CN2394251Y - 具有新型散热结构的可携式电脑 - Google Patents

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本实用新型涉及一种具有新型散热结构的可携式电脑,所述可携式电脑内的主机板上设置有微处理器插座,且该中央微处理器晶片上依序装设有散热器32以及散热风扇33;其要点在于:所述的主机板系上下倒置地固定于主机内,使中央微处理器晶片、散热器与散热风扇倒置于主机板底面,促使散热风扇能邻接于主机底壳对应处所预设的进气孔100,利于直接吸取外界空气以供散热器与中央微处理器晶片快速散热。

Description

具有新型散热结构的可携式电脑
本实用新型涉及一种具有新型散热结构的可携式电脑，特别是针对使用在讲究高空间利用效率而趋向于体形轻薄短小化的可携式电脑中并能藉由特殊的结构设计而提高其中央微处理器晶片散热效率所研制发展的一种具有新型散热结构的可携式电脑的创新设计。
一般可携式电脑的主机为达更轻巧而易携带，其厚度均趋向于扁薄化，为此其内部空间须作最有效的利用，该可携式电脑主机内的主机板顶面适当处设置有微处理器插座以供中央微处理器晶片插置，而该中央微处理器晶片由于运作时会产生高热，故需另配置有适当散热装置，由于主机板上方即紧邻于设置在主机顶部的键盘结构，由于其空间比较狭窄，无法如一般桌上型个人电脑的中央微处理器采用散热效率较高但厚度却较大的铝挤型散热器以及散热风扇所组成的散热装置以供其中的央微处理器散热，即使勉强可行，不但整个主机厚度需配合突增，且散热风扇亦将会受到上方键盘的阻碍而根本无法直接吸取外界冷空气以供冷却散热器与中央微处理器，而仅能藉用无散热风扇、散热面积较小而致散热效能较不彰之散热铝板或热导管(heat pipe)等方式自然散热，因此无法快速且大量带离热量，尤其是面对处理速度愈快而产热温度愈高的新一代中央微处理器而言，若无法适当克服与解决散热问题，则其反而将造成软硬体运作上的障碍而持续因扰着资讯业界。
本实用新型的目的是提供一种具有更高散热效率的具有新型散热结构的可携式电脑，该电脑的中央微处理器不但能采用散热效率较高的散热器与散热风扇，而且能不受上方键盘所阻碍而顺利自底部直接抽取外界空气供作冷却散热用，从而提高中央微处理器的整体散热效率。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案：一种具有新型散热结构的可携式电脑，所述可携式电脑主机内装设有主机板，主机板上设置有微处理器插座以供中央微处理器晶片插设，且该中央微处理器晶片上依序装设有散热器以及散热风扇；所述的主机板系上下倒置地固定于主机内，使中央微处理器晶片、散热器与散热风扇倒置于主机板底面，促使散热风扇能邻接于主机底壳对应处所预设的进气孔，利于直接吸取外界空气以供散热器与中央微处理器晶片快速散热。
本实用新型的优点在于：由于将装设有中央微处理器、铝挤型散热器与散热风扇的主机板以上下倒置方式装设在主机内，使散热风扇能因此邻接于主机底壳所预设的进气孔，据此该中央微处理器不但能采用散热效率较高的散热器与散热风扇，且更能不受上方键盘所阻碍而顺利自底部直接抽取外界空气供作冷却散热用从而提高中央微处理器的整体散热效率。
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图
图2为本实用新型的组合示意图(剖面图)
图3为本实用新型另一实施例的结构示意图(剖面图)
参见图1、图2，本实用新型的可携式电脑有一个主机1，在该主机的顶面装设有由金属底板20、电路板21与复数按键22所组成的键盘2，而内部则主要装设有全合一单板组装(all in one)的主机板3的印刷电路板，该主机板上至少设置有一微处理器插座30以供一中央微处理器晶片31插组其上，且该中央微处理器晶片的表面上则依序装设有铝挤型散热器32以及散热风扇33。其中值得注意的是，该载置有中央微处理器晶片、散热器与散热风扇的主机板相对于已知的可携式电脑的主机板采取上下颠倒的方式装设于主机内，而使所述的散热风扇能邻接于主机的底壳10所预设的进气孔100，所述的电脑主机底壳可以呈现为一平直板面(图中没有示出)，所述的电脑主机底壳相对于散热风扇处也可以对应其凸出程度而成型有带进气孔的凸出部，参见图2所示，所述的电脑主机底壳配合散热风扇33的增加而成型有带进气孔的凸出部101，使底壳其它部分可因此相对内缩抬升而紧靠于主机板以减少空间的占用，且可平衡地设置有略大于凸出部高度而能使本实用新型的主机置放平稳并供进气孔透气的垫块102，该垫块可以另外设置，或是如图中所示当主机板上有高度较高的其它电子元件时可配合其高度而顺势凸出，例如记忆体等。
据此，由于中央微处理器晶片采用了与一般桌上型个人电脑中央微处理器相同的高效率散热方式，亦即采用铝挤型散热器与散热风扇，因此不但能用散热器具有多数散热鳍片而具有更大的散热面积以供与空气粒子充分接触的特性，且更能利用散热风扇而造成空气粒子撞击散热器的频率提高，尤其更重要的是，由于主机板的倒置而使该散热风扇不受上方键盘2的阻碍直接地自底壳的进气孔吸取外界空气对散热器与中央微处理器晶片进行冷却，故而其散热效果将较已知的可携式电脑的散热方式为佳。
此外，由于主机板倒置后其原设于顶面而微凸出的各电子元件均反而成为底面而朝下凸出，而使无电子元件设置而呈现平面状的底面反而成为顶面，为便利于简化组装作业，所述的电脑主机顶部设置有由底板、电路板以及复数按键所组成的键盘，而所述倒置的主机板则与键盘的电路板共同固定在所述键盘的底板上，使主机内部空间有更精简的配置安排；参见图3所示，所述的电脑主机顶部设置有液晶显示荧幕4，而所述倒置的主机板则固定在该液晶显示荧幕的底部，同样亦能有效简化空间利用与组装过程。

Claims (5)

1、一种具有新型散热结构的可携式电脑，所述可携式电脑主机内装设有主机板(3)，主机板上设置有微处理器插座(30)以供中央微处理器晶片(31)插设，且该中央微处理器晶片上依序装设有散热器(32)以及散热风扇(33)；其特征在于：所述的主机板系上下倒置地固定于主机内，使中央微处理器晶片、散热器与散热风扇倒置于主机板底面，促使散热风扇能邻接于主机底壳对应处所预设的进气孔(100)。
2、根据权利要求1所述的具有新型散热结构的可携式电脑，其特征在于：所述的电脑主机顶部另设置有由底板(20)、电路板(21)以及复数按键所组成的键盘(2)，而所述倒置的主机板则与键盘的电路板共同固定在所述键盘的底板上。
3、根据权利要求1所述的具有新型散热结构的可携式电脑，其特征在于：所述的电脑主机顶部另设置有液晶显示荧幕，而所述倒置的主机板则固定在该液晶显示荧幕(4)底部。
4、根据权利要求1所述的具有新型散热结构的可携式电脑，其特征在于：所述的电脑主机底壳相对于散热风扇处可对应其凸出程度而成型有带进气孔的凸出部(101)。
5、根据权利要求1所述的具有新型散热结构的可携式电脑，其特征在于：所述的电脑主机底壳系呈现为一平直板面。
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CN102591460A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 技嘉科技股份有限公司 键盘模组

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