JP2024087976A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現することが可能な電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】第１送風部は、回転により送風するものであって、空気を吐出する第１吐出面を有する。第２送風部は、回転により送風するものであって、空気を吐出する第２吐出面を有し、第１送風部に隣接して設置される。ヒートシンクは、第１吐出面の径と第２吐出面の径との総和より小さい幅を有し電子部品の熱が伝導するベース部に複数のフィンが厚さ方向に並んで立てられたものであって、フィンの送風方向上流側の縁は第１吐出面または第２吐出面に対向する。第１吐出面と第２吐出面との境の下流側に位置するフィンの縁は他の縁よりも第１吐出面および第２吐出面に近く位置する。ダクトは、ヒートシンク、第１送風部および第２送風部を覆い、第１送風部および第２送風部による送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口を有する。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられる。そして、ヒートシンクには、上流側に設置されたファンが吸い込んだ空気が流れて、ヒートシンクの下流側に排気されることによって、放熱が行われる。（例えば特許文献１）

昨今、電子機器の小型化の要請が大きく、ヒートシンクに送風する冷却ファンの小型化が求められている。しかし、冷却ファンを小型化すると、冷却風の吐出量が少なくなるため、ヒートシンクの冷却性能が低下してしまい、好ましくなかった。

本発明が解決しようとする課題は、冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現することが可能な電子機器の冷却装置を提供することである。

実施形態の電子機器の冷却装置は、第１送風部と、第２送風部と、ヒートシンクと、ダクトと、を備える。第１送風部は、回転による送風で空気の流れをつくるものであって、前記空気を吐出する第１吐出面を有する。第２送風部は、回転による送風で空気の流れをつくるものであって、前記空気を吐出する第２吐出面を有し、前記第１送風部に隣接して設置される。ヒートシンクは、前記第１吐出面の径と前記第２吐出面の径との総和より小さい幅を有し電子部品の熱が伝導するベース部に複数のフィンが厚さ方向に並んで立てられたものであって、前記フィンの送風方向上流側の縁は前記第１吐出面または前記第２吐出面に対向する。前記第１吐出面と前記第２吐出面との境の下流側に位置する前記フィンの前記縁は他の前記縁よりも前記第１吐出面および前記第２吐出面に近く位置する。ダクトは、前記ヒートシンク、前記第１送風部および前記第２送風部を覆い、前記第１送風部および前記第２送風部による送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口を有する。

図１は、実施形態の冷却装置の外観の一例を示す斜視図である。 図２は、冷却装置が取り付けられる電子機器の構造の一例を概略的に示す斜視図である。 図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。 図４は、ダクトの形状の一例を示す斜視図である。 図５は、ファンの吐出面の向きとフィンの縁の形状との関係を説明する、冷却装置の概略平面図である。 図６は、ファンの吐出面の向きとフィンの縁の形状との関係を説明する、冷却装置の概略平面図である。 図７は、ファンの吐出面の向きとフィンの縁の形状との関係を説明する、冷却装置の概略平面図である。

実施形態について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態の冷却装置２００の外観の一例を示す斜視図である。図２は、冷却装置２００が取り付けられる電子機器１００の構造の一例を概略的に示す斜視図である。ここで、説明の便宜のため、図面には三次元座標系を併せて示した。三次元座標系は、冷却装置２００および電子機器１００の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とした。なお、Ｙ軸の正方向は、電子機器１００の背面側から正面側へ向かう方向であって、Ｙ軸の正方向を「前方」とする。また、Ｚ軸の正方向は下から上へ向かう方向である。

まず図１に示すように、冷却装置２００は、ダクト１と、ヒートシンク２と、ファン３，４とを備える。ダクト１は、略箱型の形状を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風するファン３，４とを覆う。ダクト１の、ファン３，４の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられている。ダクト１は、ファン３，４が吸気口１１から吸い込んだ空気を、排気口１２から排出させる。ファン３，４が送る空気の流れ方向は、ダクト１によってＹ軸の負方向（後方）に向けられる。

以降、単に上流側と記載したものは、ダクト１内の空気の流れ方向（Ｙ軸の負方向）に基づいた上流側（風上）を意図したものである。同様に、単に下流側と記載したものは、ダクト１内の空気の流れ方向に基づいた下流側（風下）を意図したものである。

ヒートシンク２は、一般にアルミニウムや銅などの、熱伝導率の高い金属材料で形成され、発熱する電子部品（熱源）に取り付けられる。この熱源は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。ＣＰＵが発する熱はヒートシンク２に伝導し、ヒートシンク２の熱は周囲の空気に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

ヒートシンク２は、ベース部２１と複数枚のフィン２２とを備える。ベース部２１は、電子部品が発する熱の伝導を受ける。フィン２２は、ベース部２１の上に、厚さ方向に複数枚並んで、立てて設けられている。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。ベース部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱の伝導を受ける。フィン２２は、自身と連続しているベース部２１から伝導する熱を、空中に放散する（放熱）。ダクト１内を流れる空気がヒートシンク２のフィン２２の間を通過することにより、放熱が促進される。

ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム８１，８２の上に、弦巻バネ８４およびねじ８５で固定される。フレーム８１とフレーム８２との間には、マザーボード１０１（図２参照）が挟まれる。

ファン３は、本開示における第１送風部の一例である。また、ファン４は、本開示における第２送風部の一例である。ファン３は、外部から吸い込んだ空気をヒートシンク２に向けて吐出する第１吐出面を備える。また、ファン４は、外部から吸い込んだ空気をヒートシンク２に向けて吐出する第２吐出面を備える。

本実施形態のファン３とファン４とは同サイズであり、Ｘ軸に沿って、ヒートシンク２の幅方向の中央位置を通り、９０度以上の挟角をもって、フィン２２に平行な面（ＹＺ平面に平行な面）に関して対称に配置される。

ファン３，４は、軸流ファンであって、回転軸の周囲に１以上の羽根を備えるプロペラを、例えば伝導モータによって回転駆動することにより、空気を連続的に送る。このファン３，４による送風は、フィン２２の間に空気の流れをつくる。ファン３，４で送られる空気は、フィン２２やベース部２１が放散する熱を下流側へ運び、放熱を促進する。このようにファン３，４はヒートシンク２を冷却する。

本実施形態においては、ダクト１内の空気の流れ方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、ファン３またはファン４、ヒートシンク２、排気口１２の順に配置されている。ファン３，４が吸気口１１から吸い込んで送る空気は、ヒートシンク２の主にフィン２２の周囲を流れてフィン２２の熱を奪い、排気口１２から排出される。

ダクト１は、ファン３による送風を、ヒートシンク２の放熱に効率的に作用させ、放熱効果を向上させる。具体的には、ダクト１は、ヒートシンク２の周りを囲み、ヒートシンク２を冷却するファン３が送る空気が流れる範囲を区切る。ダクト１内の気体は、ファン３の回転により吸気口１１から吸い込まれる気体と入れ替えられ、排気口１２から押し出される。これにより、ヒートシンク２の周囲の気体が速やかに入れ替わる。

上述のような冷却装置２００の効果を十分に発揮させるために、排気口１２の風下には、排気を妨げる部品（障害物）は存在しないことが望ましい。しかしながら、冷却装置２００を備える電子機器１００の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

図２に示すように、電子機器１００は、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボード１０６、筐体１１０を備えている。筐体１１０は、上記各部（マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボード１０６）を収納する。

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱するので、熱源たり得る。これら熱源による熱も、ファン３，４の送風により作られる筐体１１０内の気体の流れによって、放散される。

Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口（スロット）介して、マザーボード１０１に接続される。Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口に接続されることによって、マザーボード１０１と平行に配置されるため、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

しかしながら、上述のような配置により、Ｉ／Ｏボード１０６が、排気口１２よりも下流側に位置する場合、Ｉ／Ｏボード１０６が排気を妨げる障害物になってしまう。本実施形態は、ダクト１からの排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように構成される。

図３は、電子機器１００に設けられた通風孔１６１～１６７の一例を示す斜視図である。なお、この斜視図は電子機器１００を背面側から見たものである。

ダクト１は、電子機器１００の筐体１１０の内部に収容される。筐体１１０には、ダクト１の内部に吸い込まれる空気を取り込む通風孔１６１，１６２，１６３と、ダクト１を通過した空気を排気する通風孔１６４，１６５，１６７が設けられる。

通風孔１６１，１６２，１６３は、筐体１１０の正面を構成する前カバー１１１に設けられる。通風孔１６４は、筐体１１０の背面を構成する後カバー１１２に設けられる。通風孔１６５，１６７は、筐体１１０の背面の一部を構成するＩ／Ｏパネル１１３に設けられる。なお、Ｉ／Ｏパネル１１３は、電子機器１００に対する各種周辺機器の接続端子を備える。

本実施形態の電子機器１００にあっては、ＣＰＵ１０２の後方にＩ／Ｏボード１０６が配置される。このため、ダクト１の排気口１２は、排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように、上方に向かって開口する上側排気口１２１と、下方に向かって開口する下側排気口１２２とに分けられている（図１参照）。具体的には、排気口１２は、分岐壁１３によって、上側排気口１２１と下側排気口１２２とに分けられている。

図４は、ダクト１の形状の一例を示す斜視図である。ダクト１は、ファン３およびファン４が取り付けられる側と排気口１２の側とが開口された形状を有する。

ダクト１は、天板１０と、側壁１５～１８と、を備える。天板１０は、ダクト１のＺ軸方向上部を構成し、フィン２２の先端部に対向する。側壁１７，１８は、ヒートシンク２の両側部に対向する。側壁１５，１６は、側壁１７，１８とファン３，４の側部との間をつなぐものであって、ファン３，４とヒートシンク２との間の空間を囲む。

上述のようなダクト１により、ファン３，４が送り出した空気は、ダクト１から漏れることなくヒートシンク２に到達する。なお、側壁１５，１６は、本開示における第１の壁部の一例である。

ダクト１の下流側（Ｙ軸負側）には、分岐壁１３が設けられている。分岐壁１３は、上壁部１３１と下壁部１３２を備える。上壁部１３１と下壁部１３２は、送風方向上流側において、Ｘ軸に沿う辺で接続する。また、上壁部１３１と下壁部１３２は、送風方向下流側ほど、互いの距離が大きくなるように、送風方向に対して傾斜している。

ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気は、分岐壁１３に達する。上壁部１３１は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の一部を斜め上向きに導いて、上側排気口１２１から排出する。下壁部１３２は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した残りの空気を斜め下向きに導いて、下側排気口１２２から排出する。このように、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。従って、分岐壁１３の下流側の位置に、Ｉ／Ｏボード１０６（図３参照）等の周辺機器が配置されている場合であっても、ヒートシンク２の冷却性能を妨げることがない。

図５，６，７は、ファン３，４の吐出面３２，４２の向きとフィン２２の縁の形状との関係を説明する、冷却装置２００の概略平面図である。なお、図５～図７は、互いに異なる例を示している。

まず、各例に共通するファン３，４について説明する。ファン３は、回転軸の周りに回転する複数の羽根を備える。ファン３は、吸気口１１から吸気した空気を、第１吐出面３２から吐出する。第１吐出面３２は円形領域である。同様に、ファン４は、回転軸の周りに回転する複数の羽根を備える。ファン４は、吸気口１１から吸気した空気を、第２吐出面４２から吐出する。第２吐出面４２は円形領域である。

ファン３とファン４とは同サイズである。そして、ファン３とファン４とのサイズは、第１吐出面３２の径と第２吐出面４２の径との総和が、ヒートシンク２の幅よりも大きくなるように設定される。

また、ファン３が空気を吐出する第１吐出面３２と、ファン４が空気を吐出する第２吐出面４２とは、ヒートシンク２の上流側において、ヒートシンク２の幅方向（Ｘ軸方向）の中央のフィン２２１を挟んで対称に配置される。

さらに、ファン３の筐体とファン４の筐体とは、隙間を空けずに隣接する。したがって、ファン３の筐体と、ファン４の筐体と、側壁１５，１６と、天板１０（図４参照）とは、ヒートシンク２の上流側の空間を囲む。このため、ファン３およびファン４が送る空気は、ダクト１の外部に漏れることなくヒートシンク２に到達する。

ダクト１の側壁１５，１６は、吸気口１１からヒートシンク２に至るまでの間で、互いの間隔を徐々に狭めるように設けられている。このため、ファン３が送る空気は側壁１５に沿って幅方向中央部に向けられ、且つファン４が送る空気が側壁１６に沿って幅方向中央部に向けられる。

次に、図５に示す例について説明する。この例のヒートシンク２において、フィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する側の縁（送風方向上流側の縁）は、フィン２２の並び方向（Ｘ軸方向）中央で突出した山型の仮想線に沿って位置する。言い換えると、フィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する側の縁は、中央のフィン２２１が最も突出した山型を描いて位置する。

中央のフィン２２１の縁は、第１吐出面３２と第２吐出面４２との境（ファン３の筐体とファン４の筐体とが接する位置）の下流側に、位置する。この中央のフィン２２１の縁がファン３，４に最も近く位置し、他のフィン２２の縁とファン３，４との間隔は、中央のフィン２２１とファン３，４との間隔よりも広い。中央以外のフィン２２の縁は、中央から離れたものほど、第１吐出面３２または第２吐出面４２から遠く位置する。

この例では、ファン３，４は、第１吐出面３２と中央のフィン２２１とがなす角と、第２吐出面４２と中央のフィン２２１とがなす角とが等しくなるよう、且つ、第１吐出面３２と第２吐出面４２との挟角は、９０°以上になるよう、配置される。即ち、中央のフィン２２１と第１吐出面３２または第２吐出面４２とがなす角は、４５°以上になるように配置される。

なお、この例よりも上記角をさらに小さくする、即ち、ファン３とファン４との挟角を９０°よりも小さくすると、ファン３，４が吐出する空気の進行方向と、フィン２２とがなす角が大きくなり、空気が流れ方向をフィン２２に沿って変えるにあたっての抵抗が増すので、空気の流れが乱れやすくなる。よって、ファン３とファン４との挟角は、９０°以上であるのが望ましい。

中央のフィン２２１は、ファン３とファン４との間の位置と、ヒートシンク２の幅方向（Ｘ軸方向）の中央位置との間で、高さ方向（Ｚ軸方向）に沿った壁として機能する。中央のフィン２２１により、ファン３が送る空気とファン４が送る空気とが隔てられ、両者の流れが互いに干渉する不都合が避けられる。このような構造により、ファン３とファン４とが送る空気は、混合されずにヒートシンク２に導かれる。

この例におけるフィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する縁は、それぞれ、厚さ方向（Ｘ軸方向）に略平行な端面を有している。また、この例のファン３，４の送風方向は、Ｙ軸に平行でなく、Ｙ軸に対して傾いている。したがって、上述のフィン２２の縁の端面は、第１吐出面３２または第２吐出面４２からの空気の吐出方向に対して傾斜しており、直交しない。よって、ファン３，４が送る空気は、フィン２２の端面に突き当たって阻害されることがない。

ここで仮に、フィン２２の縁が山型に突出していないとすると、ファン３が送る空気とファン４が送る空気とは、幅方向中央部でぶつかり混ざり合うので、流れが乱れてしまう。この場合、流速が弱まるおそれがあり、不都合である。

しかしながらこの例では、フィン２２の縁を山型に突出させたことで、ファン３が送る空気とファン４が送る空気とが混合されないようにすると同時に第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する直交面を持たなくなる為、ダクト１内の空気の流れの安定性を向上させることができる。

次に、図６に示す例について説明する。この例の説明にあたっては、図５に示す例と共通する部分の説明を省略し、異なる部分について説明する。

この例では、第１吐出面３２と第２吐出面４２との挟角は、１８０°である。即ち、中央のフィン２２１と第１吐出面３２または第２吐出面４２とがなす角は、９０°である。

この例のヒートシンク２０１において、フィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する縁は、それぞれ、厚さ方向（Ｘ軸方向）に対して傾斜した端面を有している。また、この例のファン３，４の送風方向は、Ｙ軸平行である。したがって、上述のフィン２２の縁の端面は、第１吐出面３２または第２吐出面４２からの空気の吐出方向に対して傾斜しており、直交しない。よって、ファン３，４が送る空気は、フィン２２の端面に突き当たって阻害されることがない。

なお、上記例は、ファン３とファン４とを、挟角が１８０°を超える状態で設置することを否定しない。即ち、ファン３とファン４との挟角は１８０°よりも大きく（例えば２００°程度まで）設定されても構わない。

次に、図７に示す例について説明する。この例の説明にあたっては、図６に示す例と共通する部分の説明を省略し、異なる部分について説明する。

この例のヒートシンク２０２において、フィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する側の縁は、フィン２２の並び方向（Ｘ軸方向）中央と両端とで突出した、Ｗ型の仮想線に沿って位置する。言い換えると、フィン２２の、第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する側の縁は、中央および両端のフィン２２が突出したＷ型を描いて位置する。

この例のヒートシンク２０２によれば、図６に示す例のヒートシンク２０１よりもフィン２２の表面積の総和を大きくすることができる。したがって、放熱力がより高いヒートシンク２０２とすることができる。

なお、上記各例では、ファン３，４の配置がヒートシンク２に対して左右対称であるが、実施にあたってはこれらに限らず、ファン３，４の配置がヒートシンク２に対して左右対称でなくともよい。

ファン３，４は、ヒートシンク２に吹き付ける空気を、吸気口１１から吸い込むので、吸気口１１が面する位置には気流が生じる。この気流によって、吸気口１１の近傍に位置する部品が発する熱は運ばれ、奪われる。つまり、ファン３，４がつくる空気の流れは、ヒートシンク２のベース部２１に接した熱源のだけでなく、吸気口１１の近傍の部品の放熱をも促進すると言える。よって、周囲の部品の放熱の促進を意図して、ファン３，４を配置してもよい。

以上に説明したように、実施形態の冷却装置２００は、ファン（第１送風部）３とファン（第２送風部）４とヒートシンク２とダクト１とを備える。ファン３は、回転による送風で空気の流れをつくるものであって空気を吐出する第１吐出面３２を有し、ファン４は、回転による送風で空気の流れをつくるものであって空気を吐出する第２吐出面４２を有してファン３に隣接して設置される。ダクト１は、ヒートシンク２、ファン３およびファン４を覆い、ファン３，４による送風方向上流側の吸気口１１および下流側の排気口１２を有する。ヒートシンク２は、第１吐出面３２の径と第２吐出面４２の径との総和より小さい幅を有しＣＰＵ１０２等の電子部品の熱が伝導するベース部２１に複数のフィン２２が厚さ方向に並んで立てられたものであって、フィン２２の送風方向上流側の縁は第１吐出面３２または第２吐出面４２に対向する。第１吐出面３２と第２吐出面４２との境の下流側に位置する中央のフィン２２１の縁は、他のフィン２２の縁よりも第１吐出面３２および第２吐出面４２に近く位置する。

上記構造により、冷却装置２００は、ヒートシンク２への送風を複数のファン３，４で行うことができ、また、他のフィン２２より突出した中央のフィン２２１により、各ファン３，４から送られる空気の流れを、互いに干渉させずにヒートシンク２に向けて送ることができる。これにより、吐出面３２，４２の径の総和がヒートシンク２の幅よりも大きくなる２つのファン３，４によりヒートシンク２を冷却するにあたって、エネルギーの損失を抑えて効率よく冷却することができる。よって、電子機器１００の筐体１１０の高さ等の都合により大径のファンを使用できなくとも、大径ファン相当の風量を協働により供給する複数のファン３，４を採用することで、冷却風の吐出量を減少させることなく冷却ファンの小型化（高さ方向寸法を小さくする）を実現することができる。

なお、上述の各実施形態におけるファン３，４は同サイズであるが、実施にあたって、複数のファン３，４のサイズは必ずしも同じである必要はなく、出力（得られる風速・風量）が異なるものであっても構わない。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００…電子機器、
１０１…マザーボード、１０２…ＣＰＵ、１０３…メモリー、
１０４…ＳＳＤ、１０５…ライザーカード、１０６…Ｉ／Ｏボード、
１１０…筐体、１１１…前カバー、１１２…後カバー、
１１３…Ｉ／Ｏパネル、１６１～１６７…通風孔、
２００…冷却装置、
１ …ダクト、１０…天板、１１…吸気口、
１２ …排気口、１２１…上側排気口、１２２…下側排気口、
１３ …分岐壁、１３１…上壁部、１３２…下壁部、
１５～１８…側壁（第１の壁部）、
２，２０１，２０２…ヒートシンク、
２１ …ベース部、２２…フィン、２２１…中央のフィン、
３ …ファン（第１送風部）、３２…第１吐出面、
４ …ファン（第２送風部）、４２…第２吐出面、
８１…フレーム、８２…フレーム、８４…弦巻バネ。

特開２００３－２８３１７１号公報

Claims (4)

1. 回転による送風で空気の流れをつくるものであって、前記空気を吐出する第１吐出面を有する第１送風部と、
   回転による送風で空気の流れをつくるものであって、前記空気を吐出する第２吐出面を有し、前記第１送風部に隣接して設置される第２送風部と、
   前記第１吐出面の径と前記第２吐出面の径との総和より小さい幅を有し電子部品の熱が伝導するベース部に複数のフィンが厚さ方向に並んで立てられたものであって、
   前記フィンの送風方向上流側の縁は前記第１吐出面または前記第２吐出面に対向し、
   前記第１吐出面と前記第２吐出面との境の下流側に位置する前記フィンの前記縁は他の前記縁よりも前記第１吐出面および前記第２吐出面に近く位置する
   ヒートシンクと、
   前記ヒートシンク、前記第１送風部および前記第２送風部を覆い、前記第１送風部および前記第２送風部による送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口を有するダクトと、
   を備える電子機器の冷却装置。
2. 前記フィンの、前記第１吐出面または前記第２吐出面に対向する縁は、複数の前記フィンの並び方向中央で突出した山型の仮想線に沿って位置する
   請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
3. 前記フィンの、前記第１吐出面または前記第２吐出面に対向する縁は、前記第１吐出面または前記第２吐出面からの前記空気の吐出方向に対して傾斜した端面を有する
   請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
4. 前記第１吐出面と前記第２吐出面との挟角は、９０°以上２００°以下である
   請求項１に記載の電子機器の冷却装置。