KR19980019402A - 피.씨의 씨.피.유 냉각장치(cpu cooling device of pc) - Google Patents

피.씨의 씨.피.유 냉각장치(cpu cooling device of pc) Download PDF

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이광순
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Abstract

PC의 CPU를 냉각하기 위해 작동소음이 없고, 컴퓨터 본체 케이스 내부의 메인보드 및 여러 전자회로에 악영향을 미치는 먼지 유입이 없이 작동하는 PC의 CPU 냉각장치를 제공하는 것으로, 이는 CPU로부터 발생되는 열에너지가 내부 냉매에 의해 흡수되도록 최소한 일면이 상기 CPU의 접착면과 동일한 단면형상을 가지는 흡열수단으로 흡열 컨테이너를 구성하고, 이 흡열 컨테이너로부터 냉매에 흡수된 열에너지를 대기와 열교환에 의해 방열하도록 컴퓨터 본체 케이스의 소정 위치에 방열수단인 방열 컨테이너를 구성하며, 상기 흡열 및 방열 컨테이너 사이에서 상기 냉매의 상변화에 의한 자체 비중의 차이에 의해 순환하도록 상기 흡열수단과 방열수단을 연결하는 제1관로와 제2관로로 이루어진다.
이러한 PC의 CPU 냉각장치는 열 흐름의 원리를 적절히 이용한 것으로 기계적 작동을 배제한 구성에 의해 기계적 소음이 없고, 본체 케이스 내부의 공기를 환기시킬 필요가 없음으로 먼지 또는 습기의 유입 없이, CPU를 효과적으로 냉각시킨다.

Description

피.씨의 씨.피.유 냉각장치
본 발명은 개인용 컴퓨터(PC, 이하 PC라 칭함.)의 중앙처리장치(CPU, 이하 CPU라 칭함.) 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PC의 메인보드 상에 설치되어 각종 입출력장치로부터 입력된 데이터에 대한 모든 처리 및 제어를 주관하는 과정에서 내부에 고열이 발생하는 CPU를 열 흐름의 원리를 이용하여 보다 효과적으로 냉각시키기 위한 PC의 CPU 냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로 PC의 CPU는 정보 통신 기술의 발달로 그 처리속도가 매우 빨라졌다. 그러나 그에 비례하게 CPU는 내부에 많은 열에너지를 발생시키고, 이는 동일한 방열면적을 갖는 CPU의 조건에 있어 처리속도가 빠를수록 전자의 속도가 더 빠르게되어 고열 발생을 심화시킴으로서 CPU의 데이터 처리불능 또는 오동작 등의 원인이 되어 왔다.
그러므로 상기한 바와 같은 CPU의 고열 발생에 의한 데이터 처리불능 또는 오동작 등을 미연에 방지하기 위하여 종래에는 컴퓨터 본체의 케이스 내부 메인보드상에 설치되는 CPU의 상단면에 방열 핀(Fin)이 수직하게 구성된 방열판을 접착하고, 상기 방열 핀의 끝단에 냉각 팬(Fan)을 설치하였다.
따라서 상기한 냉각 팬은 컴퓨터의 전원을 온(ON)시키면 파워 서플라이로부터 전기를 공급받아 작동하여 방열 핀과 방열판 사이로 송풍하므로 상기 CPU로부터 발생되는 열에너지를 방열시킨다.
이때 컴퓨터 본체 케이스의 후측에 위치한 파워 서플라이의 일측에는 방열 팬(Fan)이 장착되어 본체 케이스 내부의 상기 열에너지를 흡수한 내기를 본체 케이스 외측으로 방출시키므로 본체 케이스 내부의 내기 온도 상승을 방지한다.
이로 인해 CPU의 냉각을 위한 냉각 팬은 냉각효과를 더욱 높일 수 있었다.
그러나 상기한 냉각 팬에 의한 CPU 냉각 장치는 팬(Fan)을 사용하므로 이의 구동에 따른 저주파 소음의 발생과, 본체 케이스 내부의 열에너지를 흡수한 내기를 케이스 외측으로 유출함에 따른 외기의 유입시 케이스 내에 먼지가 함께 유입되어 습기와 먼지 등에 미세한 영향을 받는 메인보드 및 여러 전자회로에 악영향을 미치는 등의 문제점을 갖는다.
따라서 본 발명은 앞에서 언급한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 작동소음이 없고, 본체 케이스 내부에 메인보드 및 여러 전자회로에 악영향을 미치는 먼지 유입이 없이 효과적으로 CPU를 냉각할 수 있는 PC의 CPU 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기계적 작동을 배제한 주요 구성요소를 적용함으로서 장시간 사용에 따른 기계적 고장을 방지하며, 기계적 작동에 필요한 전력소모를 획기적으로 줄임으로서 에너지 효율을 높일 수 있는 PC의 CPU 냉각장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 피.씨(PC)의 내부를 개략적으로 도시한 측면 구성도이고,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 주요 구성요소를 나타낸 사시도이고,
도 3은 도 2의 A-A선에 따른 확대 단면도이고,
도 4는 도 2의 B-B선에 따른 확대 단면도이고,
도 5는 도 4의 E-E선에 따른 단면도이고,
도 6은 도 2의 C위치에서 본 D부의 사시도이고,
도 7은 도 2의 A-A선에 따른 제2실시예에 의한 확대 단면도이고,
도 8은 도 2의 D부의 제2실시예에 의한 사시도이고,
도 9는 도 8의 F-F선에 따른 확대 단면도이고,
도 10은 도 1의 G부의 제2실시예에 의한 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
3 : CPU 4,4' : 흡열 컨테이너 5 : 파워 서플라이
6,6' : 방열 컨테이너 7 : 제1관로 8 : 제2관로
9 : 냉각 팬(Fan) 41 : 모세관 42 : 전열 핀(Fin)
43 : 구멍 44,44',64,64' : 흡입구 45,45',63,63' : 배출구
61,61' : 제2핀(Fin) 62,62' : 제1핀(Fin) 91 : 바이메탈 스위치
상기한 바와 같은 목적들을 실현하기 위하여 본 발명에 의한 PC의 CPU 냉각장치는 CPU로부터 발생되는 열에너지가 내부 냉매에 의해 흡수되도록 최소한 일면이 상기 CPU의 접착면과 동일한 단면형상을 가지는 흡열수단을 구성하고, 이 흡열수단과 제1관로 및 제2관로로 연결되어 상기 흡열수단으로부터 냉매에 흡수된 열에너지를 대기로 방열하도록 컴퓨터 본체 케이스의 소정 위치에 방열수단을 구성하여 이루어진다.
상기 흡열수단은 내부에 중공부가 형성되고, 일측에 제1관로와 연결되는 흡입구와 또 다른 일측에 제2관로와 연결되는 배출구가 형성된 흡열 컨테이너로 이루어지고, 상기 방열수단도 내부에 중공부가 형성되며, 일측에 제2관로와 연결되는 흡열구와 또 다른 일측에 제1관로와 연결되는 배출구가 형성된 방열 컨테이너로 이루어진다.
또한 상기 제1, 제2관로에 의해 연결되는 주요 구성요소간의 연결부는 냉매의 순환경로내에 공기가 포함되지 않도록 완전 시일(seal)하여 이루어진다.
따라서 이러한 구성에 의한 PC의 CPU 냉각장치의 작용은 CPU의 데이타 처리 과정에서 발생되는 열에너지가 흡열 컨테이너를 통하여 냉매에 열전도에 의한 열 흐름이 이루어지고, 이때 액상의 냉매가 가열되면서 기화하여 기상으로 상변화가 이루어진 냉매는 제2관로를 따라 방열 컨테이너 이동한다.
이 방열 컨테이너에 흡입된 기상의 냉매는 대기와의 온도차에 의해 열교환이 이루어져 액상의 냉매로 상변화를 이루고, 방열 컨테이너의 내부 하측에 고인다.
동시에 상기 액상의 냉매는 방열 컨테이너의 하측 제1관로를 통하여 위상 차와 자체 비중에 의해 흡열 컨테이너로 흘러서 이동한다.
이러한 냉매의 순환과정에서 냉매는 열 흐름에 의한 상변화를 반복하며 CPU를 냉각시키고, 자체 비중의 변화 및 흡열 컨테이너와 방열 컨테이너의 위상 차를 적절히 이용하여 순환한다.
이하 본 발명의 바람직한 구성 및 작용을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하면 아래와 같다.
도 1은 본 발명이 적용된 PC의 내부를 측면에서 본 구성을 개략적으로 도시한 구성도로서, 컴퓨터 본체 케이스(1) 내 메인보드(2)상에 CPU(3)가 설치되고, 이 CPU(3)로부터 발생되는 열에너지를 흡수하도록 CPU(3)의 상측에 흡열수단인 흡열 컨테이너(4)가 부착된다.
상기 흡열 컨테이너(4)로부터 냉매에 의해 흡수된 열에너지를 컴퓨터 본체 케이스(1) 외측으로 방열하도록 이 케이스(1) 외측 파워 서플라이(5)의 후면에 방열수단인 방열 컨테이너(6)가 부착된다.
그리고 상기 방열 컨테이너(6)의 일면에는 대기에 대한 방열면적을 넓게 하기 위한 다수의 제2핀(61)이 형성된다.
상기 흡열 및 방열 컨테이너 (4,6) 사이에는 냉매가 순환하도록 2개의 관로(7,8)가 형성된다.
이러한 주요부분의 구성을 더욱 상세히 설명하기 위한 제1실시예는, 도 2에 도시된 바와 같이, CPU(3)의 상측에 부착된 흡열 컨테이너(4)는 일측면에 제1관로(7)가 연결되고, 그 일측면의 또 다른 부분에 제2관로(8)가 연결된다.
이때 흡열 컨테이너(4)의 형상은 적어도 일면이 CPU(3)의 접착면과 동일한 단면형상을 가진다.
이러한 흡열 컨테이너(4)의 내부 구성은, 도 3에 도시한 바와 같이, 흡열 컨테이너(4)의 내면에서 열전도가 잘 일어나도록 전열면적을 넓게 하고, 또한 CPU의 장착된 위치에 대해 상기 흡열 컨테이너의 설치를 위한 공간적 제약을 받지 않도록 내면 전체에 걸쳐 열전도율이 높은 구리분말을 소결 처리하여 모세관(41) 구조를 이룬다.
또한, 상기 흡열 컨테이너(4)는 내면의 모세관(41) 전체에 액상의 냉매가 스며들어 상기 CPU(3)가 흡열 컨테이너(4)의 하측이 아닌 상측에 반대로 장착되어도 동일한 흡열 효과를 유지할 수 있는 구성이다.
또 상기한 모세관(41) 구조는 구리분말을 소결 처리하는 대신 금속 망(MESH) 또는 섬유물질을 이용할 수 있다.
그리고 상기 흡열 컨테이너(4)의 일측면은 액상의 냉매를 흡입하도록 제1관로(7)와 연결되는 흡입구(44)가 구성되고, 이 흡입구의 상측 동일면의 또 다른 부분에는 기상의 냉매가 배출되도록 제2관로(8)와 연결되는 배출구(45)가 형성된다.
또한 컴퓨터 본체 케이스(1)의 외측 파워 서플라이(5) 후면에 장착되는 방열 컨테이너(6)는 하측 일면에 제1관로(7)가 연결되고, 그 하측 일면의 또 다른 부분에 제2관로(8)가 연결된다.
이러한 방열 컨테이너(6)의 내부 및 외부 구성은, 도 4 또는 도 5에 도시한 바와 같이, 방열 컨테이너(6)의 내부는 내면에 열전도가 잘 일어나도록 내부 전열면적을 넓게 하기 위해 내측 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제1핀(62)을 구성하고, 외부는 대기에 대한 방열면적을 넓게 하기 위해 외측 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제2핀(61)을 상기 방열 컨테이너(6)의 일면 전체에 대해 구성한다.
그리고 상기 방열 컨테이너(6)의 하측 일면에는 액상의 냉매를 배출하도록 제1관로(7)와 연결되는 배출구(63)가 구성되고, 그 하측 일면의 또 다른 부분에는 기상의 냉매가 흡입되도록 제2관로(8)와 연결되는 흡입구(64)가 형성된다.
이때 상기 제2관로(8)가 흡입구(64)를 통하여 연결되는 일단은 상기 방열 컨테이너(6) 내에서 연장되어 제1관로(7)와 연결되는 배출구(63)의 위치보다 높은 위치, 즉 최소한 방열 컨테이너(6) 내부 하측에 고이게 되는 액상의 냉매 레벨(L, Level)보다는 높은 위치에 배출단(65)이 형성된다.
또한 상기 흡열 및 방열 컨테이너(4,6) 사이에 설치되는 제2관로(8)는 그 내경이 제1관로(7)에 비해 최소한 2배 이상의 내경을 가지는 관로를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 흡열 컨테이너(4)와 방열 컨테이너(6)의 관로(7,8)에 의한 연결부는 완전 시일(seal)하여 냉매의 순환경로내에 공기가 포함되지 않도록 한다.
또한 상기 방열 컨테이너(6)의 과열을 방지하도록, 도 6에 도시한 바와 같이, 온도에 따라 접점이 온(ON), 오프(OFF)되는 바이메탈 스위치(91)등에 의해 표면온도를 감지하여 설정치 이상일 때 작동하는 냉각 팬(9)을 제2핀(61)의 하측에 소정의 간격을 두고 설치할 수 있다.
따라서, 앞에서 설명한 바와 같은 구성에 의한, PC의 CPU 냉각장치의 작용은 냉매가 상기 장치의 주요 구성요소 내에서 열 흐름에 의한 액상에서 기상으로, 기상에서 액상으로의 상변화를 반복하며, 이에 의한 냉매 자체 비중의 변화 및 흡열 컨테이너(4)와 방열 컨테이너(6)의 위상 차를 적절히 이용하여 순환이 이루어진다.
이러한 냉매가 상기 주요 구성요소 내에서 순환하며 CPU(3)를 냉각하는 과정을 보다 상세히 언급하면, CPU(3)에서 열에너지 발생할 때 장치 내 액상의 냉매는 흡열 컨테이너(4)와 그 내부의 전열부재인 모세관(41) 구조에서 열전도에 의한 열 흐름이 일어나고, 이 액상의 냉매가 가열되면서 기화하기 시작하여 기상으로 상변화가 일어난다.
이러한 과정에서 상기 CPU(3)에서 발생한 열에너지는 냉매에 계속적인 열 흐름이 이루어지고, CPU(3)를 냉각하게 된다.
동시에 상기 과정에서 발생되는 기상의 냉매는 제2관로(8)를 따라 방열 컨테이너(6)로 이동한다.
이렇게 하여, 상기 방열 컨테이너(6)에 흡입된 기상의 냉매는 방열 컨테이너(6) 내부에 구성된 다수의 제1핀(62)을 통과하면서 대기와 온도차에 의해 냉각되어 액상으로 방열 컨테이너(6)의 내부 하측에 고인다.
여기서 최초 냉매를 장치 내에 주입함에 있어서, 그 유량은 상기한 바와 같은 냉매 순환과정 중 기상의 냉매가 방열 컨테이너(6)내에서 충분한 전열면적을 확보할 수 있도록 방열 컨테이너(6)의 절반 이하 수위로 그 유량을 제한함이 바람직하다.
따라서 방열 컨테이너(6)는 기상의 냉매로부터 열에너지를 흡수하여 대기 중에 방열하고, 동시에 상기 액상의 냉매는 방열 컨테이너(6)의 하측 제1관로(7)를 통하여 위상 차와 자체 비중에 의해 흡열 컨테이너(4)로 이동함으로서 1회 순환이 이루어진다.
그러므로 상기한 바와 같은 PC의 CPU 냉각장치는 주요 구성요소의 열전도 또는 열방사 및 냉매 자체 열 전달 등의 열 흐름에 의해 CPU(3)를 냉각시킨다.
이러한 주요부분의 구성을 더욱 상세히 설명하기 위한 제2실시예로써, 도 7에 도시한 바와 같이, 흡열 컨테이너(4')의 내부 구성은 흡열 컨테이너(4')의 내부 하면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 전열 핀(42)이 형성된다.
상기 전열 핀(42)은 냉매의 흐름이 용이하도록 각각의 핀 하측에 구멍(43)이 형성되고, 상기 흡열 컨테이너 (4')의 일측에는 액상의 냉매를 흡입하도록 제1관로(7)와 연결되는 흡입구(44')가 구성되고, 상측에는 기상의 냉매가 배출이 보다 용이하도록 제2관로(8)와 연결되는 배출구(45')가 형성된다.
도 8과 도 9에 도시한 바와 같이, 방열 컨테이너 (6')는 내면이 열전도가 잘 일어나도록 내부 전열면적을 넓게 하기 위해 내측 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제1핀(62')을 구성하고, 외부는 대기에 대한 방열면적을 넓게 하기 위해 외측 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제2핀(61')을 상기 방열 컨테이너 (6')의 일면을 연장하여 그 연장된 일면(66')의 전체에 대해 구성한다.
그리고 상기 방열 컨테이너(6')의 하측 일면에는 액상의 냉매를 배출하도록 제1관로(7)와 연결되는 배출구(63')가 구성되고, 그 하측 일면의 또 다른 부분에는 기상의 냉매가 흡입되도록 제2관로(8)와 연결되는 흡입구(64')가 형성된다.
이때, 도 6에서 언급한 바와 같이, 제2관로(8)가 흡입구(64')를 통하여 연결되는 일단은 상기 방열 컨테이너(6') 내에서 연장되어 제1관로(7)와 연결되는 배출구(63')의 위치보다 높은 위치, 즉 최소한 방열 컨테이너(6') 내부 하측에 고이게 되는 액상의 냉매 레벨(L, Level)보다는 높은 위치에 배출단(65')이 형성된다.
또한 도 10에 도시한 평면도는 파워 서플라이(5)의 주요 발열소자(51)인 트랜스(Transformer) 또는 정전압 IC의 트랜지스터(Transistors) 등의 과열을 방지하기 위하여 상기 트랜스 및 트랜지스터의 일측을 위치(P1)과 위치(P2)에 각각 대응되게 방열 컨테이너(6')의 일측에 접촉시킨다.
그리고 상기한 바와 같은 제2실시예의 구성에 의한 작용은 제1실시예에 의한 작용과 동일하므로 생략한다.
따라서 상기한 제1, 제2실시예에 의한 PC의 CPU 냉각장치는 CPU(3)로부터 발생되는 열에너지는 흡열 컨테이너(4,4')에서 냉매와 열교환이 이루어지고, 이 냉매가 방열 컨테이너(6,6')에서 상기 열에너지를 열전도와 열방사 등에 의해 대기 중으로 방출시키는 열 흐름의 원리를 적용한 것으로 기계적 작동을 배제함으로서 소음의 발생을 억제하고, 본체 케이스(1) 내부 공기의 환기가 불필요함으로 메인보드(2) 또는 각종 전자회로에 치명적인 영향을 미치는 먼지 또는 습기의 유입을 배제 할 수 있다.
또한 기계적 작동을 배제한 주요 구성요소를 적용함으로서 장시간 사용에 따른 장치의 노화 및 고장을 방지할 수 있고, 장치의 작동에 필요한 별도의 전력소모를 효과적으로 줄여 에너지 효율을 더욱 높일 수 있는 등의 효과를 가진다.
이상 앞에서 설명한 바와 같이 본 발명이 적용되는 PC의 CPU 냉각장치는 CPU의 열에너지를 흡열하기 위한 흡열 컨테이너, 이 열에너지를 대기로 방열하기 위한 방열 컨테이너, 그리고 냉매의 순환을 위한 제1, 제2관로로 이루어지는 구성요소와 그 내부의 냉매에 의한 열전도와 열방사 및 냉매 자체 열 전달을 통한 열 흐름을 적절히 이용한 것으로 기계적 작동을 배제한 구성에 의해 기계적 소음이 없고, 본체 케이스 내부의 공기를 환기시킬 필요가 없음으로 메인보드 또는 각종 전자회로에 치명적인 영향을 미치는 먼지 또는 습기의 유입을 억제할 수 있는 효과가 있다.
또한 상기 본 발명이 적용된 PC의 CPU 냉각장치는 그 구성이 기계적 작동을 배제한 주요 구성요소를 적용됨으로서 장시간 사용에 따른 장치의 기계적 고장을 방지할 수 있고, 또 장치의 작동에 필요한 별도의 전력이 불필요함으로 에너지 효율을 높일 수 있는 등의 효과를 가진다.

Claims (11)

  1. 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치에 있어서, 상기 씨. 피. 유(CPU)로부터 발생되는 열에너지와의 열교환에 의해 내부 냉매가 액상에서 기상으로 상변화가 이루어지도록 상기 씨. 피. 유(CPU)의 일면에 장착되는 흡열수단과, 상기 흡열수단으로부터 열에너지를 흡수한 냉매를 제1관로에 의해 공급받아 이 냉매가 대기와 열교환에 의해 기상에서 액상으로 상변화를 이루고, 다시 이 액상의 냉매를 제2관로에 의해 상기 흡열수단에 공급하도록 컴퓨터 본체 케이스 외부의 일측에 장착되는 방열수단을 포함하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 흡열수단은 방열수단의 장착위치에 비하여 그 보다 낮은 위치에 장착됨을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 흡열수단은 내부에 중공부가 형성되고, 일측에 제1관로와 연결되는 흡입구와 또 다른 일측에 제2관로와 연결되는 배출구가 형성된 밀폐형 용기로 이루어진 흡열 컨테이너와, 이 흡열 컨테이너의 내부에는 전열면적을 넓게 하는 전열부재를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 전열부재는 상기 흡열 컨테이너의 내면 전체에 걸쳐 모세관 구조에 의한 금속부재로 이루이지는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 전열부재는 상기 흡열 컨테이너의 내면 전체에 걸쳐 모세관 구조에 의한 섬유물질인 직포로 이루이지는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 전열부재는 상기 흡열 컨테이너의 내부 하측 면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 전열 핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단은 내부에 중공부가 형성되고, 일측에 제2관로와 연결되는 흡입구와 또 다른 일측에 제1관로와 연결되는 배출구가 형성된 밀폐형 용기로 이루어진 방열 컨테이너와, 이 방열 컨테이너의 내부 전열면적을 넓게 하기 위해 내부 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제1핀과, 이 방열 컨테이너의 외부에서 대기에 대한 방열면적을 넓게 하기 위해 외부 일면에 수직하게 나란히 배열되는 다수의 제2핀을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 방열수단은 제2핀의 소정 위치에 설치되어 상기 방열수단의 온도를 감지하고, 그 온도가 일정치 이상일 때 작동하여, 이를 냉각하는 냉각 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 제2관로는 일단이 방열 컨테이너 흡입구를 통하여 연장되어 제1관로의 배출구가 형성되는 위치보다 높은 소정의 위치까지 형성됨을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 제2관로는 그 내경이 상기 제1관로의 내경보다 큰 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단은 그 일측에 파워 서플라이의 발열소자가 장착되는 것을 특징으로 하는 피. 씨(PC)의 씨. 피. 유(CPU) 냉각장치.
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