JP2011138204A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中間室に臨む開口としてプレート21eに形成されたスリット21hを塞ぐ可動蓋27が、スリット21hをプレート21eの外側から開閉可能に塞ぐシート部材27aと、シート部材27aに設けられてスリット21hの開放側に向けて突出する把持部27bと、を有する。また、把持部27bは、把手部材28を含んでいる。よって、手指を把手部材28に引っかけるなどして、可動蓋27をより容易に開閉することができる。
【選択図】図3
Description
Claims (11)
- 電子機器の筐体内に設けられた放熱機構と、
前記筐体内に設けられ前記放熱機構に当たる空気流を生成するファンと、
前記ファンと前記放熱機構との間に形成された中間室の上方の開口を外側から開閉可能に塞ぐシート部材と、前記シート部材に設けられて前記外側に向けて突出する把持部と、を有する可動蓋と、
を備えたことを特徴とする冷却ユニット。 - 前記把持部が、前記シート部材とは異なる部材からなる把手部材を有したことを特徴とする請求項1に記載の冷却ユニット。
- 前記把手部材が可撓性材料によって形成されたことを特徴とする請求項2に記載の冷却ユニット。
- 前記把手部材が弾性材料によって形成されたことを特徴とする請求項2または3に記載の冷却ユニット。
- 前記放熱機構がヒートパイプと、前記ヒートパイプに沿って積層された複数のフィンと、を有し、
前記開口は、前記フィンの積層方向に沿って細長く形成され、
前記把手部材が前記開口の長手方向に沿って配置されたことを特徴とする請求項2〜4のうちいずれか一つに記載の冷却ユニット。 - 前記把手部材は、前記可動蓋が閉じた状態で、前記把手部材の一部が前記開口上に位置する状態に配置されたことを特徴とする請求項5に記載の冷却ユニット。
- 前記開口が、前記積層方向に沿って複数配置されたことを特徴とする請求項5または6に記載の冷却ユニット。
- 前記筐体内で生じた熱を放熱する前記放熱機構ならびに前記ファンを含む請求項1〜7のうちいずれか一つに記載の冷却ユニットと、前記筐体と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記筐体内で前記開口の周縁部の少なくとも一部に、前記開口の開放側の端縁より高く形成された第一の部材を備え、
前記把持部の前記開口の開放側の端縁からの高さが、前記第一の部材の前記端縁からの高さよりも高いことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。 - 前記筐体内で前記開口上に配置された第二の部材を備え、
前記把持部が、前記第二の部材と前記開口の周縁部の部材との間に弾性的に挟持されたことを特徴とする請求項8または9に記載の電子機器。 - 開口部が設けられた壁部を有した筐体と、
上記開口部を覆うと共に着脱可能に上記筐体に設けられた覆部と、
上記筐体に収容された放熱部と、
上記放熱部と離間して設けられ、該放熱部に向けて空気を吐出するファンと、
上記筐体内で固定された第一端部と、この第一端部とは反対側に位置する第二端部とを有し、上記放熱部と上記ファンと間の間隙部を覆ったシール部材と、
上記第二端部に設けられ、上記覆部が上記筐体から外された場合に上記開口部よりも上記筐体外部に位置する部分を有する突出部と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5849214B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2016-01-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
USD721338S1 (en) | 2012-06-10 | 2015-01-20 | Apple Inc. | Thermal device |
JP2014232385A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
JP2015053330A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US10936031B2 (en) * | 2018-04-13 | 2021-03-02 | Dell Products L.P. | Information handling system dynamic thermal transfer control |
US10969841B2 (en) | 2018-04-13 | 2021-04-06 | Dell Products L.P. | Information handling system housing integrated vapor chamber |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264389A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2007189183A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2008140055A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008234346A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009064349A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05261227A (ja) | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子機器のフィルタ保持装置 |
US20020185395A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Kirk Lindamood | Pop-up electronic equipment enclosure |
TWI262759B (en) * | 2004-05-10 | 2006-09-21 | Asustek Comp Inc | Heat spreader with filtering function and electrical apparatus |
TWM270405U (en) * | 2004-08-19 | 2005-07-11 | Compal Electronics Inc | Heat sink device with dust-collection mechanism |
EP1995464B1 (en) * | 2006-03-09 | 2013-03-20 | Fujitsu Ltd. | Fan apparatus, electronic apparatus, and control method for them |
JP4167700B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWI306188B (en) * | 2006-08-01 | 2009-02-11 | Compal Electronics Inc | Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same |
CN200969073Y (zh) * | 2006-11-13 | 2007-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱 |
US8016927B2 (en) * | 2007-04-11 | 2011-09-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computing device filter system |
TWI338830B (en) * | 2008-01-11 | 2011-03-11 | Wistron Corp | Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module |
JP2010067191A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP5131116B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP5169675B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-03-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP5151854B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-02-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP2010086053A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
CN101754652B (zh) * | 2008-12-04 | 2013-03-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风量调节装置 |
US7903418B2 (en) * | 2009-04-21 | 2011-03-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal mitigation device and method |
TW201112934A (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Electronic device |
-
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-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003264389A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2007189183A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2008140055A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008234346A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009064349A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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