CN110231859B - 一种具有图形处理功能的终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有图形处理功能的终端,显示器、主机、显卡、图形处理器等,图形处理器的结构包括气体转换器、散热管、基板、电子器件,电子器件设有两个以上,电子器件零散设于基板上,基板的垂直两端分布有散热管,散热管为L型结构,散热管的竖直端和水平端通过气体转换器连接在一起,散热管由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,本发明主要利用气体转换器、散热管等共同配合,在从纵向从横向和纵向对基板的电子器件进行全面吹风的同时,加速气体的流速和出风的针对性,降低隐藏在大电子器件后面的小电子器件的温度,从而降低电子迁移的速度,提高图形处理器的使用时长。
Description
技术领域
本发明涉及终端领域,尤其是涉及到一种具有图形处理功能的终端。
背景技术
终端是也称终端设备,是计算机网络中处于网络最外围的设备,主要用于用户信息的输入以及处理结果的输出等,如手机、PAD、电脑等,图形处理功能是终端最为主要的一个功能,图形处理功能主要是由显卡和图形处理器决定,在图形处理过程中,图片的容积越大,图形处理器的配置超负载就会引起电子迁移现象,一旦图形处理器超负载,所用的电子器件温度就会上升,温度的上升会加速电子迁移现象的发展,由于电子迁移是不可逆的,所以对于着重图形处理功能的终端其散热降温功能是很重要的,但是图形处理器上零件众多,零件大小不一致,表面凹凸不平,许多小的电子器件被遮蔽,无法及时散热,导致小零件最先崩溃,从而导致图形处理器受热损坏。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种具有图形处理功能的终端,显示器、主机、显卡、图形处理器等,图形处理器的结构包括气体转换器、散热管、基板、电子器件,所述电子器件设有两个以上,所述电子器件零散设于基板上,所述基板的垂直两端分布有散热管,所述散热管为L型结构,所述散热管的竖直端和水平端通过气体转换器连接在一起。
作为本技术方案的进一步优化,所述散热管由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,所述出气套管由出气针管、进气口、管头、卡座、气体流动腔、连通管组成,所述管头内部为气体流动腔,所述管头水平设有一根连通管,所述连通管和管头为模具一体化结构,与连通管相对的管头另一端开有一个进气口,在管头相对连通管的两个垂直侧面正中间分别设有出气针管和卡座,所述卡座和管头垂直焊接,所述出气针管、连通管和气体流动腔连通。
作为本技术方案的进一步优化,所述进气口与气体流动腔相邻的端面之间小于另一端面,即进气口由大变小。
作为本技术方案的进一步优化,所述气体流动腔和出气针管相对的内壁为弧形面,能够减少它在其在管头中受到的阻力,提高气体流速。
作为本技术方案的进一步优化,所述出气针管的剖面为橄榄状结构,即出气针管两端细中间粗。
作为本技术方案的进一步优化,所述散热管水平端和竖直端的最末处套接有堵头,所述堵头和散热管活动配合,让所有经由散热管输送的气体都针对基板上的电子器件进行吹风降热。
作为本技术方案的进一步优化,所述气体转换器由连接头和管道构成,所述连接头的外表设有三根管道,所述连接头和管道水平嵌合。
作为本技术方案的进一步优化,三根管道的长度不一,其中两根管道之间的夹角为九十度,这两根管道分别和散热管水平端、竖直端水平嵌合,剩下的那根管道则和气体输送管道连通。
有益效果
本发明一种具有图形处理功能的终端与现有技术相比具有以下优点:
1. 本发明通过散热管的L型分布,出气针管从横向和纵向对基板的电子器件进行全面吹风,降低隐藏在大电子器件后面的小电子器件的温度,从而降低电子迁移的速度,提高图形处理器的使用时长。
2. 本发明散热管是通过两根以上的出气套管相互嵌套在一起,可进行拆卸组装成不同规格、尺寸的长度,适用于多种基板。
3. 本发明通过进气口的直径变化,加入进入气体流动腔的气体流速,同时和内壁为弧形面的气体流动腔配合,降低气体流通的阻力,实现气体在散热管的快速流动和输送,从而实现电子器件快速降温的目的。
4. 本发明通过橄榄状的出气针管,一方面,增大气体流向电子器件的速度,促进基板的电子器件周围气体的快速流通,另一方面,出气针管最终出气口的减小,让气体可以更好地通过电子器件之间的缝隙,让隐藏的小电子器件受到的风量增大,使得小电子器件的温度降低的更快。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种具有图形处理功能的终端的平面示意图。
图2为本发明未安装堵头的出气套管平面示意图。
图3为本发明安装堵头的出气套管平面结构示意图。
图4为本发明气体转换器的剖面示意图。
图5为本发明出气针管的平面示意图。
图中:气体转换器1、散热管2、基板3、电子器件10、出气针管4、进气口5、管头6、卡座7、气体流动腔8、连通管9、连接头11、管道12。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图5,本发明提供一种具有图形处理功能的终端,显示器、主机、显卡、图形处理器等,图形处理器的结构包括气体转换器1、散热管2、基板3、电子器件10,所述电子器件10设有两个以上,所述电子器件10零散设于基板3上,所述基板3的垂直两端分布有散热管2,所述散热管2为L型结构,所述散热管2的竖直端和水平端通过气体转换器1连接在一起。
所述散热管2由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,所述出气套管由出气针管4、进气口5、管头6、卡座7、气体流动腔8、连通管9组成,所述管头6内部为气体流动腔8,所述管头6水平设有一根连通管9,所述连通管9和管头6为模具一体化结构,与连通管9相对的管头6另一端开有一个进气口5,在管头6相对连通管9的两个垂直侧面正中间分别设有出气针管4和卡座7,所述卡座7和管头6垂直焊接,所述出气针管4、连通管9和气体流动腔8连通。
所述进气口5与气体流动腔8相邻的端面之间小于另一端面,即进气口5由大变小,能够加速气体的流速,从而提高进入气体流动腔8中的速度,加速气体在气体流动腔8扩散。
所述气体流动腔8和出气针管4相对的内壁为弧形面,能够减少它在其在管头6中受到的阻力,提高气体流速。
所述出气针管4的剖面为橄榄状结构,即出气针管4两端细中间粗,在气体流通量不变的情况下,所流通的通道的直径的改变会直接改变其流通的速度,提高装置运行的稳定性,从而提高气体排出的速度,让更多地气体从基板3上的电子器件10间通过,降低电子器件10的温度。
所述散热管2水平端和竖直端的最末处套接有堵头a,所述堵头a和散热管2活动配合,让所有经由散热管2输送的气体都针对基板3上的电子器件10进行吹风降热。
所述气体转换器1由连接头11和管道12构成,所述连接头11的外表设有三根管道12,所述连接头11和管道12水平嵌合。
三根管道12的长度不一,其中两根管道12之间的夹角为九十度,这两根管道12分别和散热管2水平端、竖直端水平嵌合,剩下的那根管道12则和气体输送管道连通,保证散热管2输气正常不发生发生漏气,出气针管4不发生交叉碰撞,避免气体输送不到散热管2水平端和竖直端的最末处。
气体通过气体输送管道输送至连接头11,在经由两根互相垂直的管道12流向散热管2水平端和竖直端,两根管道12的长度不一,分别与散热管2水平端、竖直端水平嵌合,在出气针管4不发生交叉碰撞的情况下,保证散热管2输气正常不发生发生漏气,且输送至散热管2水平端和竖直端最末处还用堵头a堵住,让所有经由散热管2输送的气体都只能通过出气针管4对基板3上的电子器件10进行吹风降热,散热管2是由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,可通过连通管9与进气口5配合,进行拆卸组装成不同规格、尺寸的长度,适用于多种基板3,流经进气口5进入管头6内部气体流动腔8的气体,再通过连通管9和出气针管4分别流向下一个出气套管和基板3的电子器件10,在这个过程中,进气口5直径由大变小,能够加速气体的流速,从而提高进入气体流动腔8中的速度,加速气体在气体流动腔8扩散,且气体流动腔8与出气针管4相对的内壁为弧形面,能够减少它在其在管头6中受到的阻力,导致排出的气体损耗达到最小,最后在通过橄榄状的出气针管4排出气体时,一方面,气针管4最终出气口的减小,让出气针管4针对电子器件10的缝隙进行吹风,在气体流通量不变的情况下,所流通的通道的直径的改变会直接改变其流通的速度,增大气体流向电子器件10的速度,促进基板3的电子器件10周围气体的快速流通,让隐藏的小电子器件10受到的风量增大,使得小电子器件10的温度降低的更快。
本发明解决的问题是在图形处理过程中,图片的容积越大,图形处理器的配置超负载就会引起电子迁移现象,一旦图形处理器超负载,所用的电子器件温度就会上升,温度的上升会加速电子迁移现象的发展,由于电子迁移是不可逆的,所以对于着重图形处理功能的终端其散热降温功能是很重要的,但是图形处理器上零件众多,零件大小不一致,表面凹凸不平,许多小的电子器件被遮蔽,无法及时散热,导致小零件最先崩溃,从而导致图形处理器受热损坏,本发明通过上述部件的互相组合,本发明主要利用气体转换器1、散热管2等共同配合,在从纵向从横向和纵向对基板3的电子器件10进行全面吹风的同时,加速气体的流速和出风的针对性,降低隐藏在大电子器件10后面的小电子器件10的温度,从而降低电子迁移的速度,提高图形处理器的使用时长。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种具有图形处理功能的终端,包括:显示器、主机、显卡、图形处理器,其特征在于:图形处理器的结构包括气体转换器(1)、散热管(2)、基板(3)、电子器件(10),所述电子器件(10)设有两个以上,所述电子器件(10)零散设于基板(3)上,所述基板(3)的垂直两端分布有散热管(2),所述散热管(2)为L型结构,所述散热管(2)的竖直端和水平端通过气体转换器(1)连接在一起;
所述散热管(2)由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,所述出气套管由出气针管(4)、进气口(5)、管头(6)、卡座(7)、气体流动腔(8)、连通管(9)组成,所述管头(6)内部为气体流动腔(8),所述管头(6)水平设有一根连通管(9),与连通管(9)相对的管头(6)另一端开有一个进气口(5),在管头(6)相对连通管(9)的两个垂直侧面正中间分别设有出气针管(4)和卡座(7),所述出气针管(4)、连通管(9)和气体流动腔(8)连通,所述进气口(5)与气体流动腔(8)相邻的端面之间小于另一端面,所述气体流动腔(8)和出气针管(4)相对的内壁为弧形面,所述出气针管(4)的剖面为橄榄状结构,所述散热管(2)水平端和竖直端的最末处套接有堵头(a),所述堵头(a)和散热管(2)活动配合;
所述气体转换器(1)由连接头(11)和管道(12)构成,所述连接头(11)的外表设有三根管道(12),所述连接头(11)和管道(12)水平嵌合,三根管道(12)的长度不一,其中两根管道(12)之间的夹角为九十度。
2.根据权利要求1所述的一种具有图形处理功能的终端,其特征在于:气体通过气体输送管道输送至连接头(11),在经由两根互相垂直的管道(12)流向散热管(2)水平端和竖直端,两根管道(12)的长度不一,分别与散热管(2)水平端、竖直端水平嵌合,在出气针管(4)不发生交叉碰撞的情况下,保证散热管(2)输气正常不发生漏气,且输送至散热管(2)水平端和竖直端最末处还用堵头(a)堵住,让所有经由散热管(2)输送的气体都只能通过出气针管(4)对基板(3)上的电子器件(10)进行吹风降热,散热管(2)是由两根以上的出气套管相互嵌套在一起,通过连通管(9)与进气口(5)配合,进行拆卸组装成不同规格、尺寸的长度,适用于多种基板(3),流经进气口(5)进入管头(6)内部气体流动腔(8)的气体,再通过连通管(9)和出气针管(4)分别流向下一个出气套管和基板(3)的电子器件(10),在这个过程中,进气口(5)直径由大变小,能够加速气体的流速,从而提高进入气体流动腔(8)中的速度,加速气体在气体流动腔(8)扩散,且气体流动腔(8)与出气针管(4)相对的内壁为弧形面,能够减少它在其在管头(6)中受到的阻力,导致排出的气体损耗达到最小,最后在通过橄榄状的出气针管(4)排出气体时,一方面,气针管(4)最终出气口的减小,让出气针管(4)针对电子器件(10)的缝隙进行吹风,在气体流通量不变的情况下,所流通的通道的直径的改变会直接改变其流通的速度,增大气体流向电子器件(10)的速度,促进基板(3)的电子器件(10)周围气体的快速流通,让隐藏的电子器件(10)受到的风量增大,使得电子器件(10)的温度降低得更快。
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