JP2024088005A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現することが可能な電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】外部から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンクと、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第１の吐出面を有する第１の送風部と、第１の送風部と同一サイズを有して、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第２の吐出面を有する第２の送風部と、フィンの間を通過した空気を外部に排出する排気口とを備えて、第１の吐出面の直径と第２の吐出面の直径との総和は、ヒートシンクの幅よりも大きく、第１の吐出面と第２の吐出面とは、フィンの上流側において、９０度以上の挟み角をもって、ヒートシンクの幅方向の中心位置を通り、フィンに平行な面に関して対称に配置される。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられる。そして、ヒートシンクには、上流側に設置されたファンが吸い込んだ空気が流れて、ヒートシンクの下流側に排気されることによって、放熱が行われる。（例えば特許文献１）

昨今、電子機器の小型化の要請が大きく、ヒートシンクに送風する冷却ファンの小型化が求められている。しかし、冷却ファンを小型化すると、冷却風の吐出量が少なくなるため、ヒートシンクの冷却性能が低下してしまい、好ましくなかった。

本発明が解決しようとする課題は、冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現することが可能な電子機器の冷却装置を提供することである。

実施形態の電子機器の冷却装置は、ヒートシンクと、第１の送風部と、第２の送風部と、排気口と、を備える。ヒートシンクは、外部から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させる。第１の送風部は、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第１の吐出面を有する。第２の送風部は、第１の送風部と同一サイズを有して、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第２の吐出面を有する。排気口は、フィンの間を通過した空気を外部に排出する。そして、第１の吐出面の直径と第２の吐出面の直径との総和は、ヒートシンクの幅よりも大きく、第１の吐出面と第２の吐出面とは、のフィンの上流側において、９０度以上の挟み角をもって、ヒートシンクの幅方向の中心位置を通り、フィンに平行な面に関して対称に配置される。

図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。 図２は、ファンダクトを形成する筐体の一例を示す斜視図である。 図３は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。 図４は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。 図５は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す平面図である。 図６は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す正面図である。 図７は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す側面図である。 図８は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第２の例を示す平面図である。 図９は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第３の例を示す平面図である。 図１０は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す平面図である。 図１１は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第２の例を示す平面図である。 図１２は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第３の例を示す平面図である。 図１３は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第４の例を示す平面図である。

本開示の冷却装置を、ファンダクト１に適用した実施形態について、図面を参照して説明する。

（ファンダクトの概略構造）
図１と図２を用いて、本開示の冷却装置の一例であるファンダクト１の概略構造を説明する。図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。図２は、ファンダクトを形成する筐体の一例を示す斜視図である。なお、説明の便宜のため、図１，図２における三次元座標系ＸＹＺを設定する。三次元座標系ＸＹＺは、ファンダクト１の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とする。

図１に示すように、ファンダクト１は、略箱型の形状の筐体９を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風する吸い込みファン３および吸い込みファン４を覆うカバー部材である。ファンダクト１は、吸い込みファン３および吸い込みファン４が吸気口１１から吸い込んだ空気を、通風管（ダクト）の内部に設置したヒートシンク２のフィン２２の間に通過させて、排気口１２から排出させる、いわゆる吸気ダクトと排気ダクトとを兼ね備えた部材である。

吸い込みファン３および吸い込みファン４は、ファンダクト１の外部の空気を吸い込んで、吸い込んだ空気を、ファンダクト１の内部に導入して、Ｙ軸の負方向に送風する。吸い込みファン３は、本開示における第１の送風部の一例である。また、吸い込みファン４は、本開示における第２の送風部の一例である。ファンダクト１の、吸い込みファン３の送風方向上流側となる位置、および吸い込みファン４の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられる。

吸い込みファン３は、外部から導入した空気をヒートシンク２に向けて吐出する第１の吐出面を備える。また、吸い込みファン４は、外部から導入した空気をヒートシンク２に向けて吐出する第２の吐出面を備える。

吸い込みファン３と吸い込みファン４とは同サイズであり、Ｘ軸に沿って、ヒートシンク２の幅方向の中心位置を通り、９０度以上の挟み角をもって、フィン２２に平行な面（ＹＺ平面に平行な面）に関して対称に配置される。詳しくは後述する（図５，図６参照）。

ヒートシンク２は、発熱する電子部品、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）に取り付けられる。ＣＰＵが発する熱は、ヒートシンク２を伝導する。そして、ヒートシンク２を伝わった熱は、周囲の空気に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

ヒートシンク２は、台座部２１と複数枚のフィン２２とで構成される。フィン２２は、台座部２１の上に立設される。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。台座部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱が伝導される。フィン２２は、台座部２１から伝導した熱を、空中に放散する。

ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム４１，４２の上に、弦巻バネ４４およびねじ４５で固定される。フレーム４１とフレーム４２との間には、マザーボード１０１（図３参照）が挟まれる。

吸い込みファン３および吸い込みファン４は、例えば電動モータによって回転駆動される羽根で空気を連続的に一方向に送ることにより送風する。本実施形態においては、吸い込みファン３および吸い込みファン４の送風方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、吸い込みファン３または吸い込みファン４、ヒートシンク２、排気口１２の順に配置される。

上述したファンダクト１の効果を十分に発揮させるために、排気口１２の風下側には、排気を妨げる部品（障害物）が存在しないことが望ましい。しかしながら、ファンダクト１を備える電子機器１００（図３参照）の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

このような、風下側の障害物を避けて排気を行うために、ファンダクト１は、図１に示す分岐壁１３を備える。分岐壁１３は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する。なお、分岐壁１３について、詳しくは後述する（図７参照）。

ファンダクト１を形成する筐体９は、図２に示すように、吸い込みファン３および吸い込みファン４が取り付けられる側と排気口１２の側とが開口された形状を有する。

筐体９のＺ軸方向上部には天板１０が設置されて、Ｚ軸方向下部には底板１４が設置される。また、筐体９がヒートシンク２を覆う位置には、Ｘ軸方向両端に、それぞれ側壁１８が設置される。更に、吸い込みファン３が設置される上流側（Ｙ軸正側）の開口部とヒートシンク２との間には、天板１０と底板１４との間に側壁７が設置される。また、吸い込みファン４が設置される上流側（Ｙ軸正側）の開口部とヒートシンク２との間には、天板１０と底板１４との間に側壁８が設置される。これにより、吸い込みファン３から吐出した空気は、ファンダクト１から漏れることなくヒートシンク２に到達する。また、吸い込みファン４から吐出した空気は、ファンダクト１から漏れることなくヒートシンク２に到達する。なお、側壁７と側壁８とは、本開示における第１の壁部の一例である。

筐体９の下流側（Ｙ軸負側）には、分岐壁１３が形成される。分岐壁１３は、上壁部１３１と下壁部１３２を備える。ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の一部は、上壁部１３１に沿って流れて、上側排気口１２１から排出される。そして、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した残りの空気は、下壁部１３２に沿って流れて、下側排気口１２２から排出される。

（電子機器の概略構造）
図３と図４を用いて、ファンダクト１が取り付けられる電子機器１００について説明する。図３は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。図４は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

図３に示すように、電子機器１００は、筐体１１０の内部に、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリ１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボード１０６を備える。

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリ１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱する。これらの熱も、吸い込みファン３および吸い込みファン４の送風により作られる筐体１１０内の空気の流れで放散される。

Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口（スロット）介して、マザーボード１０１に接続される。Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口に接続されることによって、マザーボード１０１と平行に配置されるため、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

しかしながら、上述のような配置により、Ｉ／Ｏボード１０６が、排気口１２よりも下流側に位置する場合、Ｉ／Ｏボード１０６が排気を妨げる障害物になってしまう。本実施形態は、ファンダクト１からの排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように構成される。

図４に示すように、ファンダクト１は、電子機器１００の筐体１１０の内部に収容される。筐体１１０には、ファンダクト１の内部に導入される空気を取り込む通風孔１６１，１６２，１６３と、ファンダクト１を通過した空気を排気する通風孔１６４，１６５，１６７が設けられる。

通風孔１６１，１６２，１６３は、筐体１１０の正面を構成する前カバー１１１に設けられる。通風孔１６４は、筐体１１０の背面を構成する後カバー１１２に設けられる。通風孔１６５，１６７は、筐体１１０の背面の一部を構成するＩ／Ｏパネル１１３に設けられる。なお、Ｉ／Ｏパネル１１３は、電子機器１００に対する各種周辺機器の接続端子を備える。

本実施形態の電子機器１００にあっては、ＣＰＵ１０２の後方にＩ／Ｏボード１０６が配置される。このため、ファンダクト１の排気口１２は、排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように、上方に向かって開口する上側排気口１２１と、下方に向かって開口する下側排気口１２２とに分離される（図１，図２参照）。具体的には、排気口１２は、図１，図２に示す分岐壁１３によって、上側排気口１２１と下側排気口１２２とに分離される。

（吸い込みファンの配置構造）
図５から図７を用いて、ファンダクト１における吸い込みファン３および吸い込みファン４の配置構造を説明する。図５は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す平面図である。図６は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す正面図である。図７は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す側面図である。

図５と図６に示すように、吸い込みファン３は、回転軸５の周りに回転する複数の羽を備える。吸い込みファン３は、吸気口１１から吸気した空気を、第１の吐出面２４から吐出する。第１の吐出面２４は、直径Ｄを有する円形領域である。同様に、吸い込みファン４は、回転軸６の周りに回転する複数の羽を備える。吸い込みファン４は、吸気口１１から吸気した空気を、第２の吐出面２５から吐出する。第２の吐出面２５は、直径Ｄを有する円形領域である。

吸い込みファン３と吸い込みファン４とは同サイズである。そして、吸い込みファン３と吸い込みファン４とのサイズは、第１の吐出面２４の直径Ｄと第２の吐出面２５の直径Ｄとの総和２Ｄが、ヒートシンク２の幅Ｗよりも大きくなるようなものが選択される。

また、吸い込みファン３が空気を吐出する第１の吐出面２４と、吸い込みファン４が空気を吐出する第２の吐出面２５とは、ヒートシンク２の上流側において、ヒートシンク２の幅方向の中心位置を通り、フィン２２に平行な面３０に関して対称に配置される。

より具体的には、図５において、第１の吐出面２４の面３０に対する偏角θと、第２の吐出面２５の面３０に対する偏角θとは等しくなるように配置され、尚且つ、第１の吐出面２４と第２の吐出面２５との挟み角（２θ）は、９０°以上になるように配置される。即ち偏角θは４５°以上になるように配置される。

更に、吸い込みファン３を内包する筐体と、吸い込みファン４を内包する筐体とは、面３０の位置で当接する。したがって、吸い込みファン３を内包する筐体と、吸い込みファン４を内包する筐体との間から、吸い込みファン３および吸い込みファン４が吐出した空気が漏れることはない。

そして、天板１０と、底板１４と、側壁７とが設置されていることによって、吸い込みファン３が第１の吐出面２４から吐出した空気は、ファンダクト１の外部に漏れることなくヒートシンク２に導かれる。また、天板１０と、底板１４と、側壁８とが設置されていることによって、吸い込みファン４が第２の吐出面２５から吐出した空気は、ファンダクト１の外部に漏れることなくヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。

ファンダクト１の筐体９に対して、吸い込みファン３と吸い込みファン４とをこのように配置することによって、ファンダクト１に導入された空気は、漏れなくヒートシンク２に導かれる。そして、第１の吐出面２４の直径Ｄと第２の吐出面２５の直径Ｄとの総和は、ヒートシンク２の幅Ｗよりも大きいため、ファンダクト１の上流側に１つの吸い込みファンを設置する場合と比べて、より多くの空気をヒートシンク２のフィン２２の間に導くことができる。これによって、吸い込みファンを大型化することなく、ヒートシンク２の冷却性能を向上させることができる。

図７に示すように、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気は、分岐壁１３に達する。分岐壁１３は、上壁部１３１と下壁部１３２とを有する。上壁部１３１と下壁部１３２は、送風方向上流側において、Ｘ軸に沿う辺で接続する。また、上壁部１３１と下壁部１３２は、送風方向下流側ほど、互いの距離が大きくなるように、送風方向に対して傾斜している。上壁部１３１は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気を斜め上向きに導いて、上側排気口１２１から排出する。下壁部１３２は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気を斜め下向きに導いて、下側排気口１２２から排出する。このように、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。従って、分岐壁１３の下流側の位置に、Ｉ／Ｏボード１０６（図３参照）等の周辺機器が配置されている場合であっても、ヒートシンク２の冷却性能を妨げることがない。

（吸い込みファンの配置構造の別の形態）
図８と図９を用いて、吸い込みファン３および吸い込みファン４の配置構造の別の形態を説明する。図８は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第２の例を示す平面図である。図９は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第３の例を示す平面図である。

図８は、吸い込みファン３と吸い込みファン４とを、ともに偏角θ＝９０°の状態で設置した例である。即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は１８０°に設定されている。

図８の配置構造によると、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吐出した空気は、筐体９から漏れることなく、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。

図９は、吸い込みファン３と吸い込みファン４とを、ともに偏角θ＝４５°の状態で設置した例である。即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は９０°である。

図９の配置構造によると、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吐出した空気は、筐体９から漏れることなく、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。なお、偏角θをさらに小さくする、即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）を９０°よりも小さくすると、筐体９の内部で、吸い込みファン３から吐出した空気と吸い込みファン４から吐出した空気との衝突が増える。これにより、空気の流れに乱れが生じるため、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる空気の量が減少するおそれがある。したがって、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は、９０°以上に設定するのが望ましい。

（実施形態の作用効果）
以上説明したように、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）は、外部から導入した空気を複数のフィン２２の間に通過させることによって、電子機器１００から発生した熱を放散させるヒートシンク２と、外部から導入した空気をヒートシンク２に向けて吐出する第１の吐出面２４を有する吸い込みファン３（第１の送風部）と、吸い込みファン３と同一サイズを有して、外部から導入した空気をヒートシンク２に向けて吐出する第２の吐出面２５を有する吸い込みファン４（第２の送風部）と、フィン２２の間を通過した空気を外部に排出する排気口１２と、を備えて、第１の吐出面２４の直径Ｄと第２の吐出面２５の直径Ｄとの総和は、ヒートシンク２の幅Ｗよりも大きく、第１の吐出面２４と第２の吐出面２５とは、フィン２２の上流側において、９０度以上の挟み角（２θ）をもって、ヒートシンク２の幅方向の中心位置を通り、フィン２２に平行な面に関して対称に配置される。したがって、冷却風の吐出量を減少させることなく、吸い込みファンの小型化を実現することができる。また、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吸い込んだ空気を、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導くことができるため、ヒートシンク２の冷却性能を向上させることができる。

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、吸い込みファン３（第１の送風部）の外縁とヒートシンク２の幅方向の外縁との間、および吸い込みファン４（第２の送風部）の外縁とヒートシンク２の幅方向の外縁との間には、それぞれ、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気の流れを、ヒートシンク２に向かうように制限する側壁７，８（第１の壁部）を有する筐体９で覆われる。したがって、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吸い込んだ空気を、筐体９から漏らすことなくヒートシンク２に導くことができる。これによって、ヒートシンク２の冷却性能を向上させることができる。

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、筐体９は、ヒートシンク２の上方の少なくとも一部と吸い込みファン３（第１の送風部）および吸い込みファン４（第２の送風部）との間の隙間を覆う天板１０を、更に備える。したがって、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吸い込んだ空気を、筐体９から漏らすことなくヒートシンク２に導くことができる。これによって、ヒートシンク２の冷却性能を向上させることができる。

（実施形態の変形例）
図１０から図１３を用いて、前述したファンダクト１の変形例について説明する。図１０は、実施形態の変形例のファンダクトにおける、吸い込みファンの配置状態の一例を示す平面図である。

図１０に示すファンダクト１は、図５に示したファンダクト１に対して、吸い込みファン３（第１の送風部）および吸い込みファン４（第２の送風部）の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間に、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気を混合させずにヒートシンク２に導く隔壁１５を備える。隔壁１５は、例えば、天板１０（図２参照）からＺ軸負方向に向けて、リブを立てることによって形成される。或いは、隔壁１５は、例えば、底板１４（図２参照）からＺ軸正方向に向けて、リブを立てることによって形成してもよい。なお、隔壁１５は、本開示における第２の壁部の一例である。

このように、隔壁１５を設置することによって、第１の吐出面２４から吐出した空気と、第２の吐出面２５から吐出した空気とが接触しないため、互いに影響を及ぼすことがない。これによって、吸い込みファン３が吸い込んだ空気と、吸い込みファン４が吸い込んだ空気とは、確実に、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。

図１１は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第２の例を示す平面図である。図１１は、吸い込みファン３と吸い込みファン４とを、ともに偏角θ＝９０°の状態で設置した例である。即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は１８０°に設定されている。そして、吸い込みファン３および吸い込みファン４の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間には、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気を混合させずにヒートシンク２に導く隔壁１５が設置されている。

図１１の配置構造によると、図１０の配置構造と同様に、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吐出した空気は、互いに混じり合うことなく、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。

図１２は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第３の例を示す平面図である。図１２は、吸い込みファン３と吸い込みファン４とを、ともに偏角θ＝４０°の状態で設置した例である。即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は９０°に設定されている。そして、吸い込みファン３および吸い込みファン４の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間には、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気を混合させずにヒートシンク２に導く隔壁１５が設置されている。

図１２の配置構造によると、図１０の配置構造と同様に、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吐出した空気は、互いに混じり合うことなく、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる。なお、偏角θをさらに小さくする、即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）を９０°よりも小さくすると、吸い込みファン３が吐出した空気は隔壁１５に突き当たるため、吐出した空気の流れが乱れる。また、吸い込みファン４が吐出した空気は隔壁１５に突き当たるため、吐出した空気の流れが乱れる。これにより、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導かれる空気の量が減少するおそれがある。したがって、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は、９０°以上に設定するのが望ましい。

図１３は、実施形態の変形例のファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第４の例を示す平面図である。図１３は、吸い込みファン３と吸い込みファン４とを、ともに偏角θが９０°を超える状態で設置した例である。即ち、吸い込みファン３と吸い込みファン４との挟み角（２θ）は１８０°よりも大きく設定されている。そして、吸い込みファン３および吸い込みファン４の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間には、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気を混合させずにヒートシンク２に導く隔壁１６，１７が設置されている。隔壁１６は、吸い込みファン３の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間に設置されて、第１の吐出面２４から吐出した空気を、第２の吐出面２５から吐出した空気と混合させずに、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導く。隔壁１７は、吸い込みファン４の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間に設置されて、第２の吐出面２５から吐出した空気を、第１の吐出面２４から吐出した空気と混合させずに、ヒートシンク２のフィン２２に沿う方向に導く。

なお、図１３において、側壁７と隔壁１６とは、第１の吐出面２４から吐出した空気の流れをなるべく乱さずにヒートシンク２に導くように、湾曲した状態で形成される。また、側壁８と隔壁１７とは、第２の吐出面２５から吐出した空気の流れをなるべく乱さずにヒートシンク２に導くように、湾曲した状態で形成される。

（実施形態の変形例の作用効果）
以上説明したように、本実施形態の変形例のファンダクト１（冷却装置）は、吸い込みファン３（第１の送風部）および吸い込みファン４（第２の送風部）の内縁と、ヒートシンク２の幅方向の中央位置との間に、第１の吐出面２４および第２の吐出面２５から吐出した空気を混合させずにヒートシンク２に導く隔壁１５（第２の壁部）を備える。したがって、吸い込みファン３と吸い込みファン４とが吸い込んだ空気を混合させずに、ヒートシンク２に導くことができる。これによって、２つの吸い込みファンが吸い込んだ空気の干渉を防止することができるため、ヒートシンク２の冷却性能を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例示であり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ ファンダクト（冷却装置）
２ ヒートシンク
３ 吸い込みファン（第１の送風部）
４ 吸い込みファン（第２の送風部）
５，６ 回転軸
７，８ 側壁（第１の壁部）
９ 筐体
１０ 天板
１１ 吸気口
１２ 排気口
１３ 分岐壁
１４ 底板
１５，１６，１７ 隔壁（第２の壁部）
１８ 側壁
２２ フィン
２４ 第１の吐出面
２５ 第２の吐出面
３０ 面
１００ 電子機器
１０６ Ｉ／Ｏボード
１１０ 筐体
１２１ 上側排気口
１２２ 下側排気口
１３１ 上壁部
１３２ 下壁部
Ｄ 直径
Ｗ 幅
θ 偏角

特開２００３－２８３１７１号公報

Claims (4)

1. 外部から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンクと、
   外部から導入した空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の吐出面を有する第１の送風部と、
   前記第１の送風部と同一サイズを有して、外部から導入した空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第２の吐出面を有する第２の送風部と、
   前記フィンの間を通過した空気を外部に排出する排気口と、を備えて、
   前記第１の吐出面の直径と前記第２の吐出面の直径との総和は、前記ヒートシンクの幅よりも大きく、前記第１の吐出面と前記第２の吐出面とは、前記フィンの上流側において、９０度以上の挟み角をもって、前記ヒートシンクの幅方向の中心位置を通り、前記フィンに平行な面に関して対称に配置される、
   電子機器の冷却装置。
2. 前記第１の送風部の外縁と前記ヒートシンクの幅方向の外縁との間、および前記第２の送風部の外縁と前記ヒートシンクの幅方向の外縁との間には、それぞれ、前記第１の吐出面および前記第２の吐出面から吐出した空気の流れを、前記ヒートシンクに向かうように制限する第１の壁部を有する筐体で覆われる、
   請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
3. 前記第１の送風部および前記第２の送風部の内縁と、前記ヒートシンクの幅方向の中央位置との間に、前記第１の吐出面および前記第２の吐出面から吐出した空気を混合させずに前記ヒートシンクに導く第２の壁部を備える、
   請求項２に記載の電子機器の冷却装置。
4. 前記筐体は、
   前記ヒートシンクの上方の少なくとも一部と前記第１の送風部および前記第２の送風部との間の隙間を覆う天板を、更に備える、
   請求項２または請求項３に記載の電子機器の冷却装置。