JP2003197834A - ヒートシンクのフィン構造 - Google Patents
ヒートシンクのフィン構造Info
- Publication number
- JP2003197834A JP2003197834A JP2001393454A JP2001393454A JP2003197834A JP 2003197834 A JP2003197834 A JP 2003197834A JP 2001393454 A JP2001393454 A JP 2001393454A JP 2001393454 A JP2001393454 A JP 2001393454A JP 2003197834 A JP2003197834 A JP 2003197834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat sink
- fins
- fin structure
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィンの形状が変更になった場合でもフィン
のみを変えるのみで再度ヒートシンクの金型を作る必要
のないヒートシンクのフィン構造を提供する。 【解決手段】 冷却モジュールとしてファンモータの筐
体の一部を兼ねるヒートシンク１において、開口部１ｂ
側にフィン取付部３を設けてある。この部分に種々の形
状のフィン４，５，６の単体を装着することができる。
フィンの形状変更に伴いヒートシンク本体を作り直す必
要がなく、フィンのみの変更のみで対応でき、冷却能力
を増加させたフィンを作ることも可能となる。
のみを変えるのみで再度ヒートシンクの金型を作る必要
のないヒートシンクのフィン構造を提供する。 【解決手段】 冷却モジュールとしてファンモータの筐
体の一部を兼ねるヒートシンク１において、開口部１ｂ
側にフィン取付部３を設けてある。この部分に種々の形
状のフィン４，５，６の単体を装着することができる。
フィンの形状変更に伴いヒートシンク本体を作り直す必
要がなく、フィンのみの変更のみで対応でき、冷却能力
を増加させたフィンを作ることも可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ冷却モジュ
ールとして構成されるヒートシンクのフィン構造に関す
る。
ールとして構成されるヒートシンクのフィン構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のヒートシンクのフィン構
造の例を示す斜視図である。Ｕ字形状で周囲に突堤１０
ｂを有するヒートシンク本体１０内の開口部側にはフィ
ン１０ａが一体に形成され、他端の密閉側にはファンモ
ータ１３が収容されている。フィン１０ａは、板状のも
のがファンモータ１３の空気流の方向に平行になるよう
に多数並設されている（ａ）。また、（ｂ）に示すヒー
トシンク１１に一体のフィン１１ａは、棒状のものが多
数林設されている。さらに（ｃ）に示すヒートシンク１
２に一体のフィン１２ａは、（ａ）と同じ板状のフィン
が出入り口付近をＶ字カットされて多数林設されてい
る。いずれのフィン構造のヒートシンク本体もヒートシ
ンクとフィンとが一体に構成されたものである。
造の例を示す斜視図である。Ｕ字形状で周囲に突堤１０
ｂを有するヒートシンク本体１０内の開口部側にはフィ
ン１０ａが一体に形成され、他端の密閉側にはファンモ
ータ１３が収容されている。フィン１０ａは、板状のも
のがファンモータ１３の空気流の方向に平行になるよう
に多数並設されている（ａ）。また、（ｂ）に示すヒー
トシンク１１に一体のフィン１１ａは、棒状のものが多
数林設されている。さらに（ｃ）に示すヒートシンク１
２に一体のフィン１２ａは、（ａ）と同じ板状のフィン
が出入り口付近をＶ字カットされて多数林設されてい
る。いずれのフィン構造のヒートシンク本体もヒートシ
ンクとフィンとが一体に構成されたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来はフ
ィンおよびヒートシンク本体が一体になっているため、
フィンの形状および材料が変更になった場合、全体の金
型を作り直す必要があり、フィンの形状が変わる毎に費
用がかかるという欠点があった。本発明は上記欠点を解
決するもので、その目的は、フィンの形状が変更になっ
た場合でも再度ヒートシンクの金型を作る必要がなく、
しかも冷却能力をアップすることができるヒートシンク
のフィン構造を提供することにある。
ィンおよびヒートシンク本体が一体になっているため、
フィンの形状および材料が変更になった場合、全体の金
型を作り直す必要があり、フィンの形状が変わる毎に費
用がかかるという欠点があった。本発明は上記欠点を解
決するもので、その目的は、フィンの形状が変更になっ
た場合でも再度ヒートシンクの金型を作る必要がなく、
しかも冷却能力をアップすることができるヒートシンク
のフィン構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明によるヒートシンクのフィン構造は、冷却モジ
ュールとしてファンモータの筐体の一部を兼ねるヒート
シンクにおいて、ヒートシンク本体の一部にフィンを収
容するための取付部を設け、この部分にフィン単体を着
脱できるように構成してある。前記フィン単体は、銅ま
たはアルミ基板に銅またはアルミの板を多数並設したも
の、またはコルゲート板を基板にロー付けして構成した
ものである。
に本発明によるヒートシンクのフィン構造は、冷却モジ
ュールとしてファンモータの筐体の一部を兼ねるヒート
シンクにおいて、ヒートシンク本体の一部にフィンを収
容するための取付部を設け、この部分にフィン単体を着
脱できるように構成してある。前記フィン単体は、銅ま
たはアルミ基板に銅またはアルミの板を多数並設したも
の、またはコルゲート板を基板にロー付けして構成した
ものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明によるヒー
トシンクのファン構造の実施の形態を説明するための図
で、（ａ）はヒートシンク本体部分の斜視図，（ｂ）
（ｃ）および（ｄ）はフィンの各形状例を示す斜視図で
ある。ファンモータ２の冷却モジュールであるヒートシ
ンク１は、周囲に突堤１ａを有するＵ字形状であり、一
端側が開口部１ｂとなっている。ファンモータ２は、ヒ
ートシンク１他端の密閉側に配置され、ファンモータ２
から冷却用空気が開口部１ｂに向けて送風される。
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明によるヒー
トシンクのファン構造の実施の形態を説明するための図
で、（ａ）はヒートシンク本体部分の斜視図，（ｂ）
（ｃ）および（ｄ）はフィンの各形状例を示す斜視図で
ある。ファンモータ２の冷却モジュールであるヒートシ
ンク１は、周囲に突堤１ａを有するＵ字形状であり、一
端側が開口部１ｂとなっている。ファンモータ２は、ヒ
ートシンク１他端の密閉側に配置され、ファンモータ２
から冷却用空気が開口部１ｂに向けて送風される。
【０００６】開口部１ｂ側にはフィンを装着できる矩形
孔の取付部３が設けられている。フィンは（ｂ）に示す
ようにピンを多数植設したフィン４，（ｃ）に示すよう
に空気流方向に板を多数配列し、前後をＶ字状にカット
したフィン５，（ｄ）に示すように空気流方向に板を多
数配列したフィン６などの形状を採用することができ
る。フィン４，５および６の取付部３への装着は、フィ
ン側の端部に段差部４ａを作り、その部分にネジ孔４ｂ
を設け、ヒートシンク本体１側の取付部３の周囲にもネ
ジ溝孔１ｃを設けてネジ９によって固定する（ｅ）。
孔の取付部３が設けられている。フィンは（ｂ）に示す
ようにピンを多数植設したフィン４，（ｃ）に示すよう
に空気流方向に板を多数配列し、前後をＶ字状にカット
したフィン５，（ｄ）に示すように空気流方向に板を多
数配列したフィン６などの形状を採用することができ
る。フィン４，５および６の取付部３への装着は、フィ
ン側の端部に段差部４ａを作り、その部分にネジ孔４ｂ
を設け、ヒートシンク本体１側の取付部３の周囲にもネ
ジ溝孔１ｃを設けてネジ９によって固定する（ｅ）。
【０００７】フィンの底面に冷却すべきＣＰＵなどの半
導体装置の上面を接触させ、半導体装置が発生する熱を
フィンに伝達させファンモータ２が送出する空気流によ
り冷却する。ヒートシンク本体，フィンの素材はアルミ
ニウム，銅などが用いられる。
導体装置の上面を接触させ、半導体装置が発生する熱を
フィンに伝達させファンモータ２が送出する空気流によ
り冷却する。ヒートシンク本体，フィンの素材はアルミ
ニウム，銅などが用いられる。
【０００８】図２は、フィンの他の実施の形態を示す斜
視図で、（ａ）は板状フィンを差し込んで製造する場合
を、（ｂ）はフィンに波状板を用いる場合をそれぞれ示
している。（ａ）に示すフィン７は、銅などの板７ａに
平行に多数、溝７ｂを設け、この部分に銅，アルミ素材
の板７ｃを差し込み構成したものである。（ｂ）に示す
フィン８は、銅などの板８ａにコルゲート板８ｂを搭載
しロー付けなどにより固定したものである。フィンの形
状として（ａ）を採用した場合、板の厚さは０．３〜
０．４ｍｍ，板間ピッチ１．５ｍｍにすることも可能で
ある。従来の一体形ヒートシンクではダイカストで作ら
れるフィンの間隔は２．５ｍｍ，厚さ０．６〜０．７ｍ
ｍが限度であった。したがって、本発明によれば、従来
より冷却能力の優れたフィンを構成することが可能とな
る。
視図で、（ａ）は板状フィンを差し込んで製造する場合
を、（ｂ）はフィンに波状板を用いる場合をそれぞれ示
している。（ａ）に示すフィン７は、銅などの板７ａに
平行に多数、溝７ｂを設け、この部分に銅，アルミ素材
の板７ｃを差し込み構成したものである。（ｂ）に示す
フィン８は、銅などの板８ａにコルゲート板８ｂを搭載
しロー付けなどにより固定したものである。フィンの形
状として（ａ）を採用した場合、板の厚さは０．３〜
０．４ｍｍ，板間ピッチ１．５ｍｍにすることも可能で
ある。従来の一体形ヒートシンクではダイカストで作ら
れるフィンの間隔は２．５ｍｍ，厚さ０．６〜０．７ｍ
ｍが限度であった。したがって、本発明によれば、従来
より冷却能力の優れたフィンを構成することが可能とな
る。
【０００９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ＣＰＵ冷却モジュールのヒートシンクのフィンの形状お
よび材料変更を容易に変えることができる。また、用途
に応じてフィン形状を変更する場合でも、ヒートシンク
全体ではなくフィンのみを変更すれば良いので金型代が
安くなり、納期も短縮できるという効果がある。さらに
フィン形状を種々を選ぶことができるとともにフィンの
厚，ピッチが従来に比較し、さらに小さくできるので、
冷却能力が向上するという効果がある。
ＣＰＵ冷却モジュールのヒートシンクのフィンの形状お
よび材料変更を容易に変えることができる。また、用途
に応じてフィン形状を変更する場合でも、ヒートシンク
全体ではなくフィンのみを変更すれば良いので金型代が
安くなり、納期も短縮できるという効果がある。さらに
フィン形状を種々を選ぶことができるとともにフィンの
厚，ピッチが従来に比較し、さらに小さくできるので、
冷却能力が向上するという効果がある。
【図１】本発明によるヒートシンクのフィン構造の実施
の形態を説明するための図で、（ａ）はヒート本体部分
の斜視図，（ｂ）（ｃ）および（ｄ）はフィンの各形を
示す斜視図，（ｅ）はフィンの取付構造を示す部分断面
図をそれぞれ示している。
の形態を説明するための図で、（ａ）はヒート本体部分
の斜視図，（ｂ）（ｃ）および（ｄ）はフィンの各形を
示す斜視図，（ｅ）はフィンの取付構造を示す部分断面
図をそれぞれ示している。
【図２】フィンの他の実施の形態を示す斜視図で、
（ａ）は板状フィンを差し込んで製造する場合を、
（ｂ）はフィンに波状板を用いる場合をそれぞれ示して
いる。
（ａ）は板状フィンを差し込んで製造する場合を、
（ｂ）はフィンに波状板を用いる場合をそれぞれ示して
いる。
【図３】従来のヒートシンクのフィン構造の例を示す斜
視図である。
視図である。
１，１０ ヒートシンク本体
２，１３，１４，１５ ファンモータ
３ 取付部
４，５，６，７，８ フィン
Claims (2)
- 【請求項１】 冷却モジュールとしてファンモータの筐
体の一部を兼ねるヒートシンクにおいて、 ヒートシンク本体の一部にフィンを収容するための取付
部を設け、この部分にフィン単体を着脱できるように構
成したことを特徴とするヒートシンクのフィン構造。 - 【請求項２】 前記フィン単体は、銅またはアルミ基板
に銅またはアルミの板を多数並設したもの、またはコル
ゲート板を基板にロー付けして構成したことを特徴とす
る請求項１記載のヒートシンクのフィン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393454A JP2003197834A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ヒートシンクのフィン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393454A JP2003197834A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ヒートシンクのフィン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197834A true JP2003197834A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27600441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001393454A Pending JP2003197834A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ヒートシンクのフィン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7150313B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-12-19 | Quanta Computer Inc. | Heat dissipation device |
| JP2008118077A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Nintendo Co Ltd | 電子機器 |
| JP2011233562A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Hitachi Ltd | 電力変換装置および鉄道車両 |
| WO2014162780A1 (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-09 | 本田技研工業株式会社 | 冷却構造体 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001393454A patent/JP2003197834A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7150313B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-12-19 | Quanta Computer Inc. | Heat dissipation device |
| JP2008118077A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Nintendo Co Ltd | 電子機器 |
| JP2011233562A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Hitachi Ltd | 電力変換装置および鉄道車両 |
| WO2014162780A1 (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-09 | 本田技研工業株式会社 | 冷却構造体 |
| CN105027405A (zh) * | 2013-04-04 | 2015-11-04 | 本田技研工业株式会社 | 冷却结构体 |
| CN105027405B (zh) * | 2013-04-04 | 2018-06-01 | 本田技研工业株式会社 | 冷却结构体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100561328B1 (ko) | 휴대용 컴퓨터의 중앙 처리 장치의 방열기 | |
| KR100294873B1 (ko) | 엘에스아이패케이지냉각용파형히트싱크휜어셈블리 | |
| US7040388B1 (en) | Heat sink, method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same | |
| US6533028B2 (en) | Heat sink, method of manufacturing the same, and cooling apparatus using the same | |
| US7957143B2 (en) | Motor controller | |
| US6735864B2 (en) | Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same | |
| US6637505B1 (en) | Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same | |
| JP2004047998A (ja) | 複数のフィンタイプを備えた放熱器 | |
| JP4170982B2 (ja) | 電子装置用冷却エレメント | |
| JPH08204074A (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
| JP2001217366A (ja) | 回路部品の冷却装置 | |
| JP2003197834A (ja) | ヒートシンクのフィン構造 | |
| JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2006210611A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。 | |
| JP2003218294A (ja) | 放熱器 | |
| JP4723661B2 (ja) | 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体 | |
| JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2001274304A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2012023146A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0396259A (ja) | ヒートパイプ式冷却器 | |
| TW595305B (en) | Heat sink | |
| JPH06236945A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2003282802A (ja) | ヒートシンク及びヒートシンク製造方法 | |
| JPH07202085A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2003069269A (ja) | 密閉型冷却装置 |