CN116430952A - 电子设备、冷却模块以及散热器 - Google Patents
电子设备、冷却模块以及散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116430952A CN116430952A CN202211639569.3A CN202211639569A CN116430952A CN 116430952 A CN116430952 A CN 116430952A CN 202211639569 A CN202211639569 A CN 202211639569A CN 116430952 A CN116430952 A CN 116430952A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate portion
- air
- flow path
- air flow
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- -1 freon substitutes Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/202—Air convective hinge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及电子设备、冷却模块以及散热器。即使在散热器的下游侧存在障碍物的情况下,也能抑制流经散热器的空气流量降低。电子设备具备:框体;发热体;以及冷却模块,具有风扇、散热器及热输送器件,并冷却上述发热体,上述散热器具有:基板部;多个叶片,从上述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有供来自上述排气口的空气流过的空气流路;以及倾斜板部,设置为在上述叶片的立起方向上将上述空气流路分隔成两段,并随着从上述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
Description
技术领域
本发明涉及具备冷却模块的电子设备、冷却模块以及散热器。
背景技术
笔记本型PC那样的电子设备搭载有用于冷却CPU等发热体的冷却模块(例如参照专利文献1)。作为这种冷却模块,具有具备热管等热输送器件、和将由热输送器件输送的CPU等的热量向框体外排出的散热器及风扇的结构。
专利文献1:日本专利第6934093号公报
一般的散热器具备平行地排列的多个板状的叶片,在各叶片相互之间的间隙流过来自风扇的空气,从而将从热输送器件接收到的热量散热。
然而,例如在上述专利文献1的结构中,框体在后侧面具有通过了叶片的空气的排气口。然而,在该后侧面,对置有用于将搭载有显示器的盖体连结的铰链装置。在该情况下,根据铰链装置的位置、形状等,框体排气口的一部分被铰链装置堵塞。于是,通过散热器的空气的流量降低,模块整体的冷却性能降低,存在系统性能也降低的担心。
发明内容
本发明是考虑到上述现有技术的课题而完成的,其目的在于提供一种即使在散热器的下游侧存在障碍物的情况下也能够抑制流经散热器的空气流量降低的电子设备、冷却模块以及散热器。
本发明的第一方式所涉及的电子设备具备:框体;发热体,设置在上述框体内;以及冷却模块,具有风扇、面向上述风扇的排气口配置的散热器、及将上述发热体所产生的热量输送给上述散热器的热输送器件,并冷却上述发热体,上述散热器具有:基板部;多个叶片,从上述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有供来自上述排气口的空气流过的空气流路;以及倾斜板部,设置为在上述叶片的立起方向上将上述空气流路分隔成两段,并随着从上述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
本发明的第二方式所涉及的冷却模块具备:风扇;散热器,配置为面向上述风扇的排气口;以及热输送器件,与上述散热器连接,上述散热器具有:基板部;多个叶片,从上述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有供来自上述排气口的空气流过的空气流路;以及倾斜板部,设置为在上述叶片的立起方向上将上述空气流路分隔成两段,并随着从上述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
本发明的第三方式所涉及的散热器具备:基板部;多个叶片,从上述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有能够供空气流通的空气流路;以及倾斜板部,设置为在上述叶片的立起方向上将上述空气流路分隔成两段,并随着从上述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
根据这样的结构,散热器即使在其下游侧存在铰链装置那样的障碍物的情况下,也能够借助由倾斜板部带来的整流作用,使通过的空气避开障碍物并顺利地排出,能够增加空气流量。
根据本发明的一个方式,即使在散热器的下游侧存在障碍物的情况下,也能够抑制流经散热器的空气流量降低。
附图说明
图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备的示意性的俯视图。
图2是示意性地表示框体的内部构造的俯视图。
图3A是沿着图2中的IIIA-IIIA线的示意性的剖视图。
图3B是表示从图3A所示的状态开始将盖体关闭在框体上的状态的剖视图。
图4是散热器的立体图。
图5A是将散热器的一部分分解后的主视图。
图5B是表示将图5A所示的叶片彼此接合了的状态的主视图。
附图标记说明
10…电子设备;12…盖体;14…框体;16…铰链装置;16a…轴;16b…铰链框体;22…冷却模块;28…热管;30L、30R…散热器;32L、32R…风扇;38…上开口;40…基板部;41…顶板部;42…叶片;44…倾斜板部;46、47…空气流路。
具体实施方式
以下,针对本发明所涉及的电子设备,以与搭载于该电子设备的冷却模块及散热器的关系列举优选的实施方式,参照附图详细地进行说明。
图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备10的示意性的俯视图。如图1所示,电子设备10是翻盖式的笔记本型PC,通过利用铰链装置16将盖体12与框体14可相对转动地连结而成。本发明所涉及的电子设备除了笔记本型PC以外,例如也可以是台式PC、平板型PC或者游戏机等。
盖体12是薄的扁平的箱体。在盖体12搭载有显示器18。显示器18例如是有机EL显示器、液晶显示器。
以下,对于框体14以及搭载于框体14的各元件,将盖体12与框体14之间如图1所示那样打开,以操作键盘20的姿势为基准,将近前侧称为前,将进深侧称为后,将宽度方向称为左右,将高度方向(框体14的厚度方向)称为上下进行说明。
框体14是扁平的箱体。铰链装置16与框体14的后侧面14a连结。框体14由形成上表面及四周侧面的上盖部件14A、和形成下表面的下盖部件14B构成。上盖部件14A具有下表面开口的大致浴缸形状。下盖部件14B具有大致平板形状,成为将上盖部件14A的下表面开口封闭的盖体。盖部件14A、14B在厚度方向上重叠且相互可拆装地连结。在框体14的上表面14b设置有键盘20及触摸板21。
图2是示意性地表示框体14的内部构造的俯视图。图2是在键盘20的稍下方切断框体14的示意性的俯视剖视图。
如图2所示,在框体14的内部设置有冷却模块22、母板24以及电池装置26。在框体14的内部还设置有各种电子构件、机械构件等。
母板24是成为电子设备10的主板的印刷电路基板。母板24配置在框体14的后方附近,沿着左右方向延伸。母板24除了安装有CPU(Central Processing Unit:中央处理器)24a及GPU(Graphics Processing Unit:图像处理器)24b之外,还安装有通信模块及存储装置等各种电子构件。母板24配置于键盘20之下,螺纹固定于键盘20的背面及盖部件14A的内表面14Aa(参照图3A)。母板24的上表面成为相对于盖部件14A的安装面,下表面成为CPU24a等的安装面。
CPU24a配置于母板24的中央稍靠左的位置。CPU24a是进行与电子设备10的主要控制、处理相关的运算的处理装置。GPU24b配置于母板24的中央稍靠右的位置。GPU24b进行3D图形等图像描绘所需的运算。
电池装置26是成为电子设备10的电源的充电电池。电池装置26配置在母板24的前方,沿着框体14的前端部向左右延伸。
接下来,对冷却模块22的结构进行说明。
CPU24a及GPU24b是在搭载于框体14内的电子构件中最大级的发热量的发热体。因此,冷却模块22对CPU24a及GPU24b所产生的热量进行吸热及扩散,并向框体14外排出。成为冷却模块22的冷却对象的电子构件也可以是CPU24a及GPU24b以外。冷却模块22层叠于母板24的安装面之下。
如图2所示,冷却模块22具备两根一组的热管28、左右一对散热器30L、30R、左右一对风扇32L、32R以及均热板34。
热管28是连接CPU24a及GPU24b与散热器30之间,且能够进行高效率的热输送的热输送器件。图2所示的热管28将两根热管以两根为一组并列使用,但热管也可以使用一根或三根以上。热管28在形成于扁平的金属管的密闭空间中封入工作流体。工作流体在密闭空间内一边产生相变一边流通一边输送热量。金属管由铜或铝等导热系数高的金属形成。作为工作流体,例如能够例示水、氟利昂替代物、丙酮或丁烷等。在密闭空间内设置有例如由将金属制的细线编织成絮状而成的网状物、多孔层等形成的芯体。
热管28的成为热接收部的中央部被按压于CPU24a及GPU24b。热管28的成为散热部的左右的端部分别与散热器30L、30R的下表面30d接合(参照图3A)。
如图2所示,左侧的风扇32L配置在左侧的散热器30L的正前方。即,散热器30L配置为面向风扇32L的朝后开口的排气口32a。风扇32L是通过马达使收容在风扇框体32b的内部的叶轮32c(参照图3A)旋转的离心风扇。风扇框体32b具有在其上下面的一方或双方开口的吸气口32d。风扇32L将从吸气口32d吸入的空气从排气口32a排出。来自排气口32a的送风经过散热器30L,促进散热。
右侧的风扇32R的大小等略有不同,但基本结构与左侧的风扇32L左右对称。因此,对于风扇32R的各元件,在图中标注与上述风扇32L的各元件相同的附图标记,省略详细的说明。
均热板34在两张薄的金属板之间形成密闭空间,并在该密闭空间中封入有工作流体。金属板由铜或铝那样的导热系数高的金属形成。均热板34与热管28不同的点在于使用两张金属板来代替金属管,除此以外的构造,即工作流体的种类、芯体的结构等可以与热管28相同或同样。
本实施方式的冷却模块22将均热板34层叠于CPU24a及GPU24b的表面,并将热管28层叠于均热板34的表面。热管28层叠于散热器30L、30R的下表面30d(参照图3A)。
接下来,对散热器30L、30R及其周边部的结构进行说明。
图3A是沿着图2中的IIIA-IIIA线的示意性的剖视图。图3A是在将盖体12从框体14打开,并使彼此的面方向以120度交叉的状态下,放大了散热器30L及其周边部的侧面剖视图。图3B是表示从图3A所示的状态开始将盖体12关闭在框体14上的状态的剖视图。
在本实施方式中,右侧的散热器30R的大小等略有不同,但基本结构与左侧的散热器30L左右对称。因此,以下,对左侧的散热器30L代表性地进行说明。对于右侧的散热器30R的各元件,在图中标注与左侧的散热器30L的各元件相同的附图标记并省略详细的说明。
首先,对位于散热器30L的周边的框体14及铰链装置16的结构进行说明。
如图2及图3A所示,在框体14的后侧面14a形成有成为铰链装置16的设置空间的凹状部14c。凹状部14c沿着后侧面14a的左右长度方向延伸。在凹状部14c的前侧的内壁面开口有框体排气口36。框体排气口36是贯通框体14的内外的贯通孔。框体排气口36例如是排列有多个狭缝的构造或排列有多个孔的网状构造等。
本实施方式的铰链装置16具有轴16a、铰链框体16b以及转矩产生器16c。
轴16a是成为盖体12和框体14的旋转轴的金属圆棒。铰链框体16b在图3A中,从盖体12的下缘部12a的表面朝向前方垂直地突出。这样,铰链框体16b从盖体12的下缘部12a呈下巴状突出。铰链框体16b收容于凹状部14c,遍及凹状部14c的左右宽度大致全长地延伸。由此,铰链装置16构成为铰链框体16b沿左右方向延伸的所谓的单杆形状。铰链框体16b也可以设置左右一对。
轴16a分别设置于铰链框体16b的左右两端。轴16a的一端部收容于铰链框体16b,并与盖体12固定。轴16a的另一端部贯通凹状部14c的左右内壁面,经由转矩产生器16c可旋转地支承于框体14。
如图3A所示,铰链框体16b在除了支承轴16a的左右两端之外的中央部形成有流路形成部16d。流路形成部16d以将截面大致子弹状的铰链框体16b的图3A中的上表面切除的方式形成。流路形成部16d成为从框体排气口36出来的空气的通道。流路形成部16d也成为从盖体12内向框体14内的布线的通道。
如图3A所示,在盖体12从框体14打开的状态下,流路形成部16d在铰链框体16b的末端面16e与框体排气口36的上缘部36a之间形成上开口38。此时,在位于框体排气口36的下游侧的凹状部14c的下角部14d与铰链框体16b之间形成有下开口39。开口38、39是供通过了框体排气口36的空气通过的部分。
如图3B所示,在盖体12关闭在框体14上的状态下,维持下开口39,但上开口38被盖体12封闭。此外,从图3A及图3B可知,只要盖体12从框体14稍微打开,上开口38就被敞开,空气能够通过。
图4是散热器30L(30R)的立体图。
如图2~图4所示,散热器30L具备基板部40、顶板部41、多个叶片42、倾斜板部44、以及上下两段的空气流路46、47。
基板部40是形成散热器30L的下表面的板状部。顶板部41是形成散热器30L的上表面的板状部。板部40、41在相互之间设置叶片42的立起高度的量的间隙且相互平行。板部40、41分别与风扇框体32b的下表面及上表面平行地配置。
基板部40配置在与风扇框体32b的下表面大致相同的平面上,封闭各空气流路47的下表面开口。顶板部41配置在与风扇框体32b的上表面大致相同的平面上,封闭各空气流路46的上表面开口。热管28通过锡焊等接合于板部40、41的任一方的表面。基于母板24相对于框体14的组装方向等来设定将热管28连接于哪一板部40、41即可。在本实施方式中,热管28接合于基板部40的表面。也可以省略顶板部41。
各叶片42在板部40、41之间立起,并且相互设置间隙地沿左右方向排列。由此,各叶片42在邻接的相互之间的间隙分别形成空气流路46、47。空气流路46、47是供来自排气口32a的空气流通的流路,从散热器30L的前侧面30a贯通至后侧面30b。
倾斜板部44是将在各叶片42、42之间的间隙形成的空气流路分隔成上下两段的空气流路46、47的板形状部。倾斜板部44随着从空气流路46、47的上游侧趋向下游侧而逐渐向远离基板部40的方向倾斜。即,倾斜板部44在基板部40与顶板部41之间,以相对于这些板部40、41的面方向(前后左右)向后上方倾斜的姿势设置。即使在热管28连接于顶板部41的结构中,倾斜板部44的倾斜方向也可以与上述相同。但是,根据铰链装置16的构造、配置等,优选使通过了散热器30L的空气主要向下开口39侧流动。因此,在该情况下,无论热管28是否连接于板部40、41的任一个,倾斜板部44都优选为随着从空气流路46、47的上游侧趋向下游侧而逐渐向接近基板部40的方向倾斜的结构。在本实施方式中,倾斜板部44的表面,特别是空气流路46侧的表面是平坦的倾斜面,但不妨碍略有凹凸、弯曲等。
图5A是将散热器30L的一部分分解后的主视图。图5B是表示将图5A所示的叶片42彼此接合了的状态的主视图。
如图4~图5B所示,叶片42是通过对一张金属板50实施冲压加工或弯曲加工而形成的。金属板50例如是铜或铝那样的导热系数高的金属的板。
各叶片42具有第一突出片50a、第二突出片50b以及倾斜部50c。
第一突出片50a是使叶片42的立起方向,即框体14的上下方向上的下端部呈直角弯曲而成的鳍状部分。第二突出片50b是使叶片42的立起方向上的上端部呈直角弯曲而成的鳍状部分。各突出片50a、50b朝向邻接的叶片42向同一方向突出。
倾斜部50c是设置于各叶片42的立起高度上的中央附近,随着趋向叶片42的进深方向而向后上方倾斜的曲柄形状部分。倾斜部50c在突出片50a、50b之间呈直角弯曲两次成曲柄状。倾斜部50c的宽度与突出片50a、50b的突出长度相同。
各叶片42各自的第一突出片50a相互连续地排列而形成为板状,由此构成基板部40。各叶片42的第二突出片50b相互连续地排列而形成为板状,由此构成顶板部41。各叶片42的倾斜部50c相互连续地排列而形成为板状,由此构成倾斜板部44。
这里,对散热器30L的制造方法的一个顺序进行说明。
该制造方法首先准备散热器30L所需的张数的构成各叶片42的金属板50。接着,实施在各金属板50形成第一突出片50a的工序、形成第二突出片50b的工序、以及在第一突出片50a与第二突出片50b之间的中央部分形成倾斜部50c的工序(参照图5A)。这三个工序可以利用冲压加工机同时进行,也可以利用弯曲加工机按不同顺序进行。
接下来,将形成突出片50a、50b及倾斜部50c的多张金属板50,即多个叶片42相互平行地排列(参照图5A)。此时,使各叶片42的第一突出片50a彼此相互连续地配置成板状,使第二突出片50b彼此也相互连续地配置成板状。同样,使各叶片42的倾斜部50c彼此也相互连续地配置成板状。然后,通过焊接等接合邻接的叶片42彼此(参照图4及图5B)。接合位置没有限定,例如将各突出片50a、50b的末端面接合于邻接的叶片42的表面,将倾斜部50c的一个弯曲部接合于邻接的叶片42的另一个弯曲部。由此,完成散热器30L的制造。
这样的制造方法能够提高具有小型且复杂的形状并且其制造困难的散热器30L、30R的制造效率。换言之,散热器30L、30R是将这样在各处形成有弯曲部的金属板50层叠而成的构造,因此具有制造容易的优点。
散热器30L、30R的构造、制造方法不限于上述。例如,散热器30L、30R也可以通过将形成板部40、41的平坦的金属板分别接合于没有形成突出片50a、50b而仅形成有倾斜部50c的金属板50的上下端部来制造。
接下来,对散热器30L在框体14内的配置进行说明。
如图3A及图3B所示,散热器30L的前侧面30a配置为面向风扇32L的排气口32a,后侧面30b配置为面向框体排气口36。此时,散热器30L的上表面30c接近上盖部件14A的内表面14Aa,并沿着内表面14Aa配置。散热器30L的下表面30d沿着下盖部件14B的内表面14Ba配置,并且在与内表面14Ba之间设置比热管28的板厚大的间隙而配置。
热管28通过锡焊等被接合于基板部40的表面,即散热器30L的下表面30d。在下表面30d的前侧的大致一半的区域设置有向上凹陷一级的台阶。形成风扇框体32b的下表面的盖板32e被插入该台阶,并通过锡焊等接合。
散热器30L的前侧面30a成为空气流路46、47的入口。在本实施方式的情况下,前侧面30a由朝向后方逐渐向上倾斜的倾斜面形成。另一方面,风扇32的排气口32a也由与前侧面30a对置的倾斜面形成。由此,排气口32a和前侧面30a彼此几乎无间隙地对置并连通。前侧面30a及排气口32a也可以由沿着上下方向的铅垂面构成。
如图3A所示,在盖体12从框体14打开的状态下从框体14的侧面观察时,散热器30L沿着倾斜板部44延伸,通过倾斜板部44的直线L与铰链框体16b的末端面16e交叉。直线L是图3A中点划线所示的假想的直线,也可以说是通过倾斜板部44的假想的平面。
接下来,对冷却模块22的动作以及散热器30L、30R的作用效果进行说明。
图3A中点划线所示的箭头示意性地表示空气A的流动。CPU24a及GPU24b的热量被均热板34吸热及扩散,并且被传递至热管28。热管28高效地输送从均热板34接收到的热量,并将该热量传递至左右的散热器30L、30R。
散热器30L、30R通过各叶片42有效地对从热管28接收到的热量进行散热。此时,来自风扇32L、32R的空气A通过散热器30L、30R的空气流路46、47,从各叶片42带走热量。然后,通过了散热器30L、30R的空气A通过框体排气口36,从开口38、39向框体14的外部排出。
这里,通过散热器30L、30R的空气A中的、通过上段的空气流路46的空气A1沿着倾斜板部44的后上方的倾斜,朝向后方逐渐向斜上方被整流。由此,通过了空气流路46的空气A1在通过框体排气口36之后,顺利地通过在铰链框体16b的上部形成的上开口38。空气A1在通过上开口38之后,在显示器18的表面上流动并向后方排出。
这样,散热器30L、30R具有倾斜板部44,该倾斜板部44将通过空气流路46的空气向斜上方引导,由此使空气朝向上开口38流通。由此,通过了空气流路46的空气A1不与铰链框体16b碰撞,顺利地避开该铰链框体16b而向上开口38流通。其结果,散热器30L、30R能够防止通过了空气流路46的空气与位于其下游侧的障碍物(铰链框体16b)冲击性地碰撞而流速降低,其流量减少而导致热交换性能降低。
此外,通过散热器30L、30R的空气A中的、通过下段的空气流路47的空气A2由于在其下游侧具有铰链框体16b,因此流速比通过空气流路46的空气A1低。然而,从空气流路47出来的空气A2被具有流速差的上部的空气A1吸引,因此一部分顺畅地通过上开口38。另外,从空气流路47出来的空气A2的剩余部分从下开口39向框体14的外部排出。
特别是,本实施方式的电子设备10如图3A所示,在盖体12从框体14打开的使用形态时,表示散热器30L、30R的倾斜板部44的延长线的直线L与铰链框体16b的末端面16e交叉。其结果,不仅能够抑制沿着倾斜板部44流经空气流路46的空气A1与铰链框体16b碰撞而减速,还能够抑制与框体排气口36的上缘部36a碰撞而减速。这是因为,假设直线L过于向上而与上缘部36a交叉的情况下,存在空气A1与上缘部36a及其周边部碰撞而产生流速的降低的担心。此外,末端面16e在与直线L交叉的部分具有倾斜形状及曲面形状,因此能够进一步抑制流过上开口38的流速降低。
图3A表示将盖体12从框体14打开120度左右的状态。然而,如上所述,只要将盖体12从框体14稍微打开,则铰链框体16b对上开口38的封闭被释放。因此,电子设备10在盖体12相对于框体14的角度宽泛的范围内获得由倾斜板部44带来的冷却性能的提高效果。
另一方面,如图3B所示,在盖体12完全关闭在框体14上的状态下,与图3A所示的情况相比,空气A的流速、流量具有降低的趋势。然而,在该情况下,由于下开口39被大幅敞开,因此能够维持必要充分的冷却性能。
接下来,对针对本实施方式所涉及的散热器30L、30R(以下,称为“实施例”)、和不具有倾斜板部44的一般的散热器(以下,称为“比较例”)的冷却性能的比较实验的结果进行说明。
表1表示测定在电子设备10搭载有实施例所涉及的散热器30L、30R的情况下、和搭载有比较例所涉及的散热器的情况下的冷却性能的比较实验的结果。
首先,在表1中,“噪声”表示将风扇32L、32R所产生的声音的大小分别固定为32、35、38(dB),测定此时的通过散热器30L、30R的空气的流量(cfm)的实验结果。在表1中,“上部流量(cfm)”表示通过图3A中的上部的上开口38并沿着显示器18的表面流动的空气的流量。“下部流量(cfm)”表示通过图3A中的下部的下开口39并在框体14之下流动的空气的流量。“合计流量(cfm)”是上部流量与下部流量的合计值。
接下来,在表1中,“温度(35dB)”表示将风扇32L、32R固定为35(dB),此时的框体14的各部温度(℃)的测定结果。“APU温度(℃)”表示作为CPU24a及GPU24b的综合处理装置的APU(Accelerated Processing Unit:加速处理器)的表面温度。即,本实验使用APU来代替CPU24a及GPU24b。“上盖温度(℃)”、“下盖温度(℃)”分别表示上盖部件14A、下盖部件14B的表面温度。“显示器温度(℃)”表示显示器18的表面温度。在表1中,“差”表示从实施例的测定值减去比较例的测定值而得到的值。周围温度例如为25℃。
此外,将噪声的大小作为实验条件的理由是,通常笔记本型PC那样的电子设备设定所产生的噪声的上限值,以在不超过该上限值的范围内获得所希望的冷却性能为目标实施热设计。
如表1所示,从本实验的结果可知,实施例的散热器30L、30R在32、35以及38(dB)的所有噪声下,流量都比比较例的散热器大。另外,从实验的结果可知,实施例的散热器30L、30R的各部的测定温度全部比比较例的散热器的测定温度低0.6~4.0(℃)。由该实验结果可知,实施例的散热器30L、30R能够发挥比比较例大的风量和高的冷却性能。
(表1)
如以上那样,本实施方式的散热器30L、30R具备:基板部40;多个叶片42,从基板部40立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有能够供空气流通的空气流路46、47;以及倾斜板部44,设置为在叶片42的立起方向上将空气流路分隔成两段,并从空气流路46的上游侧朝向下游侧逐渐向远离基板部40的方向倾斜。
即,散热器30L、30R在搭载于框体14时,其下游侧的上开口38的一部分被作为障碍物的铰链框体16b堵塞。然而,散热器30L、30R具备将空气流路46的方向向斜上方划分的倾斜板部44。因此,电子设备10能够使通过了散热器30L、30R的空气避开铰链框体16b并流通。其结果,在电子设备10中,风扇32L、32R的风量增大,冷却模块22的冷却性能提高,系统性能也提高。
特别是散热器30L、30R,由于也预计到由倾斜板部44的上下面的表面积的增加带来的热交换性能的提高,因此进一步有助于冷却模块22的冷却性能的提高。这里,例如,考虑假设不设置倾斜板部44,而仅将基板部40的下游侧部分向上弯折而形成倾斜面的结构。在该情况下,空气与基板部的弯曲部碰撞而产生流速的降低,散热器整体的表面积也进一步减小,因此存在其热交换性能反而降低的担心。
在上述,作为位于散热器30L、30R的下游侧的障碍物,例示了铰链框体16b。然而,该障碍物也可以是铰链框体16b以外。作为铰链框体16b以外的障碍物,例如可列举框体排气口36。即,本实施方式的电子设备10由于具备具有与作为散热器30L、30R的出口的后侧面30b的开口面积相同以上的开口面积的框体排气口36,因此例示了铰链框体16b作为障碍物。然而,根据框体14的形状等,无法将框体排气口36的开口面积确保为较大,存在框体排气口36本身成为障碍物的可能性。在该情况下,散热器30L、30R的倾斜板部44只要是能够朝向框体排气口36对空气进行整流的结构即可。
此外,本发明不限定于上述实施方式,当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内自由地变更。
散热器30L、30R以及风扇32L、32R也可以不是左右一对,而是仅由一方构成。
Claims (7)
1.一种电子设备,其特征在于,具备:
框体;
发热体,被设置在所述框体内;以及
冷却模块,具有风扇、散热器、及热输送器件,并冷却所述发热体,所述散热器面向所述风扇的排气口地配置,所述热输送器件将所述发热体所产生的热量向所述散热器输送,
所述散热器具有:
基板部;
多个叶片,从所述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有供来自所述排气口的空气流过的空气流路;以及
倾斜板部,设置为在所述叶片的立起方向上将所述空气流路分隔成两段,并随着从所述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还具备:
盖体,搭载有显示器;和
铰链装置,将所述框体和所述盖体可相对转动地连结,
在所述框体的一侧面设置有框体排气口,该框体排气口用于将通过了所述散热器的空气流路的空气向外部排出,
所述铰链装置具有:
轴,成为所述框体与所述盖体之间的旋转轴;和
铰链框体,设置为从所述盖体的表面突出,收容所述轴的一端部,并且以将所述框体排气口的一部分覆盖的方式配置于该框体排气口的下游侧,
在所述盖体从所述框体打开的状态下,所述铰链框体在其末端面与所述框体排气口的边缘部之间形成供来自所述框体排气口的空气通过的开口,所述倾斜板部使空气朝向所述开口流通。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
在所述盖体从所述框体打开的状态下从所述框体的侧面观察时,沿着所述倾斜板部延伸且通过该倾斜板部的直线与所述铰链框体的所述末端面交叉。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备,其特征在于,
所述框体具有形成上表面或下表面的盖部件,
所述散热器还具有顶板部,该顶板部设置于所述叶片的立起端,且与所述基板部平行,
所述顶板部在接近所述盖部件的内表面的位置沿着该内表面配置,
所述倾斜板部的面方向相对于所述基板部及所述顶板部的面方向倾斜。
5.一种冷却模块,其特征在于,具备:
风扇;
散热器,配置为面向所述风扇的排气口;以及
热输送器件,与所述散热器连接,
所述散热器具有:
基板部;
多个叶片,从所述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有供来自所述排气口的空气流过的空气流路;以及
倾斜板部,设置为在所述叶片的立起方向上将所述空气流路分隔成两段,并随着从所述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
6.一种散热器,其特征在于,具备:
基板部;
多个叶片,从所述基板部立起,并且相互设置间隙地排列,在相互之间形成有能够供空气流通的空气流路;以及
倾斜板部,设置为在所述叶片的立起方向上将所述空气流路分隔成两段,并随着从所述空气流路的上游侧趋向下游侧而逐渐倾斜。
7.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于,
所述散热器还具备顶板部,该顶板部设置于所述叶片的立起端,且与所述基板部平行,
所述倾斜板部的面方向相对于所述基板部及所述顶板部的面方向倾斜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-208645 | 2021-12-22 | ||
JP2021208645A JP7309842B2 (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116430952A true CN116430952A (zh) | 2023-07-14 |
Family
ID=86694302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211639569.3A Pending CN116430952A (zh) | 2021-12-22 | 2022-12-20 | 电子设备、冷却模块以及散热器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230189472A1 (zh) |
JP (1) | JP7309842B2 (zh) |
CN (1) | CN116430952A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11930620B2 (en) * | 2020-06-27 | 2024-03-12 | Intel Corporation | Vapor chambers |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3694880B2 (ja) * | 1995-09-01 | 2005-09-14 | 株式会社安川電機 | 電子機器ユニット |
JP3220724B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2001-10-22 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンク |
JP2003318339A (ja) | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP4462877B2 (ja) | 2003-08-29 | 2010-05-12 | 古河スカイ株式会社 | ルーバー付きヒートシンク |
JP4144037B2 (ja) | 2004-11-16 | 2008-09-03 | 東芝ホームテクノ株式会社 | 冷却装置 |
CN101026135B (zh) | 2006-02-21 | 2012-02-15 | 华硕电脑股份有限公司 | 具有斜面鳍片的散热器 |
JP5091984B2 (ja) | 2010-06-18 | 2012-12-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR101164506B1 (ko) | 2011-01-27 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | 이동 통신 중계기용 냉각모듈 |
US20130014921A1 (en) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Chen Chih-Peng | Air flow guiding structure |
JP6354469B2 (ja) | 2014-09-04 | 2018-07-11 | 株式会社明電舎 | 電源装置の冷却機構 |
JP6214687B2 (ja) | 2016-01-13 | 2017-10-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の冷却装置、これを備えた電子機器、および電子機器の冷却方法 |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021208645A patent/JP7309842B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-24 US US17/935,089 patent/US20230189472A1/en active Pending
- 2022-12-20 CN CN202211639569.3A patent/CN116430952A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230189472A1 (en) | 2023-06-15 |
JP7309842B2 (ja) | 2023-07-18 |
JP2023093174A (ja) | 2023-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3994948B2 (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
JP4793325B2 (ja) | 遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器 | |
JP2009128947A (ja) | 電子機器 | |
JP2009169752A (ja) | 電子機器 | |
CN116430952A (zh) | 电子设备、冷却模块以及散热器 | |
JP4558627B2 (ja) | 電子機器の筐体および電子機器 | |
CN116339466A (zh) | 冷却模块及电子设备 | |
JP2007123641A5 (zh) | ||
JP5531400B2 (ja) | 冷却ユニット、冷却システム及び電子機器 | |
CN110597356A (zh) | 一种笔记本计算机 | |
JP4496978B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4843737B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4818452B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7275243B1 (ja) | 電子機器 | |
JP7235782B2 (ja) | 電子機器 | |
CN211349137U (zh) | 一种笔记本计算机 | |
JP7248747B2 (ja) | 電子機器 | |
US12019486B2 (en) | Heat sink, cooling module, electronic apparatus, and method of manufacturing heat sink | |
US20230011030A1 (en) | Heat sink, cooling module, electronic apparatus, and method of manufacturing heat sink | |
JP7349537B1 (ja) | 電子機器 | |
JP4922467B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4709939B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2005223124A (ja) | 放熱装置、及びそれを備えた電子機器 | |
JP2024088005A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2024087976A (ja) | 電子機器の冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |