CN207380660U - 一种新型全方位计算机散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型全方位计算机散热装置，属于计算机硬件技术领域，包括支撑架、输气管道、制冷室和抽风机，所述输气管道通过支撑架固定在主板上方，所述输气管道的一端与制冷室连接，另一端与抽风机连接；所述输气管道为蛇形，所述制冷室内设有半导体制冷器和控制器，所述半导体制冷器和控制器电性连接。本实用新型结构简单，安装方便，使用时只需将支撑架固定在主板上方即可，制冷室产生的冷气可以通过输气管道输送到主板的各个地方，提供全方位的降温。

Description

一种新型全方位计算机散热装置

技术领域

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种新型全方位计算机散热装置。

背景技术

随着计算机技术的不断发展，作为计算机关键部件的CPU主频不断提高，因此其发热功耗也不断增加，同时与之配套的其它部件的发热功耗也不断增加，从而影响到计算机的运行速度。在现有技术中，计算机散热大多采用在计算机箱上设置散热片和风扇进行散热，这种散热方式的散热效果不佳，长期使用时，风扇和散热片上还容易沉积灰尘，从而使得硬件的使用性能降低甚至造成硬件损坏。而一些通过水冷散热器散热的装置结构复杂，安装繁琐，并且价格昂贵。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型全方位计算机散热装置，可以解决现有技术中存在的问题。

本实用新型提供一种新型全方位计算机散热装置，包括支撑架、输气管道、制冷室和抽风机，所述输气管道通过支撑架固定在主板上方，所述输气管道的一端与制冷室连接，另一端与抽风机连接；所述支撑架包括支撑板和支腿，所述支撑板表面开有第一通槽，所述支腿固接在支撑板的下表面，所述输气管道通过支柱固接在所述第一通槽内，所述输气管道为蛇形；所述制冷室内设有半导体制冷器和控制器，所述半导体制冷器和控制器电性连接。

优选地，所述输气管道靠近主板的一侧设有多个气孔，一方面可以通过抽风机将产生的热量排出，另一方面也可以将制冷室产生的冷气分散到主板上。

更优选地，所述输气管道由铜或不锈钢制成。

优选地，所述支撑架具有与计算机主板相匹配的形状和大小。

更优选地，所述支撑板的下表面上还设有温控器，所述温控器与控制器电性连接，当主板上方的温度高于设定温度时，控制器控制半导体制冷器制冷，当主板上方的温度低于设定温度时，控制器控制半导体制冷器停止工作。

优选地，所述制冷室内垂直设有隔板，所述隔板上设有第二通槽，所述半导体制冷器穿过所述第二通槽固定在隔板上，所述半导体制冷器远离隔板的一端还装有散热风扇。

更优选地，所述制冷室与散热风扇相对的侧壁上还开有第三通槽，所述第三通槽内设有滤网，有助于散热。

优选地，所述抽风机靠近主机箱的散热孔设置，可以将主板上各元器件产生的热量排出至外部，提高散热。

本实用新型提供一种新型全方位计算机散热装置，与现有技术相比，具有以下优点：1、本实用新型结构简单，便于安装，使用时只需将支撑架固定在主板上方即可，制冷室产生的冷气可以通过输气管道输送到主板的各个地方，提供全方位的降温；2、采用了半导体制冷设计替代了传统的风扇设计，大大减少了内部因为风扇带来内外空气的流动导致灰尘带来的不稳定性，提高了散热效果；3、抽风机靠近主机箱的散热孔设置，这样经抽风机排出的热气可以直接通过主机箱的散热孔排出到外部，提高散热效率；4、输气管道靠近主板的一侧设有多个气孔，一方面可以通过抽风机将产生的热量排出，另一方面也可以将制冷室产生的冷气分散到主板上；5、支撑架上设有温控器，可以对主板上方的温度进行控制，当主板上方的温度高于设定温度时，控制器控制半导体制冷器制冷，当主板上方的温度低于设定温度时，控制器控制半导体制冷器停止工作，节约能耗。

附图说明

图1为本实用新型实施例中新型全方位计算机散热装置的俯视图；

图2为图1中支撑架的主视图；

图3为图1中制冷室的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

如图1-3所示，一种新型全方位计算机散热装置，包括支撑架1、输气管道2、制冷室3和抽风机4，所述输气管道2通过支撑架1固定在主板上方，所述输气管道2的一端与制冷室3连接，另一端与抽风机4连接；所述支撑架1包括支撑板101和支腿102，所述支撑板101表面开有第一通槽103，所述支腿102固接在支撑板101的下表面，所述输气管道2通过支柱固接在所述第一通槽103内，所述支撑板101的下表面上还设有温控器104，所述支撑架1具有与计算机主板相匹配的形状和大小。

所述输气管道2为蛇形，所述输气管道2为铜管，所述输气管道2靠近主板的一侧开有多个气孔(图中未画出)，一方面可以通过抽风机4将产生的热量排出，另一方面也可以将制冷室3产生的冷气分散到主板上。

所述制冷室3内设有半导体制冷器301和控制器，所述半导体制冷器301与控制器电性连接，所述控制器与温控器104电性连接，当主板上方的温度高于设定温度时，控制器控制半导体制冷器301制冷，当主板上方的温度低于设定温度时，控制器控制半导体制冷器301停止工作；所述制冷室3内垂直设有隔板302，所述隔板302上设有第二通槽，所述半导体制冷器301穿过所述第二通槽固定在隔板302上，所述半导体制冷器301远离隔板302的一端还装有散热风扇303，所述制冷室3与散热风扇303相对的侧壁上还开有第三通槽，所述第三通槽内设有滤网304，所述抽风机4靠近主机箱的散热孔设置，可以将主板上各元器件产生的热量排出至外部，提高散热。

本实用新型的工作原理是：先通过支腿102将支撑架固定在主板上方，然后连接电源，打开抽风机4，一方面，主板上方的热量在抽风机4的作用下通过气孔排出，另一方面，制冷室3内的冷气通过抽风机4分散到主板上，达到对主板上的元器件降温散热的目的，当主板上方的温度高于设定温度时，控制器控制半导体制冷器301制冷，当主板上方的温度低于设定温度时，控制器控制半导体制冷器301停止工作，节省用电。

以上公开的仅为本实用新型的一个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种新型全方位计算机散热装置，其特征在于，包括支撑架(1)、输气管道(2)、制冷室(3)和抽风机(4)，所述输气管道(2)通过支撑架(1)固定在主板上方，所述输气管道(2)的一端与制冷室(3)连接，另一端与抽风机(4)连接；

所述支撑架(1)包括支撑板(101)和支腿(102)，所述支撑板(101)表面开有第一通槽(103)，所述支腿(102)固接在支撑板(101)的下表面；

所述输气管道(2)通过支柱固接在所述第一通槽(103)内，所述输气管道(2)为蛇形；

所述制冷室(3)内设有半导体制冷器(301)和控制器，所述半导体制冷器(301)和控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述输气管道(2)靠近主板的一侧设有多个气孔。

3.根据权利要求2所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述输气管道(2)由铜或不锈钢制成。

4.根据权利要求1所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述支撑架(1)具有与计算机主板相匹配的形状和大小。

5.根据权利要求4所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述支撑板(101)的下表面上还设有温控器(104)，所述温控器(104)与控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述制冷室(3)内垂直设有隔板(302)，所述隔板(302)上设有第二通槽，所述半导体制冷器(301)穿过所述第二通槽固定在隔板(302)上，所述半导体制冷器(301)远离隔板(302)的一端还装有散热风扇(303)。

7.根据权利要求6所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述制冷室(3)与散热风扇(303)相对的侧壁上还开有第三通槽，所述第三通槽内设有滤网(304)。

8.根据权利要求1所述的新型全方位计算机散热装置，其特征在于，所述抽风机(4)靠近主机箱的散热孔设置。