CN1204479C - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热装置，包括一于同一平面上设有多个进气口与排气口的外壳、多层连接于外壳内侧面的散热鰭片，及一位于外壳内部的散热风扇，其中，散热风扇具有多层扇叶，且各层可凸伸入各层散热鰭片间空隙，不仅可增加散热鰭片的表面积，并可将风扇旋动所产生的气旋作有效地运用在冷热空气的交换上。

Description

散热装置

                        技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种设置于一电脑壳体内部的散热装置。

                        背景技术

当电脑主机进行运算工作时，大量建立在主机板上的发热元件如CPU等电子元件，随着工作时间的增加，温度将逐渐地升高，又由于电脑的壳体几乎为一密闭的空间，导致散热不易，因此常导致死机、数据毁损等问题。

一般为解决温度的问题，在发热元件上加装散热装置，如散热器及风扇等，希望由此加速热传导的效率，从而降低发热元件的温度。

参阅图1、图2，现有散热装置4包括一设置在一发热元件2上的散热器41，及一装设在散热器41上的散热风扇42。散热器41具有一基座411，及多个彼此间隔排列的散热鰭片412。散热风扇42具有一壳体421、一动力装置(图未示)、一设置在壳体421内部的旋转轴422，及多个连接于旋转轴422上，且呈辐射排列的扇叶423，其中，该壳体421界定出位于两平行面上的一进气口424与一排气口425。

利用动力装置驱动旋转轴422转动，带动多个扇叶423转动，而扇叶423转动压近附近的空气，从而产生多个高速气旋，由于气旋的方向并不一致，散热风扇42所产生的气流往往是多个气旋彼此相消后的气流，故气流速度远比气旋及扇叶423速度慢，无法将扇叶423所产生的气旋作有效的运用。

另一方面，由于散热风扇4设置于散热器41上，而散热器41设置于发热元件2上，故由发热元件2所产生的热，必须间接地先通过散热器41冷却后，再利用散热风扇42产生的气流发散到电脑主机3中其他温度较低的地方，且电脑主机3内部为一近密闭空间，所散出的热难散出与外界空气交换，故散热效果往往大打折扣。

参阅图1、图3，现有散热装置4也可搭配形成有开口的电脑主机壳体使用，电脑主机3壳体31的两平行面上形成有多个位置相对应的第一开口311与第二开口312，且散热风扇42装置与电脑主机3壳体31上。

散热风扇42的壳体421界定出位于两平行面上的一进气口424与一排气口425，且散热风扇42的进气口424与电脑主机3壳体31的第一开口311相邻，散热风扇42的排气口425则面对着散热器41。

散热风扇42动作产生一气流，使壳体421外的空气由电脑主机3壳体31的第一开口311进入，依序通过散热风扇42的进气口424与排气口425，而后通过散热器41，带走散热器41上由发热元件2产生的热，再通过数个设置于电脑主机3内部的元件，如存储器的模块5(DIMM)等，最后由电脑主机3壳体31的第二开口312排出。

虽然该散热装置4可使电脑主机3外部温度较低的空气与电脑主机3内部温度较高的空气作交换，以降低电脑主机3内部的温度，但因散热风扇42并非直接与散热器41相连接，散热器41所发散的热仅部分可由散热风扇42产生的气流带走，而与外界空气作交换，其余部分仍聚集于电脑主机3内部，故散热效果有限。

另一方面，散热风扇42所产生的气流仍是多个高速气旋彼此相消后的气流，无法将扇叶422所产生的气旋作有效的运用。

                        发明内容

本发明的目的在于提供一种可使扇叶所产生的气旋作有效运用的散热装置。

本发明的另一目的在于提供一种增加散热表面积，用以加强散热效率的散热装置。

本发明的又一目的在于提供一种增长冷空气与热空气交换的路径，来提高热交换能力的散热装置。

本发明的再一目的在于提供一种可直接将伺服器内部空气与外界空气作交换的散热装置。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，包括：一外壳，可区分为相互排列的一第一壳体，及一第二壳体，在该外壳的表面上设有至少一进气口，及至少一排气口；多层散热鰭片，分别连接于该各壳体的内侧面；及一位于该外壳内部的散热风扇，具有多层扇叶，且各层扇叶可凸伸入各层散热鰭片间的空隙，其中，每一层扇叶又具有多个辐射排列的叶片。进一步说明，本发明散热装置包括一外壳、多层连接于外壳内侧面的散热鰭片，及一位于外壳内部的散热风扇。外壳分为左壳体与右壳体，且在左壳体上形成有多个上下排列的进气口，与多个与进气口左右排列的排气口。

散热风扇具有多层扇叶，且各层扇叶可凸伸入各层散热鰭片间空隙，扇叶直接扰动位于散热鰭片间空隙的空气，可使方向不一致的气旋直接与散热鰭片所携的热作交换，以提高散热效率。

另一方面，扇叶可带动空气的流动，使散热装置外的冷空气自左壳体的进气口进入，与散热鰭片作充分的热交换后，再由与进气口位于同一平面的排气口排出，利用增长冷空气与热空气交换的路径，来提高散热装置的热交换能力。

                        附图说明

图1为现有散热器与散热风扇的一立体图；

图2为一示意图，说一现有散热装置设置在发热元件上，将发热元件所产生的热发散到电脑主机的其他地方；

图3为一立体图，说明另一现有散热装置的散热风扇设置于电脑主机壳体上，而散热器设置在发热元件上；

图4为一立体分解图，说明本发明散热装置的散热鰭片分别与左壳体、右壳体一体成型；

图5为一立体分解图，说明本发明的该各壳体均以堆叠方式所组成；

图6为一剖视图，说明本发明的扇叶与散热鰭片彼此相间隔排列；

图7为一沿图6A-A的剖视图，说明冷空气自进气口进入，与散热鰭片作充分的热交换后，再由与进气口位于同一平面的排气口排出；

图8为一立体图，说明本发明可搭配设有开口的电脑主机壳体与一导热管使用。

                      具体实施方式

参阅图4、图5，本发明散热装置1的较佳实施例，包括一置于一发热元件上的外壳11、多层分别连接于外壳11内侧面的散热鰭片12，及一位于外壳11内部的散热风扇13。

散热风扇13具有多层扇叶131，及用以带动扇叶131转动的风扇马达133，且各层扇叶131可凸伸入各层散热鰭片12间的空隙，其中，每一层扇叶131又具有多个辐射排列的叶片132。

外壳11可分为一左壳体111(第一壳体)，及一右壳体112(第二壳体)，左右壳体111、112与各层的散热鰭片12可为一体成型，且左壳体111上形成有三个上下间隔排列且位置与各层扇叶131相对应的进气口113，及三个位于进气口113左侧且彼此上下排列的排气口114。

由于各层散热鰭片12凸伸入多层扇叶13间的空隙，且外壳11与散热鰭片12均以高导热材质(如铝合金)制成，相当于大量增加散热鰭片12的表面积，且扇叶131直接扰动位于散热鰭片12间空隙的空气，可使方向不一致的气旋直接与散热鰭片12所携的热作交换，以提高散热效率。

另外，左右壳体111、112分别由一顶盖115、116二个壳体单元117、118，及一底座119、110所堆叠而成，而底座119、110与各个壳体单元117、118与各层的散热鰭片12为一体成型，如图6所示。

参阅图7，扇叶131转动可带动空气的流动，使散热装置1外的冷空气自进气口113进入，与散热鰭片12作充分的热交换后，再由与进气口113位于同一平面的排气口114排出，利用增长冷空气与热空气交换的路径，来提高散热装置的热交换能力。

参阅图3、图8，本发明可搭配设有开口311、312的电脑主机3壳体31来使用，使散用热装置1排气口114与进气口113分别相对应于开口313、314处，以使外界的冷空气与电脑主机3内部的热源作热交换。另外，散热装置1也可搭配一连接于外壳11上的导热管14来使用，以直接将发热元件2所产生的热传导至外壳11与散热鰭片12。

综上所述，本发明散热装置1包括多层相间隔排列的散热鰭片12与扇叶13，且散热鰭片12与外壳11一体成型或堆叠成型，不仅可将扇叶13转动所产生的气旋作有效的运用，还可增加散热鰭片12的表面积，另一方面，本发明在外壳11上设置有位于同平面的进气口113与排气口114，可增长冷空气与热空气交换的途径，故确实能达到发明的目的。

以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，不能以此限定本发明实施的范围，凡按本发明权利要求及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，都应属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种散热装置，包括：

一外壳，可区分为相互排列的一第一壳体，及一第二壳体，在该外壳的表面上设有至少一进气口，及至少一排气口；

多层散热鳍片，分别连接于该各壳体的内侧面；及

一位于该外壳内部的散热风扇，具有多层扇叶，且各层扇叶可凸伸入各层散热鳍片间的空隙，其中，每一层扇叶又具有多个辐射排列的叶片。

2.如权利要求1所述的散热装置，其中，该第一壳体的一面上形成有至少一与该扇片相对应的进气口，及至少一排气口。

3.如权利要求1所述的散热装置，其中，该各进气口与该各排气口左右排列，且均位于与各层扇叶位置相应处。

4.如权利要求1所述的散热装置，其中，该第一壳体及该第二壳体分别与该各散热鳍片一体成型。

5.如权利要求1所述的散热装置，其中，该第一壳体及第二壳体分别由一顶盖、多个壳体单元以及一底座堆叠成型，且分别与各层散热鳍片一体成型。

6.如权利要求1所述的散热装置，还包括一连接该外壳的导热管，用以将热直接传导至外壳与散热鳍片。

7.如权利要求1所述的散热装置，其中，该第一壳体与第二壳体分别为一左右排列的壳体。

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