CN2416711Y

CN2416711Y - 降温装置

Info

Publication number: CN2416711Y
Application number: CN 00203373
Authority: CN
Inventors: 林浩正
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-03-14
Filing date: 2000-03-14
Publication date: 2001-01-24
Anticipated expiration: 2010-03-14

Abstract

本实用新型提供一种降温装置,其可组设于电脑主机的壳体内部,用以降低电子元件的工作温度。为达到预期的效果,在一半导体致冷器的一致冷面与一放热面上分别贴触热传导性佳的一冷风吹送器及一热风吹送器,此热风吹送器可将放热面的热能吹送至壳体外部,并借助受致冷面冷却的冷风吹送器直接吹送冷风以降低壳体内部的工作温度。

Description

降温装置

本实用新型涉及一种降温装置，特别涉及一种吹送冷风冷却壳体内的电子元件、并将热气排出壳体的降温装置。

一般电脑主机中所装设的电子元件，在工作过程中会产生热能，尤以中央处理器所产生的热能最大。因此，设计时必须在主机上组装降温装置，才能让电子元件维持在容许的工作温度范围内。而现有技术中的主机1上的降温装置2如图1所示，其具有一基板21，基板21上并列开设三个通风口22，在朝向主机1一组接口11的两端分别突设一固定翼片23，这种固定翼片23可通过组接口11穿置於主机1内部，并使基板21卡嵌於组接口11上。在基板21内、外侧分别对应各通风口22组设三个可受电源驱动的风扇24，以及架设一网框25，在基板21与网框25间夹设一滤网26以过滤空气。通过降温装置2的三风扇24吸取外部室温空气进入主机1内部，以冷却主机1内的电子元件。上述降温装置2虽具有冷却效果，但以抽取室温空气冷却电子元件的效果不甚理想，因为室温的空气温度不稳定，例如炎热夏天的气温高，冷却效果不佳，而电子元件长期处於高温的工作环境，也相对会缩短使用寿命。

再进一步而论，目前电脑主机或笔记簿电脑的资料处理速度快慢，取决於中央处理器的运算速度，而中央处理器在制造技术上虽可大幅增大运算速度，但由於在运算过程中消耗功率大，所产生的热能也相对提高，因此，如何散热成为格外重要的问题。事实上，这也是电脑在设计上一直存在的一大致命伤，也就是说，散热技术一直无法跟上中央处理器发展的步调。因此如何改进以往的降温装置，提供电子元件较佳工作环境，以期加速电脑发展脚步，是当今一大重要课题。

本实用新型的主要目的便在于提供一种具有较佳冷却效果的降温装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，提供一种降温装置，它安装在一内部设有多个电子元件的壳体内，壳体上至少成型一排风口，其中，所述降温装置包含有：一半导体致冷器，呈片状体，其两面分别为一致冷面与一放热面，在通以电流时，致冷面会产生低温，并由放热面释放出热量；一冷风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体上成型一可贴触於致冷面的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向电子元件的出风口，同时封壁上再设一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇；以及一热风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体形成一可与放热面进行热传导的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向排风口的出风口，同时封壁上再形成一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇。

在所述的降温装置中，冷风吹送器与热风吹送器的贴抵面上朝向封盖面侧突设多个鳍片。

在所述的降温装置中，降温装置还包含两导温板，此两导温板分别隔设於冷风吹送器与致冷面及热风吹送器与放热面之间。

在所述的降温装置中，降温装置还包含一导热性佳的导承板，半导体致冷器的放热面贴触於导承板上，热风吹送器的贴抵面与放热面触贴於导承板的同一表面，使冷、热风吹送器形成并列状态。

在所述的降温装置中，导承板上成型多个螺孔，并在对应冷风吹送器的螺孔上嵌套一绝热承套，再以多个螺栓分别穿经绝热承套及螺孔而螺接於冷、热风吹送器上。

在所述的降温装置中，冷风吹送器的出风口与电路板的一中央处理器间通过一导管衔连。

本实用新型的优点是，所述降温装置藉半导体致冷器产生低温传导至冷风吹送器，并以热交换後的冷气降低壳体内的工作温度，从而达到最佳的冷却效果。

下面通过一最佳实施例及附图对本实用新型降温装置进行详细说明，附图中：

图1是现有技术中的降温装置组设在主机上的立体分解示意图。

图2是本实用新型一实施例的降温装置组设於壳体内部的侧面示意图。

图3是图2所示降温装置的立体分解图。

图4是本实用新型另一较佳实施例的降温装置组设於壳体内部的正面示意图。

图5是图4所示降温装置的立体分解图。

图6是本实用新型又一较佳实施例的降温装置组设於壳体内部的正面示意图。

图7是图6所示降温装置组设於壳体内部的侧面示意图。

如图2、3所示，本实用新型一实施例的降温装置3组设於一电脑主机的壳体4内，壳体4内部设有数个磁碟机41，在磁碟机41後方的壳体4的壁面上分别设置数块电路板42及一排风扇43，而排风扇43可将空气排出壳体4外部。另在壳体4前方位的磁碟机41下方开设一排风口44，以及架设一支承架45。而降温装置3是用以降低壳体4内的工作温度，为达到预期效果，其包含有一半导体致冷器5、一冷风吹送器6及一热风吹送器7。

其中，半导体致冷器5为规格化产品，呈片状造型，而在片体的两面分别形成一位於下方的致冷面51及一位於上方的放热面52。当在其电源端53通以直流电源时，致冷面51会产生低温，并由放热面52释放出热量。

冷风吹送器6具有一中空的本体61，其可由铝、铜或镁等热传导性极佳的材料制成。本体61形成一可贴触於致冷面51的贴抵面62，其周缘及面缘上分别突设一封壁63及多个鳍片64。前述封壁63上开设一朝向电路板42的出风口65，同时封壁上再形成一与贴抵面62对应的封盖面66，此封盖面66上成型一远离出风口65的进风口67，并与鳍片64间形成一间距。再在本体61内组设一可受电源驱动且与进风口67对应的风扇68，而风扇68可将空气吸入本体61内，此时空气在鳍片64间流窜并进行热交换，之後再由出风口65排出。因此，通过致冷面51产生的低温传导於本体61的鳍片64上，而使风扇68吹送的空气与之产生热交换以排出冷风。

热风吹送器7的构造与冷风吹送器6相同，同样具有一热传导性佳的本体71，本体71的贴抵面72贴触於半导体致冷器5的放热面52上，而贴抵面72上也突设一封壁73及多个鳍片74，并开设一朝向排风口44的出风口75，同时与封壁73对应的一封盖面76上也成型一进风口77，并且对应组设一风扇78。同样地，当放热面52释放出热量并经传导至鳍片74，再由风扇78鼓风将鳍片74上的热量经由排风口44排出壳体4外部。

在组装上，将冷风吹送器6组设於壳体4的支承架45上，半导体致冷器5再设置於其上，并使致冷面51朝下与贴抵面62触贴。接着将热风吹送器7的贴抵面72贴靠於放热面52上，并将其出风口75嵌设於排风口44上。

在使用上，当半导体致冷器5通以电流时，致冷面51产生低温，并可快速传导至本体61上，在风扇68经由进风口67将空气吹送於本体61内部，此空气同时与贴抵面62、封壁63、封盖面66及鳍片64接触产生热传导，使由排风口44吹出的空气形成温度较低的冷气，藉此冷气吹向电路板42以有效地达到冷却的效果。此时，冷气虽未直接吹向磁碟机41，但已造成壳体4内部的热传导效应，也同样可降低磁碟机41工作温度。而冷却後的空气可藉由排风扇43排出壳体4。如此，可使壳体4内部处於较低温的工作环境。在此同时，放热面52产生的热量传导至热风吹送器7，并由风扇78吹送至壳体4外部，使其不致影响壳体4内部的工作温度。

值得进一步说明的是，上述半导体致冷器5的致冷面51大致可产生摄氏十度或更低的低温，而由於致冷面51可将低温快速传导於本体61上以分散冷源，使致冷面51上不致凝结出水滴，因此，半导体致冷器5在应用上不会造成困扰。

上述实施例中的降温装置3将冷风吹送器6及热风吹送器7的贴抵面62、72贴触於半导体致冷器5上的组装配置方式，是在壳体4内部横向空间足以容纳整个降温装置3的前提下为之。若壳体4内部仅可提供足够的纵向空间，则在组装配置上必须加以改变。参阅图4、5，本实施例的降温装置3′为适应壳体4′内部空间型态的改变，其构造除了与前述实施例同样包含有一半导体致冷器5′、一冷风吹送器6′及一热风吹送器7′之外，更包含有两热传导性极佳的导温板8，并将两导温板8分别隔设在半导体致冷器5′与冷、热风吹送器6′、7′之间，同时在配置上将冷、热风吹送器6′、7′的封壁63′、73′及致冷面51′与放热面52′对应贴抵於导温板8上。此种配置方式增加降温装置3′的纵向高度，相对地缩减横向宽度，使降温装置3′得以顺利组装在壳体4′内部。本实施例通过导温板8以分散冷源，使致冷面51′不致凝结出水滴，因此同样可达到降低壳体4′工作温度的功效。

本实用新型上一实施例是针对壳体内部仅有足够的纵向空间设置降温装置。除此之外，亦可直接导引冷气以冷却电路板上的中央处理器。参阅图6、7，本实施例的壳体4″内部的一中央处理器46外部罩设一冷却扇47，而降温装置3″包含有一半导体致冷器5″、一冷风吹送器6″、一热风吹送器7″、一导承板91、数绝缘承套92及数个螺栓93。其中，半导体致冷器5″及冷、热风吹送器6″、7″的构造与前述两实施例相同，不再赘述。而导承板91是由热传导性佳的铜材制成，其架设於壳体4″的支承架45″上并开设有数个螺孔48，同时将半导体致冷器5″的放热面52″贴触於导承板91上，又将热风吹送器7″的贴抵面72″同样触贴於导承板91上，使冷、热风吹送器6″、7″同时并列於导承板91的同一表面上。在贴抵面62″、72″上分别开设与螺孔48对应的螺接孔69、79，利用前述螺栓93固定冷、热风吹送器6″、7″，在螺栓93锁固之前，为避免螺栓93与导承板91接触而发生热传导，乃将绝热承套92分别嵌套於与冷风吹送器6″对应的两螺孔48上，并将螺栓93分别穿设於绝热承套92与螺孔48及螺接孔69、79上，以固定冷、热风吹送器6″、7″。

为使上述冷风吹送器6″产生的冷气可直接导引至冷却扇47以冷却中央处理器46，在冷风吹送器6″的出风口65″与冷却扇47之间衔连一导管94，而导管94内的冷气再透过冷却扇47吹袭於中央处理器46上，以达到较佳的冷却效果。为证实此一设计可达到较佳冷却效果，提供一测试结果如下：在室温23℃的环境下，未使用本实施例的降温装置3″时，冷却中央处理器46後吹出的空气温度经测量约为46．2℃，而使用降温装置3″後，吹出的空气温度测量值约为39℃，因此，利用降温装置3″的冷气吹袭中央处理器46，确实具有较佳的冷却效果；此外，前述39℃与46．2℃的空气比较，对壳体4″内的工作温度而言，前者较後者更能维持较低的工作温度。

Claims

1．一种降温装置，安装在一内部设有多个电子元件的壳体内，壳体上至少成型一排风口，其特征在于，所述降温装置包含有：

一半导体致冷器，呈片状体，其两面分别为一致冷面与一放热面，在通以电流时，致冷面会产生低温，并由放热面释放出热量；

一冷风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体上成型一可贴触於致冷面的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向电子元件的出风口，同时封壁上再设一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇；

一热风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体形成一可与放热面进行热传导的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向排风口的出风口，同时封壁上再形成一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇。

2．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，冷风吹送器与热风吹送器的贴抵面上朝向封盖面侧突设多个鳍片。

3．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，降温装置还包含两导温板，此两导温板分别隔设於冷风吹送器与致冷面及热风吹送器与放热面之间。

4．如权利要求1所述的降温装置，其特征在于，降温装置还包含一导热性佳的导承板，半导体致冷器的放热面贴触於导承板上，热风吹送器的贴抵面与放热面触贴於导承板的同一表面，使冷、热风吹送器形成并列状态。

5．如权利要求4项所述的降温装置，其特征在于，导承板上成型多个螺孔，并在对应冷风吹送器的螺孔上嵌套一绝热承套，再以多个螺栓分别穿经绝热承套及螺孔而螺接於冷、热风吹送器上。

6．如权利要求4所述的降温装置，其特征在于，冷风吹送器的出风口与电路板的一中央处理器间通过一导管衔连。