JP2000010665A

JP2000010665A - 電子機器

Info

Publication number: JP2000010665A
Application number: JP10178786A
Authority: JP
Inventors: Katsumaru Sasaki; 勝丸佐々木; Yasuyuki Suzuki; 康之鈴木
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Computer Engineering Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Computer Engineering Corp
Priority date: 1998-06-25
Filing date: 1998-06-25
Publication date: 2000-01-14

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、コネクタに加わる振動や衝撃を吸収
することができ、接続不良を未然に防止できる電子機器
の提供を目的とする。【解決手段】電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収
容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、
第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25
と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱す
るＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接
続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付
けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを
有している。ヒートシンクは、筐体に固定されていると
ともに、第２の回路基板は、ヒートシンクの筐体への固
定部から遠ざかった位置において、変位可能なフローテ
ィング式のコネクタ装置95を介して回路基板に電気的に
接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような電子機器に係り、特にその筐体の内部に
回路モジュールを収容するための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形のポータブルコンピュー
タや移動体情報機器に代表される携帯形の電子機器は、
文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情
報を処理するため、ＭＰＵ：microprocessing unitの処
理速度の高速化や多機能化が推し進められている。

【０００３】この種のＭＰＵは、配線基板と、この配線
基板に実装された少なくとも一つのＩＣチップとを有
し、この配線基板がスタッキングコネクタを介してシス
テム基板と称するメインの回路基板に実装されている。
スタッキングコネクタは、配線基板に半田付けされた第
１のコネクタと、回路基板に半田付けされた第２のコネ
クタとを有し、これら第１および第２のコネクタを互い
に嵌合させることで、ＭＰＵが回路基板上に支持されて
いる。そして、上記回路基板は、筐体の内部に収容され
ているとともに、この筐体の底壁に複数のねじを介して
固定されている。

【０００４】ところで、上記回路基板上のＭＰＵは、高
集積化や高性能化に伴って消費電力が増加の一途を辿
り、動作中の発熱量もこれに比例して急速に増大する傾
向にある。そのため、発熱量の大きなＭＰＵをポータブ
ルコンピュータの筐体に収容するに当っては、この筐体
の内部でのＭＰＵの放熱性を高める必要があり、それ
故、電動式のファンユニットやヒートシンクのような専
用の冷却装置が必要不可欠な存在となりつつある。

【０００５】従来のＭＰＵの冷却方式として、ファンユ
ニットを有するヒートシンクをＭＰＵの上面に設置した
ものが知られている。このヒートシンクは、ＭＰＵの上
面に重ねられたベースを有し、このベースは、上記回路
基板と共に筐体にねじ止めされている。

【０００６】ファンユニットは、ファンを支持する偏平
なファンケーシングを備えている。ファンケーシング
は、ファンに連なる吸込口と排出口とを有している。そ
して、ファンケーシングは、ヒートシンクの薄型化を達
成するため、ファンの回転軸線をＭＰＵと直交させた横
置きの姿勢でヒートシンクのベースに支持されている。

【０００７】このため、ファンユニットが駆動される
と、ファンケーシングの吸込口から吸引された空気がベ
ースに向けて導かれるとともに、この空気はベースに沿
うように流れた後、排出口を通じて排出される。この結
果、ヒートシンクが空気を媒体とする強制対流により冷
却され、これによりＭＰＵの放熱が促進されるようにな
っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ポータブルコンピュー
タに代表される電子機器は、携帯性に優れることがその
商品価値を高める大きな要素となっている。そのため、
最近のポータブルコンピュータは、筐体の薄型化および
軽量化が強化されており、バッグやスーツのポケットに
収納して手軽に持ち運べるようになっている。

【０００９】この場合、従来のポータブルコンピュータ
によると、ＭＰＵが実装された回路基板は、筐体の底壁
に直接固定されているとともに、このＭＰＵに重ねられ
たヒートシンクにしても、上記回路基板と共に筐体の底
壁に固定されている。そのため、ＭＰＵは、回路基板と
ヒートシンクとで挟まれた状態で筐体に結合されてい
る。

【００１０】ところが、この構成によると、ポータブル
コンピュータをバッグに収納して持ち運んだ時に、筐体
に振動や衝撃が加わると、この振動や衝撃が何等減衰さ
れることなくＭＰＵと回路基板とを接続するスタッキン
グコネクタに加わることがあり得る。

【００１１】特にＭＰＵと回路基板との接続部の薄型を
図ることを目的として、第１および第２のコネクタの嵌
合長が短く、しかも、これらコネクタを多数の半田ボー
ルを介して回路基板や配線基板に半田付けした、いわゆ
るBGA 形のスタッキングコネクタを用いた場合、このBG
A 形のスタッキングコネクタは、衝撃や振動に弱いの
で、第１および第２のコネクタの嵌合部分に歪や変形が
生じたり、これらコネクタの半田付け部が損傷する恐れ
があり、これが原因で接続不良を起こすといった問題が
ある。

【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路モジュール（回路部品）のコネクタ
に加わる振動や衝撃を吸収することができ、接続不良を
未然に防止できる電子機器の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器は、筐体と；この
筐体の内部に収容された回路基板と；上記筐体の内部に
収容され、上記回路基板に電気的に接続された回路モジ
ュールと；を備えている。そして、上記回路モジュール
は、動作中に発熱する回路部品と、この回路部品にコネ
クタを介して接続されたモジュール基板と、このモジュ
ール基板に取り付けられ、上記回路部品に熱的に接続さ
れたヒートシンクと、を有し、上記回路モジュールのヒ
ートシンクは、上記筐体に固定されているとともに、上
記モジュール基板は、上記ヒートシンクの筐体への固定
部から遠ざかった位置において、変位可能な接続手段を
介して上記回路基板に電気的に接続されていることを特
徴としている。

【００１４】このような構成によると、回路モジュール
のモジュール基板は、ヒートシンクを介して間接的に筐
体に保持されているので、筐体に振動や衝撃が加わって
も、この振動や衝撃が直接モジュール基板に伝わり難く
なる。

【００１５】しかも、このモジュール基板と回路基板と
を接続する接続手段は変位可能であるから、ヒートシン
クで減衰しきれなかった振動や衝撃がモジュール基板に
伝えられると、接続手段が変位することにより筐体から
の振動や衝撃を吸収する。このため、モジュール基板と
回路部品とを接続するコネクタに過大な負荷や歪が生じ
るのを防止することができ、モジュール基板と回路部品
との電気的な接続の信頼性が向上する。

【００１６】また、上記目的を達成するため、請求項９
に係る本発明の電子機器は、筐体と；この筐体の内部に
収容された回路基板と；上記筐体の内部に収容され、上
記回路基板に電気的に接続された回路モジュールと；上
記筐体の内部に収容され、上記回路モジュールの放熱を
促進させるための冷却装置と；を備えている。そして、
上記回路モジュールは、モジュール基板と、このモジュ
ール基板にコネクタを介して接続されるとともに、上記
冷却装置に熱的に接続された回路部品と、を有し、上記
冷却装置は、上記筐体に固定されているとともに、上記
モジュール基板は、上記冷却装置の筐体への固定部から
遠ざかった位置において、変位可能な接続手段を介して
上記回路基板に電気的に接続されていることを特徴とし
ている。

【００１７】このような構成によると、回路モジュール
のモジュール基板は、冷却装置を介して間接的に筐体に
保持されているので、筐体に振動や衝撃が加わっても、
この振動や衝撃が直接モジュール基板に伝わり難くな
る。

【００１８】しかも、このモジュール基板と回路基板と
を接続する接続手段は変位可能であるから、冷却装置で
減衰しきれなかった振動や衝撃がモジュール基板に伝え
られると、接続手段が変位することにより筐体からの振
動や衝撃を吸収する。このため、モジュール基板と回路
部品とを接続するコネクタに過大な負荷や歪が生じるの
を防止することができ、モジュール基板と回路部品との
電気的な接続の信頼性が向上する。

【００１９】上記目的を達成するため、請求項１０に係
る本発明の電子機器は、筐体と；この筐体の内部に収容
された第１の回路基板と；上記筐体の内部に収容された
第２の回路基板と；この第２の回路基板にコネクタを介
して実装され、動作中に発熱する回路部品と；を備えて
いる。そして、上記第２の回路基板は、上記筐体に固定
されているとともに、この筐体への固定部から遠ざかっ
た位置において、変位可能な接続手段を介して上記第１
の回路基板に電気的に接続されていることを特徴として
いる。

【００２０】このような構成によると、第１の回路基板
と第２の回路基板とを接続する接続手段は変位可能であ
るから、筐体を経由して加わる振動や衝撃が第２の回路
基板に伝えられると、接続手段が変位することにより筐
体からの振動や衝撃を吸収する。このため、第２の回路
基板と回路部品とを接続するコネクタに過大な負荷や歪
が生じるのを防止することができ、第２の回路基板と回
路部品との電気的な接続の信頼性が向上する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。図１は、電子機器としてのブック形のポータブルコ
ンピュータ１を開示している。このポータブルコンピュ
ータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本
体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えてい
る。

【００２２】コンピュータ本体２は、箱状の筐体４を有
している。この筐体４は、マグネシウム合金のような熱
伝導性を有する金属材料にて構成されている。筐体４
は、底壁４ａと、この底壁４ａと向かい合う上壁４ｂ
と、これら底壁４ａと上壁４ｂとを結ぶ前壁４ｃ、左右
の側壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。そして、こ
の筐体４は、厚み寸法が２０mm程度に定められており、
従来一般的なポータブルコンピュータに比べて薄型化が
強化されている。

【００２３】筐体４の上壁４ｂは、パームレスト６とキ
ーボード装着口７とを有している。パームレスト６は、
上壁４ｂの前半部において筐体４の幅方向に沿って延び
ている。キーボード装着口７は、筐体４の内部に向けて
凹むような凹所にて構成され、このキーボード装着口７
にキーボード８が取り付けられている。

【００２４】図１に示すように、筐体４の上壁４ｂは、
上向きに突出する一対のディスプレイ支持部１０ａ，１
０ｂを有している。ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂ
は、上壁４ｂの後端部において、筐体４の幅方向に互い
に離間して配置されている。

【００２５】ディスプレイユニット３は、偏平な箱状の
ディスプレイハウジング１１と、このディスプレイハウ
ジング１１に収容された液晶表示装置１２とを備えてい
る。ディスプレイハウジング１１は、表示用開口部１３
が形成された前面を有している。液晶表示装置１２は、
文字や画像等が表示される表示画面１２ａを有し、この
表示画面１２ａは、表示用開口部１３を通じてディスプ
レイハウジング１１の外方に露出されている。

【００２６】ディスプレイハウジング１１は、一対の脚
部１４ａ，１４ｂを有している。脚部１４ａ，１４ｂ
は、ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂに導かれている
とともに、ヒンジ装置１５（図２に示す）を介して筐体
４に回動可能に支持されている。このため、ディスプレ
イユニット３は、パームレスト６やキーボード８を上方
から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト６、
キーボード８および表示画面１２ａを露出させる開き位
置とに亘って選択的に回動し得るようになっている。

【００２７】図１および図２に示すように、筐体４の内
部には、システム基板を構成する第１の回路基板２０が
収容されている。第１の回路基板２０は、パームレスト
６およびキーボード８の下方において、筐体４の底壁４
ａと平行に配置されている。第１の回路基板２０は、底
壁４ａと向かい合う裏面２０ａと、上壁４ｂおよびキー
ボード装着口７と向かい合う表面２０ｂとを有してい
る。この第１の回路基板２０の裏面２０ａおよび表面２
０ｂには、夫々半導体パッケージのような多数の回路構
成部品２１が実装されている。

【００２８】そのため、第１の回路基板２０と筐体４の
底壁４ａおよびキーボード装着口７との間には、回路構
成部品２１を収めるスペース２２ａ，２２ｂが確保され
ており、この第１の回路基板２０は、筐体４の厚み方向
の中間部に位置されている。

【００２９】また、第１の回路基板２０は、その右側縁
部と後縁部とで規定される角部に、図１に示すような切
り欠き２３を有している。切り欠き２３は、キーボード
８の右端部の下方に位置され、筐体４の右側の側壁４ｄ
に隣接されている。

【００３０】図３に示すように、筐体４の内部には、回
路モジュール２５が収容されている。回路モジュール２
５は、モジュール基板としての第２の回路基板２６と、
この第２の回路基板２６に実装された回路部品としての
ＭＰＵ：microprocessing unit２７とを備えている。

【００３１】第２の回路基板２６は、第１の回路基板２
０の切り欠き２３に対応した位置に設置されている。こ
の第２の回路基板２６は、筐体４の底壁４ａの内面に沿
うように配置されており、上記筐体４の内部において、
第１の回路基板２０よりも低い位置に配置されている。
このため、第１の回路基板２０と第２の回路基板２６と
は、筐体４の厚み方向に互いにずれて配置されている。

【００３２】第２の回路基板２６は、裏面２６ａと表面
２６ｂとを有している。第２の回路基板２６の裏面２６
ａは、筐体４の底壁４ａに対し僅かなクリアランスを存
して向かい合っている。第２の回路基板２６の表面２６
ｂは、図４に示すようなＭＰＵ実装領域２８を有してい
る。このＭＰＵ実装領域２８は、筐体４の内部に臨んで
いる。

【００３３】ＭＰＵ実装領域２８には、四つの通孔２９
が形成されている。通孔２９は、四角形の角部の位置関
係を保って配置されており、これら通孔２９で囲まれた
部分にBGA 形の第１のMPU コネクタ３０が実装されてい
る。第１のMPU コネクタ３０は、偏平なコネクタボディ
３０ａと、このコネクタボディ３０ａに支持された多数
のピン端子３０ｂとを有している。コネクタボディ３０
ａは、多数の半田ボール（図示せず）を介して第２の回
路基板２６のＭＰＵ実装領域２８に半田付けされてい
る。

【００３４】ＭＰＵ実装領域２８には、ＭＰＵホルダ３
２が配置されている。ＭＰＵホルダ３２は、金属製のフ
レーム３３と、このフレーム３３に固定された四つのボ
ス部３４とを有している。フレーム３３は、平坦な板状
をなしており、上記第２の回路基板２６の表面２６ｂに
重ね合わされている。ボス部３４は、上記通孔２９に対
応する位置に配置されているとともに、夫々ＭＰＵ実装
領域２８の上方に向けて突出されている。

【００３５】図４に示すように、上記発熱するＭＰＵ２
７は、上記ＭＰＵホルダ３２を介して第２の回路基板２
６のＭＰＵ実装領域２８に実装されている。ＭＰＵ２７
は、マルチチップ・モジュール（以下ＭＣＭと称する）
３６と、このＭＣＭ３６を収容するケース３７とを備え
ている。

【００３６】ＭＣＭ３６は、多層構造の配線基板３８
と、この配線基板３８の表面に実装されたBGA 形の半導
体パッケージ３９と、配線基板３８の表面および裏面に
実装された複数のQFP 形の半導体パッケージ４０と、配
線基板３８の裏面に実装されたBGA 形の第２のMPU コネ
クタ４１とを備えている。

【００３７】BGA 形の半導体パッケージ３９は、ベース
基板４３とＩＣチップ４４とを有している。ベース基板
４３は、配線基板３８の表面に実装されている。ＩＣチ
ップ４４は、ベース基板４３に多数の半田ボールを介し
てフリップチップ接続されている。このＩＣチップ４４
は、文字、音声、画像のような多用なマルチメディア情
報を処理するため、動作中の消費電力が大きくなってお
り、それに伴いＩＣチップ４４の発熱量も冷却を必要と
する程に大きなものとなっている。

【００３８】上記ケース３７は、アルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。こ
のケース３７は、ケース本体４５と、このケース本体４
５に嵌合された裏蓋４６とを備え、全体として偏平な四
角形の箱形をなしている。

【００３９】ケース本体４５は、配線基板３８の表面お
よび半導体パッケージ３９，４０を覆っている。このケ
ース本体４５の四つの角部には、凹部４７が形成されて
いる。凹部４７は、ＭＰＵホルダ３２のボス部３４に対
応するもので、夫々挿通孔４８を有している。これら凹
部４７の底は、配線基板３８の表面に隣接されている。
裏蓋４６は、その外周縁部がケース本体４５に取り外し
可能に引っ掛かっており、配線基板３８の裏面やそこに
実装された半導体パッケージ４０を覆っている。この裏
蓋４６は、ケース本体４５の凹部４７と協働して上記配
線基板３８を挟んでおり、このことにより、配線基板３
８とケース３７とが一体化されている。

【００４０】図７に示すように、配線基板３８の第２の
MPU コネクタ４１は、裏蓋４６を貫通してケース３７の
外方に露出されている。第２のMPU コネクタ４１は、偏
平なコネクタボディ４１ａと、このコネクタボディ４１
ａに支持された多数のピン端子４１ｂとを有している。
コネクタボディ４１ａは、図示しない半田ボールを介し
て配線基板３８の裏面に半田付けされている。

【００４１】第１のMPU コネクタ３０のコネクタボディ
３０ａと第２のMPU コネクタ４１のコネクタボディ４１
ａとは、互いに取り外し可能に嵌合されている。この嵌
合により、ピン端子３０ｂ，４１ｂが互いに接触し合
い、ＭＰＵ２７と第２の回路基板２６とが電気的に接続
されている。

【００４２】なお、上記コネクタボディ３０ａ，４１ａ
の嵌合長は、ＭＰＵ２７と第２の回路基板２６との接続
部の薄型化を図るために、通常のスタッキングコネクタ
よりも短く設定されている。

【００４３】ケース３７の裏蓋４６は、ＭＰＵホルダ３
２に重ねられている。このＭＰＵホルダ３２のボス部３
４は、裏蓋４６を貫通してケース３７内に挿入されてお
り、これらボス部３４の先端が配線基板３８の裏面に接
している。そのため、ＭＰＵ２７は、第２の回路基板２
６の表面２６ｂに沿うような横置きの姿勢で筐体４の内
部に収められている。そして、図３に示すように、ＭＰ
Ｕ２７は、第１の回路基板２０に隣接されているととも
に、この第１の回路基板２０と略同一高さに位置されて
いる。

【００４４】また、図４や図８に示すように、ケース３
７のケース本体４５は、発熱するＩＣチップ４４に対応
する位置に開口部４９を有している。開口部４９は、Ｉ
Ｃチップ４４よりも大きな開口形状を有し、この開口部
４９を通じてＩＣチップ４４がケース３７の外方に露出
されている。

【００４５】図５、図６および図８に示すように、上記
回路モジュール２５は、ＩＣチップ４４の放熱を促進さ
せるための冷却装置５１を備えている。この冷却装置５
１は、ヒートシンク５２、ヒートパイプ５３および電動
式のファンユニット５４とで構成されている。

【００４６】ヒートシンク５２は、平坦な長方形板状の
放熱パネル５５を有している。この放熱パネル５５は、
筐体４の幅方向に沿って延びている。放熱パネル５５
は、第１の基盤５６と、この第１の基盤５６に重ね合わ
された第２の基盤５７とを備えている。第１の基盤５６
は、アルミニウム合金をダイカスト成形することで構成
され、平坦な下面５６ａおよび上面５６ｂを有してい
る。

【００４７】図９は、放熱パネル５５を第１の基盤５６
の下面５６ａの方向から見た状態を示している。この図
９に最も良く示されるように、第１の基盤５６は、受熱
部６０と、ファン取り付け部６１とを有している。これ
ら受熱部６０とファン取り付け部６１とは、第１の基盤
５６の下面５６ａにおいて、放熱パネル５５の長手方向
に互いに並べて配置されている。

【００４８】受熱部６０は、ＭＰＵ２７のケース３７が
重ね合わされる平坦な受熱面６２を有している。この受
熱面６２には、下向きに僅かに突出する座部６３が形成
されている。この座部６３は、ケース本体４５の開口部
４９と向かい合う平坦な座面６３ａを有している。座部
６３の周囲には、受熱面６２から下向きに突出する四つ
のボス部６４が配置されている。ボス部６４は、ＭＰＵ
２７のケース３７の凹部４７に対応するもので、夫々凹
部４７の挿通孔４８に連なるねじ挿通孔６５を有してい
る。ねじ挿通孔６５は、第１の基盤５６の上面５６ｂに
開口されている。

【００４９】上記ファン取り付け部６１は、平滑なガイ
ド面６７を有している。ガイド面６７は、受熱部６０の
受熱面６２に連なっている。そのため、受熱部６０とフ
ァン取り付け部６１とは、同一平面上に位置されてい
る。

【００５０】第２の基盤５７は、固有の熱膨張率α2 を
有する銅板にて構成されている。この第２の基盤５７の
熱膨張率α2 は、第１の基盤５６の熱膨張率α1 よりも
大きく定められている。第２の基盤５７は、第１の基盤
６６の上面に隙間なく重ね合わされており、これら第１
および第２の基盤５６，５７の接触部分の熱抵抗が小さ
く抑えられている。

【００５１】第２の基盤５７は、第１の基盤５６の上面
５６ｂにおいて、上記受熱部６０からファン取り付け部
６１に跨って配置されている。この第２の基盤５７は、
第１の基盤５６の周囲に張り出す複数の支持部６８を一
体に有している。これら支持部６８は、第１の基盤５６
の受熱部６０およびファン取り付け部６１に夫々対応し
た位置に配置されている。

【００５２】図３に示すように、上記放熱パネル５５の
受熱部６０は、ＭＰＵ２７の上方からケース３７に重ね
合わされており、この受熱部６０のボス部６４の先端が
ケース３７の凹部４７の底を貫通して配線基板３８の表
面に接している。受熱部６０の二つのボス部６４のねじ
挿通孔６５には、夫々放熱パネル５５の上方からねじ７
０が挿入されている。ねじ７０は、凹部４７の挿通孔４
８、配線基板３８を貫通してＭＰＵホルダ３２のボス部
３４および第２の回路基板２６の通孔２９にねじ込まれ
ている。

【００５３】また、図９に示すように、第２の回路基板
２６の残りの通孔２９には、この第２の回路基板２６の
下方から他のねじ７１が挿通されている。ねじ７１は、
配線基板３８、凹部４７の挿通孔４８を貫通して受熱部
６０の残りのボス部６４のねじ挿通孔６５にねじ込まれ
ている。

【００５４】そのため、図３や図６に示すように、ヒー
トシンク５２と第２の回路基板２６とは、ＭＰＵ２７を
挟み込んだ状態で互いに結合されている。この結合によ
り、ＭＰＵ２７が第２の回路基板２６の表面２６ｂに押
し付けられ、第１のMPU コネクタ３０と第２のMPU コネ
クタ４１との嵌合が維持されている。それとともに、放
熱パネル５５の受熱部６０がＭＰＵ２７に固定され、受
熱部６０の座面６３ａが発熱するＩＣチップ４４と僅か
な隙間を介して向かい合っている。そして、この座面６
３ａとＩＣチップ４４との間には、熱伝導性を有するグ
リス７２が介在されており、このグリス７２を介して座
面６３ａとＩＣチップ４４とが熱的に接続されている。

【００５５】図３に示すように、ヒートシンク５２の放
熱パネル５５をＭＰＵ２７のケース３７に結合した状態
では、そのファン取り付け部６１がＭＰＵ２７や第２の
回路基板２６の側方に突出されている。そして、このフ
ァン取り付け部６１は、放熱パネル５５の周囲に張り出
す一対のブラケット部７４ａ，７４ｂを有している。ブ
ラケット部７４ａ，７４ｂは、ファン取り付け部６１の
突出端に位置されている。これらファン取り付け部６１
は、図５の（Ｂ）に示すように、筐体４の底壁４ａと向
かい合うとともに、この底壁４ａから上向きに延びる複
数の取り付け座７５にねじ７６を介して固定されてい
る。そのため、ブラケット部７４ａ，７４ｂは、放熱パ
ネル５５の筐体４への固定部となっており、これらブラ
ケット部７４ａ，７４ｂは、上記第１および第２のコネ
クタ３０，４１から筐体４の右側方に充分に遠ざけられ
ている。

【００５６】図３に示すように、ヒートシンク５２は、
上記筐体４の内部において、この筐体４の底壁４ａと平
行に配置されている。この結果、ファン取り付け部６１
のガイド面６７は、筐体４の右側の側壁４ｄに隣接した
位置において、底壁４ａと向かい合っているとともに、
上記ＭＰＵ２７にしても、ヒートシンク５２から吊り下
げられた状態で、このヒートシンク５２に固定されてい
る。

【００５７】図６、図８および図９に示すように、上記
ヒートパイプ５３は、放熱パネル５５の長軸方向の一辺
に沿って延びる第１のパイプ部７８ａと、放熱パネル５
５の短軸方向の一辺に沿って延びる第２のパイプ部７８
ｂとを有している。これら第１および第２のパイプ部７
８ａ，７８ｂは、上記第２の基盤５７の支持部６８にか
しめて固定されている。第１のパイプ部７８ａの一端お
よび第２のパイプ部７８ｂは、受熱部６０の近傍に位置
されているとともに、第１のパイプ部７８ａの他端は、
ファン取り付け部６１の近傍に位置されている。

【００５８】したがって、ヒートパイプ５３は、第２の
基盤５７を介して受熱部６０およびファン取り付け部６
１に夫々熱的に接続されているとともに、ヒートシンク
５２の放熱パネル５５を取り囲んだ状態で受熱部６０と
ファン取り付け部６１とに跨って配置されている。

【００５９】上記ファンユニット５４は、ファン取り付
け部６１のガイド面６７に支持されている。ファンユニ
ット５４は、ファンケーシング８０と、このファンケー
シング８０に支持されたファン８１とを備えている。

【００６０】ファンケーシング８０は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。ファンケーシング８０は、四つの角部を有す
る偏平な四角形の枠状をなしている。このファンケーシ
ング８０の厚み寸法は、上記ＭＰＵ２７のケース３７の
厚み寸法と略同等に定められている。そして、ファンケ
ーシング８０は、その四つの角部がねじ８２を介してフ
ァン取り付け部６１のガイド面６７に固定されている。
そのため、ファンケーシング８０は、ヒートシンク５２
の放熱パネル５５に吊り下げた姿勢で保持されている。

【００６１】ファンケーシング８０は、吸込口８４と排
出口８５とを有している。吸込口８４は、ファン取り付
け部６１のガイド面６７と向かい合っている。排出口８
５は、吸込口８４に隣接されているとともに、この吸込
口８４に連なっている。

【００６２】吸込口８４の内周縁部には、径方向内側に
向けて延びる複数のステー８６が形成されており、これ
らステー８６の先端部に円盤状のモータ支持部８７が形
成されている。モータ支持部８７は、偏平なＤＣブラシ
レスモータ８９（図３に示す）を支持している。モータ
８９は、ファンケーシング８０の厚み方向に延びる回転
軸９０を有している。このモータ８９は、図示しないリ
ード線を介して第２の回路基板２６に電気的に接続され
ている。そして、モータ８９は、ＭＰＵ２７の温度が予
め決められた値に達した時に駆動されるようになってい
る。

【００６３】上記ファン８１は、モータ８９の回転軸９
０に支持されている。ファン８１は、吸込口８４と向か
い合っており、このファン８１の径方向外側に上記排出
口８５が位置されている。

【００６４】ファンユニット５４は、吸込口８４を通る
回転軸線Ｏ1 を有している。回転軸線Ｏ1 は、回転軸９
０の軸方向に延びている。そして、ファンユニット５４
は、上記回転軸線Ｏ1 を放熱パネル５５のガイド面６７
と直交させた横置きの姿勢でファン取り付け部６１に固
定されている。そのため、ファンユニット５４は、放熱
パネル５５に沿うように配置されており、そのファンケ
ーシング８０の吸込口８４が筐体４の底壁４ａと僅かな
隙間を存して向かい合っている。

【００６５】ファンケーシング８０の排出口８５は、上
記ＭＰＵ２７とは反対側に向けて開口されている。この
排出口８５は、筐体４の右側の側壁４ｄと向かい合って
おり、この側壁４ｄには、排出口８５に連なる排気口９
２が形成されている。

【００６６】図３および図５の（Ａ）に示すように、上
記回路モジュール２５の第２の回路基板２６は、第１の
回路基板２０の下方に入り込むように延長された接続部
９４を有している。接続部９４は、上記放熱パネル５５
のブラケット部７４とはファンユニット５４およびＭＰ
Ｕ２７を挟んだ反対側に位置されており、放熱パネル５
５の筐体４への固定部から充分に遠ざけられている。そ
して、接続部９４は、第１の回路基板２０の裏面２０ａ
と向かい合うとともに、接続手段としての一対のコネク
タ装置９５を介して第１の回路基板２０に電気的に接続
されている。

【００６７】図１０の（Ａ）や図１２に示すように、コ
ネクタ装置９５は、夫々プラグとしての第１のコネクタ
９６と、リセプタクルとしての第２のコネクタ９７とを
備えている。第１のコネクタ９６は、第２の回路基板２
６の接続部９４に支持されている。この第１のコネクタ
９６は、合成樹脂製のコネクタボディ９８と、このコネ
クタボディ９８に支持された多数のピン状の接触子９９
とを有している。

【００６８】コネクタボディ９８は、筐体４の奥行き方
向に延びる細長いボックス構造をなしている。このコネ
クタボディ９８は、固定部１００と、可動部１０１とに
分割されている。固定部１００は、第２の回路基板２６
の接続部９４に突き合わされた第１の端面１０２ａと、
この第１の端面１０２ａとは反対側に位置された第２の
端面１０２ｂとを有している。この固定部１００には、
コネクタボディ９８の長手方向に延びるスリット１０３
が形成されている。スリット１０３は、固定部１００の
第１および第２の端面１０２ａ，１０２ｂに夫々開口さ
れている。

【００６９】可動部１０１は、固定部１００の第２の端
面１０２ｂと向かい合う第１の端面１０５ａと、この第
１の端面１０５ａとは反対側に位置された第２の端面１
０５ｂとを有している。この可動部１０１は、第１の端
面１０５ａに開口された連通凹部１０６と、第２の端面
１０５ｂに開口された嵌合凹部１０７とを有している。
連通凹部１０６および嵌合凹部１０７は、夫々コネクタ
ボディ９８の長手方向に延びており、この連通凹部１０
６は、固定部１００のスリット１０３と向かい合ってい
る。

【００７０】そして、図１０の（Ｂ）に示すように、固
定部１００の第２の端面１０２ｂと可動部１０１の第１
の端面１０５ａとの間には、隙間１０８が形成されてい
る。この隙間１０８は、固定部１００のスリット１０３
および可動部１０１の連通凹部１０６に夫々連なってい
る。

【００７１】上記ピン状の接触子９９は、燐青銅板にて
構成されている。接触子９９は、固定部１００と可動部
１０１とに跨っているとともに、コネクタボディ９８の
長手方向に微細なピッチを存して配置されている。接触
子９９は、固定部１００に保持された第１の部分１１２
と、可動部１０１に保持された第２の部分１１３と、コ
ネクタボディ９８の隙間１０８を貫通する第３の部分１
１４とを備えている。

【００７２】接触子９９の第１の部分１１２は、固定部
１００に一体にモールドされている。第１の部分１１２
の一端は、スリット１０３に導かれてコネクタボディ９
８の高さ方向に延びている。第１の部分１１２の他端
は、固定部１００の外方に引き出されて、コネクタボデ
ィ９８の幅方向外側に向けて延びる脚部１１５を構成し
ている。

【００７３】接触子９９の第２の部分１１３は、可動部
１０１の嵌合凹部１０７の内面から連通凹部１０６の内
面に跨るように一体にモールドされている。第２の部分
１１３は、嵌合凹部１０７を通じてコネクタボディ９８
の外方に露出されているとともに、このコネクタボディ
９８の高さ方向に沿って延びている。

【００７４】図１０の（Ｂ）に最も良く示されるよう
に、接触子９９の第３の部分１１４は、上記第１の部分
１１２と第２の部分１１３とに跨っている。第３の部分
１１４は、コネクタボディ９８の幅方向に延びる主部１
１７と、これら主部１１７の両端からコネクタボディ９
８の高さ方向に沿って互いに逆向きに曲げられた一対の
曲げ部１１８ａ，１１８ｂとを有している。一方の曲げ
部１１８ａは、隙間１０８を介して固定部１００のスリ
ット１０３に臨むとともに、第１の部分１１２に連なっ
ている。他方の曲げ部１１８ｂは、隙間１０８を介して
可動部１０１の連通凹部１０６に臨むとともに、第２の
部分１１３に連なっている。

【００７５】そのため、接触子９９の第３の部分１１４
は、クランク状に折り曲げられており、このことによ
り、第３の部分１１４にばね性が付与されている。この
結果、コネクタボディ９８の固定部１００と可動部１０
１とは、上記多数の接触子９９を介して互いに連結され
ており、これら接触子９９の第３の部分１１４のばね性
により、可動部１０１が固定部１００に対し変位可能に
フローティング支持されている。

【００７６】また、図１２や図１３に示すように、コネ
クタボディ９８の長手方向に離間された両端部には、夫
々補強金具１１９がかしめ止めされている。第１のコネ
クタ９６は、その接触子９９の脚部１１５を第２の回路
基板２６上のパッド１２１（図１０の（Ｂ）に示す）に
半田付けするとともに、補強金具１１９を第２の回路基
板２６に半田付けすることにより、この第２の回路基板
２６に固定されている。

【００７７】一方、上記第２のコネクタ９７は、第１の
回路基板２０の裏面２０ａに実装されている。第２のコ
ネクタ９７は、図１０の（Ｂ）に示すように、合成樹脂
製のコネクタボディ１２３と、このコネクタボディ１２
３に支持された多数のピン状の接触子１２４とを有して
いる。

【００７８】コネクタボディ１２３は、所定の高さ寸
法、幅寸法および長さ寸法を有する細長いボックス構造
をなしている。このコネクタボディ１２３は、第１の回
路基板２０の裏面２０ａに沿って延びる第１の端面１２
５と、この第１の端面１２５の反対側に位置された第２
の端面１２６とを有している。

【００７９】コネクタボディ１２３は、その長手方向に
延びるスリット状の凹部１２７を有している。凹部１２
７は、コネクタボディ１２３の第１の端面１２５に開口
されている。また、コネクタボディ１２３の第２の端面
１２６の中央部には、嵌合凸部１３０が形成されてい
る。嵌合凸部１３０は、コネクタボディ１２３の長手方
向に沿って延びており、この嵌合凸部１３０は、第１の
コネクタ９６の嵌合凹部１０７に取り外し可能に嵌合さ
れるようになっている。

【００８０】上記ピン状の接触子１２４は、弾性を有す
る燐青銅板にて構成されている。接触子１２４は、コネ
クタボディ１２３の凹部１２７の内面に一体にモールド
されており、このコネクタボディ１２３の長手方向に微
細なピッチを存して配置されている。接触子１２４は、
コネクタボディ１２３の第２の端面１２６を貫通して嵌
合凸部１３０の両側面に導かれている。これら接触子１
２４の先端部には、嵌合凸部１３０の側面から遠ざかる
方向に湾曲された弾性変形部１３４が形成されている。

【００８１】また、接触子１２４の弾性変形部１３４と
は反対側の端部は、第１の端面１２５からコネクタボデ
ィ１２３の外方に導出されている。これら接触子１３４
の導出部分は、コネクタボディ１２３の幅方向外側に向
けて延びる脚部１３５を構成している。

【００８２】また、図１２に示すように、コネクタボデ
ィ１２３の長手方向に離間された両端部には、夫々補強
金具１３６がかしめ止めされている。第２のコネクタ９
７は、その接触子１２４の脚部１３５を第１の回路基板
２０の裏面２０ａのパッド（図示せず）に半田付けする
とともに、補強金具１３６を第１の回路基板２０に半田
付けすることにより、この第１の回路基板２０の裏面２
０ａに固定されている。

【００８３】第１のコネクタ９６の嵌合凹部１０７と第
２のコネクタ９７の嵌合凸部１３０とは、第１の回路基
板２０と第２の回路基板２６の接続部９４との間におい
て互いに嵌合されている。そして、この嵌合により、接
触子１２４の弾性変形部１３４が接触子９９の第１の部
分１１２に接触し、これら接触子９９，１２４を介して
第１および第２の回路基板２０，２６が電気的に接続さ
れるようになっている。

【００８４】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、ＭＰＵ２７のＩＣチップ４４が発熱する
と、このＩＣチップ４４の熱は、グリス７２を介して放
熱パネル５５の座部６３に伝えられる。この熱は、座部
６３から受熱部６０に伝達されるとともに、この受熱部
６０からファン取り付け部６１に熱伝導により拡散され
る。

【００８５】また、この放熱パネル５５には、受熱部６
０とファン取り付け部６１とに跨るヒートパイプ５３が
熱的に接続されているので、ＩＣチップ４４から受熱部
６０に伝えられた熱の一部は、第２の基盤５７の支持部
６８を介してヒートパイプ５３に伝えられる。そのた
め、受熱部６０の熱は、ヒートパイプ５３を介してファ
ン取り付け部６１に積極的に移される。

【００８６】ＭＰＵ２７の温度が予め規定された値を上
回ると、ＤＣブラシレスモータ８９を介してファン８１
が回転駆動される。このファン８１の回転により、筐体
４内の空気がファンケーシング８０の吸込口８４に吸い
込まれ、この空気はファンケーシング８０内を排出口８
５に向けて流れる。これにより、ファンケーシング８０
および放熱パネル５５が空気を媒体とする強制対流によ
り直接冷却されるとともに、この放熱パネル５５のファ
ン取り付け部６１に伝えられた熱が空気流に乗じて外部
に放出され、ＭＰＵ２７の放熱が促進される。そして、
ファンケーシング８０の排出口８５に導かれた空気は、
排気口９２を介して筐体４の外方に放出される。

【００８７】ところで、上記構成のポータブルコンピュ
ータ１によると、ＭＰＵ２７と第２の回路基板２６とは
一つの回路モジュール２５としてユニット化され、この
第２の回路基板２６は、システム基板としての第１の回
路基板２０とは切り離された別の部品となっている。

【００８８】そして、ＭＰＵ２７の放熱を促進させるヒ
ートシンク５２は、第２の回路基板２６と協働してＭＰ
Ｕ２７を挟み込んでいるとともに、このヒートシンク５
２は、ＭＰＵ２７と第２の回路基板２６とを接続する第
１および第２のMPU コネクタ３０，４１に対し、ファン
取り付け部６１を挟んだ反対側において筐体４の取り付
け座７５にねじ７６を介して固定されている。

【００８９】そのため、回路モジュール２５のＭＰＵ２
７および第２の回路基板２６は、ヒートシンク５２を介
して間接的に筐体４に保持されることになり、上記ＭＰ
Ｕ２７と第２の回路基板２６とを接続する第１および第
２のMPU コネクタ３０，４１がヒートシンク５２の筐体
４への固定部から充分に遠ざかることと合わせて、ポー
タブルコンピュータ１の筐体４に振動や衝撃が加わって
も、この振動が直接第１および第２のMPU コネクタ３
０，４１に伝わり難くなる。

【００９０】しかも、上記構成によれば、第１の回路基
板２０と第２の回路基板２６とを電気的に接続するコネ
クタ装置９５は、ヒートシンク５２の筐体４への固定部
から充分に遠ざかった位置、具体的にはヒートシンク５
２の固定部に対しファン取り付け部６１および受熱部６
０を挟んだ反対側に位置されているとともに、このコネ
クタ装置９５の第１のコネクタ９６にあっては、第２の
コネクタ９７が嵌合される可動部１０１が第２の回路基
板２６に半田付けされた固定部１００に対し変位可能に
フローティング支持されている。

【００９１】そのため、ヒートシンク５２で減衰しきれ
なかった振動や衝撃がＭＰＵ２７や第２の回路基板２６
を介して第１のコネクタ９６に伝わると、接触子９９の
第３の部分１１４がそれ自身のばね性により変形する。

【００９２】この結果、第１のコネクタ９６の可動部１
０１が固定部１００とは独立して変位し、第２の回路基
板２６を介して伝わる振動や衝撃を吸収する。したがっ
て、第１および第２のMPU コネクタ３０，４１の嵌合部
分に筐体４からの振動や衝撃に伴う過大な負荷や歪が生
じるのを未然に防止することができる。

【００９３】よって、第１および第２のMPU コネクタ３
０，４１のコネクタボディ３０ａ，４１ａの嵌合長が短
くても、これらコネクタボディ３０ａ，４１ａの嵌合部
分のずれを防止できるとともに、コネクタボディ３０
ａ，４１ａと第１および第２の回路基板２０，２６との
半田付け部分の損傷を防止することができ、ＭＰＵ２７
と第２の回路基板２６との電気的接続の信頼性が向上す
る。

【００９４】なお、上記実施の形態では、コネクタ装置
の第１のコネクタのコネクタボディを固定部と可動部と
に分割したが、本発明はこれに限らず、第２のコネクタ
をコネクタボディを固定部と可動部とに分割したり、あ
るいは第１および第２のコネクタの双方のコネクタボデ
ィを固定部と可動部とに分割しても良い。

【００９５】また、第１の回路基板と第２の回路基板と
を接続する手段は、フローティング式のコネクタ装置に
限らず、このコネクタ装置の代わりにフレキシブルな配
線基板を用いても良い。

【００９６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、筐体に加
わる振動や衝撃がコネクタに直接伝わり難くなるととも
に、たとえこの衝撃や振動がコネクタに伝えられたとし
ても、接続手段が変位することで筐体からの振動や衝撃
を吸収するので、このコネクタの嵌合部分に過大な負荷
や歪が生じるのを防止することができ、電気的接続の信
頼性が向上するといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュ
ータの斜視図。

【図２】ポータブルコンピュータの側面図。

【図３】第１の回路基板、回路モジュールおよび冷却装
置との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図４】ＭＰＵを第２の回路基板から取り外した状態を
示す斜視図。

【図５】（Ａ）は、回路モジュールおよび冷却装置を筐
体に収容した状態を示す平面図。（Ｂ）は、図５（Ａ）
の５Ｆ−５Ｆ線に沿う断面図。

【図６】回路モジュールに冷却装置を取り付けた状態を
示す斜視図。

【図７】ＭＰＵの斜視図。

【図８】回路モジュールから冷却装置を取り外した状態
を示す斜視図。

【図９】回路モジュールから冷却装置を取り外した状態
を示す斜視図。

【図１０】（Ａ）は、第１のコネクタと第２のコネクタ
とが互いに分離された状態を示すコネクタ装置の断面
図。（Ｂ）は、コネクタボディの可動部が接触子を介し
てフローティング支持された状態を示す断面図。

【図１１】（Ａ）は、第２の回路基板の接続部に第１の
コネクタを実装した状態を示す断面図。（Ｂ）は、第１
のコネクタの平面図。

【図１２】第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに
分離された状態を示すコネクタ装置の断面図。

【図１３】第１のコネクタの斜視図。

【符号の説明】

４…筐体２０…第１の回路基板２５…回路モジュール２６…第２の回路基板（モジュール基板）２７…回路部品（ＭＰＵ）３０，４１…コネクタ（第１および第２のMPU コネク
タ）５１…冷却装置５２…ヒートシンク９５…接続手段（コネクタ装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木康之東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝コンピュ―タエンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB10 AB11 BA01 BB03 BB04 DB10 EA07 EA11 FA01 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体と；この筐体の内部に収容された回
路基板と；上記筐体の内部に収容され、上記回路基板に
電気的に接続された回路モジュールと；を具備し、上記回路モジュールは、動作中に発熱する回路部品と、
この回路部品にコネクタを介して接続されたモジュール
基板と、このモジュール基板に取り付けられ、上記回路
部品に熱的に接続されたヒートシンクと、を有し、上記回路モジュールのヒートシンクは、上記筐体に固定
されているとともに、上記モジュール基板は、上記ヒー
トシンクの筐体への固定部から遠ざかった位置におい
て、変位可能な接続手段を介して上記回路基板に電気的
に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】請求項１の記載において、上記回路基板
は、上記筐体の底壁に沿うような姿勢でこの底壁に固定
されているとともに、上記回路モジュールのモジュール
基板は、上記回路基板を外れた位置において、上記筐体
の内部に収容されていることを特徴とする電子機器
【請求項３】請求項１の記載において、上記接続手段
は、コネクタ装置であり、このコネクタ装置は、上記回
路基板に半田付けされた多数の接触子を有する第１のコ
ネクタボディと、上記モジュール基板に半田付けされた
多数の接触子を有し、上記第１のコネクタボディに嵌合
された第２のコネクタボディと、を含み、上記第１又は第２のコネクタボディの少なくともいずれ
か一方は、固定部と可動部とに分割され、これら固定部
と可動部とは隙間を介して向かい合うとともに、このコ
ネクタボディに対応する接触子は、上記固定部に保持さ
れた第１の部分と、上記可動部に保持された第２の部分
と、上記隙間を貫通する第３の部分と、を有し、この接
触子の第１の部分が上記回路基板又はモジュール基板の
少なくともいずれか一方に半田付けされていることを特
徴とする電子機器。
【請求項４】請求項１の記載において、上記モジュー
ル基板とヒートシンクとは、互いに協働して上記回路部
品を挟み込んでいることを特徴とする電子機器。
【請求項５】請求項１又は２の記載において、上記ヒ
ートシンクは、上記回路部品の熱を受ける受熱部と、こ
の受熱部に並べて配置されたファン取り付け部と、を有
し、このファン取り付け部は、上記回路部品およびモジ
ュール基板を外れた位置に突出されて上記筐体の底壁と
向かい合うとともに、このファン取り付け部に送風用の
ファンユニットが取り付けられていることを特徴とする
電子機器。
【請求項６】請求項５の記載において、上記筐体の底
壁は、上記ファン取り付け部の突出端を支える取り付け
座を有し、この取り付け座にファン取り付け部がねじを
介して固定されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】請求項６の記載において、上記モジュー
ル基板は、上記ヒートシンクのファン取り付け部とは反
対側に延長されて上記回路基板と向かい合う接続部を有
し、この接続部と回路基板との間に上記コネクタ装置が
介在されていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】請求項１の記載において、上記コネクタ
は、互いに嵌合されるとともに、この嵌合長が短い一対
の偏平なコネクタボディを有し、一方のコネクタボディ
は回路基板に半田付けされ、他方のコネクタボディはモ
ジュール基板に半田付けされていることを特徴とする電
子機器。
【請求項９】筐体と；この筐体の内部に収容された回
路基板と；上記筐体の内部に収容され、上記回路基板に
電気的に接続された回路モジュールと；上記筐体の内部
に収容され、上記回路モジュールの放熱を促進させるた
めの冷却装置と；を具備し、上記回路モジュールは、モジュール基板と、このモジュ
ール基板にコネクタを介して接続されるとともに、上記
冷却装置に熱的に接続された回路部品と、を有し、上記冷却装置は、上記筐体に固定されているとともに、
上記モジュール基板は、上記冷却装置の筐体への固定部
から遠ざかった位置において、変位可能な接続手段を介
して上記回路基板に電気的に接続されていることを特徴
とする電子機器。
【請求項１０】筐体と；この筐体の内部に収容された
第１の回路基板と；上記筐体の内部に収容された第２の
回路基板と；この第２の回路基板にコネクタを介して実
装され、動作中に発熱する回路部品と；を具備し、上記第２の回路基板は、上記筐体に固定されているとと
もに、この筐体への固定部から遠ざかった位置におい
て、変位可能な接続手段を介して上記第１の回路基板に
電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。