CN105607717A - 一种计算机集成式散热系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种计算机集成式散热系统，包括冷却风管、热风风管、密闭风罩以及冷却喷头，所述密闭风罩一端与芯片周边电路板连接形成密闭空间，另一端与热风风管连通，该热风风管延伸至机箱外，所述冷却风管设置于所述密闭风罩内，该冷却风管出风口位于芯片上方，该冷却风管进风口延伸至密闭风罩外且与一气源连接。冷风通过冷却喷头直接吹向芯片进行散热，再由热风风管带出机箱外，不仅结构简单紧凑，散热效果好，而且免去传统的散热片和散热风扇，降低生产成本，密闭风罩还有隔绝噪音的作用，并且废热可以集中回收进而降低能耗。另外，多个芯片多台设备可以共用部分本散热系统。

Description

一种计算机集成式散热系统
技术领域
本发明涉及计算机设备技术领域，更具体地说是指一种计算机集成式散热系统。
背景技术
随着台式计算机技术不断改进，计算机芯片主频越来越高，其芯片发热功率也不断增加，芯片的运行状态以及使用寿命随着温度的升高会急剧地下降缩短，因而散热问题对计算机向更高性能攀升已形成制约，散热设计不佳的计算机轻者容易频繁死机故障，重者烧损芯片，引发火灾等。
传统的台式计算机芯片散热器一般由风扇、金属散热片、扣具和导热介质组成。作业时，通过散热片将芯片的热量进行传递扩散，通过风扇将热量强制带到空气中以达到散热的目的。然而，该散热方式并不理想，首先机箱外的冷空气进入机箱后，在风流未进入风扇前，已被电子元件预热或部分预热，使得风扇吹向散热片的风源成为机箱内已被加热过的空气；其次，被风扇吹向金属散热片后带大量热量的空气并没有被及时全部排出机箱，还有一部分热风因紊流再次被风扇吸入。因此造成用于冷却芯片的空气已经是热风，而且部分热风反复被利用，降低了散热器的散热效果。
为了解决上诉问题，授权公告号CN2676410Y的中国实用新型公开了一种计算机CPU散热器，包括散热片、风扇，其特征在于它还包括分别与计算机机箱进风口和风扇或散热片相连的引风管，它利用散热器自身的风扇作为引风动力，通过引风管吸引机箱外的冷空气同时屏蔽机箱内的乱流进入风扇造成对散热器的影响。然而该实用新型仍然存在有如下缺陷：1、通过散热片强制扩散的热量依然没有及时全部排出机箱外，影响其他电子元件的运行。2、因其采用散热片进行扩散热量，而散热片大多是采用铜和铝等贵金属作为导热材料，其制作成本高。并且，相同体积下铜的导热和蓄热能力高于铝，因此制作高性能的散热器则需要价格更高的铜材质，散热器的成本则会更加昂贵。3、随着计算机长期使用，芯片附近以及散热器上容易吸附大量灰尘，导致散热效果大幅度下降。
发明内容
本发明提供一种计算机集成式散热系统，以解决现有CPU散热器散效果不佳，热能无法及时排除影响散热质量，芯片附近以及散热器容易吸附大量灰尘，散热器制造成本高等问题。
本发明采用如下技术方案：
一种计算机集成式散热系统，包括冷却风管、热风风管和密闭风罩，所述密闭风罩一端与芯片周边电路板连接形成密闭空间，另一端与热风风管连通，该热风风管排气口延伸至机箱外，所述冷却风管设置于所述密闭风罩内，该冷却风管出风口位于芯片上方，该冷却风管进风口延伸至所述密闭风罩外且与一气源连接。
进一步地，所述冷却风管出风口上连接有一冷却喷头，该冷却喷头朝芯片方向间隔布置有若干个突起，每个突起上皆设有突起风口。
进一步地，所述突起为空心针管状突起，所述突起风口呈圆形。
进一步地，所述突起为中空条状突起，所述突起风口呈长条形。
进一步地，所述突起至所述芯片之间的间距为0.05cm～0.5cm。
进一步地，所述冷却风管进风口设有一用于吸附灰尘的空气过滤装置。
进一步地，所述冷却风管采用隔热材质制成。
进一步地，所述热风风管采用隔热材质制成，其排气口设有废热回收系统。
进一步地，所述气源为常温压缩空气或低温压缩空气。
由上述对本发明结构的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：
1、本发明一种计算机集成式散热系统，通过将冷风由冷却风管直接吹向芯片进行散热，再由热风风管带出机箱外。该散热系统结构简单紧凑，冷却风管和热风风管之间相隔离，可以将芯片散热产生的热风直接送出机箱外，避免热风被重复利用或影响其他电子元件。而且，与芯片周边电路板连接形成密闭空间的密闭风罩能够起到很好的防尘和隔音效果。另外，采用本散热系统可以免去传统的CPU散热片以及散热风扇，降低生产成本，减少噪音。
2、本发明冷却风管出风口上连接有冷却喷头，冷却喷头上间隔布置有突起和突起风口，冷风通过突起风口有规律地分化成若干个气流吹向芯片，不仅能够提高芯片的散热效果和散热速度，而且能够起到较好的导风效果，防止热风回流。
3、本发明冷却风管和热风风管均采用隔热材质制成，可以确保冷风在吹向芯片的途中不会被预先加热过。
附图说明
图1为本发明实施例一结构示意图；
图2为图1中A的放大剖视图；
图3为本发明实施例一冷却喷头仰视图；
图4为本发明实施例二冷却喷头仰视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明实施例的具体实施方式。
实施例一
参照图1，一种计算机集成式散热系统，包括冷却风管1、热风风管2和密闭风罩3，密闭风罩3一端与芯片4周边电路板5连接形成密闭空间，另一端与热风风管2连通，该热风风管2排气口延伸至机箱6外，且热风风管2排气口上设有废热回收系统（图中未画出）。冷却风管1设置于密闭风罩3内，该冷却风管1出风口位于芯片4上方，该冷却风管1进风口延伸至密闭风罩3外且与一气源7连接。气源7可以气泵、风机或制冷风机等设备产生的常温压缩空气或低温压缩空气。
参照图2和图3，冷却风管1出风口上连接有一冷却喷头8，该冷却喷头8沿芯片4方向间隔布置有若干个呈空心针管状的突起9，每个突起9上皆设有圆形突起风口10。突起9至芯片4之间的间距为0.2cm～0.5cm。冷却风管1进风口上还设有一用于吸附灰尘的空气过滤装置11。
实施例二
参照图4，本实施例二与实施例一结构特征基本相同，在此不作赘述，其区别在于：冷却喷头8沿芯片4方向间隔布置有若干个呈中空条状的突起9，每个突起9上皆设有长方形突起风口10。该中空条状的突起9结构和长方形的突起风口10，在吹送冷风时，能够起到更好的导风效果。
参照图1至图4，本实施例一和实施例二作业时，气源7将冷风通过冷却风管1沿芯片4方向输送，并通过冷却喷头8上的突起9和突起风口10有规律地分化成若干个气流吹向芯片4，从而与芯片4进行热交换，其产生的热风通过热风风管2排至机箱6外，并由热风风管2上的废热回收系统集中回收利用，如用于取暖等。
本散热系统不仅可以用于单一的设备上，而且可以用于网吧、工作室等大型场所，采用大型的气源7，通过专门管道为每台计算机的冷却风管1输送冷风，并统一收集回来利用其热风风管2排出的热风。
上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (9)

1.一种计算机集成式散热系统，其特征在于：包括冷却风管、热风风管和密闭风罩，所述密闭风罩一端与芯片周边电路板连接形成密闭空间，另一端与热风风管连通，该热风风管排气口延伸至机箱外，所述冷却风管设置于所述密闭风罩内，该冷却风管出风口位于芯片上方，该冷却风管进风口延伸至所述密闭风罩外且与一气源连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述冷却风管出风口上连接有一冷却喷头，该冷却喷头朝芯片方向间隔布置有若干个突起，每个突起上皆设有突起风口。
3.根据权利要求2所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述突起为空心针管状突起，所述突起风口呈圆形。
4.根据权利要求2所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述突起为中空条状突起，所述突起风口呈长条形。
5.根据权利要求2所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述突起至所述芯片之间的间距为0.05cm～0.5cm。
6.根据权利要求1所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述冷却风管进风口设有一用于吸附灰尘的空气过滤装置。
7.根据权利要求1所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述冷却风管采用隔热材质制成。
8.根据权利要求1所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述热风风管采用隔热材质制成，其排气口设有废热回收系统。
9.根据权利要求1所述的一种计算机集成式散热系统，其特征在于：所述气源为常温压缩空气或低温压缩空气。
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