JPH08181396A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱ス
トレスを均一化することにより、電子回路モジュールの
設計時間短縮と軽量、小型でかつ高性能な、信頼性およ
び放熱効果に優れた電子回路モジュールを得る。 【構成】 電子回路モジュールの熱交換器１を形成する
ダクト５内部の冷却フィン４を、電子回路部品１０の発
熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて熱伝導率がそれぞ
れ異なる材料にて成形することにより、熱交換器１上の
各位置でその放熱効果を任意に変化させることができる
ようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線板に実装さ
れる電子回路部品を間接的に冷却する、電子回路モジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路部品の冷却方法として、従来よ
り最も一般的な方法は冷却空気を直接電子回路部品に吹
き付ける直接冷却方式である。しかしながら近年、電子
回路部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密
度が大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくな
ってきている。また一方では、電子機器における機能の
分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まってき
ている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、湿
度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは限らな
いのである。このような場合、電子回路部品に直接冷却
空気を吹き付ける直接冷却方式は、電子機器の信頼性上
好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に浮遊し
ているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着し、そ
の付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがある
からである。

【０００３】このように、電子機器に要求される信頼性
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のようなほこり、塵、水分等による信頼性の低下を防
ぎ、発熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷
却空気を直接電子回路部品に吹き付けず、直接冷却方式
より放熱効果に優れた、間接冷却方式の電子回路モジュ
ールが多く採用されている。

【０００４】まず従来のこの種の電子回路モジュールに
ついて説明する。図１４はその代表的な例であり、一般
にはヒートデシペータモジュールと称されている間接冷
却方式で、しかも直接冷却方式より放熱効果に優れた電
子回路モジュールを示す外観図である。また、図１５は
図１４における断面ＡＡを示す図、図１６は図１４にお
ける断面ＢＢを示す図である。図において、１は熱交換
器であり、矩形金属薄板にて成形された２枚のスキン２
の間に、上記スキン２の両端面を閉塞するように、ロウ
付け又は接着等により設けたスペーサ３によって、冷却
空気６の流路であるダクト５を形成しており、上記冷却
空気６の入口部７と出口部８を有している。また、上記
ダクト５の内部には、金属薄板を波状に成形した冷却フ
ィン４が、上記スキン２にロウ付けまたは接着等により
接合されている。９は印刷配線板であり、片面は上記熱
交換器１のスキン２と重着されており、もう一方の面に
はＩＣまたはＬＳＩ等の電子回路部品１０およびコネク
タ１１が実装されている。

【０００５】ここで、上記熱交換器１のダクト５内部に
は冷却空気６が流れており、上記冷却空気６はダクト５
の入口部７より流入し、上記ダクト５の出口部８から流
出する。この時、電子回路部品１０から発生する熱は、
印刷配線板９、スキン２を介して冷却フィン４へと熱伝
導によって導かれ、上記ダクト５内部を流れる冷却空気
６に放熱される。すなわち上記電子回路部品１０には直
接冷却空気６を吹き付けることなく上記電子回路部品１
０の冷却が可能であり、さらに上記ダクト５内には上記
冷却フィン４が設けられていることから、上記冷却空気
６に対する放熱面積が増加し、直接冷却方式の電子回路
モジュールと比較して放熱効果が向上している間接冷却
方式の電子回路モジュールであり、前にも述べたよう
に、高信頼性が要求され、高発熱密度および厳しい環境
条件下における電子機器では広く利用されているもので
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子回路モジュールにおいては次のような問題点があっ
た。熱交換器１のダクト５内部を流れる冷却空気６は、
電子回路部品１０から発生する熱により温度上昇を受け
る。したがって、上記ダクト５の入口部７から流入した
上記冷却空気６は、上記ダクト５の出口部８へ向かう
程、つまり冷却空気流れの下流に行くほど、その温度が
上昇することになる。その結果として上記電子回路部品
１０の受ける熱ストレスが一様でなく、図１４における
領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口部７付近）に実装さ
れたものは熱ストレスが少ない反面、図１４における領
域Ｓ３部（上記熱交換器１の出口部８付近）に実装され
たものは大きな熱ストレスを受けることになる。したが
って、領域Ｓ３部に実装された電子回路部品１０は、領
域Ｓ１部に実装された電子回路部品１０よりも高温状態
で使用することになり、領域Ｓ３部に実装された電子回
路部品１０が使用最高温度が低いものであった場合、電
子回路部品１０の寿命低下をもたらし、ひいては電子回
路モジュールの信頼性低下を発生させる。

【０００７】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスが、その実装領域（図１４におけるＳ１、Ｓ２、
Ｓ３）において異なることは、印刷配線板９上に実装す
る上記電子回路部品１０に実装上の制約条件を与える必
要が発生する。つまり、実装される上記電子回路部品１
０の中で熱的諸元の厳しいもの、つまり高発熱部品、高
熱抵抗部品及び使用最高温度が低い部品等は、必然的に
図１４における領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口部７
付近）に実装しなければならない。したがって、実装す
る個々の電子回路部品１０によりその実装可能な領域が
限定されることになる。一方、電気的特性から回路上、
ある電子回路部品１０同士は隣接して配置する必要があ
る等のことは一般的であり、電気的特性上からも個々の
電子回路部品１０によりその実装に対して制約が課せら
れる。このように、熱的、電気的特性から個々の電子回
路部品１０に実装上の制約条件が課せられることは、上
記電子回路部品１０の上記印刷配線板９上での配置決定
に多大の時間を費やし、電子回路モジュールの設計時間
を増加させている。

【０００８】さらに、近年の電子回路部品１０の集積度
の向上と実装密度の向上による発熱密度の大幅な増加
と、電子機器の機能の分散化による厳しい環境条件下へ
の設置に対応するために、上記電子回路部品１０に対す
る実装上の制約条件も多項目に渡って課せられるため、
このような電子回路部品１０に対する実装上の制約条件
をすべての電子回路モジュールにおいて満足させること
が困難を極めてきており、熱的あるいは電気的どちらか
一方の制約条件を満足しえない電子回路部品１０も少な
くない。このことは、例えば電気的制約条件を満足しえ
ない場合、電子回路モジュールの性能、機能低下を発生
させ、また、熱的制約条件を満足しえない場合、電子回
路部品１０を高温状態で使用することになり、電子回路
部品１０の寿命低下をもたらし、電子回路モジュールの
信頼性低下を発生させ、最悪の場合には、電子回路モジ
ュールの故障、破損等を引き起すことになる。

【０００９】さらにまた、電子回路部品１０の集積度の
向上と実装密度の向上による発熱密度の大幅な増加は、
電子回路部品１０の局所発熱とゆう問題を引き起してお
り、この電子回路部品１０の局所発熱に対応するために
局所発熱している電子回路部品１０を、図１４における
領域Ｓ１部（上記熱交換器１の入口部７付近）に実装し
た場合、局所発熱している電子回路部品１０により冷却
空気６の温度が大幅に上昇し、その下流領域つまり図１
４における領域Ｓ２、Ｓ３部にはほとんど電子回路部品
１０が実装できない状態となることも少なくない等の問
題点があった。

【００１０】一方、従来この種の電子回路モジュールの
問題点を解決するための一例として、図１７に示すよう
に冷却フィン４のフィンピッチ（図１４および図１７に
おいてＰ）を細かくし、放熱面積を増加させることによ
り、上記冷却フィン４の冷却空気６への熱伝達特性を向
上させ、熱交換器１のダクト５内部を流れる冷却空気６
の温度上昇を抑え、電子回路部品１０の受ける熱ストレ
スを減少させる方法がある。つまり、放熱効果の優れた
熱交換器５を用いることにより、電子回路部品１０に対
する実装上の制約条件のうち、熱的制約条件の軽減を実
施したものである。しかし、上記のように構成された電
子回路モジュールにおいては、熱交換器５の放熱効果は
全体として向上するものであり、依然として図１４にお
ける領域Ｓ１部（熱交換器１の入口部７付近）に実装さ
れた電子回路部品１０と、図１４における領域Ｓ３部
（熱交換器１の出口部８付近）に実装された電子回路部
品１０の受ける熱ストレスを均一化することはできな
い。また、上述のように冷却フィン４のピッチを細かく
すると、冷却空気６がダクト５内を流れるときの摩擦抵
抗が増加し、電子回路モジュールに冷却空気６を供給す
るための送風装置に、より大きな負荷を与えるばかりで
なく、送風装置そのものの能力向上が必要となり送風装
置の大型化にともない、送風装置の質量増加、高騒音、
高発熱等の諸問題を発生しかねない。

【００１１】また、図１８に示すように電子回路部品１
０に放熱用のヒートシンク１２を設けた場合には、ヒー
トシンク１２の放熱効果により図１４に示す領域Ｓ１，
Ｓ２，Ｓ３における電子回路部品１０の受ける熱ストレ
スを均一化することが可能である。また、電子回路部品
１０の局所発熱についても、ヒートシンク１２の放熱面
積を増加させ、放熱効果を向上させることにより対応で
きる。しかし、電子回路部品１０に放熱用のヒートシン
ク１２を設けた場合、電子回路部品１０の部品高さが増
し、電子回路モジュールの厚みが増加することになる。
したがって、電子回路モジュールを実装する電子機器の
大型化及び質量増加を余儀なくされることになり、軽
量、小型化が進む近年の技術傾向に逆行することにな
る。

【００１２】この発明は係る課題を解決するためになさ
れたもので、印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱
ストレスを均一化することにより、電子回路モジュール
の設計時間短縮と軽量、小型でかつ高性能な、信頼性お
よび放熱効果に優れた電子回路モジュールを得ることを
目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
モジュールの第１の実施例においては、電子回路モジュ
ールの熱交換器を形成するダクト内部の冷却フィンを、
電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じ
て、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形したもので
ある。

【００１４】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第２の実施例においては、電子回路モジュールの熱交
換器を形成するダクト内部に、矩形金属薄板からなるセ
パレータを介して冷却フィンを複数段に積層し、上記ダ
クト内部における上記冷却フィンの積層段数が、電子回
路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、それ
ぞれ異なるように形成したものである。

【００１５】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第３の実施例においては、上記第１の実施例もしくは
上記第２の実施例のいずれかにおける手段を施した電子
回路モジュールの上記冷却フィンのフィンピッチ（波の
間隔）を、電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸
元に応じて、それぞれ異なるように成形したものであ
る。

【００１６】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第４の実施例においては、上記第２の実施例もしくは
上記第３の実施例のいずれかにおける手段を施した電子
回路モジュールの上記冷却フィン及び上記セパレータ
を、上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元
に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形した
ものである。

【００１７】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第５の実施例においては、上記第１の実施例もしくは
上記第３の実施例のいずれかにおける手段を施した電子
回路モジュールの上記冷却フィンを、上記電子回路部品
の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、板厚がそれ
ぞれ異なるように成形したものである。

【００１８】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第６の実施例においては、上記第２の実施例〜上記第
４の実施例のいずれかにおける手段を施した電子回路モ
ジュールの上記冷却フィン及び上記セパレータを、上記
電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じ
て、板厚がそれぞれ異なるように成形したものである。

【００１９】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第７の実施例においては、上記第１の実施例〜上記第
６の実施例のいずれかにおける手段を施した電子回路モ
ジュールの熱交換器を形成するスキンを、上記電子回路
部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導
率がそれぞれ異なる材料にて成形したものである。

【００２０】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第８の実施例においては、上記第１の実施例〜上記第
７の実施例のいずれかにおける手段を施した電子回路モ
ジュールの上記熱交換器のダクトを形成する、上記冷却
フィン、上記スキン、上記スペーサ又はセパレータを、
上記電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応
じて、その表面粗さがそれぞれ異なるように成形したも
のである。

【００２１】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第９の実施例においては、上記第１の実施例〜上記第
８の実施例のいずれかにおける手段を施した電子回路モ
ジュールを形成する熱交換器を、制振合金材料にて成形
したものである。

【００２２】さらに、この発明に係る電子回路モジュー
ルの第１０の実施例においては、上記第１の実施例〜上
記第８の実施例のいずれかにおける手段を施した電子回
路モジュールを形成する熱交換器を、ＥＭＩシールド材
料にて成形したものである。

【００２３】

【作用】この発明に係る電子回路モジュールの第１の実
施例においては、電子回路モジュールの熱交換器を形成
するダクト内部の冷却フィンを、電子回路部品の発熱量
や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて熱伝導率がそれぞれ異
なる材料にて成形することにより、冷却フィン内部での
熱伝導による温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に応じ
て変えることが可能となる。つまり、熱交換器上の各位
置でその放熱効果を任意に変化させることができ、印刷
配線板上での電子回路部品の受ける熱ストレスを均一化
することができる。したがって、電子回路部品の印刷配
線版上での熱的配置制約も緩和することができる。ま
た、電子回路部品の局所発熱に対しても、局所発熱して
いる電子回路部品に対応した部品の冷却フィン材料を銅
またはアルミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にするこ
とにより、電子回路部品の受ける熱ストレスを少なくす
ることができるとともに、冷却空気が熱交換器内部のダ
クト内を流れるときの摩擦抵抗を増加させるような変更
はしていないことから、電子回路モジュールに冷却空気
を供給するための送風装置に、より大きな負荷を与える
こともない。さらに、電子回路部品に放熱用のヒートシ
ンクを取り付ける必要もない。

【００２４】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第２の実施例においては、電子回路モジュールの熱交
換器を形成するダクト内部の冷却フィンの積層段数を、
電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて
それぞれ変化させることにより、ダクト内部での熱伝達
による温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に応じて変え
ることが可能となる。つまり、熱交換器上の各位置でそ
の放熱効果を任意に変化させることができ、印刷配線板
上での電子回路部品の受ける熱ストレスを均一化するこ
とができる。したがって、電子回路部品の印刷配線版上
での熱的配置制約も緩和することができる。また、電子
回路部品の局所発熱に対しても、熱交換器の厚み等を変
化させることなく、局所発熱している電子回路部品に対
応した部品の冷却フィンの積層段数を増やすことによ
り、電子回路部品の受ける熱ストレスを少なくすること
ができる。そして、冷却空気が熱交換器内部のダクト内
を流れるときの摩擦抵抗を必要以上に増加させることが
ないので、電子回路モジュールに冷却空気を供給するた
めの送風装置に、より大きな負荷を与えることもない。
さらに、電子回路部品に放熱用のヒートシンクを取り付
ける必要もない。

【００２５】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第３の実施例においては、上記第１の実施例もしくは
上記第２の実施例の構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、冷却フィンのフィンピッチ（波の間隔）
を、電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応
じて変化させることにより、ダクト内部での熱伝達によ
る温度上昇を変化させることができ、熱交換器部におけ
る温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に応じてより緻密
に変化させることが可能となる。つまり、熱交換器上の
各位置でその放熱効果を任意に変化させることができ
る。このことから印刷配線板上での電子回路部品の受け
る熱ストレスをより均一化することができるとともに、
電子回路部品の局所発熱についてもさらに適用範囲が拡
大できる。

【００２６】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第４の実施例においては、上記第２の実施例もしくは
上記第３の実施例のいずれかにおける構成に対しさらに
改善が施されている。すなわち、冷却フィン及びセパレ
ータを、電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元
に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形する
ことにより、冷却フィン内部及びセパレータ内部での熱
伝導による温度上昇を変化させることができ、熱交換器
部における温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に応じて
より緻密に変化させることが可能となる。つまり、熱交
換器上の各位置でその放熱効果を任意に変化させること
ができる。このことから印刷配線板上での電子回路部品
の受ける熱ストレスをより均一化することができるとと
もに、電子回路部品の局所発熱についてもさらに適用範
囲が拡大できる。

【００２７】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第５の実施例においては、上記第１の実施例もしくは
上記第３の実施例のいずれかにおける構成に対しさらに
改善が施されている。すなわち、冷却フィンの厚みを、
電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて
それぞれ変化させることにより、熱交換器部における温
度上昇を電子回路部品の熱的諸元に対応してより緻密に
変化させることが可能となる。つまり、熱交換器上の各
位置でその放熱効果を任意に変化させることができる。
このことから印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱
ストレスをより均一化することができるとともに、電子
回路部品の局所発熱についてもさらに適用範囲が拡大で
きる。

【００２８】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第６の実施例においては、上記第２の実施例〜上記第
４の実施例のいずれかにおける構成に対しさらに改善が
施されている。すなわち、冷却フィン及びセパレータの
厚みを、電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元
に応じてそれぞれ変化させることにより、熱交換器部に
おける温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に対応してよ
り緻密に変化させることが可能となる。つまり、熱交換
器上の各位置でその放熱効果を任意に変化させることが
できる。このことから印刷配線板上での電子回路部品の
受ける熱ストレスをより均一化することができるととも
に、電子回路部品の局所発熱についてもさらに適用範囲
が拡大できる。

【００２９】また、この発明に係る電子回路モジュール
の第７の実施例においては、上記第１の実施例〜上記第
６の実施例のいずれかにおける構成に対しさらに改善が
施されている。すなわち、電子回路モジュールの熱交換
器を構成するスキンを、電子回路部品の発熱量や熱抵抗
値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材
料にて成形することにより、スキン内部での熱伝導によ
る温度上昇や熱の広がりを変化させ、熱交換器表面にお
ける温度上昇を変化させることができ、熱交換器部にお
ける温度上昇を電子回路部品の熱的諸元に対応してより
緻密に変化させることが可能となる。つまり、熱交換器
上の各位置でその放熱効果を任意に変化させることがで
きる。このことから印刷配線板上での電子回路部品の受
ける熱ストレスをより均一化することができるととも
に、電子回路部品の局所発熱についてもさらに適用範囲
が拡大できる。

【００３０】また、この発明に係る電子機器の第８の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第７の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、電子回路モジュールの熱交換器のダクト
を形成する、冷却フィン、スキン、スペーサ及びセパレ
ータの表面粗さを、電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等
の熱的諸元に応じてそれぞれ変化させることにより、ダ
クト内部での熱伝達による温度上昇を変化させることが
でき、熱交換器部における温度上昇を電子回路部品の熱
的諸元に対応してより緻密に変化させることが可能とな
る。つまり、熱交換器上の各位置でその放熱効果を任意
に変化させることができる。このことから印刷配線板上
での電子回路部品の受ける熱ストレスをより均一化する
ことができるとともに、電子回路部品の局所発熱につい
てもさらに適用範囲が拡大できる。

【００３１】また、この発明に係る電子機器の第９の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第７の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、電子回路モジュールの熱交換器を形成す
るスキン、スペーサ、冷却フィン及びセパレータを、ア
ルミ−亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振
合金材料にて成形することにより、電子回路モジュール
の共振周波数における応答倍率が小さくなり、電子回路
モジュールに実装されている電子回路部品にかかる振動
ストレスを低下させることができる。

【００３２】また、この発明に係る電子機器の第１０の
実施例においては、上記第１の実施例〜上記第７の実施
例のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されて
いる。すなわち、電子回路モジュールの熱交換器を形成
するスキン、スペーサ、冷却フィン及びセパレータを、
ＥＭＩシールド材料にて成形することにより、熱交換器
の両面に実装された電子回路部品に対して熱交換器がよ
り効果的な電磁シールド効果を発揮し、電子回路モジュ
ールの表裏に実装された電子回路部品の相互間における
電磁ノイズの影響をより効果的に防止できるとともに、
熱交換器のダクト内部に侵入してくる外部からの電磁ノ
イズによる、電子回路部品への影響もより効果的に防止
できる。

【００３３】

【実施例】

実施例１ 図１、図２はこの発明に係る電子回路モジュールの第１
の実施例を示すものであり、図１は外観図、図２は図１
における断面ＣＣを示す図であり、図において１〜３、
５〜１１は従来の電子回路モジュールと同一のものであ
る。４ａは熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を波状に
成形した冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内部
に配置されている。また、上記ダクト５内部における上
記冷却フィン４ａの配置位置は、電子回路部品１０の発
熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元と上記冷
却フィン４ａ材料の熱伝導率によって決定されている。

【００３４】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ａへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部を流れ
る冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フィン４
ａにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は数１により
もとめることができる。

【００３５】

【数１】

【００３６】上記数１において、熱伝導率Ｋを変えるこ
とにより温度上昇値Δｔ１を変化させることができる。
例えば、上記冷却フィン４ａの材料をアルミ合金Ａ５１
５４材とし、発熱量Ｑを２０（Ｗ）、伝導長さＬを０．
０３（ｍ）、伝導面積Ａを０．０００２（ｍ² ）とした
時の温度上昇値Δｔ１を求めると、アルミ合金Ａ５１５
４材の熱伝導率Ｋは１２７（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記
数１から温度上昇値Δｔ１は２３．６（℃）となる。ま
た、上記冷却フィン４ａの材料をアルミ合金Ａ１１００
材とした場合は、アルミ合金Ａ１１００材の熱伝導率Ｋ
は２２２（Ｗ／ｍ・℃）であり、上記数１から温度上昇
値Δｔ１は１３．５（℃）となる。

【００３７】上記冷却フィン４ａにおける温度上昇値Δ
ｔ１がその材料をアルミ合金Ａ５１５４材にて成形する
よりも、Ａ１１００材で成形した場合の方が低いとゆう
ことは、上記熱交換器１において上記冷却フィン４ａの
材料をアルミ合金Ａ５１５４材とＡ１１００材で成形し
た場合、アルミ合金Ａ１１００材で成形した上記冷却フ
ィン４ａが配置されている位置の方が放熱効果に優れて
いることになる。よって、上記印刷配線板９に実装され
た上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱
交換器１を形成する上記冷却フィン４ａ材料の熱伝導率
を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放
熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じて任意
に変化させることができる。

【００３８】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記冷
却フィン４ａの材料は、アルミ合金Ａ１１００（２２２
Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ・℃）等の熱伝導率の
高いものを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発
熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな
部分には、上記冷却フィン４ａの材料は熱伝導率の比較
的低いものを使用する等、上記電子回路部品１０の熱的
諸元に対応して、上記冷却フィン４ａ材料の熱伝導率を
変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱
効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部
品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることによ
り、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを調整す
ることができ、電子回路モジュールにおける上記電子回
路部品１０の受ける熱ストレスを均一化することができ
る。

【００３９】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能であるとゆうことは、従来、上記印
刷配線板９に実装する上記電子回路部品１０に課せられ
ていた実装上の熱的な配置制約条件が緩和されることに
なり、上記電子回路部品１０の上記印刷配線板９上での
配置決定に費やしていた多大な設計時間が短縮でき、電
子回路モジュールの設計時間の短縮が図れる。

【００４０】さらに、上記電子回路部品１０の局所発熱
に対しても、局所発熱している上記電子回路部品１０に
対応した部分の上記冷却フィン４ａ材料を銅またはアル
ミ合金Ａ１１００等の高熱伝導材料にすることにより、
局所発熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を向上
させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを局所
発熱部以外と同程度にすることができるとともに、冷却
空気６が上記熱交換器１内部のダクト５内を流れるとき
の摩擦抵抗を増加させるような変更はしていないことか
ら、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給するた
めの送風装置に、より大きな負荷を与えることもないた
め、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発
熱等の諸問題も発生しない。そしてさらに、局所発熱し
ている上記電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを
取り付ける必要もないため、電子回路モジュールの厚み
は従来のままで良いことになり、電子回路モジュールを
実装する電子機器の大型化、質量増加を防止することが
できる。

【００４１】実施例２ 図３はこの発明に係る電子回路モジュールの第２の実施
例を示す、図１における断面ＤＤを示すものであり、図
において４ｂは金属薄板を波状に成形した冷却フィンで
あり、熱交換器１のダクト５内部に矩形金属薄板からな
るセパレータ１３ａを介して複数段に積層されるととも
に、積層段数に対応して波の高さがそれぞれ異なってい
る。また、上記熱交換器１の上記ダクト５内部における
上記冷却フィン４ｂの積層段数は、電子回路部品１０の
発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度等の熱的諸元によっ
てそれぞれ異なっている。

【００４２】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ｂへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部を流れ
る冷却空気６に放熱される。ここで、上記冷却フィン４
ｂより熱伝達により上記冷却空気６に放熱される時の温
度上昇値Δｔ２は数２により求めることができる。

【００４３】

【数２】

【００４４】上記数２における強制対流熱伝達率αは数
３により求められる。

【００４５】

【数３】

【００４６】また、上記数３における質量流速Ｇは数４
より求められる。

【００４７】

【数４】

【００４８】そして、上記数３における熱伝達因子Ｊ
は、上記冷却フィン４ｂ間の流路を流れる上記冷却空気
６の流れの状態により異なるが、ここでは層流の場合を
例にとり、数５に示す。

【００４９】

【数５】

【００５０】ここで、Ｒｅはレイノルズ数であり、流路
を流れる冷却空気の流れの状態をあらわしており、その
数値により一般的には２０００以下を層流、２０００〜
３０００を遷移流、３０００以上を乱流と称し、数６に
より求められる。

【００５１】

【数６】

【００５２】また、上記数６における流路の水力学的直
径Ｄは数７より求められる。

【００５３】

【数７】

【００５４】さらに、上記数２におけるフィン効率ηは
数８より求められる。

【００５５】

【数８】

【００５６】上記数２〜上記数８は、上記熱交換器１の
上記ダクト５内部における上記冷却フィン４ｂの積層段
数を換えれば、上記冷却フィン４ｂより熱伝達により上
記冷却空気６に放熱される時の温度上昇値Δｔ２を変化
させることができることを示している。上記数２におい
て、放熱面積Ａを変化させることができれば、温度上昇
値Δｔ２を変化させることができる。ここで、上記冷却
フィン４ｂの積層段数を２段とした場合、セパレータ１
３ａの表面積に対応する面積が上記冷却フィン４ｂの積
層段数を１段とした場合より増加する、その結果、放熱
面積Ａが変化し、温度上昇値Δｔ２が変化する。また、
上記数２において、強制対流熱伝達率αを変化させるこ
とができても、温度上昇値Δｔ２を変化させることがで
きる。強制対流熱伝達率αを求める上記数３において、
質量流速Ｇを変化させることができれば強制対流熱伝達
率αが変化する。ここで、質量流速Ｇを求める上記数４
において、流路断面積Ａｆは上記冷却フィン４ｂの積層
段数を２段とした場合に、セパレータ１３ａの厚み分が
上記冷却フィン４ｂの積層段数を１段とした場合より減
少することになり、流路断面積Ａｆが変化し、その結果
質量流速Ｇが変化することにより、強制対流熱伝達率α
が変化する。さらに、上記数３において、フィン効率η
を変化させることができても、強制対流熱伝達率αを変
化させることができる。フィン効率ηを求める上記数８
において、フィンの高さｈは上記冷却フィン４ｂの積層
段数を２段とした場合に、上記冷却フィン４ｂの積層段
数を１段とした場合より当然低くなり、フィンの高さｈ
が変化し、その結果フィン効率ηが変化することによ
り、強制対流熱伝達率αが変化する。従って、上記冷却
フィン４ｂの積層段数を換えれば、温度上昇値Δｔ２を
変化させることができる。

【００５７】例えば、図４に示す上記冷却フィン４ｂの
積層段数１段部の詳細図と図５に示す上記冷却フィン４
ｂの積層段数２段部の詳細図において、フィンの厚み
０．２（ｍｍ）、フィンピッチ（図４および図５におい
てＰ）５．２（ｍｍ）、材料がアルミ合金Ａ６０６１の
上記冷却フィン４ｂと厚さ０．６（ｍｍ）の上記セパレ
ータ１３ａを使用した、厚み１１（ｍｍ）の上記熱交換
器１の幅２６．２（ｍｍ）、奥行２０（ｍｍ）の領域
で、上記電子回路部品１０の発熱量が５（Ｗ）の時、冷
却空気流量８．８×１０^-4（ｋｇ／ｓ）が供給されてい
る場合に、上記数２〜上記数８により上記冷却フィン４
ｂの熱伝達による温度上昇値Δｔ２を求めた結果を図６
に示す。図６において上記冷却フィン４ｂの積層段数が
１段と２段では、温度上昇値Δｔ２が異なり、積層段数
が２段の方が温度上昇値Δｔ２が低いことがわかる。従
って、上記熱交換器１の上記ダクト５内部において上記
冷却フィン４ａの積層段数を１段と２段で成形した場
合、２段に積層された上記冷却フィン４ａが配置されて
いる位置の方が放熱効果に優れていることになる。よっ
て、上記印刷配線板９に実装された上記電子回路部品１
０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する上
記冷却フィン４ｂの積層段数を変えることにより、上記
熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品
１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることができ
る。

【００５８】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分は、上記熱交換器１の上記冷却
フィン４ｂの積層段数を増やし、逆に上記電子回路部品
１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元
が緩やかな部分は、上記冷却フィン４ｂの積層段数を減
らす等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、
上記冷却フィン４ｂの積層段数を変えることにより、上
記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線
板９に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応
じて任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスを調整することができ、電子回路モジュールに
おける上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを均一
化することができる。

【００５９】また、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスの調整が可能であるということは、従来、上記印
刷配線板９に実装する上記電子回路部品１０に課せられ
ていた実装上の熱的な配置制約条件が緩和されることに
なり、上記電子回路部品１０の上記印刷配線板９上での
配置決定に費やしていた多大な設計時間が短縮でき、電
子回路モジュールの設計時間の短縮が図れる。さらに、
上記電子回路部品１０の局所発熱に対しても、局所発熱
している上記電子回路部品１０に対応した部分の上記冷
却フィン４ｂの積層段数を増加することにより、局所発
熱部分における上記熱交換器１の放熱効果を向上させ、
上記電子回路部品１０の受ける熱ストレスを局所発熱部
以外と同程度にすることができるとともに、上記電子回
路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみを
上記冷却フィン４ｂの積層段数を増加させることによ
り、冷却空気６が上記熱交換器１内部のダクト５内を流
れるときの摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえること
ができ、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給す
るための送風装置に、より大きな負荷を与えることもな
いため、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒
音、発熱等の諸問題の発生も減少できる。そしてまた、
局所発熱している上記電子回路部品１０に放熱用のヒー
トシンクを取り付ける必要もないため、電子回路モジュ
ールの厚みは従来のままで良いことになり、電子回路モ
ジュールを実装する電子機器の大型化、質量増加を防止
することができる。

【００６０】実施例３ 図７は上記実施例１もしくは上記実施例２をさらに改善
した第３の実施例を示すものであり、図１における断面
ＤＤを示す図である。図において４ｃは金属薄板を波状
に成形した冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内
部に配置されるとともに、フィンピッチ（図７において
Ｐ）がそれぞれ異なっている。また、上記熱交換器１の
上記ダクト５内部における上記冷却フィン４ｃの配置位
置は、電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最
高温度等の熱的諸元と上記冷却フィン４ｃのフィンピッ
チにより決定されている。

【００６１】以上のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、上記電子回路部品１０から発生する熱
は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィン４
ｃへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部を流れ
る冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フィン４
ｃより熱伝達により上記冷却空気６に放熱されるときの
温度上昇値Δｔ２は上記数２により求められ、上記数２
において、放熱面積Ａを変化させることができれば、温
度上昇値Δｔ２が変化する。例えば、上記冷却フィン４
ｃのフィンピッチを細かくした場合は、放熱面積Ａが増
加し温度上昇値Δｔ２は小さくなる。又、フィンピッチ
を粗くした場合は、放熱面積Ａが減少し温度上昇値Δｔ
２は大きくなる。したがって、上記熱交換器１の上記ダ
クト５内部において、上記冷却フィン４ｃのフィンピッ
チを細かく成形した上記冷却フィン４ｃが配置されてい
る位置の方が放熱効果に優れていることになる。よっ
て、上記印刷配線板９に実装された上記電子回路部品１
０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１を形成する上
記冷却フィン４ｃのフィンピッチを変えることにより、
上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路
部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることがで
きる。

【００６２】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記冷
却フィン４ｃのフィンピッチが細かいものを使用し、逆
に上記電子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温
度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィ
ン４ｃのフィンピッチが粗いものを使用する等、上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記実施例１も
しくは上記実施例２において実施した内容に加えて、上
記冷却フィン４ｃのフィンピッチを変えることにより、
上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配
線板９に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に
応じて任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける
熱ストレスをより緻密に調整することができ、電子回路
モジュールにおける上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスをさらに均一化することができる。また、上記熱
交換器１の両面に実装された上記電子回路部品１０の熱
的諸元に大きな違いがある場合等、例えば、上記冷却フ
ィン４ｃの積層段数を２段にし、上記電子回路部品１０
の熱的諸元が厳しい側の上記冷却フィン４ｃのフィンピ
ッチを細かくし、反対に上記電子回路部品１０の熱的諸
元が緩やかな側の上記冷却フィン４ｃのフィンピッチを
粗くすることにより、電子回路モジュールの表裏に実装
された上記電子回路部品１０間においても熱ストレスを
均一化することができる。

【００６３】さらに、上記電子回路部品１０の受ける熱
ストレスを緻密に調整が可能であるとゆうことは、従
来、上記印刷配線板９に実装する上記電子回路部品１０
に課せられていた実装上の熱的な配置制約条件がさらに
緩和されることになり、上記電子回路部品１０の上記印
刷配線板９上での配置決定に費やしていた多大な設計時
間が短縮でき、電子回路モジュールの設計時間の短縮が
より図れる。そしてまた、上記電子回路部品１０の局所
発熱に対しても、局所発熱している上記電子回路部品１
０に対応した部分の上記冷却フィン４ｃのフィンピッチ
を細かくすることにより、局所発熱部分における上記熱
交換器１の放熱効果を向上させ、上記電子回路部品１０
の受ける熱ストレスを局所発熱部以外とより同程度にす
ることができる。そしてさらに、局所発熱している上記
電子回路部品１０に放熱用のヒートシンクを取り付ける
必要もないため、電子回路モジュールの厚みは従来のま
まで良いことになり、電子回路モジュールを実装する電
子機器の大型化、質量増加を防止することができる。

【００６４】ここで、上記冷却フィン４ｃのフィンピッ
チを細かくした場合、上記冷却空気６が上記ダクト５内
部を流れる流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増
加してしまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷
却フィン４ｃのフィンピッチを全て細かくするものでは
なく、上記電子回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が
厳しい部分のみを細かくすることができるため、冷却空
気６が上記熱交換器１内部のダクト５内部を流れるとき
の摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえることができ、
電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給するための
送風装置に、より大きな負荷を与えることもないため、
送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱等
の諸問題の発生も減少できる。

【００６５】実施例４ 本実施例は、上記実施例２もしくは上記実施例３のいず
れかの実施例をさらに改善した第４の実施例を示すもの
であり、上記熱交換器１のダクト５内部に配置されてい
る、上記冷却フィン４および上記セパレータ１３を上記
電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応
じて、熱伝導率がそれぞれ異なるように成形したもので
ある。

【００６６】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４および上記セパレータ１３へと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部を流れる冷却空気６に放熱され
る。この時、上記冷却フィン４および上記セパレータ１
３における熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上記数１に
よりもとめることができ、上記第１の実施例においても
述べたように、上記冷却フィン４および上記セパレータ
１３の熱伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値Δｔ１
を変化させることができる。さらに、上記数８において
フィン材料の熱伝導率Ｋが変化するとフィン効率ηが変
化する。その結果、上記数３における強制熱伝達率αが
変化し、上記数２に示す上記冷却フィン４から熱伝達に
より上記冷却空気６に放熱されるときの温度上昇Δｔ２
も変化させることができる。よって、上記印刷配線板９
に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応し
て、上記熱交換器１を形成する上記冷却フィン４および
上記セパレータ１３の材料の熱伝導率を変えることによ
り、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子
回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させること
ができる。

【００６７】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記冷
却フィン４および上記セパレータ１３の材料は、アルミ
合金Ａ１１００（２２２Ｗ／ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／
ｍ・℃）等の熱伝導率の高いものを使用し、逆に上記電
子回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等
の熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン４およ
び上記セパレータ１３の材料は熱伝導率の比較的低いも
のを使用する等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対
応して、上記実施例２もしくは上記実施例３において実
施した内容に加えて、上記冷却フィン４および上記セパ
レータ１３の材料の熱伝導率を変えることにより、上記
熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じ
て任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスをより緻密に調整することができ、電子回路モジ
ュールにおける上記電子回路部品１０の受ける熱ストレ
スをより均一化することができる。

【００６８】実施例５ 図８は上記実施例１もしくは上記実施例３をさらに改善
した第５の実施例を示すものであり、図１における断面
ＤＤを示す図である。図において４ｄは金属薄板を波状
に成形した冷却フィンであり、熱交換器１のダクト５内
部に配置されるとともに、板厚（図８においてｔ１）が
それぞれ異なっている。また、上記熱交換器１の上記ダ
クト５内部における上記冷却フィン４ｄの配置位置は、
電子回路部品１０の発熱量や熱抵抗値及び使用最高温度
等の熱的諸元と上記冷却フィン４ｄの板厚により決定さ
れている。

【００６９】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４ｄへと熱伝導によって導かれ、上記ダクト５内部を
流れる冷却空気６に放熱される。この時、上記冷却フィ
ン４ｄにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上記数
１によりもとめることができ、本実施例に示すように上
記冷却フィン４ｄの板厚を変化させた場合、上記数１に
おいて伝導面積Ａが板厚の変化にともない変化し、その
結果、温度上昇値Δｔ１を変化させることができる。さ
らに、上記数８においてフィンの厚さｔが変化するとフ
ィン効率ηが変化する。また、上記冷却フィン４ｄの板
厚が変化することにより上記数４における流路断面積Ａ
ｆが変化し、上記ダクト５内部を流れる上記冷却空気６
の質量流速Ｇも変化する。よって、上記数３における質
量流速Ｇおよびフィン効率ηが変化することになり、そ
の結果、強制熱伝達率αが変化し、上記数２に示す上記
冷却フィン４ｄから熱伝達により上記冷却空気６に放熱
されるときの温度上昇値Δｔ２も変化させることができ
る。したがって、上記印刷配線板９に実装された上記電
子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記熱交換器１
を形成する上記冷却フィン４ｄの板厚を変えることによ
り、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子
回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させること
ができる。

【００７０】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記冷
却フィン４ｄの板厚は厚いものを使用し、逆に上記電子
回路部品１０が低発熱、低熱抵抗、高使用温度範囲等の
熱的諸元が緩やかな部分には、上記冷却フィン４ｄの板
厚は薄いものを使用する等、上記電子回路部品１０の熱
的諸元に対応して、上記実施例１もしくは上記実施例３
において実施した内容に加えて、上記冷却フィン４ｄの
板厚を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でそ
の放熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子
回路部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記
電子回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整
することができ、電子回路モジュールにおける上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスをより均一化すること
ができる。

【００７１】ここで、上記冷却フィン４ｄの板厚を厚く
した場合、上記冷却空気６が上記ダクト５内部を流れる
時の流路断面積が狭くなることから摩擦抵抗が増加して
しまう。しかし、上記熱交換器１において上記冷却フィ
ン４ｄの板厚を全て厚くするものではなく、上記電子回
路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみを
厚くすることができるため、冷却空気６が上記熱交換器
１内部のダクト５内部を流れるときの摩擦抵抗の増加を
必要最小限におさえることができ、電子回路モジュール
に上記冷却空気６を供給するための送風装置に、より大
きな負荷を与えることもないため、送風装置の能力向
上、大型化、質量増加、騒音、発熱等の諸問題の発生も
減少できる。

【００７２】実施例６ 図９は上記実施例２〜上記実施例４をさらに改善した第
６の実施例を示すものであり、図１における断面ＤＤを
示す図である。図において、上記熱交換器１のダクト５
内部に配置されている上記冷却フィン４ｅおよび上記セ
パレータ１３ｂは、上記電子回路部品１０の発熱量や熱
抵抗値等の熱的諸元に応じて、その板厚（図９において
ｔ１およびｔ２）がそれぞれ異なっている。

【００７３】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４ｅおよび上記セパレータ１３ｂへと熱伝導によって
導かれ、上記ダクト５内部を流れる冷却空気６に放熱さ
れる。この時、上記冷却フィン４ｅおよび上記セパレー
タ１３ｂにおける熱伝導による温度上昇値Δｔ１は上記
数１によりもとめることができ、本実施例に示すように
上記冷却フィン４ｅおよび上記セパレータ１３ｂの板厚
を変化させた場合、上記数１において伝導面積Ａが板厚
の変化にともない変化し、その結果、温度上昇値Δｔ１
を変化させることができる。また、上記冷却フィン４ｅ
の板厚を変化させると上記数８においてフィンの厚さｔ
が変化する。さらに、上記セパレータ１３ｂの板厚が変
化するとそれにともない上記冷却フィン４ｅの高さが変
化することになり、上記数８における上記冷却フィン４
ｅのフィン高さｈが変化する。よって、上記数８におけ
るフィンの厚さｔおよびフィン高さｈが変化することか
らフィン効率ηが変化する。さらにまた、上記冷却フィ
ン４ｅおよび上記セパレータ１３ｂの板厚が変化するこ
とにより上記数４における流路断面積Ａｆが変化し、上
記ダクト５内部を流れる上記冷却空気６の質量流速Ｇも
変化する。よって、上記数３における質量流速Ｇおよび
フィン効率ηが変化することになり、その結果、強制熱
伝達率αが変化し、上記数２に示す上記冷却フィン４ｅ
および上記セパレータ１３ｂから熱伝達により上記冷却
空気６に放熱されるときの温度上昇Δｔ２も変化させる
ことができる。したがって、上記印刷配線板９に実装さ
れた上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応して、上記
熱交換器１を形成する上記冷却フィン４ｅおよび上記セ
パレータ１３ｂの板厚を変えることにより、上記熱交換
器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の
熱的諸元に応じて任意に変化させることができる。

【００７４】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記冷
却フィン４ｅおよび上記セパレータ１３ｂの板厚は厚い
ものを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低
熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分に
は、上記冷却フィン４ｄおよび上記セパレータ１３ｂの
板厚は薄いものを使用する等、上記電子回路部品１０の
熱的諸元に対応して、上記実施例２〜上記実施例４にお
いて実施した内容に加えて、上記冷却フィン４ｅおよび
上記セパレータ１３ｂの板厚を変えることにより、上記
熱交換器１の各位置でその放熱効果を、上記印刷配線板
９に実装される上記電子回路部品１０の熱的諸元に応じ
て任意に変化させ、上記電子回路部品１０の受ける熱ス
トレスをより緻密に調整することができ、電子回路モジ
ュールにおける上記電子回路部品１０の受ける熱ストレ
スをより均一化することができる。

【００７５】ここで、上記冷却フィン４ｄおよび上記セ
パレータ１３ｂの板厚を厚くした場合、上記冷却空気６
が上記ダクト５内部を流れる時の流路断面積が狭くなる
ことから摩擦抵抗が増加してしまう。しかし、上記熱交
換器１において上記冷却フィン４ｄおよび上記セパレー
タ１３ｂの板厚を全て厚くするものではなく、上記電子
回路部品１０の局所発熱部や熱的諸元が厳しい部分のみ
を厚くすることができるため、冷却空気６が上記熱交換
器１内部のダクト５内部を流れるときの摩擦抵抗の増加
を必要最小限におさえることができ、電子回路モジュー
ルに上記冷却空気６を供給するための送風装置に、より
大きな負荷を与えることもないため、送風装置の能力向
上、大型化、質量増加、騒音、発熱等の諸問題の発生も
減少できる。

【００７６】実施例７ 図１０は上記実施例１〜上記実施例６をさらに改善した
第７の実施例を示すものであり、図１における断面ＤＤ
を示す図である。図において、上記熱交換器１を形成す
るスキン２ａは、上記電子回路部品１０の発熱量や熱抵
抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる
材料にて成形されている。

【００７７】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４および上記セパレータ１３へと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部を流れる冷却空気６に放熱され
る。この時、上記スキン２ａにおける熱伝導による温度
上昇値Δｔ１は数１によりもとめることができ、上記数
１において、熱伝導率Ｋを変えることにより温度上昇値
Δｔ１を変化させることができる。よって、上記印刷配
線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元に
対応して、上記熱交換器１を形成する上記スキン２ａの
材料の熱伝導率を変えることにより、上記熱交換器１の
各位置でその放熱効果を上記電子回路部品１０の熱的諸
元に応じて任意に変化させることができる。

【００７８】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分には、上記熱交換器１の上記ス
キン２ａの材料は、アルミ合金Ａ１１００（２２２Ｗ／
ｍ・℃）や銅（３９８Ｗ／ｍ・℃）等の熱伝導率の高い
ものを使用し、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低
熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分に
は、上記スキン２ａの材料は熱伝導率の比較的低いもの
を使用する等、上記電子回路部品１０の熱的諸元に対応
して、上記実施例１〜上記実施例６において実施した内
容に加えて、上記スキン２ａの材料の熱伝導率を変える
ことにより、上記熱交換器１の各位置でその放熱効果
を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路部品１
０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子回路部
品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整することが
でき、電子回路モジュールにおける上記電子回路部品１
０の受ける熱ストレスをより均一化することができる。

【００７９】実施例８ 本実施例は、上記実施例１〜上記実施例７のいずれかの
実施例をさらに改善した第８の実施例を示すものであ
り、上記熱交換器１の上記ダクト５を形成する、上記冷
却フィン４、上記スキン２、上記スペーサ３又は上記セ
パレータ１３の表面粗さが、上記電子回路部品の発熱量
や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、それぞれ異なるよう
に成形されている。

【００８０】ここで、上記電子回路部品１０から発生す
る熱は、印刷配線板９、スキン２を介して上記冷却フィ
ン４または上記セパレータ１３へと熱伝導によって導か
れ、上記ダクト５内部を流れる冷却空気６に放熱され
る。この時、上記ダクト５内部を流れる上記冷却空気６
の流れの状態は、上記ダクト５を形成する上記冷却フィ
ン４、上記スキン２、上記スペーサ３又は上記セパレー
タ１３の表面粗さに大きな影響を受け、上記冷却フィン
４、上記スキン２、上記スペーサ３又は上記セパレータ
１３から熱伝達により上記冷却空気６に放熱されるとき
の温度上昇値Δｔ２は上記数２により求められる。ここ
で、上記数２における強制対流熱伝達率αは上記数３以
外に、数９によってももとめることができる。

【００８１】

【数９】

【００８２】また、上記数９におけるヌッセルト数Ｎｕ
は、上記ダクト５を形成する上記冷却フィン４、上記ス
キン２、上記スペーサ３又は上記セパレータ１３の表面
粗さを考慮した場合、数１０により求められる。

【００８３】

【数１０】

【００８４】上記数９および上記数１０は、上記熱交換
器１の上記ダクト５を形成する上記冷却フィン４、上記
スキン２、上記スペーサ３又は上記セパレータ１３の表
面粗さを変えれば、上記冷却フィン４、上記スキン２、
上記スペーサ３又は上記セパレータ１３から熱伝達によ
り上記冷却空気６に放熱されるときの温度上昇値Δｔ２
を変化させることができることを示している。上記数１
０において、εは流路の等価粗度を示すものであり上記
冷却フィン４、上記スキン２、上記スペーサ３又は上記
セパレータ１３の表面粗さが粗くなれば増加し、滑にな
れば減少する値である。したがって、ヌッセルト数Ｎｕ
は流路の等価粗度εが変化することにより、つまり上記
冷却フィン４、上記スキン２、上記スペーサ３又は上記
セパレータ１３の表面粗さが変化することにより、その
値が変化することになる。その結果、上記数９において
ヌッセルト数Ｎｕが変化した場合、強制対流熱伝達率α
が変化し、上記数２における上記冷却フィン４、上記ス
キン２、上記スペーサ３又は上記セパレータ１３から熱
伝達により上記冷却空気６に放熱されるときの温度上昇
値Δｔ２を変化させることができる。よって、上記印刷
破線板９に実装された上記電子回路部品１０の熱的諸元
に対応して、上記熱交換器１の上記ダクト５を形成する
上記冷却フィン４、上記スキン２、上記スペーサ３又は
上記セパレータ１３の表面粗さを変えることにより、上
記熱交換器１の各位置でその放熱効果を上記電子回路部
品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させることができ
る。

【００８５】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、例えば、印刷配線板９に実装される上記電
子回路部品１０が高発熱、高熱抵抗、低使用温度範囲等
の熱的諸元が厳しい部分は、上記冷却フィン４、上記ス
キン２、上記スペーサ３又は上記セパレータ１３の表面
粗さを粗くし、逆に上記電子回路部品１０が低発熱、低
熱抵抗、高使用温度範囲等の熱的諸元が緩やかな部分
は、表面粗さを滑にする等、上記電子回路部品１０の熱
的諸元に対応して、上記実施例１〜上記実施例７におい
て実施した内容に加えて、上記冷却フィン４、上記スキ
ン２、上記スペーサ又は上記セパレータ１３の表面粗さ
を変えることにより、上記熱交換器１の各位置でその放
熱効果を、上記印刷配線板９に実装される上記電子回路
部品１０の熱的諸元に応じて任意に変化させ、上記電子
回路部品１０の受ける熱ストレスをより緻密に調整する
ことができ、電子回路モジュールにおける上記電子回路
部品１０の受ける熱ストレスをより均一化することがで
きる。

【００８６】ここで、上記冷却フィン４、上記スキン
２、上記スペーサ３又は上記セパレータ１３の表面粗さ
を粗くした場合、上記冷却空気６が上記ダクト５内部を
流れる時の摩擦抵抗が増加してしまう。しかし、上記熱
交換器１において上記冷却フィン４、上記スキン２、上
記スペーサ３又は上記セパレータ１３の表面粗さを全て
粗くするものではなく、上記電子回路部品１０の局所発
熱部や熱的諸元が厳しい部分のみを粗くすることができ
るため、冷却空気６が上記熱交換器１のダクト５内部を
流れるときの摩擦抵抗の増加を必要最小限におさえるこ
とができ、電子回路モジュールに上記冷却空気６を供給
するための送風装置に、より大きな負荷を与えることも
ないため、送風装置の能力向上、大型化、質量増加、騒
音、発熱等の諸問題の発生も減少できる。

【００８７】実施例９ 本実施例は、上記実施例１〜上記実施例８のいずれかの
実施例をさらに改善した第９の実施例を示すものであ
り、上記熱交換器１を形成するスキン２、スペーサ３、
冷却フィン４およびセパレータ１３をアルミ−亜鉛合金
などの内部摩擦の大きい特性を有する制振合金材料にて
成形したものである。図１１は上記実施例１に示す電子
回路モジュールを一般的な電子機器筐体内に実装し、電
子回路モジュールの強度的に弱い方向である電子回路部
品１０実装面と垂直（図１２に示すＸ軸方向）な方向に
加振した時の、電子回路モジュールの各周波数における
応答倍率および位相のデータである。このデータに示す
ように電子回路モジュールの共振周波数は１６０Ｈｚ
で、その時の応答倍率は８．６倍である。従って、電子
機器筐体から電子回路モジュールに伝達される振動レベ
ルは、入力加振レベルの８．６倍の振動レベルが電子回
路モジュールに印加されることになり、電子回路モジュ
ールに実装されている上記電子回路部品１０はこの振動
レベルに耐えることが必要となる。このことは上記電子
回路部品１０の市場性を狭め、コスト高をまねく事にな
る。また上記電子回路部品１０の実装状態によっては、
この振動ストレスにより、リード破断やハンダ付け部の
クラック等を発生する可能性がある。ここで、電子回路
モジュールの共振周波数における応答倍率は数１１によ
り求めることができる。

【００８８】

【数１１】

【００８９】電子回路モジュールの共振時においては、
入力角振動数ωと電子回路モジュールの角振動数ωｎは
等しいことから、上記数１１は数１２のようになる。

【００９０】

【数１２】

【００９１】また、上記数１２における減衰比ζは数１
３より求められる。

【００９２】

【数１３】

【００９３】さらに、上記数１３における対数減衰率δ
は数１４より求められる。

【００９４】

【数１４】

【００９５】上記数１１〜上記数１４は、電子回路モジ
ュールの内部摩擦Ｑ^-1を大きくすれば、共振周波数にお
ける応答倍率Ａを小さくすることができることを示して
おり、上記数１４において内部摩擦Ｑ^-1を大きくすると
対数減衰率δが大きくなる。そして、上記数１３におい
て対数減衰率δが大きくなると減衰比ζが大きくなる。
さらに、減衰比ζが大きくなると上記数１２における応
答倍率Ａを小さくすることができる。例えば、減衰比ζ
が０．０３の場合、応答倍率は１６．７倍となるのに対
して、減衰比ζが０．０７の場合、応答倍率は７．２倍
となり、応答倍率Ａを小さくすることができる。

【００９６】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、電子回路モジュールの熱交換器１を形成す
る上記スキン２、上記スペーサ３、上記スキン４及び上
記セパレータ１３を内部摩擦（一般的な構造用アルミ合
金の内部摩擦は０．５〜２×１０^-3）の大きい特性を有
する例えばアルミ−亜鉛合金（５×１０^-3）等の制振合
金材料にて成形することにより、電子回路モジュールか
ら上記電子回路部品１０に伝達される振動レベルは、上
記熱交換器１内部で減衰され、電子回路モジュールの共
振周波数における応答倍率が小さくなり、上記電子回路
部品１０に印加される振動ストレスを低下させることが
できる。

【００９７】実施例１０ 本実施例は、上記実施例１〜上記実施例８のいずれかの
実施例をさらに改善した第１０の実施例を示すものであ
り、上記熱交換器１を形成するスキン２、スペーサ３、
冷却フィン４およびセパレータ１３をＥＭＩシールド材
料にて成形したものである。ここで、上記熱交換器１の
両面に上記印刷配線板９および上記電子回路部品１０が
実装され、一方の面には、微小信号を扱うアナログ回
路、もう一方の面には、大電力を扱う電源回路が実装さ
れた場合に、電源回路側に実装されたトランジスタ、ダ
イオードおよびリー等から放射される電磁ノイズに対し
て、アナログ回路側の微小信号が影響を受けないように
する必要があり、従来、上記熱交換器１が電源回路側か
らの電磁ノイズに対して遮蔽板（シールド板）の役目を
なし、アナログ回路側の微小信号に影響を与えないよう
になっている。しかしながら、近年の電子機器の高性能
化が進むにつれ、電源回路に必要とされる電源容量の増
加にともなう、トランジスタ、ダイオードおよびリレー
等から放射される電磁ノイズの増加と、アナログ回路に
おける信号の極微小化が必要となってきている。また一
方では、電子機器における機能の分散化にともない、電
子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へ設置する
場合も発生しており、すなわち、電子機器の設置される
場所によっては、電子機器の外部から強力な電磁ノイズ
の侵入を強く受ける場合も存在し、このような場合、間
接冷却方式の電子回路モジュールにおいては、上記熱交
換器１の上記ダクト５内部に上記冷却空気６が流れてお
り、上記ダクト５内部は電磁的に外部と遮蔽されていな
いため、上記ダクト５内部にまで電子機器の外部からの
電磁ノイズの侵入を受け、上記電子回路部品１０の近傍
に外部からの強力な電磁ノイズが存在することになる。
このように、電磁ノイズが増強する一方で、信号の極微
小化が必要な近年の電子回路モジュールでは、より効果
的な電磁ノイズ対策が必要となってきている。

【００９８】ここで、各種金属板の電磁シールド効果Ｓ
Ｅは数１５から求められ、その値が大きいほど、電磁シ
ールド効果が優れている。

【００９９】

【数１５】

【０１００】また、上記数１５において、吸収損失Ａは
数１６より求められる。

【０１０１】

【数１６】

【０１０２】上記数１６において、吸収損失Ａは金属板
の厚さｔが厚く、比透磁率μと比伝導率σの積が大きい
ほど大きくなる。図１３は上記数１６による上記熱交換
器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ３、上記冷
却フィン４および上記セパレータ１３の代表的な材料と
ＥＭＩシールド材料の吸収損失Ａを比較した表であり、
金属板の厚さｔはＭＩＬ規格に定める規定厚さ、周波数
ｆは１０ｋＨｚで求めたものである。図１３において上
記熱交換器１を形成する上記スキン２、上記スペーサ
３、上記冷却フィン４および上記セパレータ１３を、パ
ーマロイ、ハイパーニック、ＭＵ−メタル、スーパーア
ロイ等のＥＭＩシールド材料にて成形した方が、上記熱
交換器１の吸収損失Ａが大きくなることがわかる。よっ
て、上記数１５において吸収損失Ａが大きくなれば電磁
シールド効果ＳＥが大きくなり、上記熱交換器１の電磁
シールド効果が向上する。

【０１０３】したがって、本実施例に示すような実施態
様によれば、上記熱交換器１を形成する上記スキン２、
上記スペーサ３、上記冷却フィン４および上記セパレー
タ１３を、パーマロイ、ハイパーニック、ＭＵ−メタ
ル、スーパーアロイ等のＥＭＩシールド材料にて成形す
ることにより、電子回路モジュールの表裏に実装された
上記電子回路部品１０の相互間における電磁ノイズの影
響をより効果的に防止できるとともに、上記熱交換器１
の上記ダクト５内部に侵入してくる外部からの電磁ノイ
ズによる、上記電子回路部品１０への影響もより効果的
に防止できる。

【０１０４】

【発明の効果】この発明による電子回路モジュールは、
以上説明したように構成されているので、以下に記載さ
れるような効果がある。

【０１０５】この発明の実施例１〜８においては、熱交
換器の各位置でその放熱効果を任意に変化させることに
より、印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱ストレ
スを均一化することができる。また、印刷配線板上での
電子回路部品の受ける熱ストレスを均一化することによ
り、電子回路部品に課せられていた実装上の熱的な配置
制約条件が緩和され、電子回路部品の印刷配線板上での
配置決定に費やしていた多大な設計時間が短縮でき、電
子回路モジュールの設計時間の短縮が図れる。さらに、
電子回路部品の局所発熱に対しても、局所発熱している
電子回路部品に対応した部分の熱交換器の放熱効果を向
上させることにより、電子回路部品の受ける熱ストレス
を局所発熱部以外と同程度にすることができるととも
に、冷却空気が熱交換器のダクト内部を流れるときの摩
擦抵抗を増加させるような変更はしていないことから、
電子回路モジュールに冷却空気を供給するための送風装
置により大きな負荷を与えることもないため、送風装置
の能力向上、大型化、質量増加、騒音、発熱等の諸問題
も発生しない。そしてさらに、局所発熱している電子回
路部品に放熱用のヒートシンクを取り付ける必要もない
ため、電子回路モジュールの厚みは従来のままで良いこ
とになり、電子回路モジュールを実装する電子機器の大
型化、質量増加を防止することができる。よって、低コ
ストで軽量、小型、高性能な、信頼性および放熱効果に
優れた電子回路モジュールを得ることができる。

【０１０６】また、この発明の実施例９においては、上
記と同様の効果を得ることができるだけでなく、電子回
路モジュールの熱交換器を形成するスキン、スペーサ、
冷却フィン及びセパレータを、アルミ−亜鉛合金等の内
部摩擦の大きい特性を有する制振合金材料にて成形する
ことにより、電子回路モジュールの共振周波数における
応答倍率が小さくなり、電子回路モジュールに実装され
ている電子回路部品にかかる振動ストレスを低下させる
ことができるため、電子回路部品の市場性が拡大し、低
コストで耐振性に優れた電子回路モジュールを得ること
ができる。

【０１０７】また、この発明の実施例１０においては、
上記と同様の効果を得ることができるだけでなく、電子
回路モジュールの熱交換器を形成するスキン、スペー
サ、冷却フィン及びセパレータを、ＥＭＩシールド材料
にて成形することにより、熱交換器の両面に実装された
電子回路部品に対して熱交換器がより効果的な電磁シー
ルド効果を発揮し、電子回路モジュールの表裏に実装さ
れた電子回路部品の相互間における電磁ノイズの影響を
より効果的に防止できるとともに、熱交換器のダクト内
部に侵入してくる外部からの電磁ノイズによる、電子回
路部品への影響もより効果的に防止することができるた
め、電磁シールド効果に優れた電子回路モジュールを得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による電子回路モジュ
ールを示す外観図である。

【図２】図１における断面ＣＣを示す図である。

【図３】この発明の第２の実施例による図１における断
面ＤＤを示す図である。

【図４】この発明の第２の実施例による冷却フィンの積
層段数１段部の詳細図である。

【図５】この発明の第２の実施例による冷却フィンの積
層段数２段部の詳細図である。

【図６】この発明の第２の実施例による数２〜数８によ
る値を比較した表である。

【図７】この発明の第３の実施例による図１における断
面ＤＤを示す図である。

【図８】この発明の第５の実施例による図１における断
面ＤＤを示す図である。

【図９】この発明の第６の実施例による図１における断
面ＤＤを示す図である。

【図１０】この発明の第７の実施例による図１における
断面ＤＤを示す図である。

【図１１】この発明の第１の実施例による電子機器をＸ
軸方向に加振した時の電子回路モジュールの振動状況を
示すグラフである。

【図１２】図１１における電子回路モジュールの加振軸
を示す図である。

【図１３】各材料の吸収損失を示した表である。

【図１４】従来の電子回路モジュールを示す外観図であ
る。

【図１５】図１４における断面ＡＡを示す図である。

【図１６】図１４における断面ＢＢを示す図である。

【図１７】従来の電子回路モジュールの問題点を解決す
るための一実施例を示す図１３における断面ＡＡを示す
図である。

【図１８】従来の電子回路モジュールの問題点を解決す
るための他の一実施例を示す外観図である。

【符号の説明】

１ 熱交換器 ２ スキン ３ スペーサ ４ 冷却フィン ５ ダクト ６ 冷却空気 ７ 入口部 ８ 出口部 ９ 印刷配線板 １０ 電子回路部品 １１ コネクタ １２ ヒートシンク １３ セパレータ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に電子回路部品が実装された印
   刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
   に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
   記２枚のスキンで挟持されるとともに、上記２枚のスキ
   ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
   するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を
   波状に成形してなる複数の冷却フィンを有し、かつ上記
   ダクト内における上記冷却フィンの配置が、上記電子回
   路部品の熱的諸元によってそれぞれ異なるように着座さ
   れた熱交換器とで構成したことを特徴とする電子回路モ
   ジュール。
2. 【請求項２】 一方の面に電子回路部品が実装された印
   刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するよう
   に配された矩形金属板からなる２枚のスキンを有し、上
   記２枚のスキンで挟持されるとともに、上記２枚のスキ
   ンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備
   するダクト内に、金属薄板を波状に成形してなり、かつ
   矩形金属薄板からなるセパレータを介して複数段に積層
   されるとともに、上記積層段数に対応して上記波の高さ
   がそれぞれ異なる複数の冷却フィンを有するとともに、
   上記ダクト内における上記冷却フィンの積層段数が、上
   記電子回路部品の熱的諸元によってそれぞれ異なるよう
   に形成された熱交換器とで構成したことを特徴とする電
   子回路モジュール。
3. 【請求項３】 上記冷却フィンのフィンピッチ（波の間
   隔）を、上記電子回路部品の熱的諸元により、それぞれ
   異なるように成形したことを特徴とする、請求項１もし
   くは２記載の電子回路モジュール。
4. 【請求項４】 上記冷却フィン及び上記セパレータを、
   上記電子回路部品の熱的諸元により、熱伝導率がそれぞ
   れ異なる材料にて成形したことを特徴とする請求項２も
   しくは３記載の電子回路モジュール。
5. 【請求項５】 上記冷却フィンを、上記電子回路部品の
   熱的諸元により、板厚がそれぞれ異なるように成形した
   ことを特徴とする請求項１もしくは３記載の電子回路モ
   ジュール。
6. 【請求項６】 上記冷却フィン及び上記セパレータを、
   上記電子回路部品の熱的諸元により、板厚がそれぞれ異
   なるように成形したことを特徴とする請求項２〜４のい
   ずれかに記載の電子回路モジュール。
7. 【請求項７】 上記スキンを、上記電子回路部品の熱的
   諸元により、熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形し
   たことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の
   電子回路モジュール。
8. 【請求項８】 上記熱交換器のダクトを形成する、上記
   冷却フィン、上記スキン、上記スペーサ又は上記セパレ
   ータを、上記電子回路部品の熱的諸元により、表面粗さ
   がそれぞれ異なるように成形したことを特徴とする請求
   項１〜７のいずれかに記載の電子回路モジュール。
9. 【請求項９】 上記熱交換器を、制振合金材料にて成形
   したことを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載
   の電子回路モジュール。
10. 【請求項１０】 上記熱交換器を、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔ
    ｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）
    シールド材料にて成形したことを特徴とする請求項１〜
    ８のいずれかに記載の電子回路モジュール。