JP2003110072A - ヒートパイプ式ヒートシンク - Google Patents
ヒートパイプ式ヒートシンクInfo
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造組立が容易で、放熱特性に優れたヒート
パイプ式のヒートシンクを提供する。 【解決手段】 平板状の多数のフィン６，８がヒートパ
イプ１１の外周面に半径方向に向けて突出して設けられ
たヒートパイプ式ヒートシンクであって、互いに対向し
て接合されることにより筐体を構成する少なくも一対の
側板部材４，５の少なくともいずれかの内面に前記フィ
ン６，８が一体に設けられ、これらの側板部材４，５を
前記ヒートパイプ１１を挟み込んだ状態で互いに対向さ
せて接合することにより、前記ヒートパイプ１２に前記
フィン６，８が一体化されている。
パイプ式のヒートシンクを提供する。 【解決手段】 平板状の多数のフィン６，８がヒートパ
イプ１１の外周面に半径方向に向けて突出して設けられ
たヒートパイプ式ヒートシンクであって、互いに対向し
て接合されることにより筐体を構成する少なくも一対の
側板部材４，５の少なくともいずれかの内面に前記フィ
ン６，８が一体に設けられ、これらの側板部材４，５を
前記ヒートパイプ１１を挟み込んだ状態で互いに対向さ
せて接合することにより、前記ヒートパイプ１２に前記
フィン６，８が一体化されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パソコン等の電
子機器などの発熱部材から放熱させてその発熱部材を冷
却するヒートシンクに関し、特にヒートパイプによって
熱を輸送して放熱させるように構成されたヒートシンク
に関するものである。
子機器などの発熱部材から放熱させてその発熱部材を冷
却するヒートシンクに関し、特にヒートパイプによって
熱を輸送して放熱させるように構成されたヒートシンク
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近では、パソコンやサーバーなどの情
報処理装置がますます大容量化されており、また動作周
波数も高周波数になってきている。それに伴ってこれら
の情報処理装置で不可避的に生じる熱量が多くなり、動
作の安定化のために、より積極的に冷却することが求め
られている。情報処理装置の冷却は、従来一般に、大気
中に放熱されることによりおこなわれており、自然対流
を利用して熱放散させる場合および強制換気によって熱
放散させる場合のいずれであっても、冷却用空気に対す
る放熱面積を増大させるために、ヒートシンクが通常使
用されている。
報処理装置がますます大容量化されており、また動作周
波数も高周波数になってきている。それに伴ってこれら
の情報処理装置で不可避的に生じる熱量が多くなり、動
作の安定化のために、より積極的に冷却することが求め
られている。情報処理装置の冷却は、従来一般に、大気
中に放熱されることによりおこなわれており、自然対流
を利用して熱放散させる場合および強制換気によって熱
放散させる場合のいずれであっても、冷却用空気に対す
る放熱面積を増大させるために、ヒートシンクが通常使
用されている。
【０００３】ヒートシンクは、要は、放熱面積を拡大す
るためのものであるから、平板状あるいは軸状などの各
種の形状のフィンを備えている。そのフィンは、ベース
となる平板体もしくはブロックに直立状態で設けられて
おり、そのベースとなる部分に熱を伝達することによ
り、ベースからフィンに熱伝導により熱が移動し、かつ
フィンから放熱される。
るためのものであるから、平板状あるいは軸状などの各
種の形状のフィンを備えている。そのフィンは、ベース
となる平板体もしくはブロックに直立状態で設けられて
おり、そのベースとなる部分に熱を伝達することによ
り、ベースからフィンに熱伝導により熱が移動し、かつ
フィンから放熱される。
【０００４】そのベースに対する熱伝達は、発熱部材を
ベースに直接接触させておこなうことが好ましいが、発
熱部位と放熱部位とが離れている場合には、このような
熱伝達の形態を採用することができないので、何らかの
熱伝達のための介在物を併用することになる。例えば従
来、電子装置の内部に、回路基板と平行にアルミニウム
板などの金属製の熱拡散板を配置し、その熱拡散板に電
子素子を接触させる一方、その熱拡散板の周縁部など
に、多数のフィンを備えたヒートシンクを取り付け、電
子素子からヒートシンクへの熱の伝達を熱拡散板によっ
ておこなうように構成している。
ベースに直接接触させておこなうことが好ましいが、発
熱部位と放熱部位とが離れている場合には、このような
熱伝達の形態を採用することができないので、何らかの
熱伝達のための介在物を併用することになる。例えば従
来、電子装置の内部に、回路基板と平行にアルミニウム
板などの金属製の熱拡散板を配置し、その熱拡散板に電
子素子を接触させる一方、その熱拡散板の周縁部など
に、多数のフィンを備えたヒートシンクを取り付け、電
子素子からヒートシンクへの熱の伝達を熱拡散板によっ
ておこなうように構成している。
【０００５】また、このような熱拡散板を使用した構成
では、その素材の熱伝導率によって放熱量が制約を受け
るので、熱拡散板にヒートパイプを沿わせて配置するな
ど、ヒートパイプを併用して電子素子からヒートシンク
への熱伝達量を増大させることもおこなわれている。さ
らにまた、従来では、電子素子からフィンに到る熱伝達
経路の熱抵抗を可及的に低減させるために、ヒートパイ
プに直接フィンを取り付けることもおこなわれている。
では、その素材の熱伝導率によって放熱量が制約を受け
るので、熱拡散板にヒートパイプを沿わせて配置するな
ど、ヒートパイプを併用して電子素子からヒートシンク
への熱伝達量を増大させることもおこなわれている。さ
らにまた、従来では、電子素子からフィンに到る熱伝達
経路の熱抵抗を可及的に低減させるために、ヒートパイ
プに直接フィンを取り付けることもおこなわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した放熱のために
使用されるヒートパイプは、脱気したパイプなどの密閉
容器の内部に、水などの凝縮性の流体を作動流体として
封入した熱伝導素子である。したがってその密閉容器
は、作動流体の殆どが凝縮した場合の高真空に耐えるこ
とができ、かつ作動流体のほぼ全量が蒸発した場合の高
圧に耐え得る強度を有していることが必要である。その
半面、内部の作動流体と外部の大気もしくはヒートシン
クあるいは放熱フィンとの間の熱伝達を媒介するもので
あるから、可及的に熱抵抗の小さいことが要求され、そ
の点では、薄肉の容器であることが好ましい。
使用されるヒートパイプは、脱気したパイプなどの密閉
容器の内部に、水などの凝縮性の流体を作動流体として
封入した熱伝導素子である。したがってその密閉容器
は、作動流体の殆どが凝縮した場合の高真空に耐えるこ
とができ、かつ作動流体のほぼ全量が蒸発した場合の高
圧に耐え得る強度を有していることが必要である。その
半面、内部の作動流体と外部の大気もしくはヒートシン
クあるいは放熱フィンとの間の熱伝達を媒介するもので
あるから、可及的に熱抵抗の小さいことが要求され、そ
の点では、薄肉の容器であることが好ましい。
【０００７】したがって電子素子などの発熱部材からヒ
ートパイプによってヒートシンクに熱を輸送し、そのヒ
ートシンクから放熱されて電子素子を冷却する場合、放
熱効率もしくは放熱容量を増大させるために、ヒーシン
クにおける放熱フィンを、所定のベースに設ける構成に
替えて、ヒートパイプに直接放熱フィンを取り付け、か
つヒートパイプの容器（コンテナ）を可及的に薄肉にす
る構成とすることが、望まれる。
ートパイプによってヒートシンクに熱を輸送し、そのヒ
ートシンクから放熱されて電子素子を冷却する場合、放
熱効率もしくは放熱容量を増大させるために、ヒーシン
クにおける放熱フィンを、所定のベースに設ける構成に
替えて、ヒートパイプに直接放熱フィンを取り付け、か
つヒートパイプの容器（コンテナ）を可及的に薄肉にす
る構成とすることが、望まれる。
【０００８】しかしながら、従来では、薄板からなるフ
ィンにヒートパイプを貫通させ、その貫通部分でハンダ
付けあるいはロー付けしているので、多数の薄板状フィ
ンを一定間隔に配列して保持するための治具や狭い箇所
での細かい接合作業を余儀なくされるなど、製造作業性
が悪く、その結果、製品コストの低廉化を図ることが困
難であった。特に、コンピュータやサーバーなどの電子
装置に使用されるヒートパイプは、小径でかつ複雑に湾
曲させたものが多く、この種のヒートパイプに多数の薄
板状のフィンを接合することは、製造作業性を大きく損
なわせる要因になっている。
ィンにヒートパイプを貫通させ、その貫通部分でハンダ
付けあるいはロー付けしているので、多数の薄板状フィ
ンを一定間隔に配列して保持するための治具や狭い箇所
での細かい接合作業を余儀なくされるなど、製造作業性
が悪く、その結果、製品コストの低廉化を図ることが困
難であった。特に、コンピュータやサーバーなどの電子
装置に使用されるヒートパイプは、小径でかつ複雑に湾
曲させたものが多く、この種のヒートパイプに多数の薄
板状のフィンを接合することは、製造作業性を大きく損
なわせる要因になっている。
【０００９】この発明は上記の技術的課題に着目してな
されたものであり、放熱効率が良好でかつ生産性の良好
なヒートパイプ式のヒートシンクを提供することを目的
とするものである。
されたものであり、放熱効率が良好でかつ生産性の良好
なヒートパイプ式のヒートシンクを提供することを目的
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、請求項１の発明は、平板状の多数
のフィンがヒートパイプの外周面に半径方向に向けて突
出して設けられたヒートパイプ式ヒートシンクにおい
て、互いに対向して接合されることにより筐体を構成す
る少なくも一対の側板部材の少なくともいずれかの内面
に前記フィンが一体に設けられ、これらの側板部材を前
記ヒートパイプを挟み込んだ状態で互いに対向させて接
合することにより、前記ヒートパイプに前記フィンが一
体化されていることを特徴とするヒートシンクである。
的を達成するために、請求項１の発明は、平板状の多数
のフィンがヒートパイプの外周面に半径方向に向けて突
出して設けられたヒートパイプ式ヒートシンクにおい
て、互いに対向して接合されることにより筐体を構成す
る少なくも一対の側板部材の少なくともいずれかの内面
に前記フィンが一体に設けられ、これらの側板部材を前
記ヒートパイプを挟み込んだ状態で互いに対向させて接
合することにより、前記ヒートパイプに前記フィンが一
体化されていることを特徴とするヒートシンクである。
【００１１】したがって、請求項１の発明では、一対の
側板部材の対向面における少なくともいずれか一方の対
向面に、放熱のための複数のフィンが一体に設けられて
いる。このフィンは、その側板部材に接合して設けても
よいが、側板部材のいわゆる突起部分として一体に形成
してもよい。互いに対向させた側板部材の間にヒートパ
イプを配置し、その状態で各側板部材を互いに接合する
ことにより、ヒートパイプが側板部材に挟み込まれ、か
つ側板部材の対向面に設けてあるフィンが、ヒートパイ
プに一体化される。その場合、各フィンには、ヒートパ
イプの輪郭に合わせた切り欠き部を設けておくことによ
り、フィンとヒートパイプとの接合面積が増大する。し
たがって請求項１の発明では、各フィンは、ヒートパイ
プに一体化されるものの、一対の側板部材によって形成
される筐体の内部に形成された突起部分であるから、フ
ィンはヒートパイプに取り付けた部材であるよりも、筐
体の一部であって、ヒートパイプを挟み込んで保持する
部材として作用し、そのため、薄肉であっても、ヒート
パイプに対する接合もしくは一体化のための作業が容易
になる。
側板部材の対向面における少なくともいずれか一方の対
向面に、放熱のための複数のフィンが一体に設けられて
いる。このフィンは、その側板部材に接合して設けても
よいが、側板部材のいわゆる突起部分として一体に形成
してもよい。互いに対向させた側板部材の間にヒートパ
イプを配置し、その状態で各側板部材を互いに接合する
ことにより、ヒートパイプが側板部材に挟み込まれ、か
つ側板部材の対向面に設けてあるフィンが、ヒートパイ
プに一体化される。その場合、各フィンには、ヒートパ
イプの輪郭に合わせた切り欠き部を設けておくことによ
り、フィンとヒートパイプとの接合面積が増大する。し
たがって請求項１の発明では、各フィンは、ヒートパイ
プに一体化されるものの、一対の側板部材によって形成
される筐体の内部に形成された突起部分であるから、フ
ィンはヒートパイプに取り付けた部材であるよりも、筐
体の一部であって、ヒートパイプを挟み込んで保持する
部材として作用し、そのため、薄肉であっても、ヒート
パイプに対する接合もしくは一体化のための作業が容易
になる。
【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、前記フィンが互いにほぼ平行に配列されてこ
れらのフィンによって前記筐体の内部に通気路が形成さ
れていることを特徴とするヒートシンクである。
において、前記フィンが互いにほぼ平行に配列されてこ
れらのフィンによって前記筐体の内部に通気路が形成さ
れていることを特徴とするヒートシンクである。
【００１３】したがって、請求項２の発明では、フィン
が設けられている一対の側板部材が筐体を形成するもの
の、同時にフィン同士の間の隙間が通気路として機能す
るので、フィンからの放熱が促進され、放熱効率もしく
は放熱容量が増大する。
が設けられている一対の側板部材が筐体を形成するもの
の、同時にフィン同士の間の隙間が通気路として機能す
るので、フィンからの放熱が促進され、放熱効率もしく
は放熱容量が増大する。
【００１４】さらに、請求項３の発明は、請求項２にお
いて、前記通気路の一端部側に、該通気路に向けて送風
しもしくは吸引するファンが配置されていることを特徴
とするヒートシンクである。
いて、前記通気路の一端部側に、該通気路に向けて送風
しもしくは吸引するファンが配置されていることを特徴
とするヒートシンクである。
【００１５】したがって請求項３の発明では、フィンに
よって形成された通気路を有効に使用して強制空冷が可
能になり、その結果、放熱効率あるいは放熱容量が増大
し、また側板部材によって構成される筐体にファンが一
体化されて、全体としての構成をコンパクト化すること
ができる。
よって形成された通気路を有効に使用して強制空冷が可
能になり、その結果、放熱効率あるいは放熱容量が増大
し、また側板部材によって構成される筐体にファンが一
体化されて、全体としての構成をコンパクト化すること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照してこの発明
のヒートシンクを説明する。図１には、この発明に係る
ヒートシンクを分解した状態で示し、図２には、そのヒ
ートシンクの概略的な断面図を示す。ここに示すヒート
シンク１は、冷却するべき電子部品などの発熱部材（図
示せず）を熱授受可能に取り付ける加熱部２と、強制空
冷のためのファン３とを一体に設けて構成されている。
すなわち、互いに接合されて所定の形状の筐体を構成す
る一対の側板部材４，５を有している。
のヒートシンクを説明する。図１には、この発明に係る
ヒートシンクを分解した状態で示し、図２には、そのヒ
ートシンクの概略的な断面図を示す。ここに示すヒート
シンク１は、冷却するべき電子部品などの発熱部材（図
示せず）を熱授受可能に取り付ける加熱部２と、強制空
冷のためのファン３とを一体に設けて構成されている。
すなわち、互いに接合されて所定の形状の筐体を構成す
る一対の側板部材４，５を有している。
【００１７】一方の側板部材（図１での下側に記載して
ある側板部材）４は、ほぼ方形の板状の部材であり、そ
の下面（図１では裏面）に、図１での上辺から右辺に向
けて９０°に湾曲して連続する複数のフィン６が一体に
形成されている。
ある側板部材）４は、ほぼ方形の板状の部材であり、そ
の下面（図１では裏面）に、図１での上辺から右辺に向
けて９０°に湾曲して連続する複数のフィン６が一体に
形成されている。
【００１８】また、他方の側板部材５は、上記の一方の
側板部材４とほぼ同一形状の部分と、そのほぼ方形状の
部分の図１での左辺に相当する部分に一体に連続させて
設けた厚肉の加熱部２と、ほぼ方形状の部分の図１での
上辺に相当する部分を図１での上方に延ばした台座部７
とから形成されている。そして、この他方の側板部材５
の上面（すなわち前記一方の側板部材４との対向面）
に、前記フィン６と同形状の複数のフィン８が一体に形
成されている。したがって、これら一対の側板部材４，
５を互いに対向させて組み付けることにより、各フィン
６，８の先端エッジ部が当接し、互いに連続したフィン
を形成し、同時に各側板部材４，５がそのフィンの高さ
の寸法をあけて対向することにより、フィンで内部が区
画された筐体を構成するようになっている。なお、これ
らの側板部材４，５は、ねじ孔９に挿入したビス９ａに
よって互いに連結される。
側板部材４とほぼ同一形状の部分と、そのほぼ方形状の
部分の図１での左辺に相当する部分に一体に連続させて
設けた厚肉の加熱部２と、ほぼ方形状の部分の図１での
上辺に相当する部分を図１での上方に延ばした台座部７
とから形成されている。そして、この他方の側板部材５
の上面（すなわち前記一方の側板部材４との対向面）
に、前記フィン６と同形状の複数のフィン８が一体に形
成されている。したがって、これら一対の側板部材４，
５を互いに対向させて組み付けることにより、各フィン
６，８の先端エッジ部が当接し、互いに連続したフィン
を形成し、同時に各側板部材４，５がそのフィンの高さ
の寸法をあけて対向することにより、フィンで内部が区
画された筐体を構成するようになっている。なお、これ
らの側板部材４，５は、ねじ孔９に挿入したビス９ａに
よって互いに連結される。
【００１９】前記他方の側板部材５と一体の加熱部２の
上面（図１での正面）には、フィン８に向けて直線的に
延びた二条の凹溝１０が形成されており、これらの凹溝
１０のそれぞれにヒートパイプ１１の一端部が嵌め込ま
れ、ロー付けなどの適宜の手段で凹溝１０の内部に固定
されている。またこれらのヒートパイプ１１の他方の端
部は、フィン８を横切るように延びており、したがって
フィン８にはヒートパイプ１１を嵌め込むように凹溝状
の切り欠き部８ａが形成されている。なお、その切り欠
き部からヒートパイプ１１の半分が突出した状態になる
ので、前記一方の側板部材４におけるフィン６にも同様
の切り欠き部６ａが形成されている。
上面（図１での正面）には、フィン８に向けて直線的に
延びた二条の凹溝１０が形成されており、これらの凹溝
１０のそれぞれにヒートパイプ１１の一端部が嵌め込ま
れ、ロー付けなどの適宜の手段で凹溝１０の内部に固定
されている。またこれらのヒートパイプ１１の他方の端
部は、フィン８を横切るように延びており、したがって
フィン８にはヒートパイプ１１を嵌め込むように凹溝状
の切り欠き部８ａが形成されている。なお、その切り欠
き部からヒートパイプ１１の半分が突出した状態になる
ので、前記一方の側板部材４におけるフィン６にも同様
の切り欠き部６ａが形成されている。
【００２０】なおここで、ヒートパイプ１１は、細い密
閉パイプの内部に、脱気した状態で水などの凝縮性の流
体を封入した熱輸送部材である。図１に示す例では、そ
の密閉パイプとして銅製のパイプを使用し、各フィン
６，８を適宜の角度で横切るように曲げられたヒートパ
イプ１１が採用されている。
閉パイプの内部に、脱気した状態で水などの凝縮性の流
体を封入した熱輸送部材である。図１に示す例では、そ
の密閉パイプとして銅製のパイプを使用し、各フィン
６，８を適宜の角度で横切るように曲げられたヒートパ
イプ１１が採用されている。
【００２１】また、前記他方の側板部材５と一体の台座
部７の上面には、半径方向での外側に向けて空気を噴出
させるファン３が取り付けられている。その噴出方向
は、フィン６，８の端部に向けた方向である。
部７の上面には、半径方向での外側に向けて空気を噴出
させるファン３が取り付けられている。その噴出方向
は、フィン６，８の端部に向けた方向である。
【００２２】上記のヒートシンク１を組み立てる場合、
所定の形状に曲げたヒートパイプ１１の一端部を、加熱
部２における凹溝１０に嵌め込んでロー付けなどの手段
で固定する。また同時に、そのヒートパイプ１１の他方
の端部を、フィン８における切り欠き部８ａに嵌め込
み、フィン８に対してロー付けあるいはハンダ付けなど
の手段で固定する。
所定の形状に曲げたヒートパイプ１１の一端部を、加熱
部２における凹溝１０に嵌め込んでロー付けなどの手段
で固定する。また同時に、そのヒートパイプ１１の他方
の端部を、フィン８における切り欠き部８ａに嵌め込
み、フィン８に対してロー付けあるいはハンダ付けなど
の手段で固定する。
【００２３】このようにしてヒートパイプ１１を固定し
た一方の側板部材５に対して前記一方の側板部材４を対
向させて組み付ける。その場合、この側板部材４におけ
るフィン６の切り欠き部６ａにヒートパイプ１１を嵌め
込む。また、必要に応じてロー付けあるいはハンダ付け
などの手段で固定する。そして、これら一対の側板部材
４，５をビスなどの固定手段で連結して一体化する。
た一方の側板部材５に対して前記一方の側板部材４を対
向させて組み付ける。その場合、この側板部材４におけ
るフィン６の切り欠き部６ａにヒートパイプ１１を嵌め
込む。また、必要に応じてロー付けあるいはハンダ付け
などの手段で固定する。そして、これら一対の側板部材
４，５をビスなどの固定手段で連結して一体化する。
【００２４】その結果、ヒートパイプ１１の他方の端部
は、各側板部材４，５に設けてあるフィン６，８によっ
て挟み込まれ、かつ一体化される。その状態は、各フィ
ン６，８がヒートパイプ１１からその半径方向で外側に
張り出した状態であり、ヒートパイプ１１の放熱面積を
増大させるフィンとして機能するものとなっている。し
たがって上記の構成では、フィン６，８をヒートパイプ
１１の容器（コンテナ）に保持させずに、側板部材４，
５で保持させておくことになるので、ヒートパイプ１１
が細いパイプ状であり、かつフィン６，８が薄板状のも
のであっても、ヒートパイプ１１に対してフィン６，８
を容易に一体化させることができ、その作業が容易であ
ることにより、ヒートシンク１の製造作業性が良好にな
る。
は、各側板部材４，５に設けてあるフィン６，８によっ
て挟み込まれ、かつ一体化される。その状態は、各フィ
ン６，８がヒートパイプ１１からその半径方向で外側に
張り出した状態であり、ヒートパイプ１１の放熱面積を
増大させるフィンとして機能するものとなっている。し
たがって上記の構成では、フィン６，８をヒートパイプ
１１の容器（コンテナ）に保持させずに、側板部材４，
５で保持させておくことになるので、ヒートパイプ１１
が細いパイプ状であり、かつフィン６，８が薄板状のも
のであっても、ヒートパイプ１１に対してフィン６，８
を容易に一体化させることができ、その作業が容易であ
ることにより、ヒートシンク１の製造作業性が良好にな
る。
【００２５】また、各フィン６，８は、互いに先端エッ
ジ部が当接させられ、両者が一体となって、各側板部材
４，５の対向面の間の空間部分を仕切っている。すなわ
ち、これらのフィン６，８によって、各側板部材４，５
の間に空気の流通する空気流路が区画形成されている。
ジ部が当接させられ、両者が一体となって、各側板部材
４，５の対向面の間の空間部分を仕切っている。すなわ
ち、これらのフィン６，８によって、各側板部材４，５
の間に空気の流通する空気流路が区画形成されている。
【００２６】その空気流路の図１における開口端側が前
記台座部７となっており、ここにファン３が取り付けら
れる。このファン３から空気流路に空気が送り込まれる
ので、空気流路は、図１の上側の端部が流入口となり、
図１の右側の端部が流出口となっている。
記台座部７となっており、ここにファン３が取り付けら
れる。このファン３から空気流路に空気が送り込まれる
ので、空気流路は、図１の上側の端部が流入口となり、
図１の右側の端部が流出口となっている。
【００２７】このようにした組み立てられたヒートシン
ク１における加熱部２に電子部品などの発熱部材が取り
付けられる。より具体的には、加熱部２における図１で
の裏面に発熱部材が直接もしくは間接的に取り付けられ
る。したがってその発熱部位で生じた熱は、加熱部２か
らヒートパイプ１１の一端部に伝達され、その熱によっ
てヒートパイプ１１の作動流体が蒸発する。ヒートパイ
プ１１の他方の端部は、フィン６，８と一体となってい
るとともに、ファン３から送風されて強制冷却されてい
るので、その温度が低くなっているので、作動流体の蒸
気がこの冷却されて圧力の低くなっている他端部側に流
動する。そして、ここで作動流体上記が放熱して凝縮
し、その液相の作動流体は、ヒートパイプ１１の内部を
加熱部２に向けて還流する。すなわち作動流体がその潜
熱として熱を輸送する。
ク１における加熱部２に電子部品などの発熱部材が取り
付けられる。より具体的には、加熱部２における図１で
の裏面に発熱部材が直接もしくは間接的に取り付けられ
る。したがってその発熱部位で生じた熱は、加熱部２か
らヒートパイプ１１の一端部に伝達され、その熱によっ
てヒートパイプ１１の作動流体が蒸発する。ヒートパイ
プ１１の他方の端部は、フィン６，８と一体となってい
るとともに、ファン３から送風されて強制冷却されてい
るので、その温度が低くなっているので、作動流体の蒸
気がこの冷却されて圧力の低くなっている他端部側に流
動する。そして、ここで作動流体上記が放熱して凝縮
し、その液相の作動流体は、ヒートパイプ１１の内部を
加熱部２に向けて還流する。すなわち作動流体がその潜
熱として熱を輸送する。
【００２８】一方、作動流体の有していた熱は、ヒート
パイプ１１からフィン６，８に伝達され、その広い表面
から外気に対して放散させられる。特に上記の構成で
は、フィン６，８が空気流路を構成し、ここにファン３
から強制的に空気が流通させられるので、フィン６，８
からの放熱量が多く、ヒートシンク１全体としても放熱
特性が良好なものとなる。
パイプ１１からフィン６，８に伝達され、その広い表面
から外気に対して放散させられる。特に上記の構成で
は、フィン６，８が空気流路を構成し、ここにファン３
から強制的に空気が流通させられるので、フィン６，８
からの放熱量が多く、ヒートシンク１全体としても放熱
特性が良好なものとなる。
【００２９】なお、この発明は上記の具体例に限定され
ないのであって、フィンは、いずれか一方の側板部材に
のみ設けてもよい。またこのフィンの形状およびこれに
よって形成される空気流路の形状は、必要に応じて適宜
の形状とすることができる。
ないのであって、フィンは、いずれか一方の側板部材に
のみ設けてもよい。またこのフィンの形状およびこれに
よって形成される空気流路の形状は、必要に応じて適宜
の形状とすることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、各フィンは、ヒートパイプに一体化されるもの
の、一対の側板部材によって形成される筐体の内部に形
成された突起部分であるから、フィンはヒートパイプに
取り付けた部材であるよりも、筐体の一部であって、ヒ
ートパイプを挟み込んで保持する部材として作用し、そ
のため、薄肉であっても、ヒートパイプに対する接合も
しくは一体化のための作業が容易になり、ひいては生産
性の良好なヒートシンクを得ることができる。
よれば、各フィンは、ヒートパイプに一体化されるもの
の、一対の側板部材によって形成される筐体の内部に形
成された突起部分であるから、フィンはヒートパイプに
取り付けた部材であるよりも、筐体の一部であって、ヒ
ートパイプを挟み込んで保持する部材として作用し、そ
のため、薄肉であっても、ヒートパイプに対する接合も
しくは一体化のための作業が容易になり、ひいては生産
性の良好なヒートシンクを得ることができる。
【００３１】また、請求項２の発明によれば、フィンが
設けられている一対の側板部材が筐体を形成するもの
の、同時にフィン同士の間の隙間が通気路として機能す
るので、フィンからの放熱が促進され、放熱効率もしく
は放熱容量を増大させることができる。
設けられている一対の側板部材が筐体を形成するもの
の、同時にフィン同士の間の隙間が通気路として機能す
るので、フィンからの放熱が促進され、放熱効率もしく
は放熱容量を増大させることができる。
【００３２】さらに、請求項３の発明によれば、フィン
によって形成された通気路を有効に使用して強制空冷が
可能になり、その結果、放熱効率あるいは放熱容量を増
大でき、また側板部材によって構成される筐体にファン
が一体化されるので、ヒートシンク全体としての構成を
コンパクト化することができる。
によって形成された通気路を有効に使用して強制空冷が
可能になり、その結果、放熱効率あるいは放熱容量を増
大でき、また側板部材によって構成される筐体にファン
が一体化されるので、ヒートシンク全体としての構成を
コンパクト化することができる。
【図１】 この発明の一具体例の平面図である。
【図２】 その具体例の概略的な断面図である。
１…ヒートシンク、 ２…加熱部、 ３…ファン、
４，５…側板部材、 ６，８…フィン、 １１…ヒート
パイプ。
４，５…側板部材、 ６，８…フィン、 １１…ヒート
パイプ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ
Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状の多数のフィンがヒートパイプの
外周面に半径方向に向けて突出して設けられたヒートパ
イプ式ヒートシンクにおいて、 互いに対向して接合されることにより筐体を構成する少
なくも一対の側板部材の少なくともいずれかの内面に前
記フィンが一体に設けられ、これらの側板部材を前記ヒ
ートパイプを挟み込んだ状態で互いに対向させて接合す
ることにより、前記ヒートパイプに前記フィンが一体化
されていることを特徴とするヒートパイプ式ヒートシン
ク。 - 【請求項２】 前記フィンが互いにほぼ平行に配列され
てこれらのフィンによって前記筐体の内部に通気路が形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のヒート
パイプ式ヒートシンク。 - 【請求項３】 前記通気路の一端部側に、該通気路に向
けて送風しもしくは吸引するファンが配置されているこ
とを特徴とする請求項２に記載のヒートパイプ式ヒート
シンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302261A JP2003110072A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302261A JP2003110072A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110072A true JP2003110072A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19122528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001302261A Pending JP2003110072A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110072A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051127A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却モジュールおよび放熱体の積層構造 |
| JP2005202330A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電気光学装置用外装ケース |
| JP2006220340A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプの接続構造 |
| US7602610B2 (en) | 2006-11-28 | 2009-10-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| KR100975934B1 (ko) | 2003-10-20 | 2010-08-16 | 엘지전자 주식회사 | 방열장치 |
| JP2013134032A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Dai-Dan Co Ltd | 機器冷却システムおよび機器冷却方法 |
| WO2020110973A1 (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020110972A1 (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US10677535B1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| US10760855B2 (en) | 2018-11-30 | 2020-09-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| WO2020213464A1 (ja) | 2019-04-18 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020213463A1 (ja) | 2019-04-18 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020213581A1 (ja) | 2019-04-17 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020230499A1 (ja) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001302261A patent/JP2003110072A/ja active Pending
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| JP4507607B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクタ |
| JP2006220340A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプの接続構造 |
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| JP2013134032A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Dai-Dan Co Ltd | 機器冷却システムおよび機器冷却方法 |
| WO2020110972A1 (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020110973A1 (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US10677535B1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| US10760855B2 (en) | 2018-11-30 | 2020-09-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| WO2020213581A1 (ja) | 2019-04-17 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US10996001B2 (en) | 2019-04-17 | 2021-05-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| WO2020213464A1 (ja) | 2019-04-18 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2020213463A1 (ja) | 2019-04-18 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US11085703B2 (en) | 2019-04-18 | 2021-08-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| US11112186B2 (en) | 2019-04-18 | 2021-09-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe heatsink with internal structural support plate |
| WO2020230499A1 (ja) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US11246239B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-02-08 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
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