CN100360000C

CN100360000C - 多层多方向出风式风扇装置

Info

Publication number: CN100360000C
Application number: CNB2004100059444A
Authority: CN
Inventors: 蔡孟豪
Original assignee: Quanta Computer Inc
Current assignee: Quanta Computer Inc
Priority date: 2004-02-23
Filing date: 2004-02-23
Publication date: 2008-01-02
Anticipated expiration: 2024-02-23
Also published as: CN1661241A

Abstract

一种多层多方向径向出风式风扇装置，至少包括：上盖、塔式风扇本体、腔体隔板以及下盖。塔式风扇本体位于上盖中，且塔式风扇本体至少包括第一扇叶与第二扇叶。腔体隔板位于上盖下方，其中腔体隔板至少包括开口，塔式风扇本体穿过腔体隔板开口使第一扇叶位于上盖与腔体隔板之间。下盖位于腔体隔板下方，其中下盖至少包括开口以容置第二扇叶的底面，而使第二扇叶位于腔体隔板与下盖之间。

Description

多层多方向出风式风扇装置

技术领域

本发明涉及一种多层多方向出风式风扇装置，特别是涉及一种具有塔式径向风扇的多层多方向径向出风式风扇装置。

背景技术

随着信息科技的高度发展以及计算机产业应用的高度普及，便携式精密电子仪器产品，例如笔记本计算机等，已广泛地使用在日常生活中。同时，在电子科技日新月异以及追求轻便性与实用性的考虑之下，目前便携式电子产品的设计趋势均朝轻、薄、短、小的方向，以符合市场的需求。其中，笔记本计算机就是一个很典型的例子。由于笔记本计算机具有处理大量数字化信息的强大功能，从而具有相当广泛的应用。

随着集成电路的制造过程的大幅度进步，以及对集成电路功能规格的要求日益提高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。以中央处理器(CPU)为例，由于目前使用者及各种应用软件对中央处理器均有着强大的需求，因此造成中央处理器的电路布局的复杂程度大幅度提高。虽然这些中央处理器的集成电路晶片提供许多强大的功能，然而也产生了一些新的问题。例如，受到复杂的电路设计的影响，导致庞大电能的消耗，而消耗的电能将会造成晶片温度的上升，并引发使用上的严重问题。尤其对便携式装置来说，这样的温度上升问题将更加恶化。

一般来说，电子设备，尤其是计算机，为了能发挥最大的效能，热量快速地传递是非常重要的。这是因为当热量聚集在电子设备内部而不能即时散掉时，将使电子元件不能正常工作，甚至使整个设备工作不正常，严重时使计算机系统因此而停机。

在许多的电子产品中，风扇是使用相当广泛的散热工具。当系统温度过高时，风扇即会增加转速以降低整体系统的温度，从而达到散热目的。而当系统温度下降至一特定值时，风扇即会以一预定速度转动。因此，传统上为了避免整体系统不会因为温度过高而烧毁，通常在系统中加装散热风扇加以保护。一般来说，电子产品中的风扇模块与外在环境相连通，藉以散热至外在环境中。

发明内容

本发明的目的就是提供一种多层多方向出风式风扇装置，利用上盖、腔体隔板(或电路板本身)以及下盖来区隔并控制多层风扇的出风方向。因此，除了可提供中央处理器的散热外，也可提供印刷电路板(PCB)下方、中央处理器背面与晶片组等系统的散热，具有多重散热功能。因此，可降低整体系统的温度，有效延长系统的使用寿命。

本发明的另一目的是提供一种多层多方向出风式风扇装置，其具有塔式径向风扇本体。因此，可在有限的印刷电路板破孔空间下，形成最大扇径和最大扇叶高度的塔型风扇本体。这样，可在有限空间中仅使用单一风扇就可达到同时散热中央处理器和晶片组的效果。因此，可使系统的布局更具有弹性。

根据本发明的上述目的，提出一种多层多方向出风式风扇装置，位于一印刷电路板的一开口中，所述多层多方向出风式风扇装置至少包括：

一上盖；

一腔体隔板，位于所述上盖与所述印刷电路板之间，并紧邻印刷电路板，其中所述腔体隔板与上盖形成一第一腔体，腔体隔板至少包括一开口；

一下盖，位于腔体隔板的下方，其中所述下盖与腔体隔板形成一第二腔体；以及

一塔式风扇本体，穿过腔体隔板的开口，其中所述塔式风扇本体至少包括一第一扇叶和一第二扇叶，所述第一扇叶位于第一腔体中，所述第二扇叶位于第二腔体中，

其中，该塔式风扇本体的该第二扇叶依次穿过该腔体隔板的该开口和该印刷电路板的开口，该腔体隔板覆盖在该上盖的底部，该上盖与该腔体隔板形成一第一腔体且构成一上盖出风口，该塔式风扇本体的第一扇叶位于该第一腔体中；该腔体隔板覆盖在该印刷电路板的一表面上，该下盖覆盖在该印刷电路板的另一表面上，该下盖与该印刷电路板形成一第二腔体且构成构成一下盖出风口，第二扇叶位于该第二腔体中；其中该腔体隔板介于该上盖与该下盖之间，而该印刷电路板紧邻该腔体隔板并位于该腔体隔板与该下盖之间。

依照本发明一优选实施例，上述第一扇叶的出风方向与第二扇叶的出风方向不同，且第一扇叶的扇径与第二扇叶的扇径不同。然而，在本发明的另一优选实施例中，第一扇叶的扇径与第二扇叶的扇径也可以相同，其要看电路板破孔的大小而定。

由于本发明的多层多方向出风式风扇装置具有塔式径向风扇本体，并利用上盖、腔体隔板、以及下盖区隔出多层多方向出风。因此，可在有限空间中仅使用单一风扇即可达到多方向出风，从而提供多重散热的功能，达到延长系统的寿命的目的。另外，在系统布局上也更具有弹性。

附图说明

图1表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的组装示意图；

图2表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的下盖组装示意图；

图3是表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的侧视图；

图4表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的上盖部分立体图；

图5表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的下盖立体图；

图6表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的俯视图；

图7表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的底视图；

图8a表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置装设在印刷电路板中的俯视图；

图8b表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置装设在印刷电路板中的底视图。

具体实施方式

本发明揭示一种多层多方向出风式风扇装置，其具有塔式径向风扇，可在有限空间下提供多重散热功能。因此，使整体系统的温度降低，并可延长系统的使用寿命。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，参照下列描述开结合图1至图8b进行说明。

参照图1和图2，其中图1表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的组装示意图，图2表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的下盖的组装示意图。多层多方向出风式风扇装置100可装设在例如计算机系统的印刷电路板114中。该多层多方向出风式风扇装置100至少包括上盖102、塔式风扇本体108、腔体隔板110以及下盖118。塔式风扇本体108至少包括堆叠的第一扇叶104和第二扇叶106，其中第一扇叶104可与上盖102制作成一体结构，上盖入风口103的尺寸则视第一扇叶104的吸入量而定。第二扇叶106的扇径对应取决于印刷电路板11 4的开口116的尺寸。因此，第一扇叶104的扇径与第二扇叶106的扇径可以相同也可以不同，第一扇叶104的扇径与第二扇叶106的扇径的相同与否将受到印刷电路板114开口116的尺寸的影响。第一扇叶104的扇叶高度与第二扇叶106的扇叶高度，可依据多层多方向出风式风扇装置100所处的空间大小以及中间腔体隔板110的位置进行调整，使第一扇叶104的扇叶高度与第二扇叶106的扇叶高度能在有限空间内达到较大化。腔体隔板110至少包括隔板开口112，隔板开口112的尺寸略大于第二扇叶106的尺寸，以使第二扇叶106能穿过腔体隔板110的隔板开口112。下盖118可至少包括下盖入风口120，其中下盖入风口120的尺寸最好是略大于第二扇叶106的尺寸，以使第二扇叶106的底面通过，并将第二扇叶106的底面容置在下盖入风口120中。

当组装多层多方向出风式风扇装置100时，塔式风扇本体108的第二扇叶106依次穿过腔体隔板110的隔板开口112和印刷电路板114的开口116，并使腔体隔板110覆盖在上盖102的底部。其中，上盖102与腔体隔板110形成腔体，塔式风扇本体108的第一扇叶104位于上盖102与腔体隔板110所构成的腔体中。再将腔体隔板110覆盖在印刷电路板114的一表面上。接着将下盖118覆盖在印刷电路板114的另一表面上，使下盖118与印刷电路板114形成另一腔体，第二扇叶106则位于下盖118与印刷电路板114所形成的腔体中，如图1和图2所示。

参照图3，图3表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的侧视图，并同时参照图1。在组装完成的多层多方向出风式风扇装置100中，腔体隔板110介于上盖102与下盖118之间，而印刷电路板114最好是紧邻腔体隔板110并位于腔体隔板110与下盖118之间。

同时参照图4与图5，其中图4表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的上盖部分立体图，图5则是表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的下盖立体图。塔式风扇本体108的第一扇叶104位于上盖102与腔体隔板110之间，塔式风扇本体108的第二扇叶106则位于印刷电路板114与下盖118之间。上盖102与腔体隔板110的组合构成上盖出风口122，印刷电路板114与下盖118的组合则构成下盖出风口124。

参照图6与图7，其中图6表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的俯视图，图7表示依照本发明一优选实施例的一种多层多方向出风式风扇装置的底视图。在组装多层多方向出风式风扇装置100时，可调整上盖出风口122与下盖出风口124的方向，而使第一扇叶104的第一出风方向126与第二扇叶106的第二出风方向128朝向不同的方向。这样，塔式风扇本体108可在印刷电路板114的上方和下方分别提供不同方向的出风，从而提供系统内不同构件的散热。然而值得注意的是，塔式风扇本体108的第一扇叶104的上盖出风口122和第二扇叶106的下盖出风口124也可调整成相同的方向，从而使第一扇叶104的第一出风方向126与第二扇叶106的第二出风方向128朝向相同的方向。

本发明的特征在于，本发明的多层多方向出风式风扇装置100是由至少两层扇叶构成一个塔式径向风扇本体，并利用上盖102、腔体隔板110、以及下盖118区隔出多层多方向的风。因此，可在有限空间内，仅使用单一风扇即可达到多方向出风，从而提供多重散热的功能。

由上述本发明的优选实施例可知，本发明的一个优点是，因为本发明利用上盖102、腔体隔板110以及下盖118来区隔并控制多层风扇的出风方向，于是除了可提供中央处理器130的散热外，也可提供印刷电路板132下方、中央处理器130背面和晶片组等系统的散热，而具有多重散热的功能，如图8a和图8b所示。因此，可达到降低整体系统的温度的目的，有效延长系统的使用寿命。

由上述本发明优选实施例可知，本发明的另一优点是，因为本发明的多层多方向径向出风式风扇装置可在有限的空间内，提供较大扇径和较大扇叶高度的塔型风扇本体，因此，可在有限空间内仅使用单一风扇就可达到同时散热中央处理器和晶片组的效果。所以，可有效提高系统布局的弹性。

虽然本发明已以一优选实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作出各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以后附的权利要求书所界定。

Claims

1.一种多层多方向出风式风扇装置，位于一印刷电路板的一开口中，所述多层多方向出风式风扇装置至少包括：

一上盖；

一腔体隔板，至少包括一开口；

一下盖，位于腔体隔板的下方；以及

一塔式风扇本体，至少包括一第一扇叶和一第二扇叶，

2.如权利要求1所述的多层多方向出风式风扇装置，其中所述第一扇叶的出风方向与第二扇叶的出风方向不同。

3。如权利要求1所述的多层多方向出风式风扇装置，其中所述第一扇叶的出风方向与第二扇叶的出风方向相同。

4.如权利要求1所述的多层多方向出风式风扇装置，其中所述第一扇叶的扇径与第二扇叶的扇径相同。

5.如权利要求1所述的多层多方向出风式风扇装置，其中所述第一扇叶的扇径与第二扇叶的扇径不同。

6.如权利要求1所述的多层多方向出风式风扇装置，其中所述腔体隔板是一印刷电路板(PCB)。