KR20030074111A

KR20030074111A - 메모리 모듈로부터의 열 방사를 촉진하는 열전도 시트를구비한 전자 기기

Info

Publication number: KR20030074111A
Application number: KR1020020083814A
Authority: KR
Inventors: 다나까히데아끼
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2002-03-07
Filing date: 2002-12-26
Publication date: 2003-09-19
Also published as: US20030169568A1; US6728105B2; KR100469529B1; CN100335993C; TW200304058A; TWI221213B; JP2003264389A; CN1444123A; JP3583762B2

Abstract

본 발명에 따른 전자 기기는 외벽을 구비한 하우징, 이 하우징에 제공되고 외벽에 형성된 개구부를 구비한 수용부, 및 이 수용부에 수용되고 개구부를 통해서 수용부로부터 제거 가능한 열발생 부품을 포함한다. 개구부는 제거 가능한 덮개로 덮여진다. 이 덮개는 열발생 부품을 가린다. 열전달 시트는 덮개와 열발생 부품 사이에 위치된다. 열전달 시트는 열발생 부품을 하우징에 열적으로 접속한다.

Description

메모리 모듈로부터의 열 방사를 촉진하는 열전도 시트를 구비한 전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS HAVING A HEAT CONDUCTING SHEET THAT PROMOTE HEAT RADIATION FROM A MEMORY MODULE}

본 출원은 2002년 3월 7일 출원한 앞선 일본 특허 출원 제2002-62359호로부터의 우선권에 기초하여 우선권을 주장하며, 그 전체 내용이 본 명세서에 인용되어 있다.

본 발명은, 예컨대 부가적인 메모리 모듈을 증설할 수 있는 전자 기기에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 메모리 모듈로부터 전자 기기의 하우징에 열을 발산하는 구조에 관한 것이다.

휴대용 컴퓨터와 같은 전자 기기는 부가적인 메모리 모듈을 수용하기 위한 메모리 수용부를 구비한다. 메모리 수용부는 전자 기기 하우징의 바닥에 제공된다. 이 수용부는 하우징의 바닥벽에 형성된 개구부를 갖는다. 부가적인 메모리 모듈은 이 개구부를 통하여 메모리 수용부에 삽입/제거될 수 있다. 제거될 수 있는 덮개는 일반적으로 개구부를 덮는다. 이 덮개는 일반적으로 메모리 수용부를 가리고 메모리 모듈을 보호한다. 이 덮개는 하우징의 바닥벽으로부터 제거될 수 있어서, 사용자는 메모리 수용부로부터 메모리 모듈을 제거 또는 삽입할 수 있다.

각 메모리 모듈은 복수 개의 전자 부품을 갖으며, 각 전자 부품은 메모리 칩을 내장한다. 전자 부품은 DDR(Double Data Rate) 모드에서 동작하는 SDRAM일 수 있다. DDR 타입의 SDRAM에 있어서, 데이터는 매우 빠르게 전송될 수 있다. 이것은 DDR 타입의 SDRAM이 그들이 동작하는 동안에 많은 전력을 소비하고 무시할 수 없는매우 다량의 열을 발생한다는 것을 의미한다. 각각 DDR 타입 SDRAM을 구비한 메모리 모듈이 메모리 수용부에 제공되면, 하우징의 바닥벽은 DDR 타입 SDRAM의 열에 의해 국부적으로 가열될 것이다.

여기서 문제가 발생한다. 대부분의 경우, 메모리 수용부는 폐쇄된 공간이다. 이 공간은 하우징의 내부로부터 분리되어 덮개가 하우징의 바닥벽으로부터 제거되어 있는 동안 먼지 등이 하우징의 내부로 들어가는 것을 방지한다. 따라서, SDRAM으로부터 발산하는 열은 메모리 수용부에 축적될 수 있다. 바닥벽 중에 메모리 수용부가 놓여있는 부분은 상당히 높은 온도까지 필연적으로 가열된다. 따라서, 메모리 수용부에 셋팅된 메모리 모듈로부터 열방사를 강화하기 위해 임의의 조치가 취해져야 한다.

종래의 전자 기기에 있어서, 메모리 수용부는 하우징의 바닥벽과 하우징 내에 제공된 인쇄 배선 기판 사이의 좁은 틈에 제공된다. 일단 메모리 모듈이 메모리 수용부에 장착되면, 금속으로 만들어지고 덮개와 메모리 모듈 사이에 확장되어야 하는 방열기를 삽입하기에는 작은 공간이 남게된다. 지금까지 공지된 유형의 임의의 방열기는 메모리 모듈로부터의 열방사의 효율을 높이는데 사용될 수 없다.

방열기가 덮개와 메모리 모듈 사이에 배치된다면, 이 방열기는 메모리 수용부를 가릴 것이다. 이 방열기는 메모리 모듈의 교환 또는 부가적인 메모리 모듈의 삽입을 방해할 것이다. 방열기는, 메모리 모듈을 교환하거나 부가적인 메모리들을 메모리 수용부에 삽입하기 전에 하우징의 바닥벽에 만들어진 개구부로부터 제거되어야만 한다. 더욱이, 방열기는, 메모리 모듈을 교환하거나 부가적인 메모리 모듈을 삽입한 후에 개구부 내에 배치되어야만 하고 메모리 모듈에 열적으로 결합되어야만 한다.

메모리 모듈을 교환하거나 부가적인 메모리 모듈을 메모리 수용부에 삽입하는 것은 많은 시간과 노력을 필요로 한다.

본 발명의 실시예는 임의의 열발생 부품으로부터 하우징으로 열이 효율적으로 발산될 수 있어서 하우징의 국부적인 온도 상승을 방지하는 전자 기기를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 외부벽을 갖는 하우징과, 상기 하우징 내에 제공되고 상기 외부벽에 개구부를 갖는 수용부, 상기 수용부에 수용되고 상기 개구부를 통해서 상기 수용부로부터 제거 가능한 열 발생 부품을 포함하는 전자 기기가 제공된다. 개구부는 제거될 수 있는 덮개로 덮여진다. 이 덮개는 열 발생 부품을 가린다. 열전도 시트는 덮개와 열발생 부품 사이에 삽입된다. 열전도 시트는 하우징과 열발생 부품을 열적으로 결합한다.

열전도 시트는 필름만큼 얇다. 따라서, 덮개와 열전도 부품 사이의 틈이 좁을 지라도, 덮개와 열발생 부품 사이에 삽입될 수 있다. 열전도 부품으로부터 발산하는 열은 열전도 시트를 통해서 하우징의 모든 부분으로 효율적으로 발산될 수 있다. 이것은 하우징, 특히 수용부가 제공된 외부벽의 부분의 국부적인 온도 상승을 방지한다.

본 발명의 부가적인 특징과 이점은 후속되는 설명에서 설명될 것이며, 일부분은 그 설명으로 명백해지거나 본 발명의 실시에 의해 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 특징과 이점은, 특히 이하에 지시되는 수단들과 조합들의 수단에 의해 실현되고 얻어질 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따르는 휴대용 컴퓨터의 사시도.

도 2는 하우징의 바닥벽, 덮개 및 열전도 시트 사이의 위치 관계를 도시하는 휴대용 컴퓨터의 평면도.

도 3은 냉각 유닛의 팬 장치와 열전도 시트 사이의 위치 관계를 묘사한 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 4는 팬 장치의 용기와 열전도 시트 사이의 위치 관계를 도시하는 평면도.

도 5는 메모리 수용부, 열전도 시트 및 팬 장치 사이의 위치 관계를 나타내는 휴대용 컴퓨터의 평면도.

도 6a는 메모리 수용부, 열전도 시트 및 메모리 모듈 사이의 위치 관계를 나타내는 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 6b는 열전도 시트의 단면도.

도 7은 열전도 시트를 휘어서 메모리 모듈을 노출한 상태를 묘사하는 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 8은 열전도 시트의 평면도.

도 9는 덮개가 하우징의 바닥벽으로부터 제거되어 노출된 열전도 시트를 도시하는 휴대용 컴퓨터의 사시도.

도 10은 위로 당겨지고 구부러져서 메모리 모듈을 노출하는 열전도 시트를 도시하는 휴대용 컴퓨터의 사시도.

도 11은 노출된 메모리 모듈을 도시하는 본 발명의 제2 실시예에 따르는 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 12는 메모리 수용부, 열전도 시트 및 메모리 모듈 사이의 위치 관계를 나타내는 본 발명의 제3 실시예에 따르는 휴대용 컴퓨터의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

4 : 하우징

4a : 바닥벽(외벽)

11 : 인쇄 배선 기판

35 : 메모리 수용부

36 : 메모리 모듈

38 : 전자 부품

40 : 오목부

41 : 개구부

45 : 덮개

50 : 열전도 시트

55 : 금속 필름의 제2 부분

명세서에 통합되고 그 일부를 구성하는 첨부된 도면은 본 발명의 실시예를 예시하며, 이와 함께 이하의 설명되는 일반적인 설명과 실시예의 상세한 설명은 본 발명의 원리를 설명하는 것을 돕는다.

본 발명의 제1 실시예인 휴대용 컴퓨터(1)를 도 1 내지 도 10을 참조하여 기술할 것이다.

도 1 및 도 2는 휴대용 컴퓨터(1) 또는 본 발명에 따른 전자 기기를 도시한다. 휴대용 컴퓨터(1)는 본체(2)와 디스플레이 유닛(3)을 포함한다.

본체(2)는 상자 같은 형상이고 합성 수지로 제조된 하우징(4)을 포함한다. 이 하우징은 바닥벽(4a), 상부벽(4b), 전면벽(4c), 좌우측벽(4d) 및 배면벽(4e)을 갖는다. 바닥벽(4a)은 하우징(4)의 외부벽을 구성한다. 키보드(5)는 하우징(4)의 상부벽(4b)에 장착된다.

디스플레이 유닛(3)은 디스플레이 하우징(6)과 액정 디스플레이(LCD) 패널(7)을 포함한다. 이 액정 디스플레이 패널(7)은 디스플레이 하우징(6) 내에 수용되며, 디스플레이 스크린(7a)을 갖는다. 디스플레이 스크린(7a)은 디스플레이 하우징(6)의 전면에 만들어진 개구부(8)를 통해서 노출된다. 디스플레이 하우징(6)은 (도시하지 않은) 힌지 장치에 의해 하우징의 배면 에지에 결합된다. 따라서, 디스플레이 유닛(3)은 2 위치 사이를 회전할 수 있다. 제1 위치에서, 디스플레이 유닛(3)은 상부벽(4b)과 키보드(5)를 위로부터 덮는다. 제2 위치에서, 디스플레이 유닛(3)은 상부벽(4b)과 키보드(5) 및 디스플레이 스크린(7a)을 노출하는 직립 상태로 선다.

도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(4)은 인쇄 배선 기판(11)과 냉각 유닛(12)을 수용한다. 인쇄 배선 기판(11)은 하우징(4)의 바닥벽(4a)과 평행하게 배치된다. 마이크로프로세서(13)는 인쇄 배선 기판(11)의 배면부 상에 장착된다. 마이크로프로세서(13)는, 예컨대 BGA(ball Grid Array) 타입의 반도체 패키지이다. 이 마이크로프로세서(13)는 베이스 기판(14)과 IC 칩(15)을 구비한다. 베이스 기판(14)은 인쇄 배선 기판(11)의 상부면에 납땜된다. IC 칩(15)은 베이스 기판(14)의 상부면의 중앙부에 장착된다. 이 IC 칩(15)은 그 동작 동안 많은 열을 발생한다. 이 IC 칩(15)을 신뢰할 수 있게 동작시키려면 냉각시켜야 한다.

냉각 유닛(12)은 마이크로프로세서(13)를 냉각하도록 설계된다. 냉각 유닛(12)은 하우징(4)의 우측 측벽(4d)과 배면벽(4e)에 의해 규정된 모서리에 배치된다.

도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 냉각 유닛(12)은 수열 블록(16), 방열 블록(17), 팬 장치(18) 및 열 파이프(22)를 포함한다. 수열 블록(16)은 알루미늄 합금과 같은 열전도성 금속으로 제조된다. 이 수열 블록(16)은 열전도성 그리스에 의해 마이크로프로세서(13)의 IC 칩(15)에 열적으로 접속된다. 방열 블록(17)은 알루미늄 합금과 같이 열전도성이 뛰어난 금속으로 제조된다. 방열 블록(17)은 복수 개의 방열핀(20)을 구비한다. 방열핀(20)은 서로 이격되고 서로 평행하게 배치된다. 방열 블록(17)은 하우징(4)의 우측 측벽(4d)을 따라서 연장된다. 방열 블록(17)의 방열핀(20)은 우측 측벽(4d)에 형성된 복수 개의 배기구(21)를 대향하고 있다.

열 파이프(22)는 수열 블록(16)과 방열 블록(17)을 열적으로 접속한다. 따라서, 수열 블록(16)이 마이크로프로세서(13)로부터 받은 열은 이 열 파이프(22)를 통해서 방열 블록(17)에 전달된다.

팬 장치(18)는 용기(24)와 회전 날개(25)를 구비한다. 용기(24)는 용기 본체(26)와 바닥판(27)으로 구성된다. 용기 본체(26)는 수열 블록(16)과 일체로 제조된다. 용기 본체(26)는 아래 방향으로 뻗은 둘레벽(28)을 갖는다. 바닥판(27)은 알루미늄 합금과 같이 열전도성이 뛰어난 금속으로 제조된다. 바닥판(27)은 둘레벽(28)의 하부 에지에 결합되고, 하우징(4)의 바닥벽(4a)의 내부면과 대향한다. 따라서, 바닥판(27)과 바닥벽(4a) 사이에는 틈이 제공된다.

용기(24)는 2개의 취입구(30a, 30b)와 1개의 배출구(31)를 갖는다. 제1 취입구(30a)는 용기 본체(26)에 형성된다. 제2 취입구(30b)는 바닥판(27)에 형성된다. 배출구(31)는 용기 본체(26)의 둘레벽(28)에 형성된다. 배출구(31)는 하우징(4)의 배기구(21)와 대향한다. 방열 블록(17)은 배기구(21)와 배출구(31) 사이에 삽입된다.

회전 날개(25)는 용기(24) 내에 제공된다. 이 회전 날개(25)는 용기 본체(26)와 바닥판(27) 사이에 배치되고 용기(24)에 지지된 전기 모터(32)에 결합된다.

이 전기 모터(32)가 회전 날개를 구동하는 때, 공기는 하우징(4)으로부터 취입구(30a, 30b)를 통하여 용기(24) 안으로 흡입된다. 이 공기는 배출구(31)를 통해서 흐르고 냉각 공기로서 방열 블록(17)에 공급된다. 따라서 방열 블록(17)이 냉각된다. 그러므로, IC 칩이 발생시킨 열은 IC 칩(15)과 방열 블록(17)간의 열교환에 의하여 공기에 전달된다. 공기는 가열되고 배기구(21)를 통해서 하우징(4)으로부터 배출된다.

도 5, 도 6a, 도 6b 및 도 9에 도시한 바와 같이, 본체(2)의 하우징(4)은 메모리 수용부(35)를 구비한다. 휴대용 컴퓨터(1)의 사용자는 메모리 수용부(35)에 접근할 수 있다. 메모리 수용부(35)는 2개의 메모리 모듈(36)을 수용할 수 있고, 메모리 모듈(36)은 동작 중에 열을 발생하는 부품이다. 메모리 수용부(35)는 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 형성된다. 각각의 메모리 모듈(36)은 기판(37)과 복수 개의 전자 부품(38)을 포함한다. 기판(37)은 직사각형 판이고 전자 부품(38)은 기판(37) 상에 장착된다. 기판(37)은 한쪽 끝단에 단자(37a)를 구비한다. 전자 부품(38)은, 예컨대 DDR 타입의 SDRAM이다. 동작 중에, 이 DDR 타입의 SDRAM은 무시할 수 없는 매우 많은 열을 발생한다.

메모리 수용부(35)는 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 형성된 오목부(40)를 갖는다. 이 오목부(40)는 냉각 유닛(12)의 팬 장치(18)에 인접 배치된다. 이 오목부(40)는 2개의 메모리 모듈(36)을 수용하기에 충분히 크다.

오목부(40)는 직사각형 개구부(41)를 갖는다. 메모리 모듈(35)을 메모리 수용부(35)에 삽입하거나 메모리 수용부(35)로부터 제거하는 것은 이 개구부(41)를통해서 행해진다. 개구부(41)는 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 형성되며 오목부(40)의 바닥벽(4a)에 대향한다.

도 6a와 도 7은 바닥벽(4a)이 위로 향하도록 거꾸로 뒤집어 놓은 하우징(4)을 도시한다. 도 6a로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 오목부(40)는 바닥벽(4a)과 인쇄 배선 기판(11) 사이에 제공된 좁은 공간(S)에 위치한다. 오목부(40)의 바닥(40a)은 인쇄 배선 기판(11)의 하부면을 따라서 수평적으로 연장된다. 한 쌍의 커넥터(42)가 인쇄 배선 기판(11)의 하부면에 장착된다. 커넥터(42)는 하우징(4)의 폭 방향으로 서로 평행하게 뻗어있다. 이 커넥터(42)는 오목부(40)의 바닥(40a)을 관통하며 메모리 수용부(35)의 중앙부로 튀어 나와 있다. 각 커넥터(42)는 접속구(43)를 구비하며 이 접속구(43) 안으로 기판(37)의 하나의 단자(37a)가 제거 가능하게 삽입된다. 기판(37)의 단자(37a)가 접속구(43)에 접속되어 있는 한, 전자 부품(38)은 메모리 수용부(35)의 개구부에 대향한다.

제거될 수 있는 덮개(45)는 개구부(41)를 덮는다. 덮개(45)는 합성 수지로 제조된다. 덮개는, 바닥벽(4a)에 형성된 개구부(41)에 꼭 맞게 만들어진 평평한 판이다. 이 덮개(45)는 나사못(46)으로 바닥벽(4a)에 단단히 고정되어 있고, 오목부(40)와 메모리 모듈(36)을 덮어 가린다. 덮개(45)의 내부면은 메모리 수용부(35)에 수용된 전자 부품(38)을 향한다. 좁은 틈이 덮개(45)와 전자 부품(38) 사이에 제공된다.

도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 열전도 시트(50)가 하우징(4)의 바닥에 배치된다. 열전도 시트(50)는 절연 필름(51)과 금속 필름(52)으로 구성된다. 절연필름(51)은 합성 수지로 제조된다. 금속 필름(52)은 절연 필름(51) 위에 위치한다. 열전도 시트(50)는 메모리 수용부(35)보다 약간 크다. 이 절연 시트(50)는 전혀 지지되지 않는 경우에 그 평평한 형태를 유지할 만큼 충분히 단단하지만, 손으로 쉽게 구부릴 수 있을 정도이다. 금속 필름(52)은 구리 필름이며 따라서 열전도성이 뛰어나다. 금속 필름(52)의 한쪽 면은 절연 필름(51)으로 덮여진다. 금속 필름(52)의 다른 쪽 면은 어떤 것으로도 덮이지 않고 노출된다.

열전도 시트(50)의 금속 필름(52)은 2개의 부분(54, 55)을 포함한다. 제1 부분(54)은 하우징(4)의 폭 방향으로 연장되고 메모리 수용부(35)의 뒤에 놓인 띠형을 하고 있다. 이 제1 부분(54)은 양면 접착 테이프(56)에 의해 바닥벽(4a)의 내부면에 접착된다. 금속 필름(52)의 제1 부분(54)은 다른 면에서 바닥벽(4a)의 내부면에 접촉한다. 따라서, 열전도 시트(50)는 하우징(4)에 열적으로 접속된다.

도 2와 도 5에 도시한 바와 같이, 금속 필름(52)의 제1 부분(54)은 하우징(4)의 좌측벽(4d)에 인접 위치한 단부(54a)를 갖는다. 이 단부(54a)는 용기(24)의 바닥판(27) 아래에 배치된다. 이 단부(54a)와 바닥판(27)은 절연 필름(51)을 사이에 끼고 있다. 그러므로, 금속 필름(52)의 제1 부분(54)은 하우징(4)뿐만 아니라 용기(24)에도 열적으로 접속된다.

금속 필름(52)의 제2 부분(55)은 직사각형이며 오목부(40)만큼 크다. 도 8에 도시한 바와 같이, 금속 필름(52)의 일면을 덮고 있는 절연 필름(51)은 슬릿(57a, 57b)을 갖는다. 슬릿(57a, 57b)은 서로 평행하게 뻗어 있고 금속 필름(52)의 제2 부분(55)의 양측에 위치한다. 슬릿(57a, 57b)은 절연 필름(51)의 전단에서 개방된다. 따라서, 제2 부분(55)은 절연 필름(51)으로부터 분리되어 있고, 이 제2 부분(55)은 탄력적으로 구부릴 수 있다.

금속 필름(52)의 제2 부분(55)은 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 형성된 관통구(58)를 통해서 오목부(40) 안으로 도입된다. 관통구(58)는 오목부(40)의 외측에 배치된다. 제2 부분(55)은 오목부(40)의 개구부(41)에 위치한다. 제2 부분(55)은 메모리 모듈(36)이 오목부(40) 내에 존재하는 한 덮개(45)와 전자 부품(38) 사이에 위치하게 된다. 금속 필름(52)의 제2 부분(55)에서, 금속 필름(52)의 다른 쪽 면은 덮개(45)의 내부면에 대향하며, 금속 필름(52)의 제1 면은 절연 필름(51)에 대향하며, 이 절연 필름(51)은 차례로 전자 부품(38)에 면한다.

도 2 및 도 6a에 도시한 바와 같이, 복수 개의 돌출부(59)가 덮개(45)의 내부 표면에 제공된다. 돌출부(59)는 덮개(45)의 중앙부에 배치되며, 일열로 배치되고 하우징(4)의 폭방향으로 이격된다. 이 돌출부(59)는 오목부(40)의 바닥벽(40)을 향해 튀어나와 있고, 금속 필름(52)의 제2 부분(55)에 접촉한다. 이 제2 부분(55)은 절연 필름(51)을 메모리 수용부(35)에 수용된 전자 부품(38) 상으로 눌러 붙인다. 이것은 제2 부분(55)과 전자 부품(38)과의 열접속을 확실하게 행할 수 있게 한다. 따라서, 금속 필름(52)의 제2 부분(55)은 열전도 시트(50)의 수열 부분으로서 기능한다.

전술한 구조의 휴대용 컴퓨터(1)에 있어서, 메모리 모듈(36)의 전자 부품(38)은 데이터를 기록하고 판독하는 동작 중에 열을 발생한다. 전자 부품(38)과 이들 전자 부품(38)을 덮는 덮개(45) 사이에 삽입된 열전도 시트(50)는 필름만큼 얇은 유연한 부품이다. 따라서, 이 열전도 시트(50)는 덮개(45)와 전자 부품(38) 사이에 제공되는 좁은 공간에 배치될 수 있다. 따라서, 열전도 시트(50)의 제2 부분(55)은 전자 부품(38)에 열적으로 접속된다.

전자 부품(38)이 발생시킨 열은 금속 필름(52)의 제2 부분(55)으로부터 금속 필름(52)의 제1 부분(54)으로 전달된다. 위에 나타낸 바와 같이, 제1 부분(54)은 하우징(4)의 바닥벽(4a)의 내부면에 접착되고 바닥벽(4a)에 열적으로 접속된다. 그러므로, 금속 필름(52)의 제1 부분(54)에 전달된 열은 바닥벽(4a)을 통하여 하우징(4)의 다른 벽으로 발산한다.

본 실시예에 있어서, 금속 필름(52)의 제1 부분(54)의 단부(54a)는 팬 장치(18)의 용기(24)의 바닥판(27)에 열적으로 접속된다. 금속 필름(52)의 제1 부분(54)에 전달된 열의 일부는 용기(24)로 방산(放散)된다. 이것은 용기(24)가 전자 부품(38)을 위한 방열기로서 작용하는 것을 의미한다.

부가적으로, 회전 날개(25)에 의해 발생된 냉각 공기는 용기(24)를 냉각한다. 냉각 공기는 전자 부품(38)으로부터 제1 부분(54)을 통해서 용기(24)에 전달된 열을 취하여 하우징(4) 밖으로 내보낸다.

결과적으로, 전자 부품(38)으로부터 발산하는 열은 메모리 수용부(35)에 거의 축적되지 않는다. 이것은 메모리 수용부(35)가 제공된 바닥벽(4a)의 부분에서의 국부적인 온도 상승을 방지한다. 그러므로, 하우징(4)의 표면 온도는, 사용자가 하우징(4)에 접촉했을 때 하우징(4)이 뜨겁다고 느끼지 않는 낮은 온도를 유지한다.

이어서, 어떻게 부가적인 메모리 모듈을 메모리 수용부(35)에 셋팅하고, 메모리 수용부(35)에 셋팅된 메모리 모듈을 다른 메모리 모듈로 대치하는지를 설명할 것이다.

우선, 덮개(45)를 하우징(4)의 바닥벽(4a)으로부터 제거하여, 도 9에 도시된 바와 같이 오목부(40)의 개구부(41)가 노출되도록 한다. 그 결과, 열전달 시트(50)의 금속 필름(52)의 제2 부분(55)이 개구부(41)를 통해서 노출된다.

다음으로, 사용자는 집게손가락으로 열전달 시트(50)의 자유단을 잡고 끌어올려서, 도 10에 도시한 바와 같이 오목부(40)로부터 멀어지도록 이 열전달 시트(50)를 구부린다. 그 결과, 메모리 수용부(35)는 용이하게 노출된다. 따라서, 부가적인 메모리 모듈(36)을 메모리 수용부(35)에 셋팅할 수 있거나 메모리 모듈(35)을 다른 메모리 모듈(36)로 대치할 수 있다. 열전달 시트(50)는 메모리 수용부(35)에 부가적인 메모리 모듈(36)을 배치하거나 메모리 모듈(36)을 다른 메모리 모듈(36)로 대치하는 과정을 방해하지 않을 것이다. 부가적인 메모리 모듈(36)을 메모리 수용부(35)에 셋팅하고 메모리 모듈(36)을 다른 메모리 모듈(36)로 대치하기가 쉽다.

부가적인 메모리 모듈(36)이 메모리 수용부(35)에 셋팅되거나 메모리 모듈(36)이 다른 메모리 모듈(36)로 대치된 후, 사용자는 열전도 시트(50)를 풀어 놓는다. 열전도 시트(50)는 똑바로 펴지면서 오목부(40)의 개구부(41)로 내려가게 되어 메모리 수용부(35)를 덮는다. 덮개(45)는 개구부(41)에 셋팅되고 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 나사못(46)으로 고정된다. 이리하여 일단 덮개(45)가 바닥벽(4a)에고정되면, 열전도 시트(50)는 절연 필름(51) 상에 누른 상태로 유지되어, 전자 부품(38)과 접속한다.

따라서, 열전도 시트(50)는, 덮개(45)가 하우징(4)에 고정되는 경우 전자 부품(38)에 열적으로 접속된다. 부가적인 메모리 모듈(36)을 메모리 수용부(35)에 셋팅하거나 메모리 모듈(36)을 다른 메모리 모듈로 대치하는 것은 오랜 시간이나 많은 노력을 필요로 하지 않는다.

본 발명은 전술한 제1 실시예에 한정되지 않는다. 도 11은 본 발명의 제2 실시예를 도시한다.

제2 실시예도 또한 휴대용 컴퓨터(1)이다. 이 휴대용 컴퓨터(1)는, 덮개(45)가 금속 필름(52)의 제2 부분(55)과 동일한 열전도 시트(50)의 부분에 고정된 것을 제외하면 구조에 있어서 제1 실시예와 동일하다.

도 11에 도시한 구조에 있어서, 덮개(45)와 금속 필름(52)의 제2 부분(55) 사이의 위치 관계는 변경없이 유지된다. 그러므로, 덮개(45)가 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 고정되는 때에, 금속 필름(52)의 제2 부분(55)은 덮개(45)와 전자 부품(38) 사이의 정확한 위치를 취한다. 이것은 열전도 시트(50)와 메모리 모듈(36)의 전자 부품(38)과의 열접속을 확실하게 행할 수 있게 한다.

덮개(45)는 열전도 시트(50)에 의해 하우징(4)에 연결된 상태를 유지한다. 따라서, 덮개(45)의 분실을 방지할 수 있다.

도 12는 본 발명의 제3 실시예인 휴대용 컴퓨터를 도시한다.

제3 실시예에서, 열전도 시트(50)는 덮개(45)의 내부면에만 위치한다. 열전도 시트(50)는 덮개(45)의 전체 내부면을 덮기에 충분히 크며 덮개의 내부면에 배치된다. 열전도 시트(50)는 메모리 수용부(35)에 수용된 메모리 모듈(36)의 전자 부품(38)과 접촉한다.

제3 실시예에 있어서, 덮개(45)가 하우징(4)의 바닥벽(4a)에 고정된 상태를 유지하는 한, 열전도 시트(50)는 덮개(45)와 전자 부품(38) 사이에 삽입된다. 따라서, 전자 부품(38)으로부터 발산하는 열은 열전도 시트(50)를 통해서 덮개(45)에 전도된다. 다음에, 이 열은 덮개(45)로부터 바닥벽(4a)을 통해서 하우징(4)의 다른 벽으로 발산한다.

그러므로, 전자 부품(38)이 발생시킨 열은 메모리 수용부(35)에 거의 축적되지 않는다. 이것은 메모리 수용부(35)가 제공된 바닥벽(4a)의 부분에서의 국부적인 온도 상승을 방지한다.

제1 실시예에 있어서, 열전도 시트는 한쪽이 노출된 하나의 금속 필름을 갖는다. 대안으로서, 열전도 시트는 2개의 금속 필름과 이 2개의 금속 필름을 양쪽에서 덮는 2개의 절연 필름으로 구성될 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따른 전자 기기는 휴대용 컴퓨터에 한정되지 않는다. 오히려, 본 발명은 PDA(Personal Digital Assistant) 또는 임의의 다른 형태의 데이터 단말기에 실시될 수 있다.

부가적인 이점과 변형이 당업자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 따라서, 폭넓은 관점에서의 본 발명은 전술한 상세한 설명 및 개별적인 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 첨부된 청구 범위와 그와 동등한 것에 의해 규정된 본 발명의 일반적인 개념의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

이상 전술한 본 발명에 따르면, 열을 발생하는 전자 부품과 덮개 사이의 약간의 틈에 열전도 시트를 용이하게 배치할 수 있어, 전자 부품의 열을 열전도 시트를 통해 하우징으로 발산시킬 수 있다. 따라서, 전자 부품의 열이 수용부에 누적되지 않으므로, 하우징의 바닥벽 중 수용부에 대응하는 부위가 국부적으로 고온이 되는 것을 방지할 수 있다.

Claims

외벽을 갖는 하우징과,

상기 하우징 내에 제공되고 상기 외벽에 개방된 개구부를 갖는 수용부와,

상기 수용부에 수용되고 이 수용부로부터 상기 개구부를 통해 제거 가능한 열발생 부품과,

상기 개구부를 덮고 상기 열발생 부품을 덮어 가리며 상기 개구부로부터 제거 가능한 덮개와,

상기 덮개와 상기 열발생 부품 사이에 삽입되고 상기 하우징과 상기 열발생 부품을 열적으로 접속하는 열전도 시트

를 포함하는 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 열전도 시트는 상기 외벽에 열적으로 접속되는 제1 부분과 상기 수용부에 노출된 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 덮개가 상기 개구부로부터 제거되는 경우 상기 수용부를 개방하는 방향으로 변위 가능한 것인 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 열전도 시트는 절연 필름과 이 절연 필름 상에 배치된 금속 필름을 구비하고 자유 상태에서 평평하게 유지하기에 충분히 단단한 것인 전자 기기.
제3항에 있어서, 상기 금속 필름은 상기 외벽과 상기 열발생 부품 모두에 열적으로 접속되는 것인 전자 기기.
제2항에 있어서, 상기 하우징은 금속으로 제조된 용기를 구비하는 팬 장치를 내장하고, 상기 열전도 시트의 제1 부분은 상기 용기에 열적으로 접속되는 것인 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 덮개는, 상기 열전도 시트를 상기 열발생 부품 상으로 밀착시키는 돌출부를 구비하는 것인 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 열전도 시트는 상기 덮개에 부착되는 것인 전자 기기.
제2항에 있어서, 상기 열전도 시트의 제2 부분은 상기 덮개에 부착되는 것인 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 열발생 부품은 기판과 이 기판 상에 장착되고 동작 중에 열을 발생하는 전자 부품을 구비하는 것인 전자 기기.
외벽을 갖는 하우징과,

상기 하우징 내에 제공되고 상기 외벽에 개방된 개구부를 갖는 사용자 접근 영역과,

상기 사용자 접근 영역에 제공되고 이 사용자 접근 영역으로부터 상기 개구부를 통해 제거 가능하며 동작 중에 열을 발생하는 기능 부품과,

상기 개구부를 덮고 상기 기능 부품을 덮어 가리며 상기 개구부로부터 제거 가능한 덮개와,

상기 외벽에 열적으로 접속되고, 상기 사용자 접근 영역에 노출된 수열부를 구비한 열전도 시트를 포함하며,

상기 수열부는 상기 사용자 접근 영역에 상기 기능 부품이 존재하는 동안, 상기 덮개와 상기 기능 부품 사이에 삽입되고 상기 기능 부품에 열적으로 접속되며, 상기 덮개가 상기 개구부로부터 제거된 동안 상기 사용자 접근 영역을 개방하도록 변위 가능한 것인 전자 기기.
제10항에 있어서, 상기 덮개는 기능 부품 상으로 상기 수열부를 밀착시키는 돌출부를 구비하는 것인 전자 기기.
제10항에 있어서, 상기 하우징은 금속으로 제조된 용기를 구비하는 팬 장치를 내장하고, 상기 열전도 시트는 상기 용기에 열적으로 접속되는 것인 전자 기기.
제10항에 있어서, 상기 기능 부품은, 동작 중에 열을 발생하는 복수 개의 전자 부품을 구비한 메모리 모듈인 것인 전자 기기.
바닥벽을 갖는 하우징과,

상기 하우징 내에 제공되고 상기 바닥벽에 대향하는 인쇄 배선 기판과,

상기 바닥벽과 상기 인쇄 배선 기판 사이에 제공되고, 상기 바닥벽에 형성된 개구부를 갖는 메모리 수용부와,

상기 메모리 수용부에 수용되고, 상기 개구부를 통해 상기 메모리 수용부로부터 제거 가능하며, 동작 중에 열을 발생하는 전자 부품을 구비한 메모리 모듈과,

상기 개구부를 덮고 상기 메모리 모듈을 덮어 가리며 상기 개구부로부터 제거 가능한 덮개와,

상기 바닥벽에 열적으로 접속되고, 상기 메모리 수용부에 노출된 수열부를 구비한 열전도 시트를 포함하며,

상기 수열부는 상기 메모리 수용부에 상기 메모리 모듈이 존재하는 동안, 상기 덮개와 상기 전자 부품 사이에 삽입되고 상기 전자 부품에 열적으로 접속되며, 상기 덮개가 상기 개구부로부터 제거된 동안 상기 메모리 수용부를 개방하도록 변위 가능한 것인 전자 기기.