KR20020009633A - 휴대용 컴퓨터의 중앙 처리 장치의 방열기 - Google Patents

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Abstract

휴대용 컴퓨터의 CPU에 방열기가 제공되며, 머더보드는 컴퓨터 본체의 내부에 반전식으로 장착되며, CPU, 방열기 및 방열팬은 상기 머더보드에 고정된다. 게다가, 방열 플랜지의 두 개의 대응 측면은 개방 측면이며, 팬은 개방 측면의 하나에 고정될 수 있으며, 다른 측면은 폐쇄 측면이다. 방열기와 접촉하는 소켓 상에는 다수의 그룹의 핀이 있으며, 두 개의 핀은 교호로 오목 볼록형이며 두 개의 핀 사이에는 대류 홈이 형성되어 있다. 윈드 박스가 팬의 장착 위치를 변경시키도록 제공될 수 있다. 상기 방열기는 방열 영역을 확장시키며 양호한 방열 효과를 성취한다.

Description

휴대용 컴퓨터의 중앙 처리 장치의 방열기{The Heat-Radiatior Of A Portable Computer's CPU}
휴대를 위해 휴대용 컴퓨터를 소형으로 하기 위해, 두께가 가능한 한 얇아져야 한다. 통상의 컴퓨터 본체는 CPU 소켓과, 상기 CPU 소켓에 설치된 CPU(중앙 처리 장치)를 갖는 머더보드를 포함한다. CPU는 작동 중에 많은 열을 발생한다. CPU로부터 열을 방산시키기 위해, 냉각 수단이 사용되어야 한다. 통상적으로, 알루미늄 압출형 히트 싱크가 CPU로부터 열을 방산하기 위해 휴대용 컴퓨터의 팬과 함께 사용된다. 노트북 컴퓨터에서는, 키보드는 머더보드 상부에 제공된다. 키보드와 머더보드 사이에는 냉각 수단의 설치를 위한 공간이 거의 없다. 팬이 설치되는 경우, 키보드는 컴퓨터 본체의 상부측을 폐색하고 있기 때문에, 외부의 냉각 공기를 상부측으로부터 본체 내로 직접 흡입할 수 없다. 종래의 디자인에 따르면, 알루미늄 열판 및/또는 열 파이프가 CPU로부터의 열의 방산을 위해 노트북 컴퓨터에 통상적으로 사용된다. 이러한 종래의 디자인에서는 CPU로부터 열을 효과적으로 신속하게 방산시킬 수 없다. 또한, 통상의 데스크탑 컴퓨터용 히트 싱크는 제한된 열 방산 표면 영역의 결점 때문에 덜 효율적이다. 제한된 열 방산 표면 영역에 기인하여, 종래의 히트 싱크는 팬이 부착될 때조차 소정의 열 방산 효과를 성취할 수 없다.
도 1은 종래의 CPU 냉각 구조의 전개도이다. 상기 CPU 냉각 구조의 디자인은 CPU(중앙 처리 장치)에 고정된 히트 싱크(2)와, 히트 싱크(2)에 고정된 팬(3)을 포함한다. 상기 히트 싱크(2)는 CPU(11)의 상부 측벽과 접촉하여 배치된 접촉 베이스(21)와, 상기 접촉 베이스(21)로부터 상향으로 연장되며 평행하게 배치된 복수의 직립형 방열핀(22) 및, 상기 방열핀(22)들 사이에 각각 형성된 복수의 홈을 포함한다. 상기 팬(3)은 고정 나사(tie screw)(5)에 의해 히트 싱크(2)의 홈에 각각 고정된 복수의 장착 구멍(61)을 갖는다. 히트 싱크(2)의 제한된 열 방산 표면 영역에 기인하여, 상기 CPU 냉각 구조의 디자인은 기능적으로 만족스럽지 않다.
본 발명은 휴대용 컴퓨터용 CPU 냉각 장치에 관한 것이며, 특히 작은 설치 공간을 요구하며 높은 냉각 효율을 성취하는 CPU 냉각 장치에 관한 것이다. CPU 냉각 장치에 사용되는 히트 싱크는 CPU로부터 열을 신속하게 방산하는 넓은 열 방산 표면 영역을 제공한다.
도 1은 종래의 CPU 냉각 구조의 전개도.
도 2는 본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터용 CPU 냉각 장치의 전개도.
도 3은 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 조립 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 대안 형태의 조립 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치용 히트 싱크의 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 히트 싱크의 한 측면에 단단히 고정된 팬을 도시하는 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 열 방산 효과를 도시하는 개략도.
도 8은 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치용 히트 싱크의 대안 형태의 사시도.
도 9는 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치용 히트 싱크의 다른 대안 형태의 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 다른 대안 형태의 전개도.
도 11은 도 10의 CPU 냉각 장치가 설치된 것을 도시하는 사시도.
도 12는 도 11에 도시한 CPU 냉각 장치의 확대 측면도.
도 13은 도 12의 평면도.
도 14는 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 또 다른 대안 형태의 전개도.
도 15는 본 발명에 따른 CPU 냉각 장치의 또 다른 대안 형태의 전개도.
본 발명은 종래의 CPU 냉각 디자인의 결점을 제거하는, CPU 냉각 장치를 제공하기 위해 이루어진 것이다.
따라서, 본 발명의 주 목적은 만족스러운 열 방산 효과를 성취하는, 휴대용 컴퓨터용 CPU 냉각 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, CPU 냉각 장치는 하부측에 CPU를 유지하는 컴퓨터 본체의 내부에 반전식으로 단단히 장착된 머더보드와, 하부측에서 히트 싱크 상에 장착되며 CPU로부터 열을 효과적으로 방산시키도록 외부의 냉각 공기를 컴퓨터 본체 내로 히트 싱크를 향해 상향으로 흡입하기 위해 상기 컴퓨터 본체의 하부 셸의 통기 구멍과 직면하는 팬을 포함한다. 본 발명의 다른 양태에 따르면, CPU 냉각 장치의 설치는, 히트 싱크 및 CPU로부터 열을 방산시키기 위해, 외부의 냉각 공기를 컴퓨터 본체의 본체 셸의 내부로 직접 흡입할 수 있게 한다. 본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 컴퓨터 본체는 상부측에 배치되며 금속 프레임, 회로 보드 및, 키 스위치 세트로 형성된 키보드를 포함하며, 머더보드는 키보드의 회로 보드와 함께 키보드의 금속 프레임에 단단히 고정된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 상기 컴퓨터 본체는 상부측에 배치된 액정 디스플레이 모듈을 포함하며, 상기 머더보드는 액정 디스플레이 모듈의 하부 측벽에 단단히 고정된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 컴퓨터 본체는 통기 구멍 둘레의 하부 셸에 배치되며 팬을 수용하도록 적용된 돌출부를 포함한다. 본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 상기 컴퓨터 본체의 하부 셸은 편평한 셸이다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 히트 싱크는, 팬의 장착을 위한 두 개의 선택적인 대향 개방 측면과 4개의 폐쇄 측면인 6개의 측면과, 상기 폐쇄 측면들 중 하나와 일체로 형성된 접촉 베이스와, 상기 접촉 베이스로부터 수직으로 연장되며 평행하게 배치되며 각각 복수의 돌출부 및 오목부를 포함하는 복수의 방열핀 및, 상기 방열핀의 돌출부와 오목부 사이에 각각 형성된 적어도 하나의 대류 홈(trough)을 포함한다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 히트 싱크의 4개의 폐쇄 측면은 상기 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 적어도 하나의 통기구를 갖는 폐쇄형 상부면을 갖는다. 선택적으로, 상기 히트 싱크의 폐쇄형 상부면은 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 적어도 하나의 세장형 슬롯을 갖도록 제조될 수 있으며, 또는 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 하나의 세장형 슬롯과 적어도 하나의 통기구를 갖도록 제조될 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 두 개의 팬이 사용될 수 있으며 히트 싱크의 두 개의 대향된 개방 측면에 각각 장착될 수 있다.
본 발명의 또 다른 대안 형태에 따르면, CPU 냉각 장치는 CPU의 상부 측벽에 장착된 히트 싱크와, 팬 및, 윈드 박스(wind box)를 포함하며, 상기 히트 싱크는, CPU와 접촉하여 배치된 접촉 베이스를 형성하는 측면을 포함하는 복수의 폐쇄 측면 및 두 개의 대향된 개방 측면을 구비하는 복수의 주위면(peripheral side)과, 상기 접촉 베이스로부터 각각 수직으로 연장되는 복수의 방열핀 및, 상기 방열핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 대류 홈을 가지며, 상기 윈드 박스는, 상기 윈드 박스의 한 단부에 배치되며 상기 히트 싱크의 한 개방 측면에 결합된 내부 윈드 구멍과, 상기 컴퓨터 본체의 본체 셸의 팬 구멍과 연통하여 상기 윈드 박스의 대향 단부에 배치된 외부 윈드 구멍과, 상기 외부 윈드 구멍에 배치되며 팬을 수용하도록 적용된 팬 장착부 및, 상기 외부 윈드 구멍의 상부 및 하부 측면에 각각 배치된 두 개의 장착 플랜지를 포함하며, 상기 장착 플랜지는 각각의 고정 나사에 의해 본체 셸의 각각의 나사 구멍에 각각 고정된 적어도 하나의 나사 구멍을 갖는다. 상기 히트 싱크의 방열핀은 CPU에 직접 수직으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 윈드 박스는 팬 구멍 주위의 본체의 부분과 일체로 형성될 수 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조로 하여 예시적으로 설명한다.
제 1 실시예
본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터 CPU 냉각 장치는 도 2 및 도 3에 도시된다. 올-인-원(all-in-one) 머더보드(13)가 휴대용 컴퓨터 본체(1) 또는 LCD(액정 디스플레이) 모듈(14)(도 4 참조)에 설치된다. 휴대용 컴퓨터 본체(1)는 그의 상부측에 제공된 금속 프레임(12)과, 회로 보드(121) 및, 키 스위치(12) 세트를 갖는 키보드(12)를 구비한다. 머더보드(13)는 CPU(중앙 처리 장치)(11)를 수용하는 CPU 소켓(21)을 포함한다. 상기 CPU(11)의 표면에는, 알루미늄 압출형 히트 싱크(2)와 냉각팬(3)이 적절한 순서로 장착되어 있다. 종래의 디자인과는 달리, 상기 히트 싱크(2)와 냉각 팬(3)을 갖는 머더보드(13)는 휴대용 컴퓨터 본체(1)에 반전식으로 설치되어 있다. 냉각팬(3)은 휴대용 컴퓨터 본체(1)의 하부 셸(10)의 통기구(100)에 결합된다. 하부 셸(10)은 편평한 셸일 수 있다. 선택적으로 상기 하부 셸(10)은 통기구가 제공되어 있는 돌출부(101)를 가지고 제조될 수 있다(도 2 참조). 통기 플랜지(102)가 예를 들면 머더보드(13)의 메모리 수단과 같은 돌출형 전자 부품 상부에 고정 설치될 수 있다.
고성능의 알루미늄 압출형 히트 싱크(2)와 냉각팬(3)이 CPU(11)에 사용되기 때문에, 열은 CPU(11)로부터 신속하게 방산될 수 있다. 히트 싱크(2)는 열의 신속한 방산을 위해 공기와 접촉하는 넓은 표면 영역을 제공하는 다수의 방열핀을 갖는다. 냉각팬(3)의 작동은 알루미늄 압출형 히트 싱크(2)에 대한 공기의 타격 빈도를 매우 증가시킨다. 히트 싱크(33)는 휴대용 컴퓨터 본체(1)에 반전식으로 설치된 머더보드(13)에 장착되기 때문에, 키보드(12)는 통기구(100)를 통해 히트 싱크(2)와 CPU(11)를 향해 휴대용 컴퓨터 본체(1)의 내부로 외부의 냉각 공기를 흡입하는 냉각팬(3)의 작동을 방해하지 않으며, CPU(11)로부터 열을 신속하게 방산시키도록 한다. 따라서, 본 발명은 종래의 휴대용 컴퓨터 열 방산 디자인 보다 매우 양호한 열 방산 효과를 성취한다.
또한, 머더보드(13)는 휴대용 컴퓨터 본체(1)의 상부측에 반전식으로 장착되기 때문에, 머더보드(13)이 전자 소자들은 하부측을 향하여 각각 배치된다. 조립 공정을 용이하게 하기 위해, 머더보드(13)와 키보드(12)의 회로 보드(121)는 공통의 금속 프레임(120)을 사용하며, 즉 머더보드(13)와 키보드의 회로 보드(121)는 금속 프레임(120)에 장착되므로, 본체(1)의 내부 공간이 충분히 사용될 수 있다. 도 4에서, 머더보드(13)는 공간 점유를 최소화하기 위해 LCD 모듈(14)의 하부측에 직접 장착된다.
제 2 실시예
도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크(2)는 접촉 베이스(21)와, 접촉 베이스(21)와 일체 형성된 복수의 물고기 가시형(fishbone-like) 방열핀(22) 및, 각각의 두 개의 인접한 방열핀(22) 사이에 형성된 대류 홈(23)을 포함한다.
히트 싱크(2)는 두 개의 대향 개방 측면을 포함하는 6개의 측면을 구비한다.상기 히트 싱크(2)의 다른 4개의 측면은 폐쇄 측면이다. 방열핀(22)들은 접촉 베이스(21)로부터 각각 상향으로 연장된다. 방열핀(22)은 돌출부 및 오목부를 가지며, 대류 홈(23)은 각각의 두 개의 인접한 방열핀(22) 사이의 돌출 및 오목 공간에 형성된다. 이러한 히트 싱크 디자인은 열 방산 효율을 증가시키는 넓은 열 방산 영역을 갖는다. 히트 싱크(2)는 종래의 디자인 보다 넓은 열 방산 영역을 갖기 때문에, 열을 효과적으로 전달한다.
제 3 실시예
도 6 및 도 7은 냉각팬(3)과 함께 사용되는 히트 싱크(2)를 도시하는, 본 발명의 제 3 실시예의 개략 사시도이다. 냉각팬(3)은 고정 나사(5)에 의해 히트 싱크(2)의 한 개방 측면에 단단히 고정된다. 하부 열원(CPU; 11)의 온도가 열을 발생시키기 시작하면, 열은 히트 싱크(2)의 접촉 베이스(21)로 신속히 전달되어, 방열핀(22)으로 전달되며, 다음 대류 홈(23)으로 방산되며, 동시에 냉각팬(3)은 대류 홈(23)으로부터 히트 싱크(2)의 외부로 열을 방산시키는 기류를 발생시킨다.
두 개의 팬(3)이 히트 싱크(2)로부터 열을 효과적으로 방산시키도록 히트 싱크(2)의 두 개의 대향 개방 측면에 제공될 수 있다. 이 경우, 팬(3)은 하나의 흡입팬과 하나의 배기팬을 구비한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예는 넓은 열 방산 영역에 의해 열원(11)으로부터 열을 효과적으로 방산시킨다. 본 실시예는 연속적인 열의 전달에 실용적이다.
제 4 실시예
도 8은 본 발명의 제 4 실시예의 사시도이다. 본 실시예에 따르면, 히트 싱크(2)는 열의 신속한 방산을 위해 상부 측벽에 대류 홈(23)과 연통하는 적어도 하나의 통기구(114)를 갖는다.
제 5 실시예
도 9는 본 발명의 제 5 실시예의 사시도이다. 본 실시예에 따르면, 히트 싱크(2)는 열의 신속한 방산을 위해 상부 측벽에 대류 홈(23)과 연통하는 절단된 적어도 한 줄의 열 방산 슬롯(115)을 갖는다.
선택적으로, 상술한 적어도 하나의 통기구(114)와 적어도 한 줄의 열 방산 슬롯(115)이 열의 신속한 방산을 위해 히트 싱크(2)의 상부 측벽에 동시에 제공될 수 있다.
히트 싱크의 열 방산 영역을 증가시키고 냉각팬의 방향 및 위치를 변경시킴으로써, 본 발명은 열 방산 효율을 매우 증가시키며, 종래의 히트 싱크의 불충분한 열 방산 영역 및 열등한 열 방산 효율의 단점을 제거한다.
제 6 실시예
도 10은 본 발명의 제 6 실시예의 전개도이다. 본 실시예는 히트 싱크(2)와, 팬(3) 및 윈드 박스(4)로 구성된다. 상기 히트 싱크(2)는 열 방산 재료로 제조되며, 두 개의 대향된 개방 측면과 4개의 폐쇄 측면을 포함하는 6개의 측면을 구비한 CPU(11)의 상부면에 장착된다. 히트 싱크(2)는 하부 접촉 베이스(21)와, 상기 접촉 베이스(21)로부터 상향으로 연장되는 복수의 방열핀(22) 및, 각각의 두 개의 인접한 방열핀(22)들 사이에 형성된 대류 홈(23)을 포함한다. 팬(3)은 흡입팬 또는 배기팬 일 수 있다. 윈드 박스(4)는 기류를 전달하도록 적용된 공기 도관이며, 상기 윈도 박스의 개방 측면에 있는 외부 윈드 구멍(41)과, 윈도 박스의 다른 개방 측면에 제공되며 히트 싱크(2)의 한 단부를 수용하도록 적용된 내부 윈드 구멍(42)과, 팬(3)의 장착을 위해 외부 윈드 구멍(41)에 위치되는 팬 장착부(43) 및, 외부 윈드 구멍(41)의 상부 및 하부 측면에 각각 배치된 두 개의 장착 플랜지(44)를 구비한다. 장착 플랜지(44)는 나사 구멍(45)을 각각 구비한다. 본 실시예의 설치 순서를 하기에 개략적으로 설명한다. 히트 싱크(2)는 CPU(11)의 상부면에 단단히 고정되며, 다음 팬(3)이 윈드 박스(4)의 외부 윈드 구멍(41)의 팬 장착부(43)에 압력 끼워맞춤되며, 다음 윈드 박스(4)의 내부 윈드 구멍(42)이 히트 싱크(2)의 한 단부에 결합되며, 다음 윈드 박스(4)의 장착 플랜지(44)의 나사 구멍(45)이 각각의 고정 나사(5)에 의해 본체 셸(6)의 두 개의 각각의 나사 구멍(61)에 각각 고정되어 외부 윈드 구멍(43)을 본체 셸(6)의 팬 구멍(62)에 연결 유지한다.
도 11은 본 발명의 제 6 실시예의 설치 상태를 도시하는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 히트 싱크(2)는 윈드 박스(4)에 부착된 세장형 프로파일(profile)을 갖는다. 열 방산 기능에 부가하여, 히트 싱크(2)는 동시에 열 방산 공기 도관으로서의 기능을 한다. CPU(11)의 작동 중에, 열은 CPU(11)로부터 본체 셸(6)의 외부로 신속하게 방산된다. 히트 싱크(2)는 세장형 프로파일을 갖기 때문에, CPU(11)로부터 열을 효과적으로 방산시키는 넓은 열 방산 영역을 제공한다.
도 12 및 도 13은 본체 셸(6)에 설치된 본 발명의 제 6 실시예를 도시하는 측면도 및 평면도이다. 도시한 바와 같이, 히트 싱크(2)는 넓은 열 방산 영역을 갖지만, CPU 냉각 장치의 설치는 본체 셸(6)의 작은 수직 공간만을 점유한다. 상기 팬(3)의 디자인은 CPU(11)의 형태의 제한을 받지 않는다, 즉 팬(3)의 치수 및 용량은 원하는대로 자유롭게 설계될 수 있다.
제 7 실시예
도 14는 본 발명의 제 7 실시예의 전개도이다. 본 실시예에 따르면, 히트 싱크(2)의 방열핀(22)은 CPU(1)의 표면에 직접 수직으로 연결되며, 히트 싱크(2)의 연장부는 윈드 채널을 형성한다.
제 8 실시예
도 15는 본 발명의 제 8 실시예의 전개도이다. 본 실시예에 따르면, 윈드 박스(63)는 스탬핑에 의해 팬 구멍(62) 주위의 본체 셸(6)의 부분으로 직접 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 CPU 열 방산 구조와는 완전히 다르다. CPU는 컴퓨터의 작동 중심(operation center)이기 때문에, 컴퓨터의 정상적인 기능은 CPU의 정상적인 작동에 의존한다. CPU가 정상적으로 작동하도록 유지하기 위해, CPU 열 방산 구조의 열 방산 기능이 보강되어야 한다. 종래의 디자인의 CPU열 방산 작동은 본체 셸 내의 고온 공간에서 실행되기 때문에, 단순히 팬의 용량만 증가시켜서는 CPU의 온도를 상당히 감소시킬 수 없다. 본 발명의 상술한 실시예들의 기술적 내용 및 수단은 종래의 디자인에서 발생하는 단점들을 제거한다. 본 발명은 열 방산 영역을 매우 증가시키며, CPU 주위의 영역으로부터 본체 셸의 외부로 열을 방출하며, 또는 본체 셸의 내부로 외부의 냉각 공기를 안내하여 CPU의 온도를 효과적으로 낮춘다.
본 발명은 히트 싱크로부터 본체 셸까지의 길이를 연장시키며, 팬을 유지하는 윈드 박스를 사용하여, 외부의 냉각 공기를 본체 셸의 내부로 흡입하거나 고온 공기를 본체 셸의 외부로 방출시킨다. 온도 차이에 의해, 열은 CPU로부터 신속하게 방산된다.
본 발명의 상술한 실시예들에 부가하여, 다양한 변형이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 1에서, 키보드와 LCD 모듈이 제거되어, 팬이 상부측으로부터 하부측으로 공기를 송풍시키거나, 좌측으로부터 우측으로 공기를 송풍시킬 수 있다. 휴대용 컴퓨터 본체의 상부측의 키보드 또는 LCD 모듈의 존재는 팬의 상향 작동 방향을 제한한다. 일반적으로, 본 발명은 사용자가 팬을 상이한 방향으로 선택적으로 설치하여, 상이한 측으로부터 휴대용 컴퓨터 본체의 내부로 외부의 냉각 공기를 흡입할 수 있게 한다.
실제로, 본 발명의 휴대용 컴퓨터 CPU 냉각 장치는, 키보드 또는 LCD 모듈이 CPU 상부에 제공되지 않는 경우 외부의 냉각 공기를 히트 싱크를 향해 흡입하도록 히트 싱크와 본체 셸의 양측 사이에 팬을 결합시켜, CPU로부터 열을 신속하게 방산시킨다.
또한, 상술한 CPU 냉각 장치에서, 팬은 외부의 냉각 공기를 히트 싱크를 향해 흡입하도록 본체 셸의 양측에 장착될 수 있어, CPU로부터 열을 신속하게 방산시킨다.
또한, CPU 냉각 장치는 상술한 제 2, 제 3, 제 4 및 제 5 실시예 중 하나의 히트 싱크를 사용할 수 있으며, 팬은 히트 싱크의 양 개방 측면에 고정될 수 있다. 선택적으로, 제 6, 제 7 및 제 8 실시예 중 하나가 CPU 냉각 장치에 사용될 수 있다.
휴대용 컴퓨터 CPU 냉각 장치의 전형은 도 2 내지 도 15의 특징에 따라 구성된다. 휴대용 컴퓨터 CPU 냉각 장치는 상술한 모든 특징을 제공하도록 원활하게 기능한다. 또한, 히트 싱크와 냉각 장치는 또한 열을 방산하기 위한 다른 전자 장치에 사용될 수 있다.

Claims (17)

  1. CPU(중앙 처리 장치)를 수용하는 CPU 소켓과, 상기 CPU에 장착되는 히트 싱크 및, 상기 히트 싱크에 장착되는 팬을 구비하는 머더보드를 수용하는 본체를 포함하는 CPU 냉각 장치에 있어서,
    상기 머더보드는, 상기 본체 내부에 반전식으로 단단히 장착되며 그의 하부 측벽에 상기 CPU와 상기 히트 싱크 및 상기 팬을 수용하며,
    상기 본체는 하부 셸과, 상기 하부 셸에 배치되며 상기 팬과 결합되어 상기 CPU로부터의 열을 방산하기 위해 상기 팬이 외부의 냉각 공기를 상기 히트 싱크를 향해 흡입하도록 하는 통기 구멍을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는, 상기 본체의 상부측에 배치되며 금속 프레임, 회로 보드 및 키 스위치의 세트로 형성되는 키보드를 포함하며, 상기 머더보드는 상기 키보드의 회로 보드와 함께 상기 키보드의 금속 프레임에 단단히 고정되는 CPU 냉각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는 상기 본체의 상부측에 배치된 액정 디스플레이 모듈을 포함하며, 상기 머더보드는 상기 액정 디스플레이 모듈의 하부 측벽에 단단히 고정되는 CPU 냉각 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는 상기 통기 구멍 주위의 상기 하부 셸에 배치되며 상기 팬을 수용하도록 적용된 돌출부를 포함하는 CPU 냉각 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 본체의 하부 셸은 편평한 셸인 CPU 냉각 장치.
  6. 히트 싱크와 적어도 하나의 팬을 포함하는 CPU 냉각 장치에 있어서,
    상기 히트 싱크는, 상기 적어도 하나의 팬의 장착을 위한 두 개의 대향 개방 측면과 4개의 폐쇄 측면인 6개의 측면과, 상기 폐쇄 측면들 중 하나와 일체로 형성된 접촉 베이스와, 상기 접촉 베이스로부터 수직으로 연장되며 평행하게 배치되며 각각 복수의 돌출부 및 오목부를 포함하는 복수의 방열핀 및, 상기 방열핀의 돌출부와 오목부 사이에 각각 형성된 적어도 하나의 대류 홈을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 히트 싱크의 4개의 폐쇄 측면은 상기 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 적어도 하나의 통기구를 갖는 폐쇄형 상부면을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 히트 싱크의 4개의 폐쇄 측면은 상기 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 적어도 하나의 세장형 슬롯을 갖는 폐쇄형 상부면을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 팬은 상기 히트 싱크의 두 개의 대향 개방 측면에 각각 장착된 두 개의 팬을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 히트 싱크의 4개의 폐쇄 측면은 상기 적어도 하나의 대류 홈과 연통하여 배치된 적어도 하나의 통기구와 적어도 하나의 세장형 슬롯을 갖는 폐쇄형 상부면을 포함하는 CPU 냉각 장치.
  11. 컴퓨터의 본체 셸에 장착되며 CPU(중앙 처리 장치)로부터 열을 방산시키도록 적용된 CPU 냉각 장치에 있어서,
    상기 CPU의 상부 측벽에 장착되며, 상기 CPU와 접촉하여 배치된 접촉 베이스를 형성하는 측면을 포함하는 복수의 폐쇄 측면 및 두 개의 대향된 개방 측면을 구비하는 복수의 주위면과, 상기 접촉 베이스로부터 각각 수직으로 연장되는 복수의 방열핀 및, 상기 방열핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 대류 홈을 구비하는 히트 싱크와,
    팬 및,
    윈드 박스를 포함하며,
    상기 윈드 박스는, 상기 윈드 박스의 한 단부에 배치되며 상기 히트 싱크의 한 개방 측면에 결합된 내부 윈드 구멍과, 상기 컴퓨터의 본체 셸의 팬 구멍과 연통하여 상기 윈드 박스의 대향 단부에 배치된 외부 윈드 구멍과, 상기 외부 윈드구멍에 배치되며 상기 팬을 수용하도록 적용된 팬 장착부 및, 상기 외부 윈드 구멍의 상부 및 하부 측면에 각각 배치된 두 개의 장착 플랜지를 포함하며, 상기 장착 플랜지는 각각의 고정 나사에 의해 상기 컴퓨터의 본체 셸의 각각의 나사 구멍에 각각 고정된 적어도 하나의 나사 구멍을 각각 구비하는 CPU 냉각 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 히트 싱크의 방열핀은 상기 CPU에 각각 수직으로 연결되며, 상기 히트 싱크는 공기 채널을 형성하는 연장부를 갖는 CPU 냉각 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 윈드 박스는 상기 팬 구멍 주위의 상기 본체 셸의 부분과 일체로 형성되는 CPU 냉각 장치.
  14. 본체와, 상기 본체 내부에 장착되는 머더보드를 포함하며, 상기 머더보드는 CPU 소켓과, 상기 CPU 소켓에 설치되는 CPU(중앙 처리 장치)와, 상기 CPU에 장착되는 히트 싱크 및 상기 히트 싱크에 장착되는 팬을 구비하는 CPU 냉각 장치에 있어서,
    상기 팬은 상기 본체의 본체 셸의 측벽과 상기 히트 싱크 사이에 결합되며 상기 본체의 외부로부터 상기 히트 싱크로 냉각 공기를 흡입하도록 적용되는 CPU 냉각 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 팬은 상기 본체의 주위면들 중 하나에 제공되며 상기 CPU로부터 열을 방산시키기 위해 외부의 냉각 공기를 상기 히트 싱크를 향해 흡입하도록 적용되는 CPU 냉각 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따라 구성된 히트 싱크로부터 얻어지며, 상기 팬은 상기 히트 싱크의 한 개방 측면에 장착되는 CPU 냉각 장치.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따라 구성된 히트 싱크로부터 얻어지는 CPU 냉각 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832492B1 (ko) * 2002-08-16 2008-05-26 엘지전자 주식회사 인터넷 냉장고용 메인컨트롤러의 방열 및 전자파차폐구조

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1343362A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-10 Hewlett-Packard Company (a Delaware corporation) Cooling system for elecronic devices
US6930882B2 (en) * 2003-04-07 2005-08-16 Dell Products L.P. Processor shroud adaptor for multiple CPU locations
US20050047093A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 Hewlett-Packard Company Direct plugging CPU cooling fan
US20050174732A1 (en) * 2004-02-06 2005-08-11 Fang-Cheng Lin Main unit of a computer
US20050201056A1 (en) * 2004-03-11 2005-09-15 Hao-Cheng Lin Heat-dissipating device for a computer casing
TWM259219U (en) * 2004-06-04 2005-03-11 Enlight Corp Heat dissipation structure of computer host interior
CN2706794Y (zh) * 2004-06-11 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
CN100340946C (zh) * 2004-09-30 2007-10-03 华硕电脑股份有限公司 可承载cpu接脚保护盖的散热器
US7178587B2 (en) * 2004-12-20 2007-02-20 Asia Vital Component Co., Ltd. Heat-dissipating module
TWM277990U (en) * 2005-04-08 2005-10-11 High Tech Comp Corp Transmission device capable of cooling a handheld electronic device
US7443671B2 (en) * 2005-10-31 2008-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Axial duct cooling fan
CN100451917C (zh) * 2006-02-15 2009-01-14 艾比富热传有限公司 外挂式计算机散热器
US7532471B2 (en) * 2007-05-01 2009-05-12 Enermax Technology Corporation Fan fastening structure for computer housing
CN201097303Y (zh) * 2007-08-06 2008-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具导风罩的散热组合
KR101425680B1 (ko) * 2007-11-15 2014-07-31 엘지전자 주식회사 휴대용 컴퓨터의 방열구조
US7660111B2 (en) 2007-11-29 2010-02-09 International Business Machines Corporation Removable cooling duct with interlocking dovetail connections for an air tight thermal seal
CN201138463Y (zh) * 2007-12-27 2008-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有导风罩的电脑系统
JP2010177623A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Nec Corp ヒートシンク、冷却構造及び発熱源の冷却方法
CN101835363B (zh) * 2009-03-10 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热结构
CN201438284U (zh) * 2009-03-17 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑壳体
CN101848621B (zh) * 2009-03-24 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN102014597A (zh) * 2011-01-18 2011-04-13 张家港市紫光电焊机有限公司 散热器
CN103034304B (zh) * 2011-09-29 2018-01-09 升业科技股份有限公司 薄型笔记本电脑用散热结构
JP2013251452A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Panasonic Corp 電子機器
WO2016041145A1 (zh) * 2014-09-16 2016-03-24 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
CN105704980B (zh) * 2014-11-27 2018-02-23 英业达科技有限公司 讯号输入装置
CN105575271A (zh) * 2015-12-20 2016-05-11 合肥艾斯克光电科技有限责任公司 一种室外led显示屏的散热方法
TWD203264S (zh) * 2019-08-27 2020-03-11 宏碁股份有限公司 氣流導引結構
CN113885670B (zh) * 2021-10-20 2023-08-11 上策信息技术有限公司 一种基于计算机读取用软件测试装置及其使用方法
CN114326966A (zh) * 2021-12-24 2022-04-12 云南大学 基于循环冷却气流的计算机主机机箱装置和使用方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5042257A (en) * 1989-05-01 1991-08-27 Kendrick Julia S Double extruded heat sink
US5309983B1 (en) * 1992-06-23 1997-02-04 Pcubid Computer Tech Low profile integrated heat sink and fan assembly
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
US5272599A (en) * 1993-03-19 1993-12-21 Compaq Computer Corporation Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
US5424913A (en) * 1994-01-11 1995-06-13 Dell Usa, L.P. Heat sink/component access door for portable computers
US5353863A (en) 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
TW265430B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 Intel Corp Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system
US5513070A (en) 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
GB2298520B (en) * 1995-03-03 1999-09-08 Hong Chen Fu In Heat sink device for integrated circuit
DE29602367U1 (de) 1995-03-24 1996-05-15 Alusuisse Lonza Services Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl.
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5805417A (en) 1995-10-13 1998-09-08 Hitachi, Ltd. Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board
US5684676A (en) * 1995-12-06 1997-11-04 Lin; Chuen-Sheng Clip for securing heat dissipator to computer central processing unit
GB2309827B (en) 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5748445A (en) * 1996-08-27 1998-05-05 General Resources Corporation Heat sink and circuit enclosure for high power electronic circuits
JPH10228335A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Hitachi Ltd 情報処理装置
JP3317872B2 (ja) * 1997-04-14 2002-08-26 日本電気株式会社 携帯型情報処理装置の冷却構造
US5867365A (en) * 1997-06-10 1999-02-02 Chiou; Ming Chin CPU heat sink assembly
US6113485A (en) * 1997-11-26 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Duct processor cooling for personal computer
US5917697A (en) * 1998-01-27 1999-06-29 Wang; Daniel CPU cooling arrangement
US6094347A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832492B1 (ko) * 2002-08-16 2008-05-26 엘지전자 주식회사 인터넷 냉장고용 메인컨트롤러의 방열 및 전자파차폐구조

Also Published As

Publication number Publication date
EP1239359A1 (en) 2002-09-11
EP1239359A4 (en) 2007-12-12
AU5205200A (en) 2001-01-02
US6570760B1 (en) 2003-05-27
WO2000077601A1 (en) 2000-12-21
KR100561328B1 (ko) 2006-03-16
JP2003502749A (ja) 2003-01-21

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