CN218383786U - 一种用于工控机显卡的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及一种用于工控机显卡的散热装置，包括制冷风道、风扇和显卡散热壳；其中，制冷风道的两端分别设有第一开口和第二开口，并且第一开口大于第二开口；风扇固定在第一开口；显卡散热壳的一端设有进风口，另一端设有出风口，出风口与第二开口相连接；显卡固定在显卡散热壳上；散热装置工作时，风扇转动产生风流，由进风口进风，经过制冷风道透过风扇，将热源导离显卡。本实施例提供的散热装置体积小，机构紧凑，抗震能力强，将所有设计置于工控机内部，有效空间利用，通过制冷风道的设计可以达到非常好的散热效果，且无额外电力需求。

Description

一种用于工控机显卡的散热装置

技术领域

本实用新型涉及显卡领域，尤其涉及一种用于工控机显卡的散热装置。

背景技术

早期显卡所用电力较低，产生热能也较少，因此对于散热需求相对来说较低，随着显卡效能越来越好，所需的电力也不断提升，因此所产生的热能也越来越高。

目前显卡通常自带散热片，主要采用以下四种方案：第一，液体管方案，透过液体及液体管的导热性较好将显卡热能导到液体，并且透过液冷管线将液冷倒到其他地方散热，但是液冷方案所需设备较多，对于空间需求也就更高。第二，风扇气冷方案，透过增加风扇，将热源透过风扇带离显卡，由于风扇位置与温度在空气中对流较差，因此对于高规格显卡也无法提供较好的散热，此方案散热效果较差。第三，浸泡于液体内，此方案多用于机房高算力平台，由于将显卡完全浸泡于液体中，此散热效果最佳，且体积庞大。第四，导热材质方案，透过固体导热材质，例如：铜、锌、铝，将显卡与固体相接处，中间涂抹一定量的散热膏，将显卡热源传递到固体上提高散热面积，此方案体积重量较大，散热效果不佳。

因此，需要一种体积小、散热好的显卡散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于工控机显卡的散热装置，体积小，机构紧凑，抗震能力强，将所有设计置于工控机内部，有效空间利用，通过制冷风道的设计可以达到非常好的散热效果，且无额外电力需求。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种用于工控机显卡的散热装置，包括冷风道、风扇和显卡散热壳；其中，所述制冷风道的两端分别设有第一开口和第二开口，并且所述第一开口大于第二开口；所述风扇固定在第一开口；所述显卡散热壳的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述出风口与第二开口相连接；显卡固定在显卡散热壳上；所述散热装置工作时，所述风扇转动产生风流，由所述进风口进风，经过制冷风道透过风扇，将热源导离显卡。

优选的，所述工控机包括主板；

所述制冷风道的内部具有容置区，主板固定在容置区内；

所述制冷风道上还设有主板散热孔，所述主板通过主板散热孔散热。

优选的所述第二开口的两侧分别设有显卡走线孔和电源散热孔。

进一步优选的，所述工控机还包括电源模块，设置在所述制冷风道内，

所述电源模块通过电源散热孔散热。

优选的，所述第一开口周围与风扇上均设有多个螺丝孔，所述第一开口和风扇通过自攻螺丝和螺丝孔进行固定。

优选的，所述第一开口和第二开口相对设置。

优选的，所述第一开口的长度和宽度均大于80mm。

优选的，所述显卡散热壳与风扇的距离大于58mm。

优选的，所述风扇的长度和宽度均大于80mm。

优选的，所述显卡的进风口与出风口相对设置。

本实用新型实施例提供的一种用于工控机显卡的散热装置，体积小，机构紧凑，抗震能力强，将所有设计置于工控机内部，有效空间利用，通过制冷风道的设计可以达到非常好的散热效果，且无额外电力需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种用于工控机显卡的散热装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种制冷风道的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种制冷风道的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的风扇的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的显卡散热壳的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

图1为本实用新型实施例提供的一种用于工控机显卡的散热装置结构示意图，如图1所示，散热装置包括制冷风道1、风扇2和显卡散热壳3，下面对散热装置的结构进行具体的介绍。

图2为本实用新型实施例提供的一种制冷风道的结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的另一种制冷风道的结构示意图，结合图1至图3所示，制冷风道1的两端分别设有第一开口11和第二开口12，第一开口11和第二开口12相对设置，并且第一开口11大于第二开口12；需要说明的是，这里的第一开口11用于连接固定风扇2，第二开口12用于连接固定显卡散热壳3。

在一些实施例中，为了方便显卡的走线和电源的散热，在第二开口12的两侧分别设有显卡走线孔13和电源散热孔14，显卡走线孔13兼顾走线及不影响风流；电源模块设置在制冷风道1内，电源模块通过电源散热孔14进行散热。

在一些实施例中，制冷风道1的内部具有容置区，工控机的主板固定在容置区内，并且，在制冷风道1上还设有主板散热孔16，主板通过主板散热孔16散热，可以理解的是，上述主板包括但不限于处理器、内存条及硬盘。

图4为本实用新型实施例提供的风扇的结构示意图，结合图1至图4所示，风扇2固定在第一开口11，可以最大化风流，风扇2具体可以包括叶片 21和固定框22，叶片21固定在固定框22内，为了实现风扇2和制冷风道1 的连接，优选在第一开口11周围与风扇2(固定框22)上均设有多个螺丝孔 15，且数量相同，第一开口11和风扇2通过自攻螺丝和螺丝孔15进行固定，由此将风扇2固定在制冷风道1的第一开口11。

图5为本实用新型实施例提供的显卡散热壳的结构示意图，结合图1至图5所示，显卡散热壳3，用于固定显卡，显卡散热壳3的一端设有进风口 31，用于进风；显卡散热壳的另一端设有出风口32，出风口32与第二开口 12相连接，从而将风流导入制冷通道；并且进风口31与出风口相对设置，结合上述制冷风道1的设计，即第一开口11和第二开口12相对设置，第一开口11固定风扇2，第二开口12固定显卡，由此进风口31与风扇2相对设置，进风时形成风流最大化。

需要说明的是，本实施例提供的散热装置可以适用于多种类型的工控机和显卡，本领域技术人员可以根据工控机和显卡的类型对显卡散热壳3与风扇2的距离、第一开口11的长度和宽度和风扇2的长度和宽度进行设定，在一个具体的例子中，本实施例提供的散热装置适配于宸耀型号 Nuvo-8108GC-XL的工控机与英伟达NVidia被动散热显卡，此时第一开口11 的长度和宽度优选均大于80mm，显卡散热壳3与风扇2的距离优选大于58mm，风扇2的长度和宽度优选均大于80mm，从而实现较好的散热效果。

在对本实施例提供的散热装置结构了解的基础上，下面对其工作过程进行描述。

散热装置工作时，风扇转动产生风流，风流由进风口31进风，经过显卡通过制冷风道1，再透过风扇2，从而将热源导离显卡，由于进风口31和风扇2的相对设置，实现对流风流最大化，达到最佳的散热效果。

需要说明的是，本实施例提供的用于工控机显卡的散热装置，可以应用于多种工控机，包括但不限于车载工控机，由于本实施例提供的散热装置结构紧凑，将所有设计置于工控机内部，体积小，不占用多余空间，因此抗震能力强，可通过车载震动测试，用于车辆。

本实用新型实施例提供的一种用于工控机显卡的散热装置，体积小，机构紧凑，抗震能力强，将所有设计置于工控机内部，有效空间利用，通过制冷风道的设计可以达到非常好的散热效果，且无额外电力需求。

在本实用新型中，术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书中的描述中，术语“一个具体的实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表达不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括制冷风道、风扇和显卡散热壳；其中，所述制冷风道的两端分别设有第一开口和第二开口，并且所述第一开口大于第二开口；所述风扇固定在第一开口；所述显卡散热壳的一端设有进风口，另一端设有出风口，所述出风口与第二开口相连接；显卡固定在显卡散热壳上；所述散热装置工作时，所述风扇转动产生风流，由所述进风口进风，经过制冷风道透过风扇，将热源导离显卡。

2.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述工控机包括主板；

所述制冷风道的内部具有容置区，主板固定在容置区内；

所述制冷风道上还设有主板散热孔，所述主板通过主板散热孔散热。

3.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述第二开口的两侧分别设有显卡走线孔和电源散热孔。

4.根据权利要求3所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述工控机还包括电源模块，设置在所述制冷风道内，所述电源模块通过电源散热孔散热。

5.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述第一开口周围与风扇上均设有多个螺丝孔，所述第一开口和风扇通过自攻螺丝和螺丝孔进行固定。

6.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述第一开口和第二开口相对设置。

7.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述第一开口的长度和宽度均大于80mm。

8.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述显卡散热壳与风扇的距离大于58mm。

9.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述风扇的长度和宽度均大于80mm。

10.根据权利要求1所述的用于工控机显卡的散热装置，其特征在于，所述显卡的进风口与出风口相对设置。

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