上記第１３の発明のいずれかにおける手段を施
した電子回路モジュールの、上記冷却フィンのエントリ
ー長さ（一つ波形の波形断面と直角をなす方向の長さ）
を、上記印刷配線板上に実装される上記電子回路部品の
発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、それぞれ異な
るように成形したものである。
【００３０】また、第１５の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第３の発明、上記第４の発明及び上記第９
の発明〜上記第１３の発明のいずれかにおける手段を施
した電子回路モジュールの、上記冷却フィンの波形断面
と直角をなす方向の波形の蛇行ピッチ（波の間隔）を、
上記印刷配線板上に実装される上記電子回路部品の発熱
量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、それぞれ異なるよ
うに成形したものである。
【００３１】また、第１６の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第３の発明、上記第４の発明、上記第９の
発明〜上記第１３の発明及び上記第１５の発明のいずれ
かにおける手段を施した電子回路モジュールの、上記冷
却フィンの波形断面と直角をなす方向の波形の蛇行高さ
（波の高さ）を、上記印刷配線板上に実装される上記電
子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、
それぞれ異なるように成形したものである。
【００３２】また、第１７の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第５の発明、上記第６の発明、上記第９の
発明〜上記第１２の発明及び上記第１４の発明〜上記第
１６の発明のいずれかにおける手段を施した電子回路モ
ジュールの、上記冷却フィンに設けられた上記小口径の
孔の数量を、上記印刷配線板上に実装される上記電子回
路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、それ
ぞれ異なるように成形したものである。
【００３３】また、第１８の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第７の発明〜上記第１１の発明及び上記第
１３の発明〜上記第１６の発明のいずれかにおける手段
を施した電子回路モジュールの、上記冷却フィンの上記
開口部に設けられた上記鎧戸状のルーバーの突起高さ
（突出量）を、上記印刷配線板上に実装される上記電子
回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、そ
れぞれ異なるように成形したものである。
【００３４】また、第１９の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第７の発明〜上記第１１の発明、上記第１
３の発明〜上記第１６の発明及び上記第１８の発明のい
ずれかにおける手段を施した電子回路モジュールの、上
記冷却フィンの上記開口部に設けられた上記鎧戸状のル
ーバーの幅を、上記印刷配線板上に実装される上記電子
回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、そ
れぞれ異なるように成形したものである。
【００３５】また、第２０の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第７の発明〜上記第１１の発明、上記第１
３の発明〜上記第１６の発明、上記第１８の発明及び上
記第１９の発明のいずれかにおける手段を施した電子回
路モジュールの、上記冷却フィンに設けられた上記鎧戸
状のルーバーを有する上記開口部の数量を、上記印刷配
線板上に実装される上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗
値等の熱的諸元に応じて、それぞれ異なるように成形し
たものである。
【００３６】また、第２１の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第２の発明、上記第４の発明、上記第６の
発明及び上記第１１の発明〜上記第２０の発明のいずれ
かにおける手段を施した電子回路モジュールの、上記セ
パレータに複数の通風口を設けたものである。
【００３７】また、第２２の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第２の発明、上記第４の発明、上記第６の
発明及び上記第１１の発明〜上記第２１の発明のいずれ
かにおける手段を施した電子回路モジュールの、上記冷
却フィン及び上記セパレータを、上記印刷配線板上に実
装される上記電子回路部品の発明量や熱抵抗値等の熱的
諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形
したものである。
【００３８】また、第２３の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２２の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールの、上記冷却
フィンのフィンピッチ（波の間隔）を、上記印刷配線板
上に実装される上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等
の熱的諸元に応じて、それぞれ異なるように成形したも
のである。
【００３９】また、第２４の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２３の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールの上記冷却フ
ィンを、上記印刷配線板上に実装される上記電子回路部
品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、板厚がそ
れぞれ異なるように成形したものである。
【００４０】また、第２５の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第２の発明、上記第４の発明、上記第６の
発明及び上記第１１の発明〜上記第２４の発明のいずれ
かにおける手段を施した電子回路モジュールの、上記冷
却フィン及び上記セパレータを、上記印刷配線板上に実
装される上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的
諸元に応じて、板厚がそれぞれ異なるように成形したも
のである。
【００４１】また、第２６の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２５の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールの、上記熱交
換器を形成する上記スキンを、上記印刷配線板上に実装
される上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸
元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形し
たものである。
【００４２】また、第２７の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２６の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールの、上記熱交
換器を形成する上記冷却フィン、上記スキン、上記スペ
ーサ又は上記セパレータを、上記印刷配線板上に実装さ
れる上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元
に応じて、その表面粗さがそれぞれ異なるように成形し
たものである。
【００４３】また、第２８の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２７の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールを形成する上
記熱交換器を、制振合金材料にて成形したものである。
【００４４】また、第２９の発明による電子回路モジュ
ールは、上記第１の発明〜上記第２７の発明のいずれか
における手段を施した電子回路モジュールを形成する上
記熱交換器を、ＥＭＩシールド材料にて成形したもので
ある。
【００４５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．図１、図２はこの発明の実施の形態１を
示すものであり、図１は外観図、図２は図１における断
面ＣＣを示す図である。図において１〜３，５〜１２は
従来の電子回路モジュールと同一のものである。１６ａ
はその詳細を図３に示した熱伝導率がそれぞれ異なる金
属薄板を、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方
向に上記波形断面が千鳥配列となるように成形された冷
却フィンであり、熱交換器１のダクト内部に配置されて
いる。また、上記ダクト５内部における上記冷却フィン
１６ａの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵
抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン１
６ａの熱伝導率によって決定されている。
【００４６】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
６ａへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１６ａにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フ
ィン１６ａにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は数
１により求めることができる。
【００４７】
【数１】
【００４８】上記数１において、熱伝導率Ｋを変えるこ
とにより温度上昇値Δｔ１を変化させることができる。
例えば、上記冷却フィン１６ａの材料をアルミ合金Ａ５
１５４材とし、発熱量Ｑを２０（Ｗ）、伝導長さＬを
０．０３（ｍ）、伝導面積Ａを０．０００２（ｍ2 ）と
した時の温度上昇値Δｔ１を求めると、アルミ合金Ａ５
１５４材の熱伝導率Ｋは１２７（Ｗ／ｍ・℃）であり、
上記数１から温度上昇値Δｔ１は２３．６（℃）とな
る。また、上記冷却フィン１６ａの材料をアルミ合金Ａ
１１００材とした場合は、アルミ合金Ａ１１００材の熱
伝導率Ｋは２２２（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から
温度上昇値Δｔ１は１３．５（℃）となる。上記冷却フ
ィン１６ａにおける温度上昇値Δｔ１が、その材料をア
ルミ合金Ａ５１５４材にて成形するよりもＡ１１００材
で成形した場合の方が低いとゆうことは、上記熱交換器
１において上記冷却フィン１６ａの材料をアルミ合金Ａ
５１５４材とＡ１１００材で成形した場合、アルミ合金
Ａ１１００材で成形した上記冷却フィン１６ａが配置さ
れている位置の方が放熱効果に優れていることになる。
よって、上記印刷配線板９に実装された上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成す
る上記冷却フィン１６ａ材料の熱伝導率を変えることに
より、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電
子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させるこ
とができる。
【００４９】また、上記冷却フィン１６ａは図３に示す
ように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に波形
断面が千鳥配列をなすように成形されており、上記冷却
フィン１６ａの垂直面は上記冷却空気６の流れに対し不
連続な面となっていることから、上記流路１２も上記熱
交換器１の上記ダクト５内部において必然的に千鳥配列
に形成され、上記冷却空気６の流れに対し不連続なもの
となる。したがって、上記流路１２に供給された上記冷
却空気６は、上記冷却空気６の流れの下流にいくほどそ
の流れが、千鳥配列でかつ不連続な上記流路１２により
拡散され、従来の電子回路モジュールのように、上記冷
却空気６が供給された上記流路１２と排出される上記流
路１２が同一であり、個々の上記流路１２を流れる上記
冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部において交わる
ことがない状態となっていないことから、一つの上記流
路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換器１
内部の広範囲に渡り流れることが可能となる。よって、
上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは
排出領域が上記冷却フィン１６ａの配置領域より小さく
なるような場合においても、上記熱交換器１における放
熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえることが
できる。
【００５０】例えば、図４及び図５はこの発明の実施の
形態１による電子回路モジュールが上記熱交換器１に対
する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷却フィ
ン１６ａの配置領域より小さくなった場合を示す図であ
り、図４は上記冷却空気６の供給領域が小さくなった場
合を示す上記入口部７の詳細図、図５は上記冷却空気６
の排出領域が小さくなった場合を示す上記出口部８の詳
細図である。図において１４は電子回路モジュールを実
装する電子機器側の上記冷却空気６の電子回路モジュー
ルへの供給口であり、上記熱交換器１の上記入口部７の
開口幅寸法（図４においてＷ１）より、電子機器側の上
記供給口１４の開口幅寸法（図４においてＷ２）が小さ
くなっている。１５は電子機器側の上記冷却空気６の電
子回路モジュールからの排気口であり、上記供給口１４
と同様に上記熱交換器１の上記出口部８の開口幅寸法
（図５においてＷ１）より、上記電子機器側の上記排気
口１５の開口幅寸法（図５においてＷ２）が小さくなっ
ている。このような場合、電子機器側の上記供給口１４
により塞がれた上記熱交換器１の上記入口部７に相対す
る上記流路１２には、上記入口部７からは上記冷却空気
６を供給することができない。また、上記排出口１５に
より塞がれた上記熱交換器１の上記出口部８に相対する
上記流路１２からは、上記冷却空気６を排出することが
できない。しかしながら、上記流路１２は上記熱交換器
１の上記ダクト５内部において、千鳥配列でかつ上記冷
却空気６の流れに対し不連続なものとなっていることか
ら、電子機器側の上記供給口１４により塞がれていない
上記熱交換器１の上記入口部７から上記流路１２に供給
された上記冷却空気６が、千鳥配列でかつ不連続な上記
流路１２により拡散され、一つの上記流路１２に供給さ
れた上記冷却空気６が上記熱交換器１内部の広範囲に渡
り流れることができる。よって、電子機器側の上記供給
口１４により塞がれた上記熱交換器１の上記入口部７に
相対する上記流路１２にも上記冷却空気６を流すことが
できる一方、上記排出口１５により塞がれた上記熱交換
器１の上記出口部８に相対する上記流路１２の上記冷却
空気６は、上記排出口１５により塞がれていない上記熱
交換器１の上記出口部８から排出することができること
から、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あ
るいは排出領域が上記冷却フィン１６ａの配置領域より
小さくなるような場合においても、上記熱交換器１にお
ける放熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえる
ことができる。
【００５１】したがって、この発明の実施の形態１に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１６ａの材料をアルミ合
金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ
・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン１６ａの
材料は熱伝導率の比較的低いものを使用する等、上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１
６ａ材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器
１の各位置でのその放熱効果を、上記印刷配線板９に実
装される上記電子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に
変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを
調整することができ、電子回路モジュールにおける上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一化すること
ができるばかりでなく、上記冷却フィン１６ａを波形断
面を有し波形断面と直角をなす方向に波形断面が千鳥配
列をなすように成形することにより、上記熱交換器１内
部における上記冷却空気６の流れを拡散し、一つの上記
流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換器
１内部の広範囲に渡り流れることが可能となり、上記熱
交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排出領
域が上記冷却フィン１６ａの配置領域より小さくなるよ
うな場合においても、上記熱交換器１における放熱効果
の著しく減少する領域を最小限におさえることができ、
上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０の
実装領域の拡大を図ることができる。
【００５２】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９での配置決定に費やしていた多大
な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時間
の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局所
発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品１
０に対応した部分の上記冷却フィン１６ａ材料を銅又は
アルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にて形成するこ
とにより、局所発熱部分における上記熱交換器１の放熱
効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱スト
レスを局所発熱部以外と同程度にすることができるとと
もに、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱用
のヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回路
モジュールの厚みは従来のままで良いことや、上記電子
回路部品１０の実装領域を拡大することができることか
ら、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型化、
質量増加を防止することができる。
【００５３】実施の形態２．図６はこの発明の実施の形
態２を示す、図１における断面ＤＤを示す図である。図
において１６ｂはその詳細を図３に示した波形断面を有
する金属薄板を上記波形断面と直角をなす方向に上記波
形断面が千鳥配列となるように成形された冷却フィンで
あり、熱交換器１のダクト５内部に矩形金属薄板からな
るセパレータ１７ａを介して複数段に積層されるととも
に、積層段数に応じて波の高さがそれぞれ異なってい
る。また、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における
上記冷却フィン１６ｂの積層段数は、電子回路部品１０
の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元によ
ってそれぞれ異なっている。
【００５４】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
６ｂ及び上記セパレータ１７ａへと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン１６ｂにより形
成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６に放熱さ
れる。ここで、上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２は数２
により求めることができる。
【００５５】
【数２】
【００５６】上記数２における強制対流熱伝導率αは数
３により求められる。
【００５７】
【数３】
【００５８】また、上記数３における熱伝達因子Ｊは数
４より求められる。
【００５９】
【数４】
【００６０】上記数４におけるヌセルト数Ｎｕは数５よ
り、プラントル数Ｐｒは数６よりそれぞれ求めることが
できる。また、レイノルズ数Ｒｅは上記流路１２を流れ
る上記冷却空気６の流れの状態をあらわしており、その
数値により一般的には２０００以下を層流、２０００〜
３０００を遷移流、３０００以上を乱流と称し、数７に
より求められる。
【００６１】
【数５】
【００６２】
【数６】
【００６３】
【数７】
【００６４】そして、上記数５及び上記数７における流
路の水力学的直径Ｄは数８により、上記数３及び上記数
７における冷却空気の質量流速Ｇは数９よりそれぞれ求
めることができる。
【００６５】
【数８】
【００６６】
【数９】
【００６７】ここで、上記数３及び上記数４における熱
伝達因子Ｊは、上記流路１２の状態や上記流路１２を流
れる上記冷却空気６の流れの状態によりその値が異なる
ものであるが、ここでは説明の便宜上、上記冷却フィン
１６ｂにより形成された上記流路１２内を流れる上記冷
却空気６の流れの状態が層流の場合を例にとった実験式
を数１０に示す。
【００６８】
【数１０】
【００６９】さらに、上記数３におけるフィン効率ηは
数１１により求められる。
【００７０】
【数１１】
【００７１】上記数２〜上記数１１は、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における上記冷却フィン１６ｂの積
層段数を変えれば、上記流路１２内において上記冷却空
気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を
変化させることができることを示している。上記数２に
おいて、放熱面積Ａｓを変化させることができれば、温
度上昇値Δｔ２を変化させることができる。ここで、上
記冷却フィン１６ｂの積層段数を２段とした場合、上記
セパレータ１７ａの表面積に対応する面積が上記冷却フ
ィン１６ｂの積層段数を１段とした場合より増加する。
その結果、放熱面積Ａｓが変化し温度上昇値Δｔ２が変
化する。また、上記数２において、強制対流熱伝達率α
を変化させることができても温度上昇値Δｔ２を変化さ
せることができる。強制対流熱伝達率αを求める上記数
３において、質量流速Ｇを変化させることができれば強
制対流熱伝達率αが変化する。ここで、質量流速Ｇを求
める上記数４において、流路断面積Ａｆは上記冷却フィ
ン１６ｂの積層段数を２段とした場合に、上記セパレー
タ１７ａの厚み分が上記冷却フィン１６ｂの積層段数を
１段とした場合より減少することになり、流路断面積Ａ
ｆが変化し、その結果質量流速Ｇが変化することによ
り、強制対流熱伝達率αが変化する。さらに、上記数３
においてフィン効率ηを変化させることができても強制
対流熱伝達率αを変化させることができる。フィン効率
ηを求める上記数１１において、フィンの高さｈは上記
冷却フィン１６ｂの積層段数を２段とした場合に、上記
冷却フィン１６ｂの積層段数を１段とした場合より当然
低くなり、フィンの高さｈが変化し、その結果フィン効
率ηが変化することにより、強制対流熱伝達率αが変化
する。したがって、上記冷却フィン１６ｂの積層段数を
変えれば、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱
伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化させ
ることができる。
【００７２】例えば、図７に示す上記冷却フィン１６ｂ
の積層段数１段部の詳細図と図８に示す上記冷却フィン
１６ｂの積層段数２段部の詳細図において、フィンの厚
み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図７及び図８におい
てＰ）５．２（ｍｍ）、フィンのエントリー長さ（図３
においてＬｆ）５（ｍｍ）、材料がアルミ合金Ａ６０６
１の上記冷却フィン１６ｂと、厚さ０．６（ｍｍ）の上
記セパレータ１７ａを使用した、厚み１１（ｍｍ）の上
記熱交換器１の幅２６．２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）
の領域で、上記電子回路部品１０の発熱量が５（Ｗ）の
時、冷却空気流量４（ｋｇ／ｈ）が供給されている場合
に、上記数２〜上記数１１により上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を求めた結果を図９に示す。図９において上
記冷却フィン１６ｂの積層段数が１段と２段では、温度
上昇値Δｔ２が異なり、積層段数２段の方が温度上昇値
Δｔ２が低いことがわかる。したがって、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部において上記冷却フィン１６ｂの
積層段数を１段と２段で成形した場合、２段に積層され
た上記冷却フィン１６ｂが配置されている位置の方が放
熱効果に優れていることになる。よって、上記印刷配線
板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対
応して、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン１６
ｂの積層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各
位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元
に応じて任意に変化させることができる。
【００７３】また、上記冷却フィン１６ｂは図３に示す
ように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に波形
断面が千鳥配列をなすように成形されており、上記冷却
フィン１６ｂの垂直面は上記冷却空気６の流れに対し不
連続な面となっていることから、上記流路１２も上記熱
交換器１の上記ダクト５内部において必然的に千鳥配列
に形成され、上記冷却空気６の流れに対し不連続なもの
となる。したがって、上記流路１２に供給された上記冷
却空気６は、上記冷却空気６の流れの下流にいくほどそ
の流れが、千鳥配列でかつ不連続な上記流路１２により
拡散され、従来の電子回路モジュールのように、上記冷
却空気６が供給された上記流路１２と排出される上記流
路１２が同一であり、個々の上記流路１２を流れる上記
冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部において交わる
ことがない状態となっていないことから、一つの上記流
路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換器１
内部の広範囲に渡り流れることが可能となる。よって、
上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは
排出領域が上記冷却フィン１６ｂの配置領域より小さく
なるような場合においても、上記熱交換器１における放
熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえることが
できる。
【００７４】したがって、この発明の実施の形態２に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１６ｂの積層段数を増や
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン１６ｂの積層段数を減らす等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１６ｂの積
層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各位置で
その放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調整することが
でき、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスを均一化することができるばかり
でなく、上記冷却フィン１６ａを波形断面を有し波形断
面と直角をなす方向に波形断面が千鳥配列をなすように
成形することにより、上記熱交換器１内部における上記
冷却空気６の流れを拡散し、一つの上記流路１２に供給
された上記冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲
に渡り流れることが可能となり、上記熱交換器１に対す
る上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却フ
ィン１６ｂの配置領域より小さくなるような場合におい
ても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少す
る領域を最小限におさえることができ、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０の実装領域の拡大
を図ることができる。
【００７５】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン１６ｂの積層段数
を増加することにより、局所発熱部分における上記熱交
換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の
受ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすること
ができるとともに、局所発熱している上記電子回路部品
１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないた
め、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこと
や、上記電子回路部品１０の実装領域を拡大することが
できることから、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【００７６】ここで、上記冷却フィン１６ｂの積層段数
を増加させた場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流
れる時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン１６ｂの積層段数を全て増加させるものではな
く、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳
しい部分のみ積層段数を増加させることができるため、
上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の
増加を必要最小限におさえることができ、電子回路モジ
ュールに上記冷却空気６を供給するための送風装置に、
より大きな負荷を与えることもないため、送風装置の能
力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の
発生も減少できる。
【００７７】実施の形態３．図１０はこの発明の実施の
形態３を示す、図１における断面ＣＣを示す図である。
図において１８ａはその詳細を図１１に示した熱伝導率
がそれぞれ異なる金属薄板を、波形断面を有し上記波形
断面と直角をなす方向にも上記波形断面の垂直面が波形
となるように成形された冷却フィンであり、熱交換器１
のダクト５内部に配置されている。また、上記ダクト５
内部における上記冷却フィン１８ａの配置位置は、電子
回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の
熱的諸元と上記冷却フィン１８ａの熱伝導率によって決
定されている。
【００７８】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
８ａへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１８ａにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フ
ィン１８ａにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上
記数１により求めることができ、上記数１において、熱
伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１を変化さ
せることができる。例えば、上記冷却フィン１８ａの材
料をアルミ合金Ａ５１５４材とし、発熱量Ｑを２０
（Ｗ）、伝導長さＬを０．０３（ｍ）、伝導面積Ａを
０．０００２（ｍ2 ）とした時の温度上昇値Δｔ１を求
めると、アルミ合金Ａ５１５４材の熱伝導率Ｋは１２７
（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１
は２３．６（℃）となる。また、上記冷却フィン１８ａ
の材料をアルミ合金Ａ１１００材とした場合は、アルミ
合金Ａ１１００材の熱伝導率Ｋは２２２（Ｗ／ｍ・℃）
であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１は１３．５
（℃）となる。上記冷却フィン１８ａにおける温度上昇
値Δｔ１が、その材料をアルミ合金Ａ５１５４材にて成
形するよりもＡ１１００材で成形した場合の方が低いと
ゆうことは、上記熱交換器１において上記冷却フィン１
８ａの材料をアルミ合金Ａ５１５４材とＡ１１００材で
成形した場合、アルミ合金Ａ１１００材で成形した上記
冷却フィン１８ａが配置されている位置の方が放熱効果
に優れていることになる。よって、上記印刷配線板９に
実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応し
て、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン１８ａ材
料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器１の各
位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元
に応じて任意に変化させることができる。
【００７９】また、上記冷却フィン１８ａは図１１に示
すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に波
形断面の垂直面が波形をなすように成形されており、上
記冷却フィン１８ａの垂直面は上記冷却空気６の流れに
対し波形をなす蛇行した面となっていることから、上記
流路１２も上記熱交換器１の上記ダクト５内部において
必然的に上記冷却空気６の流れに対し波形をなす蛇行し
たものとなる。したがって、上記流路１２に供給された
上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部において上記流
路１２により蛇行した流れとなり、従来の電子回路モジ
ュールのように、個々の上記流路１２を流れる上記冷却
空気６の流れが上記熱交換器１内部において一直線状と
なっていないことから、一つの上記流路１２に供給され
た上記冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡
り流れることが可能となる。よって、上記熱交換器１に
対する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷
却フィン１８ａの配置領域より小さくなるような場合に
おいても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減
少する領域を最小限におさえることができる。
【００８０】例えば、図１２及び図１３はこの発明の実
施の形態３による電子回路モジュールが上記熱交換器１
に対する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷却
フィン１８ａの配置領域より小さくなった場合を示す図
であり、図１２は上記冷却空気６の供給領域が小さくな
った場合を示す上記入口部７の詳細図、図１３は上記冷
却空気６の排出領域が小さくなった場合を示す上記出口
部８の詳細図である。図１２及び図１３に示すように、
上記熱交換器１の上記入口部７及び上記出口部８の開口
寸法（図１２及び図１３においてＷ１）より、電子機器
側の供給口１４及び排気口１５の開口寸法（図１２及び
図１３においてＷ２）が小さくなっている。このような
場合、電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記
熱交換器１の上記入口部７に相対する上記流路１２に
は、上記入口部７からは上記冷却空気６を供給すること
ができない。また、上記排出口１５により塞がれた上記
熱交換器１の上記出口部８に相対する上記流路１２から
は、上記冷却空気６を排出することができない。しかし
ながら、上記流路１２は上記熱交換器１の上記ダクト５
内部において、上記冷却空気６の流れに対し、波形をな
す蛇行したものとなっていることから、電子機器側の上
記供給口１４により塞がれていない上記熱交換器１の上
記入口部７から上記流路１２に供給された上記冷却空気
６が、上記流路１２により蛇行した流れとなり、一つの
上記流路１２に供給された上記冷却空気６が上記熱交換
器１内部の広範囲に渡り流れることができる。よって、
電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記熱交換
器１の上記入口部７に相対する部分にも、上記熱交換器
１内部においては上記冷却空気６が流れることになる一
方、上記排出口１５により塞がれた上記熱交換器１の上
記出口部８に相対する部分においても、上記流路１２が
上記熱交換器１内部において蛇行してしているため、上
記冷却空気６は上記排出口１５により塞がれていない上
記熱交換器１の上記出口部８から排出することができる
ことから、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供
給あるいは排出領域が上記冷却フィン１８ａの配置領域
より小さくなるような場合においても、上記熱交換器１
における放熱効果の著しく減少する領域を最小限におさ
えることができる。
【００８１】したがって、この発明の実施の形態３に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１８ａの材料をアルミ合
金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ
・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン１８ａの
材料は熱伝導率の比較的低いものを使用する等、上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１
８ａ材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器
１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装
される上記電子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に変
化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調
整することができ、電子回路モジュールにおける上記電
子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一化することが
できるばかりでなく、上記冷却フィン１８ａを波形断面
を有し波形断面と直角をなす方向にも波形断面の垂直面
が波形をなすように成形することにより、上記熱交換器
１内部における上記冷却空気６の流れを蛇行させ、一つ
の上流流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱
交換器１内部の広範囲を流れることが可能となり、上記
熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排出
領域が上記冷却フィン１８ａの配置領域より小さくなる
ような場合においても、上記熱交換器１における放熱効
果の著しく減少する領域を最小限におさえることがで
き、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１
０の実装領域の拡大を図ることができる。
【００８２】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン１８ａ材料を銅又
はアルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にて成形する
ことにより、局所発熱部分における上記熱交換器１の放
熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスを局所発熱部以外と同程度にすることができると
ともに、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱
用のヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回
路モジュールの厚みは従来のままで良いことや、上記電
子回路部品１０の実装領域を拡大することができること
から、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型
化、質量増加を防止することができる。
【００８３】さらに、上記熱交換器１内部において上記
冷却フィン１８ａは、従来の電子回路モジュールのよう
にその垂直面が上記冷却空気６の流れに対して一直線上
となっておらず、上記冷却空気６の流れに対して垂直面
が波形をなす蛇行した面となっている。図１４はこの発
明の実施の形態３による図１における断面ＤＤを示す図
であり、図において上記熱交換器１の垂直方向に作用す
る力、荷重（図１４においてＦ）等に対し、上記冷却フ
ィン１８ａの波形をなす蛇行した垂直面が強度上の梁要
素として作用し、上記熱交換器１を耐圧強度の高いもの
に成形できる。したがって、上記流路１２内を流れる上
記冷却空気６に高い圧力が必要な場合や、電子回路モジ
ュールに垂直方向（図１４においてＦ）の外力が加わる
場合等においても使用することができる。
【００８４】実施の形態４．図１５はこの発明の実施の
形態４を示す、図１における断面ＤＤを示す図である。
図において１８ｂはその詳細を図１１に示した波形断面
を有する金属薄板を上記波形断面と直角をなす方向に上
記波形断面の垂直面が波形となるように成形された冷却
フィンであり、熱交換器１のダクト５内部に矩形金属薄
板からなるセパレータ１７ｂを介して複数段に積層され
るとともに、積層段数に応じて波の高さがそれぞれ異な
っている。また、上記熱交換器１の上記ダクト５内部に
おける上記冷却フィン１８ｂの積層段数は、電子回路部
品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸
元によってそれぞれ異なっている。
【００８５】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
８ｂ及び上記セパレータ１７ｂへと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン１８ｂにより形
成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６に放熱さ
れる。ここで、上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２は上記
数２〜上記数９及び上記数１１により求めることができ
る。また、上記数３及び上記数４における熱伝達因子Ｊ
は、上記流路１２の状態や上記流路１２を流れる上記冷
却空気６の流れの状態によりその値が異なるものである
が、ここでは説明の便宜上、上記冷却フィン１８ｂによ
り形成された上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の
流れの状態が層流の場合を例にとった実験式を数１２に
示す。
【００８６】
【数１２】
【００８７】上記数２〜上記９及び上記数１１、上記数
１２は、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における上
記冷却フィン１８ｂの積層段数を変えれば、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２を変化させることができることを
示している。上記数２において、放熱面積Ａｓを変化さ
せることができれば、温度上昇値Δｔ２を変化させるこ
とができる。ここで、上記冷却フィン１８ｂの積層段数
を２段とした場合、上記セパレータ１７ｂの表面積に対
応する面積が上記冷却フィン１８ｂの積層段数を１段と
した場合より増加する。その結果、放熱面積Ａｓが変化
し温度上昇値Δｔ２が変化する。また、上記数２におい
て、強制対流熱伝達率αを変化させることができても温
度上昇値Δｔ２を変化させることができる。強制対流熱
伝達率αを求める上記数３において、質量流速Ｇを変化
させることができれば強制対流熱伝達率αが変化する。
ここで、質量流速Ｇを求める上記数４において、流路断
面積Ａｆは上記冷却フィン１８ｂの積層段数を２段とし
た場合に、上記セパレータ１７ｂの厚み分が上記冷却フ
ィン１８ｂの積層段数を１段とした場合より減少するこ
とになり、流路断面積Ａｆが変化し、その結果質量流速
Ｇが変化することにより、強制対流熱伝達率αが変化す
る。さらに、上記数３においてフィン効率ηを変化させ
ることができても強制対流熱伝達率αを変化させること
ができる。フィン効率ηを求める上記数１１において、
フィンの高さｈは上記冷却フィン１８ｂの積層段数を２
段とした場合に、上記冷却フィン１８ｂの積層段数を１
段とした場合より当然低くなり、フィンの高さｈが変化
し、その結果フィン効率ηが変化することにより、強制
対流熱伝達率αが変化する。したがって、上記冷却フィ
ン１８ｂの積層段数を変えれば、上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を変化させることができる。
【００８８】例えば、上記冷却フィン１８ｂの積層段数
が１段及び２段の場合において、フィンの厚み０．２
（ｍｍ）、フィンピッチ（図１１においてＰ）５．２
（ｍｍ）、フィンの蛇行高さ（図１１においてＨｆ）５
（ｍｍ）、材料がアルミ合金Ａ６０６１の上記冷却フィ
ン１８ｂと、厚さ０．６（ｍｍ）の上記セパレータ１７
ｂを使用した、厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換器１の幅
２６．２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域で、上記電
子回路部品１０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷却空気流量
４（ｋｇ／ｈ）が供給されている場合に、上記数２〜上
記数９及び上記数１１、上記数１２により上記流路１２
内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時
の温度上昇値Δｔ２を求めた結果を図１６に示す。図１
６において、上記冷却フィン１８ｂの積層段数が１段と
２段では、温度上昇値Δｔ２が異なり、積層段数２段の
方が温度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。したがっ
て、上記熱交換器１の上記ダクト５内部において上記冷
却フィン１８ｂの積層段数を１段と２段で成形した場
合、２段に積層された上記冷却フィン１８ｂが配置され
ている位置の方が放熱効果に優れていることになる。よ
って、上記印刷配線板９に実装された上記電子回路部品
１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する
上記冷却フィン１８ｂの積層段数を変えることにより、
上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路
部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることがで
きる。
【００８９】また、上記冷却フィン１８ｂは図１１に示
すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に波
形断面の垂直面が波形をなすように成形されており、上
記冷却フィン１８ｂの垂直面は上記冷却空気６の流れに
対し波形をなす蛇行した面となっていることから、上記
流路１２も上記熱交換器１の上記ダクト５内部において
必然的に上記冷却空気６の流れに対し波形をなす蛇行し
たものとなる。したがって、上記流路１２に供給された
上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部において上記流
路１２により蛇行した流れとなり、従来の電子回路モジ
ュールのように、個々の上記流路１２を流れる上記冷却
空気６の流れが上記熱交換器１内部において一直線とな
っていないことから、一つの上記流路１２に供給された
上記冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り
流れることが可能となる。よって、上記熱交換器１に対
する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却
フィン１８ｂの配置領域より小さくなるような場合にお
いても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少
する領域を最小限におさえることができる。
【００９０】したがって、この発明の実施の形態４に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１８ｂの積層段数を増や
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン１８ｂの積層段数を減らす等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１８ｂの積
層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各位置で
その放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調整することが
でき、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスを均一化することができるばかり
でなく、上記冷却フィン１８ｂを波形断面を有し波形断
面と直角をなす方向に波形断面の垂直面が波形をなすよ
うに成形することにより、上記熱交換器１内部における
上記冷却空気６の流れを蛇行させ、一つの上流流路１２
に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換器１内部の
広範囲を流れることが可能となり、上記熱交換器１に対
する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却
フィン１８ｂの配置領域より小さくなるような場合にお
いても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少
する領域を最小限におさえることができ、上記印刷配線
板９に実装される上記電子回路部品１０の実装領域の拡
大を図ることができる。
【００９１】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン１８ｂの積層段数
を増加することにより、局所発熱部分における上記熱交
換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の
受ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすること
ができるとともに、局所発熱している上記電子回路部品
１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないた
め、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこと
や、上記電子回路部品１０の実装領域を拡大することが
できることから、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【００９２】ここで、上記冷却フィン１８ｂの積層段数
を増加させた場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流
れる時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン１８ｂの積層段数を全て増加させるものではな
く、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳
しい部分のみ積層段数を増加させることができるため、
上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の
増加を必要最小限におさえることができ、電子回路モジ
ュールに上記冷却空気６を供給するための送風装置に、
より大きな負荷を与えることもないため、送風装置の能
力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の
発生も減少できる。
【００９３】さらに、上記熱交換器１内部において上記
冷却フィン１８ｂは、従来の電子回路モジュールのよう
にその垂直面が上記冷却空気６の流れに対して一直線上
となっておらず、上記冷却空気６の流れに対して垂直面
が波形をなす蛇行した面となっている。よって、図１５
における上記熱交換器１の垂直方向に作用する力、荷重
（図１５においてＦ）等に対し、上記冷却フィン１８ｂ
の波形をなす蛇行した垂直面が強度上の梁要素として作
用し、上記熱交換器１を耐圧強度の高いものに成形でき
る。したがって、上記流路１２内を流れる上記冷却空気
６に高い圧力が必要な場合や、電子回路モジュールに垂
直方向（図１５においてＦ）の外力が加わる場合等にお
いても使用することができる。
【００９４】実施の形態５．図１７はこの発明の実施の
形態５を示す、図１における断面ＣＣを示す図である。
図において１９ａはその詳細を図１８に示した熱伝導率
がそれぞれ異なる金属薄板を波形に成形してなり、かつ
小口径の孔２０を複数有する冷却フィンであり、熱交換
器１ダクト５内部に配置されている。また、上記ダクト
５内部における上記冷却フィン１９ａの配置位置は、電
子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等
の熱的諸元と上記冷却フィン１９ａの熱伝導率によって
決定されている。
【００９５】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
９ａへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１９ａにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フ
ィン１９ａにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上
記数１により求めることができ、上記数１において、熱
伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１を変化さ
せることができる。例えば、上記冷却フィン１９ａの材
料をアルミ合金Ａ５１５４材とし、発熱量Ｑを２０
（Ｗ）、伝導長さＬを０．０３（ｍ）、伝導面積Ａを
０．０００２（ｍ2 ）とした時の温度上昇値Δｔ１を求
めると、アルミ合金Ａ５１５４材の熱伝導率Ｋは１２７
（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１
は２３．６（℃）となる。また、上記冷却フィン１９ａ
の材料をアルミ合金Ａ１１００材とした場合は、アルミ
合金Ａ１１００材の熱伝導率Ｋは２２２（Ｗ／ｍ・℃）
であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１は１３．５
（℃）となる。上記冷却フィン１９ａにおける温度上昇
値Δｔ１が、その材料をアルミ合金Ａ５１５４材にて成
形するよりもＡ１１００材で成形した場合の方が低いと
ゆうことは、上記熱交換器１において上記冷却フィン１
９ａの材料をアルミ合金Ａ５１５４材とＡ１１００材で
成形した場合、アルミ合金Ａ１１００材で成形した上記
冷却フィン１９ａが配置されている位置の方が放熱効果
に優れていることになる。よって、上記印刷配線板９に
実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応し
て、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン１９ａ材
料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器１の各
位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元
に応じて任意に変化させることができる。
【００９６】また、上記冷却フィン１９ａは図１８に示
すように波形をなすように成形され、かつ上記小口径の
孔２０を複数有していることから、一つの上記流路１２
に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部に
おいて上記冷却フィン１９ａの上記小口径の孔２０を通
り別の上記流路１２に流れ込むことが可能となり、従来
の電子回路モジュールのように、個々の上記流路１２を
流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部にお
いて交わることがない状態となっていないことから、一
つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記
熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが可能とな
る。よって、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の
供給あるいは排出領域が上記冷却フィン１９ａの配置領
域より小さくなるような場合においても、上記熱交換器
１における放熱効果の著しく減少する領域を最小限にお
さえることができる。
【００９７】例えば、図１９及び図２０はこの発明の実
施の形態５による電子回路モジュールが上記熱交換器１
に対する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷却
フィン１９ａの配置領域より小さくなった場合を示す図
であり、図１９は上記冷却空気６の供給領域が小さくな
った場合を示す上記入口部７の詳細図、図２０は上記冷
却空気６の排出領域が小さくなった場合を示す上記出口
部８の詳細図である。図１９及び図２０に示すように、
上記熱交換器１の上記入口部７及び上記出口部８の開口
寸法（図１９及び図２０においてＷ１）より、電子機器
側の供給口１４及び排気口１５の開口寸法（図１９及び
図２０においてＷ２）が小さくなっている。このような
場合、電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記
熱交換器１の上記入口部７に相対する上記流路１２に
は、上記入口部７からは上記冷却空気６を供給すること
ができない。また、上記排出口１５により塞がれた上記
熱交換器１の上記出口部８に相対する上記流路１２から
は、上記冷却空気６を排出することができない。しかし
ながら、上記冷却フィン１９ａは複数の上記小口径の孔
２０を有している。ことから、電子機器側の上記供給口
１４により塞がれていない上記熱交換器１の上記入口部
７から上記流路１２に供給された上記冷却空気６が、上
記熱交換器１内部において上記冷却フィン１９ａの上記
小口径の孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むこと
が可能となり、一つの上記流路１２に供給された上記冷
却空気６が上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れるこ
とができる。よって、電子機器側の上記供給口１４によ
り塞がれた上記熱交換器１の上記入口部７に相対する部
分にも、上記熱交換器１内部においては上記冷却空気６
が流れることになる一方、上記排出口１５により塞がれ
た上記熱交換器１の上記出口部８に相対する部分におい
ても、上記冷却空気６は上記冷却フィン１９ａの上記小
口径の孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むため、
上記排出口１５により塞がれていない上記熱交換器１の
上記出口部８から排出することができることから、上記
熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排出
領域が上記冷却フィン１９ａの配置領域より小さくなる
ような場合においても、上記熱交換器１における放熱効
果の著しく減少する領域を最小限におさえることができ
る。
【００９８】したがって、この発明の実施の形態５に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１９ａの材料をアルミ合
金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ
・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン１９ａの
材料は熱伝導率の比較的低いものを使用する等、上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１
９ａ材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器
１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装
される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に
変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを
調整することができ、電子回路モジュールにおける上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一化すること
ができるばかりでなく、上記冷却フィン１９ａを上記小
口径の孔２０を複数有し波形に成形することにより、上
記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換
器１内部において上記冷却フィン１９ａの上記小口径の
孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むことができ、
一つの上流流路１２に供給された上記冷却空気６でも上
記熱交換器１内部の広範囲を流れることが可能となり、
上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは
排出領域が上記冷却フィン１９ａの配置領域より小さく
なるような場合においても、上記熱交換器１における放
熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえることが
でき、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品
１０の実装領域の拡大を図ることができる。
【００９９】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン１９ａ材料を銅又
はアルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にて成形する
ことにより、局所発熱部分における上記熱交換器１の放
熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスを局所発熱部以外と同程度にすることができると
ともに、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱
用のヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回
路モジュールの厚みは従来のままで良いことや、上記電
子回路部品１０の実装領域を拡大することができること
から、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型
化、質量増加を防止することができる。
【０１００】実施の形態６．図２１はこの発明の実施の
形態６を示す、図１における断面ＤＤを示す図である。
図において１９ｂはその詳細を図１８に示した金属薄板
を波形に成形してなり、かつ小口径の孔２０を複数有す
る冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内部に矩形
金属薄板からなるセパレータ１７ｃを介して複数段に積
層されるとともに、積層段数に応じて波の高さがそれぞ
れ異なっている。また、上記熱交換器１の上記ダクト５
内部における上記冷却フィン１９ｂの積層段数は、電子
回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の
熱的諸元によってそれぞれ異なっている。
【０１０１】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
９ｂ及び上記セパレータ１７ｃへと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン１９ｂにより形
成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６に放熱さ
れる。ここで、上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２は上記
数２〜上記数９及び上記数１１により求めることができ
る。また、上記数３及び上記数４における熱伝達因子Ｊ
は、上記流路１２の状態や上記流路１２を流れる上記冷
却空気６の流れの状態によりその値が異なるものである
が、ここでは説明の便宜上、上記冷却フィン１９ｂによ
り形成された上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の
流れの状態が層流の場合を例にとった実験式を数１３に
示す。
【０１０２】
【数１３】
【０１０３】上記数２〜上記９及び上記数１１、上記数
１３は、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における上
記冷却フィン１９ｂの積層段数を変えれば、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２を変化させることができることを
示している。上記数２において、放熱面積Ａｓを変化さ
せることができれば、温度上昇値Δｔ２を変化させるこ
とができる。ここで、上記冷却フィン１９ｂの積層段数
を２段とした場合、上記セパレータ１７ｃの表面積に対
応する面積が上記冷却フィン１９ｂの積層段数を１段と
した場合より増加する。その結果、放熱面積Ａｓが変化
し温度上昇値Δｔ２が変化する。また、上記数２におい
て、強制対流熱伝達率αを変化させることができても温
度上昇値Δｔ２を変化させることができる。強制対流熱
伝達率αを求める上記数３において、質量流速Ｇを変化
させることができれば強制対流熱伝達率αが変化する。
ここで、質量流速Ｇを求める上記数４において、流路断
面積Ａｆは上記冷却フィン１９ｂの積層段数を２段とし
た場合に、上記セパレータ１７ｃの厚み分が上記冷却フ
ィン１９ｂの積層段数を１段とした場合より減少するこ
とになり、流路断面積Ａｆが変化し、その結果質量流速
Ｇが変化することにより、強制対流熱伝達率αが変化す
る。さらに、上記数３においてフィン効率ηを変化させ
ることができても強制対流熱伝達率αを変化させること
ができる。フィン効率ηを求める上記数１１において、
フィンの高さｈは上記冷却フィン１９ｂの積層段数を２
段とした場合に、上記冷却フィン１９ｂの積層段数を１
段とした場合より当然低くなり、フィンの高さｈが変化
し、その結果フィン効率ηが変化することにより、強制
対流熱伝達率αが変化する。したがって、上記冷却フィ
ン１９ｂの積層段数を変えれば、上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を変化させることができる。
【０１０４】例えば、上記冷却フィン１９ｂの積層段数
１段及び２段の場合において、フィンの厚み０．２（ｍ
ｍ）、フィンピッチ（図１８においてＰ）５．２（ｍ
ｍ）、上記小口径の孔２０の直径２（ｍｍ）、開口積比
１５．７（％）、材料がアルミ合金Ａ６０６１の上記冷
却フィン１９ｂと、厚さ０．６（ｍｍ）の上記セパレー
タ１７ｂを使用した、厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換器
１の幅２６．２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域で、
上記電子回路部品１０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷却空
気流量４（ｋｇ／ｈ）が供給されている場合に、上記数
２〜上記数９及び上記数１１、上記数１３により上記流
路１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱さ
れる時の温度上昇値Δｔ２を求めた結果を図２２に示
す。図２２において、上記冷却フィン１９ｂの積層段数
が１段と２段では、温度上昇値Δｔ２が異なり、積層段
数２段の方が温度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。し
たがって、上記熱交換器１の上記ダクト５内部において
上記冷却フィン１９ｂの積層段数を１段と２段で成形し
た場合、２段に積層された上記冷却フィン１９ｂが配置
されている位置の方が放熱効果に優れていることにな
る。よって、上記印刷配線板９に実装された上記電子回
路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形
成する上記冷却フィン１９ｂの積層段数を変えることに
より、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電
子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させるこ
とができる。
【０１０５】また、上記冷却フィン１９ｂは図１８に示
すように波形をなすように成形され、かつ上記小口径の
孔２０を複数有していることから、一つの上記流路１２
に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部に
おいて上記冷却フィン１９ｂの上記小口径の孔２０を通
り別の上記流路１２に流れ込むことが可能となり、従来
の電子回路モジュールのように、個々の上記流路１２を
流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部にお
いて交わることがない状態となっていないことから、一
つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記
熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが可能とな
る。よって、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の
供給あるいは排出領域が上記冷却フィン１９ｂの配置領
域より小さくなるような場合においても、上記熱交換器
１における放熱効果の著しく減少する領域を最小限にお
さえることができる。
【０１０６】したがって、この発明の実施の形態６に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１９ｂの積層段数を増や
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン１９ｂの積層段数を減らす等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン１９ｂの積
層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各位置で
のその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に変化させ、上
記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調整すること
ができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを均一化することができるばか
りでなく、上記冷却フィン１９ｂを上記小口径の孔２０
を複数有し波形に成形することにより、上記流路１２に
供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部にお
いて上記冷却フィン１９ｂの上記小口径の孔２０を通り
別の上記流路１２に流れ込むこむことができ、一つの上
流流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換
器１内部の広範囲に渡り流れることが可能となり、上記
熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排出
領域が上記冷却フィン１９ｂの配置領域より小さくなる
ような場合においても、上記熱交換器１における放熱効
果の著しく減少する領域を最小限におさえることがで
き、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１
０の実装領域の拡大を図ることができる。
【０１０７】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン１９ｂの積層段数
を増加することにより、局所発熱部分における上記熱交
換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の
受ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすること
ができるとともに、局所発熱している上記電子回路部品
１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないた
め、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこと
や、上記電子回路部品１０の実装領域を拡大することが
できることから、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１０８】ここで、上記冷却フィン１９ｂの積層段数
を増加させた場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流
れる時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン１９ｂの積層段数を全て増加させるものではな
く、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳
しい部分のみ積層段数を増加させることができるため、
上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の
増加を必要最小限におさえることができ、電子回路モジ
ュールに上記冷却空気６を供給するための送風装置に、
より大きな負荷を与えることもないため、送風装置の能
力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の
発生も減少できる。
【０１０９】実施の形態７．図２３はこの発明の実施の
形態７を示す、図１における断面ＣＣを示す図である。
図において２１ａはその詳細を図２４に示した熱伝導率
がそれぞれ異なる金属薄板を波形に成形してなり、さら
に波形の垂直面に鎧戸状のルーバー２２を有する複数の
開口部２３が設けられた冷却フィンであり、熱交換器１
のダクト５内部に配置されている。また、上記ダクト５
内部における上記冷却フィン２１ａの配置位置は、電子
回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の
熱的諸元と上記冷却フィン２１ａの熱伝導率によって決
定されている。
【０１１０】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン２
１ａへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン２１ａにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フ
ィン２１ａにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上
記数１により求めることができ、上記数１において、熱
伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１を変化さ
せることができる。例えば、上記冷却フィン２１ａの材
料をアルミ合金Ａ５１５４材とし、発熱量Ｑを２０
（Ｗ）、伝導長さＬを０．０３（ｍ）、伝導面積Ａを
０．０００２（ｍ2 ）とした時の温度上昇値Δｔ１を求
めると、アルミ合金Ａ５１５４材の熱伝導率Ｋは１２７
（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１
は２３．６（℃）となる。また、上記冷却フィン２１ａ
の材料をアルミ合金Ａ１１００材とした場合は、アルミ
合金Ａ１１００材の熱伝導率Ｋは２２２（Ｗ／ｍ・℃）
であり、上記数１から温度上昇値Δｔ１は１３．５
（℃）となる。上記冷却フィン２１ａにおける温度上昇
値Δｔ１が、その材料をアルミ合金Ａ５１５４材にて成
形するよりもＡ１１００材で成形した場合の方が低いと
ゆうことは、上記熱交換器１において上記冷却フィン２
１ａの材料をアルミ合金Ａ５１５４材とＡ１１００材で
成形した場合、アルミ合金Ａ１１００材で成形した上記
冷却フィン２１ａが配置されている位置の方が放熱効果
に優れていることになる。よって、上記印刷配線板９に
実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応し
て、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン２１ａの
材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器１の
各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸
元に応じて任意に変化させることができる。
【０１１１】また、上記冷却フィン２１ａは図２４に示
すように波形をなすように成形され、かつ波形の垂直面
に上記鎧戸状のルーバー２２を有する複数の上記開口部
２３が設けられていることから、一つの上記流路１２に
供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部にお
いて上記冷却フィン２１ａの垂直面に設けられた上記開
口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２に案内され
ながら別の上記流路１２に流れ込むことが可能となり、
従来の電子回路モジュールのように、個々の上記流路１
２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部
において交わることがない状態となっていないことか
ら、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６で
も上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが可能
となる。よって、上記熱交換器１に対する上記冷却空気
６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン２１ａの配
置領域より小さくなるような場合においても、上記熱交
換器１における放熱効果の著しく減少する領域を最小限
におさえることができる。
【０１１２】例えば、図２５及び図２６はこの発明の実
施の形態７による電子回路モジュールが上記熱交換器１
に対する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷却
フィン２１ａの配置領域より小さくなった場合を示す図
であり、図２５は上記冷却空気６の供給領域が小さくな
った場合を示す上記入口部７の詳細図、図２６は上記冷
却空気６の排出領域が小さくなった場合を示す上記出口
部８の詳細図である。図２５及び図２６に示すように、
上記熱交換器１の上記入口部７及び上記出口部８の開口
寸法（図２５及び図２６においてＷ１）より、電子機器
側の供給口１４及び排気口１５の開口寸法（図２５及び
図２６においてＷ２）が小さくなっている。このような
場合、電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記
熱交換器１の上記入口部７に相対する上記流路１２に
は、上記入口部７からは上記冷却空気６を供給すること
ができない。また、上記排出口１５により塞がれた上記
熱交換器１の上記出口部８に相対する上記流路１２から
は、上記冷却空気６を排出することができない。しかし
ながら、上記冷却フィン２１ａは上記鎧戸状のルーバー
２２を有する複数の上記開口部２３が設けられているこ
とから、電子機器側の上記供給口１４により塞がれてい
ない上記熱交換器１の上記入口部７から上記流路１２に
供給された上記冷却空気６が、上記熱交換器１内部にお
いて上記冷却フィン２１ａの垂直面に設けられた上記開
口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２に案内さら
ながら別の上記流路１２に流れ込むことが可能となり、
一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６が上記
熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることができる。よ
って、電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記
熱交換器１の上記入口部７に相対する部分にも、上記熱
交換器１内部においては上記冷却空気６が流れることに
なる一方、上記排出口１５により塞がれた上記熱交換器
１の上記出口部８に相対する部分においても、上記冷却
空気６は上記冷却フィン２１ａの垂直面に設けられた上
記開口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２に案内
されながら別の上記流路１２に流れ込むため、上記排出
口１５により塞がれていない上記熱交換器１の上記出口
部８から排出することができることから、上記熱交換器
１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上
記冷却フィン２１ａの配置領域より小さくなるような場
合においても、上記熱交換器１における放熱効果の著し
く減少する領域を最小限におさえることができる。
【０１１３】したがって、この発明の実施の形態７に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン２１ａの材料をアルミ合
金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ
・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン２１ａの
材料は熱伝導率の比較的低いものを使用する等、上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン２
１ａの材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換
器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実
装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意
に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレス
を調整することができ、電子回路モジュールにおける上
記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一化するこ
とができるばかりでなく、上記冷却フィン２１ａを波形
をなすように成形し、かつ波形の垂直面に上記鎧戸状の
ルーバー２２を有する複数の上記開口部２３を設けるこ
とにより、上記流路１２に供給された上記冷却空気６
は、上記熱交換器１内部において上記冷却フィン２１ａ
の垂直面に設けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸
状のルーバー２２に案内されながら別の上記流路１２に
流れ込むことができ、一つの上流流路１２に供給された
上記冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り
流れることが可能となり、上記熱交換器１に対する上記
冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン２
１ａの配置領域より小さくなるような場合においても、
上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少する領域
を最小限におさえることができ、上記印刷配線板９に実
装される上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図る
ことができる。
【０１１４】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン２１ａ材料を銅又
はアルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にて成形する
ことにより、局所発熱部分における上記熱交換器１の放
熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスを局所発熱部以外と同程度にすることができると
ともに、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱
用のヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回
路モジュールの厚みは従来のままで良いことや、上記電
子回路部品１０の実装領域を拡大することができること
から、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型
化、質量増加を防止することができる。
【０１１５】実施の形態８．図２７はこの発明の実施の
形態８を示す、図１における断面ＤＤを示す図である。
図において２１ｂはその詳細を図２４に示した金属薄板
を波形に成形してなり、さらに波形の垂直面に鎧戸状の
ルーバー２２を有する複数の開口部２３が設けられた冷
却フィンであり、熱交換器１のダクト５内部に矩形金属
薄板からなるセパレータ１７ｃを介して複数段に積層さ
れるとともに、積層段数に応じて波の高さがそれぞれ異
なっている。また、上記熱交換器１の上記ダクト５内部
における上記冷却フィン２１ｂの積層段数は、電子回路
部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的
諸元によってそれぞれ異なっている。
【０１１６】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン２
１ｂ及び上記セパレータ１７ｄへと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン２１ｂにより形
成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６に放熱さ
れる。ここで、上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２は上記
数２〜上記数９及び上記数１１により求めることができ
る。また、上記数３及び上記数４における熱伝達因子Ｊ
は、上記流路１２の状態や上記流路１２を流れる上記冷
却空気６の流れの状態によりその値が異なるものである
が、ここでは説明の便宜上、上記冷却フィン２１ｂによ
り形成された上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の
流れの状態が層流の場合を例にとった実験式を数１４に
示す。
【０１１７】
【数１４】
【０１１８】上記数２〜上記９及び上記数１１、上記数
１４は、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における上
記冷却フィン２１ｂの積層段数を変えれば、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２を変化させることができることを
示している。上記数２において、放熱面積Ａｓを変化さ
せることができれば、温度上昇値Δｔ２を変化させるこ
とができる。ここで、上記冷却フィン２１ｂの積層段数
を２段とした場合、上記セパレータ１７ｄの表面積に対
応する面積が上記冷却フィン２１ｂの積層段数を１段と
した場合より増加する。その結果、放熱面積Ａｓが変化
し温度上昇値Δｔ２が変化する。また、上記数２におい
て、強制対流熱伝達率αを変化させることができても温
度上昇値Δｔ２を変化させることができる。強制対流熱
伝達率αを求める上記数３において、質量流速Ｇを変化
させることができれば強制対流熱伝達率αが変化する。
ここで、質量流速Ｇを求める上記数４において、流路断
面積Ａｆは上記冷却フィン２１ｂの積層段数を２段とし
た場合に、上記セパレータ１７ｄの厚み分が上記冷却フ
ィン２１ｂの積層段数を１段とした場合より減少するこ
とになり、流路断面積Ａｆが変化し、その結果質量流速
Ｇが変化することにより、強制対流熱伝達率αが変化す
る。さらに、上記数３においてフィン効率ηを変化させ
ることができても強制対流熱伝達率αを変化させること
ができる。フィン効率ηを求める上記数１１において、
フィンの高さｈは上記冷却フィン２１ｂの積層段数を２
段とした場合に、上記冷却フィン２１ｂの積層段数を１
段とした場合より当然低くなり、フィンの高さｈが変化
し、その結果フィン効率ηが変化することにより、強制
対流熱伝達率αが変化する。したがって、上記冷却フィ
ン２１ｂの積層段数を変えれば、上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を変化させることができる。
【０１１９】例えば、上記冷却フィン２１ｂの積層段数
が１段及び２段の場合において、フィンの厚み０．２
（ｍｍ）、フィンピッチ（図２４おいてＰ）５．２（ｍ
ｍ）、ルーバー突起高さ（図２４おいてＬｎ）０．３
（ｍｍ）、ルーバー幅（図２４おいてＬｅ）が積層段数
１段時９（ｍｍ）、積層段数段時４．２（ｍｍ）、材料
がアルミ合金Ａ６０６１の上記冷却フィン２１ｂと、厚
さ０．６（ｍｍ）の上記セパレータ１７ｄを使用した、
厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換器１の幅２６．２（ｍ
ｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域で、上記電子回路部品１
０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷却空気流量４（ｋｇ／
ｈ）が供給されている場合に、上記数２〜上記数９及び
上記数１１、上記数１４により上記流路１２内において
上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇
値Δｔ２を求めた結果を図２８に示す。図２８におい
て、上記冷却フィン２１ｂの積層段数が１段と２段で
は、温度上昇値Δｔ２が異なり、積層段数２段の方が温
度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。したがって、上記
熱交換器１の上記ダクト５内部において上記冷却フィン
２１ｂの積層段数を１段と２段で成形した場合、２段に
積層された上記冷却フィン２１ｂが配置されている位置
の方が放熱効果に優れていることになる。よって、上記
印刷配線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的
諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する上記冷却フ
ィン２１ｂの積層段数を変えることにより、上記熱交換
器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の
熱的諸元に応じて任意に変化させることができる。
【０１２０】また、上記冷却フィン２１ｂは図２４に示
すように、波形をなすように成形され、かつ波形の垂直
面に上記鎧戸状のルーバー２２を有する複数の上記開口
部２３が設けられていることから、一つの上記流路１２
に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部に
おいて上記冷却フィン２１ｂの垂直面に設けられた上記
開口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２に案内さ
れながら別の上記流路１２に流れ込むことが可能とな
り、従来の電子回路モジュールのように、個々の上記流
路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１
内部において交わることがない状態となっていないこと
から、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６
でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが可
能となる。よって、上記熱交換器１に対する上記冷却空
気６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン２１ｂの
配置領域より小さくなるような場合においても、上記熱
交換器１における放熱効果の著しく減少する領域を最小
限におさえることができる。
【０１２１】したがって、この発明の実施の形態８に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン２１ｂの積層段数を増や
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン２１ｂの積層段数を減らす等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して上記冷却フィン２１ｂの積
層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各位置で
その放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上
記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調整すること
ができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを均一化することができるばか
りでなく、上記冷却フィン２１ｂを波形をなすように成
形し、かつ波形の垂直面に上記鎧戸状のルーバー２２を
有する複数の上記開口部２３を設けることにより、上記
流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器
１内部において上記冷却フィン２１ｂの垂直面に設けら
れた上記開口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２
に案内されながら別の上記流路１２に流れ込むことがで
き、一つの上流流路１２に供給された上記冷却空気６で
も上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが可能
となり、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給
あるいは排出領域が上記冷却フィン２１ｂの配置領域よ
り小さくなるような場合においても、上記熱交換器１に
おける放熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえ
ることができ、上記印刷配線板９に実装される上記電子
回路部品１０の実装領域の拡大を図ることができる。
【０１２２】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン２１ｂの積層段数
を増加することにより、局所発熱部分における上記熱交
換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の
受ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすること
ができるとともに、局所発熱している上記電子回路部品
１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないた
め、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこと
や、上記電子回路部品１０の実装領域を拡大することが
できることから、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１２３】ここで、上記冷却フィン２１ｂの積層段数
を増加させた場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流
れる時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン２１ｂの積層段数を全て増加させるものではな
く、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳
しい部分のみ積層段数を増加させることができるため、
上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の
増加を必要最小限におさえることができ、電子回路モジ
ュールに上記冷却空気６を供給するための送風装置に、
より大きな負荷を与えることもないため、送風装置の能
力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の
発生も減少できる。
【０１２４】実施の形態９．図２９はこの発明の実施の
形態９を示す、図１における断面ＣＣを示す図である。
図において４ｃはその詳細を図３０に示した波形断面を
有し上記波形断面と直角をなす方向に上記波形断面の垂
直面が一直線状でかつ連続した面となるように成形され
た金属薄板からなる第１の冷却フィン、１６ｃはその詳
細を図３に示した波形断面を有し上記波形断面と直角を
なす方向に上記波形断面が千鳥配列となるように成形さ
れた金属薄板からなる第２の冷却フィン、１８ｃはその
詳細を図１１に示した波形断面を有し上記波形断面と直
角をなす方向にも上記波形断面の垂直面が波形となるよ
うに成形した金属薄板からなる第３の冷却フィン、１９
ｃはその詳細を図１８に示した金属薄板を波形に成形し
てなり、さらに小口径の孔２０を複数設けた第４の冷却
フィン、２１ｃはその詳細を図２４に示した金属薄板を
波形に成形してなり、さらに波形の垂直面に鎧戸状のル
ーバー２２を有する複数の開口部２３が設けられた第５
の冷却フィンであり、上記熱交換器１のダクト５内部に
配置されている。また、上記ダクト５内部における上記
第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃの
配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び
使用最高温度等の熱的諸元によって決定されている。
【０１２５】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記第１の冷却フ
ィン４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃへと熱伝導によ
って導かれ、上記ダクト５内部に上記第１の冷却フィン
４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃにより形成された複
数の各流路１２内を流れる冷却空気６に放熱される。こ
こで、各上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝
達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜
上記数９及び上記数１１により求めることができる。ま
た、上記数３及び上記数４における熱伝導因子Ｊは、各
上記流路１２の状態や各上記流路１２を流れる上記冷却
空気６の流れの状態によりその値が異なるものである
が、ここでは説明の便宜上、上記第１の冷却フィン４ｃ
〜上記第５の冷却フィン２１ｃにより形成された各上記
流路１２内を流れる上記冷却空気６の流れの状態が層流
の場合を例にとり、上記第１の冷却フィン４ｃにより形
成された上記流路１２内においては数１５、上記第２の
冷却フィン１６ｃにより形成された上記流路１２内にお
いては上記数１０、上記第３の冷却フィン１８ｃにより
形成された上記流路１２内においては上記数１２、上記
第４の冷却フィン１９ｃにより形成された上記流路１２
内においては上記数１３、上記第５の冷却フィン２１ｃ
により形成された上記流路１２内においては上記数１４
に示す。
【０１２６】
【数１５】
【０１２７】上記数２〜上記数１５は、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における上記第１の冷却フィン４ｃ
〜上記第５の冷却フィン２１ｃの配置位置により温度上
昇値Δｔ２を変化させることができることを示してい
る。上記数２において、放熱面積Ａｓを変化させること
ができれば、温度上昇値Δｔ２を変化させることができ
る。ここで、上記第３の冷却フィン１８ｃは図１１に示
すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向にも
波形断面の垂直面が波形をなすように成形されている。
また、上記第４の冷却フィン１９ｃは図１８に示すよう
に波形をなすように成形され、かつ上記小口径の孔２０
を複数有している。したがって、上記熱交換器１内部に
おける上記第３の冷却フィン１８ｃの放熱面積Ａｓは波
形断面の垂直面が波形となる部分が、上記第４の冷却フ
ィン１９ｃの放熱面積Ａｓは上記小口径の孔２０の部分
が他の上記第１の冷却フィン４ｃ、上記第２の冷却フィ
ン１６ｃ及び上記第５の冷却フィン２１ｃと異なること
になる。その結果、放熱面積Ａｓが変化し温度上昇値Δ
ｔ２が変化する。さらに、上記数２において、強制対流
熱伝達率αを変化させることができても温度上昇値Δｔ
２を変化させることができる。強制対流熱伝達率αを求
める上記数３において、熱伝達因子Ｊを変化させること
ができれば強制対流熱伝達率αが変化する。ここで、熱
伝達因子Ｊは各上記流路１２の状態や各上記流路１２を
流れる上記冷却空気６の流れの状態によりその値が異な
るものであり、上記数１０及び上記数１２〜上記数１５
に示すように、上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の
冷却フィン２１ｃの種類により異なるものである。よっ
て、熱伝達因子Ｊが変化することにより強制対流熱伝達
率αが変化する。したがって、上記熱交換器１の上記ダ
クト５内部における上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第
５の冷却フィン２１ｃの配置位置を変えれば、上記流路
１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱され
る時の温度上昇値Δｔ２を変化させることができる。
【０１２８】例えば、フィンの厚み０．２（ｍｍ）、フ
ィンピッチ（図３０においてＰ）５．２（ｍｍ）の上記
第１の冷却フィン４ｃと、フィンの厚み０．２（ｍ
ｍ）、フィンピッチ（図３においてＰ）５．２（ｍ
ｍ）、フィンのエントリー長さ（図３においてＬｆ）５
（ｍｍ）の上記第２の冷却フィン１６ｃと、フィンの厚
み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図１１においてＰ）
５．２（ｍｍ）、フィンの蛇行高さ（図１１においてＨ
ｆ）５（ｍｍ）の上記第３の冷却フィン１８ｃと、フィ
ンの厚み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図１８におい
てＰ）５．２（ｍｍ）、小口径の孔２０の直径２（ｍ
ｍ）、開口積比１５．７（％）の上記第４の冷却フィン
１９ｃと、フィンの厚み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ
（図２４においてＰ）５．２（ｍｍ）、ルーバー突起高
さ（図２４においてＬｎ）０．３（ｍｍ）、ルーバー幅
（図２４においてＬｅ）９（ｍｍ）の上記第５の冷却フ
ィン２１ｃにおいて、フィン材料にアルミ合金Ａ６０６
１を使用し、厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換器１の幅２
６．２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域で、上記電子
回路部品１０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷却空気流量４
（ｋｇ／ｈ）が供給されている場合に、上記数２〜上記
数１５により各上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を求め
た結果を図３１に示す。図３１において、上記第１の冷
却フィン４〜上記第５の冷却フィン２１ｃの各種類にお
いて温度上昇値Δｔ２がそれぞれ異なり、上記第１の冷
却フィン４ｃにおける温度上昇値Δｔ２が一番高く、上
記第２の冷却フィン１６ｃにおける温度上昇値Δｔ２が
低いことがわかる。したがって、上記熱交換器１の上記
ダクト５内部に上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の
冷却フィン２１ｃを配置した場合、上記第２の冷却フィ
ン１６ｃが配置されている部分がより放熱効果に優れて
いることになる。よって、上記印刷配線板９に実装され
た上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱
交換器１を形成する上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第
５の冷却フィン２１ｃの配置位置を変えることにより、
上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路
部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることがで
きる。
【０１２９】また、上記第２の冷却フィン１６ｃは図３
に示すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向
に波形断面が千鳥配列をなすように成形されており、上
記第２の冷却フィン１６ｃの垂直面は上記冷却空気６の
流れに対し不連続な面となっていることから、上記第２
の冷却フィン１６ｃにより形成された上記流路１２も上
記熱交換器１の上記ダクト５内部において必然的に千鳥
配列に形成され、上記冷却空気６の流れに対し不連続な
ものとなる。したがって、上記流路１２に供給された上
記冷却空気６は、上記冷却空気６の流れの下流にいくほ
どその流れが、千鳥配列でかつ不連続な上記流路１２に
より拡散され、従来の電子回路モジュールのように、上
記冷却空気６が供給された上記流路１２と排出される上
記流路１２が同一であり、個々の上記流路１２を流れる
上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部において交
わることがない状態となっていないことから、一つの上
記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換
器１内部の広範囲に渡り流れることが可能となる。さら
に、上記第３の冷却フィン１８ｃは図１１に示すように
波形断面を有し波形断面と直角をなす方向にも波形断面
の垂直面が波形をなすように成形されており、上記第３
の冷却フィン１８ｃの垂直面は上記冷却空気６の流れに
対し波形をなす蛇行した面となっていることから、上記
第３の冷却フィン１８ｃにより形成された上記流路１２
も上記熱交換器１の上記ダクト５内部において必然的に
上記冷却空気６の流れに対し波形をなす蛇行したものと
なる。したがって、上記流路１２に供給された上記冷却
空気６は、上記熱交換器１内部において上記流路１２に
より蛇行した流れとなり、従来の電子回路モジュールの
ように、個々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６の
流れが上記熱交換器１内部において一直線状となってい
ないことから、一つの上記流路１２に供給された上記冷
却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲を流れること
が可能となる。そして、上記第４の冷却フィン１９ｃは
図１８に示すように、波形をなすように成形され、かつ
上記小口径の孔２０を複数有していることから、上記第
４の冷却フィン１９ｃにより形成された一つの上記流路
１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内
部において上記第４の冷却フィン１９ｃの上記小口径の
孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むことが可能と
なり、従来の電子回路モジュールのように、個々の上記
流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器
１内部において交わることがない状態となっていないこ
とから、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気
６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが
可能となる。そしてさらに、上記第５の冷却フィン２１
ｃは図２４に示すように、波形をなすように成形され、
かつ波形の垂直面に上記鎧戸状のルーバー２２を有する
複数の上記開口部２３が設けられていることから、上記
第５の冷却フィン２１ｃにより形成された一つの上記流
路１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１
内部において上記第５の冷却フィン２１ｃの垂直面に設
けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー
２２に案内さらながら別の上記流路１２に流れ込むこと
が可能となり、従来の電子回路モジュールのように、個
々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記
熱交換器１内部において交わることがない状態となって
いないことから、一つの上記流路１２に供給された上記
冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れ
ることが可能となる。よって、上記熱交換器１に対する
上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記第１の冷
却フィン４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃの配置領域
より小さくなるような場合においても、上記熱交換器１
の入口部７及び出口部８付近に上記第２の冷却フィン１
６ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃのいずれかを配置す
ることにより、上記熱交換器１における放熱効果の著し
く減少する領域を最小限におさえることができる。
【０１３０】したがって、この発明の実施の形態９に示
すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃ
のうち放熱効果の優れたものを配置し、逆に上記電子回
路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱
的諸元が緩やかな部分には、上記第１の冷却フィン４ｃ
〜上記第５の冷却フィン２１ｃのうち放熱効果の比較的
劣るものを配置する等、上記電子回路部品１０の熱的諸
元に対応して上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の冷
却フィン２１ｃの配置位置を変えることにより、上記熱
交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９
に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて
任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱スト
レスを調整することができ、電子回路モジュールにおけ
る上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一化す
ることができるばかりでなく、上記第２の冷却フィン１
６ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｃにおいては、一つの
上記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交
換器１内部の広範囲に渡り流れることが可能となり、上
記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排
出領域が上記第１の冷却フィン４ｃ〜上記第５の冷却フ
ィン２１ｃの配置領域より小さくなるような場合におい
ても、上記熱交換器１の入口部７及び出口部８付近に上
記第２の冷却フィン１６ｃ〜上記第５の冷却フィン２１
ｃのいずれかを配置することにより、上記熱交換器１に
おける放熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえ
ることができ、上記印刷配線板９に実装される上記電子
回路部品１０の実装領域の拡大を図ることができる。
【０１３１】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記第２の冷却フィン１６ｃや上
記第５の冷却フィン２１ｃ等の放熱効果の優れたものを
配置することにより、局所発熱部分における上記熱交換
器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受
ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすることが
できるとともに、局所発熱している上記電子回路部品１
０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないた
め、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこと
や、上記電子回路部品１０の実装領域を拡大することが
できることから、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１３２】さらに、上記熱交換器１内部において上記
第３の冷却フィン１８ｃは、従来の電子回路モジュール
のようにその垂直面が上記冷却空気６の流れに対して一
直線上となっておらず、上記冷却空気６の流れに対して
垂直面が波形をなす蛇行した面となっている。よって、
図１４に示すような上記熱交換器１の垂直方向に作用す
る力、荷重（図１４においてＦ）等に対し、上記第３の
冷却フィン１８ｃの波形をなす蛇行した垂直面が強度上
の梁要素として作用し、上記第３の冷却フィン１８ｃを
配置した部分の上記熱交換器１を耐圧強度の高いものに
成形できる。したがって、上記流路１２内を流れる上記
冷却空気６に高い圧力が必要な部分や、電子回路モジュ
ールに垂直方向（図１５においてＦ）の外力が加わる部
分等においては、上記第３の冷却フィン１８ｃを配置す
ることにより、強度上問題無く使用することができる。
【０１３３】実施の形態１０．図３２は、上記実施の形
態９をさらに改善したこの発明の実施の形態１０を示
す、図１における断面ＣＣを示す図であり、上記熱交換
器１の上記ダクト５内部に配置されている上記第１の冷
却フィン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄを、上記電
子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等
の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料に
て成形したものである。
【０１３４】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記第１の冷
却フィン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄへと熱伝導
によって導かれ、上記ダクト５内部に上記第１の冷却フ
ィン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄにより形成され
た複数の各流路１２内を流れる冷却空気６に放熱され
る。この時、上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の冷
却フィン２１ｄにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１
は上記数１により求めることができ、上記数１におい
て、熱伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１を
変化させることができる。例えば、上記第１の冷却フィ
ン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄの材料をアルミ合
金Ａ５１５４材とし、発熱量Ｑを２０（Ｗ）、伝導長さ
Ｌを０．０３（ｍ）、伝導面積Ａを０．０００２（ｍ
2 ）とした時の温度上昇値Δｔ１を求めると、アルミ合
金Ａ５１５４材の熱伝導率Ｋは１２７（Ｗ／ｍ・℃）で
あり、上記数１から温度上昇値Δｔ１は２３．６（℃）
となる。また、上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の
冷却フィン２１ｄの材料をアルミ合金Ａ１１００材とし
た場合は、アルミ合金Ａ１１００材の熱伝導率Ｋは２２
２（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から温度上昇値Δｔ
１は１３．５（℃）となる。上記第１の冷却フィン４ｄ
〜上記第５の冷却フィン２１ｄにおける温度上昇値Δｔ
１が、その材料をアルミ合金Ａ５１５４材にて成形する
よりもＡ１１００材で成形した場合の方が低いとゆうこ
とは、上記熱交換器１において上記第１の冷却フィン４
ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄの材料をアルミ合金Ａ
５１５４材とＡ１１００材で成形した場合、アルミ合金
Ａ１１００材で成形した上記第１の冷却フィン４ｄ〜上
記第５の冷却フィン２１ｄが配置されている位置の方が
放熱効果に優れていることになる。さらに、上記数１１
においてフィン材料の熱伝導率Ｋが変化するとフィン効
率ηが変化する。その結果、上記数３における強制対流
熱伝達率αが変化し、上記数２に示す上記熱交換器１の
上記ダクト５内部における上記第１の冷却フィン４ｄ〜
上記第５の冷却フィン２１ｄにより形成された上記流路
１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱され
る時の温度上昇値Δｔ２も変化させることができる。よ
って、上記印刷配線板９に実装された上記電子回路部品
１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する
上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１
ｄの材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器
１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱
的諸元に応じて任意に変化させることができる。
【０１３５】したがって、この発明の実施の形態１０に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の
冷却フィン２１ｄの材料をアルミ合金Ａ１１００（２２
２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ・℃）等の熱伝導率
の高いものを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発
熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな
部分には、上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の冷却
フィン２１ｄの材料は熱伝導率の比較的低いものを使用
する等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、
上記実施の形態９において実施した内容に加えて、上記
第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の冷却フィン２１ｄの
材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器１の
各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装され
る上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化
させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより
緻密に調整することができ、電子回路モジュールにおけ
る上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより均一
化することができる。
【０１３６】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの緻密に調整が可能であるとゆうことは、従来、
上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１０に課
せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩和され
ることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷配線板
９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間が短縮
でき、電子回路モジュールの設計時間の短縮がより図れ
る。さらに、上記電子回路部品１０の局所発熱に対して
も、局所発熱している上記電子回路部品１０に対応した
部分の上記第１の冷却フィン４ｄ〜上記第５の冷却フィ
ン２１ｄの材料を銅又はアルミ合金Ａ１１００等の高熱
伝導材料にて成形することにより、局所発熱部分におけ
る上記熱交換器１の放熱効果をより向上させ、上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とよ
り同程度にすることができるとともに、局所発熱してい
る上記電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り
付ける必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従
来のままで良いこになり、電子回路モジュールを実装す
る電子機器の大型化、質量増加を防止することができ
る。
【０１３７】実施の形態１１．図３３はこの発明の実施
の形態１１を示す、図１における断面ＤＤを示す図であ
る。図において４ｅはその詳細を図３０に示した波形断
面を有し上記波形断面と直角をなす方向に上記波形断面
の垂直面が一直線状でかつ連続した面となるように成形
された金属薄板からなる第１の冷却フィン、１６ｅはそ
の詳細を図３に示した波形断面を有し上記波形断面と直
角をなす方向に上記波形断面が千鳥配列となるように成
形された金属薄板からなる第２の冷却フィン、１８ｅは
その詳細を図１１に示した波形断面を有し上記波形断面
と直角をなす方向にも上記波形断面の垂直面が波形とな
るように成形した金属薄板からなる第３の冷却フィン、
１９ｅはその詳細を図１８に示した金属薄板を波形に成
形してなり、さらに小口径の孔２０を複数設けた第４の
冷却フィン、２１ｅはその詳細を図２４に示した金属薄
板を波形に成形してなり、さらに波形の垂直面に鎧戸状
のルーバー２２を有する複数の開口部２３が設けられた
第５の冷却フィンであり、上記第１の冷却フィン４ｅ〜
上記第５の冷却フィン２１ｅは、上記熱交換器１のダク
ト５内部に矩形金属薄板からなるセパレータ１７ｅを介
して複数段に積層されるとともに、積層段数に応じて波
の高さがそれぞれ異なっている。また、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における上記第１の冷却フィン４ｅ
〜上記第５の冷却フィン２１ｅの配置位置及び積層段数
は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高
温度等の熱的諸元によって決定されている。
【０１３８】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記第１の冷却フ
ィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅ及び上記セパレ
ータ１７ｅへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内
部に上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン
２１ｅにより形成された複数の各流路１２内を流れる冷
却空気６に放熱される。ここで、各上記流路１２内にお
いて上記冷却空気６に熱伝導により放熱される時の温度
上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９及び上記数１１によ
り求めることができる。また、上記数３及び上記数４に
おける熱伝導因子Ｊは、各上記流路１２の状態や各上記
流路１２を流れる上記冷却空気６の流れの状態によりそ
の値が異なるものであるが、ここでは説明の便宜上、上
記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅ
により形成された各上記流路１２内を流れる上記冷却空
気６の流れの状態が層流の場合を例にとり、上記第１の
冷却フィン４ｅにより形成された上記流路１２内におい
ては数１５、上記第２の冷却フィン１６ｅにより形成さ
れた上記流路１２内においては上記数１０、上記第３の
冷却フィン１８ｅにより形成された上記流路１２内にお
いては上記数１２、上記第４の冷却フィン１９ｅにより
形成された上記流路１２内においては上記数１３、上記
第５の冷却フィン２１ｅにより形成された上記流路１２
内においては上記数１４に示す。
【０１３９】上記数２〜上記数１５は、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における上記第１の冷却フィン４ｅ
〜上記第５の冷却フィン２１ｅの配置位置及び積層段数
を変えれば、各上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化
させることができることを示している。上記数２におい
て、放熱面積Ａｓを変化させることができれば、温度上
昇値Δｔ２を変化させることができる。ここで、上記第
１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの積
層段数を２段とした場合、上記セパレータ１７ｅの表面
積に対応する面積が上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第
５の冷却フィン２１ｅの積層段数を１段とした場合より
増加する。その結果、放熱面積Ａｓが変化し温度上昇値
Δｔ２が変化する。また、上記第３の冷却フィン１８ｅ
は図１１に示すように波形断面を有し波形断面と直角を
なす方向にも波形断面の垂直面が波形をなすように成形
されている。さらに、上記第４の冷却フィン１９ｅは図
１８に示すように波形をなすように成形され、かつ上記
小口径の孔２０を複数有している。したがって、上記熱
交換器１内部における上記第３の冷却フィン１８ｅの放
熱面積Ａｓは波形断面の垂直面が波形となる部分が、上
記第４の冷却フィン１９ｅの放熱面積Ａｓは上記小口径
の孔２０の部分が他の上記第１の冷却フィン４ｅ、上記
第２の冷却フィン１６ｅ及び上記第５の冷却フィン２１
ｅと異なることになる。その結果、放熱面積Ａｓが変化
し温度上昇値Δｔ２が変化する。また、上記数２におい
て、強制対流伝達率αを変化させることができても温度
上昇値Δｔ２を変化させることができる。強制対流熱伝
達率αを求める上記数３において、質量流速Ｇを変化さ
せることができれば強制対流熱伝達率αが変化する。こ
こで、質量流速Ｇを求める上記数４において、流路断面
積Ａｆは上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フ
ィン２１ｅの積層段数を２段とした場合に、上記セパレ
ータ１７ｅの厚み分が上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記
第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を１段とした場合よ
り減少することになり、流路断面積Ａｆが変化し、その
結果質量流速Ｇが変化することにより、強制対流熱伝達
率αが変化する。さらに、上記数３においてフィン効率
ηを変化させることができても強制対流熱伝達率αを変
化させることができる。フィン効率ηを求める上記数１
１において、フィンの高さｈは上記第１の冷却フィン４
ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を２段とし
た場合に、上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却
フィン２１ｅの積層段数を１段とした場合より当然低く
なり、フィンの高さｈが変化し、その結果フィン効率η
が変化することにより、強制対流熱伝達率αが変化す
る。そしてさらに、上記数３において熱伝達因子Ｊを変
化させることができても強制対流熱伝達率αを変化させ
ることができる。ここで、熱伝達因子Ｊは各上記流路１
２の状態や各上記流路１２を流れる上記冷却空気６の流
れの状態によりその値が異なるものであり、上記数１０
及び上記数１２〜上記数１５に示すように、上記第１の
冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの種類に
より異なるものである。よって、熱伝達因子Ｊが変化す
ることにより強制対流熱伝達率αが変化する。したがっ
て、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における上記第
１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの配
置位置及び積層段数を変えれば、上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を変化させることができる。
【０１４０】例えば、フィンの厚み０．２（ｍｍ）、フ
ィンピッチ（図３０においてＰ）５．２（ｍｍ）の上記
第１の冷却フィン４ｅと、フィンの厚み０．２（ｍ
ｍ）、フィンピッチ（図３においてＰ）５．２（ｍ
ｍ）、フィンのエントリー長さ（図３においてＬｆ）５
（ｍｍ）の上記第２の冷却フィン１６ｅと、フィンの厚
み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図１１においてＰ）
５．２（ｍｍ）、フィンの蛇行高さ（図１１においてＨ
ｆ）５（ｍｍ）の上記第３の冷却フィン１８ｅと、フィ
ンの厚み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図１８におい
てＰ）５．２（ｍｍ）、小口径の孔２０の直径２（ｍ
ｍ）、開口積比１５．７（％）の上記第４の冷却フィン
１９ｅと、フィンの厚み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ
（図２４においてＰ）５．２（ｍｍ）、ルーバー突起高
さ（図２４においてＬｎ）０．３（ｍｍ）、ルーバー幅
（図２４においてＬｅ）が積層段数１段時９（ｍｍ）、
積層段数段時４．２（ｍｍ）の上記第５の冷却フィン２
１ｅにおいて、フィン材料にアルミ合金Ａ６０６１を使
用し、厚さ０．６（ｍｍ）の上記セパレータ１７ｅを使
用した、厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換器１の幅２６．
２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域で、上記電子回路
部品１０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷却空気流量４（ｋ
ｇ／ｈ）が供給されている場合に、上記数２〜上記数１
５により各上記流路１２内において上記冷却空気６に熱
伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を求めた結
果を、図３４に上記第１の冷却フィン４ｅの場合、図９
に上記第２の冷却フィン１６ｅの場合、図１６に上記第
３の冷却フィン１８ｅの場合、図２２に上記第４の冷却
フィン１９ｅの場合、図２８に上記第５の冷却フィン２
１ｅの場合をそれぞれ示す。図９、図１６、図２２、図
２８及び図３４において、上記第１の冷却フィン４ｅ〜
上記第５の冷却フィン２１ｅの積層段数が１段と２段で
は、温度上昇値Δｔ２が異なり、積層段数２段の方が温
度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。また、上記第１の
冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの各種類
においても温度上昇値Δｔ２がそれぞれ異なり、上記第
１の冷却フィン４ｅにおける温度上昇値Δｔ２が一番高
く、上記第２の冷却フィン１６ｅにおける温度上昇値Δ
ｔ２が低いことがわかる。したがって、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部において上記第１の冷却フィン４ｅ
〜上記第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を１段と２段
で成形した場合、２段に積層された上記第１の冷却フィ
ン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅが配置されている
位置の方が放熱効果に優れていることになる。さらに、
上記熱交換器１の上記ダクト５内部に上記第１の冷却フ
ィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅを配置した場
合、上記第２の冷却フィン１６ｅが配置されている部分
がより放熱効果に優れていることになる。よって、上記
印刷配線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的
諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する上記第１の
冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅ配置位置
及び積層段数を変えることにより、上記熱交換器１の各
位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元
に応じて任意に変化させることができる。
【０１４１】また、上記第２の冷却フィン１６ｅは図３
に示すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向
に波形断面が千鳥配列をなすように成形されており、上
記第２の冷却フィン１６ｅの垂直面は上記冷却空気６の
流れに対し不連続な面となっていることから、上記第２
の冷却フィン１６ｅにより形成された上記流路１２も上
記熱交換器１の上記ダクト５内部において必然的に千鳥
配列に形成され、上記冷却空気６の流れに対し不連続な
ものとなる。したがって、上記流路１２に供給された上
記冷却空気６は、上記冷却空気６の流れの下流にいくほ
どその流れが、千鳥配列でかつ不連続な上記流路１２に
より拡散され、従来の電子回路モジュールのように、上
記冷却空気６が供給された上記流路１２と排出される上
記流路１２が同一であり、個々の上記流路１２を流れる
上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部において交
わることがない状態となっていないことから、一つの上
記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換
器１内部の広範囲に渡り流れることが可能となる。さら
に、上記第３の冷却フィン１８ｅは図１１に示すように
波形断面を有し波形断面と直角をなす方向にも波形断面
の垂直面が波形をなすように成形されており、上記第３
の冷却フィン１８ｅの垂直面は上記冷却空気６の流れに
対し波形をなす蛇行した面となっていることから、上記
第３の冷却フィン１８ｅにより形成された上記流路１２
も上記熱交換器１の上記ダクト５内部において必然的に
上記冷却空気６の流れに対し波形をなす蛇行したものと
なる。したがって、上記流路１２に供給された上記冷却
空気６は、上記熱交換器１内部において上記流路１２に
より蛇行した流れとなり、従来の電子回路モジュールの
ように、個々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６の
流れが上記熱交換器１内部において一直線状となってい
ないことから、一つの上記流路１２に供給された上記冷
却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲を流れること
が可能となる。そして、上記第４の冷却フィン１９ｅは
図１８に示すように、波形をなすように成形され、かつ
上記小口径の孔２０を複数有していることから、上記第
４の冷却フィン１９ｅにより形成された一つの上記流路
１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内
部において上記第４の冷却フィン１９ｅの上記小口径の
孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むことが可能と
なり、従来の電子回路モジュールのように、個々の上記
流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器
１内部において交わることがない状態となっていないこ
とから、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気
６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れることが
可能となる。そしてさらに、上記第５の冷却フィン２１
ｅは図２４に示すように、波形をなすように成形され、
かつ波形の垂直面に上記鎧戸状のルーバー２２を有する
複数の上記開口部２３が設けられていることから、上記
第５の冷却フィン２１ｅにより形成された一つの上記流
路１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１
内部において上記第５の冷却フィン２１ｅの垂直面に設
けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸状のルーバー
２２に案内されながら別の上記流路１２に流れ込むこと
が可能となり、従来の電子回路モジュールのように、個
々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記
熱交換器１内部において交わることがない状態となって
いないことから、一つの上記流路１２に供給された上記
冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れ
ることが可能となる。よって、上記熱交換器１に対する
上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記第１の冷
却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの配置領域
より小さくなるような場合においても、上記熱交換器１
の入口部７及び出口部８付近に上記第２の冷却フィン１
６ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅのいずれかを配置す
ることにより、上記熱交換器１における放熱効果の著し
く減少する領域を最小限におさえることができる。
【０１４２】したがって、この発明の実施の形態１１に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅ
の積層段数を増やし、かつ上記第１の冷却フィン４ｅ〜
上記第５の冷却フィン２１ｅのうち放熱効果の優れたも
のを配置し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱
抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分に
は、上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン
２１ｅの積層段数を減らし、かつ上記第１の冷却フィン
４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅのうち比較的放熱効
果の劣るものを配置する等、上記電子回路部品１０の熱
的諸元に対応して上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５
の冷却フィン２１ｅの配置位置及び積層段数を変えるこ
とにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、
上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０の
熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスを調整することができ、電子回路
モジュールにおける上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスを均一化することができる。また、上記熱交換器
１の両面に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元
に大きな違いがある場合等、例えば、上記第１の冷却フ
ィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を２
段とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側に
は上記第２の冷却フィン１６ｅ等の放熱効果の優れたも
のを配置し、反対に上記電子回路部品１０の熱的諸元が
緩やかな側には上記第１の冷却フィン４ｅ等の比較的放
熱効果の劣るものを配置することにより、電子回路モジ
ュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間にお
いても熱ストレスを均一化することができる。さらに、
上記第２の冷却フィン１６ｅ〜上記第５の冷却フィン２
１ｅにおいては、一つの上記流路１２に供給された上記
冷却空気６でも上記熱交換器１内部の広範囲に渡り流れ
ることが可能となり、上記熱交換器１に対する上記冷却
空気６の供給あるいは排出領域が上記第１の冷却フィン
４ｃ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの配置領域より小さ
くなるような場合においても、上記熱交換器１の入口部
７及び出口部８付近に上記第２の冷却フィン１６ｅ〜上
記第５の冷却フィン２１ｅのいずれかを配置することに
より、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少す
る領域を最小限におさえることができ、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０の実装領域の拡大
を図ることができる。
【０１４３】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能で、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大を図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の熱的な
制約条件が緩和されることになり、上記電子回路部品１
０の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多
大な設計時間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時
間の短縮が図れる。さらに、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記
第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を増やし、かつ上記
第１の冷却フィン４ｅ〜上記第５の冷却フィン２１ｅの
うち放熱効果の優れた上記第２の冷却フィン１６ｅや上
記第５の冷却フィン２１ｅ等を配置することにより、局
所発熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を向上さ
せ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを局所発
熱部以外と同程度にすることができるとともに、局所発
熱している上記電子回路部品１０に放熱用のヒートシン
クを取り付ける必要もないため、電子回路モジュールの
厚みは従来のままで良いことや、上記電子回路部品１０
の実装領域を拡大することができることから、電子回路
モジュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を防
止することができる。
【０１４４】ここで、上記第１の冷却フィン４ｅ〜上記
第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を増加させた場合、
上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の流路断面積
が狭くなることから摩擦抵抗が増加してしまう。しか
し、上記熱交換器１において上記第１の冷却フィン４ｅ
〜上記第５の冷却フィン２１ｅの積層段数を全て増加さ
せるものではなく、上記電子回路部品１０の局所発熱部
や熱的諸元が厳しい部分のみ積層段数を増加させること
ができるため、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる
時の摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえることがで
き、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給するた
めの送風装置に、より大きな負荷を与えることもないた
め、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発
熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０１４５】さらに、上記熱交換器１内部において上記
第３の冷却フィン１８ｅは、従来の電子回路モジュール
のようにその垂直面が上記冷却空気６の流れに対して一
直線上となっておらず、上記冷却空気６の流れに対して
垂直面が波形をなす蛇行した面となっている。よって、
図３３に示すような上記熱交換器１の垂直方向に作用す
る力、荷重（図３３においてＦ）等に対し、上記第３の
冷却フィン１８ｅの波形をなす蛇行した垂直面が強度上
の梁要素として作用し、上記第３の冷却フィン１８ｅを
配置した部分の上記熱交換器１を耐圧強度の高いものに
成形できる。したがって、上記流路１２内を流れる上記
冷却空気６に高い圧力が必要な部分や、電子回路モジュ
ールに垂直方向（図３３においてＦ）の外力が加わる部
分等においては、上記第３の冷却フィン１８ｅを配置す
ることにより、強度上問題無く使用することができる。
【０１４６】実施の形態１２．この発明の実施の形態１
２は、上記実施の形態１〜上記実施の形態４及び上記実
施の形態９〜上記実施の形態１１のいずれかの実施の形
態をさらに改善したものであり、上記熱交換器１の上記
ダクト５内部に配置されている、上記冷却フィン１６ｆ
もしくは上記冷却フィン１８ｆに小口径の孔２０を複数
設けたものである。
【０１４７】ここで、上記冷却フィン１６ｆは図３５に
示すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に
波形断面が千鳥配列をなすように成形され、かつ上記小
口径の孔２０が複数設けられており、上記冷却フィン１
６ｆの垂直面は上記冷却空気６の流れに対し不連続な面
となっていることから、上記冷却フィン１６ｆにより形
成された上記流路１２も上記熱交換器１の上記ダクト５
内部において必然的に千鳥配列に形成され、上記冷却空
気６の流れに対し不連続なものとなる。さらに上記冷却
フィン１６ｆには上記小口径の孔２０が複数設けられて
いることから、上記冷却フィン１６ｆにより形成された
上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記冷却
空気６の流れの下流にいくほどその流れが、千鳥配列で
かつ不連続な上記流路１２により拡散されるだけでな
く、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６
は、上記熱交換器１内部において上記冷却フィン１６ｆ
に設けられた上記小口径の孔２０を通り別の上記流路１
２に流れ込むことも可能となり、従来の電子回路モジュ
ールのように、上記冷却空気６が供給された上記流路１
２と排出される上記流路１２が同一であり、個々の上記
流路１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器
１内部において交わることがない状態となっていないこ
とから、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気
６でも上記熱交換器１内部のより広範囲に渡り流れるこ
とが可能となる。また、上記冷却フィン１８ｆは図３６
に示すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向
にも波形断面の垂直面が波形をなすように成形され、か
つ上記小口径の孔２０が複数設けられており、上記冷却
フィン１８ｆの垂直面は上記冷却空気６の流れに対し波
形をなす蛇行した面となっていることから、上記冷却フ
ィン１８ｆにより形成された上記流路１２も上記熱交換
器１の上記ダクト５内部において必然的に上記冷却空気
６の流れに対し波形をなす蛇行したものとなる。さらに
上記冷却フィン１８ｆには上記小口径の孔２０が複数設
けられていることから、上記流路１２に供給された上記
冷却空気６は、上記熱交換器１内部において上記流路１
２により蛇行した流れとなるだけでなく、上記冷却フィ
ン１８ｆにより形成された一つの上記流路１２に供給さ
れた上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部において上
記冷却フィン１８ｆに設けられた小口径の孔２０を通り
別の上記流路１２に流れ込むことも可能となり、従来の
電子回路モジュールのように、個々の上記流路１２を流
れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部におい
て一直線状となっていないことに加え、個々の上記流路
１２を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内
部において交わることがない状態となっていないことか
ら、一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６で
も上記熱交換器１内部のより広範囲に渡り流れることが
可能となる。よって、上記熱交換器１に対する上記冷却
空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン１６ｆ
もしくは上記冷却フィン１８ｆの配置領域より小さくな
るような場合においても、上記熱交換器１における放熱
効果の著しく減少する領域をより最小限におさえること
ができる。
【０１４８】例えば、図３７及び図３８はこの発明の実
施の形態１２による電子回路モジュールが上記熱交換器
１に対する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷
却フィン１６ｆもしくは上記冷却フィン１８ｆの配置領
域より小さくなった場合を示す図であり、ここでは説明
の便宜上、上記冷却フィン１６ｆを使用した場合を例に
とり説明するが、上記冷却フィン１８ｆを使用した場合
でもその効果は同一である。図３７は上記冷却空気６の
供給領域が小さくなった場合を示す上記入口部７の詳細
図、図３８は上記冷却空気６の排出領域が小さくなった
場合を示す上記出口部８の詳細図である。図３７及び図
３８に示すように、上記熱交換器１の上記入口部７及び
上記出口部８の開口幅寸法（図３７及び図３８において
Ｗ１）より、電子機器側の上記供給口１４及び上記排気
口１５の開口幅寸法（図３７及び図３８においてＷ２）
が小さくなっている。このような場合、電子機器側の上
記供給口１４により塞がれた上記熱交換器１の上記入口
部７に相対する上記流路１２には、上記入口部７からは
上記冷却空気６を供給することができない。また、上記
排出口１５により塞がれた上記熱交換器１の上記出口部
８に相対する上記流路１２からは、上記冷却空気６を排
出することができない。しかしながら、上記流路１２は
上記熱交換器１の上記ダクト５内部において、千鳥配列
でかつ上記冷却空気６の流れに対し不連続なものとなっ
ていることから、電子機器側の上記供給口１４により塞
がれていない上記熱交換器１の上記入口部７から上記流
路１２に供給された上記冷却空気６が、千鳥配列でかつ
不連続な上記流路１２により拡散されるだけでなく、上
記冷却フィン１６ｆは複数の上記小口径の孔２０を有し
ていることから、上記流路１２に供給された上記冷却空
気６が、上記熱交換器１内部において上記冷却フィン１
６ｆに設けられた上記小口径の孔２０を通り別の上記流
路１２に流れ込むことも可能となり、一つの上記流路１
２に供給された上記冷却空気６が上記熱交換器１内部の
より広範囲に渡り流れることができる。よって、電子機
器側の上記供給口１４により塞がれた上記熱交換器１の
上記入口部７に相対する上記流路１２にも上記冷却空気
６を流すことを促進することができる一方、上記排出口
１５により塞がれた上記熱交換器１の上記出口部８に相
対する上記流路１２の上記冷却空気６は、上記排出口１
５により塞がれていない上記熱交換器１の上記出口部８
から排出することを促進することができることから、上
記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給あるいは排
出領域が上記冷却フィン１６ｆの配置領域より小さくな
るような場合においても、上記熱交換器１における放熱
効果の著しく減少する領域をより最小限におさえること
ができる。
【０１４９】したがって、この発明の実施の形態１２に
示すような実施態様によれば、上記実施の形態１〜上記
実施の形態４及び上記実施の形態９〜上記実施の形態１
１のいずれかにおいて実施した内容に加えて、上記熱交
換器１の上記ダクト５内部に配置されている、上記冷却
フィン１６ｆもしくは上記冷却フィン１８ｆに上記小口
径の孔２０を複数設けることにより、上記熱交換器１内
部における上記冷却空気６の流れを拡散もしくは蛇行さ
せるばかりでなく、上記流路１２に供給された上記冷却
空気６は、上記熱交換器１内部において上記冷却フィン
１６ｆもしくは上記冷却フィン１８ｆに設けられた上記
小口径の孔２０を通り別の上記流路１２に流れ込むこと
も可能となり、一つの上記流路１２に供給された上記冷
却空気６でも上記熱交換器１内部のより広範囲に渡り流
れることが可能となる。したがって、上記熱交換器１に
対する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷
却フィン１６ｆもしくは上記冷却フィン１８ｆの配置領
域より小さくなるような場合においても、上記熱交換器
１における放熱効果の著しく減少する領域をより最小限
におさえることができ、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の実装領域の拡大をより図ること
ができる。
【０１５０】また、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０の実装領域の拡大をより図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の制約条
件がより緩和されることになり、上記電子回路部品１０
の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多大
な設計時間がより短縮でき、電子回路モジュールの設計
時間のさらなる短縮が図れる。さらに、上記電子回路部
品１０の実装領域をより拡大することができることか
ら、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型化、
質量増加を防止することもできる。
【０１５１】実施の形態１３．この発明の実施の形態１
３は、上記実施の形態１〜上記実施の形態４及び上記実
施の形態９〜上記実施の形態１１のいずれかの実施の形
態をさらに改善したものであり、上記熱交換器１の上記
ダクト５内部に配置されている、上記冷却フィン１６ｇ
もしくは上記冷却フィン１８ｇの垂直面に鎧戸状のルー
バー２２を有する開口部２３を複数設けたものである。
【０１５２】ここで、上記冷却フィン１６ｇは図３９に
示すように波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に
波形断面が千鳥配列をなすように成形されており、上記
冷却フィン１６ｇの垂直面は上記冷却空気６の流れに対
し不連続な面となっていることから、上記冷却フィン１
６ｆにより形成された上記流路１２も上記熱交換器１の
上記ダクト５内部において必然的に千鳥配列に形成さ
れ、上記冷却空気６の流れに対し不連続なものとなる。
さらに上記冷却フィン１６ｇの垂直面には上記鎧戸状の
ルーバー２２を有する上記開口部２３が複数設けられて
いることから、上記冷却フィン１６ｇにより形成された
上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記冷却
空気６の流れの下流にいくほどその流れが、千鳥配列で
かつ不連続な上記流路１２により拡散されるだけなく、
一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上
記熱交換器１内部において上記冷却フィン１６ｇの垂直
面に設けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸状のル
ーバー２２に案内されながら別の上記流路１２に流れ込
むことも可能となり、従来の電子回路モジュールのよう
に、上記冷却空気６が供給された上記流路１２と排出さ
れる上記流路１２が同一であり、個々の上記流路１２を
流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部にお
いて交わることがない状態となっていないことから、一
つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記
熱交換器１内部のより広範囲に渡り流れることが可能と
なる。また、上記冷却フィン１８ｇは図４０に示すよう
に波形断面を有し波形断面と直角をなす方向にも波形断
面の垂直面が波形をなすように成形され、上記冷却フィ
ン１８ｇの垂直面は上記冷却空気６の流れに対し波形を
なす蛇行した面となっていることから、上記冷却フィン
１８ｇにより形成された上記流路１２も上記熱交換器１
の上記ダクト５内部において必然的に上記冷却空気６の
流れに対し波形をなす蛇行したものとなる。さらに上記
冷却フィン１８ｇの垂直面には上記鎧戸状のルーバー２
２を有する上記開口部２３が複数設けられていることか
ら、上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記
熱交換器１内部において上記流路１２により蛇行した流
れとなるだけでなく、上記冷却フィン１８ｇにより形成
された一つの上記流路１２に供給された上記冷却空気６
は、上記熱交換器１内部において上記冷却フィン１８ｇ
の垂直面に設けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸
状のルーバー２２に案内されながら別の上記流路１２に
流れ込むことも可能となり、従来の電子回路モジュール
のように、個々の上記流路１２を流れる上記冷却空気６
の流れが上記熱交換器１内部において一直線状となって
いないことに加え、個々の上記流路１２を流れる上記冷
却空気６の流れが上記熱交換器１内部において交わるこ
とがない状態となっていないことから、一つの上記流路
１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱交換器１内
部のより広範囲に渡り流れることが可能となる。よっ
て、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供給ある
いは排出領域が上記冷却フィン１６ｇもしくは上記冷却
フィン１８ｇの配置領域より小さくなるような場合にお
いても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少
する領域をより最小限におさえることができる。
【０１５３】例えば、図４１及び図４２はこの発明の実
施の形態１３による電子回路モジュールが上記熱交換器
１に対する上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷
却フィン１６ｇもしくは上記冷却フィン１８ｇの配置領
域より小さくなった場合を示す図であり、ここでは説明
の便宜上、上記冷却フィン１６ｇを使用した場合を例に
とり説明するが、上記冷却フィン１８ｇを使用した場合
でもその効果は同一である。図４１は上記冷却空気６の
供給領域が小さくなった場合を示す上記入口部７の詳細
図、図４２は上記冷却空気６の排出領域が小さくなった
場合を示す上記出口部８の詳細図である。図４１及び図
４２に示すように、上記熱交換器１の上記入口部７及び
上記出口部８の開口幅寸法（図４１及び図４２において
Ｗ１）より、電子機器側の上記供給口１４及び上記排気
口１５の開口幅寸法（図４１及び図４２においてＷ２）
が小さくなっている。このような場合、電子機器側の上
記供給口１４により塞がれた上記熱交換器１の上記入口
部７に相対する上記流路１２には、上記入口部７からは
上記冷却空気６を供給することができない。また、上記
排出口１５により塞がれた上記熱交換器１の上記出口部
８に相対する上記流路１２からは、上記冷却空気６を排
出することができない。しかしながら、上記流路１２は
上記熱交換器１の上記ダクト５内部において、千鳥配列
でかつ上記冷却空気６の流れに対し不連続なものとなっ
ていることから、電子機器側の上記供給口１４により塞
がれていない上記熱交換器１の上記入口部７から上記流
路１２に供給された上記冷却空気６が、千鳥配列でかつ
不連続な上記流路１２により拡散されるだけなく、上記
冷却フィン１６ｇの垂直面には上記鎧戸状のルーバー２
２を有する上記開口部２３が複数設けられていることか
ら、上記流路１２に供給された上記冷却空気６が、上記
熱交換器１内部において上記冷却フィン１６ｇの垂直面
に設けられた上記開口部２３を通り、上記鎧戸状のルー
バー２２に案内されながら別の上記流路１２に流れ込む
ことも可能となり、一つの上記流路１２に供給された上
記冷却空気６が上記熱交換器１内部のより広範囲に渡り
流れることができる。よって、電子機器側の上記供給口
１４により塞がれた上記熱交換器１の上記入口部７に相
対する上記流路１２にも上記冷却空気６を流すことを促
進することができる一方、上記排出口１５により塞がれ
た上記熱交換器１の上記出口部８に相対する上記流路１
２の上記冷却空気６は、上記排出口１５により塞がれて
いない上記熱交換器１の上記出口部８から排出すること
を促進することができることから、上記熱交換器１に対
する上記冷却空気６の供給あるいは排出領域が上記冷却
フィン１６ｇの配置領域より小さくなるような場合にお
いても、上記熱交換器１における放熱効果の著しく減少
する領域をより最小限におさえることができる。
【０１５４】したがって、この発明の実施の形態１３に
示すような実施態様によれば、上記実施の形態１〜上記
実施の形態４及び上記実施の形態９〜上記実施の形態１
１のいずれかにおいて実施した内容に加えて、上記熱交
換器１の上記ダクト５内部に配置されている、上記冷却
フィン１６ｇもしくは上記冷却フィン１８ｇに垂直面に
上記鎧戸状のルーバー２２を有する上記開口部２３を複
数設けることにより、上記熱交換器１内部における上記
冷却空気６の流れを拡散もしくは蛇行させるばかりでな
く、上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記
熱交換器１内部において上記冷却フィン１６ｇもしくは
上記冷却フィン１８ｇの垂直面に設けられた上記開口部
２３を通り、上記鎧戸状のルーバー２２に案内されなが
ら別の上記流路１２に流れ込むことも可能となり、一つ
の上記流路１２に供給された上記冷却空気６でも上記熱
交換器１内部のより広範囲に渡り流れることが可能とな
る。したがって、上記熱交換器１に対する上記冷却空気
６の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン１６ｇもし
くは上記冷却フィン１８ｇの配置領域より小さくなるよ
うな場合においても、上記熱交換器１における放熱効果
の著しく減少する領域をより最小限におさえることがで
き、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１
０の実装領域の拡大をより図ることができる。
【０１５５】また、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０の実装領域の拡大をより図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の制約条
件がより緩和されることになり、上記電子回路部品１０
の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多大
な設計時間がより短縮でき、電子回路モジュールの設計
時間のさらなる短縮が図れる。さらに、上記電子回路部
品１０の実装領域をより拡大することができることか
ら、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型化、
質量増加を防止することもできる。
【０１５６】実施の形態１４．図４３は、上記実施の形
態１、上記実施の形態２及び上記実施の形態９〜上記実
施の形態１３のいずれかの実施の形態をさらに改善し
た、この発明の実施の形態１４を示す、図１における断
面ＣＣを示す図であり、図において１６ｈはその詳細を
図３に示した、波形断面を有し上記波形断面と直角をな
す方向に上記波形断面が千鳥配列となるように成形され
た冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内部に配置
されるとともに、上記冷却フィン１６ｈのエントリー長
さ（図３及び図４３においてＬｆ）がそれぞれ異なって
いる。また、上記ダクト５内部における上記冷却フィン
１６ｈの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵
抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン１
６ｈのエントリー長さ（図３及び図４３においてＬｆ）
によって決定されている。
【０１５７】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
６ｈへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１６ｈにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数１１により求
めることができ、上記数２〜上記数１１は、上記熱交換
器１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン１６ｈ
のエントリー長さ（図３及び図４３においてＬｆ）を変
えれば、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝
達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化させる
ことができることを示している。上記数２において、強
制対流熱伝達率αを変化させることができれば温度上昇
値Δｔ２を変化させることができる。強制対流熱伝達率
αを求める上記数３において、熱伝達因子Ｊを変化させ
ることができれば強制対流熱伝達率αが変化する。ここ
で、熱伝達因子Ｊを求める上記数１０において、上記冷
却フィン１６ｈのエントリー長さＬｆが変化すると熱伝
達因子Ｊが変化し、熱伝達因子Ｊが変化することによ
り、強制対流熱伝達率αが変化する。したがって、上記
冷却フィン１６ｈのエントリー長さ（図３及び図４３に
おいてＬｆ）を変えれば、上記流路１２内において上記
冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δ
ｔ２を変化させることができる。
【０１５８】例えば、材料がアルミ合金Ａ６０６１、フ
ィンの厚み０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図３におい
てＰ）５．２（ｍｍ）、フィンのエントリー長さ（図３
においてＬｆ）が２（ｍｍ）、５（ｍｍ）、１０（ｍ
ｍ）の各上記冷却フィン１６ｈを使用した場合の、厚み
１１（ｍｍ）の上記熱交換器１の幅２６．２（ｍｍ）、
奥行２０（ｍｍ）の領域で、上記電子回路部品１０の発
熱量が５（Ｗ）の時、冷却空気流量４（ｋｇ／ｈ）が供
給されている場合に、上記数２〜上記数１１により上記
流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱
される時の温度上昇値Δｔ２を求めた結果を図４４に示
す。図４４において上記冷却フィン１６ｈエントリー長
さが異なると温度上昇値Δｔ２が異なり、エントリー長
さが短い方が温度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。し
たがって、上記熱交換器１の上記ダクト５内部において
上記冷却フィン１６ｈのエントリー長さを変化させて成
形した場合、エントリー長さの短い上記冷却フィン１６
ｈが配置されている位置の方が放熱効果に優れているこ
とになる。よって、上記印刷配線板９に実装された上記
電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器
１を形成する上記冷却フィン１６ｈのエントリー長さを
変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱
効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に
変化させることができる。
【０１５９】したがって、この発明の実施の形態１４に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１６ｈのエントリー長さ
を短くし、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵
抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分は、上
記冷却フィン１６ｈのエントリー長さを長くする等、上
記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の
形態１、上記実施の形態２及び上記実施の形態９〜上記
実施の形態１３のいずれかにおいて実施した内容に加え
て、上記冷却フィン１６ｈのエントリー長さを変えるこ
とにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、
上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０の
熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスをより緻密に調整することがで
き、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品１０
の受ける熱ストレスをさらに均一化することができる。
また、上記熱交換器１の両面に実装された上記電子回路
部品１０の熱的諸元に大きな違いがある場合等、例え
ば、上記冷却フィン１６ｈの積層段数を２段とし、上記
電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィ
ン１６ｈのエントリー長さを短くし、反対に上記電子回
路部品１０の熱的諸元が緩やかな側の上記冷却フィン１
６ｈのエントリー長さを長くすることにより、電子回路
モジュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間
においても熱ストレスを均一化することができる。
【０１６０】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン１６ｈのエン
トリー長さを短くすることにより、局所発熱部分におけ
る上記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同
程度にすることができるとともに、局所発熱している上
記電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付け
る必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来の
ままで良いことになり、電子回路モジュールを実装する
電子機器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１６１】ここで、上記冷却フィン１６ｈのエントリ
ー長さを短くした場合、上記熱交換器１内部において、
上記冷却フィン１６ｈにより形成された千鳥配列の上記
流路１２による上記冷却空気６の流れの拡散が促進さ
れ、その結果として上記冷却空気６が上記流路１２内を
流れる時の摩擦抵抗が増加してしまう。しかし、上記熱
交換器１において上記冷却フィン１６ｈのエントリー長
さを全て短くするものではなく、上記電子回路部品１０
の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみエントリー長
さを短くすることができるため、上記冷却空気６が上記
流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限にお
さえることができ、電子回路モジュールに上記冷却空気
６を供給するための送風装置に、より大きな負荷を与え
ることもないため、送風装置の能力向上、大型化、質量
増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０１６２】実施の形態１５．図４５は、上記実施の形
態３、上記実施の形態４及び上記実施の形態９〜上記実
施の形態１３のいずれかの実施の形態をさらに改善し
た、この発明の実施の形態１５を示す、図１における断
面ＣＣを示す図であり、図において１８ｈはその詳細を
図１１に示した、波形断面を有し上記波形断面と直角を
なす方向にも上記波形断面の垂直面が波形となるように
成形された冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内
部に配置されるとともに、上記冷却フィン１８ｈの波形
断面と直角を方向の波形の蛇行ピッチ（図１１及び図４
５においてＰｆ）がそれぞれ異なっている。また、上記
ダクト５内部における上記冷却フィン１８ｈの配置位置
は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高
温度等の熱的諸元と上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッチ
（図１１及び図４５においてＰｆ）によって決定されて
いる。
【０１６３】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
８ｈへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１８ｈにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１２により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１２は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン１８ｈの
蛇行ピッチ（図１１及び図４５においてＰｆ）を変えれ
ば、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達に
より放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化させること
ができることを示している。上記数２において、放熱面
積Ａｓを変化させることができれば、温度上昇値Δｔ２
が変化する。例えば、上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッ
チＰｆを細かくした場合は、上記熱交換器１内部におけ
る上記冷却フィン１８ｈの放熱面積Ａｓが増加し温度上
昇値Δｔ２は小さくなる。反対に、上記冷却フィン１８
ｈの蛇行ピッチＰｆを粗くした場合は、上記熱交換器１
内部における上記冷却フィン１８ｈの放熱面積Ａｓが減
少し温度上昇値Δｔ２は大きくなる。したがって、上記
熱交換器１の上記ダクト５内部において上記冷却フィン
１８ｈの蛇行ピッチＰｆを細かく成形した上記冷却フィ
ン１８ｈが配置されている位置の方が放熱効果に優れて
いることになる。よって、上記印刷配線板９に実装され
た上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱
交換器１を形成する上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッチ
Ｐｆを変えることにより、上記熱交換器１の各位置でそ
の放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて
任意に変化させることができる。
【０１６４】したがって、この発明の実施の形態１５に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分は、上記
熱交換器１の上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッチを細か
くし、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、
高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記
冷却フィン１８ｈの蛇行ピッチを粗くする等、上記電子
回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態
３、上記実施の形態４及び上記実施の形態９〜上記実施
の形態１３のいずれかにおいて実施した内容に加えて、
上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッチを変えることによ
り、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印
刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸
元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受
ける熱ストレスをより緻密に調整することができ、電子
回路モジュールにおける上記電子回路部品１０の受ける
熱ストレスをさらに均一化することができる。また、上
記熱交換器１の両面に実装された上記電子回路部品１０
の熱的諸元に大きな違いある場合等、例えば、上記冷却
フィン１８ｈの積層段数を２段とし、上記電子回路部品
１０の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィン１８ｈの蛇
行ピッチを細かくし、反対に上記電子回路部品１０の熱
的諸元が緩やかな側の上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッ
チを粗くすることにより、電子回路モジュールの表裏に
実装された上記電子回路部品１０間においても熱ストレ
スを均一化することができる。
【０１６５】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン１８ｈの蛇行
ピッチを細かくすることにより、局所発熱部分における
上記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部
品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程
度にすることができるとともに、局所発熱している上記
電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける
必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来のま
まで良いことになり、電子回路モジュールを実装する電
子機器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１６６】ここで、上記冷却フィン１８ｈの蛇行ピッ
チを細かくした場合、上記熱交換器１内部において、上
記冷却フィン１８ｈにより形成された上記流路１２の蛇
行回数が増加し、その結果として上記冷却空気６が上記
流路１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加してしまう。し
かし、上記熱交換器１において上記冷却フィン１８ｈの
蛇行ピッチを全て細かくするものではなく、上記電子回
路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみ蛇
行ピッチを細かくすることができるため、上記冷却空気
６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最
小限におさえることができ、電子回路モジュールに上記
冷却空気６を供給するための送風装置に、より大きな負
荷を与えることもないため、送風装置の能力向上、大型
化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減少で
きる。
【０１６７】実施の形態１６．図４６は、上記実施の形
態３、上記実施の形態４、上記実施の形態９〜上記実施
の形態１３及び上記実施の形態１５のいずれかの実施の
形態をさらに改善した、この発明の実施の形態１６を示
す、図１における断面ＣＣを示す図であり、図において
１８ｊはその詳細を図１１に示した、波形断面を有し上
記波形断面と直角をなす方向にも上記波形断面の垂直面
が波形となるように成形された冷却フィンであり、熱交
換器１のダクト５内部に配置されるとともに、上記冷却
フィン１８ｊの波形断面と直角を方向の波形の蛇行の高
さ（図１１及び図４６においてＨｆ）がそれぞれ異なっ
ている。また、上記ダクト５内部における上記冷却フィ
ン１８ｊの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱
抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン
１８ｊの蛇行高さ（図１１及び図４６においてＨｆ）に
よって決定されている。
【０１６８】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
８ｊへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１８ｊにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１２により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１２は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン１８ｊの
蛇行高さ（図１１及び図４６においてＨｆ）を変えれ
ば、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達に
より放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化させること
ができることを示している。上記数２において、放熱面
積Ａｓを変化させることができれば、温度上昇値Δｔ２
を変化させることができる。ここで、上記冷却フィン１
８ｊの蛇行高さＨｆを変化させた場合は、上記冷却フィ
ン１８ｊの蛇行高さＨｆの変化にともない、上記熱交換
器１内部における上記冷却フィン１８ｊの放熱面積Ａｓ
が変化し、その結果、温度上昇値Δｔ２を変化させるこ
とができる。また、上記数２において、強制対流熱伝達
率αを変化させることができても温度上昇値Δｔ２を変
化させることができる。強制対流熱伝達率αを求める上
記数３において、熱伝達因子Ｊを変化させることができ
れば強制対流熱伝達率αが変化する。ここで、熱伝達因
子Ｊを求める上記数１２において、上記冷却フィン１８
ｊの蛇行高さＨｆが変化すると熱伝達因子Ｊが変化し、
熱伝達因子Ｊが変化することにより、強制対流熱伝達率
αが変化する。よって、上記冷却フィン１８ｊの蛇行高
さＨｆを変えれば、上記流路１２内において上記冷却空
気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を
変化させることができる。したがって、上記印刷配線板
９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応
して、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン１８ｊ
の蛇行高さＨｆを変えることにより、上記熱交換器１の
各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸
元に応じて任意に変化させることができる。
【０１６９】したがって、この発明の実施の形態１６に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１８ｊの蛇行高さを低く
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン１８ｊの蛇行高さを高くする等、上記電子回路
部品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態３、上
記実施の形態４、上記実施の形態９〜上記実施の形態１
３及び上記実施の形態１５のいずれかにおいて実施した
内容に加えて、上記冷却フィン１８ｊの蛇行高さを変え
ることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果
を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１
０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部
品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整することが
でき、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスをさらに均一化することができ
る。また、上記熱交換器１の両面に実装された上記電子
回路部品１０の熱的諸元に大きな違いある場合等、例え
ば、上記冷却フィン１８ｊの積層段数を２段とし、上記
電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィ
ン１８ｊの蛇行高さを低くし、反対に上記電子回路部品
１０の熱的諸元が緩やかな側の上記冷却フィン１８ｊの
蛇行高さを高くすることにより、電子回路モジュールの
表裏に実装された上記電子回路部品１０間においても熱
ストレスを均一化することができる。
【０１７０】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン１８ｊの蛇行
高さを低くすることにより、局所発熱部分における上記
熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度に
することができるとともに、局所発熱している上記電子
回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要
もないため、電子回路モジュールの厚みは従来のままで
良いことになり、電子回路モジュールを実装する電子機
器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１７１】ここで、上記冷却フィン１８ｊの蛇行高さ
を高くした場合、上記熱交換器１内部において上記冷却
フィン１８ｊにより形成された上記流路１２の蛇行状態
が直角に屈曲する状態に近づき、その結果として上記冷
却空気６が上記流路１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン１８ｈの蛇行高さを全て高くするものではなく、
上記電子回路部品１０の低発熱、低熱抵抗、高使用温度
範囲等の熱的諸元が緩やかな部分のみ蛇行高さを高くす
ることができるため、上記冷却空気６が上記流路１２を
流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえること
ができ、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給す
るための送風装置に、より大きな負荷を与えることもな
いため、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒
音、発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０１７２】実施の形態１７．図４７は、上記実施の形
態５、上記実施の形態６、上記実施の形態９〜上記実施
の形態１２及び上記実施の形態１４〜上記実施の形態１
６のいずれかの実施の形態をさらに改善した、この発明
の実施の形態１７を示す、図１における断面ＥＥを示す
図であり、図において１９ｋはその詳細を図１８に示し
た、金属薄板を波形に成形してなり、かつ小口径の孔２
０ａを複数有する冷却フィンであり、熱交換器１のダク
ト５内部に配置されるとともに、上記冷却フィン１９ｋ
の上記小口径の孔２０ａの数量がそれぞれ異なってい
る。また、上記ダクト５内部における上記冷却フィン１
９ｋの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗
値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン１９
ｋの上記小口径の孔２０ａの数量によって決定されてい
る。
【０１７３】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン１
９ｋへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン１９ｋにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１３により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１３は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン１９ｋの
上記小口径の孔２０ａの数量を変えれば、上記流路１２
内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時
の温度上昇値Δｔ２を変化させることができることを示
している。上記数２において、放熱面積Ａｓを変化させ
ることができれば、温度上昇値Δｔ２を変化させること
ができる。ここで、上記冷却フィン１９ｋの上記小口径
の孔２０ａの数量を変化させた場合、上記小口径の孔２
０ａの数量の変化にともない、上記熱交換器１内部にお
ける上記冷却フィン１９ｋの放熱面積Ａｓが変化し、そ
の結果、温度上昇値Δｔ２を変化させることができる。
また、上記数２において、強制対流熱伝達率αを変化さ
せることができても温度上昇値Δｔ２を変化させること
ができる。強制対流熱伝達率αを求める上記数３におい
て、質量流速Ｇを変化させることができれば強制対流熱
伝達率αが変化する。ここで、上記冷却フィン１９ｋは
図１８に示すように波形をなすように成形され、かつ上
記小口径の孔２０ａを複数有していることから、一つの
上記流路１２に供給された上記冷却空気６は、上記熱交
換器１内部において上記冷却フィン１９ｋの上記小口径
の孔２０ａを通り別の上記流路１２に流れ込むことが可
能である。よって、上記小口径の孔２０ａを数量を変化
させることにより、個々の上記流路１２に流れ込む上記
冷却空気６の質量流量Ｗが変化し、その結果、上記数９
における質量流速Ｇが変化し、質量流速Ｇが変化するこ
とにより強制対流熱伝達率αが変化する。よって、上記
冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔２０ａの数量を変え
れば、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達
により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化させるこ
とができる。したがって、上記印刷配線板９に実装され
た上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱
交換器１を形成する上記冷却フィン１９ｋの上記小口径
の孔２０ａの数量を変えることにより、上記熱交換器１
の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的
諸元に応じて任意に変化させることができる。
【０１７４】ここで、上記冷却フィン１９ｋの上記小口
径の孔２０ａの数量を多くした場合、上記熱交換器１内
部における上記冷却フィン１９ｋの放熱面積Ａｓは、上
記小口径の孔２０ａの数量分減少することになり、上記
数２において放熱面積Ａｓが減少することは温度上昇値
Δｔ２が増加することになる。また、上記小口径の孔２
０ａの数量を多くした場合、個々の上記流路１２に流れ
込む上記冷却空気６の質量流量Ｗが、上記小口径の孔２
０ａの数量が少ない位置より多くなり、上記数９におけ
る質量流量Ｗが増加し、質量流速Ｇが増加する。さら
に、上記数３における質量流速Ｇの増加により、強制対
流熱伝達率αが増加し、上記数２において強制対流熱伝
達率αが増加することは温度上昇値Δｔ２が減少するこ
とになる。このように、上記冷却フィン１９ｋの上記小
口径の孔２０ａの数量を変化させた場合、上記流路１２
内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時
の温度上昇値Δｔ２を増加させる要因と減少させる要因
が同時に発生することになり、放熱面積Ａｓの変化と強
制対流熱伝達率αの変化の割合により、温度上昇値Δｔ
２が増加したり減少したりすることになる。
【０１７５】したがって、この発明の実施の形態１７に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔
２０ａの数量を、放熱面積Ａｓの変化と強制対流熱伝達
率αの変化の割合から温度上昇値Δｔ２が低くなるよう
な数量を用い、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低
熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分に
は、上記冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔２０ａの数
量を、放熱面積Ａｓの変化と強制対流熱伝達率αの変化
の割合から温度上昇値Δｔ２が比較的高くなるような数
量を用いる等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応
して、上記実施の形態５、上記実施の形態６、上記実施
の形態９〜上記実施の形態１２及び上記実施の形態１４
〜上記実施の形態１６のいずれかにおいて実施した内容
に加えて、上記冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔２０
ａの数量を変えることにより、上記熱交換器１の各位置
でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、
上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に
調整することができ、電子回路モジュールにおける上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一化す
ることができる。また、上記熱交換器１の両面に実装さ
れた上記電子回路部品１０の熱的諸元に大きな違いがあ
る場合等、例えば、上記冷却フィン１９ｋの積層段数を
２段とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側
の上記冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔２０ａの数量
を、放熱面積Ａｓの変化と強制対流熱伝達率αの変化の
割合から温度上昇値Δｔ２が低くなるような数量を用
い、反対に上記電子回路部品１０の熱的諸元が緩やかな
側の上記冷却フィン１９ｋの上記小口径の孔２０ａの数
量を、放熱面積Ａｓの変化と強制対流熱伝達率αの変化
の割合から温度上昇値Δｔ２が比較的高くなるような数
量を用いることにより、電子回路モジュールの表裏に実
装された上記電子回路部品１０間においても熱ストレス
を均一化することができる。
【０１７６】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン１９ｋの上記
小口径の孔２０ａの数量を、放熱面積Ａｓの変化と強制
対流熱伝達率αの変化の割合から温度上昇値Δｔ２が低
くなるような数量を用いることにより、局所発熱部分に
おける上記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とよ
り同程度にすることができるとともに、局所発熱してい
る上記電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り
付ける必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従
来のままで良いことになり、電子回路モジュールを実装
する電子機器の大型化、質量増加を防止することができ
る。
【０１７７】ここで、上記冷却フィン１９ｋの上記小口
径の孔２０ａの数量を多くした場合、上記熱交換器１内
部において上記冷却フィン１９ｋにより形成された個々
の上記流路１２に流れ込む上記冷却空気６の質量流量Ｗ
が増加し、上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の質
量流速Ｇが増加することになり、その結果として上記冷
却空気６が上記流路１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加
してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却
フィン１９ｋの上記小口径の孔２０ａの数量を全て増加
させるものではなく、上記電子回路部品１０の発熱、熱
抵抗、使用温度範囲等の熱的諸元に応じて、放熱面積Ａ
ｓの変化と強制対流熱伝達率αの変化の割合から必要と
する温度上昇値Δｔ２が得られる上記小口径の孔２０ａ
の数量を用いることができるため、上記冷却空気６が上
記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限に
おさえることができ、電子回路モジュールに上記冷却空
気６を供給するための送風装置に、より大きな負荷を与
えることもないため、送風装置の能力向上、大型化、質
量増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０１７８】実施の形態１８．図４８は、上記実施の形
態７〜上記実施の形態１１及び上記実施の形態１３〜上
記実施の形態１６のいずれかの実施の形態をさらに改善
した、この発明の実施の形態１８を示す、図１における
断面ＣＣを示す図であり、図において２１ｍはその詳細
を図２４に示した、金属薄板を波形に成形してなり、さ
らに波形の垂直面に鎧戸状のルーバー２２ａを有する複
数の開口部２３ａが設けられた冷却フィンであり、熱交
換器１のダクト５内部に配置されるとともに、上記冷却
フィン２１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さ
（図２４及び図４８においてＬｎ）がそれぞれ異なって
いる。また、上記ダクト５内部における上記冷却フィン
２１ｍの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵
抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン２
１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さ（図２４
及び図４８においてＬｎ）によって決定されている。
【０１７９】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン２
１ｍへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン２１ｍにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１４により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１４は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン２１ｍの
上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さ（図２４及び図
４８においてＬｎ）を変えれば、上記流路１２内におい
て上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上
昇値Δｔ２を変化させることができることを示してい
る。上記数２において、強制対流熱伝達率αを変化させ
ることができれば温度上昇値Δｔ２を変化させることが
できれる。強制対流熱伝達率αを求める上記数３におい
て、熱伝達因子Ｊを変化させることができれば強制対流
熱伝達率αが変化する。ここで、熱伝達因子Ｊを求める
上記数１４において、上記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸
状のルーバー２２ａの突起高さＬｎが変化すると熱伝達
因子Ｊが変化し、熱伝達因子Ｊが変化することにより、
強制対流熱伝達率αが変化する。よって、上記冷却フィ
ン２１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さＬｎ
を変えれば、上記流路１２内において上記冷却空気６の
熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化さ
せることができる。したがって、上記印刷配線板９に実
装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、
上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン２１ｍの上記
鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さＬｎを変えることに
より、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電
子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させるこ
とができる。
【０１８０】したがって、この発明の実施の形態１８に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分は、上記
熱交換器１の上記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸状のルー
バー２２ａの突起高さを高くし、逆に上記電子回路部品
１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元
が緩やかな部分には、上記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸
状のルーバー２２ａの突起高さを低くする等、上記電子
回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態７
〜上記実施の形態１１及び上記実施１３〜上記実施の形
態１６のいずれかにおいて実施した内容に加えて、上記
冷却フィン２１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起
高さを変えることにより、上記熱交換器１の各位置でそ
の放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子
回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整
することができ、電子回路モジュールにおける上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一化するこ
とができる。また、上記熱交換器１の両面に実装された
上記電子回路部品１０の熱的諸元に大きな違いがある場
合等、例えば、上記冷却フィン２１ｍの積層段数を２段
とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側の上
記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突
起高さを高くし、反対に上記電子回路部品１０の熱的諸
元が緩やかな側の上記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸状の
ルーバー２２ａの突起高さを低くすることにより、電子
回路モジュールの表裏に実装された上記電子回路部品１
０間においても熱ストレスを均一化することができる。
【０１８１】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン２１ｍの上記
鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さを高くすることによ
り、局所発熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を
向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを
局所発熱部以外とより同程度にすることができるととも
に、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱用の
ヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回路モ
ジュールの厚みは従来のままで良いことになり、電子回
路モジュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を
防止することができる。
【０１８２】ここで、上記冷却フィン２１ｍの上記鎧戸
状のルーバー２２ａの突起高さを高くした場合、上記熱
交換器１内部において、上記冷却フィン２１ｍにより形
成された上記流路１２内を上記鎧戸状のルーバー２２ａ
が塞ぐ割合が増加し、その結果として上記冷却空気６が
上記流路１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加してしま
う。しかし、上記熱交換器１において上記冷却フィン２
１ｍの上記鎧戸状のルーバー２２ａの突起高さを全て高
くするものではなく、上記電子回路部品１０の局所発熱
部や熱的諸元が厳しい部分のみ上記鎧戸状のルーバー２
２ａの突起高さを高くすることができるため、上記冷却
空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必
要最小限におさえることができ、電子回路モジュールに
上記冷却空気６を供給するための送風装置に、より大き
な負荷を与えることもないため、送風装置の能力向上、
大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減
少できる。
【０１８３】実施の形態１９．図４９は、上記実施の形
態７〜上記実施の形態１１、上記実施の形態１３〜上記
実施の形態１６及び上記実施の形態１８のいずれかの実
施の形態をさらに改善した、この発明の実施の形態１９
を示す、図１における断面ＥＥを示す図であり、図にお
いて２１ｎはその詳細を図２４に示した、金属薄板を波
形に成形してなり、さらに波形の垂直面に鎧戸状のルー
バー２２ｂを有する複数の開口部２３ｂが設けられた冷
却フィンであり、熱交換器１のダクト５内部に配置され
るとともに、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルー
バー２２ｂの幅（図２４及び図４９においてＬｅ）がそ
れぞれ異なっている。また、上記ダクト５内部における
上記冷却フィン２１ｎの配置位置は、電子回路部品１０
の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上
記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅
（図２４及び図４９においてＬｅ）によって決定されて
いる。
【０１８４】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン２
１ｎへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン２１ｎにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１４により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１４は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン２１ｎの
上記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅（図２４及び図４９に
おいてＬｅ）を変えれば、上記流路１２内において上記
冷却空気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δ
ｔ２を変化させることができることを示している。上記
数２において、強制対流熱伝達率αを変化させることが
できれば温度上昇値Δｔ２を変化させることができれ
る。強制対流熱伝達率αを求める上記数３において、熱
伝達因子Ｊを変化させることができれば強制対流熱伝達
率αが変化する。ここで、熱伝達因子Ｊを求める上記数
１４において、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のル
ーバー２２ｂの幅Ｌｅが変化すると熱伝達因子Ｊが変化
し、熱伝達因子Ｊが変化することにより、強制対流熱伝
達率αが変化する。よって、上記冷却フィン２１ｎの上
記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅Ｌｅを変えれば、上記流
路１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱さ
れる時の温度上昇値Δｔ２を変化させることができる。
さらに、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルーバー
２２ｂの幅Ｌｅを変化させる手段として、図５０に示す
ように、上記鎧戸状のルーバー２２ｂの倒れ角度（図５
０におけるθ）も同時に変化させる場合は、上記鎧戸状
のルーバー２２ｂの倒れ角度θを鋭角または鈍角とする
ことにより、上記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅Ｌｅの変
化範囲が拡大するばかりでなく、上記冷却フィン２１ｎ
により形成された上記流路１２内を流れる上記冷却空気
６の摩擦抵抗が、上記鎧戸状のルーバー２２ｂの倒れ角
度θを直角とした時よりも軽減できる。したがって、上
記印刷配線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱
的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する上記冷却
フィン２１ｎの上記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅Ｌｅを
変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱
効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に
変化させることができる。
【０１８５】したがって、この発明の実施の形態１９に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分は、上記
熱交換器１の上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルー
バー２２ｂの幅を広くし、逆に上記電子回路部品１０が
低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩や
かな部分には、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のル
ーバー２２ｂの幅を狭くする等、上記電子回路部品１０
の熱的諸元に対応して、上記実施の形態７〜上記実施の
形態１１、上記実施の形態１３〜上記実施の形態１６及
び上記実施の形態１８のいずれかにおいて実施した内容
に加えて、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルーバ
ー２２ｂの幅を変えることにより、上記熱交換器１の各
位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される
上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化さ
せ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻
密に調整することができ、電子回路モジュールにおける
上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一
化することができる。また、上記熱交換器１の両面に実
装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に大きな違い
がある場合等、例えば、上記冷却フィン２１ｎの積層段
数を２段とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元が厳し
い側の上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状のルーバー２
２ｂの幅を広くし、反対に上記電子回路部品１０の熱的
諸元が緩やかな側の上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸状
のルーバー２２ｂの幅を狭くすることにより、電子回路
モジュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間
においても熱ストレスを均一化することができる。
【０１８６】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン２１ｎの上記
鎧戸状のルーバー２２ｂの幅を広くすることにより、局
所発熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を向上さ
せ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを局所発
熱部以外とより同程度にすることができるとともに、局
所発熱している上記電子回路部品１０に放熱用のヒート
シンクを取り付ける必要もないため、電子回路モジュー
ルの厚みは従来のままで良いことになり、電子回路モジ
ュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を防止す
ることができる。
【０１８７】ここで、上記冷却フィン２１ｎの上記鎧戸
状のルーバー２２ｂの幅を広くした場合、上記熱交換器
１内部において上記冷却フィン２１ｎにより形成された
上記流路１２内を上記鎧戸状のルーバー２２ｂが塞ぐ割
合が増加し、その結果として上記冷却空気６が上記流路
１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加してしまう。しか
し、上記熱交換器１において上記冷却フィン２１ｎの上
記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅を全て広くするものでは
なく、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が
厳しい部分のみ上記鎧戸状のルーバー２２ｂの幅を広く
することができることや、上記鎧戸状のルーバー２２ｂ
の倒れ角度θを鋭角または鈍角とするとで、上記鎧戸状
のルーバー２２ｂの倒れ角度θを直角とした時よりも上
記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵抗を軽
減できることから、上記冷却空気６が上記流路１２を流
れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえることが
でき、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給する
ための送風装置に、より大きな負荷を与えることもない
ため、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、
発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０１８８】実施の形態２０．図５１は、上記実施の形
態７〜上記実施の形態１１、上記実施の形態１３〜上記
実施の形態１６、上記実施の形態１８及び上記実施の形
態１９のいずれかの実施の形態をさらに改善した、この
発明の実施の形態２０を示す、図１における断面ＥＥを
示す図であり、図において２１ｐはその詳細を図２４に
示した、金属薄板を波形に成形してなり、さらに波形の
垂直面に鎧戸状のルーバー２２ｃを有する複数の開口部
２３ｃが設けられた冷却フィンであり、熱交換器１のダ
クト５内部に配置されるとともに、上記冷却フィン２１
ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２
３ｃの数量がそれぞれ異なっている。また、上記ダクト
５内部における上記冷却フィン２１ｐの配置位置は、電
子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等
の熱的諸元と上記冷却フィン２１ｐの上記鎧戸状のルー
バー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数量によって決
定されている。
【０１８９】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン２
１ｐへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン２１ｐにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。ここで、上記流路１
２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される
時の温度上昇値Δｔ２は上記数２〜上記数９、上記数１
１及び上記数１４により求めることができ、上記数２〜
上記数９、上記数１１及び上記数１４は、上記熱交換器
１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン２１ｐの
上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３ｃ
の数量を変えれば、上記流路１２内において上記冷却空
気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を
変化させることができることを示している。上記数２に
おいて、強制対流熱伝達率αを変化させることができれ
ば温度上昇値Δｔ２を変化させることができる。強制対
流熱伝達率αを求める上記数３において、質量流速Ｇを
変化させることができれば強制対流熱伝達率αが変化す
る。ここで、上記冷却フィン２１ｐは図２４に示すよう
に波形をなすように成形され、かつ波形の垂直面に上記
鎧戸状のルーバー２２ｃを有する複数の上記開口部２３
ｃが設けられていることから、一つの上記流路１２に供
給された上記冷却空気６は、上記熱交換器１内部におい
て上記冷却フィン２１ｐの垂直面に設けられた上記開口
部２３ｃを通り、上記鎧戸状のルーバー２２ｃに案内さ
れながら別の上記流路１２に流れ込むことが可能であ
る。よって、上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記
開口部２３ｃの数量を変化させることにより、個々の上
記流路１２に流れ込む上記冷却空気６の質量流量Ｗが変
化し、その結果、上記数９における質量流速Ｇが変化
し、質量流速Ｇが変化することにより強制対流熱伝達率
αが変化する。よって、上記冷却フィン２１Ｐの上記鎧
戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数量
を変えれば、上記流路１２内において上記冷却空気６の
熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化さ
せることができる。したがって、上記印刷配線板９に実
装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、
上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン２１ｐの上記
鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数
量を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその
放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任
意に変化させることができる。
【０１９０】したがって、この発明の実施の形態２０に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分は、上記
熱交換器１の上記冷却フィン２１ｐの上記鎧戸状のルー
バー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数量を多くし、
逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用
温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分は、上記冷却フィ
ン２１ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開
口部２３ｃの数量を少なくする等、上記電子回路部品１
０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態７〜上記実施
の形態１１、上記実施の形態１３〜上記実施の形態１
６、上記実施の形態１８及び実施の形態１９のいずれか
において実施した内容に加えて、上記冷却フィン２１ｐ
の上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３
ｃの数量を変えることにより、上記熱交換器１の各位置
でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、
上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に
調整することができ、電子回路モジュールにおける上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一化す
ることができる。また、上記熱交換器１の両面に実装さ
れた上記電子回路部品１０の熱的諸元に大きな違いある
場合等、例えば、上記冷却フィン２１ｐの積層段数を２
段とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側の
上記冷却フィン２１ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃを
有する上記開口部２３ｃの数量を多くし、反対に上記電
子回路部品１０の熱的諸元が緩やかな側の上記冷却フィ
ン２１ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開
口部２３ｃの数量を少なくすることにより、電子回路モ
ジュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間に
おいても熱ストレスを均一化することができる。
【０１９１】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン２１ｐの上記
鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数
量を多くすることにより、局所発熱部分における上記熱
交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０
の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度にす
ることができるとともに、局所発熱している上記電子回
路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要も
ないため、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良
いことになり、電子回路モジュールを実装する電子機器
の大型化、質量増加を防止することができる。
【０１９２】ここで、上記冷却フィン２１ｐの上記鎧戸
状のルーバー２２ｃを有する上記開口部２３ｃの数量を
多くした場合、上記熱交換器１内部において、上記冷却
フィン２１ｐにより形成された上記流路１２内を上記開
口部２３ｃに設けられた上記鎧戸状のルーバー２２ｃが
塞ぐ割合が増加するとともに、上記熱交換器１内部にお
いて上記冷却フィン２１ｐにより形成された個々の上記
流路１２に流れ込む上記冷却空気６の質量流量Ｗが増加
し、上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の質量流速
Ｇが増加することになり、その結果として上記冷却空気
６が上記流路１２内を流れる時の摩擦抵抗が増加してし
まう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却フィン
２１ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃを有する上記開口
部２３ｃの数量を全て増加させるものではなく、上記電
子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分の
み上記冷却フィン２１ｐの上記鎧戸状のルーバー２２ｃ
を有する上記開口部２３ｃの数量を増加させることがで
きるため、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の
摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえることができ、電
子回路モジュールに上記冷却空気６を供給するための送
風装置に、より大きな負荷を与えることもないため、送
風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱など
の諸問題の発生も減少できる。
【０１９３】実施の形態２１．この発明の実施の形態２
１は、上記実施の形態２、上記実施の形態４、上記実施
の形態６及び上記実施の形態１１〜上記実施の形態２０
のいずれかの実施の形態をさらに改善したものであり、
熱交換器１のダクト５内部に配置されている、セパレー
タ１７ｆに複数の通風口２４を設けたものである。
【０１９４】図５２及び図５３はこの発明の実施の形態
２１による電子回路モジュールの上記熱交換器１に対す
る上記冷却空気６の供給及び排出領域が上記冷却フィン
４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１の配
置領域より小さくなった場合を示す、図１における断面
ＥＥを示す部分詳細図であり、ここでは説明の便宜上、
上記冷却フィン１９を使用した積層段数２段の上記熱交
換器１の場合を示してあるが、上記冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１のいずれか
を使用した場合、または、組み合わせて使用した場合に
おいてもその効果は同一である。図５２は上記冷却空気
６の供給領域が小さくなった場合を示す上記入口部７の
詳細図、図５３は上記冷却空気６の排出領域が小さくな
った場合を示す上記出口部８の詳細図である。図５２及
び図５３に示すように、上記熱交換器１の上記入口部７
及び上記出口部８の開口高さ寸法（図５２及び図５３に
おいてＨ１）より、電子機器側の上記供給口１４及び上
記排気口１５の開口高さ寸法（図５２及び図５３におい
てＨ２）が小さくなっており、上記熱交換器１内部の上
段に位置する上記冷却フィン１９の領域は塞がれてい
る。このような場合、従来の電子回路モジュールにおい
ては、上記冷却空気６が供給された上記流路１２と排出
される上記流路１２が同一であり、個々の上記流路１２
を流れる上記冷却空気６の流れが上記熱交換器１内部に
おいて交わることがない状態となっており、当然複数段
に積層された各層においても上記冷却空気６の流れが上
記熱交換器１内部において交わることはない。よって、
電子機器側の上記供給口１４により塞がれた上記熱交換
器１の上記入口部７に相対する上記熱交換器１内部の上
段に位置する上記流路１２には、上記入口部７からは上
記冷却空気６を供給することができない。また、上記排
出口１５により塞がれた上記熱交換器１の上記出口部８
に相対する上記熱交換器１内部の上段に位置する上記流
路１２からは、上記冷却空気６を排出することができな
いことから、電子機器側の上記供給口１４及び上記排出
口１５により塞がれた上記熱交換器１の上段に位置する
上記流路１２内における放熱効果が無いに等しい状態と
なってしまう。
【０１９５】しかしながら、この発明の実施の形態２１
による電子回路モジュールにおいては、上記冷却フィン
１９及び上記セパレータ１７ｆにより形成された上記流
路１２は上記熱交換器１の上記ダクト５内部において、
上記セパレータ１７ｆに複数の上記通風口２４が設けら
れていることから、電子機器側の上記供給口１４により
塞がれていない上記熱交換器１の下段に位置する上記入
口部７から上記流路１２に供給された上記冷却空気６
が、上記セパレータ１７ｆに設けられた複数の上記通風
口２４を通り、上記熱交換器１内部の上段に位置する上
記流路１２に流れ込むことが可能となり、複数段に積層
された各層においても上記冷却空気６の流れが上記熱交
換器１内部において交わることができる。よって、電子
機器側の上記供給口１４により塞がれた上記熱交換器１
の上段に位置する上記入口部７に相対する上記流路１２
にも上記冷却空気６を流すことができる一方、上記排出
口１５により塞がれた上記熱交換器１の上段に位置する
上記出口部８に相対する上記流路１２の上記冷却空気６
は、上記排出口１５により塞がれていない上記熱交換器
１の下段に位置する上記出口部８から排出することがで
きることから、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６
の供給あるいは排出領域が上記冷却フィン４，１６，１
８，１９もしくは上記冷却フィン２１の配置領域より小
さくなるような場合においても、上記熱交換器１におけ
る放熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえるこ
とができる。
【０１９６】したがって、この発明の実施の形態２１に
示すような実施態様によれば、上記実施の形態２、上記
実施の形態４、上記実施の形態６及び上記実施の形態１
１〜上記実施の形態２０のいずれかにおいて実施した内
容に加えて、上記熱交換器１の上記ダクト５内部に配置
されている、上記セパレータ１７ｆに複数の上記通風口
２４を設けることにより、上記熱交換器１において複数
段に積層された各層においても、上記冷却空気６の流れ
が上記熱交換器１内部において交わることができる。し
たがって、上記熱交換器１に対する上記冷却空気６の供
給あるいは排出領域が上記冷却フィン４，１６，１８，
１９もしくは上記冷却フィン２１の配置領域より小さく
なるような場合においても、上記熱交換器１における放
熱効果の著しく減少する領域を最小限におさえることが
でき、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品
１０の実装領域の拡大をより図ることができる。
【０１９７】また、上記印刷配線板９に実装される上記
電子回路部品１０の実装領域の拡大をより図ることがで
きるとゆうことは、従来、上記印刷配線板９に実装する
上記電子回路部品１０に課せられていた実装上の制約条
件がより緩和されることになり、上記電子回路部品１０
の上記印刷配線板９上での配置決定に費やしていた多大
な設計時間がより短縮でき、電子回路モジュールの設計
時間のさらなる短縮が図れる。さらに、上記電子回路部
品１０の実装領域をより拡大することができることか
ら、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型化、
質量増加を防止することもできる。
【０１９８】実施の形態２２．この発明の実施の形態２
２は、上記実施の形態２、上記実施の形態４、上記実施
の形態６及び上記実施の形態１１〜上記実施の形態２１
のいずれかの実施の形態をさらに改善したものであり、
熱交換器１のダクト５内部に配置されている、冷却フィ
ン４，１６，１８，１９もしくは２１及びセパレータ１
７を、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最
高温度等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異な
るように成形したものである。
【０１９９】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン
４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１及び
上記セパレータ１７へと熱伝導によって導かれ、上記ダ
クト５内部に上記冷却フィン４，１６，１８，１９もし
くは上記冷却フィン２１及び上記セパレータ１７により
形成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６に放熱
される。この時、上記冷却フィン４，１６，１８，１９
もしくは上記冷却フィン２１及び上記セパレータ１７に
おける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上記数１により
求めることができ、上記実施の形態１，３，５，７及び
上記実施の形態１０においても述べたように、上記冷却
フィン４，１６，１８，１９もくしは上記冷却フィン２
１及び上記セパレータ１７の熱伝導率Ｋを変えることに
より温度上昇値Δｔ１を変化させることができる。さら
に、上記１１においてフィン材料の熱伝導率Ｋが変化す
るとフィン効率ηが変化する。その結果、上記数３にお
ける強制対流熱伝達率αが変化し、上記数２に示す上記
流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達により放熱
される時の温度上昇値Δｔ２も変化させることができ
る。よって、上記印刷配線板９に実装された上記電子回
路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形
成する上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上
記冷却フィン２１及び上記セパレータ１７の材料の熱伝
導率を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でそ
の放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて
任意に変化させることができる。
【０２００】したがって、この発明の実施の形態２２に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン４，１６，１８，１９も
しくは上記冷却フィン２１及び上記セパレータ１７の材
料をアルミ合金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅
（３９８Ｗ／ｍ・℃）等の熱伝導率の高いものを使用
し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高
使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷
却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン
２１及び上記セパレータ１７の材料は熱伝導率の比較的
低いものを使用する等、上記電子回路部品１０の熱的諸
元に対応して、上記実施の形態２、上記実施の形態４、
上記実施の形態６及び上記実施の形態１１〜上記実施の
形態２１のいずれかにおいて実施した内容に加えて、上
記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フ
ィン２１及び上記セパレータ１７の材料の熱伝導率を変
えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱効
果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品
１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整すること
ができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを均一化することができる。ま
た、上記熱交換器１の両面に実装された上記電子回路部
品１０の熱的諸元に大きな違いがある場合等、例えば、
上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却
フィン２１の積層段数を２段とし、上記電子回路部品１
０の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィン４，１６，１
８，１９もしくは上記冷却フィン２１の材料をアルミ合
金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ
・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、反対に上記電
子回路部品１０の熱的諸元が緩やかな側の上記冷却フィ
ン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１の
材料は熱伝導率の比較的低いものを使用することによ
り、電子回路モジュールの表裏に実装された上記電子回
路部品１０間においても熱ストレスを均一化することが
できる。
【０２０１】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスのより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン４，１６，１
８，１９もしくは上記冷却フィン２１及び上記セパレー
タ１７を銅又はアルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料
にて形成することにより、局所発熱部分における上記熱
交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０
の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度にす
ることができるとともに、局所発熱している上記電子回
路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要も
ないため、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良
いことになり、電子回路モジュールを実装する電子機器
の大型化、質量増加を防止することができる。
【０２０２】実施の形態２３．図５４は、上記実施の形
態１〜上記実施の形態２２いずれかの実施の形態をさら
に改善した、この発明の実施の形態２３を示す。図１に
おける断面ＤＤを示す図であり、図において熱交換器１
のダクト５内部に配置されている、冷却フィン４ｑ，１
６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは２１ｑのフィンピッチ
（図５４においてＰ）がそれぞれ異なっている。また、
上記熱交換器１の上記ダクト５内部における上記冷却フ
ィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フ
ィン２１ｑの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や
熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィ
ン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィ
ン２１ｑのフィンピッチ（図５４においてＰ）により決
定されている。尚、ここでは説明を便宜上、図５４には
上記冷却フィン１９ｑを使用した上記熱交換器１を示し
てあるが、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９
ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑのいずれかを使用した
場合、または組み合わせて使用した場合においてもその
効果は同一である。
【０２０３】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２
１ｑ及び上記セパレータ１７へと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，
１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑ及び上記
セパレータ１７により形成された複数の流路１２内を流
れる冷却空気６に放熱される。この時、上記流路１２内
において上記冷却空気６に熱伝達により放熱される時の
温度上昇値Δｔ２は上記数２により求めることができ、
上記数２において、放熱面積Ａｓを変化させることがで
きれば温度上昇値Δｔ２を変化させることができる。例
えば、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑも
くしは上記冷却フィン２１ｑのフィンピッチＰを細かく
した場合、上記熱交換器１の上記ダクト５内部におけ
る、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもし
くは上記冷却フィン２１ｑの放熱面積Ａｓが増加し温度
上昇値Δｔ２は小さくなる。また、上記冷却フィン４
ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２
１ｑのフィンピッチＰを粗くした場合、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における、上記冷却フィン４ｑ，１
６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑの
放熱面積Ａｓが減少し温度上昇値Δｔ２は大きくなる。
したがって、上記熱交換器１の上記ダクト５内部におい
て、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもし
くは上記冷却フィン２１ｑのフィンピッチＰを細かく成
形した上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑも
しくは上記冷却フィン２１ｑが配置されている位置の方
が放熱効果に優れていることになる。よって、上記印刷
配線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元
に対応して、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン
４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン
２１ｑのフィンピッチを変えることにより、上記熱交換
器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の
熱的諸元に応じて任意に変化させることができる。
【０２０４】したがって、この発明の実施の形態２３に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，
１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑのフィンピッチが
細かいものを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発
熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな
部分には、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９
ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑのフィンピッチが粗い
ものを使用する等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に
対応して、上記実施の形態１〜上記実施の形態２２のい
ずれかにおいて実施した内容に加えて、上記冷却フィン
４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン
２１ｑのフィンピッチを変えることにより、上記熱交換
器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板９に実
装される上記電子回路部品１０熱的諸元に応じて任意に
変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを
より緻密に調整することができ、電子回路モジュールに
おける上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスをさら
に均一化することができる。また、上記熱交換器１の両
面に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に大き
な違いがある場合等、例えば、上記冷却フィン４ｑ，１
６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑの
積層段数を２段とし、上記電子回路部品１０の熱的諸元
が厳しい側の上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１
９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑにはフィンピッチが
細かいものを使用し、反対に上記電子回路部品１０の熱
的諸元が緩やかな側の上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１
８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑにはフィン
ピッチの粗いものを使用することにより、電子回路モジ
ュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間にお
いても熱ストレスを均一化することができる。
【０２０５】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
が短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさらなる
短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１
８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑのフィンピ
ッチを細かく成形することにより、局所発熱部分におけ
る上記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同
程度にすることができるとともに、局所発熱している上
記電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付け
る必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来の
ままで良いことになり、電子回路モジュールを実装する
電子機器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０２０６】ここで、上記冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１
８ｑ，１９ｑもしくは上記冷却フィン２１ｑのフィンピ
ッチを細かくした場合、上記冷却空気６が上記流路１２
を流れる時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が
増加してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記
冷却フィン４ｑ，１６ｑ，１８ｑ，１９ｑもしくは上記
冷却フィン２１ｑのフィンピッチを全て細かくするもの
ではなく、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸
元が厳しい部分のみフィンピッチを細かくすることがで
きるため、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の
摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえることができ、電
子回路モジュールに上記冷却空気６を供給するための送
風装置に、より大きな負荷を与えることもないため、送
風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱など
の諸問題の発生も減少できる。
【０２０７】実施の形態２４．図５５は、上記実施の形
態１〜上記実施の形態２３いずれかの実施の形態をさら
に改善した、この発明の実施の形態２４を示す、図１に
おける断面ＤＤを示す図であり、図において熱交換器１
のダクト５内部に配置されている、冷却フィン４ｒ，１
６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは２１ｒの板厚（図５５に
おいてｔ１）がそれぞれ異なっている。また、上記熱交
換器１の上記ダクト５内部における上記冷却フィン４
ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２
１ｒの配置位置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗
値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン４
ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２
１ｒの板厚（図５５においてｔ１）により決定されてい
る。尚、ここでは説明を便宜上、図５５には上記冷却フ
ィン１９ｒを使用した上記熱交換器１を示してあるが、
上記冷却フィン４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは
上記冷却フィン２１ｒのいずれかを使用した場合、また
は組み合わせて使用した場合においてもその効果は同一
である。
【０２０８】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２
１ｒへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部に上
記冷却フィン４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上
記冷却フィン２１ｒにより形成された複数の流路１２内
を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フ
ィン４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもくしは上記冷却フ
ィン２１ｒにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上
記数１により求めることができ、上記冷却フィン４ｒ，
１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒ
の板厚ｔ１を変化させた場合、上記数１において伝導面
積Ａｃが板厚ｔ１の変化にともない変化し、その結果、
温度上昇値Δｔ１を変化させることができる。さらに、
上記数１１においてフィンの厚さｔが変化するとフィン
効率ηが変化する。また、上記冷却フィン４ｒ，１６
ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒの板
厚ｔ１が変化することにより上記数９における流路断面
積Ａｆが変化し、上記流路１２内を流れる上記冷却空気
６の質量流速Ｇも変化する。よって、上記数３における
質量流速Ｇおよびフィン効率ηが変化することになり、
その結果、上記数３における強制対流熱伝達率αが変化
し、上記数２に示す上記流路１２内において上記冷却空
気６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値ΔＴ２も
変化させることができる。したがって、上記印刷配線板
９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応
して、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン４ｒ，
１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒ
の板厚を変えることにより、上記熱交換器１の各位置で
その放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じ
て任意に変化させることができる。
【０２０９】したがって、この発明の実施の形態２４に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，
１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒには板厚の厚いも
のを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱
抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分に
は、上記冷却フィン４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもし
くは上記冷却フィン２１ｒには板厚の薄いものを使用す
る等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上
記実施の形態１〜上記実施の形態２３のいずれかにおい
て実施した内容に加えて、上記冷却フィン４ｒ，１６
ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒ板厚
を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放
熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路
部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整する
ことができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一化することが
できる。
【０２１０】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン４ｒ，１６
ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒの板
厚を厚く成形することにより、局所発熱部分における上
記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度
にすることができるとともに、局所発熱している上記電
子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必
要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来のまま
で良いことになり、電子回路モジュールを実装する電子
機器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０２１１】ここで、上記冷却フィン４ｒ，１６ｒ，１
８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン２１ｒの板厚を厚
くした場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時
の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加してし
まう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却フィン
４ｒ，１６ｒ，１８ｒ，１９ｒもしくは上記冷却フィン
２１ｒの板厚を全て厚くするものではなく、上記電子回
路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみ板
厚を厚くすることができるため、上記冷却空気６が上記
流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限にお
さえることができ、電子回路モジュールに上記冷却空気
６を供給するための送風装置に、より大きな負荷を与え
ることもないため、送風装置の能力向上、大型化、質量
増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０２１２】実施の形態２５．図５６は、上記実施の形
態２、上記実施の形態４、上記実施の形態６および上記
実施の形態１１〜上記実施の形態２４のいずれかの実施
の形態をさらに改善した、この発明の実施の形態２５を
示す、図１における断面ＤＤを示す図であり、図におい
て熱交換器１のダクト５内部に配置されている、冷却フ
ィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは２１ｓおよ
びセパレータ１７ｇの板厚（図５６においてｔ１および
ｔ２）がそれぞれ異なっている。また、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部における上記冷却フィン４ｓ，１６
ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよ
び上記セパレータ１７ｇの配置位置は、電子回路部品１
０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と
上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは
上記冷却フィン２１ｓおよび上記セパレータ１７ｇの板
厚（図５５においてｔ１およびｔ２）により決定されて
いる。尚、ここでは説明を便宜上、図５６には上記冷却
フィン１９ｓを使用した上記熱交換器１を示してある
が、上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもし
くは上記冷却フィン２１ｓのいずれかを使用した場合、
または組み合わせて使用した場合においてもその効果は
同一である。
【０２１３】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２
１ｓおよび上記セパレータ１７ｇへと熱伝導によって導
かれ、上記ダクト５内部に上記冷却フィン４ｓ，１６
ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよ
び上記セパレータ１７ｇにより形成された複数の流路１
２内を流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷
却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもくしは上記冷
却フィン２１ｓおよび上記セパレータ１７ｇにおける熱
伝導による温度上昇値Δｔ１は上記数１により求めるこ
とができ、上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９
ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓの板厚ｔ１および上記
セパレータ１７ｇの板厚ｔ２を変化させた場合、上記数
１において伝導面積Ａｃが板厚ｔ１，ｔ２の変化にとも
ない変化し、その結果、温度上昇値Δｔ１を変化させる
ことができる。また、上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１
８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓの板厚ｔ１
を変化させると上記数１１においてフィンの厚さｔが変
化する。さらに、上記セパレータ１７ｇの板厚ｔ２が変
化すると、それにともない上記冷却フィン４ｓ，１６
ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓの高
さが変化することになり、上記数１１におけるフィン高
さｈが変化する。よって、上記数１１におけるフィンの
厚さｔとフィン高さｈが変化することからフィン効率η
が変化する。さらにまた、上記冷却フィン４ｓ，１６
ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓの板
厚ｔ１および上記セパレータ１７ｇの板厚ｔ２が変化す
ることにより上記数９における流路断面積Ａｆが変化
し、上記流路１２内を流れる上記冷却空気６の質量流速
Ｇも変化する。よって、上記数３における質量流速Ｇお
よびフィン効率ηが変化することになり、その結果、上
記数３における強制対流熱伝達率αが変化し、上記数２
に示す上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達
により放熱される時の温度上昇値Δｔ２も変化させるこ
とができる。したがって、上記印刷配線板９に実装され
た上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱
交換器１を形成する上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８
ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓの板厚ｔ１お
よび上記セパレータ１７ｇの板厚ｔ２を変えることによ
り、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子
回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させること
ができる。
【０２１４】したがって、この発明の実施の形態２５に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，
１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよび上記セパレ
ータ１７ｇには板厚の厚いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン４ｓ，１
６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓお
よび上記セパレータ１７ｇには板厚の薄いものを使用す
る等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上
記実施の形態２、上記実施の形態４、上記実施の形態６
および上記実施の形態１１〜上記実施の形態２４のいず
れかにおいて実施した内容に加えて、上記冷却フィン４
ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２
１ｓおよび上記セパレータ１７ｇの板厚を変えることに
より、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記
印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０の熱的
諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１０の
受ける熱ストレスをより緻密に調整することができ、電
子回路モジュールにおける上記電子回路部品１０の受け
る熱ストレスをさらに均一化することができる。また、
上記熱交換器１の両面に実装された上記電子回路部品１
０の熱的諸元に大きな違いがある場合等、例えば、上記
冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記
冷却フィン２１ｓの積層段数を２段とし、上記電子回路
部品１０の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィン４ｓ，
１６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓ
には板厚の厚いものを使用し、反対に上記電子回路部品
１０の熱的諸元が緩やかな側の上記冷却フィン４ｓ，１
６ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓに
は板厚の薄いものを使用することにより、電子回路モジ
ュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０間にお
いても熱ストレスを均一化することができる。
【０２１５】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記冷却フィン４ｓ，１６
ｓ，１８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよ
び上記セパレータ１７ｇの板厚を厚く成形することによ
り、局所発熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を
向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを
局所発熱部以外とより同程度にすることができるととも
に、局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱用の
ヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回路モ
ジュールの厚みは従来のままで良いことになり、電子回
路モジュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を
防止することができる。
【０２１６】ここで、上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１
８ｓ，１９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよび上記
セパレータ１７ｇの板厚を厚くした場合、上記冷却空気
６が上記流路１２を流れる時の流路断面積が狭くなるこ
とから摩擦抵抗が増加してしまう。しかし、上記熱交換
器１において上記冷却フィン４ｓ，１６ｓ，１８ｓ，１
９ｓもしくは上記冷却フィン２１ｓおよび上記セパレー
タ１７ｇの板厚を全て厚くするものではなく、上記電子
回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみ
板厚を厚くすることができるため、上記冷却空気６が上
記流路１２を流れる時の摩擦抵抗の増加を必要最小限に
おさえることができ、電子回路モジュールに上記冷却空
気６を供給するための送風装置に、より大きな負荷を与
えることもないため、送風装置の能力向上、大型化、質
量増加、騒音、発熱などの諸問題の発生も減少できる。
【０２１７】実施の形態２６．図５７は、上記実施の形
態１〜上記実施の形態２５のいずれかの実施の形態をさ
らに改善した、この発明の実施の形態２６を示す、図１
における断面ＤＤを示す図であり、図において熱交換器
１を形成するスキン２ａは、電子回路部品１０の発熱量
や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元に応じて、熱
伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形されている。尚、
ここでは説明の便宜上、図５７には冷却フィン１９を使
用した積層段数１段の上記熱交換器１を示してあるが、
冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは２１のいずれ
かを使用した場合、または組み合わせて使用した場合、
さらには複数段に積層した場合においてもその効果は同
一である。
【０２１８】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、上記スキン２ａを介して上記冷却フ
ィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１
および上記セパレータ１７へと熱伝導によって導かれ、
上記ダクト５内部に上記冷却フィン４，１６，１８，１
９もしくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ１
７により形成された複数の流路１２内を流れる冷却空気
６に放熱される。この時、上記スキン２ａにおける熱伝
導による温度上昇値Δｔ１は上記数１により求めること
ができ、上記実施の形態１，３，５，７，１０及び上記
実施の形態２２においても述べたように、上記スキン２
ａの熱伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１を
変化させることができる。よって、上記印刷配線板９に
実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応し
て、上記熱交換器１を形成する上記スキン２ａの熱伝導
率を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその
放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任
意に変化させることができる。
【０２１９】したがって、この発明の実施の形態２６に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記熱交換器１の上記スキン２ａの材料は、アルミ合金Ａ
１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ・
℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電子回
路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱
的諸元が緩やかな部分には、上記スキン２ａの材料は熱
伝導率の比較的低いものを使用する等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態１〜上記
実施の形態２５のいずれかにおいて実施した内容に加え
て、上記スキン２ａの材料の熱伝導率を変えることによ
り、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印
刷配線板９に実装される上記電子回路部品１０熱的諸元
に応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受け
る熱ストレスをより緻密に調整することができ、電子回
路モジュールにおける上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをさらに均一化することができる。また、上記
熱交換器１に両面に実装された上記電子回路部品１０の
熱的諸元に大きな違いがある場合等、上記電子回路部品
１０の熱的諸元が厳しい側の上記スキン２ａの材料には
アルミ合金Ａ１１００または銅等の高熱伝導材料を使用
し、反対に上記電子回路部品１０の熱的諸元が緩やかな
側の上記スキン２ａの材料には比較的熱伝導率の低いも
のを使用することにより、電子回路モジュールの表裏に
実装された上記電子回路部品１０間においても熱ストレ
スを均一化することができる。
【０２２０】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
がより短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさら
なる短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０
の局所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路
部品１０に対応した部分の上記スキン２ａの材料をアル
ミ合金Ａ１１００または銅等の高熱伝導材料にて成形す
ることにより、局所発熱部分における上記熱交換器１の
放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスを局所発熱部以外とより同程度にすることがで
きるとともに、局所発熱している上記電子回路部品１０
に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もないため、
電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いことにな
り、電子回路モジュールを実装する電子機器の大型化、
質量増加を防止することができる。
【０２２１】実施の形態２７．この発明の実施の形態２
７は、上記実施の形態１〜上記実施の形態２６のいずれ
かの実施の形態をさらに改善しもたのであり、熱交換器
１を形成するスキン２、スペーサ３、冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは２１およびセパレータ１７を、
電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度
等の熱的諸元に応じて、表面粗さがそれぞれ異なるよう
に成形したものである。
【０２２２】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、上記スキン２を介して上記冷却フィ
ン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１お
よび上記セパレータ１７へと熱伝導によって導かれ、上
記ダクト５内部に上記冷却フィン４，１６，１８，１９
もしくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ１７
により形成された複数の流路１２内を流れる冷却空気６
に放熱される。この時、上記流路１２内を流れる上記冷
却空気６の流れの状態は、上記熱交換器１を形成する上
記スキン２、上記スペーサ３、上記冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１および上記
セパレータ１７の表面粗さに大きな影響を受ける。ここ
で、上記流路１２内において上記冷却空気６に熱伝達に
より放熱される時の温度上昇値Δｔ２は上記数２により
求めることができる。上記数２における強制対流熱伝達
率αは上記数３を変形した、数１６によっても求めるこ
とができる。
【０２２３】
【数１６】
【０２２４】また、上記数１６におけるヌセルト数Ｎｕ
は、上記スキン２、上記スペーサ３、上記冷却フィン
４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１およ
び上記セパレータ１７の表面粗さを考慮した場合、数１
７により求められる。
【０２２５】
【数１７】
【０２２６】上記数１６および上記数１７は、上記熱交
換器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ３、上記
冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィ
ン２１および上記セパレータ１７の表面粗さを変化させ
ることにより、上記流路１２内において上記冷却空気６
に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化
させることができることを示している。上記数１７にお
いてεは流路の等価粗度を示すものであり、上記スキン
２、上記スペーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，
１９もしくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ
１７の表面粗さが粗くなれば増加し、滑らかになれば減
少する値である。したがって、ヌセルト数Ｎｕは流路の
等価粗度εが変化することにより、つまり、上記スキン
２、上記スペーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，
１９もしくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ
１７の表面粗さが変化することにより、その値が変化す
ることになる。その結果、上記数１６においてヌセルト
数Ｎｕが変化した場合、強制対流熱伝達率αが変化し、
上記数２における上記流路１２内において上記冷却空気
６に熱伝達により放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変
化させることができる。よって、上記印刷配線板９に実
装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、
上記熱交換器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ
３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記
冷却フィン２１および上記セパレータ１７の表面粗さを
変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱
効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に
変化させることができる。
【０２２７】したがって、この発明の実施の形態２７に
示すような実施態様によれば、例えば、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０が高発熱、高熱抵
抗、低使用温度範囲等の熱的諸元が厳しい部分には、上
記スキン２、上記スペーサ３、上記冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１および上記
セパレータ１７の表面粗さが粗いものを使用し、逆に上
記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範
囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記スキン２、上
記スペーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９も
しくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ１７の
表面粗さが滑らかなものを使用する等、上記電子回路部
品１０の熱的諸元に対応して、上記実施の形態１〜上記
実施の形態２６のいずれかにおいて実施した内容に加え
て、上記熱交換器１を形成する上記スキン２、上記スペ
ーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは
上記冷却フィン２１および上記セパレータ１７の表面粗
さを変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその
放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回
路部品１０熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整する
ことができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスをさらに均一化することが
できる。また、上記熱交換器１に両面に実装された上記
電子回路部品１０の熱的諸元に大きな違いがある場合
等、例えば、上記冷却フィン４，１６，１８，１９もし
くは上記冷却フィン２１の積層段数を２段とし、上記電
子回路部品１０の熱的諸元が厳しい側の上記スキン２、
上記スペーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９
もしくは上記冷却フィン２１および上記セパレータ１７
には表面粗さの粗いものを使用し、反対に上記電子回路
部品１０の熱的諸元が緩やかな側の上記スキン２、上記
スペーサ３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９もし
くは上記冷却フィン２１および上記セパレータ１７には
表面粗さの滑らかなものを使用することにより、電子回
路モジュールの表裏に実装された上記電子回路部品１０
間においても熱ストレスを均一化することができる。
【０２２８】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスをより緻密に調整が可能であるということは、
従来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１
０に課せられていた実装上の熱的な制約条件がさらに緩
和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印刷
配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時間
が短縮でき、電子回路モジュールの設計時間のさらなる
短縮が図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０の局
所発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品
１０に対応した部分の上記スキン２、上記スペーサ３、
上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却
フィン２１および上記セパレータ１７には表面粗さの粗
いものを使用することにより、局所発熱部分における上
記熱交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度
にすることができるとともに、局所発熱している上記電
子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける必
要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来のまま
で良いことになり、電子回路モジュールを実装する電子
機器の大型化、質量増加を防止することができる。
【０２２９】ここで、上記スキン２、上記スペーサ３、
上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却
フィン２１および上記セパレータ１７の表面粗さを粗く
した場合、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の
摩擦抵抗が増加してしまう。しかし、上記熱交換器１に
おいて上記スキン２、上記スペーサ３、上記冷却フィン
４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１およ
び上記セパレータ１７の表面粗さを全て粗くするもので
はなく、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元
が厳しい部分のみ表面粗さを粗くすることができるた
め、上記冷却空気６が上記流路１２を流れる時の摩擦抵
抗の増加を必要最小限におさえることができ、電子回路
モジュールに上記冷却空気６を供給するための送風装置
に、より大きな負荷を与えることもないため、送風装置
の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱などの諸問
題の発生も減少できる。
【０２３０】実施の形態２８．この発明の実施の形態２
８は上記実施の形態１〜上記実施の形態２７のいずれか
の実施の形態をさらに改善しもたのであり、熱交換器１
を形成するスキン２、スペーサ３、冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは２１およびセパレータ１７をア
ルミ亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振合
金材料にて成形したものである。図５８は上記実施の形
態１〜上記実施の形態２７に示す電子回路モジュールを
一般的な電子機器内に実装し、電子回路モジュールの強
度的に弱い方向である電子回路部品１０の実装面と垂直
（図５９に示すＸ軸方向）に加振した時の、電子回路モ
ジュールの各周波数における応答倍率及び位相のデータ
を示したものである。図５８に示すように電子回路モジ
ュールの共振周波数は１６０Ｈｚで、その時の応答倍率
は８．６倍である。したがって、電子機器から電子回路
モジュールに伝達される振動レベルは、入力加振レベル
の８．６倍の振動レベルが電子回路モジュールに印加さ
れることになり、電子回路モジュールに実装されている
上記電子回路部品１０はこの振動レベルに耐えることが
必要となる。このことは上記電子回路部品１０の市場性
を狭め、コスト高を招くことになる。また、上記電子回
路部品１０の実装状態によっては、この振動ストレスに
より、リード破断やはんだ付け部のクラック等を発生す
る可能性がある。ここで、電子回路モジュールの共振周
波数における応答倍率は数１８により求めることができ
る。
【０２３１】
【数１８】
【０２３２】電子回路モジュールの共振時においては、
入力角振動数ωと電子回路モジュールの角振動数ωｎは
等しいことから、上記数１８は数１９のようになる。
【０２３３】
【数１９】
【０２３４】また、上記数１９における減衰比ζは数２
０より求められる。
【０２３５】
【数２０】
【０２３６】さらに、上記数２０における対数減衰率δ
は数２１より求められる。
【０２３７】
【数２１】
【０２３８】上記数１８〜上記数２１は、電子回路モジ
ュールの内部摩擦Ｑ-1を大きくすれば、共振周波数にお
ける応答倍率Ａを小さくすることができることを示して
おり、上記数２１において内部摩擦Ｑ-1を大きくすると
対数減衰率δが大きくなる。そして、上記数２０におい
て対数減衰率δが大きくなると減衰比ζが大きくなる。
さらに、減衰比ζが大きくなると上記数１９における応
答倍率Ａを小さくすることができる。例えば、減衰比ζ
が０．０３の場合、応答倍率は１６．７倍となるのに対
して、減衰比ζが０．０７の場合、応答倍率は７．２倍
となり、応答倍率Ａを小さくすることができる。
【０２３９】したがって、この発明の実施の形態２８に
示すような実施態様によれば、電子回路モジュールの上
記熱交換器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ
３、上記冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記
冷却フィン２１および上記セパレータ１７を内部摩擦
（一般的な構造用アルミ合金の内部摩擦は０．５〜２×
１０-3）の大きい特性を有する例えばアルミ−亜鉛合金
（５×１０-3）等の制振合金材料にて成形することによ
り、電子回路モジュールから上記電子回路部品１０に伝
達される振動レベルは、上記熱交換器１内部で減衰さ
れ、電子回路モジュールの共振周波数における応答倍率
が小さくなり、上記電子回路部品１０に印加される振動
ストレスを低下させることができる。
【０２４０】実施の形態２９．この発明の実施の形態２
９は上記実施の形態１〜上記実施の形態２７のいずれか
の実施の形態をさらに改善しもたのであり、熱交換器１
を形成するスキン２、スペーサ３、冷却フィン４，１
６，１８，１９もしくは２１およびセパレータ１７をＥ
ＭＩシールド材料にて成形したものである。ここで、上
記熱交換器１の両面に上記印刷配線板９及び上記電子回
路部品１０が実装され、一方の面には、微小信号を扱う
アナログ回路、もう一方の面には、大電力を扱う電源回
路が実装された場合に、電源回路側に実装されたトラン
ジスタ、ダイオード及びリレー等から放射される電磁ノ
イズに対して、アナログ回路側の微小信号が影響を受け
ないようにする必要があり、従来、上記熱交換器１が電
源回路側からの電磁ノイズに対して遮蔽板（シールド
板）の役目をなし、アナログ回路側の微小信号に影響を
与えないようになっている。しかしながら、近年の電子
機器の高性能化が進むにつれ、電源回路に必要とされる
電源容量の増加にともなう、トランジスタ、ダイオード
及びリレー等から放射される電磁ノイズの増加と、アナ
ログ回路における信号の極微小化が必要となってきてい
る。また一方では、電子機器における機能の分散化にと
もない、電子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所
へ設置する場合も発生しており、すなわち、電子機器の
設置される場所によっては、電子機器の外部から強力な
電磁ノイズの浸入を強く受ける場合も存在し、このよう
な場合、間接冷却方式の電子回路モジュールにおいて
は、上記熱交換器１のダクト５内部に冷却空気６が流れ
ており、上記ダクト５内部は電磁的に外部と遮蔽されて
いないため、上記ダクト５内部にまで電子機器の外部か
らの電磁ノイズの浸入を受け、上記電子回路部品１０の
近傍に外部からの強力な電磁ノイズが存在することにな
る。このように、電磁ノイズが増強する一方で、信号の
極微小化が必要な近年の電子回路モジュールでは、より
効果的な電磁ノイズ対策が必要となってきている。
【０２４１】ここで、各種金属板の電磁シールド効果Ｓ
Ｅは数２２から求められ、その値が大きいほど電磁シー
ルド効果が優れている。
【０２４２】
【数２２】
【０２４３】また、上記数２２において、吸収損失Ａは
数２３より求められる。
【０２４４】
【数２３】
【０２４５】上記数２３において、吸収損失Ａは金属板
の厚さｔが厚く、比透明率μと比導電率σの積が大きい
ほど大きくなる。図６０は上記数２３による上記熱交換
器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ３、上記冷
却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン
２１および上記セパレータ１７の代表的な材料とＥＭＩ
シールド材料の吸収損失Ａを比較した表であり、金属板
の厚さｔはＭＩＬ規格に定める規定厚さ、周波数ｆは１
０ｋＨｚで求めたものである。図６０において上記熱交
換器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ３、上記
冷却フィン４，１６，１８，１９もしくは上記冷却フィ
ン２１および上記セパレータ１７を、パーマロイ、ハイ
パーニック、ＭＵ−メタル、スーパーアロイ等のＥＭＩ
シールド材料にて成形した方が、上記熱交換器１の吸収
損失Ａが大きくなることがわかる。よって、上記数２２
において吸収損失Ａが大きくなれば電磁シールド効果が
向上する。
【０２４６】したがって、この発明の実施の形態２９に
示すような実施態様によれば、上記熱交換器１を形成す
る上記スキン２、上記スペーサ３、上記冷却フィン４，
１６，１８，１９もしくは上記冷却フィン２１および上
記セパレータ１７を、パーマロイ、ハイパーニック、Ｍ
Ｕ−メタル、スーパーアロイ等のＥＭＩシールド材料に
て成形することにより、電子回路モジュールの表裏に実
装された上記電子回路部品１０の相互間における電磁ノ
イズの影響をより効果的に防止できるとともに、上記熱
交換器１の上記ダクト５内部に浸入してくる外部からの
電磁ノイズによる上記電子回路部品１０への影響も、よ
り効果的に防止できる。
【０２４７】
【発明の効果】この発明による電子回路モジュールは、
以上説明したように構成されているので、以下に記載さ
れるような効果がある。
【０２４８】第１〜第２７の発明によれば、熱交換器に
各位置でその放熱効果を任意に変化させることにより、
印刷配線板上における電子回路部品の受ける熱ストレス
を均一化することができるとともに、熱交換器内部にお
ける冷却空気の流れを拡散あるいは蛇行させ、一つの流
路に供給された冷却空気でも熱交換器内部の広範囲に渡
り流れることが可能となり、印刷配線板上における電子
回路部品の実装領域を拡大することができる。また、印
刷配線板上における電子回路部品の受ける熱ストレスを
均一化するとともに、電子回路部品の実装領域を拡大す
ることにより、電子回路部品に課せられていた実装上の
熱的な配置制約条件が緩和され、電子回路部品の印刷配
線板上における配置決定に費やしていた多大な設計時間
が短縮でき、電子回路モジュールの設計時間の短縮が図
れる。さらに、電子回路部品の局所発熱に対しても、局
所発熱している電子回路部品に対応した部分の熱交換器
の放熱効果を向上させることにより、電子回路部品の受
ける熱ストレスを局所発熱部以外と同程度にすることが
できるとともに、冷却空気が熱交換器のダクト内部を流
れるときの摩擦抵抗を増加させるような変更は必要最小
限におさえることができることから、電子回路モジュー
ルに冷却空気を供給するための送風装置により大きな負
荷を与えることもないため、送風装置の能力向上、大型
化、質量増加、騒音、発熱等の諸問題も発生しない。そ
してさらに、局所発熱している電子回路部品に放熱用の
ヒートシンクを取り付ける必要もないため、電子回路モ
ジュールの厚みは従来のままで良いことや、電子回路部
品の実装領域を拡大することができることから、電子回
路モジュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を
防止することができる。したがって、低コストで軽量、
小型、高性能な信頼性及び放熱効果に優れた電子回路モ
ジュールを得ることができる。
【０２４９】また、第２８の発明によれば、上記第１〜
上記第２７の発明と同様の効果を得ることができるだけ
なく、電子回路モジュールの熱交換器を形成するスキ
ン、スペーサ、冷却フィンおよびセパレータを、アルミ
ー亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振合金
材料にて成形することにより、電子回路モジュールの共
振周波数における応答倍率が小さくなり、電子回路モジ
ュールに実装されている電子回路部品の受ける振動スト
レスを低下させることができるため、電子回路部品の市
場性が拡大し、低コストで耐震性に優れた電子回路モジ
ュールを得ることができる。
【０２５０】また、第２９の発明によれば、上記第１〜
上記第２７の発明と同様の効果を得ることができるだけ
なく、電子回路モジュールの熱交換器を形成するスキ
ン、スペーサ、冷却フィンおよびセパレータを、ＥＭＩ
シールド材料にて成形することにより、熱交換器の両面
に実装された電子回路部品に対して熱交換器がより効果
的な電磁シールド効果を発揮し、電子回路モジュールの
表裏に実装された電子回路部品の相互間における電磁ノ
イズの影響をより効果的に防止できるとともに、熱交換
器のダクト内部に浸入してくる外部からの電磁ノイズに
よる電子回路部品への影響もより効果的に防止すること
ができるため、電磁シールド効果に優れた電子回路モジ
ュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態１を示す外観図である。
【図２】 図１における断面ＣＣを示す図である。
【図３】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態１における冷却フィンの詳細図である。
【図４】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態１における冷却空気の供給領域が冷却フィンの配置
領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図であ
る。
【図５】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態１における冷却空気の排出領域が冷却フィンの配置
領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図であ
る。
【図６】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態２を示す図１における断面ＤＤを示す図である。
【図７】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態２による冷却フィンの積層段数１段部の詳細図であ
る。
【図８】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態２による冷却フィンの積層段数２段部の詳細図であ
る。
【図９】 この発明による電子回路モジュールの実施の
形態２における数２〜数１１による値を比較した表であ
る。
【図１０】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態３を示す図１における断面ＣＣを示す図である。
【図１１】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態３における冷却フィンの詳細図である。
【図１２】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態３における冷却空気の供給領域が冷却フィンの配
線領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図であ
る。
【図１３】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態３における冷却空気の排出領域が冷却フィンの配
置領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図であ
る。
【図１４】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態３を示す図１における断面ＤＤを示す図である。
【図１５】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態４を示す図１における断面ＤＤを示す図である。
【図１６】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態４における数２〜数９、数１１、数１２による値
を比較した表である。
【図１７】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態５を示す図１における断面ＣＣを示す図である。
【図１８】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態５における冷却フィンの詳細図である。
【図１９】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態５における冷却空気の供給領域が冷却フィンの配
置領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図であ
る。
【図２０】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態５における冷却空気の排出領域が冷却フィンの配
置領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図であ
る。
【図２１】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態６を示す図１における断面ＤＤを示す図である。
【図２２】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態６における数２〜数９、数１１、数１３による値
を比較した表である。
【図２３】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態７を示す図１における断面ＣＣを示す図である。
【図２４】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態７における冷却フィンの詳細図である。
【図２５】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態７における冷却空気の供給領域が冷却フィンの配
置領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図であ
る。
【図２６】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態７における冷却空気の排出領域が冷却フィンの配
置領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図であ
る。
【図２７】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態８を示す図１における断面ＤＤを示す図である。
【図２８】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態８における数２〜数９、数１１、数１４による値
を比較した表である。
【図２９】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態９を示す図１における断面ＣＣを示す図である。
【図３０】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態９における第１の冷却フィンの詳細図である。
【図３１】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態９における数２〜数１５による値を比較した表で
ある。
【図３２】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１０を示す図１における断面ＣＣを示す図であ
る。
【図３３】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１１を示す図１における断面ＤＤを示す図であ
る。
【図３４】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１１における第１の冷却フィンを使用した時の数
２〜数９、数１１、数１５による値を比較した表であ
る。
【図３５】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１２における第２の冷却フィンの詳細図である。
【図３６】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１２における第３の冷却フィンの詳細図である。
【図３７】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１２における冷却空気の供給領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図で
ある。
【図３８】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１２における冷却空気の排出領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図で
ある。
【図３９】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１３における第２の冷却フィンの詳細図である。
【図４０】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１３における第３の冷却フィンの詳細図である。
【図４１】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１３における冷却空気の供給領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す入口部の詳細図で
ある。
【図４２】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１３における冷却空気の排出領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す出口部の詳細図で
ある。
【図４３】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１４を示す図１における断面ＣＣを示す図であ
る。
【図４４】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１４における数２〜数１１による値を比較した表
である。
【図４５】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１５を示す図１における断面ＣＣを示す図であ
る。
【図４６】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１６を示す図１における断面ＣＣを示す図であ
る。
【図４７】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１７を示す図１における断面ＥＥを示す図であ
る。
【図４８】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１８を示す図１における断面ＣＣを示す図であ
る。
【図４９】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態１９を示す図１における断面ＥＥを示す図であ
る。
【図５０】 図４９においてルーバーの倒れ角度を変化
させた図である。
【図５１】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２０を示す図１における断面ＥＥを示す図であ
る。
【図５２】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２１における冷却空気の供給領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す図１における断面
ＥＥの入口部の詳細図である。
【図５３】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２１における冷却空気の排出領域が冷却フィンの
配置領域より小さくなった場合を示す図１における断面
ＥＥの出口部の詳細図である。
【図５４】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２３を示す図１における断面ＤＤを示す図であ
る。
【図５５】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２４を示す図１における断面ＤＤを示す図であ
る。
【図５６】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２５を示す図１における断面ＤＤを示す図であ
る。
【図５７】 この発明による電子回路モジュールの実施
の形態２６を示す図１における断面ＤＤを示す図であ
る。
【図５８】 この発明による実施の形態１〜実施の形態
２７に示す電子回路モジュールを実装した電子機器をＸ
軸方向に加振した時の電子回路モジュールの振動状況を
示すグラフである。
【図５９】 図５８における電子回路モジュールの加振
軸を示す図である。
【図６０】 各材料の吸収損失を示した表である。
【図６１】 従来の電子回路モジュールを示す外観図で
ある。
【図６２】 図６１における断面ＡＡを示す図である。
【図６３】 図６１における断面ＢＢを示す図である。
【図６４】 従来の電子回路モジュールにおける冷却空
気の供給および排出領域が冷却フィンの配置領域より小
さくなった場合を示す入口部の詳細図である。
【図６５】 従来の電子回路モジュールにおける冷却空
気の供給および排出領域が冷却フィンの配置領域より小
さくなった場合を示す図６１における断面ＢＢを示す図
である。
【図６６】 従来の電子回路モジュールの問題点を解決
するための一実施の形態例を示す図６１における断面Ａ
Ａを示す図である。
【図６７】 従来の電子回路モジュールの問題点を解決
するための他の一実施の形態例を示す外観図である。
【符号の説明】
１ 熱交換器、２ スキン、３ スペーサ、４ 冷却フ
ィン、５ ダクト、６冷却空気、７ 入口部、８ 出口
部、９ 印刷配線板、１０ 電子回路部品、１１ コネ
クタ、１２ 流路、１３ ヒートシンク、１４ 供給
口、１５ 排気口、１６ 冷却フィン、１７ セパレー
タ、１８ 冷却フィン、１９ 冷却フィン、２０ 小口
径の孔、２１ 冷却フィン、２２ 鎧戸のルーバー、２
３ 開口部、２４ 通風口。
フロントページの続き (72)発明者 石黒 丈嗣 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 手塚 直利 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 山口 信人 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板
    を、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方向に上
    記波形断面が千鳥配列となるように成形された複数の冷
    却フィンを備え、かつ上記ダクト内における上記冷却フ
    ィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によってそ
    れぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成された
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  2. 【請求項２】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、波形断面を有する金属薄板を上記波形
    断面と直角をなす方向に上記波形断面が千鳥配列となる
    ように成形し、かつ矩形金属薄板からなるセパレータを
    介して複数段に積層され、上記積層段数に対応して上記
    波形断面の波の高さがそれぞれ異なる複数の冷却フィン
    を有するとともに、上記ダクト内における上記冷却フィ
    ンの積層段数が、上記電子回路部品の熱的諸元によって
    それぞれ異なるように形成された熱交換器とで構成した
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  3. 【請求項３】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板
    を、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方向にも
    上記波形断面の垂直面が波形となるように成形した複数
    の冷却フィンを備え、かつ上記ダクト内における上記冷
    却フィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によっ
    てそれぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成さ
    れたことを特徴とする電子回路モジュール。
  4. 【請求項４】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、波形断面を有する金属薄板を上記波形
    断面と直角をなす方向にも上記波形断面の垂直面が波形
    となるように成形し、かつ矩形金属薄板からなるセパレ
    ータを介して複数段に積層され、上記積層段数に対応し
    て上記波形断面の波の高さがそれぞれ異なる複数の冷却
    フィンを有するとともに、上記ダクト内における上記冷
    却フィンの積層段数が、上記電子回路部品の熱的諸元に
    よってそれぞれ異なるように形成された熱交換器とで構
    成したことを特徴とする電子回路モジュール。
  5. 【請求項５】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を
    波形に成形してなり、さらに小口径の孔を複数設けた複
    数の冷却フィンを備え、かつ上記ダクト内における上記
    冷却フィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によ
    ってそれぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成
    されたことを特徴とする電子回路モジュール。
  6. 【請求項６】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、金属薄板を波形に成形してなり、さら
    に小口径の孔を複数有し、かつ矩形金属薄板からなるセ
    パレータを介して複数段に積層され、上記積層段数に対
    応して上記波形の波の高さがそれぞれ異なる複数の冷却
    フィンを有するとともに、上記ダクト内における上記冷
    却フィンの積層段数が、上記電子回路部品の熱的諸元に
    よってそれぞれ異なるように形成された熱交換器とで構
    成したことを特徴とする電子回路モジュール。
  7. 【請求項７】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を
    波形に成形してなり、さらに上記波形の垂直面に鎧戸状
    のルーバーを有する複数の開口部が設けられた複数の冷
    却フィンを備え、かつ上記ダクト内における上記冷却フ
    ィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によってそ
    れぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成された
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  8. 【請求項８】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、金属薄板を波形に成形してなり、さら
    に上記波形の垂直面に鎧戸状のルーバーを有する複数の
    開口部を有し、かつ矩形金属薄板からなるセパレータを
    介して複数段に積層されるとともに、上記積層段数に対
    応して上記波形の波の高さがそれぞれ異なる複数の冷却
    フィンを有するとともに、上記ダクト内における上記冷
    却フィンの積層段数が、上記電子回路部品の熱的諸元に
    よってそれぞれ異なるように形成された熱交換器とで構
    成したことを特徴とする電子回路モジュール。
  9. 【請求項９】 一方の面に電子回路部品が実装された印
    刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
    に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
    記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のスキ
    ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
    するダクト内に、波形断面を有し上記波形断面と直角を
    なす方向に上記波形断面の垂直面が一直線状でかつ連続
    した面となるように成形された金属薄板からなる複数の
    第１の冷却フィンと、波形断面を有し上記波形断面と直
    角をなす方向に上記波形断面が千鳥配列となるように成
    形された金属薄板からなる複数の第２の冷却フィンと、
    波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方向にも上記
    波形断面の垂直面が波形となるように成形した金属薄板
    からなる複数の第３の冷却フィンと、金属薄板を波形に
    成形してなり、さらに小口径の孔を複数設けた複数の第
    ４の冷却フィンと、金属薄板を波形に成形してなり、さ
    らに上記波形の垂直面に鎧戸状のルーバーを有する複数
    の開口部が設けられた複数の第５の冷却フィンのいずれ
    かを少なくとも２種類以上備え、かつ上記ダクト内にお
    ける上記第１の冷却フィン〜上記第５の冷却フィンの配
    置が、上記電子回路部品の熱的諸元によってそれぞれ異
    なるように着座された熱交換器とで構成されたことを特
    徴とする電子回路モジュール。
  10. 【請求項１０】 上記第１の冷却フィン〜上記第５の冷
    却フィンを、上記電子回路部品の熱的諸元により、熱伝
    導率がそれぞれ異なる材料にて成形したことを特徴とす
    る請求項９記載の電子回路モジュール。
  11. 【請求項１１】 一方の面に電子回路部品が実装された
    印刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよ
    うに配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、
    上記２枚のスキンで狭持されるとともに、上記２枚のス
    キンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサーを
    具備するダクト内に、矩形金属薄板からなるセパレータ
    を介して複数段に積層され、上記積層段数に応じて波形
    の波の高さがそれぞれ異なる、波形断面を有し上記波形
    断面と直角をなす方向に上記波形断面の垂直面が一直線
    状でかつ連続した面となるように成形された金属薄板か
    らなる複数の第１の冷却フィンと、波形断面を有し上記
    波形断面と直角をなす方向に上記波形断面が千鳥配列と
    なるように成形された金属薄板からなる複数の第２の冷
    却フィンと、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす
    方向にも上記波形断面の垂直面が波形となるように成形
    した金属薄板からなる複数の第３の冷却フィンと、金属
    薄板を波形に成形してなり、さらに小口径の孔を複数設
    けた複数の第４の冷却フィンと、金属薄板を波形に成形
    してなり、さらに上記波形の垂直面に鎧戸状のルーバー
    を有する複数の開口部が設けられた複数の第５の冷却フ
    ィンのいずれかを少なくとも２種類以上有するととも
    に、上記ダクト内における上記第１の冷却フィン〜上記
    第５の冷却フィンの配置位置および積層段数が、上記電
    子回路部品の熱的諸元によってそれぞれ異なるように形
    成された熱交換器とで構成したことを特徴とする電子回
    路モジュール。
  12. 【請求項１２】 上記冷却フィンに小口径の孔を複数設
    けたことを特徴とする、請求項１〜４，９〜１１のいず
    れかに記載の電子回路モジュール。
  13. 【請求項１３】 上記冷却フィンの垂直面に鎧戸状のル
    ーバーを有する複数の開口部を設けたことを特徴とす
    る、請求項１〜４，９〜１１のいずれかに記載の電子回
    路モジュール。
  14. 【請求項１４】 上記冷却フィンのエントリー長さ（一
    つ波形の波形断面と直角をなす方向の長さ）を、上記電
    子回路部品の熱的諸元により、それぞれ異なるように成
    形したことを特徴とする、請求項１，２，９〜１３のい
    ずれかに記載の電子回路モジュール。
  15. 【請求項１５】 上記冷却フィンの波形断面と直角をな
    す方向の波形の蛇行ピッチ（波の間隔）を、上記電子回
    路部品の熱的諸元により、それぞれ異なるように成形し
    たことを特徴とする、請求項３，４，９〜１３のいずれ
    かに記載の電子回路モジュール。
  16. 【請求項１６】 上記冷却フィンの波形断面と直角をな
    す方向の波形の蛇行高さ（波の高さ）を、上記電子回路
    部品の熱的諸元により、それぞれ異なるように成形した
    ことを特徴とする、請求項３，４，９〜１３，１５のい
    ずれかに記載の電子回路モジュール。
  17. 【請求項１７】 上記冷却フィンに設けられた小口径の
    孔の数量と、上記電子回路部品の熱的諸元により、それ
    ぞれ異なるように成形したことを特徴とする、請求項
    ５，６，９〜１２，１４〜１６のいずれかに記載の電子
    回路モジュール。
  18. 【請求項１８】 上記冷却フィンの上記開口部に設けら
    れた鎧戸状のルーバーの突起高さ（突出量）を、上記電
    子回路部品の熱的諸元により、それぞれ異なるように成
    形したことを特徴とする、請求項７〜１１，１３〜１６
    のいずれかに記載の電子回路モジュール。
  19. 【請求項１９】 上記冷却フィンの上記開口部に設けら
    れた鎧戸状のルーバーの幅を、上記電子回路部品の熱的
    諸元により、それぞれ異なるように成形したことを特徴
    とする、請求項７〜１１，１３〜１６，１８のいずれか
    に記載の電子回路。モジュール
  20. 【請求項２０】 上記冷却フィンに設けられた、上記鎧
    戸状のルーバーを有する上記開口部の数量を、上記電子
    回路部品の熱的諸元により、それぞれ異なるように成形
    したことを特徴とする、請求項７〜１１，１３〜１６，
    １８，１９のいずれかに記載の電子回路モジュール。
  21. 【請求項２１】 上記セパレータに複数の通風口を設け
    たことを特徴とする、請求項２，４，６，１１〜２０の
    いずれかに記載の電子回路モジュール。
  22. 【請求項２２】 上記冷却フィン及び上記セパレータ
    を、上記電子回路部品の熱的諸元により、熱伝導率がそ
    れぞれ異なる材料にて成形したことを特徴とする、請求
    項２，４，６，１１〜２１のいずれかに記載の電子回路
    モジュール。
  23. 【請求項２３】 上記冷却フィンのフィンピッチ（波の
    間隔）を、上記電子回路部品の熱的諸元により、それぞ
    れ異なるように成形したことを特徴とする、請求項１〜
    ２２のいずれかに記載の電子回路モジュール。
  24. 【請求項２４】 上記冷却フィンを、上記電子回路部品
    の熱的諸元により、板厚がそれぞれ異なるように成形し
    たことを特徴とする、請求項１〜２３のいずれかに記載
    の電子回路モジュール。
  25. 【請求項２５】 上記冷却フィン及び上記セパレータ
    を、上記電子回路部品の熱的諸元により、板厚がそれぞ
    れ異なるように成形したことを特徴とする、請求項２，
    ４，６，１１〜２４のいずれかに記載の電子回路モジュ
    ール。
  26. 【請求項２６】 上記スキンを、上記電子回路部品の熱
    的諸元により、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形
    したことを特徴とする、請求項１〜２５のいずれかに記
    載の電子回路モジュール。
  27. 【請求項２７】 上記熱交換器を形成する、上記冷却フ
    ィン、上記スキン、上記スペーサ又は上記セパレータ
    を、上記電子回路部品の熱的諸元により、表面粗さがそ
    れぞれ異なるように成形したことを特徴とする、請求項
    １〜２６のいずれかに記載の電子回路モジュール。
  28. 【請求項２８】 上記熱交換器を、制振合金材料にて成
    形したことを特徴とする、請求項１〜２７のいずれかに
    記載の電子回路モジュール。
  29. 【請求項２９】 上記熱交換器を、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔ
    ｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）
    シールド材料にて成形したことを特徴とする、請求項１
    〜２７のいずれかに記載の電子回路モジュール。
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