CN117215381A - 均热板以及电子设备 - Google Patents

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富沢周作
吉沢肇
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Abstract

本发明提供能够提高冷却效率的均热板以及具备该均热板的电子设备。均热板具备：第一金属板；第二金属板，外缘部与上述第一金属板接合，并与上述第一金属板之间形成供封入工作流体的密闭空间；以及芯，收容在上述密闭空间中，上述第一金属板形成有与上述密闭空间连通的通孔，上述均热板还具备金属块，上述金属块通过被插入到上述通孔并与上述第一金属板接合而密封上述通孔，并且在与上述密闭空间侧相反侧设置有平坦的外表面。

Description

均热板以及电子设备
技术领域
本发明涉及均热板以及具备该均热板的电子设备。
背景技术
笔记本型PC那样的电子设备搭载有CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理器)等发热体。这样的电子设备在框体内搭载冷却模块，吸收发热体产生的热量，并向外部散热。在专利文献1中公开了将均热板连接在CPU等的结构。
专利文献1：日本特开2022-059833号公报
由于均热板具有较大的外形，所以难以平坦地形成其外表面。因此，即使均热板试图与CPU等直接接触也不能得到密接性，热传递效率降低。
因此，在专利文献1的结构中，通过在均热板的外表面与CPU等发热体之间夹着由铜块等形成的受热板，从而提高两者间的密接性，提高热传递效率。
然而，这样的受热板需要在与发热体之间以及与均热板之间分别设置热传导润滑脂等TIM(Thermal Interface Material：导热界面材料)。也就是说，在使用受热板的结构中，设置有在发热体与受热板之间以及受热板与均热板之间合计两处夹有TIM的热传递部，因此发热体与均热板之间的热阻增大。其结果，在该结构中，均热板与发热体之间的热传递效率的提高效果是有限的，期望发热体的冷却效率的进一步改善。
发明内容
本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供能够提高冷却效率的均热板以及具备该均热板的电子设备。
本发明的第一方式所涉及的均热板具备：第一金属板；第二金属板，外缘部与上述第一金属板接合，并与上述第一金属板之间形成供封入工作流体的密闭空间；以及芯，收容在上述密闭空间中，上述第一金属板形成与上述密闭空间连通的通孔，上述均热板还具备金属块，上述金属块通过被插入到上述通孔并与上述第一金属板接合而密封上述通孔，并且在与上述密闭空间侧相反侧设置有平坦的外表面。
本发明的第二方式所涉及的电子设备具备：框体；发热体，设置在上述框体内；以及均热板，设置在上述框体内，吸收上述发热体产生的热量，上述均热板具备：第一金属板，形成有通孔；第二金属板，外缘部与上述第一金属板接合，并与上述第一金属板之间形成供封入工作流体的密闭空间；芯，收容在上述密闭空间中；以及金属块，通过被插入到上述通孔并与上述第一金属板接合而密封上述通孔，并且在与上述密闭空间侧相反侧设置有平坦的外表面，上述金属块的外表面与上述发热体连接。
根据本发明的上述方式，能够提高冷却效率。
附图说明
图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备的示意性的俯视图。
图2是示意性表示框体的内部结构的俯视图。
图3是均热板的示意性的侧面剖视图。
图4A是表示在第一金属板形成有通孔的状态的示意性的侧面剖视图。
图4B是表示在图4A所示的第一金属板安装有金属块的状态的侧面剖视图。
图4C是表示在图4B所示的第一金属板安装芯以及第二金属板的动作的侧面剖视图。
图4D是在图4C所示的第一金属板安装芯以及第二金属板而制造的均热板的侧面剖视图。
图5是第一变形例所涉及的均热板的示意性的侧面剖视图。
图6是将第二变形例所涉及的均热板的第二金属板以及芯分解的示意性的侧面剖视图。
图7A是示意性表示在参考例所涉及的均热板的第一金属板实施切削加工之前的状态的侧面剖视图。
图7B是表示在图7A所示的第一金属板实施切削加工后的状态的侧面剖视图。
附图标记说明
10…电子设备；14…框体；22…冷却模块；24…母板；30…CPU；31…GPU；36、70、72、80…均热板；50、82…第一金属板；51…第二金属板；52…密闭空间；54…芯；56…第一金属块；57…第二金属块；58、59…通孔；60…支柱；74、84…金属块。
具体实施方式
以下，列举优选的实施方式，参照附图对本发明所涉及的均热板以及电子设备进行详细说明。
图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备10的示意性的俯视图。如图1所示，电子设备10是通过铰链16将显示器框体12和框体14可相对转动地连结的蛤壳式笔记本型PC。本发明所涉及的电子设备除了笔记本型PC以外，例如还可以是台式PC、平板型PC、智能手机或者游戏机等。
显示器框体12是薄的扁平的箱体。在显示器框体12搭载有显示器18。显示器18例如由有机EL(OLED：Organic Light Emitting Diode)、液晶构成。
以下，对于框体14以及搭载于该框体的各要素，将框体12、14之间设为图1所示那样打开的状态，以视觉确认显示器18的姿势为基准，将近前侧称为前、将进深侧称为后、将宽度方向称为左右、将高度方向(框体14的厚度方向)称为上下进行说明。
框体14是薄的扁平的箱体。框体14由形成上表面以及四周侧面的盖构件14A、形成下表面的盖构件14B构成。上侧的盖构件14A具有下表面开口的大致浴缸形状。下侧的盖构件14B具有大致平板形状，成为关闭盖构件14A的下表面开口的盖体。盖构件14A、14B在厚度方向上重叠且相互可拆装地连结。在框体14的上表面设置有键盘20以及触摸板21。框体14的后端部使用铰链16与显示器框体12连结。
图2是示意性表示框体14的内部结构的俯视图，是在键盘20的稍下方切断框体14的示意性的平面剖视图。
如图2所示，在框体14的内部设置有冷却模块22、母板24以及电池装置26。在框体14的内部还设置有各种电子部件、机械部件等。
母板24是电子设备10的主板。母板24配置在框体14的靠后方，并沿左右方向延伸。母板24是除了CPU30以及GPU31之外还安装有功率组件、通信模块、存储器以及连接端子等各种电子部件的印刷电路基板。母板24配置在键盘20的下方，并螺纹紧固于键盘20的背面、盖构件14A的内表面。母板24的上表面成为相对于盖构件14A的装配面，下表面成为CPU30等的安装面24a(参照图3)。
CPU30配置在母板24的安装面24a的左右中央的靠左侧。CPU30进行与电子设备10的主要控制、处理相关的运算。GPU31在安装面24a在CPU30的右侧排列配置。GPU31进行3D图形等的图像描绘所需的运算。
电池装置26是成为电子设备10的电源的充电电池。电池装置26配置在母板24的前方，并沿框体14的前端部左右延伸。
接下来，对冷却模块22的结构进行说明。
CPU30以及GPU31是搭载在框体14内的电子部件中最大级的发热量的发热体。因此，冷却模块22吸收以及扩散CPU30以及GPU31产生的热量，并且向框体14外排出。冷却模块22例如层叠为覆盖母板24的安装面24a的一部分。
如图2所示，冷却模块22具备：均热板36、热管38、左右一对散热片40、41、左右一对风扇42、43以及导热板44。
热管38是管型的热输送设备。热管38在上下方向上与CPU30以及GPU31重叠的位置与均热板36的下表面36a连接。在本实施方式中，例示出将两根热管38a、38b在前后以两根一组并列，并将它们的两端部与左右的散热片40、41连接的结构。热管38也可以使用一根、三根以上。热管38例如也可以是设置两组两根一组的热管，将一组与散热片40连接，将另一组与散热片41连接的结构等。热管38a、38b是将金属管薄且扁平地压扁而形成为截面椭圆形状，在形成于金属管内的密闭空间封入工作流体的结构，也可以是与一般的热管相同或同样的构造。
左侧的散热片40是将多个板状的翅片沿左右方向等间隔地排列而成的构造。各翅片在上下方向上立起，并沿前后方向延伸。在邻接的翅片之间形成有供从风扇42送出的空气通过的间隙。散热片40由铝、铜那样的具有高的热导率的金属形成。右侧的散热片41的大小等稍微不同，但基本结构与左侧的散热片40左右对称，因此省略详细的说明。
左侧的风扇42配置在散热片40的正前方，排气口42a与散热片40面对面。风扇42是通过马达使收容在风扇框体42b的内部的叶轮旋转的离心风扇。风扇42将从在风扇框体42b的上下面分别开口的吸气口42c吸入的框体14内的空气从排气口42a排出。来自排气口42a的送风通过散热片40，促进散热。
右侧的风扇43的大小等稍微不同，但基本结构与左侧的风扇42左右对称，因此省略详细的说明。即，风扇43也具有与散热片41面对面的排气口43a、和在风扇框体43b的上下面开口的吸气口43c。
导热板44与均热板36的前缘部连结，向前方突出。导热板44是由铝、铜等金属、石墨等热导率较高的材质形成的薄的板。导热板44设置为例如覆盖安装于母板24的功率组件。
接下来，对均热板36的结构进行说明。
图3是均热板36的示意性的侧面剖视图，示出将均热板36与安装于母板24的CPU30及GPU31连接的状态。
如图2以及图3所示，均热板36是板型的热输送设备。均热板36与CPU30以及GPU31连接，吸收以及扩散它们的热量，并且能够传递到与其下表面36a连接的热管38。本实施方式的均热板36配置在左右的风扇42、43之间，覆盖CPU30以及GPU31。由于均热板36较薄且容易变形，因此例如在上表面36b的外周缘部、中央部接合金属制的框架46来进行加强(参照图2)。也可以省略框架46。
均热板36具有：第一金属板50、第二金属板51、密闭空间52、芯54、第一金属块56以及第二金属块57。
金属板50、51是由铜、铝或者不锈钢那样的热导率较高的金属形成的薄的板。本实施方式的金属板50、51使用铜板。均热板36将金属板50、51的外缘部彼此接合并密封，在内侧形成供封入工作流体的密闭空间52。金属板50、51的外缘部例如被相互熔接，形成耳状的密封部36c。
在本实施方式中，例示出均热板36的上表面36b即、第一金属板50的外表面50a成为相对于CPU30以及GPU31的连接面的结构。在该第一金属板50形成有从外表面50a到密闭空间52连通的一对通孔58、59。通孔58、59分别成为金属块56、57的埋入孔，例如是俯视时大致矩形的孔部。
密闭空间52成为工作流体一边产生相变一边流通的流路。作为工作流体，例如能够例示水、氟利昂替代物、丙酮或者丁烷等。芯54收容在密闭空间52内。芯54是用于利用毛细现象输送冷凝的工作流体的部件，例如由将金属制的细线编织成絮状的网眼、微细流路等多孔材料形成。在本实施方式中，芯54在密闭空间52内载置在第一金属板50的内表面50b，并与内表面50b以及金属块56、57接触。这样，优选芯54配置在密闭空间52内比第二金属板51更靠近装配金属块56、57的第一金属板50的位置。
均热板36在密闭空间52内的各处配置有支柱60。支柱60是抑制密闭空间52的塌陷、变形的加强构件。支柱60从第一金属板50的内表面50b立起且前端与第二金属板51抵接。支柱60也可以形成于第二金属板51。在芯54适当地形成供各支柱60插通的孔部。各支柱60可以配置在密闭空间52内的各支柱60避开金属块56、57的位置(参照图2以及图3)。
金属块56、57是由铜、铝或者不锈钢那样的热导率较高的金属形成的薄的块状或者板状的构件。金属块56、57是在将均热板36与CPU30以及GPU31连接时，实际上与CPU30以及GPU31的裸片的顶面接触的构件。
电子设备10也有时根据其规格而不搭载GPU31。在这种情况下，均热板36构成为省略第二金属块57，仅具备第一金属块56即可。另外，在均热板36的连接对象为三个以上的情况下，除了金属块56、57之外，还可以设置其它金属块。
第一金属块56具有矩形板状的基座部56a、和具有比基座部56a大的外形的矩形板状的凸缘部56b，整体上形成为阶梯状的山形。基座部56a被插入到通孔58，其外周面56c与通孔58的内周面接合。凸缘部56b被配置在密闭空间52以及通孔58的外侧，基座部56a侧的面56d与第一金属板50的外表面50a接合。图3中由虚线示出的附图标记W是将外周面56c及面56d与第一金属板50接合的熔接部。
第二金属块57除了其形状、大小稍微不同以外，基本结构可以与第一金属块56相同或者同样。即，第二金属块57也具有矩形板状的基座部57a、和具有比基座部57a大的外形的矩形板状的凸缘部57b。第二金属块57的基座部57a被插入到通孔59，其外周面57c通过熔接部W与通孔59的内周面接合。凸缘部57b被配置在密闭空间52以及通孔59的外侧，基座部57a侧的面57d通过熔接部W与外表面50a接合。
金属块56、57的与面对密闭空间52的内表面56e、57e相反侧的外表面56f、57f以较的平面度平坦地形成。外表面56f、57f的平面度也可以设定为例如正负0.05mm左右。该平面度是例如在与CPU30以及GPU31的裸片的顶面接触时，不会产生较大的间隙、倾斜而能够密接的程度。图3中的附图标记62是热传导性润滑脂、液体金属等TIM，是用于提高外表面56f、57f与CPU30、GPU31的顶面的密接性的构件。
此处，在本实施方式的均热板36中，例如对于第一金属板50的板厚，形成通孔58、59、形成密闭空间52的部分为0.5mm左右，形成密封部36c的部分为0.42mm左右。另外，第二金属板51的板厚为0.28mm左右。另一方面，对于金属块56、57的板厚，基座部56a、57a为0.5mm左右，凸缘部56b为1.8mm左右，凸缘部57b为0.2mm左右。此外，这些板厚的数值为例示，当然能够根据均热板36的用途、搭载设备等适当地变更。
此外，这样的凸缘部56b、57b的板厚的差异是与CPU30以及GPU31从母板24的安装面24a的突出高度的差量相应的。也就是说，构成为与突出高度较低的CPU30连接的第一金属块56的凸缘部56b的板厚比与突出高度较高的GPU31连接的第二金属块57的凸缘部57b的板厚厚上述差量。由此，均热板36在与母板24大致平行地配置的状态下，金属块56、57与CPU30以及GPU31密接。其结果，对于均热板36而言，抑制金属块56、57与CPU30以及GPU31之间产生间隙，或者均热板36产生倾斜等。
从图2可知，俯视时的金属块56、57的外形(表面积)显著小于均热板36的外形。因此，第一金属板50和金属块56、57的板厚没有太大变化，但外表面56f、57f能够容易地加工成比外表面50a高的平面度的平坦的面。
接下来，参照图4A～图4D，对均热板36的制造方法的一个顺序进行说明。如上所述，金属块56、57除了其形状、大小稍微不同以外，基本结构相同或者同样。因此，在以下，如图4A～图4D所示，对于均热板36，例示仅设置第一金属块56的结构进行说明，省略有关第二金属块57及其装配方法的说明。
首先，如图4A所示，在第一金属板50形成通孔58。通孔58可以在第一金属板50的成形时通过冲压等形成，也可以在第一金属板50的成形后通过钻孔加工等形成。
接下来，如图4B所示，将第一金属块56固定于第一金属板50。第一金属块56将基座部56a从外表面50a侧插入到通孔58，并使凸缘部56b与外表面50a抵接。然后，将基座部56a的外周面56c与通孔58的内周面熔接，将凸缘部56b的面56d与外表面50a熔接。由此，第一金属块56以密封通孔58的状态与第一金属板50一体地固定。
然而，如图4B所示，仅将基座部56a插入到通孔58，将两者通过熔接部W接合，则基座部56a的端面以及熔接部W的剩余部W1向第一金属板50的内表面50b侧鼓出，有可能产生台阶差。密闭空间52若形成这样的台阶差，则芯54的接触率降低，另外，流过芯54的液相的工作流体的顺畅的流通受到阻碍。
因此，如图4B以及图4C所示，为了消除在密闭空间52露出的台阶差的产生，用CNC机床等刀具64切削向内表面50b侧鼓出的基座部56a的端面以及剩余部W1。由此，金属块56形成与第一金属板50的内表面50b同一平面形成的平坦的内表面56e。
接着，如图4C以及图4D所示，在第一金属板50的内表面50b设置芯54之后，将第二金属板51与第一金属板50接合，形成密封部36c。此时，芯54在与金属块56交叠的位置与内表面56e接触。
由此，在金属板50、51之间形成收容芯54的密闭空间52，第一金属块56的外表面56f在下表面36a露出的均热板36的制造完成。如图2以及图3所示，在均热板36是具备金属块56、57的结构的情况下，可以与上述的第一金属块56的装配工序同时或者在此前后执行第二金属块57的装配工序。
如以上那样，本实施方式的均热板36在与第二金属板51一起形成密闭空间52的第一金属板50形成有与密闭空间52连通的通孔58、59。而且，均热板36具备金属块56、57，上述金属块被插入到通孔58、59并与第一金属板50接合来密封通孔58、59，并且平坦地形成与密闭空间52侧相反侧的外表面56f、57f。
因此，该均热板36在与其冷却对象即CPU30及GPU31之间仅设置一处夹有TIM62的热传递部。图3中由点划线示出的箭头示意性地表示热量的流动。例如，CPU30产生的热量首先从CPU30的顶面经由TIM62传递到第一金属块56的外表面56f。然后，传递到外表面56f的热量在具有较高的热导率的第一金属块56的内部高效地传导之后，从内表面56e向工作流体被高效地传递，并迅速地扩散。此外，GPU31与均热板36之间的热移动也是同样的。
由此，本实施方式的均热板36与以往那样使用受热板与CPU30等连接的结构相比，使用TIM的热传递部减半，大幅度减少CPU30等与均热板之间的热阻。因此，均热板36能够高效地吸收CPU30以及GPU31产生的热量，它们的冷却效率提高。其结果，具备均热板36的冷却模块22的冷却性能也提高，电子设备10的特性也提高。
如图3所示，金属块56、57具有与密封通孔58、59的基座部56a、57a一体地设置的凸缘部56b、57b。由此，金属块56、57相对于第一金属板50的接合强度提高。另外，凸缘部56b、57b也有在制造时容易进行金属块56、57相对于第一金属板50的定位的作用，制造效率提高。
如图3所示，在均热板36中，芯54载置在供金属块56、57接合的第一金属板50的内表面50b，并与金属块56、57接触。因此，均热板36能够利用由于散热而从气相冷凝为液相的工作流体从金属块56、57直接吸收CPU30以及GPU31的热量。其结果，在均热板36中，从金属块56、57向工作流体的热传递效率提高，CPU30等的冷却性能进一步提高。
如图2以及图3所示，均热板36的各支柱60在密闭空间52内配置在避开金属块56、57的位置。因此，金属块56、57的内表面56e、57e不被支柱60堵塞，而以最大面积与芯54接触。其结果，在均热板36中，从金属块56、57向工作流体的热传递效率进一步提高。
此外，在上述中，例示出在设置有金属块56、57的第一金属板50设置用于形成密封部36c以及密闭空间52的大致L字状的折曲部的结构，但该折曲部当然也可以设置在第二金属板51侧。
图5是第一变形例所涉及的均热板70的示意性的侧面剖视图。在图5中，与图1～图4D所示的附图标记相同的附图标记表示相同或者同样的结构，因此，起到相同或者同样的功能以及效果，省略详细的说明，以下的图6～图7B也是同样的。此外，在图5～图7B所示的结构例中，仅代表性地图示出第一金属块56，但在这些结构例中，当然也可以与图3所示的结构例同样地具备两个金属块56、57。
图5所示的均热板70具备的第一金属块56与图3的均热板36不同的点在于不具有凸缘部56b。即，在不需要通过凸缘部56b、57b提高相对于第一金属板50的接合强度的情况下，金属块56、57也可以省略凸缘部56b、57b。
图6是将第二变形例所涉及的均热板72的第二金属板51以及芯54分解的示意性的侧面剖视图。
如图4B以及图4C所示，上述的均热板36通常需要在其制造时进行利用机床的刀具64的切削工序。另一方面，图6所示的均热板72具有能够省略该切削工序的结构。
如图6所示，均热板72具备与金属块56、57结构不同的金属块74。金属块74具有设置在基座部56a的密闭空间52侧的凸缘部74a，来代替凸缘部56b。凸缘部74a的上下两面平坦地形成，并载置在第一金属板50的内表面50b。芯54设置在凸缘部74a的表面。
因此，均热板72的第一金属板50的内表面50b被平坦的凸缘部74a覆盖，因此在熔接部W的接合时不易产生剩余部W1，基座部56a的端面也不会在密闭空间52内鼓出。其结果，均热板72能够省略上述的切削工序，能够减少制造成本。但是，均热板72在密闭空间52内配置凸缘部74a。因此，均热板72与图3所示的均热板36相比，存在整体的板厚变厚的趋势，反之，上述的均热板36具有能够使整体的板厚变薄的优点。
图7A是示意性地表示在参考例所涉及的均热板80的第一金属板82实施切削加工之前的状态的侧面剖视图。图7B是表示在图7A所示的第一金属板82实施切削加工后的状态的侧面剖视图，将第二金属板51以及芯54分解进行图示。
如图7A以及图7B所示，参考例所涉及的均热板80是通过在第一金属板82实施切削加工来对第一金属块56进行成形而成的。如图7A所示，第一金属板82在切削加工前的状态下，形成密闭空间52的部分的板厚具有与图3所示的第一金属块56或者第二金属块57的板厚相同的厚度。这样的第一金属板82是通过利用CNC机床等的刀具64切削其外表面而在一部分形成代替金属块56、57的金属块84的结构。图7B中的附图标记C表示刀具64的切削面。
这样的均热板80具有不需要进行图4A～图4C所示的通孔58、59的形成工序和剩余部W1等的切削工序的优点。然而，均热板80例如需要对一边为10cm以上的第一金属板82的大部分实施切削加工，与图3所示的均热板36等相比，制造成本显著变高，加工时间也较长，因此量产性较差。也就是说，上述的均热板36等的制造时间、制造成本较小，因此可以说适合量产。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内自由地变更。
风扇42、43以及散热片40、41可以不是左右一对，而仅由一个构成，也可以省略导热板44。另外，均热板36等也可以不是与风扇42、热管38组合而成的模块构造，而作为单独的冷却单元搭载于电子设备。

Claims (7)

1.一种均热板，其特征在于，具备：
第一金属板；
第二金属板，外缘部与上述第一金属板接合，并与上述第一金属板之间形成供封入工作流体的密闭空间；以及
芯，收容在上述密闭空间中，
上述第一金属板形成与上述密闭空间连通的通孔，
上述均热板还具备金属块，上述金属块通过被插入到上述通孔并与上述第一金属板接合而密封上述通孔，并且在与上述密闭空间侧相反侧设置有平坦的外表面。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
上述金属块具有：
基座部，埋入到上述通孔；以及
凸缘部，具有比上述基座部大的外形，与上述第一金属板的外表面接合。
3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
上述金属块具有：
基座部，埋入到上述通孔；以及
凸缘部，具有比上述基座部大的外形，并在上述密闭空间内与上述第一金属板的内表面接合。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的均热板，其特征在于，
上述芯在上述密闭空间内载置在上述第一金属板的内表面，并与上述金属块接触。
5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，
还具备多个支柱，多个上述支柱在上述密闭空间内上述第一金属板与上述第二金属板之间立起，
上述支柱配置在避开上述金属块的位置。
6.一种电子设备，其特征在于，具备：
框体；
发热体，设置在上述框体内；以及
均热板，设置在上述框体内，吸收上述发热体产生的热量，
上述均热板具备：
第一金属板，形成有通孔；
第二金属板，外缘部与上述第一金属板接合，并与上述第一金属板之间形成供封入工作流体的密闭空间；
芯，收容在上述密闭空间中；以及
金属块，通过被插入到上述通孔并与上述第一金属板接合而密封上述通孔，并且在与上述密闭空间侧相反侧设置有平坦的外表面，
上述金属块的外表面与上述发热体连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
还具备基板，上述基板安装有上述发热体，并与上述均热板大致平行地配置，
作为上述发热体，具备：
第一发热体；以及
第二发热体，从上述基板的突出高度比上述第一发热体大，
作为上述通孔，具备：
第一通孔；以及
第二通孔，形成在上述第一金属板的与上述第一通孔不同的位置，
作为上述金属块，具备：
第一金属块，插入到上述第一通孔，其外表面与上述第一发热体连接；以及
第二金属块，插入到上述第二通孔，并形成为板厚比上述第一金属块薄上述第一发热体及第二发热体的突出高度的差量，从而其外表面与上述第二发热体连接。
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