CN1983109B - 电子装置组合 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置组合,包括一显卡及一图像处理器,该显卡上设有一插座连接器,所述图像处理器插设于该插座连接器上且可与显卡间传输电讯号,该电子装置组合还包括一安装于显卡一侧并与图像处理器接触的散热器、一安装于显卡另一侧的背板及若干可拆卸的扣件,所述扣件包括一开口向上的帽体及自帽体向下延伸设置的杆件,所述扣件的杆件穿过插座连接器上开设的贯穿孔及相应显卡上开设的贯穿孔后伸入背板的螺栓中,若干螺丝分别穿过散热器上开设的通孔与相应扣件的帽体螺合。本发明的电子装置组合通过扣件进行分级固定,从而可灵活地对电子装置组合进行拆卸。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子装置组合。
【背景技术】
随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展,包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡的发热量越来越大。例如图像卡,一般包括一单独的处理器,称作图像处理器(GPU),存储器和其他电路元件一同组装在电路板上。装设在各种卡上的电子元件尤其是GPU容量大、产生热量大,如不能有效散热将会造成GPU热稳定性下降,甚至会将GPU烧毁。然而,传统的GPU直接焊接在板卡(PCB)上,当其损坏时不能直接拆装、更换,有时甚至需要将整个显卡换掉,如此造成浪费资源及增加成本。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种具有易于拆装及更换的图像处理器的显卡电子装置组合。
一种电子装置组合,包括一显卡及一图像处理器,该显卡上设有一插座连接器,所述图像处理器插设于该插座连接器上且可与显卡间传输电讯号,该电子装置组合还包括一安装于显卡一侧并与图像处理器接触的散热器、一安装于显卡另一侧的背板及若干可拆卸的扣件,所述扣件包括一开口向上的帽体及自帽体向下延伸设置的杆件,所述扣件的杆件穿过插座连接器上开设的贯穿孔及相应显卡上开设的贯穿孔后伸入背板的螺栓中,若干螺丝分别穿过散热器上开设的通孔与相应扣件的帽体螺合。
相较于现有技术,本发明的电子装置组合通过扣件进行分级固定,从而可灵活地对电子装置组合进行拆卸。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明电子装置的立体分解图。
图2是图1的组装图。
图3是图2的侧视图。
图4是图1另一角度的组装图,其中盖体未显示。
图5是图1中第二螺丝、扣件及背板螺栓放大的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1,其揭示本发明的一电子装置组合,该电子装置组合包括一附加卡(例如一显卡)10、一置于该显卡10上的散热器20及一置于显卡10下方的背板30。
该显卡10的中央位置处装设有一插座连接器13,该插座连接器13大致呈矩形设置,该插座连接器13一侧设有一摇杆131,该插座连接器13的四角分别装设有套筒130,每一套筒130设有贯穿孔132,该贯穿孔132与显卡10上相应的位置的贯穿孔(图未示)相连通.一图像处理器(GPU)11插置于插座连接器13的中央位置处,且可与显卡10间传输电讯号.如图1所示,当摇杆131呈水平状时,该插座连接器13呈闭合状态,此时图像处理器11与显卡10电性连接,拨动摇杆131使插座连接器13呈开启状态,图像处理器11可从插座连接器13中取出.请同时参阅图5,四扣件40伸入套筒130的贯穿孔132且自显卡10相应的贯穿孔穿出,每一扣件40具有双向连接作用,其包括一帽体42及自该帽体42向下延伸设置的杆件44,该帽体42可与扣件40上方元件连接,该帽体42开口向上,其内形成有内螺纹420,该杆件44可与扣件40下方元件连接,该杆件44末端形成有外螺纹440(如图5所示).
请参阅图1及图4,该散热器20安装于显卡10上并与图像处理器11接触,用于对图像处理器11产生的热量进行散热。该散热器20包括一基座22、焊接于基座22上的若干散热鳍片24、夹置于基座22及散热鳍片24底部之间的一U形扁平热管26、一置于基座22上且临近散热鳍片24通道的风扇28、及一卡扣于基座22上的盖体21,该盖体21可将散热鳍片24、风扇28及热管26罩设于盖体21与基座22之间。该基座22边缘处设有四定位孔220,基座22与贯穿孔132相应的位置处设有相应的二第一通孔222及二第二通孔224,其中第一通孔222位于一对角线上,第二通孔224位于一对角线上。一对第一螺丝50穿过第一通孔22与相应扣件40的帽体42配合。请同时参阅图5,一对第二螺丝60穿过第二通孔224与相应扣件40的帽体42配合,该第二螺丝60与第一螺丝50形状构造大致相同,其包括一第二头部62及第二螺杆64,该第二螺杆64末端形成有外螺纹640以便于穿过第二通孔224后与扣件40帽体42的内螺纹420相螺合。一弹簧66松动地套设于第二螺杆64上,组装时该弹簧66弹性压缩于第二螺丝60的第二头部62与基座22顶面之间。请参阅图1及图2,盖体30具有一顶部210及自该顶部210向下延伸设置的侧壁212,该顶部210与基座22相隔设置,该顶部210设有一进风口214,盖体21与基座22之间形成一出风口216,该出风口216出风方向与进风口214的进风方向垂直,该出风口216远离风扇28,盖体21的侧壁212上形成有四与基座22定位孔220相卡扣的弹片218,通过弹片218与定位孔220相互卡扣,从而将盖体21可拆卸地扣合于基座22上。请同时参阅图3,一热传导部221凸设于基座22底面,图像处理器11的顶面通过热传介质连接于该热传导部221的底面,如此,图像处理器11产生的热量可以迅速传递至基座22上,然后通过热管26使热量均布于整个基座22上,同时热量传递至散热鳍片24上,其间,风扇28运转时气流从进风口214吸入并吹向散热鳍片24进而将热气流从出风口216排出周围的环境中,如此,由显卡10的图像处理器11产生的热量被充分地散发到周围的空气中。
背板30安装于显卡10下方,其大致呈矩形设置,背板30的四角处分别向上延伸设有与扣件40相应的螺栓32,该螺栓32内形成有内螺纹320(请参图5),背板30中央部分设有一朝向显卡10凸出的支撑部34,该支撑部34用于支撑显卡10中央部分,以避免显卡10由于受到其上散热器20向下的压力而变形。
再请参阅图1及图2,组装时,扣件40的杆件44穿过插座连接器13的贯穿孔132及相应显卡10上的贯穿孔后伸入背板30的螺栓32中,杆件44的外螺纹与螺栓32的内螺纹相互螺合,从而将背板30固定于显卡10的底面;第一及第二螺丝50,60分别穿过基座22的第一及第二通孔222,224与相应扣件40的帽体42螺合,基座22可拆卸地固定至显卡10上,盖体21上的弹片218卡扣于基座22的定位孔220从而使盖体21可拆卸地安装于基座22上;如此,整个电子装置组合组装完毕.插座连接器13固定于显卡10与散热器20之间,当显卡10上的图像处理器11损坏时,可以通过拆卸散热器20以后拨动插座连接器13的摇杆131开启插座连接器13并对图像处理器11进行更换.
本发明中,第一及第二螺丝50、60及扣件40的可作为一可拆卸连接装置,提供散热器20、显卡10及背板30之间可拆卸地连接,可以理解地,本发明的可拆卸连接装置不局限于螺丝之间的螺合,亦可采用其他卡扣方式。
Claims (7)
1.一种电子装置组合,包括一显卡及一图像处理器,该显卡上设有一插座连接器,所述图像处理器插设于该插座连接器上且可与显卡间传输电讯号,该电子装置组合还包括一安装于显卡一侧并与图像处理器接触的散热器、一安装于显卡另一侧的背板及若干可拆卸的扣件,其特征在于:所述扣件包括一开口向上的帽体及自帽体向下延伸设置的杆件,所述扣件的杆件穿过插座连接器上开设的贯穿孔及相应显卡上开设的贯穿孔后伸入背板的螺栓中,若干螺丝分别穿过散热器上开设的通孔与相应扣件的帽体螺合。
2.如权利要求1所述的电子装置组合,其特征在于:所述散热器包括一与图像处理器接触的基座、置于基座上的若干散热鳍片及安装于基座上的盖体。
3.如权利要求2所述的电子装置组合,其特征在于:所述盖体侧壁上形成有若干弹片,所述基座上开设有与所述弹片相互卡扣的定位孔。
4.如权利要求2所述的电子装置组合,其特征在于:所述盖体包括一与基座相隔设置的顶部及自顶部向下延伸设置的侧壁,所述顶部开设一进风口。
5.如权利要求4所述的电子装置组合,其特征在于:所述基座与盖体之间安装一风扇,该风扇临近由散热鳍片形成的通道。
6.如权利要求2所述的电子装置组合,其特征在于:若干与扣件对应的螺丝穿过基座与所述扣件的帽体螺合。
7.如权利要求1所述的电子装置组合,其特征在于:所述扣件的杆件与背板相螺锁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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CN200510120700A CN1983109B (zh) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | 电子装置组合 |
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Publication Number | Publication Date |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2303331Y (zh) * | 1997-07-22 | 1999-01-06 | 传祥股份有限公司 | 微处理器散热器的弹性扣具 |
CN2394251Y (zh) * | 1999-06-25 | 2000-08-30 | 王炯中 | 具有新型散热结构的可携式电脑 |
US6151214A (en) * | 1999-05-25 | 2000-11-21 | First International Computer, Inc. | Bearing structure of a central processing unit |
CN2562403Y (zh) * | 2002-07-11 | 2003-07-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 插座连接器 |
US6654254B2 (en) * | 2002-02-22 | 2003-11-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Printed circuit board assembly having retention module and back plate |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2303331Y (zh) * | 1997-07-22 | 1999-01-06 | 传祥股份有限公司 | 微处理器散热器的弹性扣具 |
US6151214A (en) * | 1999-05-25 | 2000-11-21 | First International Computer, Inc. | Bearing structure of a central processing unit |
CN2394251Y (zh) * | 1999-06-25 | 2000-08-30 | 王炯中 | 具有新型散热结构的可携式电脑 |
US6654254B2 (en) * | 2002-02-22 | 2003-11-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Printed circuit board assembly having retention module and back plate |
CN2562403Y (zh) * | 2002-07-11 | 2003-07-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 插座连接器 |
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